JPH08136765A - 光モジュールの基板構造 - Google Patents

光モジュールの基板構造

Info

Publication number
JPH08136765A
JPH08136765A JP6269870A JP26987094A JPH08136765A JP H08136765 A JPH08136765 A JP H08136765A JP 6269870 A JP6269870 A JP 6269870A JP 26987094 A JP26987094 A JP 26987094A JP H08136765 A JPH08136765 A JP H08136765A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
optical module
actuating element
sleeve
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6269870A
Other languages
English (en)
Inventor
Sosaku Sawada
宗作 澤田
Ryoji Sakamoto
良二 坂本
Hiromi Kurashima
宏実 倉島
Daisuke Takagi
大輔 高木
Satoshi Oe
聡 大江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP6269870A priority Critical patent/JPH08136765A/ja
Priority to CA002161915A priority patent/CA2161915A1/en
Priority to DE69529653T priority patent/DE69529653T2/de
Priority to US08/552,351 priority patent/US5742480A/en
Priority to KR1019950039328A priority patent/KR100357987B1/ko
Priority to EP95117258A priority patent/EP0710861B1/en
Priority to TW084111982A priority patent/TW353853B/zh
Publication of JPH08136765A publication Critical patent/JPH08136765A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245Mounting of the opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/428Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/4283Electrical aspects with electrical insulation means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/4262Details of housings characterised by the shape of the housing
    • G02B6/4263Details of housings characterised by the shape of the housing of the transisitor outline [TO] can type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268Cooling
    • G02B6/4269Cooling with heat sinks or radiation fins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ねじれ方向に対するストレスに強
い光モジュールの基板構造を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明による光モジュールの基板構造は、電
子部品を実装する本体部46aと、光作動素子を実装す
るヘッド部46bと、本体部から引き出されこの本体部
とヘッド部とを電気的に接合するネック部46cとを備
える。ヘッド部は、ネック部と本体部との連結位置を通
る本体部46aの一辺に基づく基準線(点線)に対して
所定の角度を有する位置に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク(LAN)等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールの基板構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から存在する光モジュールの一例と
して、特開平2- 271308号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図18に示すように、円
筒状のスリーブ101を備えている。このスリーブ1
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子102が収容され、他端側にはコネク
タプラグ(図示せず)の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔101aが形成されている。
また、このスリーブ101には、光作動素子102が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ101にはフ
ランジ101bが形成され、このフランジ101bは、
セラミックス製のパッケージ本体104から立ち上がっ
た起立片104aに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体104には回路基板103が支持され、光
作動素子102の端子は、回路基板103上に取り付け
られたベアチップIC等の電子部品105とワイヤボン
ディング(図示せず)により接続されている。
【0003】また、パッケージ本体104は、その内側
に立設されたインナリードピン106と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン106に電気的に接続されたア
ウタリードピン107とを備えている。インナリードピ
ン106は回路基板103上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン(図示せ
ず)と電子部品105とはリッド108により封止さ
れ、パッケージ本体104にカバー109が固着されて
いる。
【0004】また、特開平4- 165312号公報に
は、別の光モジュールが開示されている。この光モジュ
ールは、電子部品が実装されたフレキシブルプリント板
の一部を垂直に立ち上げ、この立ち上げたフレキシブル
プリント板に光作動素子を実装した構造が採用されてい
る。
【0005】図19は、フレキシブルプリント板110
に光作動素子111を実装した状態を示している。この
光作動素子111の底面には、出力、アンプ電源等の端
子112が設けられていると共にハンダ113により光
作動素子111の底面に接合されたグランド端子114
が設けられている。この光作動素子111は、各端子1
12、114をフレキシブルプリント板110に設けら
れた端子用ホールに挿入することによりフレキシブルプ
リント板110に実装される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光モジュールは、以上のように構成されていたため、次
のような課題が存在していた。
【0007】すなわち、フレキシブルプリント板は、1
軸方向の曲げストレスには十分な強度を有するが、ねじ
れ方向に対するストレスには弱い性質を有する。従っ
て、フレキシブルプリント板の立ち上げ部分に、ねじれ
方向に対するストレスが加わった場合には、フレキシブ
ルプリント板の切断等が生じる。
【0008】また、フレキシブルプリント板の立ち上げ
部分に光作動素子を実装する場合に、光作動素子の底面
にグランド端子の溶接に用いたハンダの突起部が存在し
平坦でないため、光作動素子を実装する際にフレキシブ
ルプリント板に負荷が加わり自動組立機による実装が困
難である。
【0009】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、ねじれ方向に対するストレスに強
く、自動組立機による実装が容易な光モジュールの基板
構造を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による光モジュー
ルの基板構造は、光作動素子及びこの光作動素子を駆動
する電子部品を実装する光モジュールの基板構造におい
て、電子部品を実装する本体部と、光作動素子を実装す
るヘッド部と、本体部から引き出され、この本体部とヘ
ッド部とを電気的に接合する可撓性のネック部とを備え
る。
【0011】この光モジュールの基板構造において、ヘ
ッド部は、ネック部と本体部との連結位置を通る本体部
の一辺に基づく基準線に対して所定の角度を有する位置
に形成するようにしてもよい。
【0012】また、本発明による光モジュール基板構造
は、電子部品を実装する本体部と、光作動素子を実装す
る可撓性のヘッド部と、本体部から引き出され、この本
体部と光作動素子を実装するヘッド部とを電気的に接合
するネック部と、ヘッド部の光作動素子の実装面に固着
された、光作動素子の底面に形成された突起部を収容す
る凹部を有する補強板とを備える。
【0013】
【作用】本発明による光モジュールの基板構造において
は、光モジュール基板の本体部とヘッド部とを可撓性の
ネック部で連結する。
【0014】従って、可撓性のネック部でねじれ方向に
対するストレスを吸収することができる。
【0015】また、本発明による光モジュールの基板構
造においては、可撓性を有するヘッド部の光作動素子実
装面に、光作動素子の底面に形成された突起部を収容す
る凹部を有する補強板を固着する。
【0016】従って、光作動素子を実装した場合に、光
作動素子の底面に形成された突起部を補強板の凹部に確
実に収容することができる。
【0017】
【実施例】以下、図面と共に本発明による光モジュール
の好適な実施例について詳細に説明する。
【0018】図1及び図2において、符号1で示すもの
は、トランシーバ型の光モジュールであり、この光モジ
ュール1は送信用の光作動素子(例えば半導体レーザ)
2と受信用の光作動素子(例えば受光ダイオード)3と
を一体に組付けたものである。この光モジュール1は、
PPS(ポリ・フェニレン・サルファイド)樹脂からな
る断面コ字状のハウジング4である。このハウジング4
内には、光作動素子2,3を収容した樹脂製のスリーブ
5,6と、このスリーブ5,6を保持するための樹脂製
のスリーブ保持体7と、光作動素子2,3から突出する
複数の端子2a,3aと電気的に接続されると共にフレ
キシブルプリント板を表面に固着した回路基板8とが主
として収容されている。
【0019】図3〜図5に示すように、スリーブ5は、
コネクタプラグ9の先端に設けられ且つ光ファイバの先
端を構成する円柱状のフェルール9aを収容するための
円筒状のフェルール保持部10と、円筒状の光作動素子
2を収容する円筒状の素子保持部11と、フェルール保
持部10と素子保持部11との境界領域において、軸線
に対して垂直方向に延在するように、スリーブ5の外面
に形成したフランジ12とを備えている。また、フェル
ール保持部10には、フェルール9aの径と略等しい径
を有する細長いフェルール挿入孔10aが形成され、素
子保持部11には、光作動素子2の外径に対して略等し
いか又は僅かに小さな径の素子挿入孔11aが形成され
ている。更に、フェルール挿入孔10aと素子挿入孔1
1aとを連通孔13介して連通させることにより、光作
動素子2からフェルール9aまでの光伝導路を確保する
ことができる。
【0020】ここで、図3及び図4に示すように、素子
挿入孔11aを形成する素子保持部11の内表面11b
と光作動素子2の外表面2bとは、光モジュール1の組
立て前において、UV(紫外線)硬化樹脂14によって
予め一体に組付けられている。この組付けにあたって、
光作動素子2のレンズ2cの光軸とスリーブ5の中心軸
線とを一致させる。また、光作動素子2の端子2aを素
子保持部11の端面から突出させることにより、回路基
板8に対する電気的接続を容易にすることができる。な
お、光作動素子3を組付けるスリーブ6も前述のスリー
ブ5と同一の構成を有している。
【0021】図5に示すように、前述のスリーブ保持体
7はベース板15を有し、このベース板15には、スリ
ーブ5,6の各素子保持部11の下側の一部を収容する
ためのU字状の受け凹部16,17が形成されている。
これら受け凹部16,17の端部には、スリーブ5,6
の各フランジ12の下側の一部を受け入れるU字状の第
1フランジ収容部18,19が形成されている。また、
ベース板15の一端には、各第1フランジ収容部18,
19を中央に配置するようにに一対の支柱20,21が
立設されている。各支柱20,21の前面には、前方に
延びることによりコネクタプラグ9に嵌合する一対のラ
ッチレバー22,23が一体に形成されている(図3参
照)。
【0022】更に、一対の支柱20の側面には、中央に
向かって延びると共に互いに対向して配置される一対の
第1及び第2バネ片24A,24Bが一体に形成されて
いる。一対の支柱21にも同様の第1及び第2バネ片2
5A,25Bが一体に形成されている。第1及び第2バ
ネ片24A,24Bには、フランジ12に向けて突出す
る突起部24aが形成され、この突起部24aは、フラ
ンジ12の一側面に当接すると共に、光軸方向にフラン
ジ12を付勢している。また、第1及び第2バネ片25
A,25Bも同様の機能を有する突起部25aが形成さ
れている。
【0023】更に、ベース板15において、受け凹部1
6,17の底部には3辺が切欠かれた弾性舌片26,2
7が一体に形成されている。これらの弾性舌片26,2
7は、スリーブ5の素子保持部11の下側の一部に当接
すると共に、スリーブ5をハウジング4の頂面に向けて
押圧している。また、ベース板15の両側部には、ハウ
ジング4にラッチ係合する板状の一対の第1ラッチ部2
8が一体に立設され、各第1ラッチ部28の先端には、
外方に突出する係止突部28aが設けられている。そし
て、ベース板15の底面には、図示しない種々の基板に
光モジュール1を実装する際に、位置決めに利用するた
めのスタッドピン29が固設されている(図14参
照)。
【0024】図2及び図6に示すように、ハウジング4
は、底面を開放させることによって断面コ字状に形成さ
れている。ハウジング4の頂面において、スリーブ5,
6に対峙する位置(前半分)には平坦部4aが形成され
(図10参照)、回路基板8に対峙する位置(後ろ半
分)には三角屋根部4bが形成されている(図11参
照)。また、ハウジング4の両側部には、ハウジング4
の全長に亙って一対の側壁4cが一体に形成され、これ
ら側壁4cは平坦部4a及び三角屋根部4bから垂下し
ている。ハウジング4の後部には、各側壁4cの一端を
連結するように背後壁4dが一体に形成され、この背後
壁4dは三角屋根部4bから垂下している。
【0025】側壁4c及び背後壁4dには、壁を貫通す
る複数の水抜き穴30が形成され、三角屋根部4bの一
部にも水抜き穴30Aが形成されている(図12参
照)。また、これらの水抜き穴30,30Aは、ハウジ
ング4内で回路基板8が延在する位置に対応して形成さ
れている。従って、ハウジング4の内壁と回路基板8と
で包囲された空間と外部とを連通させることができるの
で、光モジュール1を洗浄する際に、ハウジング4内を
確実に洗浄することができると共にハウジング4内に洗
浄液が溜まることもない。
【0026】図4及び図6に示すように、ハウジング4
の内壁面には、スリーブ5,6の各素子保持部11の周
面を上から保持するために、略U字状に切欠かれた支持
部31,32が形成されている。各支持部31,32の
端部には、スリーブ5,6の各フランジ12を受け入れ
る略U字状の第2フランジ収容部33,34が形成され
ている。なお、第2フランジ収容部33,34は、前述
の第1フランジ収容部18,19と対峙関係にあり、第
1フランジ収容部18と第2フランジ収容部33並びに
第1フランジ収容部19と第2フランジ収容部34とで
フランジ12の略全周を包囲している。
【0027】また、ハウジング4の平坦部4aには、こ
の内側に向けて突出する第3バネ片35が一体に形成さ
れ、この第3バネ片35は、第1及び第2バネ片24
A,24Bに対してスリーブ5のフランジ12の突出方
向に整列している。更に、ハウジング4の平坦部4aに
は、この内側に向けて突出する第3バネ片36が一体に
形成され、この第3バネ片36も前述と同様に、第1及
び第2バネ片25A,25Bに対して、スリーブ6のフ
ランジ12の突出方向に整列している。ここで、第3バ
ネ片35には、フランジ12に向けて突出する突起部3
5aが形成され、この突起部35aは、フランジ12の
一側面に当接すると共に、光軸方向にフランジ12を付
勢している。また、第3バネ片36も同様に突起部36
aを有している。
【0028】更に、支持部31,32の前端には、スリ
ーブ5,6のフランジ12の他側面を支持する第1基準
面31a,32aが形成されている。支持部31の第1
基準面31aは、支持部31に沿うように光軸に対して
垂直な面上に形成されていると共に、第1〜第3バネ片
24A,24B,35に対峙する位置に設けられてい
る。また、支持部32の第1基準面32aも同様に、支
持部32に沿って延在すると共に、第1〜第3バネ片2
5A,25B,36と対峙する位置に設けられている。
【0029】従って、スリーブ5のフランジ12は、第
1〜第3バネ片24A,24B,35の3箇所で付勢さ
れると共に、支持部31の第1基準面31aに押し当て
られている。その結果、光軸方向において、ハウジング
4内でスリーブ5を確実に位置決めすることができると
共に、スリーブ5の光軸方向の抜けを防止することがで
きる。また、スリーブ6も同様である。
【0030】更に、支持部31の内端面には、スリーブ
5の素子保持部11の周面を支持する凸部37が形成さ
れ、この凸部37は、光軸に対して垂直な方向に突出す
ると共に、支持部31の内端面に沿って延在している。
この凸部37の先端面は、素子保持部11の外周面に合
致する形状をもった第2基準面37aとして形成されて
いる。従って、スリーブ5の素子保持部11の周面を、
弾性舌片26により下方から付勢させることで、素子保
持部11の周面は第2基準面37aに当接し、光軸に垂
直な方向で位置決めされる。また、支持部32の先端面
にも凸部38及び第2基準面38aが形成され、第2基
準面38aと弾性舌片27との協働により、スリーブ6
の素子保持部11を、光軸に垂直な方向に位置決めさせ
ることができる。
【0031】図1に示すように、ハウジング4の各側壁
4cには、一対の板状の第2ラッチ部40が一体に形成
され、各第2ラッチ部40には、スリーブ保持体7の第
1ラッチ部28の係止突部28aと係合する係止口40
aが形成されている。従って、第1ラッチ部28と第2
ラッチ部40との協働により、ハウジング4とスリーブ
保持体7との組付けをワンタッチで行うことができる。
なお、前述の係止口40aを第1ラッチ部28に形成
し、係止突部28aを第2ラッチ部40に形成するよう
にしてもよい。
【0032】図6に示すように、ハウジング4の各側壁
4cの内側には、回路基板8の裏面8aを支持する板状
の弾性フック片41が複数形成され、各フック片41に
は内方に突出する爪状の係止突部41a有し、各係止突
部41aにより回路基板8の裏面8aの両側端を支持し
ている(図13参照)。また、ハウジング4には、回路
基板8の表面8bを支持する基板支持部42が形成さ
れ、この基板支持部42は、背後壁4dから内方に複数
突設させた第1の基板支持部42aと、ハウジング4の
三角屋根部4bの裏面から突設させた第2の基板支持部
42bとによって構成され、第1及び第2基板支持部4
2a,42bで回路基板8の表面8bの前後端を支持し
ている。従って、フック片41と基板支持部42との協
働により、ハウジング4に対して回路基板8をワッタッ
チで確実に位置決め且つ固定することができる(図14
参照)。なお、他の例として、フック片41に、回路基
板8の厚み分だけ離間させた上下2段の係止突部41a
を形成することにより、係止突部41a間で回路基板8
をワンタッチで固定するように構成することもできる。
【0033】図6及び図7に示すように、前述の回路基
板8の後端には、等間隔にリードピン43が固着されて
いる。各リードピン43の一端はU字状に曲げ形成さ
れ、リードピン43の一端に所定の挟持力をもつU字状
の挟持部43aを形成している。また、残りの部分には
直線状のリードピン本体43bが形成されている。従っ
て、各挟持部43aを回路基板8の後端に挟み付けるこ
とにより、回路基板8に対してリードピン43をワッタ
ッチで確実に装着することができる。
【0034】図1及び図7に示すように、回路基板8
は、所定の厚みを有し且つ適切な曲げ強度を有する矩形
の基体45を有し、この基体45の表面にはフレキシブ
ルプリント板46の本体46aが固着されている。この
フレキシブルプリント板46は、図15(a)に示すよ
うに、基体45に固着される矩形の本体46aと、光作
動素子2の端子2aと電気的に直接接続させるヘッド部
46bと、本体46aとヘッド部46bとを電気的に接
続させるために本体46aから延びたネック部46cと
を備えている。
【0035】また、ヘッド部46bは、ネック部46c
と本体46aとの結合位置に、ネック部46cの結合面
(図中の一点鎖線)に対して立てた垂線(図中の破線)
に対して一定の角度θを有する位置に形成され、3次元
的な自由度を持たせている。これにより、ねじれ方向に
対するストレスに強い構造にすることができると共に曲
げ自由度が極めて高くなり、ネック部46cの切断等を
防止することができる。 また、ネック部46cには、
この裏面を支持する部材が設けられていないので、本体
46aに対してヘッド部46bを簡単に立ち上がらせる
ことができ、回路基板8と光作動素子2との位置関係を
自由に設定することができる。
【0036】なお、フレキシブルプリント板46を図1
5(b)に示すような構造、即ち、本体46aに対して
垂直に引き出したネック部46cを略直角に曲げること
によっても、ヘッド部46bを、ネック部46cと本体
46aとの結合位置に、ネック部46cの結合面(図中
の一点鎖線)に対して立てた垂線(図中の破線)に対し
て一定の角度θを有する位置に形成することができ、ね
じれ方向のストレスに対して強い構造となる。更に、ネ
ック部46cを螺旋状にしバネ性を持たせることによっ
ても、同様の効果を得ることができる。
【0037】図16は、フレキシブルプリント板46の
ヘッド部46bに光作動素子2を実装した状態を示す概
略図である。ヘッド部46bには、所定の厚みを有し且
つ適切な曲げ強度を有する補助板47が固着されてい
る。この補強板47には、グランド端子2eを光作動素
子2の底面2Aにハンダ接合する際に、ハンダで形成さ
れた突起部2dを収容するための凹部47aが形成され
ている。この凹部47aに突起部2dを収容することに
より、フレキシブルプリント板46に光作動素子2を平
面実装する場合の、フレキシブルプリント板46のヘッ
ド部46bに余分な負荷を与えることがない。
【0038】また、図17(a)に示すようにフレキシ
ブルプリント板46のヘッド部46b及びネック部46
cを本体46aと分離すると共にヘッド部46bの光作
動素子2が実装されている位置の近傍にバイパスコンデ
ンサ60等の電源フィルタ回路及び周辺回路61を実装
し、ヘッド部46b、ネック部46c、バイパスコンデ
ンサ60及び周辺回路61により光モジュールを構成す
ることも可能である。この場合には、図17(b)に示
すように、ネック部46cの端部を本体46aにハンダ
付け、溶接、熱圧着等することにより電気的に結合させ
て使用する。
【0039】この構成によれば、光作動素子2とバイパ
スコンデンサ60との距離を極めて短くすることができ
るため、十分なバイパス効果を得ることができる。ま
た、ヘッド部46b、ネック部46c、バイパスコンデ
ンサ60及び周辺回路61を一体に組みつけた基板構造
を採用することで、基板自体の汎用性を向上させること
ができる。
【0040】ここで、図8に示すように、スリーブ5の
フランジ12の直径Dと、第1基準面31aから構成さ
れる基準平面Qからスリーブ5の先端までのスリーブ有
効長さLとの関係について説明する。フランジ12の厚
みTが均一に形成された場合には、フランジ12が、第
1〜第3バネ片24A,24B,35によって支持部3
1の第1基準面31aに押し当てられた場合でも、光軸
Kとフェルール挿入孔11aの軸線Mとにズレが生じる
ことがないので、スリーブ5の整列精度を高精度で得る
ことができる。
【0041】これに対して、図9に示すように、フラン
ジ12に不均一な厚みが発生した場合、フェルール挿入
孔11aの軸線Mに対して光軸Kにズレが発生し、これ
がスリーブ5の整列精度に影響を与え、例えば、フラン
ジ12の周端において差厚xが生じた場合、フランジ1
2が、第1〜第3バネ片24A,24B,35によって
支持部31の第1基準面31aに押し当てられたとき、
光軸Kとフェルール挿入孔11aの軸線Mとが角度θだ
けズレ、スリーブ5の先端にズレ量yが発生することに
なる。この関係は、y=L/D・xで表わされる。この
ことを考察すると、スリーブ5の整列精度において、ス
リーブ5のスリーブ有効長さLに対してフランジ12の
直径Dを大きくすることで、フランジ12の不均一な厚
みの影響を軽減することができる。従って、スリーブ5
のフェルール保持部10の長さを長くすることにより、
スリーブ5の整列誤差を少なくすることができる。
【0042】次に、前述の構成に基づいて、光モジュー
ル1の組立て手順の一例を、図2を参照しつつ説明す
る。
【0043】先ず、スリーブ5,6の素子挿入孔11a
に光作動素子2,3を接着剤で固定した後、光作動素子
2,3の端子2a,3aを補助板47,48に固定す
る。その後、図14に示すように、回路基板8をフック
片41の係止突部41aに係合させると同時に、スリー
ブ5,6の素子保持部11をハウジング4の支持部3
1,32に載置する。このとき、スリーブ5のフランジ
12は、第1〜第3バネ片24A,24B,35の3箇
所で付勢されると共に、支持部31の第1基準面31a
に押し当てられる。その後、スリーブ保持体7における
第1ラッチ部28の係止突部28aと、ハウジング4に
おける第2ラッチ部40の係止口40aとをラッチ係合
させることにより、ハウジング4にスリーブ保持体7を
固定する。その後、図13に示すように、ハウジング4
の開口から覗くラッチレバー22,23を目隠しするた
めに、蓋板50をハウジング4に嵌め込んで、組立て作
業が完了する。このように、接着剤を使用することなし
に、スリーブ5,6、スリーブ保持部7及び回路基板8
を、ハウジング4に対してワンタッチで確実に固定する
ことができる。
【0044】
【発明の効果】本発明による光モジュールは、以上のよ
うに構成されているため、次のような効果を得ることが
できる。
【0045】すなわち、光モジュール基板の本体部とヘ
ッド部とをネック部で連結する構造にしたため、可撓性
を有するネック部でねじれ方向に対するストレスを吸収
することができ、本体部とネック部及びネック部とヘッ
ド部との切断、断線を防止することができる。
【0046】また、可撓性を有するヘッド部の実装面
に、光作動素子の底面に形成された突起部を収容する凹
部を有する補強板を固着した構造としたため、光作動素
子を実装した場合に、光作動素子の底面に形成された突
起部を補強板の凹部に収容することができ、実装の際に
可撓性を有するヘッド部に余分な負荷を与えることがな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光モジュールを示す斜視図である。
【図2】本発明の光モジュールの分解斜視図である。
【図3】本発明の光モジュールの要部を示す横断面図で
ある。
【図4】本発明の光モジュールの要部を示す縦断面図で
ある。
【図5】スリーブとスリーブ保持体との組立て前の状態
を示す斜視図である。
【図6】ハウジングと回路基板との組立て前の状態を示
す斜視図である。
【図7】本発明の光モジュールの縦断面図である。
【図8】スリーブのフランジが均一に成形された場合の
スリーブ有効長さとフランジの直径との関係を示す概略
図である。
【図9】スリーブのフランジが不均一に成形された場合
のスリーブ有効長さとフランジの直径との関係を示す概
略図である。
【図10】本発明の光モジュールの正面図である。
【図11】本発明の光モジュールの背面図である。
【図12】本発明の光モジュールの一部を切り欠いた状
態を示す断面図である。
【図13】本発明の光モジュールの底面図である。
【図14】ハウジングとスリーブ保持体との組付け前の
状態を示す斜視図である。
【図15】フレキシブルプリント板の形状を示した概略
図である。
【図16】フレキシブルプリント板のヘッド部に光作動
素子を実装した状態を示す概略図である。
【図17】フレキシブルプリント板のヘッド部及びネッ
ク部で光モジュールを構成した状態を示す概略図であ
る。
【図18】従来の光モジュールを示す分解斜視図であ
る。
【図19】従来例におけるフレキシブルプリント板に光
作動素子を実装した状態を示す概略図である。
【符号の説明】
1…光モジュール、2,3…光作動素子、2a,3a…
端子、4…ハウジング、5,6…スリーブ、7…スリー
ブ保持体、8…回路基板、9…コネクタプラグ、9a…
フェルール、10a…フェルール挿入孔、11a…素子
挿入孔、12…フランジ、15…ベース板、24A,2
4B,35…バネ片、28…第1ラッチ部、31,32
…支持部、31a,32a…第1基準面、37a,38
a…第2基準面、40…第2ラッチ部、41…フック
片、46…フレキシブルプリント板、46a…フレキシ
ブルプリント板本体、46b…ヘッド部、46c…ネッ
ク部、47…補強板、47a…補強板凹部、60…バイ
パスコンデンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 大輔 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 大江 聡 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光作動素子及びこの光作動素子を駆動す
    る電子部品を実装する光モジュールの基板構造におい
    て、 電子部品を実装する本体部と、 光作動素子を実装するヘッド部と、 前記本体部から引き出され、この本体部と前記ヘッド部
    とを電気的に接合する可撓性のネック部とを備える光モ
    ジュールの基板構造。
  2. 【請求項2】 前記ヘッド部は、前記ネック部と前記本
    体部との連結位置を通る前記本体部の一辺に基づく基準
    線に対して所定の角度を有する位置に形成されているこ
    とを特徴とする請求項1記載の光モジュールの基板構
    造。
  3. 【請求項3】 電子部品を実装する本体部と、 光作動素子を実装する可撓性のヘッド部と、 前記本体部から引き出され、この本体部と光作動素子を
    実装する前記ヘッド部とを電気的に接合するネック部
    と、 前記ヘッド部の光作動素子の実装面に固着された、光作
    動素子の底面に形成された突起部を収容する凹部を有す
    る補強板とを備えることを特徴とする光モジュールの基
    板構造。
JP6269870A 1994-11-02 1994-11-02 光モジュールの基板構造 Pending JPH08136765A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6269870A JPH08136765A (ja) 1994-11-02 1994-11-02 光モジュールの基板構造
CA002161915A CA2161915A1 (en) 1994-11-02 1995-11-01 Optical module circuit board having flexible structure
DE69529653T DE69529653T2 (de) 1994-11-02 1995-11-02 Leiterplatte für optisches Modul mit flexibler Struktur
US08/552,351 US5742480A (en) 1994-11-02 1995-11-02 Optical module circuit board having flexible structure
KR1019950039328A KR100357987B1 (ko) 1994-11-02 1995-11-02 가요성구조를지닌광모듈용회로기판
EP95117258A EP0710861B1 (en) 1994-11-02 1995-11-02 Optical module circuit board having flexible structure
TW084111982A TW353853B (en) 1994-11-02 1995-11-11 Optical module circuit board having flexible structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6269870A JPH08136765A (ja) 1994-11-02 1994-11-02 光モジュールの基板構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08136765A true JPH08136765A (ja) 1996-05-31

Family

ID=17478366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6269870A Pending JPH08136765A (ja) 1994-11-02 1994-11-02 光モジュールの基板構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08136765A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7290944B2 (en) 2005-05-12 2007-11-06 Hitachi Cable, Ltd. Board assembly, optical transceiver using same and method for mounting same on object
JP2008538446A (ja) * 2005-04-29 2008-10-23 フィニサー コーポレイション 1つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008538446A (ja) * 2005-04-29 2008-10-23 フィニサー コーポレイション 1つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ
US7290944B2 (en) 2005-05-12 2007-11-06 Hitachi Cable, Ltd. Board assembly, optical transceiver using same and method for mounting same on object

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5596665A (en) Optical module having structure for defining fixing position of sleeve
US5940563A (en) Receptacle optical module
KR100357987B1 (ko) 가요성구조를지닌광모듈용회로기판
US7121742B2 (en) Optical module
US6086265A (en) Fiber-detachable-type optical module
JP4543561B2 (ja) 光モジュールの製造方法、及び光モジュール
US20030034498A1 (en) Light emitting module and the method of the producing the same
JPH08136765A (ja) 光モジュールの基板構造
JPH08136766A (ja) 光モジュール
JPH08129118A (ja) スリーブ組立体
JPH08146256A (ja) 光モジュール
JP2000221368A (ja) 光半導体実装装置
JP4821619B2 (ja) 光モジュール
JP2001083370A (ja) 表面実装型光デバイス
JPH08136767A (ja) 光モジュール
JP3513949B2 (ja) 光モジュール
JPH08166524A (ja) 光モジュール
JPH08179166A (ja) 光モジュール
US10409016B2 (en) Optical fiber assembly and connection structure of optical fiber assembly and electronic device
JP2009267044A (ja) 光伝送モジュール
JP4056294B2 (ja) 光ファイバ端末固定方法及び光学系サブユニット
JPH08254640A (ja) 光モジュール
JP3692788B2 (ja) 光トランシーバ
JP2002353898A (ja) 光トランシーバ及び光トランシーバの製造方法
JPH08262282A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040621

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050118