KR100818687B1 - 두 부분으로 주조된 광송수신기 모듈용 리드 프레임 커넥터 - Google Patents

두 부분으로 주조된 광송수신기 모듈용 리드 프레임 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광학 하위-조립체들을 광학 송수신기 모듈 내 인쇄회로기판에 연결하기 위한 리드 프레임 커넥터들을 설명한다. 리드 프레임 커넥터들(102)은 다수의 인서트 사출 성형된 플라스틱 케이스들(112, 114) 안에 있는 찍혀지고 구부려진 전도성 있는 리드 구조(110)를 포함한다. 플라스틱 케이스들은 리드 프레임 내 컨덕터들에 전기적 절연뿐만 아니라 완성된 구성요소에 기계적 지지를 제공한다. 리드 프레임 커넥터들은 광학 하위-조립체들에 연결된 리드들에 연결되고 광학 하위-구조물과 인쇄회로길판 사이의 연결을 확립하기 위해 인쇄회로기판 표면 상에 장착된다.
리드 프레임 커넥터, 컨덕터, 인쇄회로기판

Description

두 부분으로 주조된 광송수신기 모듈용 리드 프레임 커넥터 {DUAL SEGMENT MOLDED LEAD FRAME CONNECTOR FOR OPTICAL TRANSCEIVER MODULES}
본 발명은 일반적으로 광송수신기 모듈에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 광학 하위-조립체(optical sub-assembly)를 광송수신기 모듈 내의 인쇄회로기판(printed circuit board)에 연결하기 위해 사용되는 두 부분으로 주조된 리드 프레임에 관한 것이다.
광송수신기(optical transceiver)는 광통신망으로부터 광신호를 송수신하기 위해 사용되고 전기통신망이 광통신망과 상호 작용하고 통신할 수 있도록 하기 위해 사용된다. 많은 광송수신기들은 모듈화되고 송수신기의 기계적 태양들, 형태 요소들, 광학 및 전기적 필요성들 및 송수신기의 다른 특성들과 필요성들을 정의하는 산업적 표준에 따라 설계된다. 예를 들어 소규격 모듈 멀티 소스 협약(Small Form-Factor Module Multi-Source Agreement(SFF MSA)), 소규격 플러거블 모듈 멀티 소스 협약(Small Form-Factor Pluggable Module Multi-Source Agreement(SFP MSA)) 및 10 기가비트 소규격 플러거블 모듈 멀티 소스 협약(Gigabit Small Form-Factor Pluggable Module Multi-Source Agreement(XFP MSA)) 개정 3.1(Revision 3.1)은 그러한 표준들을 정의한다. 이러한 각 문헌들은 완전한 형태로 참조로 여기에 포함되 어 있다.
전통적인 송수신기의 기초적 광학 구성요소들은 송신기 광학 하위-조립체(transmitter optical sub-assembly; TOSA) 및 수신기 광학 하위-조립체(receiver optical sub-assembly; ROSA)를 포함한다. TOSA는 송수신기 모듈의 전기회로(circuitry)를 통해 호스트 장치(host device)로부터 전기 신호를 수신하고 이어서 광통신망 내의 먼 노드(node)로 송신되는 대응하는 광신호를 생성한다. 반대로, ROSA는 들어오는 광신호를 수신하고 이어서 호스트 장치에 의해 사용되거나 처리될 수 있는 대응 전기 신호를 출력한다. 게다가, 대부분의 송수신기들은 다른 것들 사이에서 TOSA 및 ROSA에 대한 제어 전기회로를 포함하는 단단한 인쇄회로기판(PCB)을 포함한다.
송수신기 모듈 내 광학 하위-조립체들과 PCB 사이의 연결은 다양한 전기적이고 기계적인 요구를 갖는다. 전통적인 광학 송수신기 모듈에 사용되는 가장 일반적인 전기 연결 구성요소 중 하나는 모듈의 단단한 인쇄회로기판을 TOSA나 ROSA와 연결된 리드에 연결하는 플렉서블 인쇄회로기판, 또는 "플렉스 회로(flex circuit)"이다. 플렉스 회로들은 좋은 전기적 성능과 무선주파수 응답을 포함하는 몇 가지 이점들을 가진다. 유리하게, 플렉스 회로는 또한 모듈 내의 공차(tolerance)를 향상시키고 모듈의 제조와 작동 동안 일어나는 압력을 견디는 능력을 가진다.
플렉스 회로가 최근에 광학 송수신기 모듈에 널리 사용된 반면에, 플렉스 회로는 송수신기 모듈을 제조하는데 필요한 가격과 노동력의 상당한 부분을 차지한다. 송수신기 모듈의 가격이 떨어짐에 따라, 송수신기 모듈의 전체 가격에 대해 플 렉스 회로와 관련된 가격은 증가하는 비율을 계속해서 나타냈다. 플렉스 회로의 특성으로 인해, 플렉스 회로를 생산하는 가격은 동일한 기능을 수행하는 PCB의 가격보다 일반적으로 더 높다.
광학 하위-조립체를 인쇄회로기판에 연결하는 다른 접근들은 최근에 소개되어왔다. 예를 들어, TOSA와 ROSA로부터 돌출한 리드는 리드가 인쇄회로기판에 직접적으로 결합되거나 연결되도록 하는 형상으로 구부려질 수 있다. 이러한 기술은 종종 플렉스 회로를 사용하는 것보다 가격이 덜 나가지만, 조심스럽게 임피던스를 제어할 수 없음으로 인해 바람직하지 않은 무선주파수(RF) 응답을 가져올 수 있다. 게다가, TOSA와 ROSA의 리드를 구부리는 것은 레이저와 광검출기(photodetector)를 각각 가지는 TOSA와 ROSA 내의 헤더(header) 조립물의 유리 밀폐물이나 다른 부서지기 쉬운 부분에 피해를 줄 가능성으로 인해 신뢰도가 나빠질 수 있다.
TOSA와 ROSA에 피해를 줄 가능성과 나쁜 전기적 성능 때문에, TOSA와 ROSA를 인쇄회로기판에 직접적으로 연결할 수 있게 하는 TOSA와 ROSA의 리드를 구부리는 것은 많은 송수신기 모듈들에 적합하지 않다. 이러한 접근은 컨덕터(conductor)의 RF 응답이 더 중요한 비교적 고속의 송수신기 모듈에서 특히 부적합하다.
본 발명의 실시예는 광학 하위-조립체를 광학 송수신기 모듈 내 인쇄회로기판에 전기적이고 기계적으로 연결하는데 사용되는 리드 프레임 커넥터에 관한 것이다. 리드 프레임 커넥터는 광학 하위-조립체가 신뢰할 만하고 값이 싼 방법으로 광학 송수신기 모듈 내 인쇄회로기판에 연결될 수 있게 한다. 리드 프레임 커넥터의 사용은 전통적인 송수신기 모듈에 사용된 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 필요성을 없앤다.
일 실시예에 따르면, 리드 프레임 커넥터는 케이스 내에 넣을 수 있는 찍어내고 구부러진 전도성 있는 리드 구조를 포함한다. 케이스는 리드 프레임 내 컨덕터에 전기 절연뿐 아니라 완성된 구성요소에 기계적 지지를 제공한다. 일 실시예에서, 케이스는 인서트 사출 성형된(insert injection molded) 플라스틱 케이스일 수 있다. 리드 프레임 커넥터는 리드를 광학 하위-조립체와 연결한다. 리드 프레임 커넥터는 또한 광학 하위-조립체와 인쇄회로기판 사이의 연결을 확립하기 위해 인쇄회로기판상의 표면에 장착될 수 있다. 리드 프레임 커넥터는 송신기 광학 하위-조립체와 수신기 광학 하위-조립체와 함께 사용될 수 있고, 어떠한 필요한 수의 리드도 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 두 개의 케이스에 넣을 수 있는 찍어지고 구부러진 전도성 있는 리드 구조를 포함한다. 전도성 있는 리드 구조와 두 개의 케이스는 주조 공정 동안 동일 평면상에 있을 수 있다. 이는 리드 프레임 커넥터를 생산하는 데 필요한 공구를 만드는 것을 이전 설계보다 더 쉽게 만들 수 있다. 일 실시예에서, 케이스들은 인서트 사출 성형된 플라스틱 케이스일 수 있다. 케이스는 리드 프레임 내 컨덕터에 전기적 절연뿐만 아니라 완성된 구성요소에 기계적 지지를 제공한다. 리드 프레임 커넥터의 전도성 있는 리드 구조는 리드를 광학 하위-조립체와 연결한다. 이러한 실시예에서, 두 개의 케이스는 전도성 있는 리드들이 주조 공정 후에 구부러지게 한다. 이는 광학 하위-조립체와 인쇄회로기판의 연결을 확립하기 위해 인쇄회로기판상의 표면에 설치되는 것을 수월하게 한다. 리드 프레임 커넥터는 송신기 광학 하위-조립체와 수신기 광학 하위-조립체와 함께 사용될 수 있고, 어떠한 필요한 수의 리드도 가질 수 있다.
본 발명의 리드 프레임 커넥터의 실시예의 일 이점은 그것들이 원하는 전기 성능과 RF 응답을 내도록 설계될 수 있다는 것이다. 이러한 결과는 컨덕터의 폭과 모양 및 컨덕터들 사이의 간격을 제어함으로써 임피던스를 제어하는 가능성으로 인해 달성될 수 있다. 게다가, 케이스에 사용되는 재료의 전기적 특성들은 모듈의 전기적 회로를 설계할 때 고려될 수 있다. 본 발명의 리드 프레임 커넥터의 예시적인 실시예들은 또한 현재 이용되는 리드 프레임 커넥터보다 제조하기가 쉽다. 또한, 본 발명의 리드 프레임 커넥터의 구성요소들은 대응하는 플렉스 회로의 구성요소들보다 값이 싸다.
본 발명의 이러한 목적들과 다른 목적들 및 특징들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 청구항들로부터 더욱 명백해지고, 이후에 설명될 본 발명의 예들에 의해 습득될 것이다.
상술한 본 발명의 다른 이점들과 특징들을 얻기 위해서, 위에서 간략히 언급된 본 발명의 더욱 특별한 상세한 설명이 첨부된 도면에 설명된 구체적 실시예를 참조하여 이루어질 것이다. 이러한 도면들은 본 발명의 전형적인 실시예만을 표현하고 그것의 범위를 한정하지 않음을 이해하고, 본 발명은 다음의 도면들을 통해 더욱 상세하고 구체적으로 설명될 것이다.
도 1a는 본 발명의 일 예시적인 실시예에 따라 구성된 ROSA와 대응하는 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한다;
도 1b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 구성된 TOSA와 대응하는 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한다;
도 2a는 도 1a의 ROSA 리드 프레임 커넥터의 평면도를 도시한다;
도 2b는 도 1a의 리드 프레임의 전도성 있는 리드의 사시도를 도시한다;
도 2c-2f는 도 1a의 ROSA 리드 프레임 커넥터의 다양한 모습을 도시한다;
도 3a는 도 1b의 TOSA 리드 프레임 커넥터의 평면도를 도시한다;
도 3b는 도 1b의 리드 프레임의 전도성 있는 리드의 사시도를 도시한다;
도 3c-3f는 도 1b의 ROSA 리드 프레임 커넥터의 다양한 모습을 도시한다;
도 4a는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따라 구성될 수 있는 ROSA와 대응하는 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한다;
도 4b는 조립된 형태의 도 4a의 ROSA와 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한다;
도 4c는 주조 이전에 구부려지지 않은 형상의 도 4a 및 4b의 리드 프레임 내의 전도성 있는 리드의 사시도를 도시한다;
도 4d는 도 4b의 조립된 리드 프레임 커넥터의 측면도를 도시한다;
도 5a는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따라 구성된 TOSA와 대응하는 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한다;
도 5b는 주조 장착 준비가 된 조립된 형태의 도 5a의 ROSA와 리드 프레임 커 넥터의 사시도를 도시한다;
도 5c는 주조 이전에 구부려지지 않은 형상의 도 5a 및 5b의 리드 프레임 내의 전도성 있는 리드의 사시도를 도시한다;
도 5d는 도 5b의 조립된 리드 프레임 커넥터의 측면도를 도시한다;
도 6a 및 6b는 인쇄회로기판에 부착된 도 1 및 2의 리드 프레임 커넥터들을 가지는 인쇄회로기판의 대향하는 측면들의 사시도이다; 그리고
도 7a 및 7b는 인쇄회로기판에 부착된 도 3 및 4의 리드 프레임 커넥터를 가지는 인쇄회로기판의 대향하는 측면들의 사시도이다.
본 발명은 광학 하위-조립체들을 광학 송수신기 모듈 내 인쇄회로기판에 전기적이고 기계적으로 연결하는데 사용되는 리드 프레임 커넥터들에 관한 것이다. 일 실시예에 따르면, 리드 프레임 커넥터는 케이스나 하우징 내에 배치된 미리 형성된 리드 프레임을 포함할 수 있다. 커넥터는 리드 프레임 주위에 케이스를 주조함으로써 제작될 수 있다. 다른 실시예에서, 리드 프레임 커넥터는 리드 프레임이나 조립체 주위에 두-부분 케이스를 포함한다. 리드 프레임이나 조립체는 케이스나 하우징 내에 장착되거나 배치될 수 있고 동시에 그것은 단일 평면 내에 놓여서 필요한 공구를 만들고 리드 프레임 커넥터를 제작하는 것을 더 쉽게 만든다. 본 발명의 리드 프레임 커넥터는 리드들을 광학 하위-조립체들에 연결한다. 리드 프레임 커넥터들은 또한 광학 하위-조립체와 인쇄회로기판 사이의 연결을 확립하기 위해 인쇄회로기판상의 표면에 장착될 수 있다.
본 발명의 리드 프레임 커넥터들은 플렉스 회로나 다른 전통적 기술을 사용하는 것에 비해 몇 가지 이점을 제공한다. 플렉스 회로와 비교하면, 리드 프레임 커넥터 구성요소들은 현저히 값이 싸다. 게다가, 리드 프레임 커넥터들을 사용하여 송수신기 모듈을 제조하는 공정은 증가된 자동화를 통해 노동력을 덜 필요로 할 수 있다. PCB에 직접적 연결을 허용하는 광학 하위-조립체의 리드를 간단히 구부리는 것과 비교하면, 리드 프레임 커넥터는 현저히 더 좋은 전기적 성능과 RF 응답을 가진다. 게다가, 광학 하위-조립체를 PCB에 연결하는 공정 동안 광학 하위-조립체의 부서지기 쉬운 부분들에 피해를 줄 현저한 위험이 없게 할 수 있다.
1, 리드 프레임 커넥터 구조
도 1a는 본 발명의 실시예에 따라 구성될 수 있는 ROSA(10)와 이에 대응하는 리드 프레임 커넥터(12)를 도시한다. ROSA들은 전형적으로 다섯 개의 리드(14)들을 가지고, 도 1a의 리드 프레임 커넥터(12)는 다섯 개의 이에 대응하는 전기 접촉부(16)들을 가진다. 이러한 접촉부들은 다섯 개의 대응하는 컨덕터들이나 리드(18)들과 전기적으로 연결되어 있다. 도 1b는 본 발명의 실시예에 따라 구성될 수 있는 TOSA(20)와 이에 대응하는 리드 프레임 커넥터(22)를 도시한다. TOSA들은 전형적으로 네 개의 리드(24)들을 가지고, 도 1b의 리드 프레임 커넥터(22)는 네 개의 대응하는 전기 접촉부(26)들을 가진다. 도 1a의 리드 프레임 커넥터(12)처럼, 접촉부(26)들은 다섯 개의 대응하는 컨덕터들이나 리드(28)들과 전기적으로 연결되어 있다. 도 1a 및 1b의 리드 프레임 커넥터들이 네 개 및 다섯 개의 전기 접촉부들과 리드들을 각각 가지더라도, 여기에 개시된 본 발명의 원칙들은 어떠한 수의 전기 접촉부들 및/또는 리드들도 가지는 리드 프레임 커넥터들을 형성하는데 적용될 수 있다.
도 2a 및 2c-2f는 도 1a의 ROSA 리드 프레임 커넥터(12)의 다양한 모습을 보여준다. 도 2b는 리드 프레임(30) 주위에 배치될 수 있는 케이스(32) 없이 리드 프레임(30)을 도시한다. 케이스(32)는 완성된 구성요소에 기계적 지지뿐만 아니라, 리드 프레임(30)의 컨덕터나 리드(18) 부분에 전기적 절연을 제공한다. 도 2b는 도 1a 및 1b에 도시된, 아래에서 더욱 상세히 설명될 공정 내의 다섯 개의 리드들이 전기적으로 서로 분리되기 이전의 상태의 리드 프레임(30)을 도시한다. 도 3a-3f는 도 1b의 TOSA 리드 프레임 커넥터(22)의 대응하는 모습들을 도시한다.
도 2a-2f 및 3a-3f에서, 전기 절연 케이스(32)는 평면을 정의하는 표면(36)을 가진다. 도시된 실시예에서, 다수의 전기 접촉부(16)들은 케이스(32)에 의해 정의되는 평면에 대체로 평행한 형상으로 정렬되어 있다. 또한 도시된 바와 같이, 컨덕터들이나 리드(18)들은 전기 접촉부(16)들로부터 연장하고 3차원적으로 구부러질 수 있어서, 도시된 실시예에서, 적어도 다수의 리드(18)들의 일부분은 케이스(32)에 의해 정의된 평면에 평행하지 않은 방향으로 케이스(32) 밖으로 연장한다. 물론, 광학 하위-조립체들과 어떠한 특별한 광학 송수신 모듈 내 인쇄회로기판의 위치에 의존하여, 컨덕터들이나 리드(18)들은 어떠한 필요한 방향으로도 구부러질 수 있다.
도 1a 및 1b의 리드 프레임 커넥터(12 및 22)들은 원하는 전기적 성능과 RF 응답을 낸다. 이러한 결과들은 컨덕터들이나 리드(18)들의 폭과 모양 및 컨덕터들 이나 리드(18)들 사이의 간격들이 조심스럽게 제어될 수 있다는 사실에 기초한 임피던스를 제어할 수 있다는 것 때문에 달성될 수 있다. 리드 프레임 커넥터들(12 및 22) 내의 컨덕터들이나 리드(18)들의 모양, 위치, 및 치수들은 어떤 특별한 적용에서도 경험되는 전기적 및 RF 조건들에 기초하여 선택될 수 있다. 리드 프레임 커넥터들(12 및 22)에 대한 제조 공정을 시작하기 이전에, 다양한 설계들의 컴퓨터 시뮬레이션들이 받아들일 수 있는 RF 응답들을 생성하는 이러한 설계들을 식별하기 위해 수행될 수 있다. 리드 프레임 커넥터들(12 및 22)을 주조하기 위해 사용되는 재료는 시뮬레이션 공정에 의해 결정된 적절한 유전 계수(dielectric constant)를 가지도록 선택되거나, 선택적으로, 유전 계수는 시뮬레이선 공정의 입력으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 케이스(12 및 22)를 형성하는 재료는 열가소성 및 열경화성 재료들, 합성 재료들 또는 유전체나 절연제로 기능할 수 있는 다른 재료들을 포함하는, 그러나 여기에 제한적이지 않은, 폴리머일 수 있다. 리드 프레임 커넥터들(12 및 22)의 전기적 성능은 초당 1, 2, 4 또는 10 기가비트(Gbit/s)만큼이나 더 높게 작동하는 비교적 고주파수 송수신기 모듈들에서 특히 중요하다. 본 발명의 리드 프레임 커넥터들의 예시적인 실시예들은 받아들일 수 있는 RF 응답들을 나타내는 동안 이러한 모듈들 중 일부와 함께 사용될 수 있다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따라 구성될 수 있는 ROSA(100)와 이에 대응하는 리드 프레임 커넥터(102)를 도시한다. 도 4a는 조립 전의 ROSA(100)와 리드 프레임 커넥터(102)를 보여준다. 도 4b는 하나의 예시적인 작동되는 모양으로 조립된 두 개의 부분들을 보여준다. 이러한 예시적인 실시예의 하 나의 이점은 리드 프레임 커넥터(102)가 케이스 내에 컨덕터들이나 리드들을 배치하는 공정 동안이나 그러한 공정의 일부로서가 아닌, 케이스 내에 컨덕터들이나 리드들을 배치하는데 사용된 공정 후에 조립 공정의 일부로서 작동되는 모양으로 조작될 수 있다는 것이다.
도 1a의 ROSA(10)처럼, ROSA(100)는 일 단부(106)로부터 연장하는 다섯 개의 리드(104)들을 가진다. 리드 프레임 커넥터(102)는 컨덕터들이나 리드(110)들의 각각의 다섯 개의 단부들(109)에 다섯 개의 대응하는 전기 접촉부(108)들을 가진다. 전기 접촉부(108)들은 ROSA(100)의 리드(104)들과 정렬될 수 있다. 리드 프레임 커넥터(102)는 각각 컨덕터(110)들의 일부분을 지지할 수 있는 제1 케이스(112) 및 제2 케이스(114)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 다섯 개의 컨덕터(110)들의 제1 단부(109)들은 제1 케이스(112) 내에 포함된다. 컨덕터(110)들의 제2 단부(120)는 제2 케이스(114)를 통해 연장한다. 다른 실시예에서, 전기 접촉부(108)들은 제1 케이스(112)에 의해 완전히 그 안에 포함되지 않고 고정된 부분 내에서 유지될 수 있다.
리드 프레임(102)의 일 예시적인 사용에서, 제2 케이스(114)로부터 연장하는 다섯 개의 컨덕터(110)들의 단부(120)들은 예를 들어 PCB에 연결되도록 크기가 정해지고 모양이 정해지는 접촉점들로 작용하거나 기능한다. 리드 프레임 커넥터(102)의 이러한 형태의 하나의 이점은 케이스(112)와 케이스(114)가 제조 공정 동안 동일 평면상에 있을 수 있다는 것이다. 두 개의 케이스들(112, 114)과 컨덕터(110)들은 일반적으로 제조 공정 동안 평행한 평면 내에, 선택적으로 동일 평면 내에 정렬될 수 있고, 제2 케이스(114)는 조립 공정 동안 제1 케이스(112)에 대해 향하게 된다. 다섯 개의 컨덕터(110)들은 이어서 조립 공정의 일부로서, 제1 케이스(112)와 제2 케이스(114) 사이의 위치에서 및/또는 제2 케이스(114)에 인접한 위치에서 원하는 형상으로 조작되거나 구부려질 수 있다. 이는 아래에서 더 상세히 설명할 것이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 구성될 수 있는 TOSA(130)와 이에 대응하는 리드 프레임 커넥터(132)를 도시한다. 도 5a는 조립 이전의 TOSA(130)와 리드 프레임 커넥터(132)를 보여준다. 도 5b는 하나의 예시적인 작동 형태로 조립된 두 부분을 보여준다. 이러한 예시적인 실시예의 하나의 이점은 리드 프레임 커넥터(132)가 ROSA(100)에 대해 언급된 공정과 유사하게, 케이스 내에서 컨덕터들이나 리드들을 배치하는데 사용되는 공정 후에 조립 공정의 일부로서 작동 형상으로 형성될 수 있다는 것이다.
도 1b의 TOSA(20)처럼, TOSA(130)는 일 단부(136)으로부터 연장하는 네 개의 리드(134)들을 가진다. 리드 프레임 커넥터(132)는 컨덕터(140)들의 제1 단부(139)에서 네 개의 대응하는 전기 접촉부(138)들을 가진다. 전기 접촉부(138)들은 TOSA(130)의 리드(134)들과 정렬될 수 있다. 리드 프레임 커넥터(132)는 각각 컨덕터(140)들의 일부를 지지할 수 있는 제1 케이스(142) 및 제2 케이스(144)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 네 개의 컨덕터(140)들의 제1 단부(139)들은 제1 케이스(142) 내에 포함된다. 다른 실시예들에서, 전기 접촉부(138)들은 제1 케이스(142)에 의해 그 안에 완전히 포함되지 않고서 고정된 위치 내에 유지될 수 있 다. 컨덕터(140)들의 제2 단부(150)는 제2 케이스(144)를 통해 연장한다.
리드 프레임(32)의 하나의 예시적인 사용에서, 네 개의 컨덕터(140)들의 단부(150)들은 예를 들어 PCB에 연결되도록 크기와 모양이 정해진다. 리드 프레임 커넥터(102)처럼, 두 개의 케이스들(142, 144)과 컨덕터(140)들은 일반적으로 제조 공정 동안 평행한 평면들 내에 정렬된다. 일부 실시예들에서, 그것들은 동일 평면에 있을 수 있다. 네 개의 컨덕터(140)들과 케이스(144)는 이어서 제2 단부(150)가 원하는 위치에 올 때까지 조작될 수 있다. 도시된 바와 같이, 컨덕터(140)들은 조립 공정의 일부로서 제1 케이스(142) 및 제2 케이스(144) 사이의 위치에서 구부러진다. 이것은 아래에서 상세히 설명될 것이다.
도 4a와 5a의 리드 프레임 커넥터들(102 및 132)은 원하는 전기적 성능과 RF 응답을 낸다. 이러한 결과들은 임피던스를 제어할 수 있음으로 인해서 달성될 것이다. 리드 프레임 커넥터(102)의 컨덕터들(110) 및 리드 프레임 커넥터(132)의 컨덕터들(140)의 폭과 모양 및 컨덕터들(110, 140) 사이의 간격들은 조심스럽게 제어될 수 있다. 임피던스들은 어떤 특별한 적용에서도 경험되는 전기적 조건 및 RF 조건에 기초하여, 리드 프레임 커넥터들(102, 132) 내의 컨덕터들(110, 140)의 모양, 위치 및 치수들을 조절함으로써 제어될 수 있다. 리드 프레임 커넥터들(102 및 132)에 대한 제조 공정을 시작하기 이전에, 다양한 설계들의 컴퓨터 시뮬레이션이 받아들일 수 있는 RF 응답들을 발생시키는 것들을 확인하기 위해 수행될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 리드 프레임 커넥터(102)의 제1 및 제2 케이스들(112, 114), 및 리드 프레임 커넥터(132)의 제1 및 제2 케이스들(142, 144)은 주 입 사출 공정(injection molding process), 이송 사출 공정(transfer molding process), 또는 당업자에게 알려진 다른 주조 공정들을 사용하여 제조될 수 있다. 케이스들(112, 114, 142 및 144)은 일반적으로 폴리머, 합성 재료 또는 유전체나 절연체로 기능할 수 있는 다른 재료들로 만들어질 수 있다. 액체 결정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 및 폴리에테르이미드(Polyetherimide; PEI)와 같은, 제한적이지 않은, 다양한 형태의 플라스틱들은 이러한 곳에 사용될 수 있다. LCP의 하나의 예는 티코나 엔지니어링 폴리머스(Ticona Engineering Polymers)에 의해 제조된 벡트라(Vectra®)이다. PEI의 하나의 예는 제너럴 일렉트릭(GE) 플라스틱스로부터의 울템 PEI(Ultem® PEI)이다. 일반적으로, 굽힘 공정을 견디는 충분한 기계적 강도를 가지는 폴리머가 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 최소 보증 시험소(Underwriter's Laboratory; UL) 94V0 가연율을 가지는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 다른 실시예들에서, 와전한 형태로 여기에 참조로 포함된 유럽 연합의 위험물질 감소(Reduction of Hazardous Substance; ROHS) 지시 2002/95/EC를 만족하는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 다른 것들 사이에서, ROHS 지시는 환경을 보호하기 위해 할로겐족 화염 반응 지연제의 사용 및 납과 카드늄과 같은 몇몇 무거운 금속의 사용을 없앤다. 상술한 LCP 재료는 이러한 두 개의 바람직한 특징들 모두를 보여준다.
리드 프레임 커넥터들(102 및 132)을 주조하는데 사용되는 플라스틱 재료는 상술한 시뮬레이션 공정에 의해 결정된 바와 같이 적절한 유전 계수를 가지도록 선택될 수 있다. 선택적으로, 유전 계수는 시뮬레이션 공정을 입력함으로써 사용될 수 있다. 리드 프레임 커넥터들(102 및 132)의 전기적 성능은 특히 1, 2, 4나 10Gbit/s 또는 그 이상에서 작동하는 비교적 고주파수 송수신기 모듈에 중요하다. 본 발명의 리드 프레임 커넥터들은 받아들일 수 있는 RF 응답들을 나타내는 동안 이러한 모듈들 중 일부와 함께 사용될 수 있다. 원하는 전기적 성능을 얻는데 유용한 리드 프레임 커넥터의 설계의 특정 태양들이, 다른 성능 기준들을 만족하기 위해, 아래에 설명될 것이다.
광학 조립체를 인쇄회로기판에 연결하는 리드 프레임 커넥터를 성공적으로 설계하기 위해, 다양한 요소들이 고려될 수 있다. 이러한 요소들은 가끔 대부분 물리적 설계에 영향을 미치는 요소들과 대부분 전기적 설계에 영향을 미치는 요소들로 될 수 있다. 물리적 설계 요소들은 리드 프레임 커넥터의 레이아웃(layout), 커넥터가 OSA와 인쇄회로기판 양쪽을 연결하는 방법 및 최종 생산물이 일반적인 취급을 견디는 방법 등을 포함할 수 있다. 전기적 설계 요소들은 리드용 재료의 선택, 완성된 조립체가 작동할 원하는 주파수 범위에 기초한 리드의 정확한 치수의 결정, PCB 상의 회로의 크기와 공간의 결정 등을 포함할 수 있다.
상술한 모든 요소들의 균형을 맞추는 설계를 하는 하나의 방법은 물리적이고 전기적인 요소들을 설계하는 다른 소프트웨어를 사용하는 것이다. 예를 들어, 하나의 실시예에서, 솔리드웍스 사의 솔리드워크 3D 프로덕트 디자인(SolidWork 3D Product Design) 소프트웨어가 리드 프레임 커넥터, OSA 및 PCB에 사용되는 물리적 부분들을 설계하기 위해 사용된다. 간단한 전기적 회로들이 공지된 기술로 설계되는 동안, 더욱 복잡한 3D 모양의 성능을 계산하기 위해 정교한 3D EM 영역 해결 기(3D EM field solver)가 필요하다. 일 실시예에서, 안소프트 사의 HFSSTM와 같은 고주파수 시뮬레이션 소프트웨어(High Frequency Simulation Software)가 리드 프레임 커넥터, OSA, PCB의 더욱 복잡한 전기적 특성들을 설계하기 위해 사용될 수 있다. 단일의 소프트웨어가 또한 물리적 구조의 변화와 전기적 구조의 변화가 다른 소프트웨어를 사용할 필요 없이 시뮬레이션 되도록 사용될 수 있을 것이다.
상기 방법의 일 실시예에서, 물리적 특징들은 솔리드웍스를 사용하여 설계되고, 이러한 설계는 HFSS 프로그램으로 전해진다. 전기적 특징들에 영향을 미치는 특정 설계 요소들은 이어서 HFSS를 사용하여 설계된다. 특정 테스트 결과에 의해 지적된 변화들은 적절한 소프트웨어를 사용하여 이행될 수 있다. 예를 들어, 물리적 변화들이 더욱 쉬운 연결을 하도록 리드 프레임 설계를 할 필요가 있다면, 이러한 변화들은 솔리드웍스에 의해 만들어질 수 있고 다시 HFSS로 전해질 수 있다. 마찬가지로, 전기적 성능에 영향을 미치는 특정 구성요소들의 변화들은 HFSS 내에서 직접 만들어질 수 있고, 변화의 영향을 결정하기 위해 새로운 시뮬레이션이 행해진다.
여기서 설명될 실시예에서. 제한을 가하지 않은 실시예에 의해, 리드의 폭, 공간 및 단면 두께, 리드 프레임이 연결되는 PCB 상의 패드의 폭, 공간 및 두께, 그리고 PCB상의 구성요소들 및/또는 구조들의 공간 및/또는 위치를 결정하기 위해 상기 공정이 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, TOSA(130)용 리드 프레임(132)은 25옴 단일 단부 임피던스나 50옴의 다른 임피던스를 사용하도록 설계될 수 있다. 선택적으로, ROSA(100)의 리드 프레임(102)은 50옴 단일 단부 임피던스나 100옴의 다른 임피던스를 사용하여 설계될 수 있다. 다른 임스던스는 180도 위상을 가지는 두 개의 신호들을 제공한다. 신호들이 가까운 경로(path)를 따라 전해지기 때문에, 위상 천이는 신호들 사이의 잠재적 혼선과 간섭을 완화시키거나 심지어 제거하는 것을 돕는다.
다른 실시예에서, 그리고 상술한 공정을 사용하여, 양 리드 프레임 커넥터들(102, 132) 내의 리드들이 약 0.2mm의 금속 두께, 약 0.5mm의 폭 및 약 0.3mm의 분리 간격을 가질 수 있음이 결정될 수 있다. 리드들과 케이스에 사용되는 재료들에 의존하여, 그리고 또한 리드 프레임/광학 하위-조립체 조합이 설계되는 특정 주파수에 의존하여, 다른 치수들이 또한 가능하며 여기에 설명되는 실시예의 범위 내에 든다. 상기 언급된 치수들은 리드의 하나의 가능한 치수 세트의 예시로서 엄격히 제공된다.
상술한 ROHS 표준을 유지하면서, 일부 특별한 재료들이 리드 프레임 커넥터용과 전체 모듈용 받아들일 수 있는 전기적 성능 및 RF 성능을 보증하기 위해 선택되고 테스트 될 수 있다. 일 실시예에서, 리드들이 반도체 패키지 리드 프레임들에 일반적으로 사용되는 구리-철 합금(C194-Spring Hard)로부터 만들어질 수 있다. 이러한 재료는, 다른 것들 사이에서, 그것의 뛰어난 기계적 특성들과 성능을 위해 선택될 수 있다. 예를 들어, 재료는 리드 프레임의 전기적 특성들에 영향을 끼치지 않고 모듈 내에서 일어나는 열 팽창과 수축을 허용하기 위해 충분히 유연할 수 있다. 게다가, 이러한 유연성은 리드 프레임들이 광학 하위 조립체들과 PCB에 구성요 소들 내에 원하지 않는 압력을 포함하지 않고 기계적으로 연결되도록 한다. PCB상의 패드들을 연결되는 실제 리드들보다 더 크게 함으로써, PCB상의 리드들의 물리적 위치는 전기적 성능의 희생 없이 OSA, 리드 프레임 및 PCB의 기계적 정렬을 허용하도록 조절될 수 있다. 당업자들은 다른 재료들의 폭넓은 다양성 및/또는 금속 합금들이 또한 본 발명의 리드 프레임들에 사용될 수 있다는 것을 깨달을 수 있을 것이다.
일 실시예에서, 찍혀진 리드 프레임들은 플라스틱 주조 공정에 앞서 니켈, 팔라듐 및 금의 연속적인 층들로 도금될 수 있다. 이러한 도금 시스템은 뛰어난 솔더빌러티(solderability)를 가지고 선택될 수 있다. 왜냐하면 그것은 무연(lead free; ROHS 요구조건)이고 순수한 도금 시스템에 연관된 주석 단결정(tin whisker) 문제들을 나타내지 않기 때문이다. 다른 도금 재료들이 또한 사용될 수 있다.
2. 리드 프레임 커넥터 제조 공정
본 발명의 리드 프레임 커넥터들의 예시적인 실시예들의 이점 중 하나는 그것들이 광학 송수신기 모듈들에 사용되는 전통적인 플렉스 회로들보다 훨씬 저가로 제조될 수 있다는 것이다. 리드 프레임 커넥터들 이외에, 본 발명의 실시예들은 또한 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법들로 확장한다.
일 실시예에 따르면, 리드 프레임 커넥터들(12 및 22)의 제조의 하나의 예시적인 방법은 릴-투-릴 인서트 사출 성형 공정(reel-to-reel insert injection molding process)을 사용하여 수행된다. 릴-투-릴 인서트 사출 성형 공정들은 일반적으로 당업계에 알려져 있으나, 이전에는 광학 하위-조립체들을 광학 송수신기 모 듈들의 인쇄회로기판에 연결하는데 사용될 수 있는 커넥터들의 제조에는 적용되지 않았다.
리드 프레임 커넥터들(12 및 22)의 제조의 이러한 예시적인 공정은 적절한 컨덕터 구조를 찍어내는 단계와 전도성 있는 재료의 조각(ribbon)을 형상화하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2b 및 3b에 도시된 일반적인 컨덕터 형상(18)은 구리 조각을 찍음으로써 형성될 수 있다. 컨덕터 형상은 상술한 바와 같이 받아들일 수 있는 전기적 성능을 가지도록 결정된 컨덕터 설계와 일치시키도록 쉽게 선택될 수 있다.
찍어진 조각은 인서트 사출 성형 공정을 통해 지나가는 동안 하나의 릴에서 다른 릴로 감긴다. 예시적인 공정 동안, 찍혀진 조각의 컨덕터들 예를 들어 도 2b 및 3b에 도시된 바와 같이 필요한 3-차원 컨덕터 형상을 얻기 위해 3차원으로 필요한 바와 같이 구부러지고 조작된다. 인서트 사출 성형 공정은 이어서 리드 프레임 주위에 케이스를 형성하고, 이는 컨덕터에 대해 기계적 지지와 전기적 절연을 제공한다. 릴 투 릴 공정이 가장 값싼 공정인 반면에, 그것은 더욱 복잡한 공구를 필요로 하고 매우 높은 부피 점유로 전형적으로 사용된다. 더 작은 부피가 주조 기계에 이어서 실어지는 하나 이상의 리드 프레임들을 포함하는 각각의 길쭉한 조각 내에서 만들어질 수 있다. 유사하게, 찍기(stamping)는 다른 고 부피 공정이지만, 리드 프레임 컨덕터들은 또한 더 작은 볼륨 내에서 광화학 기술을 사용하여 에칭될 수 있다. 특별한 제조 공정의 선택은 부품들의 현저한 설계 변경 없이 공구 가격, 부품 가격, 및 부피 사이의 최적의 트레이드오프(tradeoff)에 의해 구동될 수 있다.
케이스(32)가 형성된 후에, 리드 프레임 조립체는 각각의 리드 프레임 조립체들 내로 주조 케이스들을 가지는 조각을 주사위 꼴로 자르는 싱귤레이션 틀(singulation die)를 통해 지나갈 수 있다. 선행하는 인서트 사출 성형 공정 동안, 리드 프레임 내의 각각의 컨덕터들은 리드 프레임의 일부를 사용하여 함께 유지될 수 있다. 일반적으로, 리드 프레임 제조 공정은 찍기 및 주조 공정 동안 개별적인 컨덕터들을 기계적으로 안정화시키는 리드 프레임 구조의 일부분을 사용한다. 전통적인 리드 프레임 제조 공정은 전형적으로 각각의 컨덕터들이 전형적으로 안정화되고 싱귤레이션 단계 동안 잘려진 외부 지지 구조에 연결되는 것을 의미하는 외부 안정화(external stabilization)를 사용한다. 이러한 방법의 안정화와 싱귤레이션과 연관된 문제는 전도성 있는 토막(stub)들이 종종 이러한 단계 후 리드들과 전기적 접촉을 유지한다는 것이다. 상당히 큰 토막들은 안테나처럼 작용할 수 있고 리드 프레임 구조의 RF 응답을 저하 시킬 수 있다.
본 발명의 하나의 예시적인 실시예에 따르면, 비교적 큰 토막들이 참조번호 40에 의해, 도 2b, 2d, 3b, 및 3d에 도시된 내부 안정장치를 사용함으로써 피해진다. 안정장치(40)는 일반적으로 TOSA와 ROSA 커넥터들(12 및 22)와 비슷할 수 있고, 상세한 설명은 여기서 도 2b와 2d의 ROSA 커넥터(12)를 참조하여 설명된다. 특히, 도 2b의 다섯 개의 각각의 컨덕터들은 주조 공정 동안 기계적 안정화를 제공하는 방법으로 "스타버스트(starburst)" 전도성있는 안정장치 또는 구조(40)와 함께 서로 중심으로 연결된다. 이러한 안정장치(40)는 전형적으로 리드 프레임 주조 공정에 사용되는 외부 안정화 장치들과는 대조된다. 주조 공정이 끝난 후에, 전도성 있는 안정장치(40)는, 도 2d에 도시된 중심 또는 고립된 구멍(42)을 통해 펀칭(punching) 등에 의해 제거될 수 있다. 이러한 펀칭 동작은 컨덕터들을 안정화시킨 전도성 있는 대부분의 재료들을 제거하고 컨덕터들을 서로 전기적으로 분리한다. 이러한 동작은 또한 1, 2, 4 또는 10 Gbit/second나 그 이상의 고주파수에서도 RF 응답을 현저히 저하시키지 않는 하찮은 토막들만 남겨놓는다.
리드 프레임 커넥터들(102 및 132)을 제조하는 방법의 다른 예시적인 실시예는 도 4c 4d, 5c, 및 5d에 대해서 설명될 것이다. 이전 방법과 같이, ROSA(100)를 위한 리드 프레임 커넥터(102)를 만들기 위한 단계들은 TOSA(130)를 위한 리드 프레임 커넥터(132)를 만들기 위한 단계들과 필연적으로 동일하다. 다음의 설명은 리드 프레임 커넥터(102)의 형태를 설명할 것이다. 그러나, 유사한 단계들이 리드 프레임 커넥터(132)에 대해 일어날 것이다.
리드 프레임 커넥터(102)를 형성하는 단계는 적절한 컨덕터 구조를 찍어내는 단계 및 전도성 있는 재료의 조각을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4c에 도시된 컨덕터(110)에 대한 일반적인 컨덕터 형상은 구리 조각을 찍음으로써 형성될 수 있다. 컨덕터 형상은 상술한 것처럼 받아들일 수 있는 전기적 성능을 가지도록 결정된 컨덕터 설계에 일치하도록 쉽게 선택될 수 있다. 이어서 컨덕터들은 각각의 컨덕터들(110)로 분리된다.
이러한 예시적인 방법에서, 각각의 컨덕터들(110)은 제2 단부(120)에서 외부 안정화 장치(미도시)에 의해 유지될 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 추가적인 정렬 핀들이 주입 주조 공정 이전에 컨덕터들(11)을 안정화하기 위해 사용될 수 있다. 주조 공정이 두 개의 개별적인 케이스들(112, 114)을 생산하기 때문에, 하나의 예시적인 실시예에서 추가적인 정렬 핀들은 도 4a의 지점(118)에서 케이스들 사이에 위치될 수 있다. 지점(118)은 이어서 연속적인 단계 내에서 구부러지는 지점이 된다.
컨덕터들(110)이 안정화되면, 양 케이스들(112, 114)은 적절한 유전 계수를 가지는 플라스틱을 사용하는 주입 주조가 될 수 있다. 컨덕터들(110)의 단부들(120)은 이어서 PCB(150)상의 패드들(152)(도 7a)이 맞물릴 수 있는 접촉 지점들을 만드는 원하는 각도로 구부러질 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 예시적인 실시예에서, 제2 단부들(120)은 제2 단부(120)에서 접촉 지점들을 형성하기 위해 반대 방향으로 90도로 두 번 굽어진다. 특정 적용에 의존하여, 다른 각도들 또한 가능하다. 다른 실시예에서, 컨덕터들(110)의 제2 단부들(120)은 주조 공정 이전에 구부러질 수 있다.
도 3 및 4를 참조하여 상술한 본 발명의 이러한 방법의 예시적인 실시예는 도 1 및 2를 참조하여 상술한 이전의 시스템에 비해 많은 이점들을 가진다. 그러나, 이러한 예시적인 실시예는 추가적인 이점들 또한 가진다. 제1 및 제2 케이스들이 제조 동안 동일 평면에 있을 수 있기 때문에, 주입 사출된 부분을 생산하는데 필요한 공구를 제조하는 것이 훨씬 쉽다. 게다가, 펀치 아웃(punch out) 단계가 제거될 수 있어서, 추가적인 제조 비용을 아낄 수 있다. 마지막으로, 리드 프레임 커넥터들(102, 132)은 그것들의 단부에서 유지될 수 있어서, 제조 공정 동안 케넥터들을 잡는 것이 더 쉬워진다. 외부 고리끈들, 돌출부들, 또는 토막들이 필요하지 않고, 그러한 고리끈들, 돌출부들 또는 토막들이 조립 공정의 일부분으로써 제거될 필요도 없다. 게다가, 평평화된 형상은 리드 프레임을 OSA에 부착할 때 납땜 연결부에 방해받지 않고 접근할 수 있게 한다.
3. 리드 프레임 커넥터들을 사용한 송수신기 제조 공정
도 6a 및 6b는 리드 프레임 커넥터들(12 및 22)이 부착된 인쇄회로기판(50)의 대향 측면을 도시한다. 여기서 설명된 본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 리드 프레임 커넥터들(12 및 22)을 사용한 광학 송수신기 모듈들의 제조 또는 조립 방법을 확장한다. 일 실시예에 따르면, 송수신기 모듈을 제조하는 방법은 리드 프레임들(12 및 22)을 대응하는 광학 하위-조립체들(10 및 20)에 연결하는 단계를 포함한다. 상기 공정이 ROSA와 TOSA에 대한 것과 대체로 동일할 수 있기 때문에, ROSA(10)의 공정만이 이하 설명될 것이다.
ROSA 리드 프레임 커넥터(12)는 ROSA의 뒤쪽 단부로부터 돌출하는 리드(14)들과 함께 정렬될 수 있다. 리드들(14)은 ROSA 리드 프레임 커넥터(12) 내의 대응하는 구멍들(44)을 통해 지나갈 수 있고 리드들(14)은 리드 프레임 조립체(12)의 컨덕터들에 납땜될 수 있다. 대응하는 전기 접촉부들(16) 내에서 구멍(44)들을 통해 리드들(14)을 지나가는 것은 광학 하위-조립체(10)와 함께 리드 프레임 커넥터(12)의 실재적인 자기-정렬(self-alignment)의 결과일 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, ROSA(10)의 리드들(14)은 납땜 공정을 수월히 하기 위해 리드 프레임 커넥터(12)의 대향 측면(46)으로부터 쉽게 접근될 수 있다. 납땜이 수행되면, 결합된 ROSA(10)와 리드 프레임 커넥터(12)는 이어서 PCB(50)에 장착될 수 있는 표면 장착 장치가 된다.
결합된 ROSA(10)와 리드 프레임 커넥터(12)를 PCB(50) 표면에 장착하는 공정은 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(12)는 PCB(50) 상의 패드들(52)의 대응하는 열과 접촉하도록 하는 방법으로 구부러지는 리드들(18)의 열을 가질 수 있다. 리드 프레임 커넥터(12)의 리드들(18)이 패드들(52)과 접촉하도록 위치되기 때문에, 물리적 연결은 수작업 납땜에 의해, PCB(50) 상에 형성된 납땜 패이스트(solder paste)의 역류에 의해, 뜨거운 바(hot bar) 공정에 의해, 또는 다른 적절한 기술에 의해 만들어질 수 있다. 다른 선택이 PCB(5)와 접촉하는 리드 프레임 커넥터(12)를 위치시키고 납땜하는 공정을 수월하게 하는 고정물이 사용될 수 있다.
본 발명의 어떠한 실시예들에 따르면, 결합된 ROSA(10)와 리드 프레임 커넥터(12)를 PCB(50)에 연결하는 공정은 에폭시(epoxy) 강화제를 필요로 하지 않고 예를 들어 플렉스 회로를 사용하는 PCB들에 광학 하위-조립체들을 연결하는 전통적인 방법에서 경험되는 정렬 취급 문제들을 피한다.
도 7a 및 7b는 부착된 리드 프레임 커넥터들(102 및 132)을 가지는 인쇄회로기판(150)의 대향 측면을 도시한다. 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따르면, 송수신기 모듈을 제조하는 방법은 리드 프레임들(102 및 132)을 대응하는 광학 하위 조립체들(100 및 130)에 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 공정이 도 6a 및 6b를 참조하여 설명된 이러한 실시예들의 ROSA 및 TOSA에 대한 것과 대체로 동일할 수 있기 때문에, 리드 프레임 커넥터들(102, 132)을 ROSA(100)와 TOSA(130)에 부착 하는데 포함된 특정 단계들의 논의는 여기서 반복하지 않을 것이다.
결합된 ROSA(100)와 리드 프레임 커넥터(102)를 PCB(150) 표면에 장착하는 공정은 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 하나의 예시적인 실시예에서, 제2 케이스(114)는 제2 단부(120)의 접촉 지점들이 PCB(150)에 쉽게 연결되도록 하는 원하는 각도로 지점(118)에서 구부러질 수 있다. 도 7a 및 7b에 도시된 예시적인 실시예에서, 제2 케이스(114)는 약 90도의 각도로 구부러진다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(102)는 접촉 지점들이 PCB(150) 상의 패드(152)들의 각각의 대응하는 열에 접촉하도록 하는 방법으로 구부러지는 다수의 컨덕터들(110)을 가진다. 리드 프레임 커넥터(102)의 접촉 지점들이 패드들(152)과 접촉하도록 위치하기 때문에, 물리적 연결은 수작업 납땜, PCB(150)상에 형성된 납땜패스트의 역류에 의해, 뜨거운 바 공정에 의해, 또는 적절한 다른 기술들에 의해 만들어질 수 있다. 다른 의견은 PCB와 접촉하는 리드 프레임 커넥터를 위치시키고 그것을 거기에 납땜하는 공정을 수월하게 하는 고정물을 사용하는 것이다.
다른 실시예에서, 리드 프레임 커넥터(102, 132)가, 직선이고 평평한 모양인 동안에 OSA에 연결될 수 있다. 리드 프레임 커넥터(102, 132)는 이어서 적절한 각도로 구부러지고, 리드들의 접촉 지점들은 이어서 PCB(150) 상의 패드들(152)에 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 패드들(152)은 PCB로 리드 프레임의 정렬의 이동을 약간 허용하기 위해 PCB(150) 상에서 약간 확대될 수 있다. 기계적 정렬이 OSA/리드 프레임/PCB 패키지가 하우징(미도시) 안에 고정되게 해서 송수신기 모듈을 연결할 광학 섬유를 포함하는 이음관(ferrule)은 바르게 정렬될 수 있다.
본 발명의 어떠한 실시예들에 따르면, 결합된 ROSA(10)와 리드 프레임 커넥터(102)를 PCB(150)에 연결하는 공정은 에폭시 강화제를 필요로 하지 않고 예를 들어 플렉스 회로를 사용하는 PCB들에 광학 하위-조립체들을 연결하는 전통적인 방법에서 경험되는 정렬 취급 문제들을 피한다는 것을 주목해야한다.
본 발명은 그것의 정신이나 본질적 특성들에서 멀어지지 않게 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다. 상술한 실시예들은 오직 설명적이며 제한적이지 않는 측면에서 고려되어야 한다.
본 명세서 내에 포함되어 있음.

Claims (21)

  1. 제2 케이스와 분리된 제1 케이스를 가지는 전기 절연 케이스; 및
    상기 전기 절연 케이스에 의해 서로 전기적으로 격리되어 있는 다수의 컨덕터들을 포함하고,
    상기 다수의 컨덕터들 각각은 상기 제1 케이스에 대하여 고정된 지점 내에 보유된 전기 접촉부 및 상기 제2 케이스로부터 연장하는 접촉 지점을 형성하고, 상기 전기 접촉부와 접촉 지점 사이의 위치에서 구부러지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치를 인쇄회로기판에 연결하기 위한 리드 프레임 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 지점들 각각은 상기 인쇄회로기판상의 각각의 전도성 구조에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 절연 케이스의 제1 케이스와 제2 케이스는 다수의 컨덕터들의 부분 위에 인서트 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 케이스는 상기 다수의 컨덕터들을 감싸는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터.
  6. 광학 송수신기 모듈의 광학 하위-조립체에 부착하기 위하여, 제2 케이스로부터 분리된 제1 케이스를 갖는 전기 절연 케이스 내에 배치되어 전기적으로 격리되며, 각각 상기 제1 케이스에 대해 고정된 위치 내에 보유된 전기 접촉부 및 상기 제2 케이스로부터 연장하는 접촉 지점을 형성하는 다수의 컨덕터들을 포함하는 리드 프레임 커넥터를 위치시키는 단계;
    상기 리드 프레임 커넥터와 상기 광학 하위-조립체를 포함하는 결합 구조를 얻기 위해 상기 전기 접촉부들을 상기 광학 하위-조립체의 대응하는 리드들에 연결하는 단계; 및
    상기 광학 하위-조립체를 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하기 위해 상기 접촉 지점들을 상기 광학 송수신기 모듈의 인쇄회로기판상의 대응하는 전도성 구조에 연결하는 단계를 포함하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전기 접촉부들을 상기 광학 하위-조립체의 대응하는 리드들에 연결하는 단계는,
    대응하는 전기 접촉부 내의 구멍을 통해 상기 광학 하위-조립체의 리드들 각각을 통과시키는 단계; 및
    상기 대응하는 전기 접촉부들에 상기 리드들을 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 대응하는 전기 접촉부들에 상기 리드들을 납땜하는 단계는 상기 광학 하위-조립체 가까이에 있는 측면에 대항하는 상기 리드 프레임 커넥터들의 측면에서 상기 전기 접촉부들을 납땜함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 접촉 지점들을 인쇄회로기판상의 상기 대응하는 전도성 구조들에 연결하는 단계는
    상기 리드 프레임 커넥터의 접촉 지점들을 상기 대응하는 전도성 구조들과 접촉하도록 위치시키는 단계; 및
    상기 접촉 지점들을 상기 전도성 구조들에 납땝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 대응하는 전기 접촉부들에 상기 리드들을 납땜하는 단계는 수작업 납땜 공정(hand soldering process), 뜨거운 바 공정(hot bar process) 및 납땜 패이스트(solder paste) 역류 중 하나를 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 전기 접촉부들을 상기 광학 하위-조립체의 대응하는 리드들에 연결하는 단계는 상기 대응하는 리드들이 상기 전기 접촉부들 내의 구멍들을 통해 지나갈 때 상기 광학 하위-조립체에 대해 상기 리드 프레임 커넥터의 자기-정렬을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 접촉 지점들을 연결하는 단계는 상기 제1 케이스 및 제2 케이스 사이의 지점에서 상기 컨덕터들을 구부리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 접촉 지점들을 연결하는 단계는 상기 접촉 지점들을 상기 전도성 구조들과 정렬하기 위해 상기 접촉 지점들에 인접한 위치에서 상기 컨덕터들을 구부리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기 모듈을 제조하는 방법.
  14. 삭제
  15. 전도성 리본에 선택된 형태의 컨덕터들을 찍어내는 단계;
    상기 컨덕터들 각각을 서로에 대해 고정된 위치에 있도록 하는 단계; 및
    상기 컨덕터들 각각이 제1 케이스에 대해 고정된 위치에 보유된 전기 접촉부 및 상기 제2 케이스로부터 연장하는 접촉 지점을 형성하도록, 상기 제2 케이스와 분리된 제1 케이스를 갖는 케이스를 상기 컨덕터들 주위에 주조하는 단계를 포함하는 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스 사이의 지점에서 상기 컨덕터들을 구부리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 접촉 지점 근처에서 상기 컨덕터들 중 적어도 하나를 구부리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 구부리는 단계는 상기 접촉 지점 근처에서 상기 컨덕터들 중 적어도 하나에 다수의 구부림을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 컨덕터들 각각을 서로에 대해 고정된 위치 내에 있도록 하는 단계는 상기 컨덕터들을 상기 접촉 지점 근처에서 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 케이스 및 상기 제2 케이스는 동일 평면상에 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터들을 제조하는 방법.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 찍어낸 리드 프레임들을 상기 주조 단계 전에 니켈, 팔라듐 및 금의 연속적인 층들로 도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 커넥터들의 제조 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7144259B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-05 Finisar Corporation Optical transceiver module having a dual segment molded lead frame connector
JP2007305537A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Three M Innovative Properties Co コネクタ
JP1633047S (ko) * 2018-07-25 2019-06-03
CN211148983U (zh) * 2019-03-18 2020-07-31 佑胜光电股份有限公司 光学收发模组及光纤缆线模块
JP7420577B2 (ja) * 2020-02-05 2024-01-23 古河電気工業株式会社 光学装置および光モジュール

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4427879A (en) * 1975-04-18 1984-01-24 Allied Corporation Optoelectronic connector assembly
US6068523A (en) * 1998-04-10 2000-05-30 Yazaki Corporation Circuit molded structure having bus bars forming internal circuits
US6154592A (en) * 1997-08-01 2000-11-28 Kel Corporation Optical connector
US6655855B2 (en) * 2001-01-18 2003-12-02 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector and shield connector therefor
US7112079B2 (en) * 2004-10-26 2006-09-26 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Flexible printed circuit board connector

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5604831A (en) * 1992-11-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Optical module with fluxless laser reflow soldered joints
US6368158B1 (en) * 2000-07-14 2002-04-09 Chin-Mao Kan Electric connector having integrally molded terminals and guide pins

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4427879A (en) * 1975-04-18 1984-01-24 Allied Corporation Optoelectronic connector assembly
US6154592A (en) * 1997-08-01 2000-11-28 Kel Corporation Optical connector
US6068523A (en) * 1998-04-10 2000-05-30 Yazaki Corporation Circuit molded structure having bus bars forming internal circuits
US6655855B2 (en) * 2001-01-18 2003-12-02 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector and shield connector therefor
US7112079B2 (en) * 2004-10-26 2006-09-26 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Flexible printed circuit board connector

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