TW202249362A - 小型高速連接器 - Google Patents

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阿爾卡迪 Ｙ 哲洛比洛夫
麥可 羅蘭茲
塞隆 恩斯明格
傑里米 肖伯
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美商安芬諾股份有限公司
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Abstract

一種用於高速信號的連接器。所述連接器可包含在連接器殼體中的導線架組件。導線架組件可包含用反覆的模式設置的信號導電元件以及接地導電元件、以及一或多個附接至所述接地導電元件的波狀的片。所述波狀的片可以延伸超過所述信號導電元件的長度的一半。所述波狀的片的波谷可以利用線焊接而被焊接至所述接地導電元件。所述線焊接可以延伸在所述導電元件的長度的一大百分比上。即使針對於小型連接器，此種配置仍致能精確且反覆地建立信號至接地間隔，並且因此提升高的信號完整性。此種連接器可被用來符合在被設計用於112GBps及更高的連接器中的信號完整性要求。

Description

小型高速連接器
此申請案大致是有關用於電子裝置的互連系統，其包含電連接器以及製造電連接器的方法。 相關的申請案
此專利申請案是主張以下的優先權及益處：2021年4月30日申請且名稱為“小型高速連接器、高密度的電互連”的美國臨時專利申請案序號63/182,739，在此以其整體納入作為參考；以及2021年8月2日申請且名稱為“小型高速連接器”的美國臨時專利申請案序號63/228,514，在此以其整體納入作為參考。
電連接器被使用在許多電子系統中。將系統製造成例如是印刷電路板("PCB")的個別的電子次組件一般是較容易而且較符合成本效益的，其可以利用電連接器來加以接合在一起。具有可分開的連接器是致能由不同製造商所製造的電子系統的構件能夠輕易地加以組裝。可分開的連接器亦致能構件能夠在所述系統被組裝之後輕易地加以替換，以取代有缺陷的構件或是利用更高效能的構件來升級所述系統。
一用於接合數個印刷電路板的已知的配置是使得印刷電路板作為底板。其它的印刷電路板(稱為"子板"、"子卡"或“中板”)可以透過所述底板來加以連接。底板是許多連接器可被安裝到其上的印刷電路板。在所述底板中的導電線路可以電連接至所述連接器中的信號導體，因而信號可被繞線在所述連接器之間。子卡亦可具有被安裝於其上的連接器。安裝在子卡之上的連接器可被插入到安裝在所述底板上的連接器中。以此種方式，信號可以透過所述底板而被繞線在所述子卡之間。所述子卡可以在一直角下插入所述底板。用於這些應用的連接器因此可以包含一直角彎曲，因而通常是稱為"直角連接器"。
連接器亦可被用在其它配置以用於互連印刷電路板。有時，一或多個較小的印刷電路板可以連接至另一較大的印刷電路板。在此種配置中，所述較大的印刷電路板可被稱為“主機板”，而連接至其的印刷電路板可被稱為子板。再者，具有相同尺寸或類似尺寸的板有時可以平行地對齊。用在這些應用的連接器經常稱為“堆疊連接器”或是“夾層連接器”。
連接器亦可被用來致能信號能夠往返電子裝置而被繞線。稱為“I/O連接器”的連接器可被安裝到印刷電路板，通常是在所述印刷電路板的邊緣。該連接器可被配置為插座連接器，其是與在一纜線組件的一端的插頭配接，使得在所述纜線組件中的纜線透過所述插座連接器來連接至所述印刷電路板。所述纜線的另一端可以連接至另一電子裝置。
插頭以及I/O插座連接器通常是根據標準來建構的，其使得來自不同製造商的構件能夠配接。例如，四通道小型可插拔(QSFP)標準是定義用於資料通訊應用的小型熱可插拔的收發器。所述形狀因數以及電性介面是藉由小形狀因數(SFF)委員會所主辦的多源協定(MSA)來指明。根據所述QSFP標準所做的構件是廣泛地被用來介接連網硬體(例如伺服器及交換機)至光纖纜線或是主動或被動電纜線組件。
一QSFP插頭是與一插座配接，所述插座通常是安裝在印刷電路板(PCB)之上。為了阻擋電磁干擾(EMI)，所述插座可以是位在一金屬籠之內，而所述金屬籠亦被安裝至所述PCB。所述插座通常是位在所述籠的後部。所述籠的前部通常延伸穿過一電子裝置的一面板，並且具有一開口以用於接收所述插頭。一通道從在所述籠的前部的所述開口延伸朝向所述後部，以導引所述插頭與所述插座嚙合。
在某些系統中，所述插頭可包含一收發器，其是在包含所述插座的電子裝置之內所使用的格式以及用於在所述纜線上發送的格式之間轉換信號。在某些系統中，所述纜線可包含用於載有光學信號的光纖，因而所述收發器可以是一光電收發器。一收發器亦可被設置用於載有電性信號的纜線，因為所述信號可被放大、或是被轉換在所述纜線上使用的一信號格式以及在一裝置內使用的一信號格式之間。
隨著時間過去，這些標準已經演進以支援傳送或接收更大量資料的電子裝置。更新的標準是傾向包含比較早的標準更大數量的通過所述連接器的通道。每一個通道是提供一路徑以供一資料串流通過往返所述電子裝置，使得更多的通道支援更多的串流並且支援更大的頻寬，其是以每秒可以透過所述連接器來進出通過所述裝置的資料的位元來表示。經常，隨著增加更多通道，所述連接器的構件是被小型化，使得所述連接器的整體尺寸並不成比例於增加的通道數量而增加。
一種使得連接器支援更大頻寬的替代的方法是建構所述連接器以在更高頻下通過位元。例如，在相當低失真下通過最高30GHz的頻率的連接器每秒可以通過比只能夠運作在最高15GHz的頻率的連接器更多的位元。
另一致能連接器支援更大頻寬的方法是利用調變技術，其更佳的利用可利用的頻寬。PAM4是被用來提供更大頻寬的協定的一個例子。
本揭露內容的特點是有關用於高速信號的連接器。
在一特點中，一種電連接器包括焊接至接地導體的波狀的(corrugated)金屬構件。
在另一特點中，一種電連接器包括複數個被插入一殼體中的導線架組件。所述導線架組件中的兩個或多個可以利用一夾而被保持在一起。所述夾可以嚙合所述殼體。
某些實施例是有關於一種導線架組件。所述導線架組件可包含一導線架殼體；複數個導電元件，其藉由所述導線架殼體而被保持成延伸在一列方向上的一列，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及一或多個波狀的片，其包括平台區以及波谷，其中：所述複數個導電元件可包括信號導電元件以及接地導電元件，並且所述一或多個波狀的片的所述波谷可以附接至所述接地導電元件。
在某些實施例中，所述導線架殼體可包括在所述列方向上細長的一部分；所述一或多個波狀的片可包括一第一片部分，其是相鄰所述導線架殼體在所述列方向上細長的所述部分的一第一側而被設置的；以及一第二片部分，其是相鄰所述導線架殼體在所述列方向上細長的所述部分的一第二側而被設置的，所述第二側是與所述第一側相對的。
在某些實施例中，所述導線架殼體在所述列上細長的所述部分可以在一垂直於所述列方向的方向上具有一寬度，其可以是不超過所述導電元件的所述中間的部分的長度的50%。
在某些實施例中，所述導線架殼體可包括從所述列上細長的所述部分延伸的一較寬的部分，所述複數個導電元件可包括藉由所述導線架殼體的所述較寬的部分保持的導電元件，並且藉由所述導線架殼體的所述較寬的部分保持的所述導電元件可被配置以用於電源或是比所述信號導電元件低的頻率的信號。
在某些實施例中，針對於所述信號導電元件，所述一或多個波狀的片可以沿著所述信號導電元件的長度的50%至99%來延伸。
在某些實施例中，所述信號導電元件以及接地導電元件可以用一反覆的模式而設置，並且所述一或多個波狀的片的所述平台區可以是與在兩個相鄰的接地導電元件之間的信號導電元件對齊的。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片的所述平台區可以是沿著一垂直於所述列的方向與個別的信號導電元件間隔開一第一距離，所述信號導電元件的中心可以是與個別的相鄰的接地導電元件的邊緣間隔開一第二距離，並且所述第一距離可以不大於所述第二距離。
在某些實施例中，所述複數個導電元件可包括中斷所述反覆的模式的導電元件。
在某些實施例中，所述導電元件的所述中間的部分可以分別包括藉由一過渡區域分開的第一及第二部分。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片可包括一第一波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第一部分、以及一第二波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第二部分。
在某些實施例中，所述接地導體的所述過渡區域可包括延伸穿過其的孔洞。
在某些實施例中，所述第二波狀的片可包括延伸在所述複數個導電元件的所選的安裝部分之上以及之間的構件。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片可包括一第三波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第一部分，並且所述第三波狀的片可以是和所述第一波狀的片分開所述導線架殼體的一部分。
在某些實施例中，所述第三波狀的片可包括延伸在所述複數個導電元件的所選的配接接觸部分之上以及之間的構件。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片可以具有小於所述複數個導電元件的厚度之厚度。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片可以是由一種材料所做成的，其是比所述複數個導電元件的一種材料較不導電的。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片的所述波谷可以經由焊接來附接至所述接地導電元件。
在某些實施例中，所述焊接可以覆蓋超過所述波谷的長度的50%。
在某些實施例中，所述導線架殼體以及所述一或多個波狀的片可以具有嚙合的互補的特點，藉此所述一或多個波狀的片可以正確地相對於所述複數個導電元件而被定位。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片的所述波谷可以是在線焊接處附接至所述接地導電元件，並且每一個線焊接可以具有超過5：1的長度至寬度的一長寬比。
某些實施例是有關於一種電連接器。所述電連接器可包含一第一導線架組件，其包括：第一複數個導電元件，其分別包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及一第一導線架殼體，其是將所述第一複數個導電元件保持在一第一列中，所述第一導線架殼體包括複數個對齊在一平行於所述第一列的列方向上的第一特點，所述複數個第一特點是和彼此分開第一間隙。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一堆疊在所述第一導線架組件之上的第二導線架組件，所述第二導線架組件包括：第二複數個導電元件，其分別包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及一第二導線架殼體，其是將所述第二複數個導電元件保持在一第二列中，所述第二導線架殼體包括複數個第二特點，其是平行於所述列方向對齊的並且被成形以容納在所述第一導線架殼體的所述第一間隙中，使得所述第二導線架組件無法在所述列方向上相對所述第一導線架組件來移動。
在某些實施例中，所述第一導線架組件的所述第一導線架殼體可包括在所述第一導線架殼體的一側的一第三特點，所述第二導線架組件的所述第二導線架殼體可包括在所述第二導線架殼體的一側的一第四特點，並且所述第一導線架殼體的所述第三特點以及所述第二導線架殼體的所述第四特點可被成形以互鎖，使得所述第二導線架組件無法在一垂直於所述列方向的縱長方向上相對所述第一導線架組件來移動。
在某些實施例中，所述第二導線架組件的所述第二導線架殼體可包括閂鎖特點，並且所述電連接器可包括一連接器殼體，其包括在所述連接器殼體內的閂鎖特點以嚙合所述第二導線架組件的所述第二導線架殼體的所述閂鎖特點，使得所述第二導線架組件無法在一垂直於所述列方向的過渡方向上相對所述第一導線架組件來移動。
在某些實施例中，所述第一導線架組件可包括一或多個包括平台區及波谷的第一波狀的片，所述一或多個第一波狀的片的所述波谷是附接至所述第一複數個的所選的導電元件，所述第二導線架組件可包括一或多個包括平台區及波谷的第二波狀的片，所述一或多個第二波狀的片的所述波谷是附接至所述第二複數個的所選的導電元件，並且所述一或多個第二波狀的片可以藉由所述第一及第二複數個導電元件來和所述一或多個第一波狀的片分開。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一堆疊在所述第二導線架組件之上的第三導線架組件，所述第三導線架組件包括：第三複數個導電元件，其分別包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分、以及一第三導線架殼體，其是將所述第三複數個導電元件保持在一第三列中，所述第三導線架殼體包括複數個對齊在所述列方向上的第五特點，所述複數個第五特點是和彼此分開第二間隙。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一堆疊在所述第三導線架組件之上的第四導線架組件，所述第四導線架組件包括：第四複數個導電元件，其分別包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分、以及一第四導線架殼體，其是將第四複數個導電元件保持在一第四列中，所述第四導線架殼體包括複數個第六特點，其是平行於所述列方向對齊的並且被成形以容納在所述第三導線架殼體的所述第二間隙中，使得所述第四導線架組件無法在所述列方向上相對所述第三導線架組件來移動。
在某些實施例中，所述第四複數個導電元件的所述中間的部分分別可包括兩個或多個過渡區域，其分開一個別的中間的部分的部分。
在某些實施例中，所述第四導線架組件可包括三個或更多個波狀的片，其分別附接至所述第四複數個的所述中間的部分的一個別的部分。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一殼體，其包括：彼此相對的第一及第二側壁、一安裝面，其延伸在所述第一及第二側壁之間並且露出所述第一、第二、第三及第四複數個的導電元件的所述安裝部分、以及一配接面，其延伸在所述第一及第二側壁之間，所述配接面包括一第一槽，其露出所述第一及第二複數個導電元件的所述配接接觸部分、一第二槽，其露出所述第三及第四複數個的導電元件的所述配接接觸部分、以及一在所述第一及第二槽之間的區域，所述區域包括至少一穿過其的開口。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一對沿著所述殼體的所述安裝面的一對角線而被設置的叉狀物。
在某些實施例中，所述連接器殼體可包括一與所述配接面相對的後端，並且所述電連接器可包括在所述連接器殼體的所述後端的一外殼。
在某些實施例中，所述第一及第二複數個導電元件的所述安裝部分可包括延伸在第一及第二方向上彼此相對的尾部，所述第一及第二複數個的所述導電元件的所述中間的部分可以分別包括一部分是比一個別的配接接觸部分較接近一個別的安裝部分，所述第一複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分可以在一相對所述第一方向的第一角度延伸的，所述第二複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分可以在一相對所述第二方向的第二角度延伸的，並且所述第一及第二角度可以是互補的。
在某些實施例中，所述第一及第二角度可以不是直角。
某些實施例是有關於導線架組件。所述導線架組件可包含一導線架殼體，其包括一第一特點；複數個導電元件，其藉由所述導線架殼體而被保持成一列，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分，所述複數個導電元件包括信號導電元件以及接地導電元件；以及複數個波狀的片，其包括平台區以及波谷，所述平台區是對應於所述複數個導電元件的所述信號導電元件而被設置，所述波谷是對應於所述複數個導電元件的所述接地導電元件而被設置，所述複數個波狀的片包括：一第一波狀的片，其被設置在所述複數個導電元件的所述配接接觸部分的遠端以及所述導線架殼體之間、以及一第二波狀的片，其包括一第二特點，所述第二特點是和所述導線架殼體的所述第一特點嚙合。
在某些實施例中，所述第一特點以及所述第二特點可以是在所述導線架殼體的一中央部分以及所述第二波狀的片的一中央部分。
在某些實施例中，針對於所述信號導電元件，所述一或多個波狀的片可以沿著所述信號導電元件的長度的50%至99%來延伸。
在某些實施例中，所述信號導電元件以及接地導電元件可以用一反覆的模式來加以設置，並且所述一或多個波狀的片的所述平台區可以是與在兩個相鄰的接地導電元件之間的信號導電元件對齊。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片的所述平台區可以是沿著一垂直於所述列的方向與個別的信號導電元件間隔開一第一距離，所述信號導電元件的中心可以是與個別的相鄰的接地導電元件的邊緣間隔開一第二距離，並且所述第一距離可以是不大於所述第二距離。
在某些實施例中，所述複數個導電元件可包括中斷所述反覆的模式的導電元件。
在某些實施例中，所述導電元件的所述中間的部分可以分別包括藉由一過渡區域分開的第一及第二部分，並且所述第一波狀的片可以附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第一部分。
在某些實施例中，所述複數個波狀的片可包括一第三波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第二部分。
在某些實施例中，所述接地導體的所述過渡區域可包括延伸穿過其的孔洞。
在某些實施例中，所述第三波狀的片可包括延伸在所述複數個導電元件的所選的安裝部分之上以及之間的構件。
在某些實施例中，所述第一波狀的片可包括延伸在所述複數個導電元件的所選的配接接觸部分之上以及之間的構件。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片可以具有小於所述複數個導電元件的厚度之厚度。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片可以是由一種材料所做成的，其是比所述複數個導電元件的一種材料較不導電的。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片的所述波谷可以利用焊接來附接至所述接地導電元件。
在某些實施例中，所述導線架殼體以及所述複數個波狀的片可以具有互補的特點，其可加以嚙合，藉此所述一或多個波狀的片可以正確地相對於所述複數個導電元件而被定位。
在某些實施例中，所述一或多個波狀的片的所述波谷可以在線焊接處附接至所述接地導電元件，並且每一個線焊接可以具有超過5：1的長度至寬度的一長寬比。
某些實施例是有關於一種電連接器。所述電連接器可包含一第一導線架組件，其包括：一第一導線架殼體、第一複數個導電元件，其是藉由所述第一導線架殼體而被保持在一第一列中，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分、以及一或多個包括平台區及波谷的第一波狀的片，所述一或多個第一波狀的片的所述波谷是附接至所述第一複數個的所選的導電元件；一第二導線架組件包括：一第二導線架殼體、以及第二複數個導電元件，其是藉由所述第二導線架殼體而被保持在一第二列中，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及一第一夾，其保持所述第一及第二導線架組件，使得所述第二導線架組件被堆疊在所述第一導線架組件的頂端上，並且在所述第二列中的所述第二複數個導電元件是平行於在所述第一列中的所述第一複數個導電元件。
在某些實施例中，所述夾可包括閂鎖特點，並且所述電連接器可包括一連接器殼體，其包括在所述連接器殼體內的閂鎖特點以嚙合所述夾的所述閂鎖特點。
在某些實施例中，所述夾可包括一環狀部分，其保持所述第一及第二導線架組件的所述第一及第二導線架殼體，並且所述夾的所述閂鎖特點可以從所述環狀部分延伸。
在某些實施例中，所述第二導線架組件可包括一或多個包括平台區及波谷的第二波狀的片，所述一或多個第二波狀的片的所述波谷可以附接至所述第二複數個的所選的導電元件，並且所述一或多個第二波狀的片可以藉由所述第一及第二複數個導電元件來和所述一或多個第一波狀的片分開。
在某些實施例中，所述第一複數個導電元件可包括信號導電元件以及接地導電元件，所述第二複數個導電元件可包括信號導電元件以及接地導電元件，並且所述第二列可以是從所述第一列在所述列延伸的一方向上偏移的，使得在所述第一列中的所述第一複數個的所述接地導電元件是至少部分和在所述第二列中的所述第二複數個的個別的信號導電元件重疊。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一第三導線架組件，其包括：一第三導線架殼體、以及第三複數個導電元件，其是藉由所述第三導線架殼體而被保持在一第三列中，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及一構件，其延伸在所述第二導線架殼體以及所述第三導線架殼體之間，使得所述第三導線架組件被堆疊在所述第二導線架組件的頂端上。
在某些實施例中，所述構件可包括一或多個叉狀物。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一第四導線架組件，其包括：一第四導線架殼體、以及第四複數個導電元件，其是藉由所述第四導線架殼體而被保持在一第四列中，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及一第二夾，其保持所述第三及第四導線架組件，使得所述第四導線架組件被堆疊在所述第三導線架組件的頂端上。
在某些實施例中，所述第四複數個導電元件的所述中間的部分可以分別包括兩個或多個過渡區域，其分開一個別的中間的部分的部分。
在某些實施例中，所述第四導線架組件可包括三個或更多個波狀的片，其分別附接至所述第四複數個的所述中間的部分的一個別的部分。
在某些實施例中，所述電連接器可包含一殼體，其包括：彼此相對的第一及第二側壁、一安裝面，其延伸在所述第一及第二側壁之間並且露出所述第一、第二、第三及第四複數個的導電元件的所述安裝部分、以及一配接面，其延伸在所述第一及第二側壁之間，所述配接面包括一第一槽，其露出所述第一及第二複數個導電元件的所述配接接觸部分、一第二槽，其露出所述第三及第四複數個的導電元件的所述配接接觸部分、以及一在所述第一及第二槽之間的區域，所述區域包括至少一穿過其的開口。
在某些實施例中，所述連接器殼體可包括一與所述配接面相對的後端，並且所述電連接器可包括在所述連接器殼體的所述後端的一外殼。
在某些實施例中，所述第一及第二複數個導電元件的所述安裝部分可包括延伸在第一及第二方向上彼此相對的尾部，所述第一及第二複數個的所述導電元件的所述中間的部分可以分別包括一部分是比一個別的配接接觸部分較接近一個別的安裝部分，所述第一複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分可以在一相對所述第一方向的第一角度延伸的，所述第二複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分可以在一相對所述第二方向的第二角度延伸的，並且所述第一及第二角度可以是互補的。
在某些實施例中，所述第一及第二角度可以不是直角。
某些實施例是有關於一種製造導線架組件之方法。所述方法可包含提供一導線架，其包括被設置在一列中的複數個導電元件，每一個導電元件包括一配接接觸部分、一與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及一延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；在所述複數個所述導電元件的所述中間的部分的第一所選的區域之上模製一種絕緣材料；對齊一或多個片與所述複數個所述導電元件的所述中間的部分的第二所選的區域；焊接所述一或多個片的一第一區域至一第一導電元件；以及焊接所述一或多個片的一第二區域至一第二導電元件，其中所述第二導電元件是比所述第一導電元件較接近所述列的一端。
在某些實施例中，所述一或多個片可包括平台區以及波谷，並且所述第一區域以及所述第二區域可以是波谷。
在某些實施例中，所述絕緣材料可以覆蓋不超過信號導電元件的所述中間的部分的50%。
在某些實施例中，所述方法可包含切斷連接所述一或多個片的聯結桿。
在某些實施例中，所述方法可包含彎曲所述複數個導電元件的所述中間的區域，使得所述複數個導電元件的第一及第二部分是藉由個別的反曲點(inflection point)來分開的，其中所述第二部分是以一相對個別的安裝部分的尾部的銳角或鈍角來延伸。
在某些實施例中，所述一或多個片的所述第一區域可以藉由沿著所述第一區域的一長度的50%至99%的線焊接來附接至所述第一導電元件。
這些技術可以單獨或是用任何適當的組合來加以利用。先前的概要是舉例提供的，因而並不欲為限制性的。
本發明人已經體認且認知到滿足電性及機械需求以透過更多通道來支援更大的頻寬及/或高頻操作的連接器設計技術。這些技術中的某些可以協同地支援更高頻連接器的操作及小型化。
在一特點中，一電連接器可以具有成列的導電元件。所述導電元件分別可以具有一配接接觸部分，其被配置以用於配接一插頭或其它連接器的一互補的配接接觸部分。每一個導電元件亦可以具有一尾部，其被配置以用於安裝所述連接器至另一結構，例如是一印刷電路板或一纜線。每一個導電元件亦可具有一中間的部分，其接合所述配接接觸部分以及所述尾部。
在每一列中的某些導電元件可以作為信號導體，而其它導電元件可以作為接地導體。在某些實施例中，信號導體或是成對的信號導體可以沿著一列被穿插接地導體。一或多個波狀的片可以電性及機械式地附接至一列中的多個接地導體。所述波狀的片可以具有平台區以及波谷，其中所述波谷是附接至所述接地導體。附接可以是經由雷射焊接來達成的。在某些實施例中，所述附接可以是經由沿著大於所述波谷的長度的50%的線焊接。在某些實施例中，所述焊接可以是大於所述波谷的長度的60%、70%、80%或90%。一線焊接可以具有超過2：1的長度至寬度的一長寬比，並且在某些實施例中例如是超過5：1、超過10：1或是超過50：1。
即使利用所述導線架組件的相當小的殼體部分，所述波狀的片至所述導電元件的例如經由焊接的機械式附接仍然可以提供機械剛性至所述導線架組件。在小的殼體部分下，每一個信號導體可以在其長度的一相當大的百分比上被空氣所圍繞，此可以降低介電損失並且提供所要的阻抗或是其它所期望的性質。由波狀的片至接地構件的機械式附接所提供的支撐對於高頻信號而言可能是特別所期望的，因為在位置上的變化可能會導致在阻抗上的變化，此可能劣化通過一包含所述連接器的互連系統的信號的完整性。焊接(特別是那些延伸一導電元件的長度的一相當大的百分比的焊接)可以提供充分的支撐。
在某些實施例中，所述信號導體可被穿插所述接地導體。一波狀的片可被定位成平台區與所述信號導體對齊。
在其中所述連接器被配置以用於載有高速的差動信號的實施例中，所述導電元件可以構成一反覆的接地-信號-信號(G-S-S)模式或是G-S-S-G模式。在某些實施例中，所述模式可被中斷，例如是可被配置以用於電源或低頻控制信號的導電元件中斷的。在某些實施例中，所述波狀的片亦可被中斷，其中所述信號及接地導體的反覆的模式被中斷，使得兩個或多個波狀的片全體地跨越所述列。替代或額外地，所述一或多個波狀的片可以機械式地附接至包含其中所述模式被中斷的所述列的導電元件的導線架組件。
在某些實施例中，每一列的導電元件可被保持在一絕緣殼體中，其可以在一包覆成型操作中形成。在一電連接器中，一或多個導線架組件可以一起被保持在一殼體中。一或多個波狀的金屬片可以附接至每一個導線架組件。在某些實施例中，在一導線架組件中的導電元件可以是在一正交於所述列方向的方向上細長的。單一波狀的片可以在所述列方向上橫跨所述導線架組件。
可以有多個波狀的片附接至一列中的接地導體，其是沿著所述導電元件的細長的方向分開的。例如，一直角連接器可以具有一或多個反曲點，使得所述導電元件彎曲一角度，其將所述連接器的配接介面定位在相對所述連接器的安裝介面的一90度的角度。在某些實施例中，接地導電元件在所述反曲點可以有孔洞，此可以致能使用一較小的力來彎曲所述導線架，所述導線架可以具有比信號導電元件寬的接地導電元件。所述孔洞可以使得所述導電元件一旦彎曲後更可能保持在原位置。個別的波狀的片可以附接在一反曲點的每一側上。此外，所述導電元件的部分可能被所述導線架的殼體的絕緣部分所覆蓋，並且因此無法供波狀的片的附接利用。個別的波狀的片可以附接在一反曲點的每一側上。此外，導電元件的配接接觸部分可以彎曲，並且一個別的波狀的片可以附接在所述接地導體的中間的部分之部分，其可以是相鄰所述配接接觸部分。在某些實施例中，所述個別的波狀的片可包含遠離所述導線架殼體突出並且朝向信號導電元件的配接接觸部分的部分，此可以降低在所述配接介面的信號失真，並且因此改善通過的信號的完整性，甚至是在高頻的信號的完整性。
在某些實施例中，沿著所述導電元件的長度例如可以有三個波狀的片。在其它實施例中，沿著所述導電元件的長度可以有超過三個具有分隔的波狀的片。在某些實施例中，所述多個波狀的片可以覆蓋所述導電元件的可利用於附接的中間的部分的長度的實質全部。所述片可以覆蓋所述導電元件的中間的部分的長度的至少60%。在某些實施例中，所述覆蓋例如可以超過70%或是超過80%。
在某些實施例中，即使個別的片存在於所述產品中，製造技術仍可被用來強化所述波狀的片沿著所述導電元件的長度的對齊的精確性及可重覆性。確保在一導線架組件中的所述波狀的片沿著所述導電元件的長度的一致的對齊是避免在阻抗上的變化以及其它可能擾亂信號完整性的效應。在某些實施例中，該對齊可以藉由從單一片金屬沖壓多個波狀的片來達成。在沖壓之後，該單一金屬片的對應於在完成的產品中的個別的波狀的片的區域可以經由聯結桿來接合。在焊接所述波狀的片至所述接地導體之後，那些聯結桿可被移除。在某些實施例中，所述導線架組件可被建構有開口，其使得一工具能夠在所述聯結桿的位置穿過所述導線架組件，因而所述聯結桿可被移除。於是，一導線架組件可以在其中波狀的片之間有分開的位置包含一或多個穿過所述導線架組件的孔洞。替代或是額外地，所述聯結桿可以是相當薄的，使得它們例如在所述導線架組件彎曲成一角度時彎曲、或是例如在所述配接接觸部分屈曲時屈曲。在此種實施例中，所述相當薄的聯結桿中的一些或全部可以留下。
如同在此所述的連接器結構技術亦可以使得導電的構件在一電連接器之內的正確的相對的位置變得容易，此可以貢獻到維持信號完整性，即使在高頻以及即使對於其中構件從真實位置的小偏差可能會在信號完整性上有顯著的影響的小型連接器而言也是如此。在某些實施例中，在一導線架組件中的一或多個波狀的片可包含特點，其嚙合在一導線架組件中的特點。例如，所述導線架組件的絕緣部分可包含定位特點，例如是所述波狀的片的部分被插入其中的槽。當所述絕緣部分精確且反覆地相對於所述接地導體而被形成時，例如可以利用嵌入成型操作來產生，將所述屏蔽嚙合所述絕緣部分的定位特點是確保所述波狀的片相對於所述導線架組件的導電元件的正確的定位。
再者，不論所述附接技術為何，利用波狀的片是導致精確且可重複的信號至接地定位。透過皺褶所形成的片可以具有一精確且可重複的形狀。
利用這些技術中的一或多個可以建立信號至接地間隔，使得其是精確且可重複的，其提供高的信號完整性，即使針對於高頻信號也是如此。接合所述波谷及所述平台區的所述波狀的片的平台區可以作為用於所述接地導體之間的信號導體(其例如可能是單一信號導體或是差動對)的最接近的接地參考。藉由精確地形成所述皺褶並且精確地建立所述附接位置，在所述接地導體之間的所述波狀的片的區域的形狀被建立。此精確的定位是精確且反覆地建立最接近接地參考給信號導體。此接地參考可被建立在所述導電元件的實質長度上，其貢獻到高的信號完整性，即使在高頻也是如此。
在某些實施例中，所述波狀的片可以具有不同於一電連接器中的導電元件的性質。所述波狀的片例如可以是比所述導電元件薄的，且/或可以具有較低的導電度。在某些實施例中，所述波狀的片可以是小於0.12mm，例如是0.1mm或更小、或是0.08mm或更小。在某些實施例中，所述導電元件可以是至少10%較厚的、或是至少20%較厚的。所述導電元件的導電度例如可以是所述波狀的片的導電度的至少5倍。在某些實施例中，所述導電度例如可以是至少10倍、20倍、或是25倍。舉一特定的例子，所述波狀的片可以是0.08mm厚的，四分之一硬304不銹鋼。儘管不銹鋼合金301或其它合金亦可被用在其它實施例中。
在某些實施例中，在導電元件列之間的正確的相對的定位可以藉由夾來建立，其將所述兩個或多個導線架組件保持在一起、及/或相對於一連接器殼體來定位導線架組件。具有一或多個利用導電元件的配接部分所形成的埠的連接器是內襯在所述殼體中的一開口的相對的表面，不同的導線架組件可被定位以使得不同的導線架組件的配接部分是內襯所述開口的不同側。這些導線架在插入到所述殼體中之前可以先夾在一起。當一插頭被插入到所述埠中，利用夾可以確保可靠且可重複的配接力，即使對於可具有可能傾向屈伏的薄的部件的小型連接器而言、以及即使在所述連接器的塑膠構件可能傾向屈伏的操作溫度範圍也是如此。
在某些實施例中，所述夾可包含特點，例如是嚙合所述連接器殼體的彈簧指狀物。
在某些實施例中，在導電元件列之間的正確的相對定位可以藉由成形所述導線架殼體以具有互鎖特點來建立。當所述導線架殼體的特點互鎖時，所述導線架組件可以可靠地相對於彼此來定位，即使在使用中被施加力之下也是如此。此種互鎖特點例如可被使用來建立導線架組件的相對位置，其中具有配接部分的導電元件是內襯一連接器殼體中的相同的槽。所述導線架殼體亦可包含例如是突起的特點，其嚙合所述連接器殼體。
這些技術可被用在I/O插座連接器，其例如可被用在像是交換器、路由器、伺服器以及其它高效能的電子裝置的裝置。如同在圖1A中所示，一電子系統100可包含一外殼140，所述外殼包含一面板142，其具有至少一穿過其的開口144。所述電子系統100亦可包含在所述外殼140之內的一印刷電路板130。所述電子系統100亦可包含一籠110。所述籠110可被安裝至所述印刷電路板130，並且可以封入一被安裝至所述印刷電路板130的連接器。所述電子系統100亦可包含一風扇150。風扇150例如可以從所述外殼排出空氣，藉此造成一氣流180(圖1C)。
在某些實施例中，所述籠110可被配置以提供對於電磁干擾的屏蔽。所述籠110可以是由任何適當的金屬或其它導電材料來形成的，並且連接至接地以用於屏蔽EMI。所述籠110可以是由金屬片彎曲成一適當的形狀來形成的。然而，所述籠的某些或全部的構件可以是由其它材料所做成的，例如是壓鑄金屬。
在圖1A所示的例子中，所述籠110可包含一第一通道112。所述籠110可包含一第二通道114。所述籠110可包含一第三通道116。在所描繪的實施例中，所述第二通道114是介於所述第一通道112以及所述第三通道116之間。所述第一通道112可以是相鄰所述印刷電路板130的。在此例子中，所述第一通道112以及所述第三通道116分別可被配置以接收一收發器，其分別可以配接一連接器。
所述籠110可以是藉由導電的頂壁、導電的底部壁、及/或導電的側壁所圍起。這些壁及/或在籠110內部的隔板可以形成通道的頂壁以及底部壁。一或多片牆壁可以結合以在每一個通道以及可被插入其中的收發器周圍提供屏蔽。
根據某些實施例，所述風扇150可被定位以使得空氣流動在所述籠110之上、或是穿過所述籠110。例如，風扇150可被定位以從外殼140排出空氣。圖1A是概要地展示風扇150相鄰外殼140的一壁，但是風扇150可被定位在任何適當的位置。風扇150例如可被定位在外殼140內。在某些實施例中，例如在機架式電子裝置中，I/O連接器可以在所述外殼的一前面露出，並且一或多個風扇是從所述外殼的一相對的後面排出空氣。然而，將會體認到的是，其它適當的位置可以產生壓降，其使得空氣流動在一電子外殼之內的構件之上。
在所描繪的實施例中，第二通道114具有一面，其在開口144之內露出且具有蜂巢狀圖案的孔洞。所述孔洞可以使得空氣能夠流入到第二通道114中，使得通過籠110的氣流可以致能由在通道112及116之內的收發器所產生的熱的耗散。
在某些實施例中，在無例如第二通道114的中間的通道下，一籠可以致能氣流以冷卻與一堆疊的I/O連接器配接的收發器。圖1B是描繪此種籠110B，其具有通道112B及116B，但是沒有中間的通道。在此例子中，籠110B包含在所述籠的垂直的側壁中的孔洞160、以及在所述籠的一頂表面中的孔洞162。類似的孔洞可以內含在背面164中，但此種孔洞在圖1B中是看不見的。
在圖1B的例子中，所述通道112B及116B是被製作尺寸以接收具有一整合的散熱器172的一收發器。一範例的收發器170被描繪在圖1C中。收發器170是包含一切換卡174，其被配置以插入在一籠內的一插座連接器的一槽中。
在所描繪的實施例中，散熱器172包含多個鰭片，其垂直並且平行於其被插入的通道的長度來延伸。沿著所述通道的細長的尺寸的氣流可以穿過且沿著所述鰭片而流動在一氣流方向180上，其將熱帶走。在所描繪的實施例中，散熱器172包含一蓋板，但是此種蓋板在某些實施例中可能是不存在的。
一電子系統200被描繪在圖2A-2B中。所述電子系統200可包含一I/O連接器300，其安裝到一印刷電路板201。圖2A是展示根據某些實施例的I/O連接器300的前面側立體圖。圖2B是展示根據某些實施例的I/O連接器300的後面側立體圖。圖3是展示根據某些實施例的I/O連接器300的部分分解圖，其中導線架組件302及304是從所述殼體被移除的。
所述連接器300可包含一殼體202，其保持所述導線架組件302及304。所述殼體202可包含彼此相對的側壁204A及204B、以及一安裝面208，其延伸在所述側壁204A及204B之間並且被配置以面對所述印刷電路板201。所述安裝面208可以具有緊固特點216，其被配置以強化在所述連接器300以及所述板201之間的附接。所述殼體202可包含一配接面206，其延伸在所述側壁204A及204B之間。所述配接面206可以垂直於所述安裝面208來延伸的。所述配接面206可包含一槽210，而所述導線架組件302及304的配接接觸部分512可以從其而露出。一卡(例如一收發器的一切換卡)或是一插頭連接器(未顯示)可以插入所述槽210中。所述配接部分512可以藉由接觸在所述卡上的墊來建立和所述卡的電連接。所述殼體202可以具有開口212用於耗散在所述配接介面產生的熱。所述殼體202可包含一與所述配接面206相對的後端214。所述後端214可以是實質開放的。
所述連接器300可包含頂端導線架組件304以及底部導線架組件302。每一個導線架組件可包含導電元件，其是藉由一導線架殼體而被保持在一列中。所述頂端及底部導線架組件302及304可以垂直地堆疊，並且例如藉由附接在所述導線架殼體的相對側上的夾306而被保持在一起。一夾可以具有一環狀部分308，而所述導線架殼體的側邊部分可以插入其中。所述夾306致能所述導線架組件302、304在插入到所述連接器殼體中之前先堆疊的。所述夾306亦確保在所述組件之間的在所述安裝方向上的位置性關係。並非在所述殼體上具有在高溫下傾向潛變的閂鎖特點，所述夾306可以具有閂鎖特點。所述夾可以是金屬，並且可以具有從所述環狀部分308延伸的指狀物310及突片312。所述指狀物310及突片312可被配置以閂鎖到所述連接器殼體202內的匹配特點314上。
所述組件的導線架殼體可被配置以將每一個組件中的導電元件保持在適當的地方，並且亦確保當被堆疊時的所述組件之間的相對的位置性關係。圖4A是展示根據某些實施例的導線架組件302及304的頂端側立體圖。圖4B是展示根據某些實施例的導線架組件302及304的底部側立體圖。所述導線架殼體可以具有突起420及422，其實質平行於所述表面安裝尾部來延伸的。當所述頂端及底部導線架組件堆疊在一起時，個別的導線架殼體的所述突起彼此推擠，並且確保在所述組件之間在所述配接方向上的相對的位置性關係。
如同所繪的，一導線架殼體(例如，所述頂端導線架304的導線架殼體402、所述底部導線架302的導線架殼體408)可以具有兩個部分(例如，所述導線架殼體402的部分404及406、所述導線架殼體408的部分410及412)，其中之一是實質相鄰所述配接介面來延伸的，而另一個是實質相鄰所述安裝介面來延伸的。所述導線架殼體的細長的部分的寬度(例如，寬度w)可以是遠小於所述導電元件的中間的部分的長度。在某些實施例中，所述寬度w可以是不超過所述導電元件的中間的部分的長度的50%、不超過所述導電元件的中間的部分的長度的40%、或是不超過所述導電元件的中間的部分的長度的20%。此配置可以露出所述導電元件的所述中間的部分的大部分，並且致能所述導電元件的所述中間的部分的大部分能夠藉由一或多個波狀的片(例如，波狀的片522、524、526)來屏蔽的。所述導線架殼體可以具有中心部分(例如，中心部分414)，其是比所述細長的部分寬的。此配置可以強化所述導線架組件的機械強度。所述導線架殼體可以具有突片(例如，突片416)，其是實質垂直於所述導電元件的所述中間的部分的相鄰的部分來延伸的。所述導線架殼體的特點(例如，中心部分414、突片416、細長的部分418)可以是與所述波狀的片的例如是凹處及開口的互補的特點對齊，以便於確保所述波狀的片相對於所述導線架組件的導電元件的正確的定位。
所述組件的導線架可包含成列(例如，列542)的導電元件510，其藉由所述導線架殼體來加以保持。圖4C是展示根據某些實施例的導線架組件302及304沿著圖4A中被標記“4C-4C”的線的部分的橫截面圖。圖5A是展示根據某些實施例的頂端導線架組件304的一部件500的頂端立體圖，其中所述導線架殼體402被移除。圖5B是根據某些實施例的頂端導線架組件304的一導線架502的頂端立體圖。每一個導電元件510可包含一配接部分512、一與所述配接部分512相對的安裝部分514、以及一延伸在所述配接部分512以及所述安裝部分514之間的中間的部分516。所述中間的部分516可包含第一及第二部分538及540，其是藉由一過渡區域518分開的，所述過渡區域518可包含一反曲點。在所述舉例說明的例子中，所述安裝部分514可包含被配置以表面安裝到一板的尾部。其它形式的接點尾部亦可被使用，其例如包含壓合、“針眼”的接點。
在每一列中的某些導電元件可以作為信號導體(例如，信號導體504)，而其它可以作為接地導體(例如，接地導體516)。應該體認到的是，接地導體並不需要連接至大地接地，而是被成形以載有參考電位，其可包含大地接地、DC電壓、或是其它適當的參考電位。所述“接地”或“參考”導體可以具有一不同於所述信號導體的形狀，所述信號導體是被配置以提供適當的信號傳輸性質給高頻信號。在所描繪的實施例中，在一行之內的信號導體是被分組成對，其被定位以用於邊緣耦接來支援一差動信號。在某些實施例中，信號導體或是成對的信號導體可以沿著一列而被穿插接地導體。所述導電元件可以做成一反覆的接地-信號-信號(G-S-S)模式或是G-S-S-G模式。在某些實施例中，所述模式可被中斷，例如是被配置以用於電源或低頻控制信號的導電元件所中斷。例如，對應於所述導線架殼體的較寬的中心部分(例如，中心部分414)的導電元件508可被配置以用於電源或低頻信號。
一或多個波狀的片可以機械式地附接至一導線架，其包含其中所述模式被中斷的所述列的導電元件。圖5C是展示根據某些實施例的波狀的片522、524、526的頂端立體圖，其中所述導線架502被移除。圖5D是展示根據某些實施例的波狀的片522、524、526從所述配接介面觀看的立體圖。圖5E是根據某些實施例的波狀的片522、524、526從所述安裝介面觀看的立體圖。如同所繪的，所述波狀的片可以具有藉由過渡部分536連接的平台區532以及波谷534。所述波谷可以附接至所述接地導體506。附接可以經由雷射焊接來完成。在某些實施例中，所述附接可以是經由沿著大於所述導電元件的中間的部分的長度的50%的一線焊接。在某些實施例中，所述焊接區域可以佔用大於所述導電元件的中間的部分的60%、70%、80%或90%。
所述一或多個波狀的片可以實質沿著所述導電元件的中間的部分的長度來延伸。此種配置致能所述信號導體以一種類似於同軸或雙軸纜線的導線的屏蔽的方式的屏蔽，其致能連接器能夠在高頻以高效能來運作。在所述舉例說明的例子中，所述頂端導線架組件304包含三個波狀的片522、524、526。一第一波狀的片522是介於所述導線架殼體402的一第一部分404以及所述導電元件的過渡區域518之間。一第二波狀的片524是介於所述導電元件的過渡區域518以及所述安裝介面之間。一第三波狀的片526是相鄰所述配接介面。
本發明人已經體認且認知到在波谷的數量以及所述波狀的片的均勻度之間的取捨。在所述舉例說明的例子中，所述波狀的片的中心部分並不具有波谷，此改善製造的均勻度。在另一方面，所述第二及第三波狀的片的中心部分是包含突起528及530，其是延伸在相鄰的中心導電元件之間。所述突起528及530可以在其中串音可能是較嚴重的配接介面及安裝介面提供屏蔽。在某些實施例中，在從一長條切斷聯結桿之前，所述突起528及530亦可以是連接所述波狀的片526至所述長條的聯結桿。
所述波狀的片522、524、526可以是由導電或有損耗的材料所做成的，使得所述接地導體是透過所述波狀的片522、524、526來電耦接的。在某些實施例中，所述波狀的片可以是由不銹鋼所做成的，其可以比銅更輕易用於雷射焊接，但是比銅較不導電的，使得其作用更像是有損耗的材料。
本發明人已經體認且認知到透過所述連接器來均勻地製造所述波狀的片之方法。在某些實施例中，所述方法可以開始於提供一導線架，其包括被設置在一列中(例如，列542)的複數個導電元件(例如，導電元件510)。所述方法可包含在所述導電元件的中間的部分的第一所選的區域之上模製一種絕緣材料，例如在個別的導線架之上模製所述導線架殼體402及408。所述方法可包含提供所述波狀的片。在某些實施例中，所述波狀的片可以是由一片狀材料沖壓的。所述片狀材料在沖壓之前可以是平坦的。所述片狀材料可以是(但並不需要是)可拉伸的。若有多個波狀的片，則所述片可以同時被沖壓，並且被保持在一長條上。
所述片可以具有開口及/或凹處來容納所述導線架殼體的例如是突片的對齊特點。所述方法可包含藉由對齊所述片的開口550及/或凹處與所述導線架殼體的對齊特點(例如突片416或突起450)，來對齊所述片與所述導電元件的所述中間的部分的第二所選的區域，以便於使得所述製程更可重複的。在某些實施例中，所述片的中心部分首先可被焊接至在第一波谷546的對應的中心接地導體。接著，當所述片的側邊部分的波谷534被焊接至對應的接地導體時，所述片的側邊部分的平台區532可被固定到位。在焊接之後，所述片可從所述長條切斷。
圖6是根據某些實施例的底部導線架組件302的一部件600的底部立體圖，其中所述導線架殼體408被移除。所述底部導線架組件302可包含被設置在一列642中的複數個導電元件。所述底部導線架組件302可以類似於所述頂端導線架組件304來加以配置。在另一方面，在所述舉例說明的例子中，儘管所述頂端導線架組件304的波狀的片522、524、526是在所述頂端組件的頂表面上，但是所述底部導線架組件302的波狀的片622、624、626是在所述底部組件的底表面上。此種配置致能連接器小型化。在某些實施例中，一導線架組件可以在頂表面與底表面上都具有波狀的片。
所述底部導線架組件的所述列642的導電元件可以從所述頂端導線架組件304的所述列542的導電元件在所述列542及642延伸的一方向上偏移的，使得在所述列642中的接地導電元件506至少部分和在所述列542中的個別的信號導電元件604重疊，並且反之亦然。一例子被描繪在圖4C中，其展示所述導線架組件302及304沿著在圖4A中被標記“4C-4C”的線的部分的橫截面圖。
所述波狀的片可被成形以使得所述平台區可以作為用於個別的信號導體的最接近的接地參考。在圖4A描繪的例子中，所述波狀的片526的平台區是與個別的信號導電元件沿著一垂直於所述列542的方向間隔開一第一距離d1。所述信號導電元件的中心是與個別相鄰的接地導電元件的邊緣間隔開一第二距離d2。所述第一距離d1可被配置成不大於所述第二距離d2。在某些實施例中，所述第一距離d1可以等於所述第二距離d2，此致能所述信號導體以一種類似於同軸或雙軸纜線的線的屏蔽方式的屏蔽，此致能所述連接器在高頻下以高效能來運作。應該體認到的是，儘管所述平台區532被描繪為與一對信號導體504對齊，但是一波狀的屏蔽的一平台區可被配置以與單一信號導體對齊。
某些I/O插座連接器可以具有多個埠，其分別可以配接一插頭連接器。當所述埠彼此堆疊時，所述I/O連接器可被稱為一“堆疊的”連接器。圖7A是展示根據某些實施例的一堆疊的I/O連接器700的前面側立體圖。圖7B是展示根據某些實施例的堆疊的I/O連接器700的後面側立體圖。圖8是展示根據某些實施例的堆疊的I/O連接器700的部分分解圖。在此例子中，所述連接器700是一堆疊的表面安裝連接器，其被配置以用於配接被插入兩個槽710及720中的兩個收發器，一個是在另一個之上。如同所繪的，所述連接器700可以具有一殼體722。所述殼體722在所述兩個槽710及720之間可以具有散熱孔洞702。所述殼體的後面可以具有一附接的外殼704。所述外殼704可以是由金屬所做成，以便於強化所述殼體722的剛性。所述外殼704可包含開口706，使得熱可以穿過其而被耗散。所述連接器可包含四個垂直堆疊的導線架組件708、710、712及714。第一及第二組件708及710是被配置以從下方的槽710接收一收發器。第三及第四組件712及714是被配置以從上方的槽720接收一收發器。如上所述的材料及技術可被用來製造導線架組件708、710、712及714。
圖9A是展示根據某些實施例的堆疊的I/O連接器700的導線架組件708、710、712及714的前面側立體圖。圖9B是展示根據某些實施例的導線架組件708、710、712及714的側視圖。如同所繪的，所述第一及第二組件708及710可以類似於圖4A-4B的組件302及304來加以配置。所述第三及第四組件712及714亦可以類似地被配置，但是其中特點是被調適以用於將其堆疊在所述第一及第二組件708及710的頂端上。所述連接器可包含一延伸在所述第二及第三組件710及712的導線架殼體之間的構件716，使得當所述導線架組件712堆疊在所述導線架組件710之上。所述第二及第三導線架殼體的突起可以推頂所述構件716，此確保在所述組件之間在所述配接方向上的位置性關係。所述構件716可包含被配置以安裝到一板的緊固特點，例如是叉狀物718。
圖10A是展示根據某些實施例的導線架組件708、710、712及714的一部件1000的前面側立體圖，其中所述導線架殼體被移除。圖10B是根據某些實施例的導線架組件708、710、712及714的部件1000的側立體圖。圖11A是根據某些實施例的第三及第四導線架組件712及714的波狀的片從所述配接介面觀看的立體圖，其中在所述安裝側的片被移除。圖11B是根據某些實施例的第三及第四導線架組件712及714的波狀的片從所述安裝介面觀看的立體圖，其中在所述配接側的片被移除。
在所述舉例說明的例子中，所述導線架組件708、710、712及714分別包含導線架720、722、724及726。像是圖5B的導線架502，所述導線架720、722、724及726分別可包含被設置在一列中的複數個導電元件。每一個導電元件可包含一配接接觸部分772、一與所述配接接觸部分772相對的安裝部分774、以及一延伸在所述配接接觸部分772以及所述安裝部分774之間的中間的部分776。
所述中間的部分776分別可包含兩個或多個部分，其是藉由一或多個過渡區域770分開的。所述中間的部分的每一個部分可以具有一對應的波狀的片。在所述舉例說明的例子中，所述導線架720具有三個波狀的片732、734及726；所述導線架722具有三個波狀的片742、744及746；所述導線架724具有三個波狀的片752、754及756；所述導線架726具有四個波狀的片762、764、766及768。對於每一個導線架組件而言，所述對應的波狀的片可以一起覆蓋所述導電元件的中間的部分的長度的實質全部。在某些實施例中，所述對應的波狀的片可以一起覆蓋所述導電元件的中間的部分的長度的至少60%。在某些實施例中，所述覆蓋例如可以是超過70%或是超過80%。
所述安裝部分774可包含尾部，其被配置以表面安裝到一板。所述導線架組件720及722的尾部可以彼此相對延伸在第一及第二方向上。所述第一及第二方向可以是平行於所述板的一表面。在所舉例說明的例子中，所述導線架720的導電元件的中間的部分的部分778可以在一相對所述第一方向的第一角度α延伸的。所述導線架722的導電元件的中間的部分的部分780可以在一相對所述第二方向的第二角度β延伸的。所述第一及第二角度α及β可以是補角，使得所述導線架720的導電元件的中間的部分的部分是平行於所述導線架722的導電元件的中間的部分的部分。額外或是替代地，所述第二角度β可以是一鈍角，使得所述導線架720的導電元件的中間的部分的部分可以具有一面積大於若第二角度β是一直角。具有一面對所述連接器殼體的後面的較大的面積可以提升散熱。
圖12A是展示根據某些實施例的在圖9A中所示的導線架組件708、710、712及714的一替代實施例的立體圖。如同所繪的，所述連接器可包含垂直堆疊的導線架組件1208、1210、1212及1214、以及一對叉狀物1218，其可被設置接近所述殼體722的安裝面的對角線角落。圖12B是所述導線架組件1208、1210、1212及1214的側立體圖。圖12C是根據某些實施例的導線架組件1208、1210、1212及1214的另一立體圖。
所述導線架組件1208、1210、1212及1214可包含波狀的片，其對應於圖10B中所示的波狀的片。應該體認到的是，在圖12C中並非所有的波狀的屏蔽都標示為一元件符號，此不應該限制本揭露內容的特點。在所述舉例說明的例子中，所述導線架組件1212包含一波狀的屏蔽1256，其可以對應於圖10B中的波狀的屏蔽756。所述導線架組件1214包含一波狀的屏蔽1266，其可以對應於圖10B中的波狀的屏蔽766、以及一波狀的屏蔽1268，其可以對應於圖10B中的波狀的屏蔽762及768。圖13A是展示所述導線架組件1212的波狀的片1256以及所述導線架組件1214的波狀的片1266的立體圖。圖13B是展示所述波狀的片1256及1266的正面立體圖。所述波狀的片1256及1266的平台區1302可以延伸超出所述波谷1304並且遠離個別的導線架殼體1222及1224而朝向所述導電元件的配接接觸部分。此種配置可以降低在所述配接介面的信號失真，並且因此改善通過的信號的完整性，即使在高頻也是如此。
如同在圖12C中所繪，所述導線架組件1214可包含一殼體構件1270，其具有特點是使得所述波狀的屏蔽1268至所述導線架組件1214的導線架的複數個導電元件的正確的對齊變得容易。如同所繪的，所述殼體構件1270的特點可以是在所述導線架組件1214的中央部分的突起(在一列方向上)。此外，某些突起可以是實質與所述導線架組件1214的接地導電元件對齊。所述接地導電元件可以是比信號導電元件寬的，並且可以在其過渡區域中包含孔洞1274。所述孔洞可以使得彎曲所述導線架以形成所述過渡區域變得容易。所述孔洞例如可以致能所述過渡區域更正確地保持一所要的角度。
參照回圖12B，所述導線架組件1208、1210、1212及1214分別可包含導線架殼體1202、1204、1222及1224。所述導線架殼體可被成形以建立在成列的導電元件之間的正確的相對的定位。圖14是展示所述導線架組件1208、1210、1212及1214的導線架殼體1202、1204、1222及1224的立體圖。
如同所繪的，所述導線架殼體1222可包含特點1402，其是平行於所述列方向對齊的，並且藉由間隙1404來和彼此分開的。所述導線架殼體1224可包含特點1406，其是平行於所述列方向對齊的，並且藉由間隙1408來和彼此分開的。所述導線架殼體1224的特點1406可被成形以容納到所述導線架殼體1222的間隙1404中。所述導線架殼體1222的特點1402可被成形以容納到所述導線架殼體1224的間隙1408中。以此種方式，相鄰的導線架組件的特點可以互鎖，其是將所述導線架組件保持在一相對彼此的所要的位置中。此種配置是確保所述導線架組件1212及1214無法在所述列方向上相對彼此來移動。
所述導線架殼體1222可以在所述導線架殼體1222的一側上包含一特點1410。所述導線架殼體1224可以在所述導線架殼體1224的一側上包含一特點1412。所述導線架殼體1222的特點1410以及所述導線架殼體1224的特點1412可被成形以與彼此配接，使得所述導線架組件1212及1214無法在一垂直於所述列方向的縱長方向上相對彼此來移動。所述導線架殼體1224可包含閂鎖特點1414。所述連接器殼體722可包含在所述連接器殼體內的閂鎖特點以嚙合所述導線架殼體1224的閂鎖特點1414，使得所述導線架組件1214無法在一垂直於所述列方向的過渡方向上，相對所述導線架組件1212來移動。
應該體認到的是，在圖9A中所示的導線架組件708、710、712及714的技術以及在圖12A中所示的導線架組件1208、1210、1212及1214的技術可以單獨或是用任何適當的組合來利用。本揭露內容不應該受限於這些特點。
先前各種實施例的說明僅僅是欲為其之舉例說明而已，並且其它實施例、修改及等同物是在被附加至此的請求項中所闡述的本發明的範疇內。例如，如同在此所述的技術可以一起或是用任意組合來利用，以提供通過高頻信號的連接器，例如是那些利用一NRZ協定的超過40Gbps、或是利用一PAM4協定的大於50Gbps的連接器。連接器例如可以在小於6%近端及/或遠端串音及/或小於-20dB的衰減下，通過在這些頻率的信號。然而，在其它實施例中，所述連接器的操作頻率範圍可以是更高的。
至此已經敘述數個實施例下，體認到的是各種的改變、修改、以及改善可以輕易地為熟習此項技術者思及。此種改變、修改、以及改善是欲在本發明的精神與範疇之內。於是，先前的說明及圖式只是舉例而已。
可以對於在此所展示及敘述的舉例說明的結構做成各種的改變。作為一可能的變化的一特定的例子，其中在一收發器以及一連接器之間的連接是電性的實施例被描述。其中所述連接是光學的實施例是可能的。
例如有損耗的塑膠的有損耗的材料例如可以模製在所述波狀的片及/或接地導體之上、電鍍在其上、黏著至其、或者是電耦接至其。
耗散和材料相互作用的電磁能量的一充分的部分而明顯地影響連接器的效能的所述材料可被視為有損耗的。一有意義的影響是產生自針對於一連接器在一所關注的頻率範圍上的衰減。在某些配置中，有損耗材料可以抑制在所述連接器的接地結構之內的諧振，並且在適當的地方無所述有損耗材料下，所關注的頻率範圍可包含所述諧振的結構的自然頻率。在其它配置中，所關注的頻率範圍可以是所述連接器的操作頻率範圍的全部或部分。
為了測試一種材料是否有損耗，所述材料可以在一頻率範圍上被測試，所述頻率範圍可以是小於或不同於其中所述材料有被使用的連接器的所關注的頻率範圍。例如，所述測試頻率範圍可以從10GHz延伸至25GHz。或者是，有損耗材料可以從在單一頻率，例如15GHz所做的量測來加以識別。
損失可能是產生自電磁能量的一電場成分與所述材料的相互作用，在此情形中所述材料可被稱為電性有損耗的。替代或是額外地，損失可能是產生自所述電磁能量的一磁場成分與所述材料的相互作用，在此情形中所述材料可被稱為磁性有損耗的。
電性有損耗的材料可能是由有損耗的介電質及/或不良導電材料所形成的。電性有損耗的材料可以由傳統上被視為介電材料的材料來形成，例如是那些在所關注的頻率範圍中具有大於約0.01、大於0.05、或是在0.01到0.2之間的電性損耗因數的材料。所述"電性損耗因數"是所述材料的複數的電性介電係數的虛數部分至實數部分的比例。
電性有損耗的材料亦可以由大致被視為導體的材料來形成，但是在所關注的頻率範圍上是相對不良的導體。這些材料在所關注的頻率範圍上可以傳導，但是在某些損耗下傳導的，使得所述材料比電連接器的導體較不良地傳導，但是比用在所述連接器的絕緣體更佳的傳導。此種材料可包含導電的粒子或區域，其被充分地分散使得它們在所關注的頻率範圍上並不提供高的導電度、或者是其被製備具有性質是導致相較於例如是銅的良好導體的相當弱的基體導電度。例如，壓鑄金屬或不良導電的金屬合金可以在某些配置中提供充分的損耗。
此類型的電性有損耗的材料通常具有約1西門子/公尺至約100,000西門子/公尺、或是約1西門子/公尺至約30,000西門子/公尺、或是1西門子/公尺至約10,000西門子/公尺的基體導電度。在某些實施例中，具有介於約1西門子/公尺到約500西門子/公尺之間的基體導電度的材料可被利用。作為一特定的例子，具有介於約50西門子/公尺到300西門子/公尺之間的導電度的材料可被利用。然而，應該體認到的是，所述材料的導電度可以憑經驗地或是透過利用已知的模擬工具的電性模擬來選擇，以決定提供在一連接器中的適當的信號完整性(SI)特徵的導電度。所述量測或模擬的SI特徵例如可以是低串音結合低信號路徑衰減或插入損失、或是為頻率的一函數的低插入損失偏差。
亦應該體認到的是，一有損耗的構件在其整個體積上並不需要有均勻的性質。一有損耗的構件例如可以具有一絕緣外層或是一導電的核心。若在和電磁能量相互作用的區域中一構件的性質平均充分地衰減所述電磁能量，則其可被認定為有損耗的。
在某些實施例中，有損耗的材料是藉由添加一包含粒子的填充物到一黏合劑來形成的。在此種實施例中，一有損耗的構件可以藉由模製或者是成形具有填充物的所述黏合劑成為一所要的形式來加以形成。所述有損耗的材料可以模製在導體之上及/或貫穿在導體中的開口，所述導體可以是所述連接器的接地導體或屏蔽。模製有損耗的材料在導體之上或是貫穿在導體中的開口可以確保在所述有損耗的材料以及所述導體之間的緊密接觸，此可以降低所述導體將會支援在一所關注的頻率的諧振的可能性。此緊密接觸可以(但是並不必要)在所述有損耗的材料以及所述導體之間產生一歐姆接觸。
替代或是額外地，所述有損耗的材料可以模製在絕緣材料之上、或是被注入到絕緣材料之中、或是反之亦然，例如是在兩次模製操作中。所述有損耗的材料可以壓抵或是定位成足夠地接近一接地導體，而有可感知的耦合至一接地導體。緊密接觸並非在有損耗的材料以及一導體之間的電性耦合的一要件，因為在一有損耗的構件以及一導體之間的充分的電性耦合(例如電容性耦合)可以產生所要的結果。例如，在某些情節中，在一有損耗的構件以及一接地導體之間的100pF的耦合可以在所述接地導體中的諧振的抑制上提供一可感知的影響。在其它頻率是在約10GHz或更高的範圍內的例子中，在一導體中的電磁能量的量上的縮減可以是由在一有損耗的材料以及所述導體之間充分的電容性耦合所提供的，其具有至少約0.005pF的互電容，例如是在介於約0.01pF到約100pF之間、介於約0.01pF到約10pF之間、或是介於約0.01pF到約1pF之間的範圍內。為了判斷有損耗的材料是否耦合至一導體，耦合可以在一例如是15GHz的測試頻率、或是在一例如是10GHz至25GHz的測試範圍上來量測的。
為了形成一電性有損耗的材料，所述填充物可以是導電的粒子。可被使用作為一填充物以形成一電性有損耗的材料的導電的粒子的例子是包含碳或石墨，其被形成為纖維、薄片、奈米粒子、或是其它類型的粒子。各種形式的纖維(織造或非織造形式、塗覆或非塗覆)都可被使用。非織造的碳纖維是一種適當的材料。具有粉末、薄片、纖維或是其它粒子的形式的金屬亦可被用來提供適當的電性有損耗的性質。或者是，填充物的組合可被使用。例如，金屬電鍍的碳粒子可被使用。銀及鎳是用於纖維的適當的金屬電鍍。塗覆的粒子可以單獨或結合其它例如是碳薄片的填充物而被使用。
較佳的是，所述填充物將會以一充分的體積百分比存在，以容許從粒子到粒子的導電路徑被產生。例如，當金屬纖維被使用時，所述纖維可以約3%至40%體積來存在。填充物的量可以影響所述材料的導電性質。
所述黏合劑或基質可以是任何將會固定、固化、或是可以其它方式被用來定位所述填充物材料的材料。在某些實施例中，所述黏合劑可以是傳統上用在電連接器的製造的一種熱塑性材料，以使得所述電性有損耗的材料成為所要的形狀及位置的模製變得容易，以作為所述電連接器的製造的部分。此種材料的例子包含液晶聚合物(LCP)以及尼龍。然而，許多替代形式的黏合劑材料可被利用。例如環氧樹脂的可固化材料可以作為一黏合劑。或者是，例如熱固的樹脂或黏著劑的材料可被利用。
儘管上述的黏合劑材料可以藉由在導電粒子填充物周圍形成一黏合劑而被用來產生一電性有損耗的材料，但是有損耗的材料可以利用其它黏合劑或是用其它方式來形成。在某些例子中，導電粒子可以浸漬到一形成的基質材料中、或是可被塗覆到一形成的基質材料之上，例如是藉由施加一導電的塗層至一塑膠構件或是一金屬構件。如同在此所用的，所述術語"黏合劑"包含一種封入所述填充物、被浸漬所述填充物、或者是作用為一基板以保持所述填充物的材料。
磁性有損耗的材料例如可以由傳統上被視為鐵磁性材料的材料來形成，例如那些在所關注的頻率範圍中具有大於約0.05的磁性損耗因數的材料。所述"磁性損耗因數"是所述材料的複數磁導率的虛數部分至實數部分的比例。具有較高的損耗因數的材料亦可被使用。
在某些實施例中，一磁性有損耗的材料可以是由一被填入粒子的黏合劑或基質材料所形成的，所述粒子是提供具有磁性有損耗特徵的層。所述磁性有損耗粒子可以是具有任何便利的形式，例如是薄片或纖維。鐵氧體是常見的磁性有損耗的材料。例如是鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石、或鋁石榴石的材料可被利用。鐵氧體在所關注的頻率範圍一般將會具有超過0.1的損耗因數。目前較佳鐵氧體材料在1GHz至3GHz的頻率範圍上具有一介於約0.1到1.0之間的損耗因數，並且更佳的是在該頻率範圍上具有一超過0.5的磁性損耗因數。
實際的有損耗的磁性材料或是包含有損耗的磁性材料的混合物亦可以在所關注的頻率範圍的部分上呈現有用的介電損耗量或是導電的損耗效應。適當的材料可以藉由添加產生磁性損耗的填充物至一黏合劑來加以形成，類似於如上所述電性有損耗的材料可被形成的方式。
一種材料可以同時是一有損耗的介電質或是一有損耗的導體以及一磁性有損耗的材料是可能的。此種材料例如可以藉由利用部分導電的磁性有損耗的填充物、或是藉由利用磁性有損耗以及電性有損耗的填充物的組合來加以形成。
有損耗的部分亦可以用一些方式來形成。在某些例子中，具有填充物的黏合劑材料可被模製成為所要的形狀，並且接著固定在該形狀。在其它例子中，所述黏合劑材料可被形成為一片或是其它形狀，而具有所要的形狀的一有損耗的構件可以從其被切割出。在某些實施例中，一有損耗的部分可以藉由交錯有損耗以及例如金屬箔的導電材料的層來加以形成。這些層可以剛性附接至彼此，其例如是透過環氧樹脂或其它黏著劑的使用、或是可以用任何其它適當的方式而被保持在一起。所述層可以在被固定到彼此之前先具有所要的形狀、或是可以在它們被保持在一起之後被沖壓或者是成形。作為一進一步替代的，有損耗的部分可以藉由電鍍塑膠或其它絕緣材料一有損耗的塗層，例如是一擴散金屬塗層來加以形成。
作為變化的另一個例子，在某些實施例中，接觸尾部是被描繪為表面安裝元件。然而，其它配置亦可被使用，例如是壓合"針眼"順應的區段，其被設計以容納進印刷電路板的貫孔中、可焊接的接腳、等等，因為本揭露內容的特點並不限於任何特定的用於附接連接器至印刷電路板的機構的使用。
再者，如同在此描繪的連接器是被配置以用於配接根據一OSFP標準的一收發器。如同在此所述的技術可被使用於被配置以運作在任何SFP標準，例如QSFP-DD標準的連接器、或是用於其它I/O連接器，即使其並未明確地被配置以與一SFP標準有關的運作。再者，如同在此所述的技術可被使用於單一埠或是堆疊的連接器。再者，在此所述的技術中的一或多個可被應用在被配置成除了I/O連接器之外的連接器中，例如是底板連接器。
為了此專利申請案以及任何於其上核准的專利的目的，如同在此說明書中以及在請求項中所用的不定冠詞“一”以及“一個”，除非有清楚相反地指出，否則應該被理解為表示“至少一個”。如同在此說明書中以及在請求項中所用的措辭“及/或”應該被理解為表示如此結合的元件的“任一或是兩者”，亦即在某些情形中是結合地存在，而在其它情形中是分離地存在的元件。利用“及/或”列出的多個元件應該用相同的方式來解釋，亦即如此結合的元件的“一或多個”。除了明確地藉由所述“及/或”子句識別的元件之外，其它元件可以選配地存在，不論其是否相關或不相關那些明確被識別的元件。
“包含”、“包括”、“具有”、“內含”、“涉及”及/或其之變化在此的使用是意謂涵蓋被列出在之後的項目及其等同物以及額外的項目。
同樣應理解的是，除非有清楚相反地指出，否則在此主張的任何包含超過一步驟或動作的方法中，所述方法的步驟或動作的順序並不一定受限於其中所述方法的步驟或動作被闡述的順序。
100:電子系統 110:籠 110B:籠 112:第一通道 112B:通道 114:第二通道 116:第三通道 116B:通道 130:印刷電路板 140:外殼 142:面板 144:開口 150:風扇 160:孔洞 162:孔洞 164:背面 170:收發器 172:散熱器 174:切換卡 180:氣流 200:電子系統 201:印刷電路板 202:殼體 204A、204B:側壁 206:配接面 208:安裝面 210:槽 212:開口 214:後端 216:緊固特點 300:I/O連接器 302:底部導線架組件 304:頂端導線架組件 306:夾 308:環狀部分 310:指狀物 312:突片 314:匹配特點 402:導線架殼體 404:第一部分 406:部分 408:導線架殼體 410、412:部分 414:中心部分 416:突片 418:細長的部分 420、422:突起 450:突起 500:部件 502:導線架 504:信號導體 508:導電元件 510:導電元件 512:配接接觸部分 514:安裝部分 516:中間的部分/接地導體 518:過渡區域 522:第一波狀的片 524:第二波狀的片 526:第三波狀的片 528、530:突起 532:平台區 534:波谷 536:過渡部分 538:第一部分 540:第二部分 542:列 546:第一波谷 550:開口 600:部件 604:信號導電元件 622、624、626:波狀的片 642:列 700:堆疊的I/O連接器 702:散熱孔洞 704:外殼 706:開口 708:第一導線架組件 710:第二導線架組件/槽 712:第三導線架組件 714:第四導線架組件 716:構件 718:叉狀物 720:槽/導線架 722:殼體/導線架 724、726:導線架 732、734、726:波狀的片 752、754、756:波狀的片 762、764、766、768:波狀的片 770:過渡區域 772:配接接觸部分 774:安裝部分 776:中間的部分 778:部分 780:部分 1000:部件 1202、1204:導線架殼體 1208、1210、1212、1214:導線架組件 1218:叉狀物 1222、1224:導線架殼體 1256:波狀的屏蔽 1266:波狀的屏蔽 1268:波狀的屏蔽 1270:殼體構件 1274:孔洞 1302:平台區 1304:波谷 1402:特點 1404:間隙 1406:特點 1408:間隙 1410:特點 1412:特點 1414:特點 d1:第一距離 d2:第二距離 w:寬度
所附的圖式並不欲為按照比例繪製的。在圖式中，被描繪在各種圖中的每一個相同或幾乎相同的構件都可以藉由一類似的元件來加以表示。為了清楚起見，並非每一個構件都能夠在每一個圖中被標示。在圖式中：
[圖1A]是根據某些實施例的一電子裝置的簡化的草圖，其包含在一籠之內的一堆疊的I/O連接器。
[圖1B]是根據某些實施例的用於一堆疊的I/O連接器的一籠的一替代實施例的立體圖。
[圖1C]是根據某些實施例的一具有整合的散熱器的收發器的立體圖，其可被插入圖1B的籠的一通道中。
[圖2A]是根據某些實施例的一I/O連接器的前面側立體圖。
[圖2B]是根據某些實施例的圖2A的I/O連接器的後面側立體圖。
[圖3]是根據某些實施例的圖2A的I/O連接器的部分分解圖，其中導線架組件從所述殼體被移除。
[圖4A]是根據某些實施例的圖3的導線架組件的頂端側立體圖。
[圖4B]是根據某些實施例的圖4A的導線架組件的底部側立體圖。
[圖4C]是根據某些實施例的圖4A的導線架組件沿著在圖4A中被標記“4C-4C”的線的部分的橫截面圖。
[圖5A]是根據某些實施例的圖3的頂端導線架組件的頂端側立體圖，其中所述導線架殼體是隱藏的。
[圖5B]是根據某些實施例的圖5A的導線架的頂端立體圖。
[圖5C]是根據某些實施例的圖5A的波狀的片的頂端立體圖，其中所述導線架以及導線架殼體是隱藏的。
[圖5D]是根據某些實施例的圖5C的波狀的片的從所述配接介面觀看的立體圖。
[圖5E]是根據某些實施例的圖5C的波狀的片的從所述安裝介面觀看的立體圖。
[圖6]是根據某些實施例的圖3的底部導線架組件的底部立體圖，其中所述導線架殼體是隱藏的。
[圖7A]是根據某些實施例的一堆疊的I/O連接器的前面側立體圖。
[圖7B]是根據某些實施例的圖7A的堆疊的I/O連接器的後面側立體圖。
[圖8]是根據某些實施例的圖7A的堆疊的I/O連接器的部分分解圖。
[圖9A]是根據某些實施例的圖8的堆疊的I/O連接器的導線架組件的前面側立體圖。
[圖9B]是根據某些實施例的圖9A的導線架組件的側立體圖。
[圖10A]是根據某些實施例的圖9A的導線架組件的前面側立體圖，其中所述導線架殼體被移除。
[圖10B]是根據某些實施例的圖10A的導線架組件的側立體圖。
[圖11A]是根據某些實施例的圖10A的頂端導線架組件的波狀的片的從所述配接介面觀看的立體圖，其中在所述安裝側的片被移除。
[圖11B]是根據某些實施例的圖10A的頂端導線架組件的波狀的片的從所述安裝介面觀看的立體圖，其中在所述配接側的片被移除。
[圖12A]是根據某些實施例的圖9A的導線架組件的一替代實施例的立體圖。
[圖12B]是根據某些實施例的圖12A的導線架組件的側立體圖。
[圖12C]是根據某些實施例的圖12A的導線架組件的另一立體圖。
[圖13A]是根據某些實施例的圖12C的導線架組件的波狀的片的一部分的立體圖。
[圖13B]是根據某些實施例的圖13A的波狀的片的正面立體圖。
[圖14]是根據某些實施例的圖12C的導線架組件的導線架殼體的立體圖。
302:底部導線架組件
304:頂端導線架組件
306:夾
402:導線架殼體
404:第一部分
406:部分
414:中心部分
416:突片
450:突起
522:第一波狀的片
524:第二波狀的片
526:第三波狀的片
w:寬度

Claims (70)

  1. 一種導線架組件，其包括： 導線架殼體； 複數個導電元件，其是藉由所述導線架殼體而被保持在延伸於列方向上的一列中，每一個導電元件是包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及 一或多個波狀的片，其包括平台區以及波谷，其中： 所述複數個導電元件包括信號導電元件以及接地導電元件，以及 所述一或多個波狀的片的所述波谷是被附接至所述接地導電元件。
  2. 如請求項1之導線架組件，其中， 所述導線架殼體包括在所述列方向上細長的部分； 所述一或多個波狀的片包括： 第一片部分，其相鄰所述導線架殼體在所述列方向上細長的所述部分的第一側而被設置的；以及 第二片部分，其相鄰所述導線架殼體在所述列方向上細長的所述部分的第二側而被設置的，所述第二側是與所述第一側相對的。
  3. 如請求項2之導線架組件，其中： 所述導線架殼體在所述列上細長的所述部分是在垂直於所述列方向的方向上具有寬度，其不超過所述導電元件的所述中間的部分的長度的50%。
  4. 如請求項3之導線架組件，其中： 所述導線架殼體包括從所述列上細長的所述部分延伸的較寬的部分， 所述複數個導電元件包括藉由所述導線架殼體的所述較寬的部分保持的導電元件，以及 藉由所述導線架殼體的所述較寬的部分保持的所述導電元件是被配置以用於電源或是比所述信號導電元件低的頻率的信號。
  5. 如請求項1之導線架組件，其中針對於所述信號導電元件， 所述一或多個波狀的片是沿著所述信號導電元件的長度的50%至99%來延伸。
  6. 如請求項1之導線架組件，其中： 所述信號導電元件以及接地導電元件是用反覆的模式來設置的，以及 所述一或多個波狀的片的所述平台區是與在兩個相鄰的接地導電元件之間的信號導電元件對齊的。
  7. 如請求項6之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片的所述平台區是沿著垂直於所述列的方向與個別的信號導電元件間隔開第一距離， 所述信號導電元件的中心是與個別相鄰的接地導電元件的邊緣間隔開第二距離，以及 所述第一距離不大於所述第二距離。
  8. 如請求項6之導線架組件，其中： 所述複數個導電元件包括中斷所述反覆的模式的導電元件。
  9. 如請求項1之導線架組件，其中： 所述導電元件的所述中間的部分分別包括藉由過渡區域分開的第一及第二部分。
  10. 如請求項9之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片包括： 第一波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第一部分，以及 第二波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第二部分。
  11. 如請求項10之導線架組件，其中： 所述接地導體的所述過渡區域包括延伸穿過其的孔洞。
  12. 如請求項11之導線架組件，其中： 所述第二波狀的片包括延伸在所述複數個導電元件的所選的安裝部分之上以及之間的構件。
  13. 如請求項11之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片包括第三波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第一部分，以及 所述第三波狀的片是藉由所述導線架殼體的部分來和所述第一波狀的片分開的。
  14. 如請求項13之導線架組件，其中： 所述第三波狀的片包括延伸在所述複數個導電元件的所選的配接接觸部分之上以及之間的構件。
  15. 如請求項1之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片具有小於所述複數個導電元件的厚度之厚度。
  16. 如請求項1之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片是由一種材料所做成，其是比所述複數個導電元件的一種材料較不導電的。
  17. 如請求項16之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片的所述波谷是經由焊接而被附接至所述接地導電元件。
  18. 如請求項17之導線架組件，其中： 所述焊接是覆蓋超過所述波谷的長度的50%。
  19. 如請求項1之導線架組件，其中： 所述導線架殼體以及所述一或多個波狀的片具有嚙合的互補的特點，藉此所述一或多個波狀的片是正確地相對於所述複數個導電元件而被定位。
  20. 如請求項1之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片的所述波谷是在線焊接處被附接至所述接地導電元件，以及 每一個線焊接具有超過5：1的長度至寬度的長寬比。
  21. 一種電連接器，其包括： 第一導線架組件，其包括： 第一複數個導電元件，其分別包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及 第一導線架殼體，其是將所述第一複數個導電元件保持在第一列中，所述第一導線架殼體包括複數個對齊在平行於所述第一列的列方向上的第一特點，所述複數個第一特點是和彼此分開第一間隙。
  22. 如請求項21之電連接器，其包括： 第二導線架組件，其堆疊在所述第一導線架組件之上，所述第二導線架組件包括： 第二複數個導電元件，其分別包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及 第二導線架殼體，其是將所述第二複數個導電元件保持在第二列中，所述第二導線架殼體包括複數個第二特點，其平行於所述列方向對齊的並且被成形以容納在所述第一導線架殼體的所述第一間隙中，使得所述第二導線架組件無法在所述列方向上相對所述第一導線架組件來移動。
  23. 如請求項22之電連接器，其中： 所述第一導線架組件的所述第一導線架殼體包括在所述第一導線架殼體的一側的第三特點， 所述第二導線架組件的所述第二導線架殼體包括在所述第二導線架殼體的一側的第四特點，以及 所述第一導線架殼體的所述第三特點以及所述第二導線架殼體的所述第四特點是被成形以互鎖，使得所述第二導線架組件無法在垂直於所述列方向的縱長方向上相對所述第一導線架組件來移動。
  24. 如請求項22之電連接器，其中： 所述第二導線架組件的所述第二導線架殼體包括閂鎖特點，以及 所述電連接器包括連接器殼體，其包括在所述連接器殼體內的閂鎖特點以嚙合所述第二導線架組件的所述第二導線架殼體的所述閂鎖特點，使得所述第二導線架組件無法在垂直於所述列方向的過渡方向上相對所述第一導線架組件來移動。
  25. 如請求項21之電連接器，其中： 所述第一導線架組件包括一或多個包括平台區及波谷的第一波狀的片，所述一或多個第一波狀的片的所述波谷是附接至所述第一複數個的所選的導電元件， 所述第二導線架組件包括一或多個包括平台區及波谷的第二波狀的片，所述一或多個第二波狀的片的所述波谷是附接至所述第二複數個的所選的導電元件，以及 所述一或多個第二波狀的片是藉由所述第一及第二複數個導電元件來和所述一或多個第一波狀的片分開。
  26. 如請求項21之電連接器，其包括： 堆疊在所述第二導線架組件之上的第三導線架組件，所述第三導線架組件包括： 第三複數個導電元件，其分別包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分，以及 第三導線架殼體，其是將所述第三複數個導電元件保持在第三列中，所述第三導線架殼體包括複數個對齊在所述列方向上的第五特點，所述複數個第五特點是和彼此分開第二間隙。
  27. 如請求項26之電連接器，其包括： 堆疊在所述第三導線架組件之上的第四導線架組件，所述第四導線架組件包括： 第四複數個導電元件，其分別包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分，以及 第四導線架殼體，其是將第四複數個導電元件保持在第四列中，所述第四導線架殼體包括複數個第六特點，其平行於所述列方向對齊的並且被成形以容納在所述第三導線架殼體的所述第二間隙中，使得所述第四導線架組件無法在所述列方向上相對所述第三導線架組件來移動。
  28. 如請求項27之電連接器，其中： 所述第四複數個導電元件的所述中間的部分分別包括兩個或多個過渡區域，其分開一個別的中間的部分的部分。
  29. 如請求項27之電連接器，其中： 所述第四導線架組件包括三個或更多個波狀的片，其分別附接至所述第四複數個的所述中間的部分的一個別的部分。
  30. 如請求項27之電連接器，其包括： 殼體，其包括： 彼此相對的第一及第二側壁， 安裝面，其延伸在所述第一及第二側壁之間並且露出所述第一、第二、第三及第四複數個的導電元件的所述安裝部分，以及 配接面，其延伸在所述第一及第二側壁之間，所述配接面包括 第一槽，其露出所述第一及第二複數個導電元件的所述配接接觸部分， 第二槽，其露出所述第三及第四複數個的導電元件的所述配接接觸部分，以及 在所述第一及第二槽之間的區域，所述區域包括至少一穿過其的開口。
  31. 如請求項30之電連接器，其包括： 一對叉狀物，其是沿著所述殼體的所述安裝面的一對角線而被設置的。
  32. 如請求項30之電連接器，其中： 所述連接器殼體包括與所述配接面相對的後端，以及 所述電連接器包括在所述連接器殼體的所述後端的外殼。
  33. 如請求項22之電連接器，其中： 所述第一及第二複數個導電元件的所述安裝部分是包括延伸在第一及第二方向上彼此相對的尾部， 所述第一及第二複數個的所述導電元件的所述中間的部分分別包括一部分是比一個別的配接接觸部分較接近一個別的安裝部分， 所述第一複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分是在相對所述第一方向的第一角度延伸的， 所述第二複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分是在相對所述第二方向的第二角度延伸的，以及 所述第一及第二角度是互補的。
  34. 如請求項33之電連接器，其中： 所述第一及第二角度並非直角。
  35. 一種導線架組件，其包括： 導線架殼體，其包括第一特點； 複數個導電元件，其藉由所述導線架殼體而被保持成一列，每一個導電元件包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分，所述複數個導電元件包括信號導電元件以及接地導電元件；以及 複數個波狀的片，其包括平台區以及波谷，所述平台區是對應於所述複數個導電元件的所述信號導電元件而被設置，所述波谷是對應於所述複數個導電元件的所述接地導電元件而被設置，所述複數個波狀的片包括： 第一波狀的片，其被設置在所述複數個導電元件的所述配接接觸部分的遠端以及所述導線架殼體之間，以及 第二波狀的片，其包括第二特點，所述第二特點是和所述導線架殼體的所述第一特點嚙合。
  36. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述第一特點以及所述第二特點是在所述導線架殼體的中央部分以及所述第二波狀的片的中央部分。
  37. 如請求項35之導線架組件，其中針對於所述信號導電元件， 所述一或多個波狀的片是沿著所述信號導電元件的長度的50%至99%來延伸。
  38. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述信號導電元件以及接地導電元件是用反覆的模式來設置的，以及 所述一或多個波狀的片的所述平台區是與兩個相鄰的接地導電元件之間的信號導電元件對齊的。
  39. 如請求項38之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片的所述平台區是沿著垂直於所述列的方向與個別的信號導電元件間隔開第一距離， 所述信號導電元件的中心是與個別相鄰的接地導電元件的邊緣間隔開第二距離，以及 所述第一距離並不大於所述第二距離。
  40. 如請求項38之導線架組件，其中： 所述複數個導電元件包括中斷所述反覆的模式的導電元件。
  41. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述導電元件的所述中間的部分分別包括藉由過渡區域分開的第一及第二部分，以及 所述第一波狀的片是被附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第一部分。
  42. 如請求項41之導線架組件，其中： 所述複數個波狀的片包括第三波狀的片，其附接至所述接地導電元件的所述中間的部分的所述第二部分。
  43. 如請求項42之導線架組件，其中： 所述接地導體的所述過渡區域包括延伸穿過其的孔洞。
  44. 如請求項42之導線架組件，其中： 所述第三波狀的片包括延伸在所述複數個導電元件的所選的安裝部分之上以及之間的構件。
  45. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述第一波狀的片包括延伸在所述複數個導電元件的所選的配接接觸部分之上以及之間的構件。
  46. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片具有小於所述複數個導電元件的厚度之厚度。
  47. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片是由一種材料所做成，其是比所述複數個導電元件的一種材料較不導電的。
  48. 如請求項47之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片的所述波谷是利用焊接來附接至所述接地導電元件。
  49. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述導線架殼體以及所述複數個波狀的片具有嚙合的互補的特點，藉此所述一或多個波狀的片是正確地相對於所述複數個導電元件而被定位。
  50. 如請求項35之導線架組件，其中： 所述一或多個波狀的片的所述波谷是在線焊接處附接至所述接地導電元件，以及 每一個線焊接具有超過5：1的長度至寬度的長寬比。
  51. 一種電連接器，其包括： 第一導線架組件，其包括： 第一導線架殼體， 第一複數個導電元件，其是藉由所述第一導線架殼體而被保持在第一列中，每一個導電元件包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分，以及 一或多個包括平台區及波谷的第一波狀的片，所述一或多個第一波狀的片的所述波谷是附接至所述第一複數個的所選的導電元件； 第二導線架組件，其包括： 第二導線架殼體，以及 第二複數個導電元件，其是藉由所述第二導線架殼體而被保持在第二列中，每一個導電元件包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及 第一夾，其保持所述第一及第二導線架組件，使得所述第二導線架組件被堆疊在所述第一導線架組件的頂端上，並且在所述第二列中的所述第二複數個導電元件是平行於在所述第一列中的所述第一複數個導電元件。
  52. 如請求項51之電連接器，其中： 所述夾包括閂鎖特點，以及 所述電連接器包括連接器殼體，其包括在所述連接器殼體內的閂鎖特點以嚙合所述夾的所述閂鎖特點。
  53. 如請求項52之電連接器，其中： 所述夾包括環狀部分，其保持所述第一及第二導線架組件的所述第一及第二導線架殼體，以及 所述夾的所述閂鎖特點是從所述環狀部分延伸的。
  54. 如請求項51之電連接器，其中： 所述第二導線架組件包括一或多個包括平台區及波谷的第二波狀的片，所述一或多個第二波狀的片的所述波谷是附接至所述第二複數個的所選的導電元件，以及 所述一或多個第二波狀的片是藉由所述第一及第二複數個導電元件來和所述一或多個第一波狀的片分開。
  55. 如請求項51之電連接器，其中： 所述第一複數個導電元件是包括信號導電元件以及接地導電元件， 所述第二複數個導電元件是包括信號導電元件以及接地導電元件，以及 所述第二列是從所述第一列在所述列延伸的方向上偏移的，使得在所述第一列中的所述第一複數個的所述接地導電元件至少部分和在所述第二列中的所述第二複數個的個別的信號導電元件重疊。
  56. 如請求項51之電連接器，其包括： 第三導線架組件，其包括： 第三導線架殼體，以及 第三複數個導電元件，其是藉由所述第三導線架殼體而被保持在第三列中，每一個導電元件包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及 構件，其延伸在所述第二導線架殼體以及所述第三導線架殼體之間，使得所述第三導線架組件被堆疊在所述第二導線架組件的頂端上。
  57. 如請求項56之電連接器，其中： 所述構件包括一或多個叉狀物。
  58. 如請求項56之電連接器，其包括： 第四導線架組件，其包括： 第四導線架殼體，以及 第四複數個導電元件，其是藉由所述第四導線架殼體而被保持在第四列中，每一個導電元件包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分；以及 第二夾，其保持所述第三及第四導線架組件，使得所述第四導線架組件被堆疊在所述第三導線架組件的頂端上。
  59. 如請求項58之電連接器，其中： 所述第四複數個導電元件的所述中間的部分分別包括兩個或多個過渡區域，其分開一個別的中間的部分的部分。
  60. 如請求項58之電連接器，其中： 所述第四導線架組件包括三個或更多個波狀的片，其分別附接至所述第四複數個的所述中間的部分的一個別的部分。
  61. 如請求項58之電連接器，其包括： 殼體，其包括： 彼此相對的第一及第二側壁， 安裝面，其延伸在所述第一及第二側壁之間並且露出所述第一、第二、第三及第四複數個的導電元件的所述安裝部分，以及 配接面，其延伸在所述第一及第二側壁之間，所述配接面包括 第一槽，其露出所述第一及第二複數個導電元件的所述配接接觸部分， 第二槽，其露出所述第三及第四複數個的導電元件的所述配接接觸部分，以及 在所述第一及第二槽之間的區域，所述區域包括至少一穿過其的開口。
  62. 如請求項61之電連接器，其中： 所述連接器殼體包括與所述配接面相對的後端，以及 所述電連接器包括在所述連接器殼體的所述後端的外殼。
  63. 如請求項51之電連接器，其中： 所述第一及第二複數個導電元件的所述安裝部分是包括延伸在第一及第二方向上彼此相對的尾部， 所述第一及第二複數個的所述導電元件的所述中間的部分分別包括一部分是比一個別的配接接觸部分較接近一個別的安裝部分， 所述第一複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分是在相對所述第一方向的第一角度延伸的， 所述第二複數個所述導電元件的所述中間的部分的所述部分是在相對所述第二方向的第二角度延伸的，以及 所述第一及第二角度是互補的。
  64. 如請求項63之電連接器，其中： 所述第一及第二角度並非直角。
  65. 一種製造導線架組件之方法，所述方法包括： 提供導線架，其包括被設置在一列中的複數個導電元件，每一個導電元件包括配接接觸部分、與所述配接接觸部分相對的安裝部分、以及延伸在所述配接接觸部分以及所述安裝部分之間的中間的部分； 在所述複數個所述導電元件的所述中間的部分的第一所選的區域之上模製一種絕緣材料； 對齊一或多個片與所述複數個所述導電元件的所述中間的部分的第二所選的區域； 焊接所述一或多個片的第一區域至第一導電元件；以及 焊接所述一或多個片的第二區域至第二導電元件，其中所述第二導電元件是比所述第一導電元件較接近所述列的一端。
  66. 如請求項65之方法，其中： 所述一或多個片包括平台區以及波谷，並且所述第一區域以及所述第二區域是波谷。
  67. 如請求項65之方法，其中： 所述絕緣材料是覆蓋不超過信號導電元件的所述中間的部分的50%。
  68. 如請求項65之方法，其包括： 切斷連接所述一或多個片的聯結桿。
  69. 如請求項65之方法，其包括： 彎曲所述複數個導電元件的所述中間的區域，使得所述複數個導電元件的第一及第二部分是藉由個別的反曲點來分開的，其中所述第二部分是以相對個別的安裝部分的尾部的銳角或鈍角來延伸的。
  70. 如請求項65之方法，其中： 所述一或多個片的所述第一區域是藉由沿著所述第一區域的長度的50%至99%的線焊接而被附接至所述第一導電元件。
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