JP2012086484A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012086484A5 JP2012086484A5 JP2010236181A JP2010236181A JP2012086484A5 JP 2012086484 A5 JP2012086484 A5 JP 2012086484A5 JP 2010236181 A JP2010236181 A JP 2010236181A JP 2010236181 A JP2010236181 A JP 2010236181A JP 2012086484 A5 JP2012086484 A5 JP 2012086484A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesion layer
- transfer
- workpiece
- atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明者は、シランカップリング剤と転写基材との結合反応よりも、シランカップリング剤の分子間の縮合反応による鎖状や網目状の層が生じやすく、転写基材との結合に供する官能基がケイ素原子に3個結合したシランカップリング剤を用いて形成した密着層では、表面に凸部が生じて平坦性が低下することに着目して本発明をなすに至った。
すなわち、上記のような目的を達成するために、本発明のインプリント方法は、所望の形状の転写形状部を有するモールドと転写基材との間に被加工物を介在させ、該被加工物に前記転写形状部の形状を転写するインプリント方法において、基材に密着層を形成して転写基材を作製する密着層形成工程と、前記モールドと前記密着層との間に前記被加工物が介在するようして前記モールドと前記転写基材とを近接させ前記被加工物を前記転写形状部に充填する充填工程と、前記被加工物を硬化させる硬化工程と、前記被加工物から前記モールドを引き離す離型工程と、を有し、前記密着層形成工程は、1個の加水分解性基と2個の不活性基とを有する4価の原子と該原子に結合した反応性官能基とを1分子中に有する化合物を含有する密着剤を、前記基材に接触させ、その後、洗浄する工程を有し、高さ5nm以上の凸部が存在しない密着層を形成するものであるような構成とした。
すなわち、上記のような目的を達成するために、本発明のインプリント方法は、所望の形状の転写形状部を有するモールドと転写基材との間に被加工物を介在させ、該被加工物に前記転写形状部の形状を転写するインプリント方法において、基材に密着層を形成して転写基材を作製する密着層形成工程と、前記モールドと前記密着層との間に前記被加工物が介在するようして前記モールドと前記転写基材とを近接させ前記被加工物を前記転写形状部に充填する充填工程と、前記被加工物を硬化させる硬化工程と、前記被加工物から前記モールドを引き離す離型工程と、を有し、前記密着層形成工程は、1個の加水分解性基と2個の不活性基とを有する4価の原子と該原子に結合した反応性官能基とを1分子中に有する化合物を含有する密着剤を、前記基材に接触させ、その後、洗浄する工程を有し、高さ5nm以上の凸部が存在しない密着層を形成するものであるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記密着層形成工程における洗浄は、極性溶媒を使用するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記密着剤の前記4価の原子はケイ素であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記基材として周囲に対して凸構造となった凸状平坦面を有する基材を使用し、前記密着層形成工程では、該凸状平坦面に密着層を形成して転写基材を作製するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記密着層形成工程において、前記密着剤をスピンコート法により前記基材に塗布するような構成とした。
本発明の転写基材は、基材と、該基材上に位置する密着層とを備えるインプリント用の転写基材であって、密着層は、酸素原子を介して前記基材に結合するとともに2個の不活性基とを有する4価の原子と、該原子に結合した反応性官能基と、を有し、高さ5nm以上の凸部が存在しないような構成とした。
本発明の他の態様として、隣接する前記4価の原子同士は結合していないような構成とした。
本発明の他の態様として、前記4価の原子はケイ素であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記基材は、周囲に対して凸構造となった凸状平坦面を有し、該凸状平坦面に前記密着層を備えるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記密着剤の前記4価の原子はケイ素であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記基材として周囲に対して凸構造となった凸状平坦面を有する基材を使用し、前記密着層形成工程では、該凸状平坦面に密着層を形成して転写基材を作製するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記密着層形成工程において、前記密着剤をスピンコート法により前記基材に塗布するような構成とした。
本発明の転写基材は、基材と、該基材上に位置する密着層とを備えるインプリント用の転写基材であって、密着層は、酸素原子を介して前記基材に結合するとともに2個の不活性基とを有する4価の原子と、該原子に結合した反応性官能基と、を有し、高さ5nm以上の凸部が存在しないような構成とした。
本発明の他の態様として、隣接する前記4価の原子同士は結合していないような構成とした。
本発明の他の態様として、前記4価の原子はケイ素であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記基材は、周囲に対して凸構造となった凸状平坦面を有し、該凸状平坦面に前記密着層を備えるような構成とした。
Claims (9)
- 所望の形状の転写形状部を有するモールドと転写基材との間に被加工物を介在させ、該被加工物に前記転写形状部の形状を転写するインプリント方法において、
基材に密着層を形成して転写基材を作製する密着層形成工程と、
前記モールドと前記密着層との間に前記被加工物が介在するようして前記モールドと前記転写基材とを近接させ前記被加工物を前記転写形状部に充填する充填工程と、
前記被加工物を硬化させる硬化工程と、
前記被加工物から前記モールドを引き離す離型工程と、を有し、
前記密着層形成工程は、1個の加水分解性基と2個の不活性基とを有する4価の原子と該原子に結合した反応性官能基とを1分子中に有する化合物を含有する密着剤を、前記基材に接触させ、その後、洗浄する工程を有し、高さ5nm以上の凸部が存在しない密着層を形成するものであることを特徴とするインプリント方法。 - 前記密着層形成工程における洗浄は、極性溶媒を使用することを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記密着剤の前記4価の原子はケイ素であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインプリント方法。
- 前記基材として、周囲に対して凸構造となった凸状平坦面を有する基材を使用し、前記密着層形成工程では、該凸状平坦面に密着層を形成して転写基材を作製することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のインプリント方法。
- 前記密着層形成工程において、前記密着剤をスピンコート法により前記基材に塗布することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインプリント方法。
- 基材と、該基材上に位置する密着層とを備えるインプリント用の転写基材において、
密着層は、酸素原子を介して前記基材に結合するとともに2個の不活性基とを有する4価の原子と、該原子に結合した反応性官能基と、を有し、高さ5nm以上の凸部が存在しないことを特徴とする転写基材。 - 隣接する前記4価の原子同士は結合していないことを特徴とする請求項6に記載の転写基材。
- 前記4価の原子はケイ素であることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の転写基材。
- 前記基材は、周囲に対して凸構造となった凸状平坦面を有し、該凸状平坦面に前記密着層を備えることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の転写基材。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010236181A JP5218521B2 (ja) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | インプリント方法とこれに用いる転写基材および密着剤 |
| US13/880,507 US9375871B2 (en) | 2010-10-21 | 2011-10-07 | Imprint process, and transfer substrate and adhesive used therewith |
| PCT/JP2011/073751 WO2012053458A1 (ja) | 2010-10-21 | 2011-10-07 | インプリント方法とこれに用いる転写基材および密着剤 |
| KR1020137008150A KR101797233B1 (ko) | 2010-10-21 | 2011-10-07 | 임프린트 방법과 이것에 사용하는 전사 기재 및 밀착제 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010236181A JP5218521B2 (ja) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | インプリント方法とこれに用いる転写基材および密着剤 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012086484A JP2012086484A (ja) | 2012-05-10 |
| JP2012086484A5 true JP2012086484A5 (ja) | 2013-02-28 |
| JP5218521B2 JP5218521B2 (ja) | 2013-06-26 |
Family
ID=45975171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010236181A Active JP5218521B2 (ja) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | インプリント方法とこれに用いる転写基材および密着剤 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9375871B2 (ja) |
| JP (1) | JP5218521B2 (ja) |
| KR (1) | KR101797233B1 (ja) |
| WO (1) | WO2012053458A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014093385A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Fujifilm Corp | インプリント用密着膜の製造方法およびパターン形成方法 |
| JP2015028978A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 大日本印刷株式会社 | 異物検出方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
| JP6244742B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2017-12-13 | 大日本印刷株式会社 | 膜検査方法、インプリント方法、パターン構造体の製造方法、インプリント用のモールド、インプリント用の転写基板、および、インプリント装置 |
| WO2016006190A1 (en) | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Adhesion layer composition, method for forming film by nanoimprinting, methods for manufacturing optical component, circuit board and electronic apparatus |
| JP6712673B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2020-06-24 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用密着膜形成用組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法 |
| TW201900704A (zh) * | 2017-04-11 | 2019-01-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 組成物、密接膜、積層體、硬化物圖案之製造方法及電路基板之製造方法 |
| EP3929658A1 (en) * | 2020-06-23 | 2021-12-29 | Koninklijke Philips N.V. | Imprinting method and patterned layer |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2938722B2 (ja) * | 1993-07-12 | 1999-08-25 | 信越化学工業株式会社 | アクリル官能性シラン化合物の重合禁止剤 |
| US5908530A (en) * | 1995-05-18 | 1999-06-01 | Obsidian, Inc. | Apparatus for chemical mechanical polishing |
| KR100396469B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2003-09-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 게이트 전극 형성 방법 및 이를 이용한불휘발성 메모리 장치의 제조방법 |
| US6899596B2 (en) * | 2002-02-22 | 2005-05-31 | Agere Systems, Inc. | Chemical mechanical polishing of dual orientation polycrystalline materials |
| JP4154595B2 (ja) | 2003-05-28 | 2008-09-24 | ダイキン工業株式会社 | インプリント加工用金型およびその製造方法 |
| US7635263B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-12-22 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system comprising an array of fluid chambers |
| JP2006255811A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | National Institute For Materials Science | 単分子膜の形成方法 |
| US7759407B2 (en) | 2005-07-22 | 2010-07-20 | Molecular Imprints, Inc. | Composition for adhering materials together |
| US8846195B2 (en) | 2005-07-22 | 2014-09-30 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Ultra-thin polymeric adhesion layer |
| US8808808B2 (en) * | 2005-07-22 | 2014-08-19 | Molecular Imprints, Inc. | Method for imprint lithography utilizing an adhesion primer layer |
| US8557351B2 (en) | 2005-07-22 | 2013-10-15 | Molecular Imprints, Inc. | Method for adhering materials together |
| US7766640B2 (en) * | 2005-08-12 | 2010-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Contact lithography apparatus, system and method |
| JP4287421B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2009-07-01 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007144995A (ja) | 2005-10-25 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 光硬化ナノインプリント用モールド及びその製造方法 |
| WO2008010499A1 (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Jsr Corporation | Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, method for producing the same, and chemical mechanical polishing method |
| US7768628B2 (en) * | 2006-10-12 | 2010-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Contact lithography apparatus and method |
| JP4940884B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2012-05-30 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成体の製造方法 |
| JP5037243B2 (ja) | 2007-07-06 | 2012-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 界面結合剤、該界面結合剤を含有するレジスト組成物、及び該界面結合剤からなる層を有する磁気記録媒体形成用積層体、並びに該界面結合剤を用いた磁気記録媒体の製造方法、及び該製造方法により製造された磁気記録媒体 |
| JP5374949B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2013-12-25 | 信越化学工業株式会社 | 放射線重合性官能基含有オルガノシリルアミンの製造方法及び放射線重合性官能基含有オルガノシリルアミン |
| US20100052216A1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | Yong Hyup Kim | Nano imprint lithography using an elastic roller |
| US20100252103A1 (en) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Chiu-Lin Yao | Photoelectronic element having a transparent adhesion structure and the manufacturing method thereof |
| WO2011013630A1 (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | 日産化学工業株式会社 | ナノインプリント用レジスト下層膜形成組成物 |
-
2010
- 2010-10-21 JP JP2010236181A patent/JP5218521B2/ja active Active
-
2011
- 2011-10-07 WO PCT/JP2011/073751 patent/WO2012053458A1/ja not_active Ceased
- 2011-10-07 KR KR1020137008150A patent/KR101797233B1/ko active Active
- 2011-10-07 US US13/880,507 patent/US9375871B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012086484A5 (ja) | ||
| JP2014503380A5 (ja) | ||
| JP2014530923A5 (ja) | ||
| JP2009529442A5 (ja) | ||
| JP6100651B2 (ja) | 樹脂製モールドおよび樹脂製モールドをインプリントして得られる光学素子の製造方法 | |
| JP2010502010A5 (ja) | ||
| JP2013516328A5 (ja) | ||
| JP2012099729A (ja) | テンプレート、テンプレートの形成方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2015501356A5 (ja) | ||
| JP2013515379A5 (ja) | ||
| JP2015053481A5 (ja) | ||
| CN109689359A (zh) | 层叠体、其制造方法和电子部件的制造方法 | |
| JP2011506148A5 (ja) | ||
| JP2015502875A5 (ja) | ||
| JP2012164832A5 (ja) | ||
| JP2011502933A5 (ja) | ||
| CN103437241B (zh) | 人造皮革用离型纸及其制作方法 | |
| EP2722110A3 (en) | Process for preparing reflective products | |
| CN120829756A (zh) | 光照射剥离用粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及剥离方法 | |
| JP2013209539A5 (ja) | ||
| KR101797233B1 (ko) | 임프린트 방법과 이것에 사용하는 전사 기재 및 밀착제 | |
| WO2011016651A3 (ko) | 임프린트 리소그래피용 광경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 임프린트 몰드의 제조 방법 | |
| JP2015038188A5 (ja) | ||
| JP2010184485A (ja) | インプリント用型、インプリント用型の製造方法及び再生方法 | |
| TW201202059A (en) | Decoration film, decorated device and method for manufacturing decoration device |