JP2012084681A5 - - Google Patents
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以下の開示の一観点によれば、基板と、前記基板の上に立設する金属材料からなる柱状の電極ポストと、ＭＥＭＳ素子の可動部が前記基板から離れた状態で、前記ＭＥＭＳ素子の接続電極が前記電極ポストの先端に接合された前記前記ＭＥＭＳ素子とを有し、前記ＭＥＭＳ素子の接続電極と前記電極ポストとは、前記電極ポストの金属材料と異なる金属を含む合金層によって接合されている電子部品装置が提供される。
また、その開示の他の観点によれば、基板の上に、金属材料からなる柱状の電極ポストと、該電極ポストの先端に設けられて、前記金属材料と異なる金属からなる接合用金属層とを有する電極構造を形成する工程と、ＭＥＭＳ素子の接続電極を前記電極構造に接続する工程とを有し、前記ＭＥＭＳ素子の可動部が前記基板から離れた状態で、前記ＭＥＭＳ素子の接続電極が、前記接合用金属層と前記接続電極との合金層によって前記電極ポストの先端に接合されることを特徴とする電子部品装置の製造方法が提供される。
さらに、その開示の他の観点によれば、基板と、前記基板の上に立設する金属材料からなる柱状の電極ポストと、前記電極ポストの先端に形成されて、前記金属材料と異なる金属からなる接合用金属層とを有することを特徴とする配線基板が提供される。
本実施形態では、電極ポストとして、シード層２０ａ、Ｃｕ層３０ａ、Ｎｉ層３０ｂ及びＡｕ層３０ｃからなる積層構造の電極ポスト３０（図７（ｂ））が例示され、電極ポスト３０の金属材料と異なる金属を含む合金層として、Ａｕ・Ｉｎ合金層３１が例示されている。
Claims (14)
- 基板と、
前記基板の上に立設する金属材料からなる柱状の電極ポストと、
ＭＥＭＳ素子の可動部が前記基板から離れた状態で、前記ＭＥＭＳ素子の接続電極が前記電極ポストの先端に接合された前記前記ＭＥＭＳ素子とを有し、
前記ＭＥＭＳ素子の接続電極と前記電極ポストとは、前記電極ポストの金属材料と異なる金属を含む合金層によって接合されていることを特徴とする電子部品装置。 - 前記合金層は、金・インジウム合金層であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
- 前記基板の上にキャップが設けられており、前記ＭＥＭＳ素子は前記基板と前記キャップとの間のキャビティ内に気密封止されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
- 前記基板に厚み方向に貫通する貫通電極が設けられており、前記電極ポストは前記貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
- 前記電極ポストは前記貫通電極の上に配置され、前記電極ポストの径は前記貫通電極の径より大きく設定されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置。
- 基板の上に、金属材料からなる柱状の電極ポストと、該電極ポストの先端に設けられて、前記金属材料と異なる金属からなる接合用金属層とを有する電極構造を形成する工程と、
ＭＥＭＳ素子の接続電極を前記電極構造に接続する工程とを有し、
前記ＭＥＭＳ素子の可動部が前記基板から離れた状態で、前記ＭＥＭＳ素子の接続電極が、前記接合用金属層と前記接続電極との合金層によって前記電極ポストの先端に接合されることを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 前記合金層は、金・インジウム合金層であることを特徴とする請求項６に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記電極ポストを形成する工程において、
前記基板に厚み方向に貫通する貫通電極が設けられており、前記電極ポストは前記貫通電極に接続されることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品実装構造の製造方法。 - 前記ＭＥＭＳ素子を前記電極ポストに接合する工程の後に、
前記基板の上にキャップを設ける工程をさらに有し、前記ＭＥＭＳ素子は前記基板と前記キャップとの間のキャビティに気密封止されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。 - 前記電極ポストは前記貫通電極の上に配置され、前記電極ポストの径は前記貫通電極の径より大きく設定されることを特徴とする請求項８に記載の電子部品装置の製造方法。
- 基板と、
前記基板の上に立設する金属材料からなる柱状の電極ポストと、
前記電極ポストの先端に形成されて、前記金属材料と異なる金属からなる接合用金属層とを有することを特徴とする配線基板。 - 前記接合用金属層はインジウムからなること特徴とする請求項１１に記載の配線基板。
- 前記基板に厚み方向に貫通する貫通電極が設けられており、前記電極ポストは前記貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の配線基板。
- 前記電極ポストは前記貫通電極の上に配置され、前記電極ポストの径は前記貫通電極の径より大きく設定されていることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
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