JP2012073533A5

JP2012073533A5 - 貼合装置及び貼合基板の製造方法

Info

Publication number: JP2012073533A5
Application number: JP2010219950A
Authority: JP
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2014-02-13

Description

本発明は、たとえば、表示装置を構成するワークを貼り合わせるために、ワークに接着剤を供給する技術に改良を施した貼合装置及び貼合基板の製造方法に関する。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、接着剤の流動を防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合基板の製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明は、表示装置を構成する一対のワークを、電磁波の照射により硬化する接着剤を介して貼り合わせる貼合装置において、少なくとも一方のワークの片面の全体に行き渡るように、接着剤を供給する供給部と、ワークの片面の全体に行き渡った接着剤の一部に対して、貼り合わせ前に、電磁波を照射することにより、仮硬化させる照射部と、仮硬化した接着剤に対して、他方のワークを貼り合わせる貼合部と、を有することを特徴とする。
他の態様は、前記照射部は、大気中で電磁波を照射することを特徴とする。また、前記照射部は、紫外線を照射する照射装置を有することを特徴とする。

以上のような発明では、ワークの片面の全体に行き渡った接着剤に対して、電磁波を照射するので、接着剤が仮硬化する。このため、貼り合わせ前の接着剤の流動が抑制され、塗布形状のくずれやワーク外へのはみ出しが防止される。仮硬化によりクッション性は維持されているので、貼合部による貼り合わせ時には、均一な貼り合わせ厚を確保できる。また、接着剤中に境界が存在しないので、表示装置における視野範囲の視認性は損なわれない。さらに、シールのための手段を装備した上で、シール作成用の接着剤と内部充填用の接着剤を別々に用意して供給する必要がないので、タクトタイムを短縮でき、コストも節約できる。

なお、上記の各態様は、貼合基板の製造方法の発明としても捉えることができる。

以上、説明したように、本発明によれば、接着剤の流動によるはみ出しを防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合基板の製造方法を提供することができる。

本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［Ａ．構成］
まず、本実施形態の貼合装置（以下、本装置と呼ぶ）の構成を説明する。本装置は、図１及び図２に示すように、接着剤供給部１、貼合部２等を有している。貼り合わせの対象となるワークＳ１は、これらの接着剤供給部１及び貼合部２との間を、搬送部３によって移動可能に設けられている。

Claims

表示装置を構成する一対のワークを、電磁波の照射により硬化する接着剤を介して貼り合わせる貼合装置において、
少なくとも一方のワークの片面の全体に行き渡るように、接着剤を供給する供給部と、
ワークの片面の全体に行き渡った接着剤の一部に対して、貼り合わせ前に、電磁波を照射することにより、仮硬化させる照射部と、
仮硬化した接着剤に対して、他方のワークを貼り合わせる貼合部と、
を有することを特徴とする貼合装置。
前記照射部による電磁波の照射は、大気中で照射することを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
前記照射部は、紫外線を照射する照射装置を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の貼合装置。
前記照射部による照射範囲が、接着剤の供給領域の外縁部となるように、電磁波の一部を遮蔽する遮蔽部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の貼合装置。
前記照射部による照射範囲が、接着剤の供給領域の外縁部となるように、前記照射部が、移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の貼合装置。
前記照射部による照射範囲が、表示装置の視野範囲外であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の貼合装置。
前記貼合部は、貼り合わせ時の一対のワークの周囲を真空引き可能な真空室を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の貼合装置。
貼り合わせ後の一対のワークを、大気中で放置する放置部を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の貼合装置。
表示装置を構成する一対のワークを、電磁波の照射により硬化する接着剤を介して貼り合わせる貼合基板の製造方法において、
少なくとも一方のワークの片面の全体に行き渡るように、接着剤を供給し、
ワークの片面の全体に行き渡った接着剤の一部に対して、貼り合わせ前に、電磁波を照射することにより、仮硬化させ、
仮硬化した接着剤に対して、他方のワークを貼り合わせることを特徴とする貼合基板の製造方法。
前記貼り合せ前の電磁波の照射は、大気中で照射することを特徴とする請求項９記載の貼合基板の製造方法。
前記電磁波が、紫外線であることを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の貼合基板の製造方法。
前記電磁波の照射範囲が、接着剤の供給領域の外縁部であることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の貼合基板の製造方法。
貼り合わせ後の一対のワークを、大気中で放置することを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の貼合基板の製造方法。