JP2011527241A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011527241A5
JP2011527241A5 JP2011517119A JP2011517119A JP2011527241A5 JP 2011527241 A5 JP2011527241 A5 JP 2011527241A5 JP 2011517119 A JP2011517119 A JP 2011517119A JP 2011517119 A JP2011517119 A JP 2011517119A JP 2011527241 A5 JP2011527241 A5 JP 2011527241A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
covering layer
container
layer
mst component
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011517119A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5530432B2 (ja
JP2011527241A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102008032319A external-priority patent/DE102008032319B4/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2011527241A publication Critical patent/JP2011527241A/ja
Publication of JP2011527241A5 publication Critical patent/JP2011527241A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5530432B2 publication Critical patent/JP5530432B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (15)

  1. MST部品(3)を封入するための方法であって、
    前記MST部品(3)は容器(2)内に配置され、
    前記容器は被覆層(4)で閉じられ、
    前記被覆層(4)には、リング状のくぼみに閉じられた少なくとも1つの切抜部(4a)が設けられ、切抜部は、内側領域および外側領域の両方が、前記MST部品(3)の、前記被覆層に面する上部側に接続されるように、前記被覆層を内側領域および外側領域に分割し、
    前記外側領域が接着したままの状態で、前記内側領域が剥離される、方法。
  2. 前記被覆層(4)は、前記MST部品(3)および前記容器(2)の上部側に接着接合される、請求項1に記載の方法。
  3. 自己接着性の被覆層(4)が使用される、請求項2に記載の方法。
  4. 前記容器(2)が前記被覆層で閉じられる前に、被覆層(4)と前記容器(2)の端縁との間、および前記被覆層(4)と前記部品の(3)の上部側との間の接続領域に接着剤が塗布される、請求項2に記載の方法。
  5. 前記被覆層にさらなる切抜部が作成され、前記容器の上部側の一領域が露出される、請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の方法。
  6. 前記切抜部(4a)は、レーザアブレーションによって前記被覆層(4)に作成される、請求項1〜5のうちいずれか1項に記載の方法。
  7. 前記被覆層(4)は、フォトリソグラフィ処理によって処理可能な材料を含み、マスク露光または走査露光および現像によって構造化される、請求項1〜6のうちいずれか1項に記載の方法。
  8. 前記被覆層(4)および前記切抜部(4a)は、部分的に金属層(5)で被覆される、請求項1〜7のうちいずれか1項に記載の方法。
  9. 複数の容器(2)を含むパネルが設けられ、少なくとも1つのMST部品(3)が前記容器の各々に配置され、前記被覆層(4)は、前記パネルの複数の容器上に塗布される、請求項1〜8のうちいずれか1項に記載の方法。
  10. 前記被覆層(4)の内側領域は、上に積層されていた剥離膜(7)によって引離される、請求項1〜9のうちいずれか1項に記載の方法。
  11. 前記剥離膜(7)は、前記被覆層(4)の内部領域および外側領域上の全域にわたって塗布され、前記被覆層(4)の外側領域上の前記剥離膜(7)の接着強度をUV照射(9)によって低下させる、請求項10に記載の方法。
  12. 前記被覆層(4)の前記外側領域上の前記剥離膜(7)は、構造化された様式で照射される、請求項11に記載の方法。
  13. マイクロホンが前記MST部品(3)として使用される、請求項1〜12のうちいずれか1項に記載の方法。
  14. 効果的な方法で全域にわたって金属層(5)を前記被覆層(4)上に作成した後、前記金属層(5)および下地である前記被覆層が少なくとも部分的に開口される、請求項1〜13のうちいずれか1項に記載の方法。
  15. MST部品(1)を含む装置であって、
    一方側が開いている容器(2)を有し、MST部品(3)が前記容器内に配置されており、
    前記容器の内側と前記MST部品との間に空洞(1a)が設けられ、
    前記被覆層(4)は前記空洞を被覆し、前記被覆層に面する上部側において前記容器に前記MST部品を接続し、
    前記MST部品の一領域は、容器開口部に面する上部側において前記被覆層から解放される、装置。
JP2011517119A 2008-07-09 2009-07-06 Mems装置を作成するための方法 Expired - Fee Related JP5530432B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008032319.5 2008-07-09
DE102008032319A DE102008032319B4 (de) 2008-07-09 2008-07-09 Verfahren zur Herstellung eines MST Bauteils
PCT/EP2009/058520 WO2010003925A2 (de) 2008-07-09 2009-07-06 Verfahren zur herstellung eines mst bauteils und mst bauteil

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011527241A JP2011527241A (ja) 2011-10-27
JP2011527241A5 true JP2011527241A5 (ja) 2012-04-05
JP5530432B2 JP5530432B2 (ja) 2014-06-25

Family

ID=41412672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011517119A Expired - Fee Related JP5530432B2 (ja) 2008-07-09 2009-07-06 Mems装置を作成するための方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9051174B2 (ja)
JP (1) JP5530432B2 (ja)
DE (1) DE102008032319B4 (ja)
GB (1) GB2475186B (ja)
WO (1) WO2010003925A2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8542850B2 (en) * 2007-09-12 2013-09-24 Epcos Pte Ltd Miniature microphone assembly with hydrophobic surface coating
DE102007058951B4 (de) * 2007-12-07 2020-03-26 Snaptrack, Inc. MEMS Package
DE102010006132B4 (de) 2010-01-29 2013-05-08 Epcos Ag Miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem Stapel aus einem MEMS und einem ASIC
DE102012101505B4 (de) * 2012-02-24 2016-03-03 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines Sensors
JP2013211505A (ja) * 2012-03-02 2013-10-10 Fujifilm Corp 半導体装置の製造方法
US8987871B2 (en) * 2012-05-31 2015-03-24 Stmicroelectronics Pte Ltd. Cap for a microelectromechanical system device with electromagnetic shielding, and method of manufacture
TWI606731B (zh) 2012-09-10 2017-11-21 博世股份有限公司 麥克風封裝件及製造麥克風封裝件之方法
DE102014106818B3 (de) * 2014-05-14 2015-11-12 Epcos Ag Mikrofon
US10575374B2 (en) * 2018-03-09 2020-02-25 Ledengin, Inc. Package for flip-chip LEDs with close spacing of LED chips

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0510838A (ja) 1991-07-08 1993-01-19 Mitsubishi Electric Corp 圧力検出装置
JPH11230846A (ja) 1998-02-09 1999-08-27 Denso Corp 半導体力学量センサの製造方法
US7166910B2 (en) * 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
US6781231B2 (en) * 2002-09-10 2004-08-24 Knowles Electronics Llc Microelectromechanical system package with environmental and interference shield
DE10342981B4 (de) * 2003-09-17 2007-05-24 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Verfahren zum selektiven Aufbringen einer Folie auf definierte Bereiche eines Wafers
WO2005086532A2 (en) * 2004-03-01 2005-09-15 Tessera, Inc. Packaged acoustic and electromagnetic transducer chips
EP1722596A4 (en) * 2004-03-09 2009-11-11 Panasonic Corp ELECTRET CONDENSER MICROPHONE
US7202552B2 (en) * 2005-07-15 2007-04-10 Silicon Matrix Pte. Ltd. MEMS package using flexible substrates, and method thereof
DE102005053765B4 (de) * 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
US7936062B2 (en) * 2006-01-23 2011-05-03 Tessera Technologies Ireland Limited Wafer level chip packaging
DE102006017115B4 (de) * 2006-04-10 2008-08-28 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102006005419B4 (de) * 2006-02-03 2019-05-02 Infineon Technologies Ag Mikroelektromechanisches Halbleiterbauelement mit Hohlraumstruktur und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102006046292B9 (de) * 2006-09-29 2014-04-30 Epcos Ag Bauelement mit MEMS-Mikrofon und Verfahren zur Herstellung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011527241A5 (ja)
JP2019505410A5 (ja)
JP2005123382A5 (ja)
JP2014237055A5 (ja)
JP2012524159A5 (ja)
JP2004533514A5 (ja)
JP2016537269A5 (ja)
WO2009078221A1 (ja) ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法
JP2005023300A5 (ja)
JP2020536814A5 (ja)
JP2013513456A5 (ja)
RU2013122078A (ru) Слоистый материал для применения в упаковке, способ получения поддающегося повторной герметизации слоистого материала и применение этого материала
JP2012520457A5 (ja)
EP1410888A3 (en) Process for the production of paint coating layers
JP2009073943A5 (ja)
JP6274865B2 (ja) 押し花飾
JP2017039902A (ja) 貼付材、貼付材の積層体、貼付材の製造方法、および貼付材の積層体の製造方法
JP2001081421A (ja) 両面接着シート
JP2007150279A5 (ja)
JP2011241370A (ja) セパレータ付き粘着材付保護フィルム
JP6035411B2 (ja) セパレータ付き粘着材付保護フィルム
JP2010529055A5 (ja)
JP4135860B2 (ja) 押し花飾の製造方法
JP2004323025A (ja) 紙製蓋材
CN105415760B (zh) 一种非平面保护膜及其贴合方法