JP2012059795A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 金属含浸炭素系基板の表面に、ナノメートルのオーダの第１の凹凸構造を形成したことを特徴とする金属含浸炭素系基板。
2. 前記金属含浸炭素系基板の表面に析出した前記金属が除去されていることを特徴とする請求項１に記載の金属含浸炭素系基板。
3. 前記金属は、アルミニウム、アンチモン、錫、銅鉛、亜鉛、銅のいずれかを少なくとも１つ以上含むことを特徴とする請求項２に記載の金属含浸炭素系基板。
4. さらに、前記第１の凹凸構造のサイズより大きいサブミクロンメートルオーダー以上の不規則的周期の第２の凹凸構造を有していることを特徴とする請求項１に記載の金属含浸炭素系基板。
5. 前記金属含浸炭素系基板が金属含浸グラファイト基板である請求項１に記載の金属含浸炭素系基板。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の金属含浸炭素系基板を具備する放熱材料。
7. 金属含浸炭素系基板の表面に析出した金属を除去する表面析出金属除去工程と、該金属が除去された金属含浸炭素系基板の表面をナノメートルのオーダの第１の凹凸構造に加工する第１の凹凸構造加工工程とを具備する金属含浸炭素系基板の製造方法。
8. 前記表面析出金属除去工程が該金属に反応する酸を用いたウェットエッチング工程である請求項７に記載の放熱材料の製造方法。
9. 前記表面析出金属除去工程が該金属に反応するガスを用いたドライエッチング工程である請求項７に記載の放熱材料の製造方法。
10. 前記第１の凹凸構造加工工程がプラズマエッチング工程である請求項７に記載の放熱材料の製造方法。
11. さらに、前記表面析出金属除去工程の後かつ前記第１の凹凸構造加工工程の前に、前記第１の凹凸構造のサイズより大きいサブミクロンメートルオーダー以上の不規則的周期の第２の凹凸構造を前記炭金属含浸炭素系基板の表面に加工する工程を具備する請求項７に記載の放熱材料の製造方法。