JP2004356436A - 熱交換部品及びこれを用いた表示装置、放熱フィン及びこれを用いた表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱部品の実装構造を大きく変更することなく、周囲への放熱性能を向上させて、その温度上昇を抑制することを課題とする。
【解決手段】アドレスＩＣ３０１は、銅箔層３０５とフレキシブル絶縁層３０７，３０８から成るフレキシブル配線板３０２に搭載される。アドレスＩＣ３０１が接続される銅箔３０５の表面に、例えば、粗面化処理などの熱放射性向上処理を施して着色層４０１〜４０４を形成し、熱放射特性を向上させる。
【選択図】 図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気部品に係わり、特に、半導体素子や抵抗性インピーダンスを有する素子や発熱素子、あるいは温度検出素子や吸熱素子などを用いた電気部品である熱交換部品、及びそのような熱交換部品が組み込まれた電子機器、特に平面ディスプレイやブラウン管ディスプレイなどの表示装置全般に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネルを使用した表示装置は、平面ディスプレイの一般的な特長である奥行きが小さいことに加えて、視野角が広くて大画面を作りやすいという特長から、次世代大型テレビの最有力ディスプレイ候補として注目されている。しかし、プラズマディスプレイパネルは、同じ平面ディスプレイである液晶パネルを使用した装置とは異なり、放電現象による表示であるために消費電力が大きい。そのため、表示用信号をパネルに導くドライバＩＣの消費電力が大きい。
【０００３】
従来、プラズマディスプレイパネルにおいて、ドライバＩＣはワイヤボンディングにより基板に実装されていた。ところが、先行している液晶パネル装置と同様に、生産量が増すにつれて、ワイヤボンディング方式より生産効率のよいフリップチップ方式を用いてドライバＩＣをプラズマディスプレイパネルに実装することが提案されている。ところが、プラズマディスプレイパネルは、液晶パネルと異なりフリップチップ実装であっても放熱性を追及した構造が求められる。
【０００４】
フリップチップ実装において放熱性を改善する方法の一例として、プラズマディスプレイパネルを支えるアルミニウムの一枚板を通常より延ばし、その延ばした部分にドライバＩＣを張り付ける構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この構造は、合理的であるが、熱伝導を確保するための、ドライバＩＣの固定方法については、具体的に開示されていない。
【０００５】
一方、熱伝導が目的ではないが、外部から加圧することにより接触を維持する構造が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
また、熱伝導率の高い接着部材を用いてドライバＩＣ背面から熱を周囲の部材に放出する構造が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この構造について図１を参照しながら説明する。図１（ａ）及び１（ｃ）は従来のプラズマディスプレイパネルの一部分の断面図であり、図１（ｂ）及び１（ｄ）はそれぞれ図１（ａ）及び１（ｃ）の一部拡大断面図である。
【０００７】
図１において、アドレスＩＣ１０１とフレキシブル配線板２を合わせたものがアドレスＩＣモジュールである。アドレスＩＣ１０１は、フレキシブル配線板１０２にフリップチップ構造で接続されている。すなわち、アドレスＩＣ１０１の回路形成面に形成された金バンプ１０５をフレキシブル配線板１０２の表面に形成された銅配線１０９に接着することによって電気的な接続を実現している。
【０００８】
この構造では、アドレスＩＣ１０１内で発生した熱を逃がすためには、回路形成面と逆の面を利用する必要がある。すなわち、アドレスＩＣ１０１の回路形成面側では、熱伝導の良い金バンプ１０５を使用しているが、この金バンプ１０５の面積が小さいので、フレキシブル配線板２に熱を伝えるのはＡＣＦ（異方伝導フィルム）１０６に頼らなければならない。しかし、ＡＣＦ１０６の熱伝導率は小さいのでフレキシブル配線板１０２に熱が伝わりにくく、さらには、フレキシブル配線板１０２そのものの熱伝導率が小さい。そこで、熱伝導率の高い接着部材である熱伝導シート１０３を用いて、アルミニウムシャーシ１０４に熱を逃がしている。熱伝導シート１０３は樹脂であるが、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋと、通常の樹脂より桁違いに高い材料を使用した粘着性のあるシートである。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−２６０６４１号公報
【００１０】
【特許文献２】
特開平９−２７５１５号公報
【００１１】
【特許文献３】
特開２００１−３５２０２２号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
熱伝導率を高くするために樹脂に高熱伝導率の粉末（例えば、窒化硼素）を混ぜると、熱伝導シート１０３の粘着性能を高めることが困難である。すなわち、図１（ａ）、（ｂ）に示すように熱伝導シート１０３が接着されている場合でも、図１（ｂ）の拡大図に示すように、アルミニウムシャーシ１０４の接着面には凹凸があり、この凹凸中に空気層が形成される。この空気層によって、当初アルミニウムシャーシ２０４と熱伝導シート２０３が接着されていても、時間が経過するに従って、図１（ｃ）、（ｄ）に示すように熱伝導シート１０３がアルミニウムシャーシ１０４から剥離してくるという問題がある。
【００１３】
また、図１（ｂ）より明らかなように、アルミニウムシャーシ１０４と熱伝導シート１０３の接着部表面の凹凸によって生じた空気層により熱伝導性が悪くなるという問題もある。即ち、空気は熱伝導率が悪いので、熱伝導率の良好な熱伝導シート１０３を用いても、空気層により充分な熱が伝わらない。
【００１４】
以上のように、従来技術には、プラズマディスプレイパネルにフリップチップ実装されたドライバＩＣで発生した熱を有効に逃がすための構造に関する開示例は見当たらない。
【００１５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、発熱部品の実装構造を大きく変更することなく周囲への放熱性能を向上させて、その温度上昇を抑制すること、およびそのような構造をプラズマディスプレイなどの表示装置に適用することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明によれば、動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記導体層より熱放射率が高い熱放射層を前記導体層の表面に形成したことを特徴とする熱交換部品が提供される。
【００１７】
また、前記表面絶縁層を熱放射率を高めるための処理がなされた熱放射層として形成してもよい。また、前記電気部品の表面より熱放射率が高い熱放射層を前記電気部品の表面に形成することもできる。さらに、導電性テープを前記基板の表面に貼り付けることとしてもよい。
【００１８】
本発明による熱交換部品は、表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置の前記表示デバイスを駆動する回路に用いることが好ましい。
【００１９】
また、本発明によれば、動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、該熱交換部品を構成する金属の表面に粗面化処理を施したことを特徴とする熱交換部品及びそのような熱交換部品を有する表示装置が提供される。
【００２０】
さらに、本発明によれば、動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に設けたことを特徴とする熱交換部品及びそのような熱交換部品を有する表示装置が提供される。
【００２１】
また、本発明によれば、熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、表面に粗面化処理を施した金属よりなることを特徴とする放熱フィンが提供される。さらに、表面反射を低減する着色塗料を表面に塗布したことを特徴とする放熱フィンも提供される。また、光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層を表面に設けたことを特徴とする放熱フィンも提供される。
【００２２】
また、本発明によれば、表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、上述のような放熱フィンを設けたことを特徴とする表示装置も提供される。
【００２３】
また、本発明によれば、複数のフィンを備えた金属製の放熱フィンであって、前記フィンは中央から周辺に向かって平行に整列して設けられ、中央のフィン表面積が最も広く、周辺に向かってフィン表面積が小さくなるようにフィンの大きさが設定された構造であることを特徴とする放熱フィン、及びそのような放熱フィンが設けられたことを特徴とする表示装置が提供される。
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、本発明が適用されるプラズマディスプレイパネルについて、図２を参照しながら説明する。図２は本発明によるプラズマディスプレイパネルの実施例を背面側から見た斜視図である。
【００２５】
図２に示すプラズマディスプレイ装置２００は、テレビジョン等、製品の正面となる前面パネル２０１を有する。前面パネル２０１の素材はガラスである。前面パネル２０１の画面サイズが４２型である場合、画面の対角寸法は１ｍ１０ｃｍ弱である。前面パネル２０１の後ろ側に、約０．１ｍｍの隙間を介して背面パネル２０２が設けられる。前面パネル２０１と背面パネル２０２の間の間隙を減圧し、プラズマ発光の小部屋（セル）が設けられる。セルの数は、縦方向４８０個、横方向２５５６個（８５２個×３原色）であり、セルは格子状に並んでいる。この２枚のガラスパネル２０１、２０２を機械的に支えているのは、厚さ１ｍｍのアルミニウムの板である。このアルミニウムの板は例えば１枚板のものやこれに他のアルミニウム板を接続したもの等であり、アルミニウムシャーシ２０３として形成される。また、アルミニウムシャーシ２０３は、プラズマディスプレイ装置２００の駆動用回路基板も機械的に支持している。
【００２６】
プラズマディスプレイ装置２００の駆動用回路基板は、中央部上部に位置する電源回路基板２０４、左右に位置するＹ側サステイン回路基板２０６及びＸ側サステイン回路基板２０７、中央部下側に位置するロジック回路基板２０５から構成されている。電源回路基板２０４は、外部から供給される電圧を利用して、内部で必要とする電圧を作り出す。Ｙ側サステイン回路基板２０６及びＸ側サステイン回路基板２０７は、対になってプラズマ発光のための電力を供給する。また、ロジック回路基板２０５は、画像信号をプラズマ発光のための信号に変換し、各画素に供給する。
【００２７】
本発明が適用されるプラズマディスプレイパネルは、例えば一つの画素に３つの電極が存在する。前面パネル２０１には、Ｘ電極とＹ電極、背面パネル２０２には、Ａ（アドレス）電極が配置されている。画像信号をＹ電極とＡ電極で記憶させ、Ｘ電極とＹ電極で表示する。画像信号を各画素に記憶させるために、ドライバＩＣが使用される。ドライバＩＣの内、Ａ電極に通じるものをアドレスＩＣモジュール２１３、Ｙ電極に通じるものをスキャンＩＣモジュール２１１と称する。また、Ｘ電極には、ＩＣを介さず、直接Ｘ側サステイン回路基板２０７からＸフレキシブル配線板２１２で接続する。アドレスＩＣモジュール２１３とロジック回路基板２０５の間に、中継用の基板としてアドレスバス基板２０８が設けられる。また、スキャンＩＣモジュール２１１とＹ側サステイン回路基板２０６との間に、中継基板としてＹバス基板２０９が設けられる。さらに、Ｘフレキシブル配線板２１２とＸ側サステイン回路基板２０７の間に、中継用の基板としてＸバス基板１１０が設けられる。
【００２８】
スキャンＩＣモジュール２１１及びアドレスＩＣモジュール２１３は、作動中の発熱が大きい。そのため、放熱構造を設けることが必要となる。図２では、Ｙ押え板２１４及びアドレス押え板２１５が、放熱構造の一部として現れている。本発明は、スキャンＩＣモジュール２１１及びアドレスＩＣモジュール２１３の放熱構造に適用可能である。基本的にスキャンＩＣモジュール２１１とアドレスＩＣモジュール２１３の放熱構造には違いがなく、アドレスＩＣモジュール２１３の方が発熱量が大きいので、アドレスＩＣモジュール２１３の放熱構造について以下に詳細に説明する。
【００２９】
図３にアドレスＩＣモジュール２１３の外形を示す。アドレスＩＣモジュール２１３は、フレキシブル配線板３０２と、フレキシブル配線板３０２に実装されたアドレスＩＣ３０１とよりなる。フレキシブル配線板３０２の両端には、アドレスバス基板２０８に接続する入力端子３０３と、表示パネル（現行では背面パネル２０２）の電極に接続する出力端子３０４とが形成されている。
【００３０】
フレキシブル配線板３０２上に実装されたアドレスＩＣ３０１は、入出力端子間の方向に長い形状に設計することによって素子の実装密度の向上が図られている。しかし、アドレスＩＣ３０１を入出力端子間の方向の垂直方向に長い形状のスリムチップタイプに設計することによって、ＩＣの入力パッドの位置の設計自由度を向上することもできる。
【００３１】
図３に示す例では、３個のアドレスＩＣ３０１が実装されているが、実装するアドレスＩＣの数は３個に限られず、フレキシブル配線板３０２の大きさが許す範囲で任意の数だけ実装できる。また、アドレスＩＣ３０１のフレキシブル配線板３０２に対する実装面は、図示したように入出力端子と同一面であっても反対面であっても構わない。
【００３２】
アドレスＩＣモジュール２１３へのアドレスＩＣ３０１の実装法は、ＩＣのボンディングパッドへのボンディング法からワイヤボンディング方式とギャングボンディング方式に大別される。高価な高耐圧ＬＳＩであるアドレスＩＣ３０１と広い面積のフレキシブル配線板３０２から成るアドレスＩＣモジュール２１３は、ディスプレイ内に多数配置されており、その部材コストが全回路部材に占める割合は極めて大きい。
【００３３】
アドレスＩＣモジュール２１３を低コスト化するために、ワイヤボンディング方式ではなく、フリップチップ方式を用いることが多い。この場合、ワイヤボンディング方式とは異なり、フレキシブル配線板３０２に対するチップの実装面を反転して、アドレスＩＣ３０１の突起電極をフレキシブル配線板３０２の端子に一括にギャングボンディングする。また、ギャングボンディング方式の方がパッドピッチも小さくでき、アドレスＩＣモジュール２１３へのＩＣの実装密度も向上する。
【００３４】
ギャングボンディング方式により実用化されているアドレスＩＣモジュール２１３の例としては、図４から図６に示すような構造が挙げられる。
【００３５】
図４に示すアドレスＩＣモジュールは、アドレスＩＣ３０１をＡｕ−ＳｎやＡｕ−Ａｕなどの共晶結合によりフレキシブル配線板３０２に接続したＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）モジュールの例である。表面にＡｕやＳｎなどのメッキ処理が施されて入力端子３０３や出力端子３０４となる銅箔層３０５は、アドレスＩＣ３０１に形成したパッド３０６との間で熱圧着や超音波振動摩擦などによって共晶領域を生じ、アドレスＩＣ３０１と電気的に接続される。
【００３６】
銅箔層３０５はポリイミドなどによるフレキシブル絶縁層３０７及び３０８により被覆されている。フレキシブル絶縁層３０７及び３０８は銅箔層３０５に塗装して形成することもできるので、これらの層間に接着剤層は必ずしも必要ではない。また、フレキシブル絶縁層３０７と３０８と銅箔層３０５はアドレスＩＣ３０１の直下で切断されて、銅箔層３０５のみがパッド３０６位置に露出するフライングリード構造となっており、４００℃程度の高温で熱圧着できる構造になっている。よって、アドレスＩＣ３０１はフレキシブル配線板３０２のどちらの面にも実装できる。
【００３７】
アドレスＩＣ３０１の結合部の補強と回路面の保護のために、アドレスＩＣ３０１の周囲にはアンダーフィル剤３０９が充填され固化されている。このアドレスＩＣモジュール２１３はディスプレイの製造工場にリール状のテープの形で搬入し、工場内で裁断して図示した形状にしてから、パネルに自動実装することができる。
【００３８】
図５に示すアドレスＩＣモジュールは、アドレスＩＣ３０１をＡＣＦ（異方性導電フィルム）３１０を介してフレキシブル配線板３０２に接続したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）モジュールの例である。表面にＡｕメッキ処理などが施されて入力端子３０３や出力端子３０４となる銅箔層３０５は、アドレスＩＣ３０１に形成したパッド３０６との間にＡＣＦフィルムを挟んで熱圧着することにより、アドレスＩＣ３０１と電気的に接続される。
【００３９】
銅箔層３０５はポリイミドなどによるフレキシブル絶縁層３０７及び３０８により被覆され、これらの層間に接着剤層は必ずしも必要ではない。ＡＣＦは熱圧着時に一度軟化した後に冷えると固まる樹脂であるので、アドレスＩＣ３０１の結合部の補強と回路面の保護も一度にできる。
【００４０】
図５においては、ＡＣＦを挟んでいることを強調すべくパッド３０６と銅箔層３０５の隙間が実際より大きく示されているが、実際のＡＣＦは直径数μｍの導電粒子をパッド３０６と銅箔層３０５の両者に食い込ませることによって導通を得ている。従って、パッド３０６と銅箔層３０５は密着していると見なすことができ、両者の間の熱伝導性も高い。また、フレキシブル絶縁層３０７及び３０８と銅箔層３０５とをアドレスＩＣ３０１の直下で切断する必要がないので、アドレスＩＣモジュールの製造コストを低く抑えることができる。
【００４１】
図６に示すアドレスＩＣモジュールは、アドレスＩＣ３０１をＡｕ−ＳｎやＡｕ−Ａｕなどの共晶結合によりフレキシブル配線板３０２に接続したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）モジュールの例である。表面にＳｎやＡｕなどのメッキ処理が施されて入力端子３０３や出力端子３０４となる銅箔層３０５は、アドレスＩＣ３０１に形成したパッド３０６との間で熱圧着あるいは超音波振動摩擦などによって共晶領域を生じ、アドレスＩＣ３０１と電気的に接続される。アドレスＩＣ３０１の結合部の補強と回路面の保護のために、アドレスＩＣ３０１の周囲にはアンダーフィル剤が充填され固化している。
【００４２】
銅箔層３０５はポリイミドなどによるフレキシブル絶縁層３０７及び３０８により被覆され、これらの層間に接着剤層は必ずしも必要ではない。また、フレキシブル絶縁層３０７及び３０８と銅箔層３０５とをアドレスＩＣ３０１の直下で切断する必要がないので、アドレスＩＣモジュールの製造コストを低く抑えることができる。
【００４３】
図５及び図６に示したＣＯＦタイプのアドレスＩＣモジュール２１３も、技術的にはディスプレイの製造工場にリール状のテープの形で搬入し、工場内で裁断して図示した形状にしてから、パネルに自動実装することができ、さらなる低コスト化を達成することができる。
次に、本発明の第１実施例による熱交換部品について、図７を参照しながら説明する。
【００４４】
図７は本発明の第１実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ａの断面図である。本実施例では、銅箔層３０５の表面に黒化処理（ブラックオキサイド）や茶化処理（ブラウンオキサイド）などの粗面化処理や塗装を施すことにより、銅箔層３０５からの熱放射率を向上させている。すなわち、本実施例では、銅箔層３０５の表面の熱放射率より高い熱放射率を有する熱放射層を銅箔銅３０５の表面に形成することにより、アドレスＩＣモジュールからより多くの熱を放出して冷却効果を得ている。
【００４５】
粗面化処理は、銅箔の表面を強アルカリ液などでマイクロエッチングして光の反射率の低い黒や茶色や赤などに変色させる表面処理である。また、銅箔層３０５の少なくとも一部が導通抵抗が銅ほど低くなくてもよい場合には、銅箔を他の金属箔かあるいは炭素被膜などの抵抗体に替えてもよい。他の金属箔かあるいは炭素被膜などを用いた場合でも、その導体として反射率の低い物質を選定することもできる。また、導体表面をエッチングや塗装することによって着色することができる。特に抵抗素子などに一般的に用いられている炭素被膜の場合には、表面の反射率を極めて低く抑えて熱放射率を最大限に設定することができる。
【００４６】
一般的に金属などの熱放射率は光の吸収率との相関が高く、黒体は両者共に１００％である。これに対し、光沢面では両者共に零に近い。アルミ放熱板は、その表面をアルマイト処理して低反射率にすることによって熱放射率を増大させることができる。
【００４７】
ここで、単位時間当りの熱放射量Ｑとすると、Ｑ＝εσＳＴ^４（ただし、ε：熱放射率，σ：ステファン・ボルツマン定数，Ｓ：表面積，Ｔ：物体の絶対温度）で表すことができる。図７において、初期には光沢のある銅箔層３０５の表面に着色層４０１，４０２，４０３，４０４を設けることによって銅箔パターンからの放熱効果を高めている。
【００４８】
例えば、粗面化処理を施して着色層４０１〜４０４を設けた銅箔層３０５の板の表面に、液状のポリイミド材を塗り重ねて固化させることでフレキシブル絶縁層３０８を形成する。その後、銅箔層３０５に銅箔パターンをエッチングしてからフレキシブル絶縁層３０７を貼り合わせ、入力端子３０３と出力端子３０４およびＩＣパッド３０６への接続面に金メッキを施す。最後に、アドレスＩＣ３０１をＡｕ−Ａｕ共晶結合により銅箔層３０５に接合させる。
【００４９】
予め銅箔の貼られたフレキシブル絶縁層３０８を用いて、銅箔層３０５の露出表面に着色層４０１と４０３のみを設けることとしてもよい。また、アドレスＩＣ３０１のパッド３０５が多い出力端子側の着色層４０１のみを設けることとしてもよい。
【００５０】
本実施例のように銅箔層３０５に着色層を設ける方法は図４〜図６で説明した何れの構造例によるアドレスＩＣモジュール２１３にも適用できる。
【００５１】
また、本実施例を用いることにより、プラズマディスプレイパネルのような表示デバイスを駆動する際に大きな電力消費とそれに伴う発熱を生じるアドレスＩＣ３０１などの高温部品の放熱効果を、図２に示したようなディスプレイ装置の実装構造に対して大きく変更を加えることなく向上することができる。そのため、高温部品の実装構造の加工に要するコストを低減することができる。
【００５２】
また、従来は駆動素子であるアドレスＩＣをアルミニウム放熱板に熱的に強く接合しなければならず、大変に高価であったアドレスＩＣモジュールを、放熱板を搭載しない単純なＣＯＦ構造モジュールに変更することができる。アドレスＩＣモジュールのこの構造変更によって、プラズマディスプレイ装置の大幅なコストダウンが可能となる。
次に、本発明の第２実施例による熱交換部品について、図８及び図９を参照しながら説明する。
【００５３】
図８は本発明の第２実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュールの斜視図である。図９は図８に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｂの断面図である。本実施例では、フレキシブル絶縁層４１０を、薄くてなお且つ光吸収率が高い膜により形成することにより、アドレスＩＣ３０１からの熱放射率を向上したアドレスＩＣモジュール２１３Ｂとしている。
【００５４】
アドレスＩＣモジュール２１３Ｂの構造を示した図９において、銅箔層３０５の上に設けられたフレキシブル絶縁層４１０には、例えば、リジッド基板では一般的に用いられているソルダーレジスト層の改良品を用いる。ソルダーレジスト層は１０μｍから１５μｍと薄くフレキシブル特性も容易に得られ、配合する顔料塗料によって光吸収率を広い範囲で調節可能である。
【００５５】
一般のソルダーレジストは、下層の銅箔パターンを溶融半田やゴミ等から、あるいは湿度によるリークや短絡から保護する目的で設けられている。そのため、その光吸収率は下層の銅箔パターンが認識し易いように数％から２０％に低く抑えられている。これにより、銅箔層３０５の熱が薄いソルダーレジスト層の表面に伝わったとしても、その熱を放射する割合もこの光吸収率程度に抑えられていると考えられる。そこで、銅箔層３０５の上のソルダーレジストへの顔料等の調合材に色の濃いものを選んだり、その調合比を増やすことによって、光吸収率を５０％以上に上げることにより、ソルダーレジスト層に伝わった熱を最大限度の半分以上放射することができる。
【００５６】
ここで、光吸収率を５０％を超えてあまり上げすぎると、すなわちソルダーレジストの色を濃くしすぎると、下層の銅箔パターン等が見えにくくなり認識できなくなってしまうが、光吸収率を５０％程度とすることにより、銅箔パターンは認識可能で且つ熱放射率を効果的に向上することができる。
次に、本発明の第３実施例による熱交換部品について、図１０を参照しながら説明する。
【００５７】
図１０は本発明の第３実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｃの断面図である。本実施例によるアドレスＩＣモジュール２１３Ｃは、アドレスＩＣ３０１からの発熱を金属箔テープ４２０を介して放熱する。熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属箔テープ４２０は、薄い接着剤４２１を介して、アドレスＩＣ３０１と銅箔層３０５の上に設けられたフレキシブル絶縁層３０７に貼り付けられている。
【００５８】
アドレスＩＣ３０１からの発熱はチップ表面から、およびパッド３０６から銅箔層３０５とフレキシブル絶縁層３０７を介して金属箔テープ４２０に伝わる。金属箔テープ４２０の表面からは熱放射と空気対流による熱伝達によって、熱が放散される。もちろん、金属箔テープ４２０の表面に、粗面化処理や塗装を施すことによって熱放射率を高めることもできる。
【００５９】
また、銅箔層３０５に流れる電流によって生じる磁界を、金属箔４２０の電磁誘導によってシールドできるので、ＥＭＩの低減効果も期待できる。
【００６０】
接着剤４２１の電気伝導率は高くても低くても良く、むしろ放熱性向上の点からは熱伝導率の高い材料を薄く設けることによって、熱抵抗を下げることが好ましい。また、炭素粒子を混入することなどによって接着剤４２１の電気伝導率を高くした場合には、アドレスＩＣ３０１のチップ裏面電圧に金属箔が帯電することによって、アドレスＩＣモジュールが静電シールドされ、さらなるＥＭＩの低減効果がある。
次に、本発明の第４実施例による熱交換部品について、図１１を参照しながら説明する。
【００６１】
図１１は本発明の第４実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｄの断面図である。本実施例によるアドレスＩＣモジュール２１３Ｄは、アドレスＩＣ３０１からの発熱を、フレキシブル絶縁層３０８とアンダーフィル剤３０９やＡＣＦ３１０などの絶縁物を介して、金属箔テープ４２２から容易に放熱する。熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属箔テープ４２２は薄い接着剤４２３を介して、アドレスＩＣ３０１の下にあるアンダーフィル剤３０９やＡＣＦ３１０と、銅箔層３０５の下に設けられたフレキシブル絶縁層３０８に貼り付けられる。
【００６２】
金属箔テープ４２２の表面の熱放射率は、フレキシブル絶縁層３０８の熱放射率よりはるかに高く、アドレスＩＣモジュール２１３Ｄから効率的に熱を放出することができ、効率的にアドレスＩＣモジュール２１３Ｄを冷却することができる。
【００６３】
フレキシブル絶縁層３０８やアンダーフィル剤３０９やＡＣＦ３１０の表面は平面と見なせるので、金属箔テープ４２２を貼る工程は短時間で安全に実施でき、機械による自動化も可能であり、加工コストを削減できる。
【００６４】
アドレスＩＣ３０１からの発熱は、チップの回路面からアンダーフィル剤３０９やＡＣＦ３１０を介し、およびパッド３０６から銅箔層３０５とフレキシブル絶縁層３０８を介して金属箔テープ４２２に伝わる。金属箔テープ４２２の表面からは熱放射と空気対流による熱伝達によって、熱が放散される。もちろん、金属箔テープ４２２の表面に、粗面化処理や塗装を施すことによって熱放射率を高めることもできる。また、銅箔層３０５に流れる電流によって生じる磁界を、金属箔テープ４２２の電磁誘導によってシールドできるので、ＥＭＩの低減効果も期待できる。接着剤４２３の電気伝導率は低くても零でも良く、むしろ放熱性向上の点からは熱伝導率の高い材料を薄く設けることによって、熱抵抗を下げることが好ましい。
次に、本発明の第５実施例による熱交換部品の実装構造について、図１２を参照しながら説明する。
【００６５】
図１２は本発明の第５実施例による実装構造によりアドレスＩＣモジュール２１３Ｃが設けられたプラズマディスプレイ装置の一部拡大側面図である。本実施例によるアドレスＩＣモジュールの実装構造は、図１０に示したように金属箔テープを貼ったアドレスＩＣモジュール２１３Ｃのディスプレイへの実装に際し、さらに放熱性を向上できる実装構造である。
【００６６】
図１２において、放電セル２２０を挟む前面パネル２０１と背面パネル２０２は、両面接着剤２２１を介してアルミニウムなどの金属シャーシ２０３に固定されている。金属シャーシ２０３の上に実装されたアドレスバス基板２０８に、コネクタやＡＣＦなどを介してアドレスＩＣモジュール２１３Ｃのフレキシブル配線板３０２が接続されている。金属箔テープ４２０はフレキシブル配線板３０２の金属シャーシ１０３側の面に貼られている。
【００６７】
このフレキシブル配線板３０２の長さを適当に設計して、図１２に示すように、金属箔テープ４２０が金属シャーシ２０３に接するようにすることで両者の間に熱伝導が生じ、金属箔テープ４２０からの熱放射と熱伝達と熱伝導による放熱性向上を達成することができる。
【００６８】
また、粗面化処理や塗装した金属箔テープ４２０の表面に炭素粒子や金属粒子などを付着させるなどして導電性を維持したり、これらの粗面化処理や塗装を施さないことによって、金属箔テープ４２０を低インピーダンスで交流接地して静電シールドに供することができるので、さらなるＥＭＩの抑制効果も得られる。
次に、本発明の第６実施例による熱交換部品の実装構造について、図１３を参照しながら説明する。
【００６９】
図１３は本発明の第６実施例による実装構造によりアドレスＩＣモジュール２１３Ｄが設けられたプラズマディスプレイ装置の一部拡大側面図である。本実施例によるアドレスＩＣモジュールの実装構造は、図１１に示したように金属箔テープを貼ったアドレスＩＣモジュール２１３Ｄのディスプレイへの実装に際し、さらに放熱性を向上できる実装構造である。また、金属箔テープ４２２は、アドレスＩＣ３０１からの発熱の放熱性能を向上させるだけでなく、フレキシブル配線板３０２の銅箔層の外周を覆うことにより、ここから漏れるＥＭＩを大幅に低減できる。
【００７０】
金属箔テープ４２２は、図１１に示したようにフレキシブル絶縁層３０８のみに貼られていても、放熱性の向上することができる。しかし、図１３に示すように金属箔テープ４２２を導電性接着剤４２４を介して、直流電圧部に電気的に接続すると、さらに大きなＥＭＩ低減効果が得られるようになる。図１３においては、アドレスバス基板１０８に接地パターン４２５を設け、そこに導電性接着剤４２４を介して金属箔テープ４２２を接続している。
【００７１】
その他の接続方法としては、例えば金属箔テープ４２２を延長してアドレスバス基板２０８を乗り越えたところで、金属シャーシ２０３に導電性接着剤４２４を介して接続する。または金属箔テープ４２２を導電性接着剤４２４を介して、アドレスＩＣモジュール２１３Ｄ近傍の製品筐体グランドに接続する。或いは、金属箔テープ４２２の端部を、ネジやリベットなどで金属シャーシ２０３や製品筐体グランドに電気的に接続することとしてもよい。
次に、本発明の第７実施例による熱交換部品について、図１４を参照しながら説明する。
【００７２】
図１４は本発明の第７実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｅの斜視図である。図１４に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｅには、アドレスＩＣ３０１の上面に熱放射率を高める表面処理４３０が施されている。本実施例では、アドレスＩＣモジュール２１３Ｅの発熱源であり、最も高温になるアドレスＩＣ３０１の熱放射率を表面処理４３０により高めている。
次に、本発明の第８実施例による熱交換部品について、図１５を参照しながら説明する。
【００７３】
図１５は本発明の第８実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｆの断面図である。本実施例では、アドレスＩＣ３０１の上面に熱放射率を向上させる熱放射率向上塗料４３１が塗布されている。熱放射率向上塗料４３１は、例えば粉末セラミックスを含む液体をアドレスＩＣ３０１の上面に薄く塗布して乾燥させて固めて形成することができる。この場合の塗布厚は、厚くし過ぎると表面までの熱伝導が低下し、薄くし過ぎると表面からの熱放射が低下するので、最適範囲を維持して均等に塗布することが好ましい。実験では０．９以上の熱放射率が得られた。その他の熱放射率向上塗料４３１としては、反射率を低減する着色塗料等がある。
次に、本発明の第９実施例による熱交換部品について、図１６を参照しながら説明する。
【００７４】
図１６は本発明の第９実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｇの断面図である。図１６に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｇにおいては、アドレスＩＣ３０１の上面から側面に至る表面に対して熱放射率向上させる熱放射率向上塗料４３２が塗布されている。熱放射率向上塗料４３２の塗布は、アドレスＩＣ３０１の上面と側面とを同時に行って加工時間を短縮しても良いし、それぞれを分けて塗布して両面の塗布厚を最適化しても良い。発熱源であるアドレスＩＣ３０１のチップ表面に広く熱放射率向上塗料４３２を塗布することで、熱放射率が大きく向上する。
次に、本発明の第１０実施例による熱交換部品について、図１７を参照しながら説明する。（図１７：付記１７・付記１５・付記２２）
図１７は本発明の第１０実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｈの断面図である。図１７に示すアドレスＩＣジュール２１３Ｈにおいては、アドレスＩＣ３０１の上面を細かい凸凹面４３３になるように加工している。表面が細かい凸凹状に処理されることによって、従来の研磨面に比べて、その反射率が大きく低減して、熱放射率も向上する。アドレスＩＣの上面を凸凹に加工する方法としては、化学的なエッチング処理やサンドブラスト加工などが考えられる。本実施例の凸凹面４３３はＩＣチップの側面にも加工可能である。
次に、本発明の第１１実施例による熱交換部品について、図１８を参照しながら説明する。
【００７５】
図１８は本発明の第１１実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｉの断面図である。図１８に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｉにおいては、細かい粒子などを付着させることによってアドレスＩＣ３０１の上面を細かい凸凹面４３３に加工している。ここで付着粒子の材料としては、ＩＣチップと同じ半導体や樹脂、金属、セラミックスなどがある。本実施例の凸凹面４３４も、ＩＣチップの側面に加工することができる。
次に、本発明の第１２実施例による熱交換部品について、図１９を参照しながら説明する。
【００７６】
図１９は本発明の第１２実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｊの斜視図である。図１９に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｊにおいては、フレキシブル絶縁層４４２の表面に熱放射率を高める表面処理４４０を施している。本実施例ではアドレスＩＣ３０１からの発熱がパッドを介して広く分布している銅箔層３０５を覆うフレキシブル絶縁層４４２の表面全体に表面処理４４０を施して、アドレスＩＣモジュール２１３Ｊからの熱放射率を高めている。
次に、本発明の第１３実施例による熱交換部品について、図２０を参照しながら説明する。
【００７７】
図２０は本発明の第１３実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｋの断面図である。図２０に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｋにおいて、フレキシブル絶縁層４４２の表面に熱放射率向上塗料４４１が塗布されている。
【００７８】
熱放射率向上塗料４４１としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料４４１として、反射率を低減する着色塗料などがある。また、銅箔層３０５から熱放射率向上塗料４４１までの熱抵抗を低減するために、フレキシブル絶縁層４４２の材質を一般的なポリイミド類から薄いソルダーレジスト層に替えても良い。
次に、本発明の第１４実施例による熱交換部品について、図２１を参照しながら説明する。
【００７９】
図２１は本発明の第１４実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｌの断面図である。図２１に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｌにおいて、銅箔層３０５の表面に直接に熱放射率向上塗料４４３が塗られている。銅箔層３０５から熱放射率向上塗料４４３までの熱抵抗を零にすることで、銅箔層３０５に伝わったアドレスＩＣ３０１の熱を最大限に熱放射率向上塗料４４３に伝えられる。
【００８０】
熱放射率向上塗料４４２としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。さらに、粉末セラミックスを含む液体に若干の有機溶剤を配合するだけで、乾かした時に密着性と柔軟性がさらに向上する。その他の熱放射率向上塗料４４２として、反射率を低減する着色塗料などがある。銅箔層３０５に直接に熱放射率向上塗料４４３を塗布することで、アドレスＩＣモジュール１１３の熱放射率を格段に向上することができる。
次に、本発明の第１５実施例による熱交換部品について、図２２を参照しながら説明する。
【００８１】
図２２は本発明の第１５実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｍの斜視図である。図２２に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｌおいて、アドレスＩＣ３０１とフレキシブル絶縁層４４２の表面の両方に熱放射率を高める表面処理４５０が施されている。本実施例ではアドレスＩＣ３０１の表面、およびアドレスＩＣ３０１からの発熱がパッドを介して広く分布している銅箔層３０５を覆うフレキシブル絶縁層４４２の表面を合わせたアドレスＩＣモジュール１１３の表面に広く表面処理４５０を施して、アドレスＩＣモジュール１１３からの熱放射率を高めている。
次に、本発明の第１６実施例による熱交換部品について、図２３を参照しながら説明する。
【００８２】
図２３は本発明の第１６実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｎの断面図である。図２３に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｎにおいては、アドレスＩＣ３０１を含めたフレキシブル絶縁層４４２の表面に熱放射率向上塗料４５１が塗布されている。
【００８３】
熱放射率向上塗料４５１としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料４５１として、反射率を低減する着色塗料などがある。また、銅箔層３０５から熱放射率向上塗料４４１までの熱抵抗を低減するために、フレキシブル絶縁層４４２の材質を一般的なポリイミド類から薄いソルダーレジスト層に替えても良い。
次に、本発明の第１７実施例による熱交換部品について、図２４を参照しながら説明する。
【００８４】
図２４は本発明の第１７実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｐの斜視図である。図２４に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｐにおいて、アドレスＩＣ３０１が搭載されていない側のフレキシブル絶縁層４６２の表面に対して広く熱放射率を高める表面処理４６０を施している。フレキシブル絶縁層４６２の表面は平面と見なすことができ、且つ搭載部品を避けて表面処理するためのマスキングなども省略できるので、表面処理４６０を施す工程を短時間に安全に実施することができる。
【００８５】
また、表面処理を機械によって自動化することもできるので、加工コストも削減することができる。本実施例ではアドレスＩＣ３０１からの発熱が、アンダーフィル剤３０９やＡＣＦ３１０を介して、およびパッドを介して広く分布している銅箔層３０５を覆うフレキシブル絶縁層４６２の表面を介して広く表面処理４６０から放熱される。
次に、本発明の第１８実施例による熱交換部品について、図２５を参照しながら説明する。
【００８６】
図２５は本発明の第１８実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｑの断面図である。図２５に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｑにおいては、フレキシブル配線板のアドレスＩＣ３０１が実装されていないフレキシブル絶縁層４６２の表面に熱放射率向上塗料４６１が塗布されている。熱放射率向上塗料４６１としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料４６１として、反射率を低減する着色塗料などがある。
【００８７】
また、アドレスＩＣモジュールとしてＡＣＦを用いたＣＯＦ構造のものを用いた場合にも、アドレスＩＣ３０１からの発熱はチップの回路面からＡＣＦ３１０を介し、およびパッド３０６から銅箔層３０５とフレキシブル絶縁層４６２を介して熱放射率向上塗料４６１に伝わる。また、銅箔層３０５から熱放射率向上塗料４６１までの熱抵抗を低減するために、フレキシブル絶縁層４４２の材質を一般的なポリイミド類から薄いソルダーレジスト用部材に替えても良い。
次に、本発明の第１９実施例による熱交換部品について、図２６を参照しながら説明する。
【００８８】
図２６は本発明の第１９実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｒの断面図である。図２６に示すアドレスＩＣモジュール２１３Ｒにおいては、ＴＡＢ構造におけるフレキシブル配線板のアドレスＩＣ３０１が実装されていない面側のフレキシブル絶縁層４６４の表面に熱放射率向上塗料４６３が塗布されている。
【００８９】
熱放射率向上塗料４６３としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料４６３としては、反射率を低減する着色塗料などがある。
【００９０】
ＴＡＢ構造のフレキシブル配線板は、アドレスＩＣ３０１が実装される部分に開口が形成されているため、アドレスＩＣ３０１がこの開口から露出した状態となり、この露出した部分はアンダーフィル剤３０９で覆われている。したがって、フレキシブル基板の裏面において、アドレスＩＣ３０１が搭載された部分は、アンダーフィル剤３０９の部分が若干凹んでいるが、ほぼ平面と見なせるので、一括して熱放射率向上塗料４６３を塗布することができる。また、銅箔層３０５から熱放射率向上塗料４６３までの熱抵抗を低減するために、フレキシブル絶縁層４６４の材質を一般的なポリイミド類から薄いソルダーレジスト用部材に替えても良い。
次に、本発明の第２０実施例による熱交換部品について、図２７を参照しながら説明する。
【００９１】
図２７は本発明の第２０実施例による熱交換性を向上した熱交換部品であるアドレスＩＣモジュール２１３Ｓの断面図である。図２７に示すＴＡＢ構造によるアドレスＩＣモジュール２１３Ｓにおいては、フレキシブル配線板に空けられた穴を埋めているアンダーフィル剤３０９の表面に熱放射率向上塗料４６５が塗布されている。発熱するアドレスＩＣ３０１のチップの回路面と、共晶結合によってパッド３０６に密着された銅箔層３０５は、このアンダーフィル剤３０９のみを介して熱放射率向上塗料４６４に密着している。従って、アンダーフィル剤３０９の材質を選び厚みを抑えれば、アドレスＩＣモジュール１１３の熱放射率を大きく向上させることができる。
【００９２】
熱放射率向上塗料４６５としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料４６５としては、反射率を低減する着色塗料などがある。
次に、本発明の第２１実施例による熱交換部品について、図２８を参照しながら説明する。
【００９３】
図２８は本発明の第２１実施例による熱交換性を向上した熱交換部品である電気部品５００Ａの斜視図である。図２に示したプラズマディスプレイ装置のように搭載部品の電力消費の大きい電子機器には、各種の電力部品が実装されている。図２８に示すような円筒形の部品は、例えば抵抗素子などに多用されるが、その内部発熱の放熱様式は、主に円筒表面５００ａから雰囲気への対流による熱伝達と、リード端子５１０から搭載基板への熱伝導である。
【００９４】
電子機器の小型低コスト化が進展する中、部品実装密度の高い電子機器内部の限られた空間を有効活用して放熱効率を向上するためには、考えられる放熱様式をフル活用する必要がある。そこで、本実施例においては、図２８に示した円筒形の部品の円筒表面５００ａやリード端子５１０の表面に熱放射率を向上させるための熱交換性向上処理を施す。
【００９５】
熱交換性向上処理は、例えば、熱放射率向上塗料の塗布である。熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料とし、反射率を低減する着色塗料などもある。また、金属であるリード端子５１０の表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【００９６】
以上の各実施例において説明したように、発熱部品の表面に熱交換性向上処理を施すことにより、部品の実装構造を大きく変更することなく、電気的性能への影響を抑えつつ、部品の周囲への放熱性能を向上させて、その温度上昇を抑制することができる。
【００９７】
これまでは、熱交換部品として熱放射率を向上した発熱部品について説明してきたが、熱放射率の向上によって、部品の雰囲気や周囲からの熱の吸収率も向上する。これは、赤外線及び遠赤外線の放射率である熱放射率が、光吸収率に強く依存することからも理解できる。
【００９８】
図２８に示したような円筒形の温度センサーとして、サーミスタやダイオードのような半導体、熱電対などがある。また、ぺルチェ素子を内蔵した吸熱（放熱）部品やリード端子の部分がヒートパイプや冷媒チューブとなっている吸熱部品も構成できる。
【００９９】
ここで、周囲温度がＴ１で部品表面温度がＴ２の時、単位時間当りの熱放射吸収量Ｑ’は、Ｑ’＝εσＳＴｍ^３（Ｔ１−Ｔ２）（ただし、ε：熱放射率，σ：ステファン・ボルツマン定数，Ｓ：表面積，Ｔ：物体の絶対温度，Ｔｍ＝（Ｔ１＋Ｔ２）／２）で表すことができる。このように、図２８に示したような円筒形の部品を温度センサーや吸熱部品として用いる場合にも、上記のように円筒表面５００ａやリード端子５１０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施すことが有効である。
次に、本発明の第２２実施例による熱交換部品について、図２９を参照しながら説明する。
【０１００】
図２９は本発明の第２２実施例による熱交換性を向上した熱交換部品である電気部品５００Ｂの斜視図である。図２９に示すような形状の電気部品５００Ｂは、パワー半導体や被膜抵抗などの発熱部品、あるいはサーミスタなどの温度センサーなどに多用されている。電気部品５００Ｂは、図２に示したようなプラズマディスプレイ装置に搭載されることも多い。
【０１０１】
発熱部品として機能する場合を例にとると、その構造は、複数の端子５３０で外部と接続する発熱素子を樹脂などから成る保護パッケージ５２０に封止してある。さらに、発熱素子が銀ペーストや接着剤で接着されるなどして熱的に強く接合された金属などから成る放熱板５４０が、部品外部と熱的に接続可能な形状で露出している。
【０１０２】
放熱板５４０は、電気的絶縁を必要とする使用法に備えて薄い樹脂などで被服される場合もある。この部品が温度センサーや吸熱部品に使われる場合においても、発熱部品として用いられる場合と同様に、部品外部との間の熱抵抗を下げるように設計されている。
【０１０３】
図２９に示した電気部品５００Ｂの場合、その内部発熱の放熱様式や外部からの熱吸収様式は、主に放熱板５４０や端子５３０との熱伝導が担っている。
【０１０４】
本実施例においては、図２９に示したような形状の電気部品５００Ｂの放熱板５４０や端子５３０、保護パッケージ５２０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料とし、反射率を低減する着色塗料などもある。
【０１０５】
また、放熱板５４０や端子５３０、保護パッケージ５２０が金属である場合には、その表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１０６】
以上のように発熱部品の表面に熱交換性向上処理を施すことにより、部品の実装構造を大きく変更することなく、電気的性能への影響を抑えつつ、部品の周囲への放熱性能と周囲からの吸熱特性である熱交換特性を向上させることができる。熱交換特性の向上によって、部品の温度上昇を抑制したり、温度測定における測定精度や速度を向上したり、熱吸収効率を向上することができる。
次に、本発明の第２３実施例による熱交換部品について、図３０を参照しながら説明する。
【０１０７】
図３０は本発明の第２３実施例による熱交換性を向上した熱交換部品である電気部品５００Ｃの斜視図である。図３０に示すような縦型円筒形状の電気部品５００Ｃは各種半導体などの発熱部品、あるいはサーミスタなどの温度センサーなどに多用されている。電気部品５００Ｃは、図２に示したようなプラズマディスプレイ装置に搭載されることも多い。
【０１０８】
電気部品５００Ｃの構造は、複数のリード端子５６０で外部と接続する内蔵素子を金属などから成る保護パッケージ５５０に封止してある。内蔵素子は銀ペーストや接着剤で接着されるなどして熱的に強く保護パッケージ５５０に接合されている。保護パッケージ５５０は、内蔵素子との間で電気的絶縁を必要とする場合を除いて、内蔵素子をシールドすべく、リード端子５６０の少なくとも一端子に接続されていることが多い。
【０１０９】
図３０に示したような形状の電気部品５００Ｃの場合、その内部発熱の放熱様式や外部からの熱吸収様式は、主に保護パッケージ５５０や端子５６０との熱伝導が担っている。
【０１１０】
本実施例においては、図３０に示したような形状の電気部品５００Ｃの保護パッケージ５５０や端子５６０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。
【０１１１】
熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料として、反射率を低減する着色塗料などもある。また、保護パッケージ５５０や端子５６０の表面が金属である場合には、その表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１１２】
以上のように発熱部品の表面に熱交換性向上処理を施すことにより、部品の実装構造を大きく変更することなく、電気的性能への影響を抑えつつ、部品の周囲への放熱性能と周囲からの吸熱特性である熱交換特性を向上させることができる。熱交換特性の向上によって、部品の温度上昇を抑制したり、温度測定における測定精度や速度を向上したり、熱吸収効率を向上することができる。
次に、本発明の第２４実施例による熱交換部品について、図３１を参照しながら説明する。
【０１１３】
図３１は本発明の第２４実施例による熱交換性を向上した熱交換部品である電気部品５００Ｄの斜視図である。図３１に示すような形状の電気部品５００Ｄは、抵抗体や半導体やヒートパイプの発熱部や冷媒圧縮部などの発熱部品、あるいはヒートパイプの吸熱部やサーミスタなどの温度センサーなどに用いられている。電気部品５００Ｄは、図２に示したようなプラズマディスプレイ装置に搭載されることもある。
【０１１４】
電気部品５００Ｄの構造は、端子５８０で外部と接続する内蔵物５７０を、セラミックスや熱伝導樹脂や内蔵物５７０からは絶縁された金属などから成る絶縁物５９０に封止してある。内蔵物５７０は絶縁物５９０で包囲されたり、接着剤で接着されるなどして熱的に強く絶縁物５９０に接合されている。
【０１１５】
図３１に示した電気部品５００Ｄの場合、その内部発熱の放熱様式や外部からの熱吸収様式は、主に絶縁物５９０との熱伝導や熱伝達、および端子５８０との熱伝導が担っている。
【０１１６】
本実施例においては、図３１に示したような電気部品５００Ｄの絶縁物５９０や端子５８０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料として、反射率を低減する着色塗料などもある。また、絶縁物５９０や端子５８０の表面が金属である場合には、その表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１１７】
以上のように発熱部品の表面に熱交換性向上処理を施すことにより、部品の実装構造を大きく変更することなく、電気的性能への影響を抑えつつ、部品の周囲への放熱性能と周囲からの吸熱特性である熱交換特性を向上させることができる。熱交換特性の向上によって、部品の温度上昇を抑制したり、温度測定における測定精度や速度を向上したり、熱吸収効率を向上することができる。
次に、本発明の第２５実施例による熱交換部品について、図３２を参照しながら説明する。
【０１１８】
図３２（ａ）は本発明の第２５実施例による熱交換性を向上した熱交換部品に取り付けられる放熱フィン６００の斜視図である。図３２（ａ）に示す放熱フィン６００のような形状の部品は、抵抗体や半導体などの各種の発熱部品の放熱に用いられている。
【０１１９】
例えば、図３２（ｂ）に示すように複数の発熱部品を集積することで、その実装コストや放熱に要するコストを削減したハイブリッドＩＣ６１０の場合を考える。ハイブリッドＩＣ６１０においては、セラミックスや回路面が被膜絶縁された金属板から成る熱伝導性の高い回路基板６１１の上に、表面実装部品６１２やワイヤボンディング実装部品６１３や金属間共晶で結合された部品６１４やＡＣＦなどの電気接続樹脂を介して接続された部品６１５が実装され、端子６１６に接続されている。
【０１２０】
発熱部品を含むこれらの各種部品６１２〜６１５からの発熱を一括して放熱すべく、回路基板６１１には接着剤やクリップなどを介して放熱フィン６００が密着して固定されている。回路基板６１１と放熱フィン６００との間の微細な隙間を埋めて熱的な接合度を向上すべく、両者の間にシリコーングリースや熱伝導シート樹脂などを介在させることが好ましい。
【０１２１】
また、図２９に示したような放熱板５４０を有する電気部品５００Ｂからの発熱を放熱する場合には、図３２（ｃ）に示すように、ネジ６２１やクリップなどを介して放熱フィン６００を放熱板５４０に密着して取り付け、電気部品６２０としている。ハイブリッドＩＣ６１０の場合と同様に、放熱板５４０と放熱フィン６００との間にシリコーングリースや熱伝導シート樹脂などを介在させることが好ましい。
【０１２２】
さらには、図３０に示したような形状の電気部品５００Ｃからの発熱を放熱する場合には、放熱フィン６００を円形化した放熱フィン６３１を保護パッケージ５５０にはめ込むか、接着剤を用いて保護パッケージ５５０に密着して取り付け、電気部品６３０とする。ハイブリッドＩＣ６１０の場合と同様に、保護パッケージ５５０と放熱フィン６３１との間にシリコーングリースなどを挿入することが好ましい。
【０１２３】
上記のように、実装される放熱フィン６００の放熱様式は、何れの場合も雰囲気への熱伝達が主体となっている。そこで、本実施例においては、図３３に示すように放熱フィン６００の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。
【０１２４】
熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料として、反射率を低減する着色塗料などもある。また、金属である放熱フィン６００の表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１２５】
放熱フィン６００の熱交換性向上処理を施す面としては、まず各フィンの付け根のある面６４０（図３３の右上から左下方向の斜線部で面積Ｓ）が考えられる。次に各フィンの両面６４１（図３３の左上から右下方向の斜線部で各フィンの面積Ｓ’）が考えられる。その他に放熱フィン６００の断面にも熱交換性向上処理を施すことができる（図３３では省略したが、図３２には上面側の断面６４２を示した）。
【０１２６】
ここで、放熱フィン６００を図３３の矢印Ａ方向から見た図である図３４に定義する放射角θ方向への熱放射量に相当する放射束を定量的に計算してみる。放射角θ方向への熱放射量に相当する放射束は、放射角θ方向への投影面積に比例すると考えられるので、相対放射束の特性は図３５に示す曲線で表される。
【０１２７】
図３５に示すように、放射角θが０度の放熱フィン６００の真正面方向には面積Ｓに相当した熱放射があるとすると、放射角ｓｉｎ^−１（Ｓ’／√（Ｓ^２＋Ｓ’^２））に最大の√（Ｓ^２＋Ｓ’^２）の熱放射が得られ、放射角θが９０度の側面方向には熱放射はＳ’まで減衰する。なお、放熱フィン６００は左右対称の形状なので正負の放射角θで同様の熱放射が生じる。
【０１２８】
熱交換性向上処理を実施する面としては、図３３に示すように発熱体への接続面（面６４０の裏面）を除いた放熱フィン６００の全面が考えられる。放熱フィン６００の全面に熱交換性向上処理を実施した場合には、図３５に示すように最大の放射束が得られる。
【０１２９】
その上、各面の間で放射熱のやり取りが生じるので放熱フィン６００全体に均等かつ急速に熱が伝わるようになり、熱時定数が下がり放熱が促進される。また、熱交換性向上処理を面６４０と最外部のフィンの外側だけに施したり、各フィンの片面にのみ施すことにより、熱交換性向上処理に要するコストと加工時間を削減できる。
次に、本発明の第２６実施例による熱交換部品について、図３６を参照しながら説明する。
【０１３０】
図３６は本発明の第２６実施例による熱交換性を向上した熱交換部品に取り付けられる放熱フィン６５０の斜視図である。放熱フィン６５０は、周囲に設けられたファン６５３などを用いて強制的に雰囲気の対流を促進する強制空冷といった放熱様式に適した構造になっている。
【０１３１】
放熱フィン６５０の内側には、雰囲気と接するフィンの表面積を極力大きくするために多数のフィン６５４が設けられている。雰囲気と接するフィン６５４などの表面積が大きくなって増加する両者の間の粘性抵抗の作用による対流速度の減少を、ファン６５３によって抑えている。
【０１３２】
放熱フィン６５０も、図３２に示した放熱フィン６００と同様に各種の発熱を伴う電気部品に実装される。この場合も実装される放熱フィン６５０の放熱様式は、何れの場合も雰囲気への熱伝達が主体となっている。そこで、本実施例においては、図３６に示すように放熱フィン６５０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。
【０１３３】
熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料として、反射率を低減する着色塗料などもある。また、金属である放熱フィン６５０の表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１３４】
放熱フィン６５０の熱交換性向上処理を施す面としては、まず最も広い平面である面６５１（右上から左下方向の斜線部で面積Ｓ）が考えられる。次に面６５１に接する側面の面６５２（左上から右下方向の斜線部で一面の面積Ｓ’）が考えられる。その他に放熱フィン６５０の上面６５５や底面６５６にも熱交換性向上処理を施すことができる。図３６において定義した放熱フィン６５０の放射角θ方向への熱放射量に相当する放射束を定量的に計算してみると、これは放射角θ方向への投影面積に比例すると考えられるので、相対放射束の特性は図３７に示す曲線のようになる。
【０１３５】
図３７に示すように、放射角θが０度の放熱フィン６５０の真正面方向に面積Ｓに相当した熱放射があるとすると、放射角ｓｉｎ^−１（Ｓ’／√（Ｓ^２＋Ｓ’^２））に最大の√（Ｓ^２＋Ｓ’^２）の熱放射が得られ、放射角θが９０度の側面方向には熱放射はＳ’まで減衰する。なお、放熱フィン６００は左右対称の形状なので正負の放射角θで同様の熱放射が生じる。熱交換性向上処理を実施する面としては、他にフィン６５４が密集した放熱フィン６５０の内側も考えられる。放熱フィン６５０の内側に実施すると、各面の間で放射熱のやり取りが生じるので放熱フィン６５０全体に均等かつ急速に熱が伝わるようになり、放熱フィン６５０の面６５１に反対面からの熱が、フィン６５４の設けられた空間を越えて高速に伝わって放熱が促進される。
次に、本発明の第２７実施例による熱交換部品について、図３８を参照しながら説明する。
【０１３６】
図３８は本発明の第２７実施例による熱交換性を向上した熱交換部品に取り付けられる放熱フィン６６０の斜視図である。放熱フィン６６０は、熱放射も大きい上に占有体積が小さい構造を、板状のフィン構成で実現した軽量品となっている。
【０１３７】
図３８において各フィンの付け根のある面６６１（図３８の右上から左下方向の斜線部）の面積をＳとする。そして放熱フィン６６０の中央に面積がＳ’である最大の放熱フィン６６２を設け、その左右に放熱フィン６６３、６６４、６６５、６６６を順次に設ける。
【０１３８】
図３９は放熱フィン６６０を図３８の矢印Ａ方向から見た図である。図３９に示すように、これらの放熱フィンの高さを、放熱フィン６６２の先端部を中心に各フィンの先端部の描く包絡線６６７が、面６６１の両端辺で閉じる半円となるように設計する。ここで、放熱フィン６６０の放射角θ方向への熱放射量に相当する放射束を定量的に計算してみると、相対放射束はＳ（１＋ｃｏｓθ）／２となり、図４０に示すような特性になる（Ｓ’＝Ｓ／２）。図３２に示した上記の放熱フィン６００を用いて相対放射束の最低値Ｓ’をＳ／２に抑えようとすると、放熱フィンの占有体積は４／π倍に増えてしまう。
【０１３９】
放熱フィン６６０も、図３２に示した放熱フィン６００と同様に各種の発熱部品に実装される。この場合も実装される放熱フィン６６０の放熱様式は、何れの場合も雰囲気への熱伝達が主体となっている。そこで、本実施例においては、図３８に示すように放熱フィン６６０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。
【０１４０】
熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料として、反射率を低減する着色塗料なども考えられる。また、金属である放熱フィン６６０の表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１４１】
放熱フィン６６０の熱交換性向上処理を施す面としては、まず各フィンの付け根のある面６６１（図３８の右上から左下方向の斜線部で面積Ｓ）が考えられる。次に放熱フィン６６２から６６６の両面（図３８の左上から右下方向の斜線部，放熱フィン６６２の片側面積Ｓ’）が考えられる。その他に放熱フィン６６０の断面にも熱交換性向上処理を施すことができる（図３８では省略）。
次に、本発明の第２８実施例による熱交換部品について、図４１を参照しながら説明する。
【０１４２】
図４１は本発明の第２８実施例による熱交換性を向上した熱交換部品に取り付けられる放熱フィン６７０の斜視図である。放熱フィン６７０は、連続した２等辺三角形の断面構造として表面積を増やすことによって、占有体積を抑えながら高い熱放射特性を確保している。また、表面を鉛直方向には摩擦の小さい平面にすることによって、雰囲気の対流による熱伝達特性をも向上している。
【０１４３】
図４１において断面３角形の底辺に平行な面６７１（図４１に示す放熱フィン６７０の裏側の面）の面積をＳとする。そして、断面の２等辺三角形の数をｎ，頂角をφとする。その場合、放熱フィン６７０の放射角θ方向への熱放射量に相当する放射束を定量的に計算してみると、相対放射束は図４０に示すような特性となる。例えば、放射角θが零度から９０度に増えるにつれて、相対放射束はＳからＳ（ｔａｎ（φ／２））／（２ｎ）に減少する。この時、図３２に示した上記の放熱フィン６００と比較すると放熱フィン６７０の占有体積はＳ／（２ｎＳ’）に減り、表面積は√２Ｓ／（Ｓ＋ｎＳ’）倍になる。
【０１４４】
放熱フィン６７０も、図３２に示した放熱フィン６００と同様に各種の発熱部品に実装される。この場合も実装される放熱フィン６７０の放熱様式は、何れの場合も雰囲気への熱伝達が主体となっている。
【０１４５】
そこで、本実施例においては、図４１に示すように放熱フィン６７０の表面に熱放射率を向上させる熱交換性向上処理を施す。熱交換性向上処理とは、例えば、熱放射率向上塗料を塗布することである。熱放射率向上塗料としては、粉末セラミックスを含む液体を薄く塗布して乾燥させて固めたものがある。その他の熱放射率向上塗料として、反射率を低減する着色塗料などもある。また、金属である放熱フィン６７０の表面に粗面化処理を施すことによっても熱放射率を向上させることができる。
【０１４６】
放熱フィン６７０の熱交換性向上処理を施す面としては、断面３角形の二つの等辺を含む面６７２（図４１の左上から右下方向の斜線部）と６７３（図４１の右上から左下方向の斜線部）が考えられる。その他に放熱フィン６７０の上側の断面６７４や下側の断面６７５にも熱交換性向上処理を施すことができる。
以上のように発熱部品の表面に熱交換性向上処理を施すことにより、部品の実装構造を大きく変更することなく、電気的性能への影響を抑えつつ、部品の周囲への放熱性能を向上させて、その温度上昇を抑制することができる。
【０１４７】
以上、本発明の実施例について説明してきたが、上記でアドレスＩＣモジュールを用いて説明した実施例は、スキャンＩＣモジュールやＸバス基板、サステイン回路基板や電源回路基板など表示装置の各部の回路基板に適用可能である。
【０１４８】
また、上記に説明した通り、以上の実施例における発熱部からの放熱性向上処理は、発熱部を温度センサーやヒートパイプやペルチェ素子や冷媒管などの吸熱部に置換えた場合の熱吸収特性の向上に寄与する。従って、上記の放熱性向上処理を熱交換特性向上処理と呼ぶことができる。さらに、各実施例において適用対象としてきた表示装置としては、まずフレキシブル基板を介して表示デバイズを駆動する表示装置が挙げられる。例えばマトリクス電極を有するプラズマ表示パネルや液晶パネル，エレクトロルミネッセンスパネル，電界放射形ディスプレイ（ＦＥＤ）パネルなどが各種のフラットパネル表示装置である。さらに、ブラウン管ディスプレイやＤＭＤなどの表示デバイスやその駆動回路に発熱を伴う一般の表示装置も、本発明の対象となる。
【０１４９】
以上の如く、本明細書は以下の発明を開示する。
【０１５０】
（付記１） 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記導体層より熱放射率が高い熱放射層を前記導体層の表面に形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１５１】
（付記２） 付記１記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記導体層を粗面化処理することにより形成された着色層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１５２】
（付記３） 付記１記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記導体層の表面反射を低減する着色塗料層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１５３】
（付記４） 付記１記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記導体層の表面にセラミック粒子を含む液体を塗布して個化させたセラミック粒子層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１５４】
（付記５） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記１乃至４のうちいずれか一項記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１５５】
（付記６） 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記表面絶縁層を熱放射率を高めるための処理がなされた熱放射層として形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１５６】
（付記７） 付記６記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１５７】
（付記８） 付記６記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記導体層の表面反射を低減する着色塗料層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１５８】
（付記９） 付記６記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記導体層の表面にセラミック粒子を含む液体を塗布して個化させたセラミック粒子層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１５９】
（付記１０） 付記６記載の熱交換部品であって、
前記基板の前記電気部品の実装されている面に前記熱放射層を形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１６０】
（付記１１） 付記１０記載の熱交換部品であって、
前記電気部品の表面も覆うように前記熱放射層を形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１６１】
（付記１２） 付記６記載の熱交換部品であって、
前記基板の前記電気部品の実装されていない面に前記熱放射層を形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１６２】
（付記１３） 付記１２記載の熱交換部品であって、
前記基板は前記電気部品の搭載部に開口を有し、該開口から露出した前記電気部品の表面にも前記熱放射層を形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１６３】
（付記１４） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記６乃至１４のうちいずれか一項記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１６４】
（付記１５） 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記電気部品の表面より熱放射率が高い熱放射層を前記電気部品の表面に形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１６５】
（付記１６） 付記１５記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記導体層の表面反射を低減する着色塗料層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１６６】
（付記１７） 付記１５記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記電気部品の表面に凸凹を設けることにより形成した層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１６７】
（付記１８） 付記１５記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記電気部品の表面に粒子を塗布して形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１６８】
（付記１９） 付記１５記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記電気部品の表面にセラミック粒子を含む液体を塗布して固化させることにより形成したセラミック粒子層であることを特徴とする熱交換部品。
【０１６９】
（付記２０） 付記１５記載の熱交換部品であって、
前記熱放射層は、前記電気部品の上面のみに形成されたことを特徴とする熱交換部品。
【０１７０】
（付記２１） 付記１５記載の熱交換部品であって、
前記基板は前記電気部品の搭載部に開口を有し、該開口から露出した前記電気部品の表面に前記熱放射層を形成したことを特徴とする熱交換部品。
【０１７１】
（付記２２） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記１５乃至２２のうちいずれか一項記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１７２】
（付記２３） 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、導電性テープを前記基板の表面に貼り付けたことを特徴とする熱交換部品。
【０１７３】
（付記２４） 付記２３記載の熱交換部品であって、
前記導電性テープは、前記基板の前記電気部品の実装されていない面の表面に貼り付けられたことを特徴とする熱交換部品。
【０１７４】
（付記２５） 付記２４記載の熱交換部品であって、
前記導電性テープは、前記基板の前記電気部品の実装されていない面の表面に貼り付けられるとともに、前記導電性テープは前記熱交換部品の近傍に設けられた基準電位点に接続されることを特徴とする熱交換部品。
【０１７５】
（付記２６） 付記２３記載の熱交換部品であって、
前記導電性テープは、前記電気部品を覆うように前記基板の部品実装面に貼り付けられることを特徴とする熱交換部品。
【０１７６】
（付記２７） 付記２６記載の熱交換部品であって、
前記導電性テープを前記熱交換部品の近傍に設けられた基準電位点に接続することを特徴とする熱交換部品。
【０１７７】
（付記２８） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記２３乃至２６のうちいずれか一項記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１７８】
（付記２９） 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
該熱交換部品を構成する金属の表面に粗面化処理を施したことを特徴とする熱交換部品。
【０１７９】
（付記３０） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記２９記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１８０】
（付記３１） 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
該熱交換部品を構成する金属の表面に、表面反射を低減させる着色塗料を塗布したことを特徴とする熱交換部品。
【０１８１】
（付記３２） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記３１記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１８２】
（付記３３） 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層を表面に設けたことを特徴とする熱交換部品。
【０１８３】
（付記３４） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記３３記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１８４】
（付記３５） 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品を有する表示装置であって、
セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に設けた熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１８５】
（付記３６） 熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、
表面に粗面化処理を施した金属よりなることを特徴とする放熱フィン。
【０１８６】
（付記３７） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記３６記載の放熱フィンを有する電気部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１８７】
（付記３８） 熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、
表面反射を低減する着色塗料を表面に塗布したことを特徴とする放熱フィン。
【０１８８】
（付記３９） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記３８記載の放熱フィンを有する電気部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１８９】
（付記４０） 熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、
光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層を表面に設けたことを特徴とする放熱フィン。
【０１９０】
（付記４１） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
前記表示デバイスを駆動する回路が、付記４０記載の放熱フィンを有する電気部品を有することを特徴とする表示装置。
【０１９１】
（付記４２） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に有する放熱フィンを設けたことを特徴とする表示装置。
【０１９２】
（付記４３） 複数のフィンを備えた金属製の放熱フィンであって、
前記フィンは中央から周辺に向かって平行に整列して設けられ、中央のフィン表面積が最も広く、周辺に向かってフィン表面積が小さくなるようにフィンの大きさが設定された構造であることを特徴とする放熱フィン。
【０１９３】
（付記４４） 付記４３記載の放熱フィンであって、
表面に粗面化処理を施して熱放射層を設けたことを特徴とする放熱フィン。
【０１９４】
（付記４５） 付記４３記載の放熱フィンであって、
表面の反射を低減する着色塗料を塗布したことを特徴とする放熱フィン。
【０１９５】
（付記４６） 付記４３記載の放熱フィンであって、
光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層を表面に設けたことを特徴とする放熱フィン。
【０１９６】
（付記４７） 付記４３記載の放熱フィンであって、
セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に設けたことを特徴とする放熱フィン。
【０１９７】
（付記４８） 複数のフィンを備えた金属製の放熱フィンであって、
該フィンは連続した２等辺三角形の第一の断面を有すると共に、第一の断面と垂直な第２の断面は長方形であり、セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に設けたことを特徴とする放熱フィンを有することを特徴とする表示装置。
【０１９８】
（付記４９） 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
付記４３乃至４８のうちいずれか一項記載の放熱フィンが設けられたことを特徴とする表示装置。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、表示デバイスを駆動する際に大きな電力消費とそれに伴う発熱を生じる発熱部品の放熱特性を、その実装構造を大きく変更することなく、コスト増加を抑えながら向上することができる。例えば、従来は駆動素子であるアドレスＩＣをアルミニウム放熱板に熱的に強く接合しなければならず、非常に高価であったアドレスＩＣモジュールを、放熱板を搭載しない単純なＣＯＦ構造モジュールに変更することができる。アドレスＩＣモジュールのこの構造変更によって、プラズマディスプレイの大幅なコストダウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプラズマディスプレイパネルの一部分を示す図である
【図２】本発明に係るプラズマディスプレイパネルを背面側から見た斜視図である。
【図３】アドレスＩＣモジュールの外形を示す斜視図である。
【図４】アドレスＩＣモジュールの一例を示す断面図である。
【図５】アドレスＩＣモジュールの他の例を示す断面図である。
【図６】アドレスＩＣモジュールのさらに他の例を示す断面図である。
【図７】本発明の第１実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図８】本発明の第２実施例によるアドレスＩＣモジュールの斜視図である。
【図９】図８に示すアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１０】本発明の第３実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１１】本発明の第４実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１２】本発明の第５実施例による実装構造によりアドレスＩＣモジュールが設けられたプラズマディスプレイ装置の一部拡大側面図である。
【図１３】本発明の第６実施例による実装構造によりアドレスＩＣモジュールが設けられたプラズマディスプレイ装置の一部拡大側面図である。
【図１４】本発明の第７実施例によるアドレスＩＣモジュールの斜視図である。
【図１５】本発明の第８実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１６】本発明の第９実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１７】本発明の第１０実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１８】本発明の第１１実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図１９】本発明の第１２実施例によるアドレスＩＣモジュールの斜視図である。
【図２０】本発明の第１３実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図２１】本発明の第１４実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図２２】本発明の第１５実施例によるアドレスＩＣモジュールの斜視図である。
【図２３】本発明の第１６実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図２４】本発明の第１７実施例によるアドレスＩＣモジュールの斜視図である。
【図２５】本発明の第１８実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図２６】本発明の第１９実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図２７】本発明の第２０実施例によるアドレスＩＣモジュールの断面図である。
【図２８】本発明の第２１実施例による熱交換性を向上した熱交換部品である電気部品斜視図である。
【図２９】本発明の第２２実施例による電気部品の斜視図である。
【図３０】本発明の第２３実施例による電気部品の斜視図である。
【図３１】本発明の第２４実施例による熱交換性を向上した熱交換部品である電気部品の斜視図である。
【図３２】本発明の第２５実施例による電気部品に取り付けられる放熱フィンの斜視図である。
【図３３】図３２に示す放熱フィンの変形例を示す斜視図である。
【図３４】図３３に示す放熱フィンを矢印Ａ方向から見た図である。
【図３５】図３３に示す放熱フィンの放熱特性を示す図である。
【図３６】本発明の第２６実施例による電気部品に取り付けられる放熱フィンの斜視図である。
【図３７】図３６に示す放熱フィンの放熱特性を示す図である。
【図３８】本発明の第２７実施例による電気部品に取り付けられる放熱フィン斜視図である。
【図３９】図３８に示す放熱フィンを矢印Ａ方向から見た図である。
【図４０】図３８に示す放熱フィンの放熱特性を示す図である。
【図４１】本発明の第２８実施例による電気部品に取り付けられる放熱フィンの斜視図である。
【図４２】図４１に示す放熱フィンの放熱特性を示す図である。
【符号の説明】
２００ プラズマディスプレイ装置
２０１ 前面パネル
２０２ 背面パネル
２０３ アルミニウムシャーシ
２０４ 電源回路基板
２０５ ロジック回路基板
２０６ Ｙ側サステイン回路基板
２０７ Ｘ側サステイン回路基板
２０８ アドレスバス基板
２０９ スキャンＩＣモジュール
２１０ Ｘバス基板
２１１ Ｙフレキシブル配線板
２１２ Ｘフレキシブル配線板
２１３ アドレスＩＣモジュール
２１４ Ｙ押え板
３０１ アドレスＩＣ
３０２ フレキシブル配線板
３０３ 入力端子部
３０４ 出力端子部
３０５ 銅箔層
３０６ バンプ
３０７，３０８ フレキシブル絶縁層
３０９ アンダーフィル剤
４０１〜４０４ 着色層
４１０ フレキシブル絶縁層
４２０ 金属箔テープ
４２１ 接着剤
４２２ 金属箔テープ
４２４ 導電性接着剤
４２５ 接地パターン
４３１ ，４３２，４４１，４４３，４５１，４６１，４６３，４６５ 熱放射率向上塗料
４３３，４３４ 凸凹面
６００，６５０，６６０，６７０ 放熱フィン

Claims (18)

1. 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
   前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記導体層より熱放射率が高い熱放射層を前記導体層の表面に形成したことを特徴とする熱交換部品。
2. 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
   前記表示デバイスを駆動する回路が、請求項１記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
3. 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
   前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記表面絶縁層を熱放射率を高めるための処理がなされた熱放射層として形成したことを特徴とする熱交換部品。
4. 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
   前記表示デバイスを駆動する回路が、請求項３記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
5. 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
   前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、前記電気部品の表面より熱放射率が高い熱放射層を前記電気部品の表面に形成したことを特徴とする熱交換部品。
6. 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
   前記表示デバイスを駆動する回路が、請求項５記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
7. 動作時に発熱を伴う電気部品を基板に搭載してなる熱交換部品であって、
   前記基板は導体層と該導体層の上に形成された表面絶縁層とを有し、前記電気部品の端子は前記導体層に接続され、導電性テープを前記基板の表面に貼り付けたことを特徴とする熱交換部品。
8. 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
   前記表示デバイスを駆動する回路が、請求項７記載の熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
9. 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
   該熱交換部品を構成する金属の表面に粗面化処理を施したことを特徴とする熱交換部品。
10. 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
    セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に設けた熱交換部品を有することを特徴とする表示装置。
11. 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
    該熱交換部品を構成する金属の表面に、表面反射を低減させる着色塗料を塗布したことを特徴とする熱交換部品。
12. 動作時に発熱又は吸熱を伴う電気部品である熱交換部品であって、
    光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層を表面に設けたことを特徴とする熱交換部品。
13. 熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、
    表面に粗面化処理を施した金属よりなることを特徴とする放熱フィン。
14. 熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、
    表面反射を低減する着色塗料を表面に塗布したことを特徴とする放熱フィン。
15. 熱交換を促進するために電気部品に取り付けられる放熱フィンであって、
    光吸収率が５０％以上となるように着色濃度を調整したソルダーレジスト層を表面に設けたことを特徴とする放熱フィン。
16. 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
    セラミック粒子を含む液体を塗布して固化させたセラミック粒子層を表面に有する放熱フィンを設けたことを特徴とする表示装置。
17. 複数のフィンを備えた金属製の放熱フィンであって、
    前記フィンは中央から周辺に向かって平行に整列して設けられ、中央のフィン表面積が最も広く、周辺に向かってフィン表面積が小さくなるようにフィンの大きさが設定された構造であることを特徴とする放熱フィン。
18. 表示デバイスを電気的に駆動して表示を行なう表示装置であって、
    請求項１７記載の放熱フィンが設けられたことを特徴とする表示装置。

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