CN104349617B - 电子装置及其外壳的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，其包括外壳、主板及发热元件，主板及发热元件均收容于外壳内，外壳对应发热元件的位置形成有导热区，导热区的外表面形成有多个纳米级的导热孔。本发明还提供一种电子装置外壳的制造方法。本发明的电子装置通过在对应发热元件的位置上设置导热区，并在导热区开设纳米级的导热孔，使用时，由于纳米级的导热孔的比表面积较大，每个导热孔的内表面均相当于一个导热元件，可有效地传导发热元件散发的热能，达到有效散热。相较于设置于电子装置内部的导热元件，本发明在外壳上直接形成纳米级的导热孔，可省略导热元件，从而不影响电子装置的体积，成本也较低。

Description

电子装置及其外壳的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种散热效果较好的电子装置及其外壳制造方法。
背景技术
目前手持式电子装置越来越轻薄，性能越来越高，使其散热量相应增大。手持式电子装置一般采用被动散热方式，即通过导热材料将热量传导分散，为达到较好的散热效果，业界现在采用石墨导热材料。然而，设置于电子装置内部的石墨导热材料导致电子装置体积增大，且其成本也较高。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种散热效果较好且体积较小的电子装置，还有必要提供一种上述电子装置的外壳的制造方法。
一种电子装置，其包括外壳、主板及发热元件，主板及发热元件均收容于外壳内，外壳对应发热元件的位置形成有导热区，该导热区构成该外壳的一部分，导热区的外表面形成有多个纳米级的导热孔。
一种电子装置外壳的制造方法，其包括：遮蔽保护电子装置外壳的非蚀刻区，以在电子装置外壳的外表面形成预定的蚀刻区；采用光微影蚀刻方法在该蚀刻区形成多个纳米级的导热孔，使该蚀刻区形成导热区；清洗非蚀刻区，去除遮蔽，从而得到该电子装置外壳。
上述电子装置通过在对应发热元件的位置上设置导热区，并在导热区开设纳米级的导热孔，使用时，由于纳米级的导热孔的比表面积较大，每个导热孔的内表面均相当于一个导热元件，可有效地传导发热元件散发的热能，达到有效散热。相较于设置于电子装置内部的导热元件，本发明在外壳上直接形成纳米级的导热孔，可省略导热元件，从而不影响电子装置的体积，成本也较低。
附图说明
图1是本发明第一实施方式电子装置的立体示意图。
图2是图1所示电子装置的另一角度的立体示意图。
图3是图1中底壳沿III-III线的部分剖视图。
图4是本发明第二实施方式的导热孔的横截面示意图。
图5是本发明第一实施方式电子装置外壳的制造方法流程图。
主要元件符号说明
电子装置 100
外壳 10
底壳 11
顶盖 13
底壁 112
导热区 1121
导执孔 1124，1124’
周壁 114
主板 20
电池 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明第一实施方式的电子装置100可为触摸式平板电脑、手机等。在第一实施方式中，以手机为例进行说明。电子装置100包括外壳10，及收容于外壳10内的主板20及电池30，电子装置100还包括其他功能模组(图未示)，如显示模组、中央处理器、固定机构等，然而，为简洁，在第一实施方式中重点介绍电子装置100的外壳10、主板20及电池30。外壳10可由金属或非金属材料制成，如铝合金、塑料、玻璃等。
外壳10包括底壳11及顶盖13。底壳11大致呈矩形，由铝合金制成，其包括一体成型的底壁112及周壁114。周壁114从底壁112的边缘向其一侧延伸形成。顶盖13设置于周壁114上，从而使底壳11与顶盖13共同形成一个可收纳各种功能模组的收容空间(图未标)。底壁112包括导热区1121，导热区1121的外表面上开设有多个导热孔1124。多个导热孔1124呈矩阵排列，均匀分布在导热区1121。每个导热孔1124为沿垂直于底壁112所在平面的方向(即其厚度方向)延伸的盲孔，导热孔1124的孔径大致为10至100纳米，导热孔1124的孔径与孔深比(宽深比)大致为1∶2至1∶10，导热孔1124的孔深与底壁112的厚度比大致为1∶1000至1∶10000。导热孔1124沿垂直其延伸方向的截面形状为圆形。主板20及电池30均通过其他固定结构固定装设于收容空间内，且使电池30与主板20电性连接。电池30邻近底壁112，且正对导热区1121。
本发明实施方式的电子装置100通过在正对电池30的位置上设置导热区1121，并在导热区1121开设纳米级的导热孔1124，使用时，由于纳米级的导热孔1124的比表面积较大，每个导热孔1124的内表面均相当于一个导热元件，可有效地传导电池30散发的热能，达到有效散热。相较于设置于电子装置内部的导热元件，本发明第一实施方式中，外壳10上直接形成纳米级的导热孔1124，可省略导热元件，从而不影响电子装置100的体积，成本也较低。导热孔1124的尺寸较小，且为盲孔，因此也不会影响电子装置100的外观及防尘性能。
可以理解，底壳11上也可形成正对其它发热元件的导热区1121，如中央处理器等。如与电子装置100的其他元件干涉时，导热区1121也可稍微偏离发热元件。可以理解，导热孔1124的延伸方向也可改变，只要使该方向大致为从该底壁112的外表面朝向该发热元件即可。可以理解，导热区1121也可形成在顶盖13上，只要使其对应发热元件即可。
可以理解，导热孔1124沿垂直其延伸方向的截面形状不限于圆形，也可为其它形状，如多边形或其它不规则形状，其比表面积越大越好。图4所示为第二实施方式的导热孔1124’的截面形状示意图，其为在圆形的圆周上向外凸伸形成多个梯形。导热孔1124’的比表面积大于第一实施方式中的导热孔1124，相应地，导热效果也更好。
请一并参见图5，本发明第一实施方式的外壳10的导热孔1124的形成方法包括以下步骤：
步骤S201：对底壳11表面进行预处理，如清洗、除油、抛光等，以去除外壳10表面的脏污、杂质等。可以理解，如底壳11的表面较洁净，则步骤S201可以省略。
步骤S202：采用遮蔽油墨遮蔽保护底壳11的非蚀刻区，从而在底壳11的外表面形成预设的蚀刻区，蚀刻区正对电池30。遮蔽油墨可为紫外固化型或热固化型油墨。
步骤S203：采用光微影蚀刻方法在蚀刻区形成多个导热孔1124，使蚀刻区成为导热区1121。光微影蚀刻时可采用纳米压印方法或纳米球模板微影方法形成预定的纳米图形，然后再采用化学蚀刻、等离子体蚀刻或反应性离子蚀刻等方法蚀刻上述纳米图形，从而形成导热孔1124。采用纳米压印方法或纳米球模板微影方法形成的导热孔1124，可以简便控制导热孔1124的形状，并且适用于金属或非金属材料的底壳11。
步骤S204：清洗非蚀刻区，去除遮蔽，以得到形成有导热孔1124的底壳11。
上述方法中，可预先设计导热孔1124的形状，使其比表面积较大，然后采用纳米压印方法或纳米球模板微影方法形成预定的纳米图形，搭配蚀刻方法即可简便依预设形状形成导热孔1124。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (7)

1.一种电子装置，其包括外壳、主板及发热元件，该主板及该发热元件均收容于该外壳内，其特征在于：该外壳对应该发热元件的位置形成有导热区，该导热区构成该外壳的一部分，该导热区的外表面形成有多个纳米级的导热孔，该外壳包括底壳，该底壳一体成型，该导热孔是通过光微影蚀刻直接形成于该底壳上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该发热元件为电池或中央处理器。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该多个导热孔为从该导热区的外表面朝向该发热元件方向延伸的盲孔。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导热孔的孔径范围为10至100纳米，其孔径与其深度比为1：2至1：10。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该底壳包括底壁，该导热区形成在该底壁上，该导热孔的深度与该底壁的厚度比值范围为1：1000至1：10000。
6.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导热孔沿垂直其延伸方向的截面形状为圆形、多边形或在圆形的圆周上向外凸伸形成多个梯形。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该导热孔均匀分布于该导热区。
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