JP2012054874A - 高周波増幅器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】入力された信号を分配する電力分配回路11と、分配された信号を増幅する1組の増幅素子12と、増幅された信号を合成して出力し、電力分配回路11と増幅素子12とともに閉ループ回路を構成する電力合成回路13と、閉ループ回路内に発生する不平衡モードの電力を吸収する第1の受動回路17と、不平衡モードに関する電力分配回路11との合成インピーダンス及び不平衡モードに関する電力合成回路13との合成インピーダンスの少なくとも一方の合成インピーダンスを、電力分配回路のインピーダンスと比べて大きくするようなインピーダンス値を有し、第1の受動回路による電力吸収量を調整するように閉ループ回路中に第1の受動回路に並列接続された第2の受動回路18とを備える。
【選択図】図1
Description
図1に、この発明の実施の形態1に係る高周波増幅器の回路構成図を示す。図1において、高周波増幅器は、高周波増幅器に信号を入力する入力端子10、入力された信号を分配する電力分配回路11、信号を増幅させる増幅素子としてFET12a、12b、FET12a、12bにより増幅された信号を合成する電力合成回路13、合成された信号を出力する出力端子14を備えており、図1中に点線で示す対称面に対して上下対称となるような閉ループ回路を構成している。また、電力分配回路11および電力合成回路13はそれぞれ信号を伝搬させる伝送線路15a、15bおよび伝送線路16a、16bを備えている。
図3に、本発明の実施の形態2に係る高周波増幅器の回路構成を示す。その基本構成は実施の形態1と同様であり、第1の受動回路としてのアイソレーション抵抗17と並列に装荷する第2の受動回路としてキャパシタ21を用いている。
図7は、本発明の実施の形態3に係る高周波増幅器の回路構成図である。その基本構成は実施の形態1とほぼ同様であるが、第1の受動回路としてのアイソレーション抵抗17と並列に装荷する第2の受動回路としてインダクタ22を用いており、また、伝送線路16a、16bの代わりにキャパシタ23a、23bを装荷した点で異なる。ここで、キャパシタ23a、16bは電力合成回路の一部と考えてもよく、その出力端子14の外側に出力整合回路を設けて整合をとっても良い。図7においてアイソレーション抵抗17の抵抗値を2Ro1、インダクタ22のインダクタンスを2Lo1、キャパシタ23の容量値をCo1とする。
図9に、本発明の実施の形態4に係る高周波増幅器の回路構成図を示す。その基本構成は実施の形態3に示す場合とほぼ同様である。実施の形態3との相違点は第2の受動回路としてインダクタ10の代わりに、例えばマイクロストリップ線路のような伝送線路24を用いた点である。図9においてアイソレーション抵抗17の抵抗値を2Ro1、伝送線路16の特性インピーダンスをZR1、電気長を2θR1とし、キャパシタ23の容量値をCo1とする。
図11に、この発明の実施の形態5に係る高周波増幅器の構成図を示す。図11に示す構成図は、実施の形態2に示す受動回路としてキャパシタを用いた高周波増幅器において、第1の受動回路としてのアイソレーション抵抗や、第2の受動回路としてのキャパシタを増幅素子と同一基板に形成した場合のレイアウトを示している。図11において、高周波増幅器は、半導体基板23上にFET12a、12b、アイソレーション抵抗17、受動回路としてのキャパシタ19が構成されている。また、FET12a、12bにおいて、ゲートパッド24a、24bとゲート電極29は接続されており、ドレインパッド25a〜25cとドレイン電極29は接続されている。ソース電極30はソースパッド26a〜26cと接続されており、ビアホール27a〜27cを通して接地されている。また、ソースパッド26bは、FET12a、12bで共用されている。アイソレーション抵抗17として薄膜抵抗を、アイソレーション抵抗と並列に接続されるキャパシタ19としてMIM(Metal−Insulator−Metal)キャパシタを用いている。なお、ここでは省略した入力端子10、電力分配回路11、電力合成回路13、および出力端子14は同一基板上に構成してもよく、別の誘電体基板上に構成してもよい。
図12に、この発明の実施の形態6に係る高周波増幅器の構成図を示す。図12に示す構成図は、実施の形態2に係る高周波増幅器において、各回路を半導体基板と誘電体基板で構成したときのレイアウトを示している。図12では、図11の構成に加え、ワイヤ31a〜31d、誘電体基板32を備えており、伝送線路16等を誘電体基板上の導体パターンで構成している。また、不平衡モードを吸収するアイソレーション抵抗17として誘電体基板上の薄膜抵抗、電力合成回路のインピーダンスを大きくするキャパシタ19として誘電体基板上のMIMキャパシタを設けている。なお、ここでは省略した入力端子10、電力分配回路11は同一基板上に構成してもよく、別の誘電体基板上に構成してもいい。
図13に、本発明の実施の形態7に係る高周波増幅器の回路構成図を示す。図13に示す回路では、図3に示す回路を2つ上下に並べ、これらの回路を伝送線路32a、32b、伝送線路33a、33b、電力分配回路36、電力合成回路37により並列接続している。また、第1の受動回路としてアイソレーション抵抗34および、第2の受動回路としてキャパシタ35を設けている。
図14は、この発明の実施の形態8に係る高周波増幅器の回路構成図である。基本構成は図13と同様であるが、中央の第1の受動回路としてのアイソレーション抵抗と第2の受動回路としてのキャパシタの装荷位置が異なる。
Claims (10)
- 入力された信号を分配し、分配された信号を出力する電力分配回路と、
前記電力分配回路の出力側に接続され、前記電力分配回路からの各出力信号をそれぞれ増幅する1組の増幅素子と、
前記1組の増幅素子からの出力信号を合成し、前記電力分配回路および前記1組の増幅素子と協働して閉ループ回路を構成するように前記1組の増幅素子の出力側に接続された電力合成回路と、
前記電力分配回路の出力側に、前記電力分配回路または前記電力合成回路の少なくとも一方と並列接続され、前記閉ループ回路内に発生する不平衡モードの電力を吸収する第1の受動回路と、
前記不平衡モードに関する前記電力分配回路との合成インピーダンス及び前記不平衡モードに関する前記電力合成回路との合成インピーダンスの少なくとも一方の合成インピーダンスを、前記電力分配回路のインピーダンスと比べて大きくするようなインピーダンス値を有し、前記第1の受動回路による電力吸収量を調整するように前記閉ループ回路中に前記第1の受動回路に並列接続された第2の受動回路と、
を備えたことを特徴とする高周波増幅器。 - 前記第2の受動回路は、前記第1の受動回路と前記閉ループ回路との接続点から、前記1組の増幅素子と反対側をみたインピーダンスを、前記第2の受動回路を設けない場合と比べて大きくなるようにそのインピーダンス値が選択されたことを特徴とする請求項1記載の高周波増幅器。
- 前記電力分配回路により分配された回路および前記1組の増幅素子は、対称面について対称となるように構成され、
前記第1および第2の受動回路は、両端が前記閉ループ回路上であって前記対称面について対称となる位置に接続されたこと、
を特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の高周波増幅器。 - 前記第2の受動回路は、前記閉ループ回路内で発生する不平衡モードに対して、前記電力分配回路もしくは前記電力合成回路の少なくとも一方と、前記増幅素子が動作する使用周波数より低い周波数で共振することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
- 前記第2の受動回路は、前記増幅素子の使用周波数の約1/2となる周波数の不平衡モードに対して共振するようにインピーダンス値が選択されたことを特徴とする請求項4記載の高周波増幅器。
- 前記1組の増幅素子は、半導体素子であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
- 前記第2の受動回路は、キャパシタを備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
- 前記第2の受動回路は、インダクタを備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
- 前記第2の受動回路が伝送線路のみから構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
- 前記第1の受動回路および前記第2の受動回路を前記1組の増幅素子と同一基板上に構成したことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
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