JP2023072500A - 増幅回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】増幅回路において、放熱性の向上と回路動作の安定性を両立する。【解決手段】増幅回路は、互いに離間して配置された複数のトランジスタと、複数のトランジスタの各々に入力信号を分配する入力側伝送線路と、入力側伝送線路上に設けられ、複数のトランジスタの各々に供給される入力信号の位相差を抑制する入力側位相調整回路と、を含む。【選択図】図1

Description

開示の技術は、増幅回路に関する。
マルチフィンガー構造を有する半導体装置に関する技術として以下の技術が知られている。例えば、半導体基板上に形成される所定の数のゲート電極と、各ゲート電極を挟んで交互に形成されるソース電極およびドレイン電極から構成されるセルを複数備えた半導体装置が知られている。この半導体装置において、各セルは、近接する他のセルに対してゲート幅方向にシフトして配置される。
複数の半導体セルを有する半導体装置に関する技術として以下の技術が知られている。例えば、複数の半導体セルを有する半導体チップと、内部整合回路と、高調波整合回路と、を備えた半導体装置が知られている。高調波整合回路は、半導体セル毎に設けられており、半導体チップと上記内部整合回路との間に配置されている。
特開2008-141055号公報 特開平11-346130号公報
レーダ及び通信用送信機等の電子機器に用いられる高出力増幅器回路は、マルチフィンガー構造のトランジスタを含んで構成され得る。マルチフィンガー構造のトランジスタにおいては、ゲートが密集しているため、放熱性を高めることは容易ではない。トランジスタの温度が過度に高くなると、増幅回路の効率が低下するおそれがある。また、複数のゲートパッドの各々に供給される入力信号に位相差が発生すると、不要なゲインの足し合わせによる発振を引き起こすおそれがある。
開示の技術は、上記の点に鑑みてなされたものであり、増幅回路において、放熱性の向上と回路動作の安定性を両立することを目的とする。
開示の技術に係る増幅回路は、互いに離間して配置された複数のトランジスタと、前記複数のトランジスタの各々に入力信号を分配する入力側伝送線路と、を含む。増幅回路は、前記入力側伝送線路上に設けられ、前記複数のトランジスタの各々に供給される入力信号の位相差を抑制する入力側位相調整回路を含む。
開示の技術によれば、増幅回路において、放熱性の向上と回路動作の安定性を両立することが可能となる。
開示の技術の実施形態に係る増幅回路の構成の一例を示す図である。 開示の技術の実施形態に係るトランジスタの構成の一例を示すレイアウト図である。 開示の技術の実施形態に係る入力側位相調整回路の構成の一例を示す図である。 開示の技術の実施形態に係る出力側位相調整回路の構成の一例を示す図である。 比較例に係る増幅回路の構成の一例を示す図である。
以下、開示の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素及び部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は省略する。
図1は、開示の技術の実施形態に係る増幅回路10の構成の一例を示す図である。増幅回路10は、入力端子11に入力される高周波の入力信号Sinを増幅し、これを出力信号Soutとして出力端子12から出力する回路である。増幅回路10は、複数のトランジスタ13と、入力側整合回路14と、入力側位相調整回路15と、複数の第1の出力側整合回路16と、出力側位相調整回路17と、第2の出力側整合回路18とを有する。また、増幅回路10は、複数のトランジスタ13の各々に入力信号Sinを分配する入力側伝送線路19Aと、複数のトランジスタ13の各々から出力される出力信号Soutを合成して出力端子12に導く出力側伝送線路19Bとを有する。増幅回路10を構成するこれらの構成要素は、配線基板上に搭載されていてもよい。なお、図1には、4つのトランジスタ13を有する構成が例示されているが、増幅回路10が備えるトランジスタ13の数は、出力電力の要求値等に応じて適宜増減することが可能である。
複数のトランジスタ13は、互いに独立した半導体基板上に形成されたものであり、互いに離間して配置されている。図2は、トランジスタ13を構成する半導体チップのレイアウトの一例を示す図である。トランジスタ13は、マルチフィンガー構造を有し、ゲート21、ソース22及びドレイン23がそれぞれ櫛歯型の形状を有する。ゲート21は、第1の方向(図中縦方向)に沿って配列された複数のゲートパッド21Aと、各ゲートパッド21Aに接続され、第1の方向に伸びるゲートバスライン21Bと、ゲートバスライン21Bに接続された複数のゲートフィンガー部21Cとを有する。複数のゲートフィンガー部21Cは、第1の方向に沿って配列されており、それぞれ、第1の方向と交差する第2の方向(図中横方向)に伸びている。ソース22は、第1の方向に沿って配列された複数のソースパッド22Aと、ソースパッド22Aに接続された第2の方向に伸びる複数のソースフィンガー部22Bを有する。ソースパッド22Aは、ビア24を介してグランド電位に接続される。ドレイン23は、ドレインパッド23Aと、ドレインパッド23Aに接続された第2の方向に伸びる複数のドレインフィンガー部23Bを有する。ソースフィンガー部22Bとドレインフィンガー部23Bとが互いに対向するように配置されており、ゲートフィンガー部21Cが、互いに対向するソースフィンガー部22Bとドレインフィンガー部23Bの間の領域に配置されている。各ゲートパッド21Aがトランジスタ13の入力端とされ、各ゲートパッド21Aに入力信号Sinが入力される。ドレインパッド23Aがトランジスタ13の出力端とされ、ドレインパッド23Aから出力信号Soutが出力される。トランジスタ13は、例えばGaN HEMT(High Electron Mobility Transistor)の構成を有するものであってもよい。
各トランジスタ13において、出力端(ドレイン端)のインピーダンスは、過度に低くならないことが好ましく、例えば、25Ω以上50Ω以下であることが好ましい。また、出力端のインピーダンスは、トランジスタ間で均一であることが好ましい。出力端のインピーダンスは、ゲートフィンガー部21Cの本数が多い程、すなわち、トランジスタ13の規模が大きくなる程、小さくなる。従って、トランジスタ13の出力端(ドレイン端)のインピーダンスが上記の範囲となるように、ゲートフィンガー部21Cの本数、すなわち、トランジスタ13の規模を定めることが好ましい。
入力側整合回路14は、入力側伝送線路19A上において、入力端子11と複数のトランジスタ13の各々の入力端(ゲートパッド21A)との間に設けられている。入力側整合回路14は、入力端子11と、トランジスタ13の各々の入力端(ゲートパッド21A)との間でインピーダンス整合を行う機能を有する。入力側整合回路14は、入力側伝送線路19Aの一部として構成されていてもよい。例えば、入力側整合回路14は、配線基板(図示せず)に設けられたストリップライン又はマイクロストリップライン等の伝送線路によって構成されていてもよい。入力側整合回路14が伝送線路によって構成される場合、伝送線路の特性インピーダンスの調整によってインピーダンス整合が実現される。伝送線路の特性インピーダンスは、例えば、配線基板の誘電率及び厚さ並びに配線の幅等によって調整することが可能である。また、入力側整合回路14は、キャパシタ及びインダクタ等の受動素子を含んでいてもよい。この場合、受動素子の定数の調整によってインピーダンス整合が実現される。
入力側位相調整回路15は、入力側伝送線路19A上に設けられている。入力端子11から入力された入力信号Sinは、入力側伝送線路19Aの各分岐点30において分岐し、複数のトランジスタ13の各々に分配される。分岐点30から各トランジスタ13までの線路長に差がある場合、複数のトランジスタ13の各々に供給される入力信号Sinに位相差が生じ、合成された出力信号Soutにおいて発振を生じるおそれがある。入力側位相調整回路15は、複数のトランジスタ13の各々に供給される入力信号Sinの位相差を抑制する機能、すなわち、複数のトランジスタ13の各々に供給される入力信号Sinの位相を同位相とする機能を有する。
入力側位相調整回路15は、例えば、図3に示すように、入力側伝送線路19Aの分岐点30から各トランジスタ13までの長さが互いに等しい伝送線路を含んで構成されていてもよい。分岐点30から各トランジスタ13の入力端(ゲートパッド21A)までの伝送線路の長さを互いに等しくすることで、トランジスタ13相互間における入力信号Sinの位相差を抑制することが可能となる。この場合、図3に示すように、複数のトランジスタ13は、入力信号Sinの進行方向に互いにずらした位置に配置されていてもよい。具体的には、分岐点30からの分岐方向(図3の例では縦方向)における距離が相対的に短い位置に配置されるトランジスタ13を、入力信号Sinの進行方向遠方側に配置してもよい。一方、分岐点30からの分岐方向における距離が相対的に長い位置に配置されるトランジスタ13を、入力信号Sinの進行方向手前側に配置してもよい。このように、複数のトランジスタ13を入力信号Sinの進行方向に互いにずらして配置することで、分岐点30から各トランジスタ13までの長さが互いに等しい伝送線路を形成することが容易となる。複数のトランジスタ13を入力信号Sinの進行方向にずらさないで配置する場合には、分岐点30からの距離が相対的に短い位置に配置されるトランジスタ13に接続される伝送線路を蛇行させることにより伝送線路の長さを調整してもよい。
なお、入力側位相調整回路15は、伝送線路の長さ以外のパラメータによって位相を調整するものであってもよい。入力側位相調整回路15は、キャパシタ及びインダクタ等の受動素子を含んでいてもよく、これらの受動素子の定数によって、各トランジスタ13に供給される入力信号Sinの位相を個別に調整するものであってもよい。
出力側伝送線路19Bは、トーナメント型の形態を有する合成回路を形成している。すなわち、互いに隣接する2つのトランジスタ13から出力される出力信号Soutが合成点31Aにおいてそれぞれ合成され、各合成点31Aにおいて合成された出力信号Soutが、合成点31Bにおいて更に合成される。
複数の第1の出力側整合回路16は、出力側伝送線路19B上において、複数のトランジスタ13に対応して設けられている。第1の出力側整合回路16の各々は、対応するトランジスタ13の出力端(ドレイン端)に接続されている。第1の出力側整合回路16の各々は、第1のインピーダンス値に整合するように構成されている。第1のインピーダンス値は、トランジスタ13の並列数に応じて設定される。増幅回路10においてトランジスタ13の並列数が多くなる程、第1のインピーダンス値は高い値に設定される。本実施形態に係る増幅回路10において、トランジスタ13の並列数は4であり、この場合、第1のインピーダンス値は例えば100Ωに設定される。
第1の出力側整合回路16は、出力側伝送線路19Bの一部として構成されていてもよい。例えば、第1の出力側整合回路16は、配線基板(図示せず)に設けられたストリップライン又はマイクロストリップライン等の伝送線路によって構成されていてもよい。第1の出力側整合回路16が伝送線路によって構成される場合、伝送線路の特性インピーダンスの調整によってインピーダンス整合が実現される。伝送線路の特性インピーダンスは、例えば、配線基板の誘電率及び厚さ並びに配線の幅等によって調整することが可能である。また、第1の出力側整合回路16は、キャパシタ及びインダクタ等の受動素子を含んでいてもよい。この場合、受動素子の定数の調整によってインピーダンス整合が実現される。
出力側位相調整回路17は、出力側伝送線路19B上に設けられ、第1の出力側整合回路16の各々の出力端に接続されている。トランジスタ13の各々から出力された出力信号Soutは、出力側伝送線路19Bの合成点31A、31Bにおいて合成される。各トランジスタ13の出力端(ドレイン端)から合成点31A、31Bまでの線路長に差がある場合、出力信号Soutに位相差が生じ、合成後の出力信号Soutにおいて発振を生ずるおそれがある。出力側位相調整回路17は、トランジスタ13の各々から出力される出力信号Soutの合成点31A及び31Bにおける位相差を抑制する機能、すなわち、トランジスタ13の各々から出力される出力信号Soutの合成点31A及び31Bにおける位相を同位相とする機能を有する。また、出力側位相調整回路17は、第1の出力側整合回路16が整合する第1のインピーダンス値(本実施形態では100Ω)と同等の特性インピーダンスを有している。
出力側位相調整回路17は、例えば、図4に示すように、第1の出力側整合回路16の各々の出力端から各合成点31Aまでの距離が互いに等しく且つ各合成点31Aから合成点31Bまでの距離が互いに等しい伝送線路を含んで構成されていてもよい。これにより、出力信号Soutの合成点31A及び31Bにおける位相差を抑制することが可能となる。出力側位相調整回路17を構成する伝送線路は、出力側伝送線路19Bの一部を構成し、出力信号Soutを合成する合成回路としても機能する。また、この伝送線路の特性インピーダンスは、第1の出力側整合回路16が整合する第1のインピーダンス値(本実施形態では100Ω)と同等とされる。
なお、出力側位相調整回路17は、伝送線路の長さ以外のパラメータによって位相を調整するものであってもよい。出力側位相調整回路17は、キャパシタ及びインダクタ等の受動素子を含んでいてもよく、これらの受動素子の定数によって、出力信号Soutの合成点31A及び31Bにおける位相を調整するものであってもよい。
第2の出力側整合回路18は、出力側伝送線路19B上に設けられ、出力信号Soutの合成点31Bに接続されている。第2の出力側整合回路18は、第2のインピーダンス値に整合するように構成されている。第2のインピーダンス値は、出力端子12に接続される伝送線路の特性インピーダンスに相当し、例えば50Ωである。第1の出力側整合回路16が整合するインピーダンスを例えば100Ωとした場合、合成点31Aのインピーダンスは50Ωであり、合成点31Bのインピーダンスは25Ωである。第2の出力側整合回路18は、合成点31Bと出力端子12との間でインピーダンス整合を行う機能を有する。
第2の出力側整合回路18は、出力側伝送線路19Bの一部として構成されていてもよい。例えば、第2の出力側整合回路18は、配線基板(図示せず)に設けられたストリップライン又はマイクロストリップライン等の伝送線路によって構成されていてもよい。第2の出力側整合回路18が伝送線路によって構成される場合、伝送線路の特性インピーダンスの調整によってインピーダンス整合が実現される。伝送線路の特性インピーダンスは、例えば、配線基板の誘電率及び厚さ並びに配線の幅等によって調整することが可能である。また、第2の出力側整合回路18は、キャパシタ及びインダクタ等の受動素子を含んでいてもよい。この場合、受動素子の定数の調整によってインピーダンス整合が実現される。
以下において、増幅回路10の動作について説明する。入力端子11から入力された入力信号Sinは、入力側整合回路14を経由して入力側伝送線路19Aの分岐点30において分岐される。分岐された入力信号Sinは、それぞれ、入力側位相調整回路15を経由して複数のトランジスタ13の各々の入力端(ゲートパッド21A)に供給される。入力側整合回路14により、入力端子11と、トランジスタ13の各々の入力端(ゲートパッド21A)との間でインピーダンス整合が行われ、入力信号電力を損失無くトランジスタ13に取り込むことが可能となる。また、入力側位相調整回路15により、複数のトランジスタ13の各々に供給される入力信号Sinの位相差が抑制される。
複数のトランジスタ13の各々は、入力信号Sinを増幅し、これを出力信号Soutとして出力端(ドレイン端)から出力する。複数のトランジスタ13の各々から出力された出力信号Soutは、第1の出力側整合回路16及び出力側位相調整回路17を経由し、出力側伝送線路19Bの合成点31A及び31Bにおいて合成される。合成された出力信号Soutは、第2の出力側整合回路18を経由して出力端子12から出力される。第1の出力側整合回路16により、出力側伝送線路19Bの合成点31Aよりも手前側におけるインピーダンスが第1のインピーダンス値(本実施形態では100Ω)に変換される。出力側位相調整回路17により、出力信号Soutの合成点31A及び31Bにおける位相差が抑制される。
合成された出力信号Soutは、第2の出力側整合回路18を経由して、出力端子12から出力される。第2の出力側整合回路18により、出力側伝送線路19Bの合成点31Bと、出力端子12との間でインピーダンス整合が行われ、出力信号電力を損失無く出力端子12に接続される伝送線路(図示せず)に送出することが可能となる。
図5は、比較例に係る増幅回路10Xの構成の一例を示す図である。比較例に係る増幅回路10Xは、単一のトランジスタ13Xと、入力側整合回路14Xと、出力側整合回路18Xとを有する。
トランジスタ13Xは、開示の技術の実施形態に係るトランジスタ13と同様、マルチフィンガー構造を有する。比較例に係るトランジスタ13Xは、開示の技術の実施形態に係る複数のトランジスタ13を単一の半導体基板上に形成したものに相当する。換言すれば、開示の技術に係る複数のトランジスタ13の各々は、比較例に係るトランジスタ13Xを均等分割したものに相当する。トランジスタ13Xは、複数のゲートパッドを有する。入力信号Sinは、入力側伝送線路19AXを介して各ゲートパッドに分配される
入力側整合回路14Xは、入力側におけるインピーダンス整合を行うものであり、出力側整合回路18Xは、出力側におけるインピーダンス整合を行うものである。比較例に係る増幅回路10Xは、開示の技術の実施形態に係る増幅回路10が備える入力側位相調整回路15及び出力側位相調整回路17を備えていない。
比較例に係る増幅回路10Xによれば、トランジスタ13Xが大規模となる。すなわち、ゲートフィンガー部の本数が例えば100本以上となり、ゲートが密集する構造となる。これにより、放熱性を高めることが困難となる。トランジスタ13Xの温度が過度に高くなると、増幅回路10Xの効率が低下するおそれがある。
また、比較例に係る増幅回路10Xによれば、入力側伝送線路19Aの分岐点30Xから各トランジスタ13Xまでの線路長差に起因して、各トランジスタ13に供給される入力信号Sinに位相差が発生し得る。更に出力側においても、同様の理由により位相差が発生し得る。これにより、不要なゲインの足し合わせによる発振を引き起こすおそれがある。すなわち、比較例に係る増幅回路10Xは、放熱性及び動作安定性に改善の余地がある。
また、マルチフィンガー構造のトランジスタにおいては、すなわちゲートフィンガー部の本数の増加(すなわち規模の増大)に伴って出力端(ドレイン端)のインピーダンスが低下する。出力側整合回路18Xは、トランジスタ13Xの出力端(ドレイン端)のインピーダンスと、出力端子12Xのインピーダンス(例えば50Ω)との差が大きくなる程規模が大きくなる。トランジスタ13Xは、大規模であり、多数のゲートフィンガー部を有するので、出力端(ドレイン端)のインピーダンスは極めて低くなり、例えば0.1Ωとなる。従って、比較例に係る増幅回路10Xによれば、出力側整合回路18Xは、大規模となり比較的大きい面積を占有することとなる。
一方、開示の技術の実施形態に係る増幅回路10は、比較例に係るトランジスタ13Xを均等分割したものに相当する複数のトランジスタ13を有する。複数のトランジスタ13は、互いに独立した半導体基板上に形成され、互いに離間して配置されている。これにより、ゲートの密集を緩和することができ、放熱性を高めることができる。また、開示の技術の実施形態に係る増幅回路10は、複数のトランジスタ13の各々に供給される入力信号Sinの位相差を抑制する入力側位相調整回路15を有するので、入力信号Sinの位相差に起因する出力信号Soutの発振を抑制することができる。また、増幅回路10は、出力信号Soutの合成点における位相を同位相とする出力側位相調整回路17を有するので、出力信号Soutの発振を抑制する効果を更に高めることができる。すなわち、開示の技術の実施形態に係る増幅回路10によれば、放熱性の向上と回路動作の安定性を両立することが可能となる。
また、開示の技術の実施形態に係る増幅回路10によれば、第1の出力側整合回路16が整合する第1のインピーダンス値として適切な値を設定することで、合成点31Bのインピーダンスが過度に低くなることを回避することができる。例えば第1のインピーダンス値を100Ωに設定することで、合成点31Bのインピーダンスを25Ωにすることができる。これにより、第2の出力側整合回路18の回路規模を抑制することが可能となる。また、トランジスタ13の各々において、出力端(ドレイン端)のインピーダンスを25Ω以上50Ω以下となるようにゲートフィンガー部21Cの本数を定めることで、第1のインピーダンス値(例えば100Ω)に整合する第1の出力側整合回路16の回路規模を抑制することが可能となる。また、出力側位相調整回路17が、第1の出力側整合回路16が整合する第1のインピーダンス値と同等の特性インピーダンスを有する伝送線路によって構成されることで、出力信号Soutを合成する合成回路の構成を簡易化することが可能となる。
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
互いに離間して配置された複数のトランジスタと、
前記複数のトランジスタの各々に入力信号を分配する入力側伝送線路と、
前記入力側伝送線路上に設けられ、前記複数のトランジスタの各々に供給される入力信号の位相差を抑制する入力側位相調整回路と、
を含む増幅回路。
(付記2)
前記複数のトランジスタは、前記入力信号の進行方向に互いにずらした位置に配置されており、
前記入力側位相調整回路は、前記入力側伝送線路の分岐点から前記複数のトランジスタの各々までの長さが互いに等しい伝送線路を含んで構成されている
付記1に記載の増幅回路。
(付記3)
前記入力側伝送線路上において、前記入力信号が入力される入力端子と前記複数のトランジスタの各々の入力端との間でインピーダンス整合を行う入力側整合回路を更に含む
付記1又は付記2に記載の増幅回路。
(付記4)
前記複数のトランジスタの出力端から出力される出力信号を合成する出力側伝送線路と、
前記出力側伝送線路上において、前記複数のトランスタユニットに対応して設けられ、各々が対応するトランジスタの出力端に接続され、第1のインピーダンス値に整合するように構成された複数の第1の出力側整合回路と、
前記出力側伝送線路上に設けられ、前記第1の出力側整合回路の各々の出力端に接続され、前記第1のインピーダンス値と同等の特性インピーダンスを有し、前記出力信号の合成点における位相差を抑制する出力側位相調整回路と、
前記出力側伝送線路上に設けられ、前記出力信号の合成点に接続され、第2のインピーダンス値に整合するように構成された第2の出力側整合回路と、
を含む付記1から付記3のいずれか1つに記載の増幅回路。
(付記5)
前記入力側整合回路は、特性インピーダンスが調整された伝送線路を含んで構成されている
付記3に記載の増幅回路。
(付記6)
前記第1の出力側整合回路及び前記第2の出力側整合回路は、それぞれ、特性インピーダンスが調整された伝送線路を含んで構成されている
付記4に記載の増幅回路。
(付記7)
前記出力側位相調整回路は、前記第1の出力側整合回路の各々の出力端から前記合成点までの長さが互いに等しい伝送線路を含んで構成されている
付記4に記載の増幅回路。
(付記8)
前記複数のトランジスタの各々は、マルチフィンガー構造を有する
付記1から付記7のいずれか1つに記載の増幅回路。
10、10X 増幅回路
11 入力端子
12、12X 出力端子
13、13X トランジスタ
14、14X 入力側整合回路
15 入力側位相調整回路
16 第1の出力側整合回路
17 出力側位相調整回路
18 第2の出力側整合回路
18X 出力側整合回路
19A、19AX 入力側伝送線路
19B 出力側伝送線路
21 ゲート
21A ゲートパッド
21B ゲートバスライン
21C ゲートフィンガー部
22 ソース
22A ソースパッド
22B ソースフィンガー部
23 ドレイン
23A ドレインパッド
23B ドレインフィンガー部
24 ビア
30 分岐点
31A、31B 合成点
in 入力信号
out 出力信号

Claims (5)

  1. 互いに離間して配置された複数のトランジスタと、
    前記複数のトランジスタの各々に入力信号を分配する入力側伝送線路と、
    前記入力側伝送線路上に設けられ、前記複数のトランジスタの各々に供給される入力信号の位相差を抑制する入力側位相調整回路と、
    を含む増幅回路。
  2. 前記複数のトランジスタは、前記入力信号の進行方向に互いにずらした位置に配置されており、
    前記入力側位相調整回路は、前記入力側伝送線路の分岐点から前記複数のトランジスタの各々までの長さが互いに等しい伝送線路を含んで構成されている
    請求項1に記載の増幅回路。
  3. 前記入力側伝送線路上において、前記入力信号が入力される入力端子と前記複数のトランジスタの各々の入力端との間でインピーダンス整合を行う入力側整合回路を更に含む
    請求項1又は請求項2に記載の増幅回路。
  4. 前記複数のトランジスタの出力端から出力される出力信号を合成する出力側伝送線路と、
    前記出力側伝送線路上において、前記複数のトランスタユニットに対応して設けられ、各々が対応するトランジスタの出力端に接続され、第1のインピーダンス値に整合するように構成された複数の第1の出力側整合回路と、
    前記出力側伝送線路上に設けられ、前記第1の出力側整合回路の各々の出力端に接続され、前記第1のインピーダンス値と同等の特性インピーダンスを有し、前記出力信号の合成点における位相差を抑制する出力側位相調整回路と、
    前記出力側伝送線路上に設けられ、前記出力信号の合成点に接続され、第2のインピーダンス値に整合するように構成された第2の出力側整合回路と、
    を含む請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の増幅回路。
  5. 前記入力側整合回路は、特性インピーダンスが調整された伝送線路を含んで構成されている
    請求項3に記載の増幅回路。
JP2021185093A 2021-11-12 2021-11-12 増幅回路 Pending JP2023072500A (ja)

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