JP2012049235A - フォトダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】電子走行層および光吸収層の薄層化をすることなく、3dB帯域周波数が向上できるようにする。
【解決手段】基板101の上に形成されたn型の半導体からなるn型コンタクト層(第1半導体層)102と、基板101の上に形成された半導体からなる電子走行層103と、基板101の上に形成された半導体からなる光吸収層104と、基板101の上に形成されたp型の半導体からなるp型コンタクト層(第2半導体層)105と、n型コンタクト層102に形成された第1電極106およびp型コンタクト層105に形成された第2電極107とを少なくとも備える。p型コンタクト層105の電子伝導帯端は、光吸収層104の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、p型コンタクト層105の価電子帯端は、光吸収層104の価電子帯端より高いエネルギー状態とされている。
【選択図】 図1A
【解決手段】基板101の上に形成されたn型の半導体からなるn型コンタクト層(第1半導体層)102と、基板101の上に形成された半導体からなる電子走行層103と、基板101の上に形成された半導体からなる光吸収層104と、基板101の上に形成されたp型の半導体からなるp型コンタクト層(第2半導体層)105と、n型コンタクト層102に形成された第1電極106およびp型コンタクト層105に形成された第2電極107とを少なくとも備える。p型コンタクト層105の電子伝導帯端は、光吸収層104の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、p型コンタクト層105の価電子帯端は、光吸収層104の価電子帯端より高いエネルギー状態とされている。
【選択図】 図1A
Description
本発明は、光通信用などに用いることができるフォトダイオードに関するものである。
フォトダイオードは、長波長帯(1.3μm帯〜1.5μm帯)の光通信システムに、レシーバ装置の受光デバイスとして広く使用されている。光通信システムでは、伝送容量の増大により動作速度の高速化が要求されており、高速動作が可能な化合物半導体によるフォトダイオードが主に用いられている。このようなフォトダイオードの中で、電子走行層を設けてキャリアの発生と走行とを分離し、応答速度および出力特性を向上させたフォトダイオード(単一走行キャリアフォトダイオード:UTC−PD)がある(特許文献1,非特許文献1参照)。
この単一走行キャリアフォトダイオードは、図3Aに示すように、半絶縁性の基板301の上に形成されたn型の半導体からなるn型コンタクト層302と、n型コンタクト層302の上に形成された半導体からなる電子走行層303と、電子走行層303の上に形成された半導体からなる光吸収層304と、光吸収層304の上に形成されたp型の半導体からなるp型コンタクト層305と、n型コンタクト層302に形成された第1電極306およびp型コンタクト層305に形成された第2電極307とを少なくとも備える。
n型コンタクト層302,電子走行層303,光吸収層304,p型コンタクト層305は、例えば、有機金属気相成長法(MOVPE法)により形成されている。また、n型コンタクト層302には、高濃度にn型不純物がドーピングされ、p型コンタクト層305には、高濃度にp型不純物がドーピングされている。この単一走行キャリアフォトダイオードのバンドラインナップは、図3Bに示す構成となる。
n型コンタクト層302、電子走行層303、p型コンタクト層305のバンドギャップは検出対象である光信号(例えば波長:1.55μm)のフォトンエネルギーと比較して大きいものとされている。従って、光信号が入射すると、電子・ホール対は光吸収層304で励起されるが、上述した他の層では励起されない。
光吸収層304はp型となるようにドーピングされているため、光励起されたホールは速やかに誘電緩和してフォトカレントに寄与せず、光励起される電子が、フォトカレントに寄与する。ホールと比較して電子の有効質量が小さく、従って優れた輸送特性が実現されることから、電子のみを走行キャリアとする単一走行キャリアフォトダイオードは優れた応答特性を示す。なお、この応答特性は、3dB帯域周波数f3dBによって与えられる。
上述した単一走行キャリアフォトダイオードの3dB帯域は、電子の走行とダイオードのCR時定数により制限される。CR時定数の効果を除いた上記フォトダイオードの高周波特性R(ω)は、文献1に基づき角速度ωの関数として、以下の式(1)で表される(非特許文献1参照)。
なお、式(1)において、τe,a3は、厚さWa3とした光吸収層304中の電子の走行時間を示し、τe,c3は、厚さWc3とした電子走行層303中の電子の走行時間を示している。
例えば、半絶縁性InP基板の上に、InPからなるn型コンタクト層、ノンドープのInGaAsPからなる層厚230nmの電子走行層、p型にドーピングされたInGaAsからなる層厚30nmの光吸収層を備える単一走行キャリアフォトダイオードが、優れた3dB帯域を達成したことが発表されている(非特許文献2参照)。
Ishibashi, S. Kodama, N. Shimizu, and T. Furuta, "High-Speed Response of Uni-Traveling-Carrier Photodiodes", Jpn. J. Appl. Phys. , Vol.36, no.10, pp.6263-6268, 1997.
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T. Yoshimatsu, Y. Muramoto, S. Kodama, T. Furuta, N. Shigekawa, H. Yokoyama, and T. Ishibashi, "COMPOSITE-FIELD MIC-PDS FOR LOW-BIAS-VOLTAGE OPERATION", 2010 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials Conference Proceedings, 22nd IPRM,ThA2-5, pp.417-420, 2010.
ところで、R(ω)には各層の走行時間が寄与するので、3dB帯域向上には各層の薄層化(Wa3、Wc3の低減)が必要となる。しかしながら、光吸収層の薄層化(Wa3の低減)は、受光感度の低下を招き、実用上充分な受光感度が確保できなくなるという問題を生じさせる。また、電子走行層の薄層化(Wc3の低減)は、フォトダイオードの容量増加、ひいてはCR時定数の影響増大という問題を生じさせる。
以上のように、前述した単一走行キャリアフォトダイオードでは、電子走行層と光吸収層いずれについても薄層化によるf3dB増加が困難であるという問題がある。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、電子走行層および光吸収層の薄層化をすることなく、3dB帯域周波数が向上できるようにすることを目的とする。
本発明に係るフォトダイオードは、基板の上に形成されたn型の半導体からなる第1半導体層と、基板の上に形成された半導体からなる電子走行層と、基板の上に形成された半導体からなる光吸収層と、基板の上に形成されたp型の半導体からなる第2半導体層と、第1半導体層に形成された第1電極および第2半導体層に形成された第2電極とを少なくとも備え、第1半導体層,電子走行層,光吸収層,および第2半導体層は、これらの順に積層され、光吸収層は、対象とする光の波長に対応するバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成され、第1半導体層,電子走行層、および第2半導体層は、光吸収層を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成され、第1半導体層および第2半導体層は、不純物を導入することで各々の導電型とされ、電子走行層および光吸収層は、第1半導体層および第2半導体層よりも不純物濃度が低い状態とされ、第2半導体層の電子伝導帯端は、光吸収層の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、第2半導体層の価電子帯端は、光吸収層の価電子帯端より高いエネルギー状態とされている。
上記フォトダイオードにおいて、光吸収層は、電子走行層および第2半導体層の少なくとも一方とは格子定数が異なる半導体から構成されて歪みを有するようにしてもよい。例えば、光吸収層は、電子走行層および第2半導体層の少なくとも一方より格子定数が小さい半導体から構成されて歪みを有するものとすればよい。
以上説明したように、本発明によれば、第2半導体層の電子伝導帯端は、光吸収層の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、第2半導体層の価電子帯端は、光吸収層の価電子帯端より高いエネルギー状態とされているようにしたので、電子走行層および光吸収層の薄層化をすることなく、3dB帯域周波数が向上できるようになるという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
[実施の形態1]
はじめに、本発明の実施の形態1について説明する。図1Aは、本発明の実施の形態1におけるフォトダイオードの構成を示す構成図である。図1Aでは、フォトダイオードの断面を模式的に示している。また、図1Bは、本実施の形態1におけるフォトダイオードのバンドラインナップを示すバンド図である。
はじめに、本発明の実施の形態1について説明する。図1Aは、本発明の実施の形態1におけるフォトダイオードの構成を示す構成図である。図1Aでは、フォトダイオードの断面を模式的に示している。また、図1Bは、本実施の形態1におけるフォトダイオードのバンドラインナップを示すバンド図である。
このフォトダイオードは、基板101の上に形成されたn型の半導体からなるn型コンタクト層(第1半導体層)102と、基板101の上に形成された半導体からなる電子走行層103と、基板101の上に形成された半導体からなる光吸収層104と、基板101の上に形成されたp型の半導体からなるp型コンタクト層(第2半導体層)105と、n型コンタクト層102に形成された第1電極106およびp型コンタクト層105に形成された第2電極107とを少なくとも備える。
ここで、n型コンタクト層102,電子走行層103,光吸収層104,およびp型コンタクト層105は、これらの順に積層されている。なお、本実施の形態1では、基板101の側より、n型コンタクト層102,電子走行層103,光吸収層104,およびp型コンタクト層105の順に積層されている。また、光吸収層104は、対象とする光の波長に対応するバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成され、n型コンタクト層102,電子走行層103、およびp型コンタクト層105は、光吸収層104を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成されている。
また、n型コンタクト層102およびp型コンタクト層105は、不純物を導入することで各々の導電型とされ、電子走行層103および光吸収層104は、n型コンタクト層102およびp型コンタクト層105よりも不純物濃度が低い状態とされている。n型コンタクト層102およびp型コンタクト層105は、例えば、ノンドープとされていればよい。
加えて、本実施の形態におけるフォトダイオードでは、p型コンタクト層105の電子伝導帯端(伝導帯最下端)が、光吸収層104の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、p型コンタクト層105の価電子帯端(価電子帯最上端)が、光吸収層104の価電子帯端より高いエネルギー状態とされている。
例えば、基板101は、半絶縁性のInPからなる半導体基板であればよい。また、n型コンタクト層102は、高濃度にn型不純物がドーピングされたInPから構成されていればよい。また、電子走行層103は、ノンドープとされ、バンドギャップエネルギーが0.9eVとされ、InP(基板101)に格子整合するInGaAsPから構成されていればよい。
また、光吸収層104は、ノンドープとされてInP(基板101)に格子整合するInGaAsから構成されていればよい。また、p型コンタクト層105は、高濃度にp型不純物がドーピングされ、InP(基板101)に格子整合するAl0.1Ga0.9As0.51Sb0.49から構成されていればよい。高濃度にp型不純物が導入されたAl0.1Ga0.9As0.51Sb0.49が、良好な電気特性を示すことは非特許文献3に示されている。
なお、電子走行層103,光吸収層104,およびp型コンタクト層105は、所望とする形状にパターニングされ、一部のn型コンタクト層102は露出し、この露出領域に、第1電極106が形成されている。
次に、本実施の形態におけるフォトダイオードの製造方法について簡単に説明する。まず、半絶縁性のInPからなる基板101上に、n型のInP(n型コンタクト層102)、ノンドープのInGaAsP(電子走行層103)、ノンドープのInGaAs(光吸収層104)、および高濃度にp型不純物が導入されたAl0.1Ga0.9As0.51Sb0.49(p型コンタクト層105)をエピタキシャル成長により順次堆積する。これらは、よく知られたMOVPE法により形成(エピタキシャル成長)すればよい。また、n型の層は、例えば、シリコンを不純物として用いればよい。また、p型の層は、例えば、Znを不純物として用いればよい。
次に、公知のリソグラフィー技術およびエッチング技術(例えばウエットエッチング)によりパターニングして電子走行層103,光吸収層104,p型コンタクト層105が積層したメサ構造を形成する。次いで、メサ構造の形成により露出したn型コンタクト層102の上に第1電極106を形成し、p型コンタクト層105の上に第2電極107を形成する。第1電極106はチタン層/白金層/金層の3層構造、第2電極107は白金層/チタン層/白金層/金層の4層構造とし、各半導体層にオーミック接続していればよい。
上述した本実施の形態におけるフォトダイオードの、n型コンタクト層102,電子走行層103,光吸収層104,p型コンタクト層105,および第2電極107におけるバンドラインナップは、図1Bに示すようになる。図1Bは、逆バイアス電圧が印加された状態におけるバンドラインナップを示している。
p型コンタクト層105の伝導帯端と光吸収層104との伝導帯端のエネルギー差ΔEcは、0.35eVであり、p型コンタクト層105側が高エネルギーに位置する(非特許文献4参照)。p型コンタクト層105の価電子帯端と光吸収層104との価電子帯端のエネルギー差ΔEvは0.2eVであり、p型コンタクト層105側が高エネルギーに位置する。さらに、p型コンタクト層105のバンドギャップは0.9eVであり、波長1.55mの入射光(フォトンエネルギー0.8eV)に対して透明である。
本実施の形態におけるフォトダイオードでは、波長1.55mの入射光に対して電子・ホール対が光吸収層104中のみに励起され、n型コンタクト層102およびp型コンタクト層105中には励起されない。光の入射により光吸収層104中に励起された電子は、逆バイアス電圧および内在するビルトイン電圧の効果により発生するドリフト電界によって、光吸収層104→電子走行層103→n型コンタクト層102と走行する。これに対し、励起された電子は、ΔEcの作用によって、光吸収層104からp型コンタクト層105へと流入することはない。
一方、励起されたホールは、上記ドリフト電界により光吸収層104→p型コンタクト層105と走行する。ここで、p型コンタクト層105の価電子帯端が光吸収層104の価電子帯端と比較して低エネルギー位置にある場合(ΔEv<0)、光吸収層104中で発生したホールがp型コンタクト層105へ流入することを阻害するポテンシャルバリアが形成され、光吸収層104中にホールが蓄積し、このホール蓄積に伴う電界の緩和が生ずる。この電界の緩和という阻害効果は、入射光強度が強く、光吸収層104中に励起されるホール濃度が高いほど著しくなる。
これに対し、本実施の形態によれば、p型コンタクト層105の価電子帯端を、光吸収層104の価電子帯端より高エネルギー位置にあるようにした。このため、ΔEvは、入射光強度によらずp型コンタクト層105中に到達したホールが、再度光吸収層104へ逆流することを抑止する作用、すなわち、ホールを速やかにp型コンタクト層105へ走行させる作用を有する。このように、p型コンタクト層105と光吸収層104と間のヘテロ接合をタイプIIとすることにより、光吸収層104中に励起された電子とホールについて理想的な輸送特性が実現できるようになる。
本実施の形態におけるフォトダイオードの応答は、光吸収層104の過渡応答(電子、ホールの輸送特性)、電子走行層103の過渡応答(電子の輸送特性)、およびフォトダイオードのCR時定数の3つの要素により決定される。ノンドープとした光吸収層(層厚Wa1)およびノンドープとした電子走行層103(層厚Wc1)からなる不純物を含まない層の全層厚(Wa1+Wc1)を、従来構造における不純物を含まない電子走行層の層厚(Wc3)と同じく230nmとすることで、CR時定数の影響を従来構造と同じにできる。
以下、電子およびホールの輸送特性についてより詳細に説明する。光励起される電子の走行距離は、光吸収層104の層厚と電子走行層103の層厚との和に等しい。従って、電子の光吸収層104および電子走行層103中の速度をveで表すと、電子の走行時間τeは、各層からの寄与τe,a1、τe,c1の和となる以下の式(2)で表される。
また、光励起されるホールの走行距離は光吸収層104の層厚に等しいので、この速度をvhで表すと、ホールの走行時間τhは、以下の式(3)で表される。
本実施の形態においては、電子速度については速度オーバーシュート効果によりve=4×107cm/sと推定される。また、ホールについては、vh=5×106cm/sと推定される。不純物を含まない層の全層厚(Wa1+Wc1)が、従来の形態(Wc3)と同じく230nmであるので、Wa1を29nm以下とすることで、τeよりも短いτhを実現できる。従って、本実施の形態によれば、ホールの速度が電子の速度と比較して低いことによる3dB帯域上の問題を回避することが可能となる。
ここで、理論上は、Wa1=0、Wc1=Wc3という極限の状態(形態)が考えられる。この場合、電子・ホール対は、電子走行層とp型コンタクト層との界面で生成され、ホールは直ちに誘電緩和するため究極的な3dB帯域が実現可能となる。しかしながら、電子・ホール対の生成は、電子走行層とp型コンタクト層との界面付近に限定されるので、実用上有意な感度の実現は困難である。
電子走行の観点から、本実施の形態のフォトダイオードを従来構造と比較すると、本実施の形態では、p型の吸収層の層厚(Wa3)を0とした構造に相当する。従って、本実施の形態においては、従来構造におけるp型吸収層の走行時間分だけ、キャリア走行時間が短縮されるようになり、従来と比較してより応答速度の高いフォトダイオードが実現できるようになる。このように、本実施の形態によれば、電子走行層および光吸収層の薄層化をすることなく、3dB帯域周波数が向上できるようになる。
[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2について説明する。図2Aは、本発明の実施の形態2におけるフォトダイオードの構成を示す構成図である。図2Aでは、フォトダイオードの断面を模式的に示している。また、図2Bは、本実施の形態2におけるフォトダイオードのバンドラインナップを示すバンド図である。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。図2Aは、本発明の実施の形態2におけるフォトダイオードの構成を示す構成図である。図2Aでは、フォトダイオードの断面を模式的に示している。また、図2Bは、本実施の形態2におけるフォトダイオードのバンドラインナップを示すバンド図である。
このフォトダイオードは、基板201の上に形成されたn型の半導体からなるn型コンタクト層(第1半導体層)202と、基板201の上に形成された半導体からなる電子走行層203と、基板201の上に形成された半導体からなる光吸収層204と、基板201の上に形成されたp型の半導体からなるp型コンタクト層(第2半導体層)205と、n型コンタクト層202に形成された第1電極206およびp型コンタクト層205に形成された第2電極207とを少なくとも備える。
ここで、n型コンタクト層202,電子走行層203,光吸収層204,およびp型コンタクト層205は、これらの順に積層されている。また、光吸収層204は、対象とする光の波長に対応するバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成され、n型コンタクト層202,電子走行層203、およびp型コンタクト層205は、光吸収層204を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成されている。
また、n型コンタクト層202およびp型コンタクト層205は、不純物を導入することで各々の導電型とされ、電子走行層203および光吸収層204は、n型コンタクト層202およびp型コンタクト層205よりも不純物濃度が低い状態とされている。n型コンタクト層202およびp型コンタクト層205は、例えば、ノンドープとされていればよい。
また、本実施の形態におけるフォトダイオードにおいても、前述した実施の形態1と同様に、p型コンタクト層205の電子伝導帯端は、光吸収層204の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、p型コンタクト層205の価電子帯端は、光吸収層204の価電子帯端より高いエネルギー状態とされている。加えて、本実施の形態におけるフォトダイオードでは、光吸収層204は、電子走行層203およびp型コンタクト層205の少なくとも一方とは格子定数が異なる半導体から構成されて歪みを有するものとした。光吸収層204以外の各層は、基板201に対してエピタキシャルに成長させることで形成している場合、光吸収層204の格子定数を、基板201の格子定数とは異なる状態とすればよい。例えば、光吸収層204は、電子走行層203およびp型コンタクト層205の少なくとも一方より格子定数が小さい半導体から構成されて歪みを有するものであればよい。
例えば、基板201は、半絶縁性のInPからなる半導体基板であればよい。また、n型コンタクト層202は、高濃度にn型不純物がドーピングされたInPから構成されていればよい。また、電子走行層203は、ノンドープとされ、バンドギャップエネルギーが0.9eVとされ、InP(基板201)に格子整合するInGaAsPから構成されていればよい。
また、光吸収層204は、ノンドープとされてInP(基板201)とは格子整合しない(格子不整合な)InGaAsから構成されていればよい。例えば、光吸収層204は、In0.48Ga0.52Asから構成すればよい。また、p型コンタクト層205は、高濃度にp型不純物がドーピングされ、InP(基板201)に格子整合するAl0.1Ga0.9As0.51Sb0.49から構成されていればよい。
なお、電子走行層203,光吸収層204,およびp型コンタクト層205は、所望とする形状にパターニングされ、一部のn型コンタクト層202は露出し、この露出領域に、第1電極206が形成されている。
次に、本実施の形態におけるフォトダイオードの製造方法について簡単に説明する。まず、半絶縁性のInPからなる基板201上に、n型のInP(n型コンタクト層202)、ノンドープのInGaAsP(電子走行層203)を、エピタキシャル成長により順次堆積する。引き続いて、InPとは格子不整合なノンドープのIn0.48Ga0.52As(光吸収層204)を成長させ、次に、高濃度にp型不純物が導入されたAl0.1Ga0.9As0.51Sb0.49(p型コンタクト層205)を成長させる。これらは、よく知られたMOVPE法により形成すればよい。また、n型の層は、例えば、シリコンを不純物として用いればよい。また、p型の層は、例えば、Znを不純物として用いればよい。
次に、公知のリソグラフィー技術およびエッチング技術(例えばウエットエッチング)によりパターニングして電子走行層203,光吸収層204,p型コンタクト層205が積層したメサ構造を形成する。次いで、メサ構造の形成により露出したn型コンタクト層202の上に第1電極206を形成し、p型コンタクト層205の上に第2電極207を形成する。第1電極206はチタン層/白金層/金層の3層構造、第2電極207は白金層/チタン層/白金層/金層の4層構造とし、各半導体層にオーミック接続していればよい。
上述した本実施の形態におけるフォトダイオードの、n型コンタクト層202,電子走行層203,光吸収層204,p型コンタクト層205,および第2電極207におけるバンドラインナップは、図2Bに示すようになる。図2Bは、逆バイアス電圧が印加された状態におけるバンドラインナップを示している。
上述した本実施の形態2によれば、光吸収層204の格子定数が、基板201の格子定数とは異なる状態とされているので、バイアス電圧が印加されている動作時において、高強度の光が入力されても、ホールの走行速度低下が抑制できるようになる。
光吸収層204の格子定数を基板201とは異なる状態として光吸収層204が歪みを有する状態とすると、光吸収層204の価電子帯において、重いホールのバンド(ホールの走行方向の有効質量が大きいバンド、ヘビーホールバンド)と軽いホールのバンド(ホールの走行方向の有効質量が小さいバンド、ライトホールバンド)との間にエネルギー準位差が生じるようになり、これら2つのバンドが分離するようになる。
例えば、光吸収層204の格子定数を基板201より小さくして光吸収層204に伸張性の歪みを発生させると、光吸収層204の価電子帯が、図2Bに示すように、禁制帯側のライトホールバンド204aと、これよりエネルギー準位の低いヘビーホールバンド204bとに分離する。
このように、価電子帯における2つのバンドを分離させることで、受光により光吸収層204で発生したホールの散乱後の状態密度が低下するために散乱頻度が低下し、ホールの移動度がより速くなる。
また、上述したように光吸収層204を基板201と比較して格子定数が小さな半導体材料により構成し、光吸収層204に伸張性の歪みを与えると、次に示すように、ホールの移動度をさらに向上させることができる。この場合、光吸収層204の価電子帯が、禁制帯側のライトホールバンド204aと、これよりエネルギー準位の低いヘビーホールバンド204bとに分離する。
この状態では、光吸収層204のライトホールバンド204a、ヘビーホールバンド204bいずれに対しても、p型コンタクト層205の伝導帯端は、高エネルギー側に位置する(ΔEv>0)。従って、光吸収層204中のホールは、ライトホールバンド204aおよびヘビーホールバンド204bいずれに属するホールであれ、速やかにp型コンタクト層205中へ走行する。この結果、光励起されたホールの有効質量が、より小さくなり、光吸収層204中のホールの速度が向上する。電子走行層203の層厚Wc2と光吸収層204の層厚Wa2の和を、前述した実施の形態1の構成と等しくした状態で、光吸収層204をより厚くすること(Wc2+Wa2=Wc1+Wa1、Wa2>Wa1)により、τe=τhが成り立つ。τeの値は、実施の形態1と等しいので、本実施の形態2により、実施の形態1と同じ3dB帯域を有し、かつ実施の形態1と比較して厚い受光層(高い受光感度)を有するフォトダイオードが実現できる。
ここで、室温(300K)に相当するエネルギーが、およそ25meVになる。このため、ライトホールバンドとヘビーホールバンドとのエネルギー準位の差が上記エネルギー値と同程度あるいはそれ以上にならないと、室温での動作においては、温度の揺らぎなどにより、エネルギー準位の異なる2つのバンドを形成したことにならない。従って、ライトホールバンドとヘビーホールバンドとのエネルギー準位の差が上記エネルギー値と同程度あるいはそれ以上となるように、光吸収層204に歪みが発生しているようにすることが重要となる。
本実施の形態2においては、基板201を半絶縁性InP基板とし、光吸収層204をIn0.48Ga0.52Asにより構成している。この場合、ライトホールバンド204aとヘビーホールバンド204bとの間のエネルギー差を25meVとすることができ、室温(300K)相当のエネルギー(25meV)にほぼ等しくなる。このため、ホールのエネルギー分布の広がり(=室温相当のエネルギー)に拘わらず、上記効果により有意なホールの有効質量の低下、ホール速度の向上が実現できる。
また、光吸収層204を、第1半導体層102に配置した第1光吸収層と、この上に形成した第2光吸収層とから構成し、第1光吸収層に歪みが発生しているようにするとよりよい。第1光吸収層が、基板に対して異なる格子定数の半導体から構成されていればよい。このようにすることで、光吸収層204として所望の層厚を維持した状態で、格子定数が異なって歪みを有している第1光吸収層の層厚を小さくすることができる。歪みを有している層厚を小さくすることで、転位などの発生がなく結晶性が維持される臨界膜厚の範囲で、格子定数の差をより大きくすることができ、より大きな歪みを導入することができる。歪みが大きいほどライトホールバンドとヘビーホールバンドとのエネルギー準位の差を大きくすることができ、ホールの移動度をさらに向上させることができる。なお、歪みの効果については、非特許文献5に示されている。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの組み合わせおよび変形が実施可能であることは明白である。例えば、上述した実施の形態では、p型コンタクト層(第2半導体層)を、高濃度にp型不純物が導入されたAl0.1Ga0.9As0.51Sb0.49によって構成しているが、これに限るものではない。p型コンタクト層は、価電子帯端(価電子帯最上端)が光吸収層の価電子帯端より高いエネルギー状態とされ、かつ、そのバンドギャップエネルギーが光吸収層を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する限りに於いて、任意の組成が可能である。例えば、p型コンタクト層は、高濃度にp型不純物が導入されてInP基板に格子整合するAlとGaの組成比が異なる4元混晶、例えばAl0.2Ga0.8As0.51Sb0.49から構成してもよい。さらに、p型コンタクト層の厚さを臨界膜厚以下とする限りにおいて、InP基板に格子整合しない組成であってもよい。
また、例えば、上述した実施の形態では、光吸収層にp型コンタクト層(第2半導体層)を接して形成したが、これに限るものではない。例えば、p型コンタクト層と同じ材料でノンドープとした半導体からなる中間層を、光吸収層とp型コンタクト層との間に配置してもよい。上述した実施の形態では、光吸収層からp型コンタクト層にかけて、材料が急峻な状態で変化し、加えて、不純物導入の状態も急峻な状態で変化している。これに対し、上記中間層を用いることで、不純物分布の状態がよりなだらかな状態となる。
また、上述した実施の形態では、光吸収層に電子走行層を接して形成したが、これに限るものではない。本発明は、ノンドープの半導体から光吸収層を構成し、光吸収層とp型コンタクト層をタイプIIのヘテロ接合により構成することにある。従って、例えば、電子走行層と同じ半導体から構成されてn型とされた半導体層(電界制御層)を、光吸収層とp型コンタクト層との間に配置し、光吸収層中の電界強度を高める構成としてもよい。例えば、n型不純物を層状にドーピングした電界制御層を用いればよい。このような電界制御層を用いることで、バイアス電圧が印加されている動作時において、電子走行層の電界強度を低くすることができ、動作に必要なバイアス電圧を低くすることが可能となる。
電界制御層を持たない場合、光吸収層から電子走行層にかけて変化のない一定な電界強度分布を持つ状態となる。これに対し、電界制御層を備えることで、光吸収層の電界強度に対して電子走行層の電界強度を低くすることができる。例えば、電界制御層のドナー電荷により、電子走行層の電界強度が低くなる。
光吸収層内は、光吸収により発生した電子とホールの両者が走行するのに対し、電子走行層内では、電子のみが走行するので、電界強度を高くする必要ない。例えば、ノンドープのInGaAsPより構成されている電子走行層では、電子移動度が高く、約5kV/cm以上あれば、電子は飽和速度域に達する。従って、電子走行層の電界強度が5kV/cm以上あれば、この値に関わらず、フォトダイオードの動作帯域は一定に保たれる。
また、電子走行層の電界強度は低いので、光吸収層の厚さを多少薄くし、この分の電圧降下を電子走行層に振り分けることにより、広い空乏層厚を確保することができる。電界制御層を設けることで電子走行層の電界強度が低くなり、これにより、電界制御層を持たない場合に比較して必要なバイアス電圧を下げることができる。言い換えると、電界制御層を用いることで、一定のバイアス電圧に対して空乏層を広く保つことができる。この結果、フォトダイオードにおける接合容量を低減することが可能となる。このように、電界制御層を用いることで、フォトダイオードをより低いバイアス電圧で動作させても、より高い感度が得られるようになる(非特許文献6参照)。
また、光吸収層と電子走行層と間には、電子に対するポテンシャル障壁が存在する。電子の有効質量が小さく従って速度オーバーシュート効果により光吸収層中で充分高いエネルギーを獲得するために、上記ポテンシャル障壁が電子の走行を著しく阻害することはない。ただし、例えば、光吸収層と電子走行層との間に、両者の中間のバンドギャップエネルギーを有する薄層を挿入することで、上記ポテンシャル障壁の影響を緩和することが可能である。
また、上述した実施の形態では、p型不純物をドープした層により構成されるp型コンタクト層を用いるようにしたが、これに限るものではない。例えば、ノンドープの半導体層に対して局所的にp型不純物(例えばZn)を表面から拡散させることにより、p型コンタクト層を形成するようにしてもよい。また、上述した実施の形態では、基板の上に、n型コンタクト層,電子走行層,光吸収層,p型コンタクト層を積層したが、これに限るものではない。上述した実施の形態とは上下逆に、基板の上に、p型コンタクト層,光吸収層,電子走行層,およびn型コンタクト層が積層されるようにしてもよい。
以上に説明した本発明によれば、光吸収層とp型コンタクト層間のバンドラインナップをタイプIIのヘテロ接合とし、光吸収層中に励起される電子のp型コンタクト層への流入を抑止し、励起されるホールが速やかにp型コンタクト層へ引き抜かれるようにした。この結果、本発明によれば、光吸収層厚と電子走行層厚の比を最適化し、電子とホールの走行時間を等しくすることで、長波長帯超高速フォトダイオードの帯域を拡大させることができる。
また、上述した構成に加え、光吸収層に歪みが加わった状態とし、光吸収層における価電子帯最上端におけるホールのバンドをヘビーホールとライトホールに分離すれば、ホールの走行速度を増加させることができるようになる。これにより、より厚い光吸収層としても、ホールの走行時間を電子走行時間と等しくすることができるので、受光感度を向上させることが可能となる。
101…基板、102…n型コンタクト層(第1半導体層)、103…電子走行層、104…光吸収層、105…p型コンタクト層(第2半導体層)、106…第1電極、107…第2電極。
Claims (3)
- 基板の上に形成されたn型の半導体からなる第1半導体層と、
前記基板の上に形成された半導体からなる電子走行層と、
前記基板の上に形成された半導体からなる光吸収層と、
前記基板の上に形成されたp型の半導体からなる第2半導体層と、
前記第1半導体層に形成された第1電極および前記第2半導体層に形成された第2電極と
を少なくとも備え、
前記第1半導体層,前記電子走行層,前記光吸収層,および前記第2半導体層は、これらの順に積層され、
前記光吸収層は、対象とする光の波長に対応するバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成され、
前記第1半導体層,前記電子走行層、および前記第2半導体層は、前記光吸収層を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する半導体から構成され、
前記第1半導体層および前記第2半導体層は、不純物を導入することで各々の前記導電型とされ、
前記電子走行層および前記光吸収層は、前記第1半導体層および前記第2半導体層よりも不純物濃度が低い状態とされ、
前記第2半導体層の電子伝導帯端は、前記光吸収層の電子伝導帯端より高いエネルギー状態とされ、
前記第2半導体層の価電子帯端は、前記光吸収層の価電子帯端より高いエネルギー状態とされている
ことを特徴とするフォトダイオード。 - 請求項1記載のフォトダイオードにおいて、
前記光吸収層は、前記電子走行層および前記第2半導体層の少なくとも一方とは格子定数が異なる半導体から構成されて歪みを有する
ことを特徴とするフォトダイオード。 - 請求項2記載のフォトダイオードにおいて、
前記光吸収層は、前記電子走行層および前記第2半導体層の少なくとも一方より格子定数が小さい半導体から構成されて歪みを有する
ことを特徴とするフォトダイオード。
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