JP2012028364A - チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】取出しノズルの昇降動作の昇降パターンを示す第1グラフ曲線C1、取出しノズルから排気される空気の流量パターンを示す第3グラフ曲線C3、エジェクタ機構によるエジェクタピンの突き上げパターンを示す第2グラフ曲線C2を、それぞれの時間軸を同期させて一覧性を有する動作条件解析画面25として表示させ、吸着遅れ時間TDおよび吸着時流量変動値ΔQを求めることによってピックアップ動作条件の良否判定を行う。これにより、エジェクタピンや取出しノズルの動作の経時的な関連を定量的・合理的に把握することが可能となる。
【選択図】図3
Description
2 XYテーブル
4 シート保持部
5 シート
6 チップ
8 エジェクタ機構
8b エジェクタピン
9 ピックアップ機構
9a 移動テーブル
11 基板
20 取出しノズル
M1,M2 モータ
E1,E2 エンコーダ
Claims (4)
- シートに貼り付けられたチップを吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置であって、
チップが貼り付けられた前記シートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって昇降自在に設けられ真空排気部によって真空排気される取出しノズルを前記チップの上面に当接させることにより、このチップを吸着保持して前記シートから剥離させて取り出すピックアップ機構と、
前記取出しノズルから真空吸引され前記真空排気部によって排気される空気の流量を計測する流量計測部と、
前記シート保持部の下方にこのシート保持部に対して相対的に昇降自在に配設され、前記ピックアップ対象のチップを前記シートの下面側からエジェクタピンによって突き上げることにより前記チップとシートとの剥離を促進させるエジェクタ機構と、
前記エジェクタ機構を前記シートに貼り付けられたチップに対して相対的に位置合わせする位置合わせ手段と、
前記ノズル昇降機構による取出しノズルの時系列的な昇降動作の態様を示す昇降パターン、前記流量計測部によって計測された流量値の時系列的な変動を示す流量パターン、前記エジェクタ機構によるエジェクタピンの突き上げ量の時系列な変化を示す突き上げパターンをそれぞれ示す昇降パターンデータ、流量パターンデータ、突き上げパターンデータを取得する動作データ処理部と、
前記昇降パターン、流量パターンおよび突き上げパターンを、それぞれの時間軸を同期させて一覧性を有する動作条件解析画面として表示させる動作条件表示処理部とを備えたことを特徴とするチップピックアップ装置。 - 前記動作条件解析画面に基づき、前記取出しノズルが前記チップに当接すべき高さまで下降したタイミングから前記流量パターンにおいて流量値が低下を開始したタイミングまでの時間および前記低下を開始したタイミングから所定時間経過後までの流量値の低下幅を、それぞれ吸着遅れ時間および吸着時流量変動値として求め、この吸着遅れ時間と吸着時流量変動値とに基づいて、ピックアップ動作条件の良否を判定する動作条件良否判定部を備えたことを特徴とする請求項1記載のチップピックアップ装置。
- チップが貼り付けられたシートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって昇降自在に設けられ真空排気部によって真空排気される取出しノズルを前記チップの上面に当接させることにより、このチップを吸着保持して前記シートから剥離させて取り出すピックアップ機構と、前記取出しノズルから真空吸引され前記真空排気部によって排気される空気の流量を計測する流量計測部と、前記シート保持部の下方にこのシート保持部に対して相対的に昇降自在に配設され、前記ピックアップ対象のチップを前記シートの下面側からエジェクタピンによって突き上げることにより前記チップとシートとの剥離を促進させるエジェクタ機構とを備えたチップピックアップ装置によって、前記シートに貼り付けられた板状のチップを吸着保持してピックアップするチップピックアップ方法であって、
前記ノズル昇降機構による取出しノズルの時系列的な昇降動作の態様を示す昇降パターン、前記流量計測部によって計測された流量値の時系列的な変動を示す流量パターン、前記エジェクタ機構によるエジェクタピンの突き上げ量の時系列な変化を示す突き上げパターンをそれぞれ示す昇降パターンデータ、流量パターンデータ、突き上げパターンデータを取得する動作データ取得工程と、
前記昇降パターン、流量パターンおよび突き上げパターンを、それぞれの時間軸を同期させて一覧性を有する動作条件解析画面として表示させるピックアップ動作条件表示工程とを含み、
前記表示された動作条件解析画面に基づいてピックアップ動作条件を設定し、さらにピックアップ動作実行中に、所定インターバルでその時点において取得された動作条件解析画面を表示させて、前記ピックアップ動作条件を監視することを特徴とするチップピックアップ方法。 - 前記動作条件解析画面に基づき、前記取出しノズルが前記チップに当接すべき高さまで下降したタイミングから前記流量パターンにおいて流量値が低下を開始したタイミングまでの時間および前記低下を開始したタイミングから所定時間経過後までの流量値の低下幅を、それぞれ吸着遅れ時間および吸着時流量変動値として求め、この吸着遅れ時間と吸着時流量変動値とに基づいて、ピックアップ動作条件の良否を判定することを特徴とする請求項3記載のチップピックアップ方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020009242A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップシステム |
KR20200115135A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-07 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20200124735A (ko) * | 2018-07-06 | 2020-11-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 시스템 |
JP7421430B2 (ja) | 2020-07-06 | 2024-01-24 | 株式会社Fuji | 部品吸着位置設定方法および部品吸着装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230301A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのピックアップ装置 |
JP2003133795A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における基板上面高さの検出方法 |
JP2003264203A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004228255A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 |
JP2009180860A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Yokogawa Electric Corp | プロセス関連データ表示装置およびプロセス関連データ表示方法 |
-
2010
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230301A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのピックアップ装置 |
JP2003133795A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における基板上面高さの検出方法 |
JP2003264203A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004228255A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 |
JP2009180860A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Yokogawa Electric Corp | プロセス関連データ表示装置およびプロセス関連データ表示方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020009242A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップシステム |
KR20200123828A (ko) * | 2018-07-06 | 2020-10-30 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 시스템 |
KR20200124735A (ko) * | 2018-07-06 | 2020-11-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 시스템 |
CN112368818A (zh) * | 2018-07-06 | 2021-02-12 | 株式会社新川 | 半导体裸片的拾取系统 |
JPWO2020009242A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2021-02-15 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップシステム |
KR102362985B1 (ko) | 2018-07-06 | 2022-02-15 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 시스템 |
KR102424153B1 (ko) * | 2018-07-06 | 2022-07-25 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 시스템 |
CN112368818B (zh) * | 2018-07-06 | 2024-04-09 | 株式会社新川 | 半导体裸片的拾取系统 |
KR20200115135A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-07 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102339277B1 (ko) | 2019-03-25 | 2021-12-14 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7421430B2 (ja) | 2020-07-06 | 2024-01-24 | 株式会社Fuji | 部品吸着位置設定方法および部品吸着装置 |
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Publication number | Publication date |
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