JP2011520275A5 - - Google Patents
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Description
有利には、中間プリント基板には1つ又は複数の導体層を用いて設けられる接続部材が備え付けられている。接続部材は、一方ではメインプリント基板と直接電気的にコンタクトするために、他方ではプラグインコネクタ部材と直接電気的にコンタクトし、並びにメインプリント基板上の導体とプラグインコネクタ部材を電気的に接続するために用いられる。その上、中間プリント基板は別の接続部材有利には多極プラグインコネクタとメインプリント基板との間で設けられている例えばコンタクトパッド、はんだ接続部及び/又は電気的に接続する差込接続部を含むようにすることができ、ここでは接続部材は、少なくとも中間プリント基板の表面のうち1つの表面上に存在する電気電子素子を接続するために設けられている。したがって、電気素子又は電子素子を、中間プリント基板上に取り付け、この中間プリント基板と例えばSMD技術、スルーホール技術又は他の技術によって接続することができ、ここでの素子は有利には、コンタクトパッドを介して中間プリント基板と接続されているSMD素子である。これらの素子は能動素子又は受動素子とすることができ、殊にフィルタコンポーネントが適しており、それ故コンデンサ又はインダクタ有利には構造が小さく比誘電率が高いSMDコンデンサが当てはまる。さらに素子を、電子フィルタが設けられる著しく小さな構造ユニットとすることができる。
Claims (12)
- 多極プラグインコネクタ(10;110)と、接続部を備えたメインプリント基板(20;120)と、中間プリント基板(30;130)とを含んでいる多極プラグインコネクタシステムであって、
前記多極プラグインコネクタ(10;110)は一群の独立したプラグインコネクタ部材を含み、当該の一群の独立したプラグインコネクタ部材は、前記中間プリント基板(30;130)に対して一定角度を成して延在し、該中間プリント基板(30;130)に取り付けられており、
前記中間プリント基板(30;130)は、前記メインプリント基板(20;120)に対して一定角度を成して延在し、該メインプリント基板(20;120)に取り付けられている多極プラグインコネクタシステムにおいて、
前記プラグインコネクタ部材はそれぞれ独立したプラグインコネクタ部材として細長い形状を有しており、
前記中間プリント基板(30;130)は、前記各プラグインコネクタ部材に対応するコンタクトと、対応する前記各プラグインコネクタ部材が挿入される切り欠き部とを有しており、
前記各コンタクトが対応する前記各独立したプラグインコネクタ部材と接続されることにより、前記独立したプラグインコネクタ部材には、前記中間プリント基板に設けられた、コンタクト又は導電路又はコンタクトパッドが、1対1の関係で割り当てられ、
前記独立したプラグインコネクタ部材は、前記中間プリント基板(30;130)により前記接続部を介して前記メインプリント基板(20;120)に連通する
ことを特徴とする、多極プラグインコネクタシステム。 - 前記の多極プラグインコネクタ(10;110)、メインプリント基板(20;120)及び中間プリント基板(30;130)は、当該のメインプリント基板(20;120)及び中間プリント基板(30;130)に対して平行な同じ方向Aに沿って延在している、請求項1記載の多極プラグインコネクタシステム。
- 前記独立したプラグインコネクタ部材は、前記中間プリント基板(30;130)を貫通して延在しており、はんだ接続(40a,40b)、圧入接続又は他の電気的な接続によって前記中間プリント基板(30;130)の少なくとも1つの導体層と導電接続されている、請求項1または2記載の多極プラグインコネクタシステム。
- 前記中間プリント基板(30;130)には1つ又は複数の導体層から形成された導体路(170)が設けられており、
当該の導体路(170)は、前記メインプリント基板(20;120)および前記プラグインコネクタ部材と電気的にコンタクトし、並びに前記メインプリント基板(20;120)上の導体と前記プラグインコネクタ部材を電気的に接続しており、
前記中間プリント基板(30;130)は、前記の多極プラグインコネクタとメインプリント基板(20;120)との間で設けられているコンタクトパッド、はんだ接続部又は電気的に接続する差込接続部を含んでおり、
前記導体路(170)は、前記中間プリント基板(30;130)の表面のうち少なくとも1つの表面上に存在する構成素子(60)を接続しており、
当該の構成素子(60)は、SMD技術、スルーホール技術を用いて又は嵌合によって前記中間プリント基板(30;130)と電気的に接続されて、該中間プリント基板(30;130)上に設けられ、前記構成素子(60)は、能動素子又は受動素子を含む電気的又は電子的な素子である、請求項1から3のいずれか1項記載の多極プラグインコネクタシステム。 - 前記構成素子(60)が、EMCフィルタを構成している、請求項4記載の多極プラグインシステム。
- 前記中間プリント基板(30;130)は少なくとも2つの部分に分割されており、当該の2つの部分は物体として相互に分離しており、それぞれ前記メインプリント基板(20;120)を介して又は前記独立したプラグインコネクタ部材を介してのみ相互に機械的に接続されている、請求項1から5のいずれか1項記載の多極プラグインコネクタシステム。
- 前記メインプリント基板(20;120)は少なくとも1つのスロット(50)を有しており、当該の少なくとも1つのスロット(50)内に前記中間プリント基板(30;130)が差し込まれ、当該の少なくとも1つのスロット(50)を介して該中間プリント基板(30;130)が該メインプリント基板(20;120)に固定されており、
前記中間プリント基板(30;130)は、該中間プリント基板(30;130)を前記メインプリント基板(20;120)と接続するはんだ接続部を前記スロットの箇所に有しており、
前記中間プリント基板(30;130)及び/又は前記メインプリント基板(20;120)は、ストッパ、ガイド部材、係止部材又はこれらの組合わせを有しており、当該の部材を介して前記中間プリント基板(30;130)は前記メインプリント基板(20;120)に機械的に固定されている、請求項1から6のいずれか1項記載の多極プラグインコネクタシステム。 - 前記多極プラグインコネクタ(10;110)は、オス型多極プラグインコネクタ、メス型多極プラグインコネクタ、槽型コネクタ又はピンヘッダコネクタを含んでおり、
前記のコネクタは、前記独立したプラグインコネクタ部材から形成されるプラグコネクタ、多極コネクタ又はソケットコネクタとして構成されており、
前記独立したプラグインコネクタ部材は、ピン部材、多極コネクタ部材又はソケット部材として構成されている、請求項1から7のいずれか1項記載の多極プラグインコネクタシステム。 - 前記中間プリント基板(30;130)及びメインプリント基板(20;120)は同じ基本的な部材より構成されている、請求項1から8のいずれか1項記載の多極プラグインシステム。
- 多極プラグインコネクタシステムの製造方法において、
多極プラグインコネクタ(10;110)と、接続部を備えたメインプリント基板(20;120)と、切り欠き部を備えた中間プリント基板(30;130)とを設けるステップと、
前記多極プラグインコネクタ(10;110)として一群の独立したプラグインコネクタ部材を配置するステップと、
前記独立したプラグインコネクタ部材が前記中間プリント基板(30;130)に対して一定角度を成して延在するように、各独立したプラグインコネクタ部材が対応する前記切り欠き部を介して、前記中間プリント基板(30;130)に前記多極プラグインコネクタ(10;110)を取り付けるステップと、
前記の中間プリント基板(30;130)と多極プラグインコネクタ(10;110)との間の電気的なコンタクトを形成するステップと、
前記中間プリント基板(30;130)が前記メインプリント基板(20;120)に対して一定角度を成して延在するように、前記メインプリント基板(20;120)に前記中間プリント基板(30;130)を取り付けるステップと、
前記独立したプラグインコネクタ部材が、前記中間プリント基板に設けられた、1つのコンタクト又は1つの導電路又は1つのコンタクトパッドが1対1の関係で割り当てられるように、前記のメインプリント基板(20;120)と中間プリント基板(30;130)との間の電気的なコンタクトを形成するステップと、
を含んでいることを特徴とする、多極プラグインコネクタシステムの製造方法。 - 前記方法は更に、
前記多極プラグインコネクタ(10;110)のはんだ付けによって前記中間プリント基板(30;130)とのはんだ接続部を形成し、又は、前記中間プリント基板(30;130)の貫通部に前記多極プラグインコネクタ(10;110)を圧入することによって若しくは前記独立したプラグインコネクタ部材を個別に前記中間プリント基板(30;130)に圧入するシングルピンインサーション法を用いて圧入接続部を形成し、前記中間プリント基板(30;130)の導体層と前記独立したプラグインコネクタ部材との間の電気的なコンタクトが設けられるようにするステップと、
前記中間プリント基板(30;130)により設けられる少なくとも1つの導体層をはんだ付けすることによって、前記メインプリント基板(20;120)により設けられる少なくとも1つの導体層とのはんだ接続部を形成するステップ、又は、
前記メインプリント基板(20;120)に設けられる少なくとも1つのスロット(50)に前記中間プリント基板(30;130)を差し込み、前記中間プリント基板(30;130)の差込が前記の中間プリント基板(30;130)とメインプリント基板(20;120)との間の機械的、電気的又は電気機械的な接続を形成するようにするステップと、
を含んでいる、請求項10記載の方法。 - 前記方法は更に、
絶縁材料でインサート成形する、又は、絶縁材料に前記多極プラグインコネクタ(10;110)の独立したプラグインコネクタ部材を打ち込む、又は、前記多極プラグインコネクタ(10;110)の前記独立したプラグインコネクタ部材に絶縁材料を嵌合させ若しくは押し被せることによって前記多極プラグインコネクタ(10;110)の前記独立したプラグインコネクタ部材を機械的に接続し、絶縁材料がワンピース又はマルチピースでコネクタカラー又はコネクタボディ又はその両方を形成するようにするステップを含んでいる、請求項10または11記載の方法。
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