JPH0831292A - 半導体リレーをプリント基板等に装着する装置 - Google Patents
半導体リレーをプリント基板等に装着する装置Info
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- JPH0831292A JPH0831292A JP16369094A JP16369094A JPH0831292A JP H0831292 A JPH0831292 A JP H0831292A JP 16369094 A JP16369094 A JP 16369094A JP 16369094 A JP16369094 A JP 16369094A JP H0831292 A JPH0831292 A JP H0831292A
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- lead terminals
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- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板５等に、水銀リレー等のコイル
リレーがソケット６にて着脱可能に装着されている場合
に、前記コイルリレーに代えて、フォトモスリレー等の
半導体リレー１９，２０を装着できるようにする。 【構成】 絶縁基板１０に、入力リード端子１１ａ，１
１ｂ及びコモンリード端子１１ｃ等の各種のリード端子
を、当該各リード端子が絶縁基板における一側辺１０′
から外向きに突出するように設ける一方、前記絶縁基板
の表面に、半導体リレー１９，２０に対する半導体リレ
ー用ソケット１７，１８を取付けると共に、この半導体
リレー用ソケットにおける各めす端子孔と前記各種のリ
ード端子との相互間を接続する配線パターンを形成す
る。
リレーがソケット６にて着脱可能に装着されている場合
に、前記コイルリレーに代えて、フォトモスリレー等の
半導体リレー１９，２０を装着できるようにする。 【構成】 絶縁基板１０に、入力リード端子１１ａ，１
１ｂ及びコモンリード端子１１ｃ等の各種のリード端子
を、当該各リード端子が絶縁基板における一側辺１０′
から外向きに突出するように設ける一方、前記絶縁基板
の表面に、半導体リレー１９，２０に対する半導体リレ
ー用ソケット１７，１８を取付けると共に、この半導体
リレー用ソケットにおける各めす端子孔と前記各種のリ
ード端子との相互間を接続する配線パターンを形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に対し
て、当該プリント基板に着脱可能に装着されている水銀
リレー等のコイルリレーに代えて、半導体リレーを着脱
可能に装着するための装置に関するものである。
て、当該プリント基板に着脱可能に装着されている水銀
リレー等のコイルリレーに代えて、半導体リレーを着脱
可能に装着するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
水銀リレーは、図７に示すように、ケース１内に、コイ
ル２と、このコイル２によって作動される可動接点３と
を設ける一方、前記ケース１の下面から、一対の入力リ
ード端子４ａ，４ｂ、コモンリード端子４ｃ、Ｎｃリー
ド端子４ｄ及びＮｏリード端子４ｅ等の各種のリード端
子を下向きに突出すると言う構成にしており、また、こ
の水銀リレーを、電気機器におけるプリント基板に装着
するに際しては、図７に示すように、プリント基板５の
表面に、複数個のめす端子孔６ａを備えたソケット６を
取付け、このソケット６における各めす端子孔６ａ，６
ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ内に各リード端子４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄ，４ｅを差し込むことによって、着脱可能に装
着するように構成している。
水銀リレーは、図７に示すように、ケース１内に、コイ
ル２と、このコイル２によって作動される可動接点３と
を設ける一方、前記ケース１の下面から、一対の入力リ
ード端子４ａ，４ｂ、コモンリード端子４ｃ、Ｎｃリー
ド端子４ｄ及びＮｏリード端子４ｅ等の各種のリード端
子を下向きに突出すると言う構成にしており、また、こ
の水銀リレーを、電気機器におけるプリント基板に装着
するに際しては、図７に示すように、プリント基板５の
表面に、複数個のめす端子孔６ａを備えたソケット６を
取付け、このソケット６における各めす端子孔６ａ，６
ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ内に各リード端子４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄ，４ｅを差し込むことによって、着脱可能に装
着するように構成している。
【０００３】すなわち、従来における電気機器では、そ
のプリント基板５等に、水銀リレー等のコイルリレー専
用のソケット６を取付け、このソケット６に対してコイ
ルリレーを、着脱可能に装着すると言う構成にしてい
る。ところで、最近においては、例えば、株式会社日刊
工業新聞社、昭和６３年１０月１日発行の「電子技術」
１９８８ Vol.30 No.14における第１９１頁に記載され
ている「フォトモスリレー」（入力側に電流を流すと発
光素子が発光し、この発光出力を光電素子で受け、この
光電素子で発生した光起電圧をＭＯＳ−ＦＥＴのゲート
電圧とし、ＭＯＳ−ＦＥＴを導通・非導通状態にして負
荷を制御するように構成したもの）等の半導体リレーが
開発されている。
のプリント基板５等に、水銀リレー等のコイルリレー専
用のソケット６を取付け、このソケット６に対してコイ
ルリレーを、着脱可能に装着すると言う構成にしてい
る。ところで、最近においては、例えば、株式会社日刊
工業新聞社、昭和６３年１０月１日発行の「電子技術」
１９８８ Vol.30 No.14における第１９１頁に記載され
ている「フォトモスリレー」（入力側に電流を流すと発
光素子が発光し、この発光出力を光電素子で受け、この
光電素子で発生した光起電圧をＭＯＳ−ＦＥＴのゲート
電圧とし、ＭＯＳ−ＦＥＴを導通・非導通状態にして負
荷を制御するように構成したもの）等の半導体リレーが
開発されている。
【０００４】そして、このフォトモスリレー等の半導体
リレーは、無接点式であるために、前記コイルリレーの
ように有接点式のものに比べて、耐久性及び感度が高
く、動作音及びノイズの発生がなく、且つ、著しく小型
である等の利点を有するが、その反面、この発光素子及
び光電素子等の素子の部分を熱硬化性合成樹脂製のモー
ルド部にてパッケージし、このモールド部の左右両側面
より一対の入力リード端子、コモンリード端子、Ｎｏリ
ード端子及びＮｃリード端子等の各種のリード端子を突
出すると言う構成にしたものであって、その各種のリー
ド端子の配列位置が、前記図７に示した水銀リレー等の
コイルリレーにおける各種のリード端子４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄ，４ｅの配列位置と全く相違するものであるか
ら、既に、水銀リレー等のコイルリレーが使用されるプ
リント基板等に対して、そのコイルリレーに代えて、前
記半導体リレーを使用することができないのである。
リレーは、無接点式であるために、前記コイルリレーの
ように有接点式のものに比べて、耐久性及び感度が高
く、動作音及びノイズの発生がなく、且つ、著しく小型
である等の利点を有するが、その反面、この発光素子及
び光電素子等の素子の部分を熱硬化性合成樹脂製のモー
ルド部にてパッケージし、このモールド部の左右両側面
より一対の入力リード端子、コモンリード端子、Ｎｏリ
ード端子及びＮｃリード端子等の各種のリード端子を突
出すると言う構成にしたものであって、その各種のリー
ド端子の配列位置が、前記図７に示した水銀リレー等の
コイルリレーにおける各種のリード端子４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄ，４ｅの配列位置と全く相違するものであるか
ら、既に、水銀リレー等のコイルリレーが使用されるプ
リント基板等に対して、そのコイルリレーに代えて、前
記半導体リレーを使用することができないのである。
【０００５】すなわち、半導体リレーを使用する場合に
は、プリント基板を、当該半導体リレー専用のものに新
たに製作しなければならず、水銀リレー等のコイルリレ
ーが破損した場合に、半導体リレーに取り替えることが
できないのであった。本発明は、水銀リレー等のコイル
リレーを使用したプリント基板等に対して、前記コイル
リレーの装着箇所に、コイルリレーに代えて、フォトモ
スリレー等の半導体リレーを着脱可能に装着できるよう
にすることを技術的課題とするものである。
は、プリント基板を、当該半導体リレー専用のものに新
たに製作しなければならず、水銀リレー等のコイルリレ
ーが破損した場合に、半導体リレーに取り替えることが
できないのであった。本発明は、水銀リレー等のコイル
リレーを使用したプリント基板等に対して、前記コイル
リレーの装着箇所に、コイルリレーに代えて、フォトモ
スリレー等の半導体リレーを着脱可能に装着できるよう
にすることを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「絶縁基板に、一対の入力リード端
子、コモンリード端子、Ｎｏリード端子及びＮｃリード
端子等の各種のリード端子を、当該各リード端子が絶縁
基板における一側辺から外向きに突出するように設ける
一方、前記絶縁基板の表面に、フォトモスリレー等の半
導体リレーに対する半導体リレー用ソケットを取付ける
と共に、この半導体リレー用ソケットにおける各めす端
子孔と前記各種のリード端子との相互間を接続する配線
パターンを形成する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「絶縁基板に、一対の入力リード端
子、コモンリード端子、Ｎｏリード端子及びＮｃリード
端子等の各種のリード端子を、当該各リード端子が絶縁
基板における一側辺から外向きに突出するように設ける
一方、前記絶縁基板の表面に、フォトモスリレー等の半
導体リレーに対する半導体リレー用ソケットを取付ける
と共に、この半導体リレー用ソケットにおける各めす端
子孔と前記各種のリード端子との相互間を接続する配線
パターンを形成する。」と言う構成にした。
【０００７】
【作 用】このように構成することにより、絶縁基板
を、当該絶縁基板における一側辺から突出する各種のリ
ード端子をプリント基板等に予め取付けられているソケ
ットに対して差し込むことによって、プリント基板等に
対して着脱可能に取付けることができる一方、この絶縁
基板の表面に取付けられている半導体リレー用ソケット
に対して、半導体リレーを着脱可能に装着することがで
きる。
を、当該絶縁基板における一側辺から突出する各種のリ
ード端子をプリント基板等に予め取付けられているソケ
ットに対して差し込むことによって、プリント基板等に
対して着脱可能に取付けることができる一方、この絶縁
基板の表面に取付けられている半導体リレー用ソケット
に対して、半導体リレーを着脱可能に装着することがで
きる。
【０００８】すなわち、絶縁基板を、当該絶縁基板の一
側辺から突出する各種のリード端子にてプリント基板等
に対して着脱可能に取付け、この絶縁基板に対して半導
体リレーを着脱可能に装着するもので、前記絶縁基板の
一側辺から突出する各種のリード端子における配列を、
前記した水銀リレー等のコイルリレーにおける各種のリ
ード端子と同じ配列にすることができるから、水銀リレ
ー等のコイルリレーを装着するためのソケットを備えた
プリント基板等に対して、前記絶縁基板を着脱可能に装
着できるのである。
側辺から突出する各種のリード端子にてプリント基板等
に対して着脱可能に取付け、この絶縁基板に対して半導
体リレーを着脱可能に装着するもので、前記絶縁基板の
一側辺から突出する各種のリード端子における配列を、
前記した水銀リレー等のコイルリレーにおける各種のリ
ード端子と同じ配列にすることができるから、水銀リレ
ー等のコイルリレーを装着するためのソケットを備えた
プリント基板等に対して、前記絶縁基板を着脱可能に装
着できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、水銀リレー等
のコイルリレーを使用するように構成したプリント基板
等に対して、当該プリント基板等におけるコイルリレー
を半導体リレーに自在に交換することができると言う効
果を有する。
のコイルリレーを使用するように構成したプリント基板
等に対して、当該プリント基板等におけるコイルリレー
を半導体リレーに自在に交換することができると言う効
果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図６の図面
について説明する。この図において符号１０は、ガラス
エポキシ樹脂等の絶縁体製の絶縁基板を示し、この絶縁
基板１０には、一対の入力リード端子１１ａ，１１ｂ、
コモンリード端子１１ｃ、Ｎｃリード端子１１ｄ及びＮ
ｏリード端子１１ｅ等の各種のリード端子が、前記図７
に示した従来の水銀リレーにおける各種のリード端子４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅと同じ配列位置にして、当
該絶縁基板１０における一側辺１０′から下向きに突出
するように固着されている。
について説明する。この図において符号１０は、ガラス
エポキシ樹脂等の絶縁体製の絶縁基板を示し、この絶縁
基板１０には、一対の入力リード端子１１ａ，１１ｂ、
コモンリード端子１１ｃ、Ｎｃリード端子１１ｄ及びＮ
ｏリード端子１１ｅ等の各種のリード端子が、前記図７
に示した従来の水銀リレーにおける各種のリード端子４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅと同じ配列位置にして、当
該絶縁基板１０における一側辺１０′から下向きに突出
するように固着されている。
【００１１】また、前記絶縁基板１０の表面には、抵抗
器１２及び発光ダイオードランプ１３が装着されている
と共に、三本の補助リード端子１４，１５，１６が固着
されている。更にまた、前記絶縁基板１０には、その表
面に、四つのめす端子孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７
ｄを備えた第１ソケット１７と、同じく四つのめす端子
孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを備えた第１ソケッ
ト１８とが固着されていると共に、図２に示すように、
前記各入力リード端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１
ｄ，１１ｅ、前記抵抗器１２、前記発光ダイオードラン
プ１３、前記両ソケット１７，１８における各めす端子
孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，
１８ｃ，１８ｄの相互間を電気的に接続するための配線
パターンが形成されている。
器１２及び発光ダイオードランプ１３が装着されている
と共に、三本の補助リード端子１４，１５，１６が固着
されている。更にまた、前記絶縁基板１０には、その表
面に、四つのめす端子孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７
ｄを備えた第１ソケット１７と、同じく四つのめす端子
孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを備えた第１ソケッ
ト１８とが固着されていると共に、図２に示すように、
前記各入力リード端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１
ｄ，１１ｅ、前記抵抗器１２、前記発光ダイオードラン
プ１３、前記両ソケット１７，１８における各めす端子
孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，
１８ｃ，１８ｄの相互間を電気的に接続するための配線
パターンが形成されている。
【００１２】符号１９は、ワンメイク型のフォトモスリ
レーを示し、このフォトモスリレー１９は、素子１９ａ
の部分を熱硬化性合成樹脂製のモールド部１９ｂにてパ
ッケージし、このモールド部１９ｂの左右両側面より六
本のリード端子１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ，１９ｆ，１９
ｇ，１９ｈを突出したものに構成されている。符号２０
は、トランスファ型のフォトモスリレーを示し、このフ
ォトモスリレー２０は、素子２０ａの部分を熱硬化性合
成樹脂製のモールド部２０ｂにてパッケージし、このモ
ールド部２０ｂの左右両側面より八本のリード端子２０
ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０
ｉ，２０ｊを突出したものに構成されている。
レーを示し、このフォトモスリレー１９は、素子１９ａ
の部分を熱硬化性合成樹脂製のモールド部１９ｂにてパ
ッケージし、このモールド部１９ｂの左右両側面より六
本のリード端子１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ，１９ｆ，１９
ｇ，１９ｈを突出したものに構成されている。符号２０
は、トランスファ型のフォトモスリレーを示し、このフ
ォトモスリレー２０は、素子２０ａの部分を熱硬化性合
成樹脂製のモールド部２０ｂにてパッケージし、このモ
ールド部２０ｂの左右両側面より八本のリード端子２０
ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０
ｉ，２０ｊを突出したものに構成されている。
【００１３】そして、前記絶縁基板１０に固着した第１
ソケット１７及び第２ソケット１８を、当該両ソケット
１７，１８における各めす端子孔１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ内に前記
ワンメイク型フォトモスリレー１９における各リード端
子１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ，１９ｆ，１９ｇ，１９ｈ又
は前記トランスファ型フォトモスリレー２９における各
２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２
０ｉ，２０ｊを着脱自在に差し込むことができるように
構成するのである。
ソケット１７及び第２ソケット１８を、当該両ソケット
１７，１８における各めす端子孔１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ内に前記
ワンメイク型フォトモスリレー１９における各リード端
子１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ，１９ｆ，１９ｇ，１９ｈ又
は前記トランスファ型フォトモスリレー２９における各
２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２
０ｉ，２０ｊを着脱自在に差し込むことができるように
構成するのである。
【００１４】この構成において、絶縁基板１０における
第１ソケット１７及び第２ソケット１８に、前記ワンメ
イク型フォトモスリレー１９を、図５に示すように、着
脱可能に装着すると共に、三本の補助リード端子１４，
１５，１６のうち、第１補助リード端子１４と、第２補
助リード端子１５とに、その両者を電気的に接続する補
助ソケット体２１を被嵌し、次いで、前記絶縁基板１０
における各入力リード端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄ，１１ｅを、図１に示すように、プリント基板５に
対して予め取付けられているコイルリレー用のソケット
６における各めす端子孔６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ
内に差し込むことにより、前記ワンメイク型フォトモス
リレー１９を、前記プリント基板５に対して、当該プリ
ント基板５に予め取付けられているコイルリレー用のソ
ケット６をそのまま使用して、着脱可能に装着できるの
である。
第１ソケット１７及び第２ソケット１８に、前記ワンメ
イク型フォトモスリレー１９を、図５に示すように、着
脱可能に装着すると共に、三本の補助リード端子１４，
１５，１６のうち、第１補助リード端子１４と、第２補
助リード端子１５とに、その両者を電気的に接続する補
助ソケット体２１を被嵌し、次いで、前記絶縁基板１０
における各入力リード端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄ，１１ｅを、図１に示すように、プリント基板５に
対して予め取付けられているコイルリレー用のソケット
６における各めす端子孔６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ
内に差し込むことにより、前記ワンメイク型フォトモス
リレー１９を、前記プリント基板５に対して、当該プリ
ント基板５に予め取付けられているコイルリレー用のソ
ケット６をそのまま使用して、着脱可能に装着できるの
である。
【００１５】また、前記絶縁基板１０における第１ソケ
ット１７及び第２ソケット１８に、前記トランスファ型
フォトモスリレー２０を、図６に示すように、着脱可能
に装着すると共に、補助ソケット体２１を、三本の補助
リード端子１４，１５，１６のうち第２補助リード端子
１５と第３補助リード端子１６とに、その両者を電気的
に接続するように被嵌し、次いで、前記と同様に、前記
絶縁基板１０における各入力リード端子１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅを、図１に示すように、プ
リント基板５に対して予め取付けられているコイルリレ
ー用のソケット６における各めす端子孔６ａ，６ｂ，６
ｃ，６ｄ，６ｅ内に差し込むことにより、前記トランス
ファ型フォトモスリレー２０を、前記プリント基板５に
対して、当該プリント基板５に予め取付けられているコ
イルリレー用のソケット６をそのまま使用して、着脱可
能に装着できるのである。
ット１７及び第２ソケット１８に、前記トランスファ型
フォトモスリレー２０を、図６に示すように、着脱可能
に装着すると共に、補助ソケット体２１を、三本の補助
リード端子１４，１５，１６のうち第２補助リード端子
１５と第３補助リード端子１６とに、その両者を電気的
に接続するように被嵌し、次いで、前記と同様に、前記
絶縁基板１０における各入力リード端子１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅを、図１に示すように、プ
リント基板５に対して予め取付けられているコイルリレ
ー用のソケット６における各めす端子孔６ａ，６ｂ，６
ｃ，６ｄ，６ｅ内に差し込むことにより、前記トランス
ファ型フォトモスリレー２０を、前記プリント基板５に
対して、当該プリント基板５に予め取付けられているコ
イルリレー用のソケット６をそのまま使用して、着脱可
能に装着できるのである。
【００１６】なお、前記実施例のように、絶縁基板１０
に、四つのめす端子孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ
を有する第１ソケット１７と、同じく四つのめす端子孔
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを有する第２ソケット
１８とを取付ける一方、三本の補助リード端子１４，１
５，１６を設けて、この相互間に補助ソケット体２１を
差し替えるように構成することにより、一つの絶縁基板
１０を、プリント基板５に対して、ワンメイク型フォト
モスリレー１９を装着する場合と、トランスファ型フォ
トモスリレー２０を装着する場合との両方に兼用できる
利点がある。
に、四つのめす端子孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ
を有する第１ソケット１７と、同じく四つのめす端子孔
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを有する第２ソケット
１８とを取付ける一方、三本の補助リード端子１４，１
５，１６を設けて、この相互間に補助ソケット体２１を
差し替えるように構成することにより、一つの絶縁基板
１０を、プリント基板５に対して、ワンメイク型フォト
モスリレー１９を装着する場合と、トランスファ型フォ
トモスリレー２０を装着する場合との両方に兼用できる
利点がある。
【００１７】また、本発明は、ワンメイク型フォトモス
リレー１９又はトランスファ型フォトモスリレー２０を
装着する場合に限らず、その他の半導体リレーを装着す
る場合にも適用できることは言うまでもない。
リレー１９又はトランスファ型フォトモスリレー２０を
装着する場合に限らず、その他の半導体リレーを装着す
る場合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】絶縁基板の平面図である。
【図３】ワンメイク型フォトモスリレーの一部切欠斜視
図である。
図である。
【図４】トランスファ型フォトモスリレーの一部切欠斜
視図である。
視図である。
【図５】ワンメイク型フォトモスリレーの装着にした場
合の斜視図である。
合の斜視図である。
【図６】トランスファ型フォトモスリレーの装着にした
場合の斜視図である。
場合の斜視図である。
【図７】従来におけるコイルリレーの装着を示す斜視図
である。
である。
５ プリント基板 ６ コイルリレー用ソケット １０ 絶縁基板 １１ａ，１１ｂ 入力リード端子 １１ｃ コモンリード端子 １１ｄ Ｎｏリード端子 １１ｅ Ｎｃリード端子 １２ 抵抗器 １３ 発光ダイオードランプ １４，１５，１６ 補助リード端子 １７ 第１ソケット １７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ 第１ソケットにお
けるめす端子孔 １８ 第２ソケット １８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ 第２ソケットにお
けるめす端子孔 １９ ワンメイク型フォ
トモスリレー ２０ トランスファ型フ
ォトモスリレー ２１ 補助ソケット
けるめす端子孔 １８ 第２ソケット １８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ 第２ソケットにお
けるめす端子孔 １９ ワンメイク型フォ
トモスリレー ２０ トランスファ型フ
ォトモスリレー ２１ 補助ソケット
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板に、一対の入力リード端子、コモ
ンリード端子、Ｎｏリード端子及びＮｃリード端子等の
各種のリード端子を、当該各リード端子が絶縁基板にお
ける一側辺から外向きに突出するように設ける一方、前
記絶縁基板の表面に、フォトモスリレー等の半導体リレ
ーに対する半導体リレー用ソケットを取付けると共に、
この半導体リレー用ソケットにおける各めす端子孔と前
記各種のリード端子との相互間を接続する配線パターン
を形成したことを特徴とする半導体リレーをプリント基
板等に装着する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16369094A JPH0831292A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体リレーをプリント基板等に装着する装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16369094A JPH0831292A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体リレーをプリント基板等に装着する装置 |
Publications (1)
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| JPH0831292A true JPH0831292A (ja) | 1996-02-02 |
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ID=15778757
Family Applications (1)
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| JP16369094A Pending JPH0831292A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体リレーをプリント基板等に装着する装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH0831292A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2014030626A1 (ja) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品、電子部品と端子金具との接続構造、電子部品を有する電気接続箱 |
| WO2014030627A1 (ja) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品組立体、電子部品組立体と端子金具との接続構造、電子部品組立体を有する電気接続箱 |
| CN103730294A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 矢崎总业株式会社 | 继电器，具有该继电器的继电器模块以及电气接线盒 |
| JP2019220249A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 東日本旅客鉄道株式会社 | 変換アダプタ |
| CN110808492A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-18 | 天津航空机电有限公司 | 一种基于pcb的航空功率继电器安装模块 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP16369094A patent/JPH0831292A/ja active Pending
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| US9496108B2 (en) | 2012-08-21 | 2016-11-15 | Yazaki Corporation | Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component |
| US9516776B2 (en) | 2012-08-21 | 2016-12-06 | Yazaki Corporation | Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly |
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| US9393919B2 (en) | 2012-10-15 | 2016-07-19 | Yazaki Corporation | Relay, relay module having the same, and electrical junction box |
| JP2019220249A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 東日本旅客鉄道株式会社 | 変換アダプタ |
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