JP2011509839A - 真空チャック - Google Patents

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Abstract

【課題】 本発明は、構造を簡略化し組立時間を短縮することでコストを軽減し重量を軽くすることを可能とした真空チャックを提供する。
【解決手段】 上面に格子状に設けた支持突起(110)及び真空溝(111)と、内部に設けた設置スペース(120)、真空スペース(121)、及びフィルタースペース(122)を備え、このフィルタースペース(122)から真空溝(111)に連通する真空孔(123)を形成し、さらに設置スペース(120)及び真空スペース(121)に連通する吸気口(130)及び排気口(131)を背面に備えた本体(100)と、この本体(100)の設置スペース(120)、真空スペース(121)及びフィルタースペース(122)内に設置されたエアセービングバルブ(B)と、真空センサ(S)と、真空生成器(V)と、及びフィルター(F)と、本体(100)の前面に取り付けられた吸気口(130)及び真空スペース(121)に連通する圧力計(200)及び真空計(300)と、本体(100)の前面中央に設置され、真空スペース(121)を開閉するよう前後に移動するスイッチ(400)と、本体(100)の下部に気密結合する本体カバー(500)と、フィルタースペース(122)の下部に気密結合するフィルターカバー(600)とを備えることで解決した。
【選択図】 図3

Description

本発明は、処理される被加工物であって、万力又は電磁チャックで固定されない被加工物を、空気圧のみで吸着固定する真空チャックに関し、特に構造を簡略化し固定時間を短縮することでコストを軽減し、重量を少なくすることを可能とした真空チャックに関する。
一般的に、真空チャックは、処理される被加工物であって、万力又は電磁チャックで固定されない被加工物を固定し、さらに、真空チャックは、例えばアクリル材料、プラスチック材料、ステンレス鋼材料、アルミ材料その他の金属材料といった処理される被加工物を、材料に拘わらず空気圧のみで固定するものである。
しかし、従来技術の真空チャックは、その構造が複雑なためコストが増大し、その構造上重量が増し、外観が不細工であるという問題があった。
さらに、従来技術の真空チャックは、その構造上、修理時に部品を交換する際に困難を抱えていた。
さらに、真空チャックの圧力状態を外部から確認することができず、真空計をホースやニップルを用いて組み立てるため、構造上、組立効率及び真空効率が悪く、真空計を保護するための計器カバーを別途設ける必要があった。
本発明の目的は、真空チャックの構造を簡略化し、洗練された外観を有し、修理時の部品の交換を容易に行い、処理される被加工物の固定時間を短縮することでコスト及び重量を軽減することを可能とした真空チャックを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、圧力計を設けることで、真空チャックの圧力状態の外部からの確認を容易に行い、ホース及びニップルを使用せずに真空計を直接取り付けることで組立効率及び真空効率を高め、さらに計器カバーを別体として設けることなく一体に設けることでコストを軽減することを可能にする真空チャックを提供することにある。
本発明の一実施形態では、上面に格子状に設けた支持突起と真空溝と、内部に設けた設置スペース、真空スペース及びフィルタースペースと、このフィルタースペースから真空溝に連通する真空孔とを備え、背面には設置スペース及び真空スペースに連通する吸気口及び排気口と、を備えた本体と、本体の設置スペース、真空スペース及びフィルタースペース内に設置されたエアセービングバルブ、真空センサ、真空生成器及びフィルターと、本体の前面に取り付けられる吸気口及び真空スペースに連通する圧力計及び真空計と、本体の前面中央に設置され、真空スペースを開閉するよう前後に移動するスイッチと、本体の下部に気密結合する本体カバーと、フィルタースペースの下部に気密結合するフィルターカバーとを備えた真空チャックが提供される。
本発明の真空チャックは、簡略化された構造を有し、洗練された外観を有し、その部品が真空チャックの修理時に交換を容易に行うことが可能であり、処理される被加工物の固定時間が短縮可能であるという効果を有する。
また、本発明の真空チャックは、圧力計を用いることで真空チャックの圧力状態の確認を外部から容易に行うことが可能となり、ホース及びニップルを用いず直接真空計を用いることで組立効率及び真空効率を向上し、計器カバーを一体に設け別体として設けないことでコストの軽減が可能になるという効果を有する。
本発明に係る真空チャックの斜視図である。 本発明に係る真空チャックの背面を示す斜視図である。 本発明に係る真空チャックの分解模式図である。 本発明に係る真空チャックの本体底面を示す模式図である。 本発明に係る真空チャックの本体底面を示す模式図である。 本発明に係る真空チャック本体の底面図である。 本発明に係る真空チャックの断面図である。 本発明に係る真空チャックの圧力計の分解模式図である。 図8の組立時の断面図である。 本発明に係る真空チャックの真空計の分解模式図である。 図10の組立時の断面図である。 本発明に係る真空チャックのスイッチの分解模式図である。 図12の組立時の状態を示す断面図である。 図12の動作時の状態を示す断面図である。 本発明に係る真空チャックのカバー及びフィルターカバーの分解模式図である。 本発明に係る真空チャックの一実施形態に記載の固定基準点の設定を示す例示的な図である。 本発明に係る真空チャックの一実施形態に記載の固定基準点の設定を示す例示的な図である。
以下において、本発明で開示される真空チャックのさまざまな実施形態に具体的に言及し、この実施形態の一例を添付の図面において図示し以下において説明する。
図1乃至図17において図示したとおり、本発明の真空チャックは、上面に格子状に設けた支持突起110と真空溝111と、内部に設けた設置スペース120と、真空スペース121とフィルタースペース122と、このフィルタースペース122から真空溝111に連通する真空孔123とを備え、背面には設置スペース120及び真空スペース121に連通する吸気口130及び排気口131とを備えた本体100と、本体100の設置スペース120、真空スペース121及びフィルタースペース122内に設置されたエアセービングバルブBと、真空センサSと、真空生成器VとフィルターFと、本体100の2つの前面に取り付けられた吸気口130及び真空スペース121に連通する圧力計200及び真空計300と、本体100の前面中央に設置され、真空スペース121を開閉するよう前後に移動するスイッチ400と、本体100の下部に気密結合する本体カバー500と、フィルタースペース122の下部に気密結合するフィルターカバー600とを備える。
ここで、複数の支持突起110及び複数の真空溝111は、図1に示したように格子状に設けてある。このとき、Oリングが真空孔123に対して真空溝111内に挿入されることで、処理される被加工物の形状及び大きさに即して固定範囲を適切に制御し、Oリングは本体100内に収容されている処理される被加工物に密着している。
本発明の一実施形態によれば、複数の支持突起110に基準点を設定するための雌ねじ110aが図16及び図17に示すとおり形成されている。それゆえ、本発明のこの実施形態によれば、図16及び図17に示すとおり、ねじ10による結合の形で複数の支持突起110の雌ねじ部110aに基準プレート20を固定する際に、処理される被加工物の形状及び大きさに応じて固定時の基準点を設定することが可能となる。
図4、図5及び図6に示すとおり、設置スペース120、真空スペース121及びフィルタースペース122は、本体100にそれぞれ形成されており、真空溝111に連通する真空孔123がフィルタースペース122上に形成されている。また、エアセービングバルブB及び真空センサSが設置スペース120に設置され、真空生成器Vが真空スペース121に設置され、フィルターFがフィルタースペース122に設置されている。
本発明の一実施形態によれば、図1及び図7に示すとおり、敷居状部123aが真空孔123の上方外側に形成され、これにより異物の流入を防止している。それゆえ、本発明のこの実施形態によれば、切削油又は切粉等異物が真空孔123内部に流入する事態が、敷居状部123aにより防止される。
図5及び図6に示すとおり、設置スペース120及び真空スペース121に連通する吸気口130及び排気口131が、それぞれ本体100の2つの背面に形成されている。そして、圧縮空気を供給するコンプレッサが吸気口130の外側に接続され、エアセービングバルブBの吸気ユニットが吸気口130の内側に接続され、真空生成器Vの排気ユニットが排気口131に接続されている。
吸気口130及び圧力計200に連通する第1の圧力ライン140が、本体100の内部に形成されている。ここで、第1の圧力ライン140はL字状に形成され、吸気口130及び圧力計200にそれぞれ連通する貫通孔140a及び140bを備え、第1の圧力ライン140の左側に設けたOリングを備えている。よって、圧縮空気が吸気口130に供給されると、圧縮空気の一部がエアセービングバルブBの吸気ユニットに搬送され、圧縮空気の一部は貫通孔140aを介して第1の圧力ライン140に流入し、この第1の圧力ライン140に流入した圧縮空気が貫通孔140bを介して圧力計200に搬送される。
エアセービングバルブB及び真空生成器Vに連通する第2の圧力ライン141が、本体100内に形成されている。ここで、第2の圧力ライン141は直線状に形成され、真空スペース121及び真空計300にそれぞれ連通する貫通孔142a及び142bを備え、Oリングが真空ライン142の外側に設けられている。それゆえ、エアセービングバルブBに搬送された圧縮空気は貫通孔140aを介して第2の圧力ライン141に流入し、第2の圧力ライン141に流入した圧縮空気が真空生成器Vに流入すると、真空生成器Vで真空が生成され、真空生成器Vで生成された真空は真空スペース121に蓄積され、真空生成器Vを通過してきた空気は排気口131から排出される。
真空ライン142が本体100内に形成され、この真空ライン142は真空スペース121、フィルタースペース122及び真空計300に連通している。ここで、真空ライン142はL字状に形成されると共に、真空スペース121及び真空計300にそれぞれ連通する貫通孔142a及び142bを備え、さらに、真空ライン142の外側に設けられたOリングを備えている。
圧力計200及び真空計300を収容する2つの計器カバー150が、いずれも本体100の前面に一体に形成されている。ここで、圧力計200及び真空計300のボルト210及び310にねじ結合された雌ねじ151が、図8及び図9、さらに図10及び図11に示すとおり、計器カバー150の内側中央部に内包され、圧力計200及び真空計300のナット211及び311を回転させるために用いられるレンチ溝152が、雌ねじ151の前面下部にそれぞれ形成されている。それゆえ、圧力計200及び真空計300を計器カバー150にそれぞれ挿入し、圧力計200及び真空計300の後部に内包されたボルト210及び310を雌ねじ151に直接結合させ、最後にレンチ溝152を介してレンチを用いて圧力計200及び真空計300のナット211及び311を回転させることで、組立がホースとニップルを用いないで容易に行われる。
スイッチ400を収容するスイッチ溝160が、本体100の前面中央部に形成されている。ここで、スイッチ溝160は、図12、図13及び図14に示すとおり真空スペース121を通過するよう形成され、スイッチ400の動作をガイドし制御するキー161を備えている。
固定溝状把持部170が、本体100の2つの側面に形成されている。エアセービングバルブBが本体100の設置スペース120内に設置されているために、かかるエアセービングバルブBは目的に適した真空圧に応じて真空の生成が不必要なときには、自動的に圧縮空気の流入を遮断する。
真空センサSが本体100の設置スペース120内に設置され、真空スペース121の真空圧を感知してこの真空圧をエアセービングバルブBに転送する。
真空生成器Vが本体100の真空スペース121内に設置され、圧縮空気が真空生成器Vに流入すると真空が生成され、真空生成器Vで生成された真空が真空スペース121内に蓄積される。
フィルターFが本体100のフィルタースペース122内に設置され、かかるフィルターFにより異物が除去される。
圧力計200が本体100と一体に形成された計器カバー150内に設置され、真空チャックの圧力状態が圧力計200を介して外部から容易に確認される。
真空計300がこれと一体に形成された計器カバー150上に設置され、2つの真空スペース121の真空状態が、真空計300を介して外部から確認することが可能となる。
スイッチ400は本体100の前面中央に形成されたスイッチ溝160に設置され、真空スペース121を開閉するようそれぞれ前後に移動可能である。キー161が挿入されたキー溝410及び制御溝411は、図12、13及び14に示すとおり、かかるスイッチ400の一方の外面に形成され、第1及び第2環状溝420及び430がスイッチ400の後部外面に形成され、真空ライン142に連通する第1及び第2貫通孔421及び431が第1及び第2環状溝420及び430内に形成され、真空スペース121に連通する第1連通孔422が第1貫通孔421の中央後方に向かって貫通し、外部に連通する第2連通孔432が第2貫通孔431の中央前方に向かって貫通している。
スイッチ400が図9cに示すごとく内側に押し込まれると、スイッチ400により真空スペース121が閉塞され、これにより真空スペース121及び真空ライン142が貫通していない状態を維持する。さらにスイッチ400の第2貫通孔431及び真空ラインの貫通孔142aが図示したこの状態では互いに連通し、外気が第2貫通孔431に連通した第2連通孔432を介して真空ライン142に流入するため、真空ライン142は結果として真空が解除された状態を維持する。
それゆえ、スイッチ400が内側に押し込まれると、真空ライン142の真空が解除されるため、真空吸着力は本体100の真空孔123及び真空計300上では形成されない。
反対に、スイッチ400が図13に示したとおり外側に押し出されると、スイッチ400の第1貫通孔421及び真空ライン142の貫通孔142aが互いに連通し、真空スペース121及び真空ライン142が、第1貫通孔421に連通する第1連通孔422を介して互いに貫通した状態で真空スペース121が開放されるため、結果として、真空ラインは真空状態を維持する。さらに、スイッチ400の第2貫通孔431が、この状態で閉塞されるため、外気は真空ライン142に流入しない。一方、スイッチ400が外側に引き出された状態にスイッチ400を切り替えると、キー161が制御溝411に挿入されているため、スイッチ400を内側に押し込もうとしてもスイッチ400は内側に入り込んでいかない。それゆえ、スイッチ400が外側へと押し出されると、真空ライン142には真空が生成されるため、結果として真空吸着力が本体100の真空孔123、真空溝111及び真空計300内で同時に生成される。
本体カバー500は、図3及び図15に示したとおり、複数のねじ結合を介して堅固かつ気密に本体100の底部に取り付けられ、その内部にフィルターFの交換を容易に行うためのフィルター挿入孔510が設けられている。
フィルターカバー600は、図3及び図15に示したとおり、フィルタースペース122の底部に設けた状態で複数のねじ結合を介して堅固に本体カバー500に取り付けられ、フィルター挿入孔510に挿入される挿入チューブ610が、フィルターカバー600の上面に形成され、切欠部611が挿入チューブ610の一方の側面に形成され真空ライン142に連通している。
上記の構成とした本発明の一般的な動作時の関係を以下において詳細に説明する。
まず、処理される被加工物が本体100に取り付けられた状態で圧縮空気が吸気口130に供給されると、圧縮空気の一部がエアセービングバルブBの吸気部に搬送され、圧縮空気の一部が貫通孔140aを介して第1の圧力ライン140に流入し、第1の圧力ライン140に流入した圧縮空気が、貫通孔140bを介して圧力計200に搬送される。
エアセービングバルブBに搬送された圧縮空気は、貫通孔141aを介して第2の圧力ライン141に流入し、第2の圧力ライン141に流入した圧縮空気が、貫通孔141bを介して真空生成器Vに搬送される。圧縮空気が真空生成器Vに流入すると、真空生成器Vにより真空が生成され、真空生成器Vで生成された真空が真空スペース121に蓄積され、真空生成器Vを貫流する空気が排気口131を介して外部へ排出される。
この状態でスイッチ400が外側に押し出されると、スイッチ400の第1貫通孔421及び真空ライン142の貫通孔142aが互いに貫通し、真空スペース121及び真空ライン142が、第1貫通孔421に連通する第1連通孔422を介して互いに連通している状態では真空スペース121が開放されているため、結果として真空ライン142は真空状態を維持する。
スイッチが外側に押し出されると、真空ライン142内で真空が生成されるため、真空吸着力が本体100の真空孔123、真空溝111及び真空計300の内部で生成される。それゆえ、処理される被加工物が、結果として、本体100に真空吸着され安定的に固定されるため、この状態での処理される被加工物の処理が可能になる。
処理される被加工物の処理を完了した後に、スイッチ400を内側に押し込むと、真空スペース121はスイッチ400により閉塞され、真空スペース121及び真空ライン142が互いに連通していない状態を維持する。さらにこの状態において、スイッチ400の第2貫通孔431及び真空ライン142の貫通孔142aが互いに連通し、外気が第2貫通孔431に連通する第2連通孔432を介して真空ライン142に流入するため、真空ライン142は、結果として真空が解除された状態を維持する。それゆえ、処理される被加工物の固定が解除されるため、処理される被加工物の取り外しが容易となる。
このように、スイッチ400を内側に押し込むと、真空ライン142の真空が解除されるため、真空吸着力が本体100の真空孔123、真空溝111及び真空計300の内部で生成されない。
よって、本発明は、真空チャックの構成を簡略化し、設置スペース120、真空スペース121及びフィルタースペース122をその内部に設け、その修理時の部品の交換がその構造上容易に可能となり、真空スペース121に真空が蓄積されているため、その構造上処理される被加工物の固定時間の短縮が可能になることでコストと重量を軽減し得るという利点を有する。
さらに、本発明は、圧力計200を設置したため、圧力計200を介して真空チャックの圧力状態の確認を外側で容易に行うことを可能とし、ホース及びニップルを用いず真空計300を直接取り付けたことで、組立効率及び真空効率を向上させることが可能となり、さらに、計器カバー150を一体に形成したため、コストが軽減され得るという利点を有する。
B エアセービングバルブ
S 真空センサ
V 真空生成器
F フィルター
100 本体
110 支持突起
110a 雌ねじ
111 真空溝
120 設置スペース
121 真空スペース
122 フィルタースペース
123 真空孔
123a 敷居状部
130 吸気口
131 排気口
140 第1の圧力ライン
141 第2の圧力ライン
142 真空ライン
150 計器カバー
151 雌ねじ
152 レンチ溝
160 スイッチ溝
161 キー
200 圧力計
210、310 ボルト
211、311 ナット
300 真空計
400 スイッチ
410 キー溝
411 制御溝
420 第1環状溝
421 第1貫通孔
422 第1連通孔
430 第2環状溝
431 第2貫通孔
432 第2連通孔
500 本体カバー
510 フィルター挿入孔
600 フィルターカバー
610 挿入チューブ
611 切欠部

Claims (7)

  1. 上面に格子状に設けた支持突起(110)及び真空溝(111)と、内部に設けたところの設置スペース(120)と真空スペース(121)、及びフィルタースペース(122)とを備え、このフィルタースペース(122)から真空溝(111)に連通する真空孔(123)を形成し、さらに前記設置スペース(120)及び前記真空スペース(121)に連通する吸気口(130)及び排気口(131)を背面に備えた本体(100)と、
    この本体(100)の前記設置スペース(120)、前記真空スペース(121)、及び前記フィルタースペース(122)内に設置されたエアセービングバルブ(B)、真空センサ(S)、真空生成器(V)、及びフィルター(F)と、
    前記本体(100)の前面に取り付けられた前記吸気口(130)及び前記真空スペース(121)に連通する圧力計(200)及び真空計(300)と、
    前記本体(100)の前面中央に設置され、前記真空スペース(121)を開閉するよう前後に移動するスイッチ(400)と、
    前記本体(100)の下部に気密結合する本体カバー(500)と、
    前記フィルタースペース(122)の下部に気密結合するフィルターカバー(600)とを備えたことを特徴とする、真空チャック。
  2. 前記吸気口(130)及び前記圧力計(200)に連通する第1の圧力ライン(140)が前記本体(100)の内部に形成され、第2の圧力ライン(141)が前記本体(100)の前記エアセービングバルブ(B)及び前記真空生成器(V)に連通し、真空ライン(142)が前記本体(100)に設けた前記真空スペース(121)、前記フィルタースペース(122)、及び前記真空計(300)に連通し、計器カバー(150)が前記本体(100)の前面で前記圧力計(200)及び前記真空計(300)を収容し、スイッチ溝(160)が前記本体(100)の前面中央で前記スイッチ(400)を収容することを特徴とする、請求項1記載の真空チャック。
  3. 前記圧力計(200)及び前記真空計(300)のボルト(210及び310)にねじ結合された雌ねじ(151)が前記計器カバー(150)の内側中央部に設けられ、前記圧力計(200)及び前記真空計(300)のナット(211及び311)を回転させるために用いられるレンチ溝(152)が前記雌ねじ(151)の前面下部に形成されていることを特徴とする、請求項2記載の真空チャック。
  4. キー(161)が前記スイッチ溝(160)に内包され、前記キー(161)が挿入されたキー溝(410)及び制御溝(411)が前記スイッチ(400)の一方の外面に形成され、第1及び第2環状溝(420及び430)が前記スイッチ(400)の後部外面に形成され、前記真空ライン(142)に連通する第1及び第2貫通孔(421及び431)が前記第1及び第2環状溝(420及び430)内に形成され、前記真空スペース(121)に連通する第1連通孔(422)が前記第1貫通孔(421)の中央に向かって貫通し、外部に連通する第2連通孔(432)が前記第2貫通孔(431)の中央前方に向かって貫通していることを特徴とする、請求項2記載の真空チャック。
  5. 基準点を設定するための雌ねじ(110a)が前記支持突起(110)に形成されていることを特徴とする、請求項1記載の真空チャック。
  6. 異物の流入を防止するために用いられる敷居状部(123a)が前記真空孔(123)の上方外側に形成されることを特徴とする、請求項1記載の真空チャック。
  7. フィルター挿入孔(510)が前記本体カバー(500)に形成され、前記フィルター挿入孔(510)に挿入される挿入チューブ(610)がフィルターカバー(600)に設けられ、切欠部(611)が前記真空ライン(142)に連通するよう前記挿入チューブ(610)の一方の側面に形成されていることを特徴とする、請求項1記載の真空チャック。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115055988A (zh) * 2022-08-08 2022-09-16 安徽钰桥精密自动化机械有限公司 一种发动机缸盖立式加工中心摇篮式双面夹具

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832696B1 (ko) * 2008-01-18 2008-05-28 임권현 진공척
US20100296032A1 (en) * 2008-01-18 2010-11-25 Johnson Matthey Public Limited Company Optical film, preparation method of the same, and liquid crystal display comprising the same
US20110051050A1 (en) * 2008-01-18 2011-03-03 Lg Chem, Ltd. Optical film, preparation method of the same, and liquid crystal display comprising the same
KR100998808B1 (ko) 2008-03-14 2010-12-06 임권현 진공척의 흡착구조
US9482755B2 (en) 2008-11-17 2016-11-01 Faro Technologies, Inc. Measurement system having air temperature compensation between a target and a laser tracker
US8659749B2 (en) 2009-08-07 2014-02-25 Faro Technologies, Inc. Absolute distance meter with optical switch
US9159595B2 (en) * 2010-02-09 2015-10-13 Suss Microtec Lithography Gmbh Thin wafer carrier
US9400170B2 (en) 2010-04-21 2016-07-26 Faro Technologies, Inc. Automatic measurement of dimensional data within an acceptance region by a laser tracker
US8619265B2 (en) 2011-03-14 2013-12-31 Faro Technologies, Inc. Automatic measurement of dimensional data with a laser tracker
US9772394B2 (en) 2010-04-21 2017-09-26 Faro Technologies, Inc. Method and apparatus for following an operator and locking onto a retroreflector with a laser tracker
US9377885B2 (en) 2010-04-21 2016-06-28 Faro Technologies, Inc. Method and apparatus for locking onto a retroreflector with a laser tracker
JP5810517B2 (ja) * 2010-12-02 2015-11-11 富士電機株式会社 吸着装置および吸着方法
US8902408B2 (en) 2011-02-14 2014-12-02 Faro Technologies Inc. Laser tracker used with six degree-of-freedom probe having separable spherical retroreflector
GB2518543A (en) 2011-03-03 2015-03-25 Faro Tech Inc Target apparatus and method
USD688577S1 (en) 2012-02-21 2013-08-27 Faro Technologies, Inc. Laser tracker
US9164173B2 (en) 2011-04-15 2015-10-20 Faro Technologies, Inc. Laser tracker that uses a fiber-optic coupler and an achromatic launch to align and collimate two wavelengths of light
US9686532B2 (en) 2011-04-15 2017-06-20 Faro Technologies, Inc. System and method of acquiring three-dimensional coordinates using multiple coordinate measurement devices
GB2504890A (en) 2011-04-15 2014-02-12 Faro Tech Inc Enhanced position detector in laser tracker
US9482529B2 (en) 2011-04-15 2016-11-01 Faro Technologies, Inc. Three-dimensional coordinate scanner and method of operation
CN103183201B (zh) * 2011-12-29 2016-01-13 富泰华工业(深圳)有限公司 吸附装置
JP6099675B2 (ja) 2012-01-27 2017-03-22 ファロ テクノロジーズ インコーポレーテッド バーコード識別による検査方法
US8752751B2 (en) * 2012-07-13 2014-06-17 Asm Technology Singapore Pte Ltd Lead frame support plate and window clamp for wire bonding machines
US9041914B2 (en) 2013-03-15 2015-05-26 Faro Technologies, Inc. Three-dimensional coordinate scanner and method of operation
CN103465199B (zh) * 2013-09-27 2016-06-08 广东尚能光电技术有限公司 可调式真空夹具
CN103962860A (zh) * 2014-05-27 2014-08-06 中国电子科技集团公司第四十三研究所 真空吸盘
US9395174B2 (en) 2014-06-27 2016-07-19 Faro Technologies, Inc. Determining retroreflector orientation by optimizing spatial fit
CN104165175B (zh) * 2014-08-01 2018-04-17 广东格林精密部件股份有限公司 一种版式一次性组装多个产品夹具
SG11201603148VA (en) * 2014-12-18 2016-07-28 Ev Group E Thallner Gmbh Method for bonding substrates
CN106862955A (zh) * 2015-12-11 2017-06-20 焱智精密机械(上海)有限公司 用于薄板加工的夹具
DE102016203578A1 (de) * 2016-03-04 2017-09-07 Homag Gmbh Vorrichtung mit Absaugeinrichtung
CN105936017B (zh) * 2016-07-01 2018-12-21 精益恒准(天津)数控设备股份有限公司 大吸附力吸盘
CN106312465A (zh) * 2016-11-08 2017-01-11 维沃移动通信有限公司 一种终端壳体及其制作方法、移动终端
CN109483429B (zh) * 2018-10-18 2020-10-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 承载装置及承载方法
CN110328628A (zh) * 2019-08-05 2019-10-15 江苏天隆富信息技术有限公司 一种手机主板加工用定位压台
CN114056933B (zh) * 2021-12-17 2023-10-20 广东海拓创新精密设备科技有限公司 一种高分子量改性硅化聚氨酯橡胶物理粘附吸盘

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62219634A (ja) * 1986-03-20 1987-09-26 Hitachi Ltd 真空保持装置
JPS6362347A (ja) * 1986-09-03 1988-03-18 Rohm Co Ltd チヤツクテ−ブル
US5775395A (en) * 1996-04-10 1998-07-07 Wilkins; David Vacuum fixture
JPH10296566A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Kyoei:Kk 可般形チャック具
JP2000308934A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 New Sutorongu Hanbai Kk 真空チャック
JP2001287129A (ja) * 2000-04-05 2001-10-16 Bm:Kk 真空チャック
JP2004042252A (ja) * 2002-05-22 2004-02-12 Toshiba Mach Co Ltd 真空チャック装置
JP2004324500A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Myotoku Ltd 真空発生機構装置
WO2005064304A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ガス配管用ブロックと、このブロックを用いたガス配管およびこのガス配管に用いられるガス開閉用部品

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3233887A (en) * 1963-01-28 1966-02-08 Dunham Tool Company Inc Vacuum chuck
DE1648669C3 (de) * 1967-04-26 1974-06-12 Gesellschaft Fuer Hydraulik-Zubehoer Mbh, 6603 Sulzbach Manometer-Wahlventil
DE1923833C3 (de) * 1969-05-09 1975-11-27 Vereinigte Flugtechnische Werke - Fokker Gmbh, 2800 Bremen System zum Aufbau von Vorrichtungen zum Aufspannen von Werkstücken auf Werkzeug maschinentischen
US3999795A (en) * 1975-12-17 1976-12-28 American Chain & Cable Company, Inc. Vacuum pad system
US4139051A (en) * 1976-09-07 1979-02-13 Rockwell International Corporation Method and apparatus for thermally stabilizing workpieces
US4066249A (en) * 1977-05-11 1978-01-03 Grumman Aerospace Corporation Modular vacuum work area
US4190240A (en) * 1978-04-17 1980-02-26 Tobin-Arp Manufacturing Company Cylinder head support with air cushion and vacuum hold down
DE3474527D1 (en) * 1983-11-25 1988-11-17 Mors Work pallet, provided with a control system and preferably with a separate cylinder control, to operate with an independent pressure
DE60015003T2 (de) * 1999-04-07 2005-06-02 Alcatel Druckregelvorrichtung für eine Vakuumkammer, und eine mit einer solchen Vorrichtung versehenen Vakuumpumpeinheit
US6572091B2 (en) * 2001-02-20 2003-06-03 Alvin Kimble Magnetic locking vacuum chuck system
KR100518359B1 (ko) * 2001-11-08 2005-09-30 신동효 진공흡착장치
JP4533614B2 (ja) * 2003-10-10 2010-09-01 株式会社イーアールシー 真空制御システム
US7716818B2 (en) * 2005-02-10 2010-05-18 Panasonic Corporation Method for transferring a substrate
JP4582484B2 (ja) * 2006-12-20 2010-11-17 Smc株式会社 真空吸着装置
TWM321831U (en) * 2007-01-17 2007-11-11 Yung-Tsai Shen Vacuum absorbing device for a workbench
KR100832696B1 (ko) * 2008-01-18 2008-05-28 임권현 진공척
US20100283194A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Han Zhen-Zhong Energy-saving vacuum adsorption apparatus

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62219634A (ja) * 1986-03-20 1987-09-26 Hitachi Ltd 真空保持装置
JPS6362347A (ja) * 1986-09-03 1988-03-18 Rohm Co Ltd チヤツクテ−ブル
US5775395A (en) * 1996-04-10 1998-07-07 Wilkins; David Vacuum fixture
JPH10296566A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Kyoei:Kk 可般形チャック具
JP2000308934A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 New Sutorongu Hanbai Kk 真空チャック
JP2001287129A (ja) * 2000-04-05 2001-10-16 Bm:Kk 真空チャック
JP2004042252A (ja) * 2002-05-22 2004-02-12 Toshiba Mach Co Ltd 真空チャック装置
JP2004324500A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Myotoku Ltd 真空発生機構装置
WO2005064304A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ガス配管用ブロックと、このブロックを用いたガス配管およびこのガス配管に用いられるガス開閉用部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115055988A (zh) * 2022-08-08 2022-09-16 安徽钰桥精密自动化机械有限公司 一种发动机缸盖立式加工中心摇篮式双面夹具

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