JP2001287129A - 真空チャック - Google Patents

真空チャック

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JP2001287129A
JP2001287129A JP2000103430A JP2000103430A JP2001287129A JP 2001287129 A JP2001287129 A JP 2001287129A JP 2000103430 A JP2000103430 A JP 2000103430A JP 2000103430 A JP2000103430 A JP 2000103430A JP 2001287129 A JP2001287129 A JP 2001287129A
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chamber
suction
air
vacuum chuck
vacuum
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Toshinori Miyaji
俊典 宮地
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Abstract

(57)【要約】 【課題】吸着力の低下を生じにくく、連続してワークを
同じ位置に吸着でき、効率的且つ確実に異物を排出でき
る真空チャックを提供することにある。 【解決手段】ボックスの側面に上下に少なくとも2つ吸
出孔が設けられており、上方の吸出孔からチャンバ内の
空気を吸い出し、下方の吸出孔からチャンバ内の水や屑
などの異物を排出することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを真空圧で
吸着する真空チャックに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、研磨機などの工作機械におい
ては、樹脂やセラミックなどの非磁性体であるワークを
工作機械の作業台に固定するために真空チャックが用い
られている。真空チャックは、上下両面に連通する吸込
孔を有する吸着プレートの下面から空気を吸引すること
により、上面に載置されたワークを吸着するものであ
る。この真空チャックの一例として特開平10−296
566号公報がある。
【0003】同公報によれば、真空チャックは、上面を
平面となし、この上面にはその中央寄りの個所に空気吸
引孔が設けられている。該上面は、該吸引孔を取り囲む
同心円状に刻設されたパッキン挿入用の複数の環状溝を
備えている。また、該上面には、各環状溝と該吸引孔と
を連通する連通溝が設けられている。その他に、該真空
チャックは、外部から供給された圧縮空気により該吸引
孔から空気を吸引するエジェクターを備えている。
【0004】ワークを該真空チャックに固定する場合、
まず、該ワークの大きさに適合する一つの環状溝にOリ
ングを嵌着する。そして、このOリング上に該ワークを
載置する。この後、該エジェクターに圧縮空気を供給す
る。この圧縮空気は、該エジェクター内を通過すること
により該エジェクターの空気吸引部に真空圧を付与し、
管路を介して該吸引孔から空気を吸引し、該ワークを前
記上面に吸着する。圧縮空気及び吸引された空気は、該
エジェクターの空気排出部から管路を介して空気排出孔
より外部に排出される。尚、該ワークの研磨中には、研
磨液や研磨屑も該吸引孔から吸引され、空気同様、該エ
ジェクターの空気排出部から該管路を介して該空気排出
孔より外部に排出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記の真空チャックで
は、吸引孔及び空気を排出するための経路を一つしか有
しておらず、大量の研磨液や大きな研磨屑を吸引する
と、吸引できる空気の量は制限され、ワークの吸着力の
低下を招く。瞬間的であれ、吸着力の低下した状態で研
磨を行うと真空チャックはワークを保持しきれなくな
り、ワークは移動してしまい正確に加工できなくなって
しまう。
【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、吸着力の低下を生じにくく、連続
してワークを同じ位置に吸着でき、効率的且つ確実に異
物を排出できる真空チャックを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の真空チャ
ックは、ボックスの側面に上下に少なくとも2つ吸出孔
が設けられており、上方の吸出孔からチャンバ内の空気
を吸い出し、下方の吸出孔からチャンバ内の水や屑など
の異物を排出することを特徴とする。
【0008】請求項2記載の真空チャックは、下方の吸
出孔をチャンバの底面と同じ高さに配置したことを特徴
とする。
【0009】請求項3記載の真空チャックは、チャンバ
の底面に水や屑などの異物の流れる溝を有し、下方の吸
出孔と溝とを連通したことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の形態について図面
を参照しながら具体的に説明する。図1は本発明の真空
チャックを使用する研磨機の一例を示す斜視図である。
図2は本発明の真空チャックの一例を示す斜視図、図3
は同平面図、図4は同正面図、図5は同右側面図、図6
は同左側面図である。図7は同吸着プレートを取った状
態を示す平面図である。図8は同真空チャックの動作の
様子を示す要部縦断面図である。図9は同真空チャック
の動作の様子を示す要部横断面図である。
【0011】図1〜図9において、研磨機2は、真空チ
ャック1に固定したワークwを砥石3によって研磨する
ための装置である。そして、真空チャック1は、研磨機
2などの工作機械に、樹脂やセラミックなどの非磁性体
であるワークwを吸着するためのものである。
【0012】真空チャック1は、上面を開口するチャン
バ11を有するボックス10と、上面5aと下面5bの
両方に連通する複数の吸込孔6を有する吸着プレート5
とを備えている。ボックス10は、その側壁11aに上
下2つの吸出孔13,14が穿設されている。この吸出
孔13,14は、チャンバ11内部とボックス10の外
部とを連通している。下方に設けられた吸出孔14は、
チャンバ11の底面11bと同じ高さに設けられてお
り、チャンバ11の底面11bにH字状に穿設された溝
12と連通している。また、ボックス10の上端面10
aには、パッキン溝15が環状に刻設されており、パッ
キン18が挿着されている。この上端面10aに吸着プ
レート5を載置し、ボルト7を用いて吸着プレート5を
上端面10aに固定する。このことにより、チャンバ1
1の上面開口は吸着プレート5により塞がれた状態とな
る。また、ボックス10の外壁10bには、チャンバ1
1内の真空圧をモニターするための圧力計17が設けら
れている。
【0013】吸着プレート5に穿設された吸込孔6の上
面5a部分は、吸着面積を広げるためにすり鉢状に加工
されている。また、ワークwを固定する際に使用しない
吸込孔6には、図8に示すようなゴム栓8を挿嵌してお
く。
【0014】上下の吸出孔13,14のボックス10の
外壁10b側には、円筒状の継手30,31が螺着され
ている。そして、継手30,31を介して、真空エジェ
クター24,25がボックス10の吸出孔13,14に
連結されている。
【0015】真空エジェクター24,25は、空気供給
部24a,25aから供給された圧縮空気により、空気
吸引部24b,25bに空気を吸引し、供給された圧縮
空気と吸引した空気とを空気排出部24c,25cから
排出するものである。尚、空気供給部24a,25aと
空気排出部24c,25cとは同一直線上に配置され、
その直線上に空気供給部24a,25aと空気排出部2
4c,25cとを連通する管路24f,24g,25
f,25gが設けられている。また、空気吸引部24
b,25bは該直線に対して垂直に配置されており、空
気吸引部24b,25bの内部には管路24f,24
g,25f,25gと垂直に連通する管路24h,25
hを備えている。
【0016】真空エジェクター24,25と継手30,
31とは、空気吸引部24b,25bに回動自在に設け
られた連結ナット24d,25dを継手30,31のネ
ジ山部に螺合させることにより連結されている。これに
より、空気吸引部24b,25bとチャンバ11とは、
吸出孔13,14及び継手30,31を介して連通して
いる。尚、継手30,31のネジ山部分にあらかじめシ
ールテープ34を捲着し、真空エジェクター24,25
及び吸出孔13,14と継手30,31との隙間から空
気が漏れ出さないようにシールしている。また、空気排
出部24c,25cには、排気音を低減したり研磨液や
研磨屑を捕獲するためのサイレンサー26,27が連結
されている。
【0017】バルブ21は、ジョイント20を介して供
給される圧縮空気をオン/オフするためのスイッチであ
り、継手32を介してボックス10の外壁10bに固定
されている。バルブ21の出力側には、圧縮空気を分岐
する管継手22が連結されている。尚、管継手22と真
空エジェクター24,25の空気供給部24a,25a
とはチューブ23を介して連結されている。
【0018】次に、本実施例における真空チャック1の
使用方法を説明する。まず、図8に示すように、ワーク
wを吸着プレート5に載置する。このとき、ワークwに
よって塞がれない吸込孔6には、ゴム栓8を詰め込ん
で、余分な空気の流入を防止する。次に、ジョイント2
0を介して圧縮空気をバルブ21に供給する。そして、
バルブ21のレバー21aを回動し、圧縮空気を真空エ
ジェクター24の空気供給部24aに供給する(図9の
矢印g)。真空エジェクター24と同様、真空エジェク
ター25の空気供給部25aにも圧縮空気を供給する
(図9の矢印m)。
【0019】図9に示すように、空気供給部24aに供
給された圧縮空気は、管路24fを直進して管路24g
に進む(矢印k、図8矢印c)。圧縮空気は、管路24
h内の空気を巻き込んで直進する。このため、管路24
hには真空圧が生じることとなる。そして、空気が矢印
i(図8矢印b)方向に吸引される。それに伴い、継手
30の管路30aを介して、チャンバ11内の空気が矢
印h方向に吸引され、チャンバ11内は減圧される。チ
ャンバ11内が減圧されることにより、ワークwは、吸
込孔6を介して吸着プレート5に吸着される(矢印
a)。尚、管路24h内の空気を伴った圧縮空気は、矢
印k方向に進みサイレンサー26から外部に排気され
る。
【0020】また、ボックス10の外壁10bの下方に
設けられた真空エジェクター25に関しても、上方に設
けられた真空エジェクター24と同様にチャンバ11内
の空気を吸引・排出する。すなわち、空気供給部25a
に供給された圧縮空気は、管路25fを直進して管路2
5gに進む(矢印r、図8矢印f)。圧縮空気は、管路
25h内の空気を巻き込んで直進する。このため、管路
25hには真空圧が生じることとなる。そして、空気が
矢印p(図8矢印e)方向に吸引される。それに伴い、
継手31の管路31aを介して、チャンバ11内の空気
が矢印n(図8矢印d)方向に吸引される。尚、管路2
5h内の空気を伴った圧縮空気は、矢印r方向に進みサ
イレンサー27から外部に排気される。
【0021】図8に示すように、ワークwと吸着プレー
ト5の上面5aとの間にわずかな隙間がある場合、この
隙間から空気以外の物がチャンバ11内に吸引される
(矢印s)。ワークwを研磨している場合、研磨液や研
磨屑が吸引孔6からチャンバ11内に吸引される。吸引
された研磨液や研磨屑の大半は、自重でチャンバ11の
底面11bに落下する。尚、底面11bに落下しなかっ
た比較的小さな研磨屑や研磨液は、たとえ真空エジェク
ター24を通過したとしても、管路24f,24g,2
4hの径を著しく小さくすることはない。このため、真
空エジェクター24の吸引力は変化せず、ワークwに対
する吸着力も一定に保たれている。
【0022】底面11b付近では、真空エジェクター2
5により矢印d方向(図9矢印n)に吸引力が生じてい
ることから、落下した研磨液は、吸出孔14に連通して
いる溝12に導かれる。また、研磨屑は研磨液によって
溝12に流し込まれる。溝12に導かれた研磨液や研磨
屑は矢印d方向に流され、真空エジェクター25を介し
てサイレンサー27に運ばれる。サイレンサー27内の
吸音材は空気と水とを排気できる素材であるため、研磨
屑に対しては排出を抑えるフィルターとして機能する。
このため、水よりも粒子の粗い研磨屑はサイレンサー2
7に蓄積される。サイレンサー27が目詰まりを起こし
た場合には、サイレンサー27を新しいものに交換する
か、洗浄を行う。
【0023】本実施例の真空チャック1によれば、真空
エジェクター24内に入って真空エジェクター24の吸
引力を低下させてしまうような大きさの研磨屑は、自重
によりほぼ確実にチャンバ11の底面11bに落下し、
下方の吸出孔14から排出される。このため、チャンバ
11内の真空圧は一定に保持され吸着プレート5の上面
5aの吸着力の低下は生じにくい。このため、連続して
ワークwを同じ位置に吸着でき、ワークwの正確な加工
が可能である。
【0024】また、下方の吸出孔14をチャンバ11の
底面11bと同じ高さに配置していることから、研磨液
や研磨屑は底面11bに溜まりにくい。このため、チャ
ンバ11の容積は変化しにくく、チャンバ11内の真空
圧を安定させ、吸着力を一定に保つことが可能である。
また、底面11bに水や屑などの異物の流れる溝12を
有し、下方の吸出孔14と溝12とは連通しているた
め、溝12を介して効率的且つ確実に異物を下方の吸出
孔14に導いてチャンバ11の外に排出できる。
【0025】尚、本実施例では、2つの吸出孔13,1
4を同じ面の上下に左右にずらして配置している。しか
しながらこのような配置に限られるものではなく、チャ
ンバ11の側壁11aの上下にそれぞれ設けられていれ
ばよく、数も限られるものではない。また、真空エジェ
クター24,25を用いず、真空ポンプを用いることも
可能である。
【0026】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、吸出孔をボッ
クスの側面に上下に少なくとも2つ設け、下方の吸出孔
はチャンバ内の水や屑などの異物を排出している。そし
て、上方の吸出孔でチャンバ内の空気を吸引排出してい
るため、吸着力の低下は生じにくく、連続してワークを
同じ位置に吸着でき、ワークの正確な加工が可能であ
る。また、吸出孔を上下に配置していることから、空気
よりも重い水や屑はほぼ確実に下方の吸出孔に移動して
排出され、上方の吸出孔の空気の吸引に影響を与えにく
い。
【0027】請求項2の発明によれば、下方の吸出孔を
チャンバの底面と同じ高さに配置していることから、水
や屑はチャンバの底面に溜まりにくい。このため、チャ
ンバの容積は変化しにくく、チャンバ内の真空圧を安定
させ、吸着力を一定に保つことが可能である。
【0028】請求項3の発明によれば、チャンバの底面
に水や屑などの異物の流れる溝を有し、下方の吸出孔と
溝とは連通している。このため、溝を介して効率的且つ
確実に異物を下方の吸出孔に導いてチャンバの外に排出
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空チャックを使用する研磨機の一例
を示す斜視図である。
【図2】本発明の真空チャックの一例を示す斜視図であ
る。
【図3】同平面図である。
【図4】同正面図である。
【図5】同右側面図である。
【図6】同左側面図である。
【図7】同吸着プレートを取った状態を示す平面図であ
る。
【図8】同真空チャックの動作の様子を示す要部縦断面
図である。
【図9】同真空チャックの動作の様子を示す要部横断面
図である。
【符号の説明】
1・・・・・・・・・真空チャック 2・・・・・・・・・研磨機 5・・・・・・・・・吸着プレート 6・・・・・・・・・吸込孔 10・・・・・・・・・ボックス 11・・・・・・・・・チャンバ 12・・・・・・・・・溝 13,14・・・・・・吸出孔 17・・・・・・・・・圧力計 20・・・・・・・・・ジョイント 21・・・・・・・・・バルブ 22・・・・・・・・・管継手 23・・・・・・・・・チューブ 24,25・・・・・・真空エジェクター 26,27・・・・・・サイレンサー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上下両面に連通する複数の吸込孔を有する
    吸着プレートと、チャンバの上面開口を該吸着プレート
    で塞がれたボックスとからなり、該チャンバと外部とを
    連通する吸出孔から該チャンバ内の空気を吸い出すこと
    により、該吸込孔を介して該吸着プレート上に載置され
    たワークを吸着する真空チャックにおいて、該吸出孔を
    該ボックスの側面に上下に少なくとも2つ設け、該上方
    の吸出孔から該チャンバ内の空気を吸い出し、該下方の
    吸出孔から該チャンバ内の水や屑などの異物を排出する
    ことを特徴とする真空チャック。
  2. 【請求項2】前記下方の吸出孔は、前記チャンバの底面
    と同じ高さに配置されている特徴とする請求項1記載の
    真空チャック。
  3. 【請求項3】前記チャンバの底面に前記異物の流れる溝
    を穿設し、前記下方の吸出孔と該溝とを連通したことを
    特徴とする請求項2記載の真空チャック。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1901111A2 (en) * 2006-09-12 2008-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for making flexible displays
KR100832696B1 (ko) 2008-01-18 2008-05-28 임권현 진공척
KR100932816B1 (ko) * 2008-01-18 2009-12-21 임권현 진공척
KR101413206B1 (ko) * 2013-06-04 2014-06-27 (주)엘케이솔루션 정전척
JP2014233796A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社ディスコ 加工装置
CN105081971A (zh) * 2015-08-31 2015-11-25 平凉市老兵科技研发有限公司 一种用于减薄机的转移吸盘
KR101826309B1 (ko) * 2017-11-07 2018-02-06 김종진 Cnc머신
KR102044096B1 (ko) * 2018-05-14 2019-12-02 김종득 쿼츠 링 가공용 진공지그장치 및 이를 구비한 쿼츠 링 가공 시스템
CN115973889A (zh) * 2023-01-30 2023-04-18 汉瓦真空技术(无锡)有限公司 一种拼盘式真空吸具

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1901111A2 (en) * 2006-09-12 2008-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for making flexible displays
EP1901111A3 (en) * 2006-09-12 2011-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for making flexible displays
WO2009091226A3 (ko) * 2008-01-18 2009-11-05 Im Kwon-Hyun 진공척
WO2009091226A2 (ko) * 2008-01-18 2009-07-23 진공척
KR100932816B1 (ko) * 2008-01-18 2009-12-21 임권현 진공척
JP2011509839A (ja) * 2008-01-18 2011-03-31 クウォン−ヒュン イム, 真空チャック
KR100832696B1 (ko) 2008-01-18 2008-05-28 임권현 진공척
US8387961B2 (en) 2008-01-18 2013-03-05 Kwon-Hyun Im Vacuum chuck
JP2014233796A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社ディスコ 加工装置
KR101413206B1 (ko) * 2013-06-04 2014-06-27 (주)엘케이솔루션 정전척
CN105081971A (zh) * 2015-08-31 2015-11-25 平凉市老兵科技研发有限公司 一种用于减薄机的转移吸盘
KR101826309B1 (ko) * 2017-11-07 2018-02-06 김종진 Cnc머신
KR102044096B1 (ko) * 2018-05-14 2019-12-02 김종득 쿼츠 링 가공용 진공지그장치 및 이를 구비한 쿼츠 링 가공 시스템
CN115973889A (zh) * 2023-01-30 2023-04-18 汉瓦真空技术(无锡)有限公司 一种拼盘式真空吸具
CN115973889B (zh) * 2023-01-30 2024-02-13 汉瓦真空技术(无锡)有限公司 一种拼盘式真空吸具

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