CN109483429B - 承载装置及承载方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于承载基板的承载装置及其承载方法，包括：承载台和压力感应层，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔，压力感应层设置于所述承载台上，露出所述真空孔；其中，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，且每一所述真空孔的周边均对应设置有四个所述压力感应点位，当所述四个压力感应点位均产生感压信号时，对应的所述真空孔为开启状态。本发明提供的承载装置及承载方法，能够兼容多种尺寸的基板，可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警，进而提高了设备产能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于承载基板的承载装置及承载方法。
背景技术
随着显示技术的不断进步与发展，显示屏的生产越来越多样化，面板厂家需要生产多尺寸、不同长宽比的显示器，因此在显示屏的制造过程中，能够适应较大区间尺寸以及不同长宽比的承载装置是当前的重要需要之一。
显示屏尺寸多样化的需求要求承载装置能够与之对应，但是，在目前生产过程中，由于承载平台只能承载固定尺寸的产品，无法对应承载多规格尺寸的产品，而出现真空报警现象，进而需要更换承载装置的型号，导致设备产能下降。
发明内容
本发明提供一种承载装置及承载方法，以解决现有的承载装置，由于无法承载多规格尺寸的基板，导致真空孔漏真空报警，进而导致设备产能下降的问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种承载装置，包括承载台和压力感应层，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔；所述压力感应层设置于所述承载台上，露出所述真空孔；其中，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位。
在本发明的至少一种实施例中，每一所述真空孔的周边均对应设置有四个所述压力感应点位。
在本发明的至少一种实施例中，所述真空孔周边的四个压力感应点位的连线形成一闭合结构，包围对应的所述真空孔。
在本发明的至少一种实施例中，所述压力感应层的材料为压敏材料。
在本发明的至少一种实施例中，所述承载台包括相对的顶面和底面，所述顶面与所述基板接触。
在本发明的至少一种实施例中，所述真空孔贯穿于所述承载台的顶面和底面。
在本发明的至少一种实施例中，其特征在于，所述压力感应层包括第一表面，所述第一表面与所述承载台的顶面平齐。
在本发明的至少一种实施例中，所述真空孔连接外接的真空装置。
在本发明的至少一种实施例中，所述承载装置上连接有漏真空报警装置。
本发明还提供一种承载装置的承载方法，包括：
S10，提供承载基板的承载装置，所述承载装置包括承载台和压力感应层，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔，所述压力感应层设置于所述承载台上，且露出所述真空孔，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，每一所述真空孔的周边对应设置有四个所述压力感应点位；
S20，将基板放置在所述承载装置上；
S30，所述压力感应层产生压力感应信号，并且对每一所述真空孔对应的四个所述压力感应点位是否产生感应信号作出判断，控制该真空孔的开闭。
在本发明的至少一种实施例中，所述压力感应层连接有逻辑电路，在所述S30中，若四个所述压力感应点均产生感应信号，则对应的所述真空孔为打开状态，吸附所述基板，否则对应的所述真空孔为关闭状态。
本发明的有益效果为：本发明提供的承载装置及承载方法，能够兼容多种尺寸的基板，可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警，进而提高了设备产能。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的承载装置的俯视图；
图2为本发明的承载装置的正视图；
图3为本发明的承载装置的承载方法的步骤流程图；
图4为本发明的承载装置承载基板的结构示意图；
图5为本发明的承载装置承载基板的另一结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、 [下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的承载装置，由于承载装置无法承载多规格尺寸的基板，导致真空孔漏真空而报警，进而影响设备产能的问题，本实施例能够解决该缺陷。
如图1和图2所示，本发明提供一种承载基板的承载装置10，包括承载台11和压力感应层13，所述承载台11上阵列分布有多个可开闭的真空孔12，所述压力感应层13设置于所述承载台11 上，且避开所述真空孔设置。
所述压力感应层13采用压敏材料制备，能够感应施加在其表面的压力，所述压力感应层13上设置有多个压力感应点位，每一个真空孔12的四周均对应设置有四个所述压力感应点位，如图1 中的A、B、C、D四个压力感应点位，只有当一个真空孔12对应的A、B、C、D压力感应点位同时都产生感压信号，该真空孔12 才会为开启状态，吸附承载的基板。
所述压力感应层13可只在每个真空孔12对应的四个压力感应点位置设置，也可为网格状，所述真空孔12位于每个网孔内。
所述承载台11包括顶面111和底面112，所述顶面111与需承载的基板接触，所述真空孔12贯穿于所述承载台11的顶面111 和底面112，所述真空孔12连接外接的真空装置，所述真空孔122 作为气体通路，当所述真空孔12上覆盖有基板时，所述真空装置通过该真空孔12抽真空，实现基板与所述承载台11的贴合。
所述压力感应层13包括第一表面131，所述第一表面为所述压力感应层13背离所述承载台底面112的一侧表面，所述压力感应层13的第一表面131与所述承载台11的顶面111平齐。
所述压力感应层13连接有逻辑电路，用以判断所述压力感应层13上的多个压力感应点位是否产生压力感应信号，并且控制所述真空的开闭，采用该设计可自动控制所述承载装置10上的所述真空孔12的开闭，从而达到可承载多规格尺寸的基板的效果，避免换用不同尺寸的控制装置，进而能够节约装置成本。
所述承载装置10连接有漏真空报警装置，虽然发明提供的承载装置10可避免漏真空，但是该漏真空报警装置可用作安全装置，当该真空孔不能灵活地开闭时，起到保护作用。
如图3～5所示，本发明还提供上述承载装置的承载方法，包括：将基板20放置在所述承载装置10上，之后所述压力感应层 13产生压力感应信号，与所述压力感应层13连接的逻辑电路对每个真空孔12对应的压力感应点位是否产生感应信号作出判断，控制该真空孔12的开闭。
如图4所示，当所述基板20放置在所述承载台11上，当所述基板20完全覆盖下所述真空孔12时，该真空孔12的四周对应的四个所述压力感应点位均产生压力感应信号，此时该真空孔12 为打开状态，产生吸附作用；当所述基板20未完全覆盖所述真空孔12时，该真空孔为关闭状态，例如图4中的A压力感应点位产生压力感应信号，B、C、D压力感应点位未产生压力感应信号，则逻辑电路控制该处的真空孔为关闭状态，只有所述真空孔12的周边的四个所述压力感应点位都有感压接触时，该真空孔才会打开。采用该种设计能够有效避免因基板边缘未完全覆盖真空孔，而导致的漏真空报警。
有益效果：本发明提供的承载装置及承载方法，能够兼容多种尺寸的基板，可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警，进而提高了设备产能。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (9)
1.一种承载装置，用于承载基板，其特征在于，包括：
承载台，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔；
压力感应层，设置于所述承载台上，露出所述真空孔；其中，
所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，用于感应所述基板施加在所述压力感应层表面的压力，每一所述真空孔的周边对应设置有四个所述压力感应点位，通过判断每一所述真空孔对应的四个所述压力感应点位是否产生感应信号，控制该真空孔的开闭。
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔周边的四个压力感应点位的连线形成一闭合结构，包围对应的所述真空孔。
3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述压力感应层的材料为压敏材料。
4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载台包括相对的顶面和底面，所述顶面与所述基板接触。
5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔贯穿于所述承载台的顶面和底面。
6.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述压力感应层包括第一表面，所述第一表面与所述承载台的顶面平齐。
7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述真空孔连接外接的真空装置。
8.一种承载装置的承载方法，其特征在于，包括：
S10，提供承载基板的承载装置，所述承载装置包括承载台和压力感应层，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔，所述压力感应层设置于所述承载台上，且露出所述真空孔，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，每一所述真空孔的周边对应设置有四个所述压力感应点位；
S20，将基板放置在所述承载装置上；
S30，所述压力感应层感应所述基板施加在其表面的压力后产生压力感应信号，通过判断每一所述真空孔对应的四个所述压力感应点位是否产生感应信号，控制该真空孔的开闭。
9.根据权利要求8所述的承载装置的承载方法，其特征在于，所述压力感应层连接有逻辑电路，在所述S30中，若四个所述压力感应点位均产生感应信号，则对应的所述真空孔为打开状态，吸附所述基板，否则对应的所述真空孔为关闭状态。
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