JPS62219634A - 真空保持装置 - Google Patents

真空保持装置

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Publication number
JPS62219634A
JPS62219634A JP6053286A JP6053286A JPS62219634A JP S62219634 A JPS62219634 A JP S62219634A JP 6053286 A JP6053286 A JP 6053286A JP 6053286 A JP6053286 A JP 6053286A JP S62219634 A JPS62219634 A JP S62219634A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
sucking
wafer
vacuum
channels
Prior art date
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Pending
Application number
JP6053286A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Sakurai
楼井 孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6053286A priority Critical patent/JPS62219634A/ja
Publication of JPS62219634A publication Critical patent/JPS62219634A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空保持技術、特に、複数条の溝からなる吸
引口により被保持物を吸着する技術に関し、例えば、半
導体装置の製造において、ブロービング作業等において
ウェハをチャッキングするのに利用して有効な技術に関
する。
C従来の技術〕 半導体装置の製造において、ブロービング作業等におい
てウェハをチャッキングするのに使用されるウェハのチ
ャッキング装置として、円盤形状の本体における吸着面
に円形リング形状の吸引溝が複数条、同心円に配されて
開設されており、これら吸引溝が真空吸引系に一括して
接続されてなるものがある。
なお、真空吸着による位置ずれ防止技術を述べである例
としては、日刊工業新聞社発行「電子部品の自動組立入
門」昭和56年7月30日発行P49、がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このようなウェハのチャッキング装置において
は、吸引溝群が同心円に開設されるとともに、真空吸引
系に一括して接続されているため、割れたウェハや小径
のウェハを吸着保持しようとした場合、ウェハの無い部
分、すなわちウェハによって開口が閉塞されない吸引溝
からの真空漏れにより吸着力が全体的に弱くなり、その
結果、ウェハの吸着位置がずれてしまうという問題点が
あることが、本発明者によって明らかにされた。
また、近年のウェハ径の大口径化により、ウェハの機械
的強度は次第に弱くなり、ウェハ割れの発生率が増大し
ている。本発明は、この割れウェハの利用を検討する中
でなされた発明である。
本発明の目的は、確実に吸着保持することができる真空
保持技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、吸引口としての複数条の溝を複数の系統に構
成するとともに、これら系統毎に吸引の0N−OFFが
各別に実行されるように構成したものである。
〔作用〕
前記手段によれば、割れたウェハ等がセットされること
によって閉塞されない吸引溝が生じた場合、当該溝が所
属する系統の吸引作用を吸引路の遮断等により他の系統
から独立させることにより、他の系統は通常の吸着力を
維持することができるため、所期の吸着保持が確保され
ることになる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるウェハのチャッキング
装置を示す斜視図、第2図はその部分縦断面図、第3図
はその作用を説明するための部分縦断面図である。
本実施例において、このチャッキング装置はウエハプロ
ーバ、ダイシング装置、スクライビング装置等に付設さ
れてウェハを保持するように構成されており、被保持物
としてのウェハ1よりも大径の略円盤形状に形成された
本体2を備えている。
本体2の一端面(以下、上面とする。)には吸着面3が
平滑面に形成されることにより実質的に構成されており
、吸着面3にはウェハを吸着するための吸引口としての
吸引溝が複数条開設されている。
これら溝4は曲率が大中小と相異する円弧形状にそれぞ
れ形成されて、本体2および相互に同心円に、かつ、周
方向において90度の位相差をもって相互に対応するよ
うに配列されており、この配置により、4系統の溝群5
A、5B、5C15Dがそれぞれ構成されている。各溝
群5A〜5D毎において、径方向に整列されている大中
小の吸引溝4は、本体2の内部に径方向にそれぞれ配さ
れて開設されている連絡路6A、6B、6C16Dによ
ってそれぞれ連通されている。
そして、各連絡路6A〜6Dには吸引路7A、7B、7
C17Dが各別に接続されており、これら吸引路7A〜
7Dはメイン通路11を介して真空ポンプ等からなる負
圧源(図示せず)に接続されている。各吸引路7A〜7
Dのメイン通路11までの途中には、圧力センサとして
の真空センサ8A、8B、8C,8D、および開閉弁と
しての電磁弁9A、9B、9C,9Dがそれぞれ介設さ
れており、圧力センサ群は電磁弁群にコントローラ10
を介して連携されている。すなわち、コントローラ10
は例えば、第1真空センサ8Aが真空漏れを検出した時
に、第1電磁弁9Aをして閉鎖作動させるようになって
いる。
次に作用を説明する。
被保持物として割れたウェハ1が本体2の吸着面3上に
載置された場合、ウェハ1が対向する溝群(ここでは、
第1および第2溝群5A、5Bとする。)の吸引溝4の
それぞれは閉塞されるが、ウェハIが対向しない溝群(
同第3および第4群5C15Dとする。)の吸引溝4の
それぞれは開口したままとなる。
閉塞された吸引溝4内は連&8路6A、6Bを介して吸
引路?A、7Bによりそれぞれ吸引されて減圧化される
ため、これらの吸引溝4に対向している割れたウェハ1
は吸着面3上に吸着されることになる。
一方、開放されたままの溝群5C15Dにおける吸引溝
4については真空漏れが生じているため、吸引路7C,
7Dは減圧化しない。この真空漏れの状態は真空センサ
8C18Dによってそれぞれ検出され、コントローラ1
0に報告される。コントローラ10は真空センサ8C1
8Dからの信号に基づいて電磁弁9C19Dを閉鎖作動
させることにより、真空漏れが発生している吸引路7C
17Dを遮断させる。この遮断により、真空漏れが停止
されるため、メイン通路11の吸引力は第1および第2
吸引路7A、7Bを通じてウェハ1に対向している第1
および第2吸引溝群5A、5Bだけに作用する。その結
果、ウェハ1は本体2の吸着面3に強力に吸着保持され
、位置ずれが発生する危険は完全に回避される。
これに対して、第3図に示されているように、吸引溝4
°が全て互いに連通されていると、割れたウェハ1がセ
ットされた場合、ウェハ1が対向していない吸引溝4゛
における真空漏れが全ての溝4°に伝播されるため、吸
着力はきわめて低下し位置ずれが生ずることになる。
なお、本実施例において、通常のウェハがセットされた
場合には全ての吸引溝4が閉塞されるため、真空センサ
はいずれも真空漏れを検出せず、電磁弁はいずれも開き
続ける。その結果、メイン通路11の吸引力は全ての吸
引溝4に伝播されるため、ウェハ1は強力に吸着保持さ
れることになる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(11吸引口としての複数条の溝を複数の系統に構成す
るとともに、各系統毎に吸引のON・OFFが各別に実
行されるように構成することにより、真空漏れの発生す
る吸引溝を他から切り離すことができるため、他の系統
による真空吸引力を正常に維持することができ、所期の
吸着保持を確保することができる。
(2)吸引溝群を同心円に配するとともに、周方向に分
割して相互に独立させることにより、割れたウェハであ
っても位置ずれを生ずることなしに確実に吸着保持する
ことができるため、割れたウェハについても所期のプロ
ービング、ダイシング、スクライビング作業等を実施す
ることができる。
(3)各吸引溝群の吸引作用についての独立を、各吸引
路自体における真空漏れ状態を検出して自己制御によっ
て実行するように構成することにより、割れたウェハが
無計画に供給された場合にも自動的に対処することがで
きるため、無人化運転ないし一貫自動化作業を促進する
ことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、吸引溝群を周方向に分割して相互に独立させる
に限らず、吸引溝群を同心円に配して径方向に分割して
相互に独立させてもよい。この場合、ウェハの大口径化
に対処することができる。
すなわち、小口径のウェハを吸着保持するときには、外
側の吸引溝(大口径のリング)についての吸引路を遮断
させればよい。
吸引溝群は同心円に配設するに限らず、平行に並ぶよう
に配設してもよい。
各吸引路毎に開閉弁を介設するに限らず、各吸引路毎に
真空ポンプ等の負圧源をそれぞれ設けて互いに流体的に
独立させてもよい。
吸引作用のON・OFFを自己制御的に実行するように
構成するに限らず、作業者の手動操作による切り換え作
業によって実行し得るように構成してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハのチャッキン
グ装置に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、その他の基板、板材、直方体等の
固形物を吸着保持する真空保持装置全般に適用すること
ができる。本発明は少なくとも吸引口として複数条の溝
を有する真空保持装置全般に適用することができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
吸引口としての複数条の溝を複数の系統に構成するとと
もに、各系統毎に吸引の0N−OFFが各別に実行され
るように構成することにより、真空漏れが発生する吸引
溝を他から切り離すことができるため、他の系統による
真空吸引力を正常に維持することができ、所期の吸着保
持を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェハのチャッキング
装置を示す斜視図、 第2図はその部分縦断面図、 第3図はその作用を説明するための部分縦断面図である
。 ■・・・ウェハ(被保持物)、2・・・本体、3・・・
吸着面、4・・・吸引溝、5Δ〜5D・・・吸引溝群、
6A〜6D・・・連絡路、7A〜7D・・・吸引路、8
A〜8D・・・真空センサ、9A〜9D・・・電磁弁(
開閉弁)、10・・・コントローラ、11・・・メイン
通路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、吸着面に開設されている吸引口が複数条の溝により
    構成されており、これら溝が複数の系統に構成されてい
    るとともに、各系統毎に吸引作用がそれぞれ独立されて
    いることを特徴とする真空保持装置。 2、複数条の溝が同心円に配されているとともに、周方
    向に分割されて互いに独立した系統がそれぞれ構成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の真
    空保持装置。 3、複数条の溝が同心円に配されているとともに、径方
    向に分割されて互いに独立した系統がそれぞれ構成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の真
    空保持装置。 4、溝群の系統毎に開閉弁がそれぞれ介設されることに
    より、吸引作用が独立させられていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の真空保持装置。 5、開閉弁が、自己吸引路に介設された圧力センサによ
    り開閉作動を自動制御されるように構成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の真空保持装置
JP6053286A 1986-03-20 1986-03-20 真空保持装置 Pending JPS62219634A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362346A (ja) * 1986-09-03 1988-03-18 Advantest Corp 吸着テ−ブル
JPH10277772A (ja) * 1997-04-02 1998-10-20 Sharp Corp 基板ビーム加工装置
US5976260A (en) * 1992-09-07 1999-11-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor producing apparatus, and wafer vacuum chucking device, gas cleaning method and nitride film forming method in semiconductor producing apparatus
JP2011509839A (ja) * 2008-01-18 2011-03-31 クウォン−ヒュン イム, 真空チャック
WO2016192754A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-08 Rasco Gmbh A component handling assembly
CN107695735A (zh) * 2017-09-12 2018-02-16 大连理工大学 一种面向弱刚性薄壁平面件的分区可控式真空夹具

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