JP2011508459A - デュアルダマシンプロセスおよびインプリントリソグラフィを用いた3次元メモリアレイ内のメモリ線およびビアの形成方法および装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、多重深さインプリントリソグラフィマスクおよびダマシンプロセスを用いて3次元メモリアレイを形成するシステム、装置および方法を提供する。3次元メモリ内のメモリ層製造用のインプリントリソグラフィマスクが説明される。マスクは、ダマシンプロセスで用いられる転写材料内のインプリントを作製するためのフィーチャが形成される半透明材料を含む。マスクは複数のインプリント深さを有し、少なくとも1つのインプリント深さはメモリ線形成用の溝に対応し、少なくとも1つの深さはビア形成用の孔に対応する。この他にも数々の態様が開示される。
Description
本発明は、半導体製造技術に関し、より具体的には、デュアルダマシンプロセスおよびインプリントリソグラフィを用いて3次元メモリアレイ内にメモリ線およびビアを形成することに関する。
本願は、2007年12月31日に出願された「Methods and Apparatus for Forming Memory Lines and Vias in Three Dimensional Memory Arrays Using Dual Damascene Process and Imprint Lithography 」という米国特許出願第11/967,638号(代理人整理番号:SD−MXD−347)(特許文献1)からの優先権を主張し、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
関連出願への相互参照
本願は、2003年12月5日に出願された「High Density Contact to Relaxed Geometry Layers」という米国特許出願第10/728,451号(特許文献2)、2007年5月21日に出願された「Memory Array Incorporating Memory Cells Arranged in NAND Strings」という米国特許出願第11/751,567号(特許文献3)、2002年12月31日に出願された「Programmable Memory Array Structure Incorporating Series-Connected Transistor Strings and Methods for Fabrication and Operation of Same」という米国特許出願第10/335,078号(特許文献4)、および2005年10月4日に登録された「Selective Oxidation of Silicon in Diode, TFT, and Monolithic Three Dimensional Memory Arrays」という米国特許第6,951,780号(特許文献5)に関連し、それぞれその全体が全ての目的のために本願明細書において参照により援用されている。
本願は、2003年12月5日に出願された「High Density Contact to Relaxed Geometry Layers」という米国特許出願第10/728,451号(特許文献2)、2007年5月21日に出願された「Memory Array Incorporating Memory Cells Arranged in NAND Strings」という米国特許出願第11/751,567号(特許文献3)、2002年12月31日に出願された「Programmable Memory Array Structure Incorporating Series-Connected Transistor Strings and Methods for Fabrication and Operation of Same」という米国特許出願第10/335,078号(特許文献4)、および2005年10月4日に登録された「Selective Oxidation of Silicon in Diode, TFT, and Monolithic Three Dimensional Memory Arrays」という米国特許第6,951,780号(特許文献5)に関連し、それぞれその全体が全ての目的のために本願明細書において参照により援用されている。
従来、深いビア(例えば、モノリシック3次元メモリアレイ内のメモリ要素の複数のレベルの橋渡しをする、および/または接続するビア、後述されるようにジア(zia)としても知られる)を形成するには、比較的高価な最先端のエッチングツールを用いる必要がある。さらに、深いビアの形成に関わるマスク工程の各々には、従来、比較的高価な最先端の液浸リソグラフィツールおよび技術を用いる必要がある。さらに、液浸リソグラフィを用いる深いビアの形成は、フィーチャサイズが32nm〜15nmに達する場合、一層コストが高くなり、実施不可能にさえなるかもしれない。従って、液浸リソグラフィを用いる必要のない、深いビアを用いる深いサブミクロン3次元メモリアレイの製造コストを削減する方法および装置が必要とされている。
本発明の態様によれば、3次元メモリアレイ内のメモリ層を形成する方法が提供される。この方法は、複数の深さを有するテンプレートを形成するステップであって、少なくとも1つの深さは第1のメモリ線に対応し、少なくとも1つの深さはビアに対応するようにした形成するステップと、テンプレートを転写材料内にインプリントするステップと、転写材料を硬化するステップと、インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップと、を含む。
別の態様によれば、本発明は3次元メモリアレイ内のメモリ層を提供する。メモリ層は、複数の深さを有するインプリントリソグラフィテンプレートを用いるダマシンプロセスによって形成される複数のメモリ線およびビアであって、少なくとも1つの深さはメモリ線に対応し、少なくとも1つの深さはビアに対応するようにした複数のメモリ線およびビアと、メモリ線に結合される動作可能な複数のメモリセルと、を備える。
別の態様によれば、本発明は3次元メモリ内メモリ層製造用のインプリントリソグラフィマスクを提供する。マスクは、ダマシンプロセスで利用される転写材料内にインプリントを作製するためのフィーチャで形成される半透明材料を含み、複数のインプリント深さを有する。少なくとも1つのインプリント深さは、メモリ線形成用の溝に対応し、少なくとも1つの深さはビア形成用の孔に対応する。
別の態様によれば、本発明は、垂直ジアによって互いの上に形成されるとともに互いに電気結合される複数の水平メモリ層を含む3次元メモリアレイを提供する。ジアは各メモリ層内に整列されるビアで形成される。メモリ層は、両者ともインプリントリソグラフィマスクを用いて同時に形成される、複数のメモリ線およびビアを含む。
次の詳細な説明、添付の特許請求の範囲および添付の図面より、本発明のその他の特徴および態様のさらなる詳細が明らかになる。
本発明は、二重深さインプリントリソグラフィマスク(例えば、3Dテンプレート)を用いて、隣接するメモリレベルにメモリ線およびビア用の溝および孔をそれぞれ同時に形成する、3次元メモリアレイ(例えば、単一基板上に複数のレベルを有するモノリシックな3次元メモリアレイ、および/または異なる基板上に形成された後に一緒に接合される2次元アレイの積層レベル)を形成する方法および装置を提供する。より具体的には、各線およびビアはデュアルダマシンプロセスを用いて形成される。ここで、デュアルダマシンプロセスの第1のフィーチャはワード線またはビット線としてよく、第2のフィーチャはそのワード線またはビット線から通じるビアとしてよい。実施形態によっては、多重深さインプリントリソグラフィマスクを用いて、隣接メモリレベルに形成するのと同様に、他のビット線および/またはワード線等の異なる深さのフィーチャにメモリ線およびビア用の溝および異なる深さの孔が同時に形成されてもよい。
本発明の別の態様では、また実施形態によっては、各線の一端に延長部分として形成される拡大接触パッド領域が3次元メモリアレイの対向側に交互に配置されるように、メモリ線が交互配置されてもよい。換言すると、隣接線同士は、互いに対向する端側にそれぞれに関連した拡大パッド領域を有してもよい。従って、交互配置することにより、他のメモリ線から延在するビアに接触するために設けられる拡大パッド領域用のさらなる領域が得られる。パッド領域を拡大することにより、ビアに対する整合の厳密性が緩和される。
実施形態によっては、前述したように、ワード線およびビット線が両者とも、ワード線およびビット線から延在するビアとともに形成される場合がある。実施形態によっては、ワード線のみがビアとともに同時に形成される場合がある。このような実施形態では、ワード線のために用いられるインプリントリソグラフィマスクは、2つの深さ、すなわちワード線形成用の第1の深さ、および次のワード線に達する最大深さのビアおよび次のビット線に達する相対的に短いビアの両ビア用の孔形成に用いられる第2の深さを有してもよい。このような実施形態では、ビア形状がビット線の縁と重なってもよい。同様に、実施形態によっては、ビット線のみがビアとともに同時に形成されてもよい。実施形態によっては、用いられるインプリントリソグラフィマスクは、3つの深さ、すなわちワード線形成用の第1の深さ、次のワード線に達する最大深さのビア用の孔形成に用いられる第2の深さ、および次のビット線に達する相対的に短いビア用の孔形成に用いられる第3の深さを有してもよい。実施形態によっては、用いられるインプリントリソグラフィマスクは、4つの深さ、すなわちワード線形成用の第1の深さ、次のワード線に達する最大深さのビア用の孔形成に用いられる第2の深さ、上部ビット線層に達する相対的に短い深さのビア用の孔形成に用いられる第3の深さ、および下部ビット線層に達する中間の深さのビア用の孔形成に用いられる第4の深さを有してもよい。その他の数の深さを有する他のインプリントリソグラフィマスクが用いられてもよい。
実施形態によっては、本発明によるマルチレベルメモリアレイが、いくつかのメモリプレーンまたはメモリレベルの各々の上に形成されるメモリセルを含む。1つを超える層上のメモリセルのストリングが単一の層のグローバルビット線に接続されてもよい。このようなグローバルビット線層は、アレイ下方の基板内に配置される場合のある、メモリアレイの回路を支持するためにより便利に接続できるように、全メモリレベルの下方のモノリシックな集積回路の層上に配置されてもよい。実施形態によっては、このようなグローバルビット線層はメモリレベルの中央またはアレイの上方に存在する場合があり、1つを超えるグローバルビット線層が用いられる場合がある。さらに、1つを超える層上のメモリセルのストリングは、全メモリレベルの上方に配置される場合のある単一層上の共有バイアスノードに接続されてもよい。実施形態によっては、共有バイアスノードはメモリレベルの中央またはアレイの下方に存在する場合がある。同様に、共有バイアスノードは1つを超える層上に配置される場合もある。
メモリ配列によっては(例えば、非鏡面配列)、メモリセルの隣接ストリングの各々に1本のグローバルビット線を用いる場合があるので、グローバルビット線のピッチが、メモリセルの隣接ストリング同士が同じグローバルビット線を共有する他の配列よりも狭くなる場合がある。グローバルビット線のピッチの問題を軽減するために、ある実施形態では、グローバルビット線が2つ以上の配線層上に設置される場合がある。例えば、メモリセルの偶数番ストリングは1つのグローバルビット線層上に配置されるグローバルビット線に関連付けられる一方で、メモリセルの奇数番ストリングはもう1つのグローバルビット線層上に配置されるグローバルビット線層に関連付けられるようにしてもよい。このため、ワード線層間のビット線の異なるレベルまで達するビアを有することが望ましいこともある。また、メモリセルのストリングのピッチに合わせるのを助けるために、ビアを交互にずらして配列することも望ましい。こうすれば、必要なグローバルビット線ピッチがメモリセルの個々のストリングのピッチの2倍に緩和される。
また、特に1つを超えるメモリセルプレーンを有する3次元アレイにおいて、2つを超える垂直隣接層に接続する垂直ビアが用いられてもよい。z方向に1つを超える層に接続するビア(via)型構造であることを示唆するために、このような垂直接続は便宜的に「ジア(zia)」と呼ばれる場合もある。2003年3月18日に登録されたCleevesの米国特許第6,534,403号(特許文献6)に、好ましいジア構造およびその形成についての関連する方法が記載され、その全体が本願明細書において参照により援用されている。本願明細書においてすでに援用されている米国特許出願第10/335,078号(特許文献4)に、ジアの例のさらなる詳細が記載されている。
図1を参照すると、3次元メモリアレイの簡略化した例の交互配置されるワード線102およびビット線104の、斜視図による構造100が示されている。図に示された交互配置されるメモリ線102、104は、本発明の方法および装置で形成されるフィーチャを示している。すでに援用されている米国特許出願第11/751,567号(特許文献3)に、3次元メモリアレイを形成する従来の態様の詳細が見出される。別の実施形態では、本発明によるマルチレベルメモリアレイ(図1)が、ワード線102およびビット線104の交差位置において、垂直ダイオードおよび抵抗変化層を備えるメモリセル(図示せず)を直列に含む。すでに参照されている米国特許第6,951,780号(特許文献5)に、このようなクロスポイントダイオードメモリアレイの例がより詳細に記載されている。本発明において、各ワード線102(および各ビット線104)は、ワード線102(またはビット線104)の一端に拡大接触パッド領域106を含んでいてもよい。各ワード線102および各ビット線104から下方へ延在するビア108は、拡大接触パッド領域106に接触するように整列される。従って、交互配置のおかげで、ビア108の下方のメモリアレイ線102、104に対する整合が緩和される。交互配置によって、ビアの位置合わせに対する許容誤差を大きくしつつ、同時に最小ピッチを用いることが可能になるため、インプリントリソグラフィの利点が高められる。このような実施形態では、線の幅およびピッチを、ビアの整合のばらつきよりも大きい寸法にしてもよい。例えば、幅22nmのワード線102は約44nmのピッチでも形成可能であるが、ビアの位置における効果的な線ピッチは約88nmであり得る。ある配列では、層間の整合のばらつきが22nmにもなる可能性もある。ダマシンプロセスはよりロバストなメモリ線102、104をより小さなフィーチャサイズで形成することを可能とするので、本発明の方法はスケーラブルである。さらに、本発明では、各メモリ線層はビア108に関連付けられているので、孔を充填してビアを形成する点に関しても、ビアのアスペクト比は、従来技術の3次元メモリ配列を製造する場合ほど難しいものではない。従来技術の3次元メモリ設計と異なり、各ワード線層は、デュアルダマシンビット線層に関連付けられるビット線層およびビア108上に成形される介在パッド106により次のワード線層に接続されることに留意するべきである。
図2を参照すると、図1に示される3次元メモリアレイのメモリ線102、104およびビア108の形成に用いるのに適したインプリントリソグラフィマスク200またはテンプレートの例が示されている。インプリントリソグラフィマスク200またはテンプレートは、例えば、石英または溶融シリカ製の、半透明ブランク内に所望のパターンをエッチングして形成される。図に示すように、インプリントマスク200は交互配置されるレール202(溝に対応)を含む。レール202はその交互の端部に、幅が広くなった、接触パッド形成用の台206を有する。台206の各々の上面からは、柱208(ビアに対応)が上方へ突出する。インプリントリソグラフィマスク200は、マスク200のパターニングに用いられる可能性のあるいずれかの技術(例えば、32nm、16nm、9nmフォトリソグラフィ、液浸リソグラフィ等)によっても達成可能な最小寸法(例えば、線幅および線ピッチ)で形成されればよい。相互接続構造の多数の層を形成するのに単一のマスク200が繰り返し利用されてもよいので、マスク200の製造コストはマスク200の使用毎に分散され得る。従って、本発明の方法および装置によって、正味製造コストの削減が可能である。
操作時、インプリントリソグラフィマスク200は図に示された配向から反転して用いられ、その相補形状を液体転写層内にインプリントする。次に、液体転写層は、半透明インプリントリソグラフィマスク200を通して直接照射される光(例えば、紫外線)または他の放射線に露光されて固まるかまたは硬化される。以下に詳述されるように、固まったまたは硬化された転写層について、これを酸化物エッチングの際に利用して、インプリントリソグラフィマスク200のフィーチャを誘電体(例えば、酸化物)層内に転写すればよい。
図3を参照すると、3次元メモリアレイのメモリ線およびビアの形成に適したインプリントリソグラフィマスク300またはテンプレートの第2の例が示されている。簡略化した例のマスク300は、図4AX〜図4DXおよび図4AY〜図4DYに関して後述される処理工程で用いられるマスク300に対応する。図3においてX−X断面切断線および視線矢印で示されるように、図4AX、図4BX、図4CXおよび図4DXは、誘電体層内におけるメモリアレイ製造用の溝および孔の形成を図解する、一連の処理ステップの断面図である。図3に示されるように、一連の図の視点は、インプリントリソグラフィマスク300の柱から離れ、各溝の長手側から見たものである。さらに、図3においてY−Y断面切断線および視線矢印で示されるように、図4AY、図4BY、図4CYおよび図4DYもまた、誘電体層内における溝および孔の形成を図解する、一連の処理ステップの断面図である。しかし、同様に、図3に示すように、これらの図の視点は、インプリントリソグラフィマスク300の柱を断面図の左手側に配置して、溝およびビア孔を横切って見るものである。前述したインプリントリソグラフィマスク200の場合と同様に、インプリントリソグラフィマスク300またはテンプレートの第2の例は、例えば、石英または溶融シリカ製の半透明ブランク内に所望のパターンをエッチングすることにより形成されるものとすればよい。さらに、インプリントリソグラフィマスク300も、マスク300のパターニングに用いられる可能性のあるいずれの技術(例えば、32nm、16nm、9nmフォトリソグラフィ、液浸リソグラフィ等)によっても達成可能な最小寸法(例えば、線幅および線ピッチ)で形成されればよい。前述したように、相互接続構造の多数の層を形成するのに単一のマスク300が繰り返し利用されてもよいので、マスク300の製造コストはマスク300の使用毎に分散され得る。従って、本発明の方法および装置によって、正味製造コストの削減が可能である。
図4AX〜図4DXおよび図4AY〜図4DYを参照すると、3次元メモリアレイの層のメモリ線およびビアを形成する方法が、それぞれ、正面および側面平面断面図から示されている。前述したように、図の左右の対は各々、同じプロセス段階の断面平面図を示し、それぞれ、Xで終わる図番号は図3のX−X断面切断線で見た図であり、Yで終わる図番号は図3のY−Y断面切断線で見た図であることに留意するべきである。図4AXおよび図4AYに示されるステップにおいて、ここで意図する本発明のプロセスは、メモリアレイまたはその他の回路内に所望の素子を形成するのに適するように選択された種々の材料層402〜408の初期配列から開始するものであればよい。
インプリントリソグラフィマスク300は転写層402にはめ込まれて示されている。転写層402の下には、ハードマスク層404が、導体またはワイヤ層408上にある誘電体層406上に堆積されている。転写層402は、メモリ線パターンおよびビアパターンの両者をインプリントリソグラフィマスク300から誘電体層406へ同時に転写することを容易にする。実施形態によっては、転写層402は、ハードマスク層404上にスピンコートされるかまたは他の方法で堆積される光重合性液体材料であればよい。転写層402は、硬化されると、所望のデュアルダマシンパターンの転写を促すエッチングプロセスを引き続き受ける際に高いエッチング速度選択性を呈することが望ましい。実施形態によっては、転写層402は、レジストであるか、あるいは、例えば、スピンコートされたポリマーPMMA、および/または、100ワットHg−−Se紫外線アークランプ等の光源を利用したI線放射線(例えば、365nm)の露光によって硬化可能な、モレキュラー・インプリント社(Molecular Imprints Inc.) からS−FILモノマットAc01(S-FIL Monomat Ac01)の名称で販売されている材料等の光硬化性材料等の従来のフォトレジストであればよい。利用可能な光硬化性材料のもう1つの例は、エチレングリコールジアクリレート(3−アクリロキシプロピル)トリス(トリメチルシロキシ)シラン、t−ブチルアクリレート、および2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンを含む材料である。その他の実用的な材料が用いられてもよい。実施形態によっては、転写層402は約500オングストロームから約5,000オングストロームの範囲の初期厚みがあればよい。
転写層402と誘電体層406との間には、ハードマスク材料404の層が堆積されてもよい。実施形態によっては、ハードマスク404として、ポリシリコン、多結晶シリコン−ゲルマニウム合金、ポリゲルマニウムまたはその他の任意の適当な材料等の多結晶半導体材料が用いられればよい。別の実施形態では、タングステン(W)等の材料が用いられればよい。ハードマスク材料層404の厚みは、用いられるエッチングプロセスパラメータに応じて異なる厚みとすればよい。実施形態によっては、ハードマスク材料層404は約500オングストロームから約3,000オングストロームの範囲の初期厚みがあればよい。
誘電体層406は、そこにデュアルダマシン相互接続構造が最終的に形成される層である。誘電体層406として、シリコンベースの誘電体材料、シリケート、low−k材料等を含む誘電体材料または絶縁材料が挙げられる。シリコンベースの誘電体材料として、二酸化ケイ素(SiO2 )、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等が挙げられる。シリケートとして、フッ素ドープシリコンガラス(FSG:fluorine doped silicon glass)、テトラエチルオルトシリケート(TEOS:tetraethylorthosilicate )、ボロホスホテトラエチルオルトシリケート(BPTEOS:borophosphotetraethylorthosilicate)、ホスホシリケートガラス(PSG:phosphosilicate glass )、ボロホスホシリケートガラス(BPSG:borophosphosilicate glass )、およびその他の適当な材料およびスピンオンガラス(SOG:spin-on glass )が挙げられる。low−kポリマー材料として、1つまたは2つ以上のポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリシルセスキオキサン、ベンゾシクロブテン(BCB:benzocyclobutene)、ポリ(アリーレンエステル)、パリレンF、パリレンN、非結晶ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。市販のlow−k材料の具体例として、ペルフルオロビフェニルおよび芳香族ビスフェノールから得られると考えられる、アライドシグナル(AlliedSignal)から商品名フレア(Flare) (登録商標)で提供されている材料、アプライド・マテリアルズ(Applied Materials) からのブラック・ダイアモンド(Black Diamond) (登録商標)、旭化成(Asahi Chemical)からのALCAP−S、ダウ・ケミカル(Dow Chemical)からのシルク(SiLK)(登録商標)およびシクロテン(Cyclotene)(登録商標)、BCB、デュポン(DuPont)からのテフロン(Teflon)(登録商標)、ポリテトラフルオロエチレン、ダウ・コーニング(Dow Corning) からのXLKおよび3MS、日立化成(Hitachi Chemical)からのHSG RZ25、ハネウェル・エレクトロニック・マテリアルズ(Honeywell Electronic Materials)からのホスプ(HOSP)(登録商標)およびナノガラス(Nanoglass) (登録商標)、JSRマイクロエレクトロニクス(JSR Microelectronics)からのLKD、ノベラス(Novellus)からのコーラル(CORAL) (登録商標)およびAF4、バテルPNNL(Battelle PNNL) からのメソポーラスシリカ、およびシューマッハ(Schumacher)からのベロックス(Velox) (登録商標)PAE−2が挙げられる。実施形態によっては、誘電体層406は約1,500オングストロームから約10,000オングストロームの範囲の初期厚みがあればよい。
誘電体層406の下方の導電性金属またはワイヤ層408は、タングステン(W)または任意の実用的な導体を含むものであればよい。実施形態によっては、ワイヤ層408は、約1,000オングストロームから約2,000オングストロームの範囲の厚みがあればよい。ワイヤ層408は基板(図示せず)上に形成されてもよいし、および/または別のメモリレベルの一部としてもよい。
インプリントリソグラフィマスク300は転写層402内に押圧される。マスク300が所定の位置に達すると、転写層402は、半透明インプリントリソグラフィマスク300を通して直接照射される光(例えば、紫外線)または他の放射線(例えば、電子ビーム)に露光されて固まる。図4BXおよび図4BYに示されるように、転写層402が硬化した後、マスク300は除去されて、マスク300のデュアルダマシンフィーチャに相補する型が残る。次に、エッチングプロセスが適用されて、図4CXおよび図4CYに示される構造を形成する。実施形態によっては、ビア孔内に露出されたハードマスク層404は最初にエッチング除去される。その後、転写層402は、ビア孔内で露出された誘電体層406の部分エッチングを行う間に溝領域内のハードマスク層404まで侵食される。
図4DXおよび図4DYに示される最終的な構造を形成するために、溝内のハードマスク層404の露出された範囲はエッチング除去され、その結果として露出された誘電体層406がエッチングされて最終的な溝を形成する。予め露出されたビア孔内の誘電体層406の範囲は、ワイヤ層408までエッチング除去されて最終的なビア孔を形成する。これで、残った誘電体層406は、溝およびビア孔内に導体材料を受け入れる用意ができたことになる。
図5A〜図5Dを参照すると、隣接するワード線層およびビット線がある場合は、異なる深さにおけるビット線を接続するビアの列(本願明細書ではジアと呼ばれる)の種々多様な実施形態の断面図が示されている。図5Aは、ジアを形成する3つの積層ビア508で接続される水平ワード線502を示している。「a」および「b」と標識された2つの深さは、それぞれ、インプリントリソグラフィマスク300のレールおよび柱によってそれぞれ形成された溝および孔の深さに対応する。
図5Bもまた、ジアを形成する積層ビア508で接続される水平ワード線502を示している。しかし、図5Bの構造には、第3の深さ「c」にある第3のダマシンフィーチャが含まれている。図に示すように、第3の深さにあるこの肩部により、ワード線502に垂直に(すなわち、紙面に出入りするように)伸びるビット線504への接続が可能になる。
同様に、図5Cもまた、ジアを形成する積層ビア508によって接続される水平ワード線502、および「d」と標識されるさらなる深さにある肩部を利用したビット線504への接続を示している。なお、深さdは深さcよりも深いことに留意するべきである。このように肩部の相対的な深さに差があるため、異なる深さにあるフィーチャ(例えば、ビット線)への接続が容易になる。図5Dにはインプリントの4つの深さa、b、c、dが含まれ、これにより、2つの異なる深さにあるビット線への接続が容易になっている。
3次元メモリアレイの種々の実施形態では、図に示されたジアの異なる組み合わせが一緒に用いられてもよい。例えば、ビット線が2つの異なる深さにおいて伸びる構造では、図5Bおよび図5Cのジアが1つおきに交互配置されて用いられてもよい。図6は、4つの異なる深さa、b、c、dにある交互配置ダマシンフィーチャを含むインプリントリソグラフィマスク600の例を示し、これを用いれば、2つの異なる深さc、dでビット線504へ相互接続させることが容易になる。
前述した説明は、本発明の例示的な実施形態を開示するものに過ぎない。前に開示された本発明の実施形態を本発明の範囲内で変更できることは、当業者には容易に理解できるはずである。例えば、4つまでのインプリント深さを有するインプリントリソグラフィマスクしか示されなかったが、実施形態によっては、任意の実用的な数のインプリント深さが用いられてもよい。
したがって、本発明はその例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態が、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の趣旨および範囲に含まれることが理解されるべきである。
したがって、本発明はその例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態が、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の趣旨および範囲に含まれることが理解されるべきである。
Claims (73)
- 3次元メモリアレイ内にメモリ層を形成する方法であって、
複数の深さを有するテンプレートを形成するステップであって、少なくとも1つの深さは第1のメモリ線に対応し、少なくとも1つの深さはビアに対応するようにした形成するステップと、
前記テンプレートを転写材料内にインプリントするステップと、
前記転写材料を硬化するステップと、
前記インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップと、
を含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、石英および溶融シリカのうちの少なくとも1つからテンプレートを形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールを含むテンプレートを形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱を含むテンプレートを形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱と、複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールとを含むテンプレートを形成することを含む方法。 - 請求項5記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、前記柱を前記レール上に形成することを含む方法。 - 請求項6記載の方法において、
前記柱を前記レール上に形成することが、柱を各隣接レールの交互の反対側端部上に形成することを含む方法。 - 請求項7記載の方法において、
前記柱を前記レール上に形成することが、前記レールのみの高さよりも大きな合計高さを有する柱をレール上に形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、接触パッドに対応する複数の台を含むテンプレートを形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、ビア用の孔に対応する複数の柱と、メモリ線用の溝に対応する複数のレールと、接触パッドに対応する複数の台とを含むテンプレートを形成することを含む方法。 - 請求項10記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、各隣接レールの交互の反対側端部に台を形成することを含む方法。 - 請求項11記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、前記柱を前記台上に形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを形成するステップが、複数の柱を含むテンプレートを形成することを含み、前記柱の少なくともいくつかは少なくとも1つの肩部を含む方法。 - 請求項13記載の方法において、
前記複数の柱を含むテンプレートを形成することが、第2のメモリ線に接触する深さに配置される肩部を有する柱を形成することを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを転写材料内にインプリントするステップが、前記テンプレートを、レジストを含む転写材料内にインプリントすることを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを転写材料内にインプリントするステップが、前記転写材料内に溝および孔のパターンを形成するべく前記テンプレートをインプリントすることを含む方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記テンプレートを転写材料内にインプリントするステップが、前記テンプレートを、ワイヤ層上に形成される誘電体層上に形成されるハードマスク層上に形成される転写材料層内にインプリントすることを含む方法。 - 請求項17記載の方法において、
前記テンプレートを転写材料内にインプリントするステップが、前記テンプレートを、少なくとも1つのインプリント深さが前記ハードマスク層の範囲に達するように前記転写材料層内にインプリントすることを含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
前記インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップが、前記テンプレートが達する前記ハードマスク層の前記範囲をエッチングすることを含む方法。 - 請求項19記載の方法において、
前記インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップが、少なくとも1つのビア孔を形成するべく、前記ハードマスク層の前記エッチングされた範囲の下方の前記誘電体の範囲をエッチングすることを含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
前記インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップが、前記転写材料を前記ハードマスク層までエッチングすることを含む方法。 - 請求項21記載の方法において、
前記インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップが、前記転写材料を前記ハードマスク層までエッチングすることによって予め露出された前記ハードマスク層をエッチング除去することを含む方法。 - 請求項22記載の方法において、
前記インプリントされ硬化された転写材料を用いてメモリ層を形成するステップが、前記転写材料を前記ハードマスク層までエッチングすることによって予め露出された前記ハードマスク層をエッチング除去することによって予め露出された前記誘電体層を部分エッチングすることを含み、前記誘電体層の前記部分エッチングが前記誘電体層内のメモリ線用の溝を少なくとも1つ形成する方法。 - 3次元メモリアレイ内のメモリ層であって、
複数の深さを有するインプリントリソグラフィテンプレートを用いるダマシンプロセスによって形成される複数のメモリ線およびビアであって、少なくとも1つの深さは前記メモリ線に対応し、少なくとも1つの深さは前記ビアに対応するようにした複数のメモリ線およびビアと、
前記メモリ線に結合される動作可能な複数のメモリセルと、
を備えるメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記インプリントリソグラフィテンプレートが、石英および溶融シリカのうちの少なくとも1つから形成されるメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールを含むメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱を含むメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱、および複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールを含むメモリ層。 - 請求項28記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、前記レール上に配置される前記柱を含むメモリ層。 - 請求項29記載のメモリ層において、
前記レール上に配置される前記柱が、各隣接レールの交互の反対側端部上に配置されるメモリ層。 - 請求項30記載のメモリ層において、
前記レール上に配置される前記柱が、前記レールのみの高さよりも大きな合計高さを有するメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、接触パッドに対応する複数の台を含むメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、ビア用の孔に対応する複数の柱、メモリ線用の溝に対応する複数のレール、および接触パッドに対応する複数の台を含むメモリ層。 - 請求項33記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、各隣接レールの交互の反対側端部に台を含むメモリ層。 - 請求項34記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、前記台上に配置される前記柱を含むメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、複数の柱を含み、前記柱の少なくともいくつかは少なくとも1つの肩部を含むメモリ層。 - 請求項36記載のメモリ層において、
前記テンプレートが、前記メモリ線および前記ビアに対応する前記深さと異なる深さに配置される肩部を有する複数の柱を含むメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記メモリ層が、前記テンプレートを、レジストを含む転写材料内にインプリントすることによって形成されるメモリ層。 - 請求項24記載のメモリ層において、
前記メモリ層が、ワイヤ層上に堆積される誘電体層上に堆積されるハードマスク層上に堆積される転写材料の層を用いて形成されるメモリ層。 - 請求項1の方法を用いて形成されるメモリ層。
- 3次元メモリ内のメモリ層製造用のインプリントリソグラフィマスクであって、
ダマシンプロセスで用いられる転写材料内のインプリントを作製するためのフィーチャが形成される半透明材料を備え、
前記インプリントリソグラフィマスクは複数のインプリント深さを有し、
少なくとも1つのインプリント深さはメモリ線形成用の溝に対応し、少なくとも1つの深さはビア形成用の孔に対応するインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、石英および溶融シリカのうちの少なくとも1つから形成されるインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、複数のメモリ線用の前記溝に対応する複数のレールを含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱、および複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールを含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項45記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、前記レール上に配置される前記柱を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項46記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記レール上に配置される前記柱が、各隣接レールの交互の反対側端部上に配置されるインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項47記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記レール上に配置される前記柱が、前記レールのみの高さよりも大きな合計高さを有するインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、接触パッドに対応する複数の台を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、ビア用の孔に対応する複数の柱、メモリ線用の溝に対応する複数のレール、および接触パッドに対応する複数の台を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項50記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが各隣接レールの交互の反対側端部に台を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項51記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、前記台上に配置される前記柱を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが複数の柱を含み、前記柱の少なくともいくつかは少なくとも1つの肩部を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項53記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、前記メモリ線および前記ビアに対応する前記深さと異なる深さに配置される肩部を有する複数の柱を含むインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、レジストを含む転写材料内に前記マスクをインプリントすることによって、メモリ層のメモリ線およびビアを同時に形成するように適合されるインプリントリソグラフィマスク。 - 請求項41記載のインプリントリソグラフィマスクにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、ワイヤ層上に堆積される誘電体層上に堆積されるハードマスク層上に堆積される転写材料の層からメモリ層を形成するように適合されるインプリントリソグラフィマスク。 - 3次元メモリアレイであって、
互いの上に形成され垂直ジア(zia)によって互いに電気結合される複数の水平メモリ層を備え、前記ジアは、各メモリ層内に整列されるビアから形成され、前記メモリ層は、複数のメモリ線および前記ビアを含み、両方とも、インプリントリソグラフィマスクを用いて同時に形成される3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記複数のメモリ線およびビアが、複数の深さを有する前記インプリントリソグラフィマスクを用いたダマシンプロセスによって形成され、少なくとも1つの深さは前記メモリ線に対応し、少なくとも1つの深さは前記ビアに対応する3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、石英および溶融シリカのうちの少なくとも1つから形成される3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールを含む3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、複数のビア用の孔に対応する複数の柱、および複数のメモリ線用の溝に対応する複数のレールを含む3次元メモリアレイ。 - 請求項62記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、前記レール上に配置される前記柱を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項63記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記レール上に配置される前記柱が、各隣接レールの交互の反対側端部上に配置される3次元メモリアレイ。 - 請求項64記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記レール上に配置される前記柱が、前記レールのみの高さよりも大きな合計高さを有する3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、接触パッドに対応する複数の台を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、ビア用の孔に対応する複数の柱、メモリ線用の溝に対応する複数のレール、および接触パッドに対応する複数の台を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項67記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、各隣接レールの交互の反対側端部に台を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項68記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、前記台上に配置される前記柱を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが複数の柱を含み、前記柱の少なくともいくつかは少なくとも1つの肩部を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項70記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記インプリントリソグラフィマスクが、前記メモリ線および前記ビアに対応する前記深さと異なる深さに配置される肩部を有する複数の柱を含む3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記メモリ層が、レジストを含む転写材料内に前記インプリントリソグラフィマスクをインプリントすることによって形成される3次元メモリアレイ。 - 請求項57記載の3次元メモリアレイにおいて、
前記メモリ層が、ワイヤ層上に堆積される誘電体層上に堆積されるハードマスク層上に堆積される転写材料の層を用いて形成される3次元メモリアレイ。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9812502B2 (en) | 2015-08-31 | 2017-11-07 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory device having variable resistance elements provided at intersections of wiring lines |
JP2020510993A (ja) * | 2017-02-10 | 2020-04-09 | ノースイースタン ユニバーシティ | 化学機械的平坦化なしで製作されたナノ要素プリンティング用のダマシンテンプレート |
JP2021141252A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | キオクシア株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2022102353A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
US11806901B2 (en) | 2020-09-17 | 2023-11-07 | Kioxia Corporation | Template, template manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method |
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Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100944605B1 (ko) * | 2007-12-24 | 2010-02-25 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 소자 |
US8466068B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-06-18 | Sandisk 3D Llc | Methods and apparatus for forming memory lines and vias in three dimensional memory arrays using dual damascene process and imprint lithography |
US20100301449A1 (en) * | 2007-12-31 | 2010-12-02 | Sandisk 3D Llc | Methods and apparatus for forming line and pillar structures for three dimensional memory arrays using a double subtractive process and imprint lithography |
JP4945609B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2012-06-06 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
KR20120089697A (ko) * | 2009-10-26 | 2012-08-13 | 쌘디스크 3디 엘엘씨 | 4× 1/2 피치 릴리프 패터닝을 위해 이중 측벽 패터닝을 사용하여 메모리 라인들 및 구조들을 형성하는 장치 및 방법 |
CN103493201B (zh) * | 2011-03-29 | 2016-04-13 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 双平面存储器阵列 |
US9230611B2 (en) | 2011-11-04 | 2016-01-05 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Structure of a switching device in an array |
US20140353019A1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Deepak ARORA | Formation of dielectric with smooth surface |
US9728584B2 (en) | 2013-06-11 | 2017-08-08 | Micron Technology, Inc. | Three dimensional memory array with select device |
KR102449571B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2022-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
TWI562281B (en) * | 2015-08-07 | 2016-12-11 | Macronix Int Co Ltd | Memory device and method of manufacturing the same |
KR102475454B1 (ko) | 2016-01-08 | 2022-12-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
US10354912B2 (en) * | 2016-03-21 | 2019-07-16 | Qualcomm Incorporated | Forming self-aligned vertical interconnect accesses (VIAs) in interconnect structures for integrated circuits (ICs) |
KR20180064084A (ko) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
CN107946237A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-20 | 长江存储科技有限责任公司 | 三维存储结构连线方法、存储结构、存储器及电子设备 |
US10535669B2 (en) * | 2017-11-23 | 2020-01-14 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof |
US11121143B2 (en) | 2019-05-24 | 2021-09-14 | Micron Technology, Inc. | Integrated assemblies having conductive posts extending through stacks of alternating materials |
CN110391242B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-08-20 | 中国科学院微电子研究所 | L形台阶状字线结构及其制作方法及三维存储器 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3723790A (en) * | 1971-02-01 | 1973-03-27 | Corning Glass Works | Electrical lamp or tube comprising copper coated nickel-iron alloy electrical current conductors and a glass enclosure |
US6124224A (en) * | 1998-09-02 | 2000-09-26 | Ferro Corporation | High temperature sealing glass |
US6780327B1 (en) * | 1999-02-25 | 2004-08-24 | Pall Corporation | Positively charged membrane |
US6201272B1 (en) * | 1999-04-28 | 2001-03-13 | International Business Machines Corporation | Method for simultaneously forming a storage-capacitor electrode and interconnect |
US6517995B1 (en) | 1999-09-14 | 2003-02-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Fabrication of finely featured devices by liquid embossing |
US6420215B1 (en) | 2000-04-28 | 2002-07-16 | Matrix Semiconductor, Inc. | Three-dimensional memory array and method of fabrication |
US6515888B2 (en) | 2000-08-14 | 2003-02-04 | Matrix Semiconductor, Inc. | Low cost three-dimensional memory array |
US6664639B2 (en) | 2000-12-22 | 2003-12-16 | Matrix Semiconductor, Inc. | Contact and via structure and method of fabrication |
WO2003030252A2 (en) | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Hrl Laboratories, Llc | Process for producing interconnects |
JP3821069B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2006-09-13 | 株式会社日立製作所 | 転写パターンによる構造体の形成方法 |
US6887792B2 (en) | 2002-09-17 | 2005-05-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Embossed mask lithography |
US6911373B2 (en) | 2002-09-20 | 2005-06-28 | Intel Corporation | Ultra-high capacitance device based on nanostructures |
US7505321B2 (en) | 2002-12-31 | 2009-03-17 | Sandisk 3D Llc | Programmable memory array structure incorporating series-connected transistor strings and methods for fabrication and operation of same |
US6822903B2 (en) | 2003-03-31 | 2004-11-23 | Matrix Semiconductor, Inc. | Apparatus and method for disturb-free programming of passive element memory cells |
US7410904B2 (en) * | 2003-04-24 | 2008-08-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sensor produced using imprint lithography |
US7396475B2 (en) * | 2003-04-25 | 2008-07-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method of forming stepped structures employing imprint lithography |
US7256435B1 (en) * | 2003-06-02 | 2007-08-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multilevel imprint lithography |
US7291878B2 (en) | 2003-06-03 | 2007-11-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Ultra low-cost solid-state memory |
TW200507175A (en) | 2003-06-20 | 2005-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pattern forming method, and manufacturing method for semiconductor device |
US7361991B2 (en) | 2003-09-19 | 2008-04-22 | International Business Machines Corporation | Closed air gap interconnect structure |
US7474000B2 (en) | 2003-12-05 | 2009-01-06 | Sandisk 3D Llc | High density contact to relaxed geometry layers |
US7221588B2 (en) | 2003-12-05 | 2007-05-22 | Sandisk 3D Llc | Memory array incorporating memory cells arranged in NAND strings |
US6951780B1 (en) | 2003-12-18 | 2005-10-04 | Matrix Semiconductor, Inc. | Selective oxidation of silicon in diode, TFT, and monolithic three dimensional memory arrays |
US7462292B2 (en) * | 2004-01-27 | 2008-12-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Silicon carbide imprint stamp |
US7148142B1 (en) * | 2004-06-23 | 2006-12-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for imprint lithography to facilitate dual damascene integration in a single imprint act |
US7195950B2 (en) | 2004-07-21 | 2007-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Forming a plurality of thin-film devices |
US7786467B2 (en) | 2005-04-25 | 2010-08-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional nanoscale crossbars |
US7422981B2 (en) | 2005-12-07 | 2008-09-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing semiconductor device by using dual damascene process and method for manufacturing article having communicating hole |
US20070210449A1 (en) | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Dirk Caspary | Memory device and an array of conductive lines and methods of making the same |
US8003310B2 (en) | 2006-04-24 | 2011-08-23 | Micron Technology, Inc. | Masking techniques and templates for dense semiconductor fabrication |
US7795149B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-09-14 | Micron Technology, Inc. | Masking techniques and contact imprint reticles for dense semiconductor fabrication |
US20080023885A1 (en) * | 2006-06-15 | 2008-01-31 | Nanochip, Inc. | Method for forming a nano-imprint lithography template having very high feature counts |
DE102006030267B4 (de) * | 2006-06-30 | 2009-04-16 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Nano-Einprägetechnik mit erhöhter Flexibilität in Bezug auf die Justierung und die Formung von Strukturelementen |
JP5309436B2 (ja) | 2006-10-16 | 2013-10-09 | 日立化成株式会社 | 樹脂製微細構造物、その製造方法及び重合性樹脂組成物 |
US8466068B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-06-18 | Sandisk 3D Llc | Methods and apparatus for forming memory lines and vias in three dimensional memory arrays using dual damascene process and imprint lithography |
US20100301449A1 (en) | 2007-12-31 | 2010-12-02 | Sandisk 3D Llc | Methods and apparatus for forming line and pillar structures for three dimensional memory arrays using a double subtractive process and imprint lithography |
JP5398727B2 (ja) | 2008-10-06 | 2014-01-29 | 株式会社東芝 | 抵抗変化メモリ |
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9812502B2 (en) | 2015-08-31 | 2017-11-07 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory device having variable resistance elements provided at intersections of wiring lines |
US10115771B2 (en) | 2015-08-31 | 2018-10-30 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory device and method of manufacturing the same |
US10325957B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-06-18 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory device and method of manufacturing the same |
US10615226B2 (en) | 2015-08-31 | 2020-04-07 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory device and method of manufacturing the same |
US11552129B2 (en) | 2015-08-31 | 2023-01-10 | Kioxia Corporation | Semiconductor memory device having variable resistance elements provided between wiring lines |
JP7026120B2 (ja) | 2017-02-10 | 2022-02-25 | ノースイースタン ユニバーシティ | 化学機械的平坦化なしで製作されたナノ要素プリンティング用のダマシンテンプレート |
JP2020510993A (ja) * | 2017-02-10 | 2020-04-09 | ノースイースタン ユニバーシティ | 化学機械的平坦化なしで製作されたナノ要素プリンティング用のダマシンテンプレート |
JP2021141252A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | キオクシア株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US11869866B2 (en) | 2020-03-12 | 2024-01-09 | Kioxia Corporation | Wiring formation method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
US11806901B2 (en) | 2020-09-17 | 2023-11-07 | Kioxia Corporation | Template, template manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method |
JP7438904B2 (ja) | 2020-09-17 | 2024-02-27 | キオクシア株式会社 | テンプレート、テンプレートの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP7458948B2 (ja) | 2020-09-17 | 2024-04-01 | キオクシア株式会社 | テンプレート、テンプレートの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
WO2022102353A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
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