JP2011508448A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 電子アセンブリを製造する方法であって、
   複数の貫通孔を有する担体を提供すること、
   複数の部分的に完成された電子アセンブリの第１のパネルを提供すること、
   前記担体の表面または前記第１のパネルを除去可能な接着剤でコーティングすること、
   前記第１のパネル、前記担体、前記第１のパネルと前記担体との間の接着剤を含む結合構造を形成するために前記第１のパネルを前記接着剤によって前記担体に取り付けること、
   前記第１のパネルを完成された電子アセンブリの第２のパネルにするために前記結合構造の前記第１のパネルを処理すること、
   前記担体及び前記第２のパネルの主面が垂直に整列した状態に保持されるように前記第２のパネル、前記接着剤、及び前記担体を槽内に配置し、
   前記第２のパネル、前記接着剤、及び前記担体を溶媒に浸漬し、
   溶媒を前記第２のパネル、前記接着剤、及び前記担体の周囲に循環させて前記接着剤を溶解することにより前記完成された電子アセンブリの前記第２のパネルを前記担体から分離すること、
   前記第２のパネルを個別電子アセンブリに単一化すること、
   を備える、電子アセンブリを製造する方法。
2. 前記取り付けるステップは、前記接着剤が前記担体内の前記複数の孔を実質的に覆うように前記第１のパネルを前記担体に取り付けることを備える、請求項１に記載の方法。
3. 前記複数の孔は前記接着剤に接する前記担体上の領域内に実質的に均一に分布される、請求項２に記載の方法。
4. 前記複数の孔は前記接着剤に接する前記担体上の前記領域の約２〜約１０％を備える結合領域を有する、請求項３に記載の方法。
5. 前記溶解するステップは非極性溶媒を使用することを備える、請求項１に記載の方法。
6. 前記溶解するステップは該溶解するステップ中に乾性ガスを前記溶媒の表面および中に噴射することをさらに備える、請求項５に記載の方法。