JP2009300735A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 端子部が設けられたガラス基板と対向ガラス基板との間に表示材料を保持し、前記端子部から入力する信号で前記表示材料を駆動する表示素子の製造方法において、
   表示素子を２つ用意し、それぞれの端子部を対向させて一対の表示素子を保持する接合工程と、
   前記一対の表示素子を保持した状態で、前記一対の表示素子の両面をポリッシュすることにより、前記ガラス基板と前記対向ガラス基板を薄型化する機械研磨工程を備えることを特徴とする表示素子の製造方法。
2. 前記接合工程の前に、前記表示素子は化学研磨され、前記ガラス基板と前記対向ガラス基板が薄型化されていることを特徴とする請求項１に記載の表示素子の製造方法。
3. 前記化学研磨は、前記基板が複数個レイアウトされた大判ガラス基板と前記対向基板が複数個レイアウトされた大判ガラス基板を貼りあわせた大判状の表示セルに対して施されており、
   前記化学研磨の後で前記大判状の表示セルを前記表示素子に分割することを特徴とする請求項２に記載の表示素子の製造方法。
4. 前記化学研磨により、前記ガラス基板と前記対向ガラス基板は、０．２５ｍｍ〜０．２ｍｍまで薄型化され、前記機械研磨工程により、前記ガラス基板と前記対向ガラス基板は０．１ｍｍまで薄型化されることを特徴とする請求項２または３に記載の表示素子の製造方法。
5. 前記機械研磨工程において、前記ポリッシュの前にラップにより研磨することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
6. 前記機械研磨工程において、前記一対の表示素子を複数組同時に研磨することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
7. 前記接合工程において、２つの表示素子の端子部を保持するために、前記端子部の端子面に接合材を設けるとともに、
   前記接合材が、機械研磨中に一方の表示素子の端子部と他方の表示素子の端子部に研磨剤が入り込まないように設けられたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
8. 前記接合材を加温することにより、前記２つの表示素子の端子部の保持が解除されることを特徴とする請求項７に記載の表示素子の製造方法。