JP2011201237A - 筐体組立構造及び筐体組立方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 111
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 38
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 36
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
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- B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
- B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
【課題】筐体を小型化・高密度化する場合においても、必要な溶着強度を得る。
【解決手段】ケース2とカバー3との当接部分は、ケース2またはカバー3のいずれか一方の外壁3aを延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面31が形成されるとともに、他方の内壁2aを延設することにより、光透過溶着壁面31を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有し、レーザ光の照射により光透過溶着壁面31と溶着する光吸収溶着壁面21が形成される
【選択図】図1
【解決手段】ケース2とカバー3との当接部分は、ケース2またはカバー3のいずれか一方の外壁3aを延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面31が形成されるとともに、他方の内壁2aを延設することにより、光透過溶着壁面31を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有し、レーザ光の照射により光透過溶着壁面31と溶着する光吸収溶着壁面21が形成される
【選択図】図1
Description
この発明は、レーザ溶着により複数の部品を接合して筐体を形成する際の筐体組立構造及び筐体組立方法に関するものである。
従来から、光電センサの基板等を収納したケースとカバーとをレーザ溶着により接合して筐体を構成する筐体組立方法は、一体成形や接着などによる筐体組立方法と比較して小型化に寄与している。
この従来のレーザ溶着による筐体組立方法では、図4に示すように、まず、カーボンフィラーを含有させたポリカーボネイト等の、レーザ光に対して吸収性を有する光透過樹脂からなるケース102に、光電センサ100の基板101を収納したうえで、例えばポリアクリレート等の、レーザ光に対して透過性を有する光透過樹脂からなるカバー103を取り付ける。次いで、不図示の照射手段によって、カバー103の上方側から、ケース102とカバー103との当接面102a,103aに対してレーザ光を照射する。ここで、照射されたレーザ光は、光透過樹脂からなるカバー103を透過して、光吸収樹脂からなるケース102の当接面102aに照射される。次いで、当接面102aはレーザ光の照射により発熱して溶融し、この当接面102aの発熱により当接面103aも溶融する。これによって当接面102aと当接面103aとが溶着して、ケース102とカバー103とを接合することができる(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に開示される従来の筐体組立方法において筐体内に収納する基板面積をより広くとる必要がある場合であったとしても、筐体の大型化を避けるため、筐体の外寸を十分大きくできない場合がある。その場合、基板面積をより広く取るためにはケース102とカバー103との当接面102a,103aを成す側壁の厚みを薄くさせ、薄くした分だけ内寸を大きくすることでより大きな面積の基板を収納できるように設計する必要がある。しかしながらそのような手法によれば、当接面102a,103aの面積が相対的に小さくならざるを得ず、結果としてレーザ光の照射により溶融させ得る面(溶着面)の面積も小さくなる。このため、必要な溶着強度を得ることができなくなる恐れがあった。
また、筐体内に収納する基板面積は同一で、筐体の外寸を縮小する必要がある場合にも、ケース102とカバー103との溶着面である当接面102a,103aの面積を小さくする必要がある。この場合にも、必要な溶着強度を得ることができなくなる恐れがあった。
さらに、筐体の外寸を縮小して、筐体内に収納する基板面積をより広く取る必要がある場合にも同様に、ケース102とカバー103との溶着面である当接面102a,103aの面積を小さくする必要があり、必要な溶着強度を得ることができなくなる恐れがあった。
また、ケース102とカバー103との溶着面が小さくなると、レーザ光の照射による溶融部分が溶着面の端部に達してしまい、樹脂が噴出したり、筐体の厚み方向の組立精度を確保することができなくなる恐れが先の特許文献1に示唆されている。
以上のように、筐体を小型化・高密度化しようとすると、必要な溶着強度を得ることができず、樹脂の噴出や組立精度の低下等が生じてしまうという課題があった。
以上のように、筐体を小型化・高密度化しようとすると、必要な溶着強度を得ることができず、樹脂の噴出や組立精度の低下等が生じてしまうという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、筐体を小型化・高密度化する場合においても、必要な溶着強度を得ることができる筐体組立構造及び筐体組立方法を提供することを目的としている。
この発明に係る筐体組立構造は、ケースとカバーとの当接部分は、ケースまたはカバーのいずれか一方の外壁を延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面が形成されるとともに、他方の内壁を延設することにより、光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有し、レーザ光の照射により光透過溶着壁面と溶着する光吸収溶着壁面が形成されるものである。
また、この発明に係る筐体組立方法は、ケースとカバーとの当接部分は、ケースまたはカバーのいずれか一方の外壁を延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面が形成されるとともに、他方の内壁を延設することにより、光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有する光吸収溶着壁面が形成され、ケースとカバーとをレーザ溶着により接合して筐体を構成する筐体組立方法であって、光透過溶着壁面を介して光吸収溶着壁面にレーザ光を照射して光透過溶着壁面と光吸収溶着壁面とを溶着するステップを有するものである。
この発明によれば、上記のように構成したので、ケースとカバーとの当接部分は、ケースまたはカバーのいずれか一方の外壁を延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面が形成されるとともに、他方の内壁の延設することにより、光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有し、レーザ光の照射により光透過溶着壁面と溶着する光吸収溶着壁面が形成されることで、筐体を小型化・高密度化した場合においても、必要な溶着強度を得ることができる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る筐体組立構造を適用した光電センサ1の構成を示す断面図である。
光電センサ1は、図1に示すように、ケース2、カバー3及び基板4から構成される。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る筐体組立構造を適用した光電センサ1の構成を示す断面図である。
光電センサ1は、図1に示すように、ケース2、カバー3及び基板4から構成される。
ケース2は、基板4を固定・収納するものであり、レーザ光に対して吸収性を有する光吸収樹脂により、上部が開口した箱型形状に形成されている。このケース2には、カバー3との当接部分の内壁2a側全周を延設することによって、光吸収溶着壁面21が形成されている。この光吸収溶着壁面21は、カバー3の後述する光透過溶着壁面31を介してレーザ光が照射されて、光透過溶着壁面31と溶着される。
なお、光吸収溶着壁面21は、少なくとも、光透過溶着壁面31と当接し、光透過溶着壁面31を介してレーザ光が照射される内壁2aの側面部分にのみ構成されていればよい。
なお、光吸収溶着壁面21は、少なくとも、光透過溶着壁面31と当接し、光透過溶着壁面31を介してレーザ光が照射される内壁2aの側面部分にのみ構成されていればよい。
カバー3は、ケース2にレーザ溶着によって接合されることによって一体化した筐体5を構成するものであり、レーザ光に対して透過性を有する光透過樹脂により、下部が開口した箱型形状に形成されている。このカバー3には、ケース2との当接部分の外壁3a側全周を延設することによって、光透過溶着壁面31が形成されている。この光透過溶着壁面31は、光吸収溶着壁面21と嵌合された後にレーザ光が照射されて、光吸収溶着壁面21と溶着される。
なお、光吸収溶着壁面21及び光透過溶着壁面31の高さは、光吸収溶着壁面21と光透過溶着壁面31との溶着によるせん断強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保することができるような高さに設計されている。
次に、上記のように構成された光電センサ1の筐体組立方法について説明する。
光電センサ1を組み立てる場合には、まず、ケース2内に光電センサの基板4を固定・収納した後に、カバー3を取り付けて、光吸収溶着壁面21と光透過溶着壁面31とを嵌合させる(嵌合ステップ)。
光電センサ1を組み立てる場合には、まず、ケース2内に光電センサの基板4を固定・収納した後に、カバー3を取り付けて、光吸収溶着壁面21と光透過溶着壁面31とを嵌合させる(嵌合ステップ)。
次いで、不図示の照射手段によって、図1に示すように、溶着壁面21,31に対して垂直にレーザ光を照射する(レーザ溶着ステップ)。この際、照射されたレーザ光は、光透過樹脂からなる光透過溶着壁面31を透過して、光吸収樹脂からなる光吸収溶着壁面21に照射される。
次いで、光吸収溶着壁面21は、レーザ光が照射されることによって発熱して溶融し、この光吸収溶着壁面21の発熱により光透過溶着壁面31も溶融する。これによって、光吸収溶着壁面21と光透過溶着壁面31とが溶着して、ケース2とカバー3とを接合することができる。
次いで、光吸収溶着壁面21は、レーザ光が照射されることによって発熱して溶融し、この光吸収溶着壁面21の発熱により光透過溶着壁面31も溶融する。これによって、光吸収溶着壁面21と光透過溶着壁面31とが溶着して、ケース2とカバー3とを接合することができる。
以上のように、この実施の形態1によれば、ケース2とカバー3との当接部分に溶着壁面21,31を形成してレーザ溶着を行うように構成したので、溶着壁面21,31の溶着によるせん断強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保することができるため、筐体5を小型化・高密度化する必要がある場合においても、必要な溶着強度を得ることができる。
なお、この実施の形態1では、ケース2の内壁2a側を延設することによって光吸収溶着壁面21を形成し、カバー3の外壁3a側を延設することによって光透過溶着壁面31を形成するように構成したが、カバー3を光吸収性樹脂から構成して、ケース2との当接部分の内壁側を延設することによって光吸収溶着壁面を形成し、ケース2を光透過樹脂から構成して、カバー3との当接部分の外壁側を延設することによって光透過溶着壁面を形成するように構成してもよい。
実施の形態2.
実施の形態1では、ケース2とカバー3に溶着壁面21,31を形成することで、この溶着壁面21,31の溶着によるせん断強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保したが、実施の形態2は、ケース2とカバー3とに溶着斜面22,32を形成することで、この溶着斜面22,32の溶着によるせん断強度及び引っ張り強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保するものについて示す。
実施の形態1では、ケース2とカバー3に溶着壁面21,31を形成することで、この溶着壁面21,31の溶着によるせん断強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保したが、実施の形態2は、ケース2とカバー3とに溶着斜面22,32を形成することで、この溶着斜面22,32の溶着によるせん断強度及び引っ張り強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保するものについて示す。
図2はこの発明の実施の形態2に係る筐体組立構造を適用した光電センサ1の構成を示す断面図である。図2に示す実施の形態2に係る光電センサ1は、図1に示す実施の形態1に係る光電センサ1の光吸収溶着壁面21を光吸収溶着斜面22に変更し、光透過溶着壁面31を光透過溶着斜面32に変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
光吸収溶着斜面22は、カバー3との当接部分全周に、外壁2b側に対して内壁2a側が高く形成されたものである。この光吸収溶着斜面22は、光透過溶着斜面32を介してレーザ光が照射されて、光透過溶着斜面32と溶着される。
光透過溶着斜面32は、ケース2との当接部分全周に、内壁3b側に対して外壁3a側が高く形成されたものである。この光透過溶着斜面32は、光吸収溶着斜面22と嵌合された後にレーザ光が照射されて、光吸収溶着斜面22と溶着される。
光透過溶着斜面32は、ケース2との当接部分全周に、内壁3b側に対して外壁3a側が高く形成されたものである。この光透過溶着斜面32は、光吸収溶着斜面22と嵌合された後にレーザ光が照射されて、光吸収溶着斜面22と溶着される。
次に、上記のように構成された光電センサ1の筐体組立方法について説明する。
光電センサ1を組み立てる場合には、まず、ケース2内に光電センサの基板4を固定・収納した後に、カバー3を取り付けて、光吸収溶着斜面22と光透過溶着斜面32とを嵌合させる(嵌合ステップ)。
光電センサ1を組み立てる場合には、まず、ケース2内に光電センサの基板4を固定・収納した後に、カバー3を取り付けて、光吸収溶着斜面22と光透過溶着斜面32とを嵌合させる(嵌合ステップ)。
次いで、不図示の照射手段によって、図2に示すように、溶着斜面22,32に対して垂直にレーザ光を照射する(レーザ溶着ステップ)。この際、照射されたレーザ光は、光透過樹脂からなる光透過溶着斜面32を透過して、光吸収樹脂からなる光吸収溶着斜面22に照射される。
次いで、光吸収溶着斜面22は、レーザ光が照射されることによって発熱して溶融し、この光吸収溶着斜面22の発熱により光透過溶着斜面32も溶融する。これによって、光吸収溶着斜面22と光透過溶着斜面32とが溶着して、ケース2とカバー3とを接合することができる。
次いで、光吸収溶着斜面22は、レーザ光が照射されることによって発熱して溶融し、この光吸収溶着斜面22の発熱により光透過溶着斜面32も溶融する。これによって、光吸収溶着斜面22と光透過溶着斜面32とが溶着して、ケース2とカバー3とを接合することができる。
以上のように、この実施の形態2によれば、ケース2とカバー3との当接部分に溶着斜面22,32を形成してレーザ溶着を行うように構成したので、溶着斜面22,32の溶着によるせん断強度及び引っ張り強度によってケース2とカバー3との引っ張り強度を確保することができるため、筐体5を小型化・高密度化する必要がある場合においても、必要な溶着強度を得ることができる。
なお、この実施の形態2では、斜面状の光透過溶着斜面32に対して垂直にレーザ光を照射しているため、レーザ光がカバー3の外壁3a面に対して斜めに入射することになる。そのため、このレーザ光が外壁3a面への斜め入射により屈折して、照射位置がずれる恐れがある。そこで、例えば図3に示すように、レーザ光が入射されるカバー3の入射面33部分がレーザ光に対して垂直となるように構成してもよい。
また、この実施の形態2では、ケース2に、外壁2b側に対して内壁2a側が高い光吸収溶着斜面22を形成し、カバー3に、内壁3b側に対して外壁3a側が高い光透過溶着斜面32を形成するように構成したが、カバー3を光吸収樹脂から構成して外壁3a側に対して内壁3b側が高い光吸収溶着斜面を形成し、ケース2を光透過樹脂から構成して内壁2a側に対して外壁2b側が高い光透過溶着斜面を形成するように構成してもよい。
また、この実施の形態1,2では、ケース2とカバー3との当接部分全周に、溶着壁面4,5または溶着斜面6,7を形成するように構成したが、ケース2とカバー3とを接合した際に充分な溶着強度を得ることができればよく、当接部分の一部分のみに溶着壁面4,5または溶着斜面6,7を形成して、従来の溶着方法と併用して接合を行うように構成してもよい。
また、この実施の形態1,2では、ケース2自体を光吸収樹脂から構成し、カバー3自体を光透過樹脂から構成するようにしたが、少なくとも溶着壁面21,31部分又は溶着斜面22,32部分が光吸収樹脂と光透過樹脂から構成されていればよい。
また、光透過樹脂としてはポリアクリレートが使用でき、光吸収樹脂としてはカーボンフィラーを含有させたポリカーボネイトやポリブチレンテレフタレートが使用できるが、各樹脂の素材はこれに限るものではなく、要は筐体5の外壁方向から照射したレーザ光により、ケース2とカバー3を適切に溶着しうるものであれば良い。
また、光透過樹脂としてはポリアクリレートが使用でき、光吸収樹脂としてはカーボンフィラーを含有させたポリカーボネイトやポリブチレンテレフタレートが使用できるが、各樹脂の素材はこれに限るものではなく、要は筐体5の外壁方向から照射したレーザ光により、ケース2とカバー3を適切に溶着しうるものであれば良い。
また、この実施の形態1,2では、電子機器として光電センサを用いて説明をしたが、これに限るものではなく、その他の電子機器に対しても同様に適用することが可能である。
1 光電センサ
2 ケース
2a 内壁
2b 外壁
3 カバー
3a 外壁
3b 内壁
4 基板
5 筐体
21 光吸収溶着壁面
22 光吸収溶着斜面
31 光透過溶着壁面
32 光透過溶着斜面
33 入射面
2 ケース
2a 内壁
2b 外壁
3 カバー
3a 外壁
3b 内壁
4 基板
5 筐体
21 光吸収溶着壁面
22 光吸収溶着斜面
31 光透過溶着壁面
32 光透過溶着斜面
33 入射面
Claims (4)
- ケースとカバーとをレーザ溶着により接合して筐体を構成する筐体組立構造において、
前記ケースと前記カバーとの当接部分は、前記ケースまたは前記カバーのいずれか一方の外壁を延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面が形成されるとともに、他方の内壁を延設することにより、前記光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有し、前記レーザ光の照射により前記光透過溶着壁面と溶着する光吸収溶着壁面が形成される
ことを特徴とする筐体組立構造。 - ケースとカバーとをレーザ溶着により接合して筐体を構成する筐体組立構造において、
前記ケースと前記カバーのうち一方の当接部分には、照射されるレーザ光に対して透過性を有し、内壁側に対して外壁側が高い光透過溶着斜面が形成され、他方の当接部分には、前記光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有し、前記レーザ光の照射により前記光透過溶着斜面と溶着する光吸収溶着斜面が形成される
ことを特徴とする筐体組立構造。 - ケースとカバーとの当接部分は、前記ケースまたは前記カバーのいずれか一方の外壁を延設することにより、照射されるレーザ光に対して透過性を有する光透過溶着壁面が形成されるとともに、他方の内壁を延設することにより、前記光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有する光吸収溶着壁面が形成され、前記ケースと前記カバーとをレーザ溶着により接合して筐体を構成する筐体組立方法であって、
前記光透過溶着壁面を介して前記光吸収溶着壁面にレーザ光を照射して前記光透過溶着壁面と前記光吸収溶着壁面とを溶着するステップ
を有することを特徴とする筐体組立方法。 - ケースとカバーのうち一方の当接部分には、照射されるレーザ光に対して透過性を有し、内壁側に対して外壁側が高い光透過溶着斜面が形成され、他方の当接部分には、前記光透過溶着壁面を介して照射されるレーザ光に対して吸収性を有する光吸収溶着斜面が形成され、前記ケースと前記カバーとをレーザ溶着により接合して筐体を構成する筐体組立方法であって、
前記光透過溶着斜面を介して前記光吸収溶着斜面にレーザ光を照射して前記光透過溶着斜面と前記光吸収溶着斜面とを溶着するステップ
を有することを特徴とする筐体組立方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010072578A JP2011201237A (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 筐体組立構造及び筐体組立方法 |
KR1020100136719A KR101245900B1 (ko) | 2010-03-26 | 2010-12-28 | 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법 |
CN2011100806103A CN102248676A (zh) | 2010-03-26 | 2011-03-22 | 框体组装结构以及框体组装方法 |
EP11159889.2A EP2369625A3 (en) | 2010-03-26 | 2011-03-25 | Housing assembly structure and housing assembling method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010072578A JP2011201237A (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 筐体組立構造及び筐体組立方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011201237A true JP2011201237A (ja) | 2011-10-13 |
Family
ID=44343189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010072578A Pending JP2011201237A (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 筐体組立構造及び筐体組立方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2369625A3 (ja) |
JP (1) | JP2011201237A (ja) |
KR (1) | KR101245900B1 (ja) |
CN (1) | CN102248676A (ja) |
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2010
- 2010-03-26 JP JP2010072578A patent/JP2011201237A/ja active Pending
- 2010-12-28 KR KR1020100136719A patent/KR101245900B1/ko not_active IP Right Cessation
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2011
- 2011-03-22 CN CN2011100806103A patent/CN102248676A/zh active Pending
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KR101245900B1 (ko) | 2013-03-20 |
EP2369625A3 (en) | 2013-05-01 |
EP2369625A2 (en) | 2011-09-28 |
KR20110108239A (ko) | 2011-10-05 |
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|
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|
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