KR20110108239A - 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법 - Google Patents

하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110108239A
KR20110108239A KR1020100136719A KR20100136719A KR20110108239A KR 20110108239 A KR20110108239 A KR 20110108239A KR 1020100136719 A KR1020100136719 A KR 1020100136719A KR 20100136719 A KR20100136719 A KR 20100136719A KR 20110108239 A KR20110108239 A KR 20110108239A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
welding
light
cover
case
wall surface
Prior art date
Application number
KR1020100136719A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101245900B1 (ko
Inventor
겐이치 소에다
마나부 미조부치
Original Assignee
가부시키가이샤 야마다케
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 야마다케 filed Critical 가부시키가이샤 야마다케
Publication of KR20110108239A publication Critical patent/KR20110108239A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101245900B1 publication Critical patent/KR101245900B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/114—Single butt joints
    • B29C66/1142—Single butt to butt joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/116—Single bevelled joints, i.e. one of the parts to be joined being bevelled in the joint area
    • B29C66/1162—Single bevel to bevel joints, e.g. mitre joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12—Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/128—Stepped joint cross-sections
    • B29C66/1282—Stepped joint cross-sections comprising at least one overlap joint-segment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12—Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/128—Stepped joint cross-sections
    • B29C66/1284—Stepped joint cross-sections comprising at least one butt joint-segment
    • B29C66/12841—Stepped joint cross-sections comprising at least one butt joint-segment comprising at least two butt joint-segments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/14—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections the joint having the same thickness as the thickness of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • B29C66/542—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles joining hollow covers or hollow bottoms to open ends of container bodies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1677—Laser beams making use of an absorber or impact modifier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B29C66/712—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined the composition of one of the parts to be joined being different from the composition of the other part
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 하우징을 소형화·고밀도화하는 경우에 있어서도, 필요한 용착 강도를 얻는 것을 목적으로 한다.
케이스(2)와 커버(3)와의 접촉 부분은, 케이스(2) 또는 커버(3) 중 어느 한쪽의 외벽(3a)을 연장하여 설치함으로써, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 용착 벽면(31)이 형성되고, 다른 쪽의 내벽(2a)을 연장하여 설치함으로써, 광투과 용착 벽면(31)을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 가지며, 레이저광의 조사에 의해 광투과 용착 벽면(31)과 용착되는 광흡수 용착 벽면(21)이 형성된다.

Description

하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법{HOUSING ASSEMBLING STRUCTURE AND HOUSING ASSEMBLING METHOD}
본 발명은 레이저 용착에 의해 복수의 부품을 접합하여 하우징을 형성할 때의 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법에 관한 것이다.
종래부터, 광전 센서의 기판 등을 수납한 케이스와 커버를 레이저 용착에 의해 접합하여 하우징을 구성하는 하우징 조립 방법은, 일체 성형이나 접착 등에 의한 하우징 조립 방법과 비교하여 소형화에 기여하고 있다.
이 종래의 레이저 용착에 의한 하우징 조립 방법에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 우선, 카본 필러를 함유시킨 폴리카보네이트 등의, 레이저광에 대하여 흡수성을 갖는 광투과 수지로 이루어진 케이스(102)에, 광전 센서(100)의 기판(101)을 수납한 후에, 예컨대 폴리아크릴레트 등의, 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 수지로 이루어진 커버(103)를 부착한다. 계속해서, 도시하지 않은 조사 수단에 의해 커버(103)의 상방측으로부터, 케이스(102)와 커버(103)와의 접촉면(102a, 103a)에 대하여 레이저광을 조사한다. 여기서, 조사된 레이저광은, 광투과 수지로 이루어진 커버(103)를 투과하여 광흡수 수지로 이루어진 케이스(102)의 접촉면(102a)에 조사된다. 계속해서, 접촉면(102a)은 레이저광의 조사에 의해 발열하여 용융되고, 이 접촉면(102a)의 발열에 의해 접촉면(103a)도 용융된다. 이것에 의해 접촉면(102a)과 접촉면(103a)이 용착되어, 케이스(102)와 커버(103)를 접합할 수 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1 : 일본 특허 출원 제2008-285330호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시되는 종래의 하우징 조립 방법에 있어서 하우징 내에 수납하는 기판 면적을 보다 넓게 취할 필요가 있는 경우였다고 해도, 하우징의 대형화를 피하기 위해서 하우징의 외부 치수를 충분히 크게 할 수 없는 경우가 있다. 그 경우, 기판 면적을 보다 넓게 취하기 위해서는 케이스(102)와 커버(103)와의 접촉면(102a, 103a)을 이루는 측벽의 두께를 얇게 하고, 얇게 한 분량만큼 내부 치수를 크게 함으로써 큰 면적의 기판을 수납할 수 있도록 설계할 필요가 있다. 그러나, 그와 같은 방법에 따르면, 접촉면(102a, 103a)의 면적이 상대적으로 작아지지 않을 수 없고, 결과적으로 레이저광의 조사에 의해 용융시킬 수 있는 면(용착면)의 면적도 작아진다. 이 때문에, 필요한 용착 강도를 얻을 수 없게 될 우려가 있었다.
또한, 하우징 내에 수납하는 기판 면적은 동일하고, 하우징의 외부 치수를 축소할 필요가 있는 경우에도, 케이스(102)와 커버(103)와의 용착면인 접촉면(102a, 103a)의 면적을 작게 할 필요가 있다. 이 경우에도, 필요한 용착 강도를 얻을 수 없게 될 우려가 있었다.
또한, 하우징의 외부 치수를 축소하고, 하우징 내에 수납하는 기판 면적을 보다 넓게 취할 필요가 있는 경우에도 마찬가지로, 케이스(102)와 커버(103)와의 용착면인 접촉면(102a, 103a)의 면적을 작게 할 필요가 있어, 필요한 용착 강도를 얻을 수 없게 될 우려가 있었다.
또한, 케이스(102)와 커버(103)와의 용착면이 작아지면, 레이저광의 조사에 의한 용융 부분이 용착면의 단부에 도달해 버려, 수지가 분출되거나, 하우징의 두께 방향의 조립 정밀도를 확보할 수 없게 될 우려가 상기 특허문헌 1에 시사되어 있다.
이상과 같이, 하우징을 소형화·고밀도화하고자 하면, 필요한 용착 강도를 얻을 수 없고, 수지의 분출이나 조립 정밀도의 저하 등이 발생해 버린다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은, 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 하우징을 소형화·고밀도화하는 경우에 있어서도, 필요한 용착 강도를 얻을 수 있는 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 따른 하우징 조립 구조는, 케이스와 커버와의 접촉 부분은, 케이스 또는 커버 중 어느 한쪽의 외벽을 연장하여 설치함으로써, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 용착 벽면이 형성되고, 다른 쪽의 내벽을 연장하여 설치함으로써, 광투과 용착 벽면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 가지며, 레이저광의 조사에 의해 광투과 용착 벽면과 용착되는 광흡수 용착 벽면이 형성되는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 하우징 조립 방법은, 케이스와 커버와의 접촉 부분은, 케이스 또는 커버 중 어느 한쪽의 외벽을 연장하여 설치함으로써, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 용착 벽면이 형성되고, 다른 쪽의 내벽을 연장하여 설치함으로써, 광투과 용착 벽면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 갖는 광흡수 용착 벽면이 형성되며, 케이스와 커버를 레이저 용착에 의해 접합하여 하우징을 구성하는 하우징 조립 방법으로서, 광투과 용착 벽면을 통해 광흡수 용착 벽면에 레이저광을 조사하여 광투과 용착 벽면과 광흡수 용착 벽면을 용착시키는 단계를 포함하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기한 바와 같이 구성하였기 때문에, 케이스와 커버와의 접촉 부분은, 케이스 또는 커버 중 어느 한쪽의 외벽을 연장하여 설치함으로써, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 용착 벽면이 형성되고, 다른 쪽의 내벽을 연장하여 설치함으로써, 광투과 용착 벽면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 가지며, 레이저광의 조사에 의해 광투과 용착 벽면과 용착되는 광흡수 용착 벽면이 형성됨으로써, 하우징을 소형화·고밀도화한 경우에 있어서도, 필요한 용착 강도를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 하우징 조립 구조를 적용한 광전 센서의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 하우징 조립 구조를 적용한 광전 센서의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서의 커버의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 4는 종래의 하우징 조립 구조를 적용한 광전 센서의 구성을 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
제1 실시형태
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 하우징 조립 구조를 적용한 광전 센서(1)의 구성을 나타낸 단면도이다.
광전 센서(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 케이스(2), 커버(3) 및 기판(4)으로 구성된다.
케이스(2)는, 기판(4)을 고정·수납하는 것으로서, 레이저광에 대하여 흡수성을 갖는 광흡수 수지에 의해 상부가 개구된 상자형 형상으로 형성되어 있다. 이 케이스(2)에는, 커버(3)와의 접촉 부분의 내벽(2a)측 전체 둘레를 연장하여 설치함으로써, 광흡수 용착 벽면(21)이 형성되어 있다. 이 광흡수 용착 벽면(21)은, 커버(3)의 후술하는 광투과 용착 벽면(31)을 통해 레이저광이 조사되어 광투과 용착 벽면(31)과 용착된다.
또한, 광흡수 용착 벽면(21)은, 적어도, 광투과 용착 벽면(31)과 접촉하고, 광투과 용착 벽면(31)을 통해 레이저광이 조사되는 내벽(2a)의 측면 부분에만 구성되어 있으면 좋다.
커버(3)는, 케이스(2)에 레이저 용착에 의해 접합됨으로써 일체화한 하우징(5)를 구성하는 것으로서, 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 수지에 의해 하부가 개구된 상자형 형상으로 형성되어 있다. 이 커버(3)에는, 케이스(2)와의 접촉 부분의 외벽(3a)측 전체 둘레를 연장하여 설치함으로써, 광투과 용착 벽면(31)이 형성되어 있다. 이 광투과 용착 벽면(31)은, 광흡수 용착 벽면(21)과 끼워 맞춰진 후에 레이저광이 조사되어, 광흡수 용착 벽면(21)과 용착된다.
또한, 광흡수 용착 벽면(21) 및 광투과 용착 벽면(31)의 높이는, 광흡수 용착 벽면(21)과 광투과 용착 벽면(31)과의 용착에 따른 전단 강도에 의해 케이스(2)와 커버(3)의 인장 강도를 확보할 수 있는 높이로 설계되어 있다.
다음에, 상기한 바와 같이 구성된 광전 센서(1)의 하우징 조립 방법에 대해서 설명한다.
광전 센서(1)를 조립하는 경우에는, 우선, 케이스(2) 내에 광전 센서의 기판(4)을 고정·수납한 후에, 커버(3)를 부착하여 광흡수 용착 벽면(21)과 광투과 용착 벽면(31)을 끼워 맞춰지게 한다(끼워 맞춤 단계).
계속해서, 도시하지 않은 조사 수단에 의해, 도 1에 도시된 바와 같이, 용착 벽면(21, 31)에 대하여 수직으로 레이저광을 조사한다(레이저 용착 단계). 이 때, 조사된 레이저광은, 광투과 수지로 이루어진 광투과 용착 벽면(31)을 투과하여 광흡수 수지로 이루어진 광흡수 용착 벽면(21)에 조사된다.
계속해서, 광흡수 용착 벽면(21)은, 레이저광이 조사됨으로써 발열하여 용융되고, 이 광흡수 용착 벽면(21)의 발열에 의해 광투과 용착 벽면(31)도 용융된다. 이것에 의해, 광흡수 용착 벽면(21)과 광투과 용착 벽면(31)이 용착되어, 케이스(2)와 커버(3)를 접합할 수 있다.
이상과 같이, 이 제1 실시형태에 따르면, 케이스(2)와 커버(3)와의 접촉 부분에 용착 벽면(21, 31)을 형성하여 레이저 용착을 행하도록 구성하였기 때문에, 용착 벽면(21, 31)의 용착에 따른 전단 강도에 의해 케이스(2)와 커버(3)의 인장 강도를 확보할 수 있기 때문에, 하우징(5)를 소형화·고밀도화해야 하는 경우에 있어서도, 필요한 용착 강도를 얻을 수 있다.
또한, 이 제1 실시형태에서는, 케이스(2)의 내벽(2a)측을 연장하여 설치함으로써 광흡수 용착 벽면(21)을 형성하고, 커버(3)의 외벽(3a)측을 연장하여 설치함으로써 광투과 용착 벽면(31)을 형성하도록 구성하였지만, 커버(3)를 광흡수성 수지로 구성하여 케이스(2)와의 접촉 부분의 내벽측을 연장하여 설치함으로써 광흡수 용착 벽면을 형성하고, 케이스(2)를 광투과 수지로 구성하여 커버(3)와의 접촉 부분의 외벽측을 연장하여 설치함으로써 광투과 용착 벽면을 형성하도록 구성하여도 좋다.
제2 실시형태
제1 실시형태에서는, 케이스(2)와 커버(3)에 용착 벽면(21, 31)을 형성함으로써, 이 용착 벽면(21, 31)의 용착에 따른 전단 강도에 의해 케이스(2)와 커버(3)의 인장 강도를 확보하였지만, 제2 실시형태는, 케이스(2)와 커버(3)에 용착 경사면(22, 32)을 형성함으로써, 이 용착 경사면(22, 32)의 용착에 따른 전단 강도 및 인장 강도에 의해 케이스(2)와 커버(3)의 인장 강도를 확보하는 것에 대해서 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 하우징 조립 구조를 적용한 광전 센서(1)의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 2에 도시된 제2 실시형태에 따른 광전 센서(1)는, 도 1에 도시된 제1 실시형태에 따른 광전 센서(1)의 광흡수 용착 벽면(21)을 광흡수 용착 경사면(22)으로 변경하고, 광투과 용착 벽면(31)을 광투과 용착 경사면(32)으로 변경한 것이다. 그 밖의 구성은 동일하며, 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
광흡수 용착 경사면(22)은, 커버(3)와의 접촉 부분 전체 둘레에, 외벽(2b)측에 대하여 내벽(2a)측이 높게 형성된 것이다. 이 광흡수 용착 경사면(22)은, 광투과 용착 경사면(32)을 통해 레이저광이 조사되어, 광투과 용착 경사면(32)과 용착된다.
광투과 용착 경사면(32)은, 케이스(2)와의 접촉 부분 전체 둘레에, 내벽(3b)측에 대하여 외벽(3a)측이 높게 형성된 것이다. 이 광투과 용착 경사면(32)은, 광흡수 용착 경사면(22)과 끼워 맞춰진 후에 레이저광이 조사되어, 광흡수 용착 경사면(22)과 용착된다.
다음에, 상기한 바와 같이 구성된 광전 센서(1)의 하우징 조립 방법에 대해서 설명한다.
광전 센서(1)를 조립하는 경우에는, 우선, 케이스(2) 내에 광전 센서의 기판(4)을 고정·수납한 후에, 커버(3)를 부착하여, 광흡수 용착 경사면(22)과 광투과 용착 경사면(32)을 끼워 맞춰지게 한다(끼워 맞춤 단계).
계속해서, 도시하지 않은 조사 수단에 의해, 도 2에 도시된 바와 같이, 용착 경사면(22, 32)에 대하여 수직으로 레이저광을 조사한다(레이저 용착 단계). 이 때, 조사된 레이저광은, 광투과 수지로 이루어진 광투과 용착 경사면(32)을 투과하여, 광흡수 수지로 이루어진 광흡수 용착 경사면(22)에 조사된다.
계속해서, 광흡수 용착 경사면(22)은, 레이저광이 조사됨으로써 발열하여 용융되고, 이 광흡수 용착 경사면(22)의 발열에 의해 광투과 용착 경사면(32)도 용융된다. 이것에 의해, 광흡수 용착 경사면(22)과 광투과 용착 경사면(32)이 용착되어, 케이스(2)와 커버(3)를 접합할 수 있다.
이상과 같이, 이 제2 실시형태에 따르면, 케이스(2)와 커버(3)와의 접촉 부분에 용착 경사면(22, 32)을 형성하여 레이저 용착을 행하도록 구성하였기 때문에, 용착 경사면(22, 32)의 용착에 따른 전단 강도 및 인장 강도에 의해 케이스(2)와 커버(3)의 인장 강도를 확보할 수 있기 때문에, 하우징(5)를 소형화·고밀도화해야 하는 경우에도, 필요한 용착 강도를 얻을 수 있다.
또한, 이 제2 실시형태에서는, 경사면형의 광투과 용착 경사면(32)에 대하여 수직으로 레이저광을 조사하고 있기 때문에, 레이저광이 커버(3)의 외벽(3a)면에 대하여 비스듬하게 입사하게 된다. 그 때문에, 이 레이저광이 외벽(3a)면으로의 경사 입사에 의해 굴절되어 조사 위치가 어긋날 우려가 있다. 그래서, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이, 레이저광이 입사되는 커버(3)의 입사면(33) 부분이 레이저광에 대하여 수직이 되도록 구성하여도 좋다.
또한, 이 제2 실시형태에서는, 케이스(2)에, 외벽(2b)측에 대하여 내벽(2a)측이 높은 광흡수 용착 경사면(22)을 형성하고, 커버(3)에, 내벽(3b)측에 대하여 외벽(3a)측이 높은 광투과 용착 경사면(32)을 형성하도록 구성하였지만, 커버(3)를 광흡수 수지로 구성하여 외벽(3a)측에 대하여 내벽(3b)측이 높은 광흡수 용착 경사면을 형성하고, 케이스(2)를 광투과 수지로 구성하여 내벽(2a)측에 대하여 외벽(2b)측이 높은 광투과 용착 경사면을 형성하도록 구성하여도 좋다.
또한, 이 제1, 제2 실시형태에서는, 케이스(2)와 커버(3)와의 접촉 부분 전체 둘레에, 용착 벽면(21, 31) 또는 용착 경사면(22, 32)을 형성하도록 구성하였지만, 케이스(2)와 커버(3)를 접합했을 때에 충분한 용착 강도를 얻을 수 있으면 좋고, 접촉 부분의 일부분에만 용착 벽면(21, 31) 또는 용착 경사면(22, 32)을 형성하여, 종래의 용착 방법과 병용하여 접합을 행하도록 구성하여도 좋다.
또한, 이 제1, 제2 실시형태에서는, 케이스(2) 자체를 광흡수 수지로 구성하고, 커버(3) 자체를 광투과 수지로 구성하도록 하였지만, 적어도 용착 벽면(21, 31) 부분 또는 용착 경사면(22, 32) 부분이 광흡수 수지와 광투과 수지로 구성되어 있으면 좋다.
또한, 광투과 수지로서는 폴리아크릴레이트를 사용할 수 있고, 광흡수 수지로서는 카본 필러를 함유시킨 폴리카보네이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용할 수 있지만, 각 수지의 소재는 이것에 한정되지 않으며, 요는 하우징(5)의 외벽 방향으로부터 조사한 레이저광에 의해 케이스(2)와 커버(3)를 적절히 용착할 수 있는 것이면 좋다.
또한, 이 제1, 제2 실시형태에서는, 전자기기로서 광전 센서를 이용하여 설명을 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 그 밖의 전자기기에 대해서도 동일하게 적용할 수 있다.
1 : 광전 센서 2 : 케이스
2a : 내벽 2b : 외벽
3 : 커버 3a : 외벽
3b : 내벽 4 : 기판
5 : 하우징 21 : 광흡수 용착 벽면
22 : 광흡수 용착 경사면 31 : 광투과 용착 벽면
32 : 광투과 용착 경사면 33 : 입사면

Claims (4)

  1. 케이스와 커버를 레이저 용착에 의해 접합하여 하우징을 구성하는 하우징 조립 구조에 있어서,
    상기 케이스와 상기 커버와의 접촉 부분은, 상기 케이스 또는 상기 커버 중 어느 한쪽의 외벽을 연장하여 설치함으로써, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 용착 벽면이 형성되고, 다른 쪽의 내벽을 연장하여 설치함으로써, 상기 광투과 용착 벽면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 가지며, 상기 레이저광의 조사에 의해 상기 광투과 용착 벽면과 용착되는 광흡수 용착 벽면이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
  2. 케이스와 커버를 레이저 용착에 의해 접합하여 하우징을 구성하는 하우징 조립 구조에 있어서,
    상기 케이스와 상기 커버 중 한쪽의 접촉 부분에는, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 가지며, 내벽측에 대하여 외벽측이 높은 광투과 용착 경사면이 형성되고, 다른 쪽의 접촉 부분에는, 상기 광투과 용착 경사면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 가지며, 상기 레이저광의 조사에 의해 상기 광투과 용착 경사면과 용착되는 광흡수 용착 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
  3. 케이스와 커버와의 접촉 부분은, 상기 케이스 또는 상기 커버 중 어느 한쪽의 외벽을 연장하여 설치함으로써, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 갖는 광투과 용착 벽면이 형성되고, 다른 쪽의 내벽을 연장하여 설치함으로써, 상기 광투과 용착 벽면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 갖는 광흡수 용착 벽면이 형성되며, 상기 케이스와 상기 커버를 레이저 용착에 의해 접합하여 하우징을 구성하는 하우징 조립 방법으로서,
    상기 광투과 용착 벽면을 통해 상기 광흡수 용착 벽면에 레이저광을 조사하여, 상기 광투과 용착 벽면과 상기 광흡수 용착 벽면을 용착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 방법.
  4. 케이스와 커버 중 한쪽의 접촉 부분에는, 조사되는 레이저광에 대하여 투과성을 가지며, 내벽측에 대하여 외벽측이 높은 광투과 용착 경사면이 형성되고, 다른 쪽의 접촉 부분에는, 상기 광투과 용착 경사면을 통해 조사되는 레이저광에 대하여 흡수성을 갖는 광흡수 용착 경사면이 형성되며, 상기 케이스와 상기 커버를 레이저 용착에 의해 접합하여 하우징을 구성하는 하우징 조립 방법으로서,
    상기 광투과 용착 경사면을 통해 상기 광흡수 용착 경사면에 레이저광을 조사하여, 상기 광투과 용착 경사면과 상기 광흡수 용착 경사면을 용착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 방법.
KR1020100136719A 2010-03-26 2010-12-28 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법 KR101245900B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-072578 2010-03-26
JP2010072578A JP2011201237A (ja) 2010-03-26 2010-03-26 筐体組立構造及び筐体組立方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110108239A true KR20110108239A (ko) 2011-10-05
KR101245900B1 KR101245900B1 (ko) 2013-03-20

Family

ID=44343189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100136719A KR101245900B1 (ko) 2010-03-26 2010-12-28 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2369625A3 (ko)
JP (1) JP2011201237A (ko)
KR (1) KR101245900B1 (ko)
CN (1) CN102248676A (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2541766T3 (es) * 2012-03-27 2015-07-24 Ims Gear Gmbh Caja de engranajes para un engranaje planetario así como procedimiento para la fabricación de la misma
JP2014040029A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Yaita Seisakusho:Kk 樹脂製ビン容器の製造方法
JP6242739B2 (ja) * 2013-09-12 2017-12-06 日本特殊陶業株式会社 樹脂溶着体の製造方法および製造装置
DE102017103502B4 (de) * 2017-02-21 2020-12-17 Bühler Motor GmbH Getriebegehäuse, insbesondere für ein Umlaufrädergetriebe, und Herstellungsverfahren
CN107486625A (zh) * 2017-07-26 2017-12-19 深圳市艾雷激光科技有限公司 一种指纹模组金属框的激光线焊工艺以及指纹模组

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594060A (ja) * 1982-06-30 1984-01-10 Fujitsu Ltd 半導体装置
KR0174388B1 (ko) * 1991-04-30 1999-04-01 황선두 고유전율계 자기조성물
DE69636853T2 (de) * 1996-11-27 2007-11-08 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Herstellunsgverfahren einer Kunststoffpackung für elektronische Anordnungen mit einer Wärmesenke
JP3961737B2 (ja) * 2000-02-29 2007-08-22 株式会社小糸製作所 車両用灯具およびその製造方法
DE10027073C1 (de) * 2000-05-31 2001-08-23 Daimler Chrysler Ag Kunstoffgehäuse mit einem verschließenden Deckel aus mit Glaskugeln gefülltem Kunststoff
ES2248672T3 (es) * 2003-05-22 2006-03-16 Leister Process Technologies Procedimiento de soldadura laser para plasticos estructurados.
JP2006007420A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Hitachi Ltd 樹脂成形材のレーザ溶着方法
JP4553296B2 (ja) * 2004-06-23 2010-09-29 株式会社小糸製作所 車輌用灯具の製造方法及び車輌用灯具の製造装置。
US7045885B1 (en) * 2004-12-09 2006-05-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Placement of absorbing material in a semiconductor device
JP4466408B2 (ja) * 2005-03-02 2010-05-26 トヨタ自動車株式会社 ガス容器およびその製造方法
JP4645265B2 (ja) * 2005-03-29 2011-03-09 トヨタ紡織株式会社 フィルタ及びその製造方法
JP5306746B2 (ja) * 2007-09-26 2013-10-02 日立マクセル株式会社 電池パック
JP5026361B2 (ja) 2008-07-14 2012-09-12 三菱電機株式会社 エレベータ装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102248676A (zh) 2011-11-23
EP2369625A2 (en) 2011-09-28
KR101245900B1 (ko) 2013-03-20
JP2011201237A (ja) 2011-10-13
EP2369625A3 (en) 2013-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101245900B1 (ko) 하우징 조립 구조 및 하우징 조립 방법
JP5622060B2 (ja) 光アセンブリ
JP2010074548A (ja) 画像読取装置
JP6323013B2 (ja) 樹脂接合体および樹脂部材の接合方法
US10298729B2 (en) Connector and method of manufacturing the same
JP6629966B2 (ja) 接着構造、撮像装置、および車載カメラ
JP4702183B2 (ja) レーザ溶着方法
JP2006202998A (ja) 光電変換モジュール、およびそれに用いる複合成形体の作製方法
CN210142251U (zh) 摄像模组
CN110320729B (zh) 摄像模组
JP2007294743A (ja) 光モジュール及びその製造方法
JP5128412B2 (ja) 光ピックアップ装置及び光学モジュール
JP2009069017A (ja) 分光モジュール
US20220155417A1 (en) Light-receiving device and method for manufacturing light-receiving device
JP2019160674A (ja) 光電センサ
JP2013252667A (ja) 樹脂部品、光電センサおよび樹脂部品の製造方法
KR101756195B1 (ko) 검출 센서 및 검출 센서의 제조방법
KR102011261B1 (ko) 카메라 모듈
JP2009262576A (ja) 樹脂溶着体の製造方法
JP5677786B2 (ja) 検出センサの製造方法
US9903985B2 (en) Infrared apparatus
JP2019009365A (ja) 光モジュール及びその製造方法
JP6107319B2 (ja) 光モジュール
JP2013246397A (ja) 光ユニットおよび光ユニットの製造方法
JP4356483B2 (ja) 撮影装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee