JP2011194889A - プリントデバイスにおける接合された回路及びシール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】流体吐出装置は、下面110に流体出口を有する回路層100と、上面45に流体入口を有する流体室基板10と、流体室基板10を回路層100の下面110に電気的に接続する電気接点105と、回路層100の流体出口と流体室基板の流体入口との間に流体接続を形成するシール80、90と、を有する。シール80、90及び電気接点105は共晶材料から成る。シール80、90及び電気接点105は、同じ材料から成ってもよい。
【選択図】図1
Description
Claims (30)
- 下面に流体出口を有する回路層と、
上面に流体入口を有する流体室基板と、
前記流体室基板を前記回路層の前記下面に電気的に接続する電気接点と、
前記回路層の前記流体出口と前記流体室基板の前記流体入口との間に流体接続を形成するシールと、
を備え、
前記シール及び前記電気接点は共晶材料から成る、
流体吐出装置。 - 前記シールは前記流体入口を包囲する、請求項1に記載の流体吐出装置。
- 前記流体室基板の前記上面にアクチュエータを更に備え、
前記電気接点は前記アクチュエータと電気的に連通する、
請求項1又は2に記載の流体吐出装置。 - 前記回路層の前記下面にスタンドオフバンプを更に備え、
前記スタンドオフバンプは前記アクチュエータと接触する、
請求項3に記載の流体吐出装置。 - 前記アクチュエータは、非作動可能部分を有する圧電材料を含み、
前記スタンドオフバンプは、前記非作動可能部分と接触する、
請求項4に記載の流体吐出装置。 - 前記アクチュエータはチタン酸ジルコン酸鉛から形成され、
前記スタンドオフバンプは金から形成され、
前記共晶材料はSnAuである、
請求項4又は5に記載の流体吐出装置。 - 前記共晶材料は、第1材料及び第2材料から成り、
前記スタンドオフバンプは、前記第1材料から形成され前記第2材料は含まない、
請求項4又は5に記載の流体吐出装置。 - 前記共晶材料はSnAuである、請求項1乃至5及び7のいずれかに記載の流体吐出装置。
- 前記共晶材料は20:80SnAuである、請求項8に記載の流体吐出装置。
- 前記回路層は複数の流体出口を有し、
前記流体室基板は、
複数の流体入口と、
前記回路層と前記流体室基板との間の空間を当該装置の外側の環境から気密封止する、前記複数の流体出口及び前記複数の流体入口の周囲の周縁シールと、
を有する、
請求項1乃至9のいずれかに記載の流体吐出装置。 - 前記シール及び前記電気接点は同じ材料から形成されている、請求項1乃至10のいずれかに記載の流体吐出装置。
- 流体吐出装置を形成する方法であって、
下面に流体出口を有する回路層の前記下面に、第1材料から成る接触バンプ及びシールバンプを形成する工程と、
上面に流体入口を有する流体室基板の前記上面に、第2材料から成る接触バンプと前記第2材料から成るシールバンプとを形成する工程と、
前記回路層の前記下面の前記第1材料から成る前記接触バンプと前記流体室基板の前記上面の前記第2材料から成る前記接触バンプとを合わせる工程と、
前記回路層の前記下面の前記第1材料から成る前記シールバンプと前記流体室基板の前記上面の前記第2材料から成る前記シールバンプとを合わせる工程と、
前記流体室基板の前記接触バンプを加熱して、前記回路層の前記下面の前記接触バンプと前記流体室基板の前記上面の前記接触バンプとの間に共晶結合を形成することにより、電気接点を形成する工程と、
前記流体室基板の前記シールバンプを加熱して、前記回路層の前記下面の前記シールバンプと前記流体室基板の前記上面の前記シールバンプとの間に共晶結合を形成することにより、シールを形成する工程と、
を含む方法。 - 前記第1材料から成る前記シールバンプ及び前記第2材料から成る前記シールバンプの少なくとも一方はリング形状である、請求項12に記載の方法。
- 前記リング形状は同心の二つのリングを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記シールは前記流体入口を包囲する、請求項12乃至14のいずれかに記載の方法。
- 前記流体室基板の前記上面にアクチュエータを形成する工程と、
前記電気接点を前記アクチュエータと電気的に接続する工程と、
を更に含む、請求項12乃至15のいずれかに記載の方法。 - 前記回路層の前記下面にスタンドオフバンプを形成する工程と、
前記スタンドオフバンプを前記アクチュエータに接触させる工程と、
を更に含む、請求項16に記載の方法。 - 前記スタンドオフバンプを前記アクチュエータに接触させる工程において、前記スタンドオフバンプは前記アクチュエータの圧電材料の非作動可能部分と接触させる、請求項17に記載の方法。
- 前記アクチュエータはチタン酸ジルコン酸鉛から形成され、
前記スタンドオフバンプは金から形成され、
前記共晶結合はSnAu共晶結合である、
請求項17又は18に記載の方法。 - 前記アクチュエータは圧電材料の層を含み、
前記接触バンプの加熱及び前記シールバンプの加熱は、前記圧電材料のキュリー温度を下回る温度で行われる、
請求項16乃至19のいずれかに記載の方法。 - 前記回路層の前記下面の前記シールバンプと前記流体室基板の前記上面の前記シールバンプとの間に共晶結合を形成することにより、前記流体室基板の前記上面の前記シールバンプと前記アクチュエータとの間にスタンドオフ間隔がもたらされる、請求項16乃至20のいずれかに記載の方法。
- 前記共晶結合は、第1材料及び第2材料から形成され、
前記スタンドオフバンプは、前記第1材料から形成され前記第2材料は含まない、
請求項17乃至19のいずれかに記載の方法。 - 前記共晶結合はSnAu共晶結合である、請求項12乃至18及び20乃至22のいずれかに記載の方法。
- 前記共晶結合は20:80SnAu共晶結合である、請求項23に記載の方法。
- 前記シール及び前記電気接点は同じ材料から形成される、請求項12乃至24のいずれかに記載の方法。
- 前記第1材料から成る前記接触バンプ及び前記シールバンプ並びに前記第2材料から成る前記接触バンプ及び前記シールバンプの少なくとも一方を化学機械研磨する工程を更に含む、請求項12乃至25のいずれかに記載の方法。
- 下面に流体出口を有する流体供給基板と、
上面に流体入口を有する流体室基板と、
前記流体供給基板の前記流体出口と前記流体室基板の前記流体入口との間に流体接続を形成するシールであって、第1材料及び第2材料の共晶材料から成るシールと、
前記流体供給基板と前記流体室基板との間のスタンドオフバンプであって、前記第1の材料は含むが前記第2の材料は含まないスタンドオフバンプと、
を備える流体吐出装置。 - 前記スタンドオフバンプは、前記流体室基板に面する前記流体供給基板の表面と接触する、請求項27に記載の流体吐出装置。
- 前記スタンドオフバンプは、前記流体供給基板の上にある前記第2材料を含む層、即ち前記シールを形成する前記層の一部の開口部において、前記流体供給基板の表面と接触する、請求項28に記載の流体吐出装置。
- 前記スタンドオフバンプは、圧電材料の一部と前記流体供給基板との間にある、請求項27乃至29のいずれかに記載の流体吐出装置。
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