CN105966068B - 头以及液体喷射装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供头以及液体喷射装置，其能够使构成保持部的驱动电路基板小型化并实现成本的降低。所述头具备：形成有两列压电致动器列(310)的流道形成基板(10)；设置有驱动电路(120)、第一凸起(31)以及第二凸起(32)的驱动电路基板(30)，第一凸起(31)被设置于压电致动器列(310)的外侧，粘合层(39)被设置于第一凸起(31)以及第二凸起(32)的两侧，在驱动电路基板(30)上设置有第一贯通孔(35)以及第二贯通孔(36)，在这些贯通孔中设置有第一连接配线(311)以及第二连接配线(312)，压电致动器(300)的第一电极(60)和第一连接配线(311)通过第一凸起(31)而被电连接，第二电极(80)和第二连接配线(312)通过第二凸起(32)而被电连接。

Description

头以及液体喷射装置
技术领域
本发明涉及一种喷射液体的头和具备头的液体喷射装置，尤其涉及一种作为液体而喷射油墨的喷墨式记录头以及喷墨式记录装置。
背景技术
压电喷墨方式(piezo ink jet system)为，通过向压电元件施加电压而使其发生变形从而喷出油墨的液滴的、按需工作型的喷墨印刷系统(JIS Z8123－1：2013)。
永久头(permanent head)是指，连续或间歇地生成油墨的液滴的、打印机主体的机械部或电气部(JIS Z8123－1：2013)。
压电喷墨方式中所使用的永久头(以下，称为“头”(head))具备：形成有与喷射液滴的喷嘴连通的压力产生室的流道形成基板、设置于流道形成基板的一面侧的压电元件、与流道形成基板的压电元件侧接合并设置有对压电元件进行驱动的驱动电路的驱动电路基板，通过利用驱动电路而对压电元件进行驱动从而使压力产生室内的液体产生压力变化，从而从喷嘴喷射液滴。
作为这样的头，提出了如下的技术，即，在驱动电路基板的与流道形成基板相对置的面上设置驱动电路和凸起，并经由凸起而对驱动电路和压电元件进行电连接的技术(例如，参照专利文献1等)。驱动电路基板和流道形成基板通过被设置于凸起的周围的粘合剂而被粘合。凸起以及粘合剂具有固定的高度，并用于在驱动电路基板和流道形成基板之间形成有作为可收纳驱动电路以及压电元件的程度的间隙的保持部。
由此，成为驱动电路被收纳于保持部内并与压电元件对置的、所谓的面朝下配置。由于驱动电路被收纳于保持部内，因此将用于使来自外部的控制电路等的信号向驱动电路输入的输入部设置在驱动电路基板的保持部外。通过在驱动电路基板中设置这样的输入部，从而能够向保持部内的驱动电路传递信号。
但是，在驱动电路基板上，除了设置驱动电路的区域之外，还必须确保有设置输入部的区域，从而驱动电路基板将会大型化。另外，当驱动电路基板大型化时，产出的数量将减少，成本将会增加。
并且，这样的问题不仅存在于喷射油墨的头中，还同样存在于喷射油墨以外的液滴的头中。
专利文献1：日本特开2014－51008号公报
发明内容
本发明是鉴于这样的情况，其目的在于，提供能够使构成保持部的驱动电路基板小型化并实现成本降低的头以及液体喷射装置。
方式1
解决上述课题的本发明的方式在于一种头，其特征在于，具备：致动器基板，其在与第一方向交叉的第二方向上具有两列由压电元件在第一方向上并排设置而成的压电元件列，所述压电元件为，使与喷射液体的喷嘴开口连通的压力产生室产生压力变化的元件；驱动电路基板，所述驱动电路基板的与所述致动器基板对置的第一主面的相反侧的第二主面上设置有对所述压电元件进行驱动的驱动电路；第一凸起以及第二凸起，它们被设置于所述致动器基板或所述驱动电路基板中的任一方上，所述第一凸起在第二方向上被设置于所述压电元件列的外侧，将所述致动器基板和所述驱动电路基板进行粘合的粘合层至少在所述第二方向上被设置于所述第一凸起的两侧，所述压电元件具有与所述压力产生室对应地独立设置的独立电极、被所述压电元件列共用的共同电极、被设置于所述共同电极以及所述独立电极间的压电体层，在所述驱动电路基板上设置有：以将所述第一主面和所述第二主面连通的方式针对每个所述独立电极而设置的多个第一贯通孔；以将所述第一主面和所述第二主面连通的方式而与所述共同电极对应地设置的至少一个第二贯通孔，在所述第一贯通孔内以及所述第二贯通孔内，设置有对所述驱动电路和所述压电元件进行电连接的第一连接配线以及第二连接配线，所述独立电极和所述第一连接配线通过所述第一凸起而被电连接，所述共同电极和所述第二连接配线通过所述第二凸起而被电连接。
在所涉及的方式中，由于第一连接配线以及第二连接配线以贯通驱动电路基板的方式被延伸设置，因此，能够在第一方向以及第二方向上实现小型化。另外，在两列压电元件列之间，设置有共同电极。因此，与共同电极连接的第二凸起还可以为一列。结果为，由于只要有使第一凸起以及第二凸起合在一起的总计三根凸起即可，因此，能够使驱动电路基板的第二方向上的宽度小型化。如此，本发明的头使驱动电路基板小型化，即，由于能够实现头的小型化，因此，还能够对应于喷嘴开口的高密度，从而高密度地喷出油墨。
方式2
在此，在方式1所记载的头中，优选为，所述第二凸起被设置于所述压电元件列之间。由此，能够使驱动电路基板的第一方向上的大小小型化，并实现头的小型化。
方式3
另外，在方式1或方式2所记载的头中，优选为，所述粘合层在所述第二方向上被设置于所述第二凸起的两侧。由此，能够更加切实地维持第一凸起以及第二凸起的电连接。
方式4
外，在方式1至方式3所记载的头中，优选为，在所述驱动电路基板的所述致动器基板侧的面上，以与所述压电元件列对置的方式设置有在第二方向上被延伸设置的凹状的收纳部，在所述收纳部内形成有配线。由此，例如，通过使驱动电路中所包含的电流电容较少的配线与被设置于收纳部内的配线相连接从而降低电阻值等，能够将各种用途的配线设置于收纳部中。另外，通过将配线配置于收纳部中，从而能够使配线从压电元件分离。由此，能够降低压电元件的位移被驱动电路基板妨碍的可能性。而且，能够抑制在配线和压电元件间产生放电的情况，从而能够设为保护压电元件并具有可靠性的头。
方式5
另外，在方式1至方式4所记载的头中，优选为，所述第二凸起在第一方向上被延伸设置，所述第二贯通孔在第一方向上与所述第二凸起的两端相比靠外侧处至少形成有两个。由此，能够通过两个第二贯通孔以及第二连接配线来抑制共同电极的电压下降的偏差，并且在第二方向Y上使驱动电路基板小型化。
方式6
另外，解决上述课题的本发明的方式在于一种液体喷射装置，其特征在于，具备方式1至方式5所记载的头。由此，提供能够使构成保持部的驱动电路基板小型化并实现成本的降低的头以及液体喷射装置。
附图说明
图1为头的分解立体图。
图2为头的俯视图。
图3为图2的A－A’线剖视图。
图4为放大了图3的主要部分的剖视图。
图5为流道形成基板的主要部分的俯视图。
图6在从流道形成基板侧俯视观察驱动电路基板时的俯视图。
图7为图6的B－B’线剖视图。
图8为驱动电路基板的第一主面侧的第一贯通孔附近的剖视图。
图9为表示头的制造方法的剖视图。
图10为表示头的制造方法的剖视图。
图11为表示头的制造方法的剖视图。
图12为表示头的制造方法的剖视图。
图13为表示头的制造方法的剖视图。
图14为表示头的制造方法的剖视图。
图15为表示头的制造方法的剖视图。
图16为表示头的制造方法的剖视图。
图17为表示喷墨式记录装置的一个示例的概要图。
具体实施方式
实施方式1
根据实施方式，对本发明进行详细说明。在本实施方式中，作为头的一个示例，对喷墨式记录头进行说明。
图1为本实施方式所涉及的头的分解立体图，图2为头的俯视图(液体喷射面20a侧的俯视图)，图3为图2的A－A’线剖视图，图4为放大了图3的主要部分的剖视图，图5为流道形成基板的主要部分的俯视图。
本实施方式所涉及的头1具备流道形成基板10、连通板15、喷嘴板20、驱动电路基板30、可塑性基板45等多个部件。
流道形成基板10能够使用不锈钢或Ni等金属、以ZrO2或Al2O3为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、如MgO、LaAlO3那样的氧化物等。在本实施方式中，流道形成基板10由单晶硅基板构成。在该流道形成基板10上，通过从一面侧进行各向异性蚀刻，从而使由多个隔壁划分而成的压力产生室12沿着喷出油墨的多个喷嘴开口21并排设置的方向而被并排设置。此后，将该方向称为压力产生室12的并排设置方向或第一方向X。另外，在流道形成基板10上，压力产生室12在第一方向X上被并排设置的列被设置有多列，在本实施方式中被设置有两列。此后，将该压力产生室12沿着第一方向X而形成的压力产生室12的列被设置有多列的列设置方向称为第二方向Y。而且，在本实施方式中，将与第一方向X以及第二方向Y的双方交叉的方向称为第三方向Z。各图所示的坐标轴示出了第一方向X、第二方向Y、第三方向Z，将箭头标记的朝向方向称为正(+)方向，相反方向称为负(－)方向。并且，虽然在本实施方式中，将各方向(X、Y、Z)的关系设为正交，但各结构的配置关系并不一定限定于正交。
也可以在流道形成基板10上，且在压力产生室12的第二方向Y的一端部侧上，设置有开口面积窄于该压力产生室12并向压力产生室12流入的油墨赋予流道阻力的供给通道等。
在流道形成基板10的一面侧(与驱动电路基板30相反侧，且－Z方向)上，依次层叠有连通板15和喷嘴板20。即，具备：被设置于流道形成基板10的一面上的连通板15、和被设置于连通板15的与流道形成基板10相反面侧的具有喷嘴开口21的喷嘴板20。
在连通板15上，设置有对压力产生室12和喷嘴开口21进行连通的喷嘴连通通道16。连通板15具有与流道形成基板10相比而较大的面积，喷嘴板20具有与流道形成基板10相比而较小的面积。由于通过以此方式来设置连通板15从而使喷嘴板20的喷嘴开口21和压力产生室12分离，因此，处于压力产生室12中的油墨难以受到在喷嘴开口21付近的油墨中所产生的因油墨中的水分的蒸发所引起的增稠的影响。另外，由于喷嘴板20只要覆盖将压力产生室12和喷嘴开口21连通的喷嘴连通通道16的开口即可，因此，能够将喷嘴板20的面积设为比较小，从而能够实现成本的削减。并且，在本实施方式中，将喷嘴板20的开设有喷嘴开口21且喷出油墨滴的面称为液体喷射面20a。
另外，在连通板15中，设置有构成歧管100的一部分的第一歧管部17、和第二歧管部18。
第一歧管部17以在厚度方向(连通板15和流道形成基板10的层叠方向)上贯通连通板15的方式被设置。第二歧管部18并未在厚度方向上贯通连通板15，而是以在连通板15的喷嘴板20侧开口的方式被设置。
而且，在连通板15上，以针对每个压力产生室12的方式而独立地设置有与压力产生室12的第二方向Y的一端部连通的供给连通通道19。该供给连通通道19将第二歧管部18和压力产生室12连通。
作为这样的连通板15，能够使用不锈钢和Ni等金属、或者锆等陶瓷等。并且，连通板15优选为线膨胀系数与流道形成基板10相等的材料。即，作为连通板15，在使用了线膨胀系数与流道形成基板10大不相同的材料的情况下，通过加热或冷却，会发生因流道形成基板10和连通板15的线膨胀系数的不同而引起的翘曲。在本实施方式中，作为连通板15，通过使用与流道形成基板10相同的材料、即单晶硅基板，从而能够抑制因热量而引起的翘曲或因热量而引起的裂纹、剥离等的发生。
在喷嘴板20上，形成有经由喷嘴连通路16而与各压力产生室12连通的喷嘴开口21。这样的喷嘴开口21在第一方向X上被并排设置，在该第一方向X上被并排设置的喷嘴开口21的列在第二方向Y上被形成有两列。
作为这样的喷嘴板20，例如，能够使用不锈钢(SUS)等金属、如聚酰亚胺树脂那样的有机物、或单晶硅基板等。并且，作为喷嘴板20，通过使用单晶硅基板，从而将喷嘴板20与连通板15的线膨胀系数设为相等，由此能够抑制由于加热或冷却而造成的翘曲或因热量而引起的裂纹、剥离等的产生。
另一方面，在流道形成基板10的与连通板15相反面侧(驱动电路基板30侧，且+Z方向)形成有振动板50。在本实施方式中，作为振动板50，设置了弹性膜51和绝缘体膜52，弹性膜51被设置于流道形成基板10侧且由氧化硅构成，绝缘体膜52被设置于弹性膜51上且由氧化锆构成。并且，压力产生室12等液体流道通过从一面侧(接合有喷嘴板20的一面侧)对流道形成基板10进行各向异性蚀刻从而被形成，压力产生室12等液体流道的另一面通过弹性膜51而被划分形成。当然，振动板50并不被特别地限定于此，既可以采用设置弹性膜51和绝缘体膜52中的任一方的方式，也可以采用设置其他膜的方式。
在流道形成基板10的振动板50上，设置有作为本实施方式的压电元件的压电致动器300。
如上所述，在流道形成基板10中，压力产生室12沿着第一方向X而被并排设置有多个，压力产生室12的列沿着第二方向而被并排设置有两列。压电致动器300在第一方向X上被并排设置从而构成压电致动器列310，该压电致动器列310在第二方向Y上被并排设置有两列。并且，压电致动器列310为技术方案中的压电元件列的一个示例。
压电致动器300具有从振动板50侧起被依次层叠的第一电极60、压电体层70以及第二电极80。构成压电致动器300的第一电极60针对每个压力产生室12而被切分，并构成针对每个压电致动器300而独立的独立电极。第一电极60针对每个压力产生室12而被切分，并构成针对压电致动器300的实质的驱动部即有源部而独立的独立电极。该第一电极60在压力产生室12的第一方向X上以与压力产生室12的宽度相比而较窄的宽度被形成。即，在压力产生室12的第一方向X上，第一电极60的端部位于与压力产生室12对置的区域的内侧。另外，在压力产生室12的第二方向Y上，第一电极60的两端部被分别延伸设置至压力产生室12的外侧。这样的第一电极60的材料如只要是金属材料则未进行特别限定，例如，优选使用铂(Pt)、铱(Ir)等。
压电体层70以使第二方向Y作为预定的宽度的方式跨及第一方向而连续地设置。压电体层70的第二方向Y上的宽度与压力产生室12的第二方向Y上的宽度相比较大。因此，在压力产生室12的第二方向Y上，压电体层70被设置至压力发生室12的外侧。
压力产生室12的第二方向Y上的一端部侧(与歧管100相反侧)的压电体层70的端部位于与第一电极60的端部相比靠外侧。即，第一电极60的端部被压电体层70所覆盖。另外，作为压力产生室12的第二方向Y上的歧管100侧的另一端侧的压电体层70的端部位于与第一电极60的端部相比靠内侧(压力产生室12侧)，第一电极60的歧管100侧的端部未被压电体层70覆盖。
压电体层70由被形成于第一电极60上的具有分极结构的氧化物的压电材料构成，例如，能够由以通式ABO3表示的钙钛矿形氧化物构成。作为使用于压电体层70的钙钛矿形氧化物，例如，能够使用包含铅的铅类压电材料或不含铅的非铅类压电材料等。
在这样的压电体层70上，形成有与压力产生室12间的各隔壁对应的凹部71。该凹部71的第一方向X上的宽度与各隔壁的第一方向上的宽度大致相同，或者大于各隔壁的第一方向上的宽度。由此，由于振动板50的与压力产生室12的第二方向Y的端部对抗的部分(所谓的振动板50的臂部)的刚性被抑制，因此能够良好地使压电致动器300进行位移。
第二电极80被设置于压电体层70的与第一电极60相反面侧，并构成被多个有源部共用的共同电极。另外，第二电极80可以被设置于凹部71的内表面、即压电体层70的凹部71侧面内，也可以不设置于凹部71的内表面、即压电体层70的凹部71侧面内。
由这样的第一电极60、压电体层70以及第二电极80构成的压电致动器300通过向第一电极60和第二电极80之间施加电压从而产生位移。即，通过向两个电极间施加电压，从而在被第一电极60和第二电极80所夹着的压电体层70上产生压电变形。而且，将对两个电极施加了电压时在压电体层70上产生压电变形的部分称为有源部。相对于此，将在压电体层70上不产生压电变形的部分称为非有源部。
如上所述，在压电致动器300中，通过针对多个压电致动器300中的每一个而独立地设置第一电极60，从而将第一电极60设为独立电极，通过跨及压电致动器300而连续地设置第二电极80，从而将第二电极80设为共同电极。当然，并不限定于这样的方式，也可以跨及多个压电致动器300而连续地设置第一电极60，从而将第一电极60设为共同电极，针对每个压电致动器300而独立设置第二电极80，从而将第二电极80设为独立电极。另外，作为振动板50，也可以不设置弹性膜51以及绝缘体膜52，而仅将第一电极60作为振动板而发挥作用。另外，也可以采用使压电致动器300自身实质上兼做振动板的方式。
在本实施方式中，技术方案中所记载的致动器基板被构成为，具备上述的流道形成基板10、振动板50、两列压电致动器列310。
如图3、图4以及图5所示，从压电致动器300的第一电极60引出有作为引出配线的独立配线91。在本实施方式中，在第一方向X上被并排设置的压电致动器300(有源部)的列在第二方向Y上被排列设置有两列，独立配线91在第二方向Y上从各列的压电致动器300向列的外侧被引出。
另外，从压电致动器300的第二电极80引出有作为引出配线的共同配线92。在本实施方式中，共同配线92与两列的压电致动器300的各自的第二电极80导通。另外，共同配线92以相对于多个有源部而设置一根的比例被设置。
在流道形成基板10的压电致动器300侧的面上，接合有具有与流道形成基板10大致相同大小的驱动电路基板30。参照图3至图7，对驱动电路基板30进行说明。图6为从流道形成基板侧对驱动电路基板进行俯视观察时的俯视图，图7为图6的B－B’线剖视图。
驱动电路基板30为，在与流道形成基板10相反侧的面上设置有对压电致动器300进行驱动的驱动电路120的半导体基板。将驱动电路基板30的与流道形成基板10对置的面设为第一主面301，将与流道形成基板10相反侧的面设为第二主面302。
在本实施方式中，通过半导体制造工艺而在半导体基板的第二主面302上，制作作为集成电路的驱动电路120，而作为驱动电路基板30。当然，并不限定于这样的方式，例如，也可以将通过其他方式而形成的驱动电路设置在半导体基板上，以为驱动电路基板。
另外，本实施方式所涉及的驱动电路120为，能够形成用于对压电致动器300进行驱动的驱动信号、并将驱动信号向压电致动器300传递的电路，但是，并不限定于这样的方式。驱动电路120既可以为形成这样的驱动信号的能动的电路，也可以为仅由将从外部的控制装置等被传递的驱动信号传递至压电致动器300的配线而构成的电路。
作为驱动电路基板30，优选为，采用与流道形成基板10的热膨胀率大致相同的材料、例如玻璃、陶瓷材料等，在本实施方式中，通过使用与流道形成基板10相同材料的单晶硅基板而形成。
另外，在驱动电路基板30的第一主面301以及第二主面302上，形成有绝缘膜37。在本实施方式中，在驱动电路基板30的第一主面301上，设置有在第三方向Z上凹陷的收纳部330。在该收纳部330中，设置有与驱动电路120连接的辅助配线121，详细内容将在后文叙述。绝缘膜37覆盖着除去该收纳部330的的第一主面301。
另外，在第二主面302上设置有接触孔37a，驱动电路120的端子在所述接触孔37a中露出，且所述接触孔37a供后文所述的第一连接配线311以及第二连接配线312进行设置。绝缘膜37以除去该接触孔37a的方式覆盖第二主面302。另外，如后文所述，在驱动电路基板30上，设置有第一贯通孔35以及第二贯通孔36，绝缘膜37从第二主面302连续地覆盖上述第一贯通孔35以及第二贯通孔36的内表面。
绝缘膜37只要由具有绝缘性的材料形成，则不进行特别限定，例如，能够使用二氧化硅、氮化硅等。
在这样的驱动电路基板30的第一主面301上，设置有第一凸起31以及第二凸起32。在本实施方式中，在覆盖第一主面301的绝缘膜37上，设置有第一凸起31以及第二凸起32。第一凸起31以及第二凸起32为与流道形成基板10的独立配线91以及共同配线92的接点。
第一凸起31以及第二凸起32例如具备：由具有弹性的树脂材料形成的核心部33、和被形成于核心部33的表面上的金属膜34。
核心部33通过聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、硅树脂、硅改性聚酰亚胺树脂、环氧树脂等感光性绝缘树脂或热硬化性绝缘树脂而被形成。
另外，核心部33在将驱动电路基板30和流道形成基板10接合之前，被形成为大致鱼糕状。在此，鱼糕状是指，与驱动电路基板30相接的内表面(底面)为平面、并且作为非接触面的外面侧成为弯曲面的柱状形状。具体而言，大致鱼糕状是指如下被列举出的形状，即，横截面为大致半圆状、大致半椭圆状、大致梯形形状等。
而且，核心部33通过以使驱动电路基板30和流道形成基板10相对接近的方式被按压，从而其顶端形状以仿照独立配线91以及共同配线92的表面形状的方式进行弹性变形。
由此，即使在驱动电路基板30或流道形成基板10上产生翘曲或起伏，通过使核心部33追随该翘曲或起伏而发生变形，从而能够使第一凸起31以及第二凸起32与独立配线91以及共同配线92切实地连接。
在本实施方式中，核心部33以在第一方向X上直线状地连续的方式被配置。另外，核心部33在第二方向Y上以在两列压电致动器列310的外侧设置有两根、并在两列压电致动器列310之间设置有一根的方式，总计设置有三根。而且，被设置于两列压电致动器列310的外侧的各核心部33构成与压电致动器列310的独立配线91连接的第一凸起31，被设置于两列压电致动器列310之间的核心部33构成与两列压电致动器列310的共同配线92连接的第二凸起32。
这样的核心部33能够通过光刻技术或蚀刻技术而被形成。
金属膜34被覆核心部33的表面。金属膜34例如由Au、TiW、Cu、Cr(铬)、Ni、Ti、W、NiV、Al、Pd(钯)、无铅焊锡等金属或合金形成，即使为这些金属或合金的单层，也可以将多种金属或合金层叠而成。而且，金属膜34通过核心部33的弹性变形而仿照独立配线91以及共同配线92的表面形状而进行变形，与独立配线91以及共同配线92进行金属接合。
与独立配线91连接的金属膜34在核心部33的表面上以与独立配线91相同的间距而在第一方向X上被配置。另外，与共同配线92连接的金属膜34以覆盖核心部33的整个表面的方式沿着第一方向X而延伸设置。在本实施方式中，共同配线92被形成有多个，从而以与上述所有的共同配线共同接触的方式形成有金属膜34。
在构成这样的第一凸起31以及第二凸起32的核心部33的表面上被设置的金属膜34与独立配线91以及共同配线92在常温下被接合。具体而言，本实施方式的驱动电路基板30和流道形成基板10通过粘合层39而进行接合，从而以第一凸起31与独立配线91、第二凸起32与共同配线92相互抵接的状态被固定。
在此，粘合层39例如通过环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等的粘合剂而被形成。尤其是，通过使用光刻胶等中所使用的感光性树脂，从而能够容易且高精度地形成粘合层。
在本实施方式中，粘合层39被设置在第一凸起31的两侧以及第二凸起32的两侧、即隔着第一凸起31以及第二凸起32的各自的第二方向Y的两侧。由于在第一方向X上延伸设置的第一凸起31以及第二凸起32在第二方向Y上被设置有三根，因此，于第一方向X上延伸设置的粘合层39在第二方向Y上被设置有六根。另外，于第二方向Y上并排设置的粘合层39以在第一方向X上的两端部处端部彼此连续的方式被设置。即，粘合层39以包围压电致动器列310的各列的方式，且以在俯视观察时呈矩形的画框状的方式被形成。
通过以此方式将流道形成基板10和驱动电路基板30进行接合的粘合层39，从而在流路形成基板10和驱动电路基板30之间，形成有作为内部配置了压电致动器300的空间的保持部320。在本实施方式中，由于粘合层39跨及压电致动器列310的各列的周围而连续设置，因此，在流道形成基板10和驱动电路基板30之间，对应于每个压电致动器列310，而独立地设置有保持部320。
并且，该保持部320既可以为与外部隔断的密封的空间，也可以为一部分与外部连通的非密封的空间。
在驱动电路基板30上，设置有将第一主面301和第二主面302连通的第一贯通孔35以及第二贯通孔36。在本实施方式中，第一贯通孔35以及第二贯通孔36为沿着第三方向Z贯通驱动电路基板30的直线状的贯通孔。当然，并不限定于此，例如，也可以使第一贯通孔35以及第二贯通孔36相对于第三方向Z而倾斜地设置。
针对作为独立电极的每个第一电极60从而设置有多个第一贯通孔35。如上所述，第一电极60的由沿着第一方向X的多个第一电极60而构成的列在第二方向Y上被设置有两列。第一贯通孔35以与第一电极60对应的方式，于第一方向X上并排设置的列在第二方向Y上被设置有两列。
第二贯通孔36以与作为共同电极的第二电极80对应的方式至少被设置有一个。在本实施方式中，在俯视观察驱动电路基板30时，在第一方向X上与第二凸起32相比靠外侧处，设置有两个第二贯通孔36。
在第一贯通孔35以及第二贯通孔36内，形成有第一连接配线311以及第二连接配线312。第一连接配线311以及第二连接配线312以遍及第一贯通孔35以及第二贯通孔36的内部的方式被填充于它们内部。另外，第一连接配线311以及第二连接配线312的一端在驱动电路基板30的第二主面302侧与驱动电路120的端子连接。即，第一连接配线311以及第二连接配线312以从第一贯通孔35以及第二贯通孔36连续至第二主面302(绝缘膜37)上的方式被延伸设置，而且延伸设置至接触孔37a内并与驱动电路120的端子连接。
另外，在驱动电路基板30的第一主面301中，第一凸起31以及第二凸起32的金属膜34向第二方向Y的中央侧延伸设置。第一连接配线311以及第二连接配线312的另一端在驱动电路基板30的第一主面301侧处与第一凸起31以及第二凸起32的金属膜34被延伸设置的部分相连接。即，通过第一连接配线311以及第二连接配线312，而第一凸起31以及第二凸起32与驱动电路120电连接。
在第一连接配线311、第二连接配线312、以及驱动电路120上，设置有对这些部件进行保护的保护膜340。在本实施方式中，保护膜340是为了保护驱动电路120避免受到水分而被设置的，保护膜340具有针对湿气(水分)不易变质的性质，且具有难以使湿气(水分)透过(透湿)的性质。
只要保护膜340为具有耐湿性的材料，则不进行特别限定。例如，能够使用氮化硅(SiN)、氧化硅(SiOx)、氧化钽(TaOx)、氧化铝(AlOx)等无机绝缘材料、聚酰亚胺(PI)或聚偏氟乙烯(PVdF)、氟类树脂等的材料。另外，并不限定于保护膜340为一层的情况，也可以为多层。在该情况下，既可以用相同的材料来形成多个保护膜340，也可以用不同的材料来形成多个保护膜340。
详细情况将在后文叙述，第一连接配线311以及第二连接配线312能够通过电镀而形成。通过利用电镀而形成第一连接配线311以及第二连接配线312，从而能够以将第一连接配线311以及第二连接配线312填充到作为微细的开口的第一贯通孔35以及第二贯通孔36内的方式形成。
并且，第一连接配线311以及第二连接配线312并不限定于对第一贯通孔35以及第二贯通孔36内进行填充的方式。例如，也可以将仅在第一贯通孔35以及第二贯通孔36的内表面上通过阴极真空喷镀等气相法而形成的金属膜设为第一连接配线311以及第二连接配线312。
这样的第一连接配线311以及第二连接配线312经由第一凸起31以及第二凸起32而与第一电极60以及第二电极80连接。具体而言，连接于各第一电极60上的独立配线91与第一连接配线311通过第一凸起31而被电连接。另外，连接于第二电极80上的共同配线92与第二连接配线312通过第二凸起32而被电连接。
并且，也可以不经由独立配线91以及共同配线92，而使第一连接配线311以及第二连接配线312直接连接于第一电极60以及第二电极80。
如以上所说明的那样，在本实施方式所涉及的头1中，在保持部320内收纳有压电致动器300，并在驱动电路基板30的第二主面302侧设置有驱动电路120。驱动电路120为，面对与压电致动器300相反侧的、所谓的面朝上配置。而且，这些压电致动器300和驱动电路120通过贯通驱动电路基板30而在第三方向Z上延伸的第一连接配线311以及第二连接配线312而被电连接。
假设，当驱动电路120为面朝下配置时，如现有技术中所述，在驱动电路基板30的第一主面301侧，在与保持部320相比靠外侧，必须设置连接来自外部的控制电路等的配线的输入部。即，在水平面(由第一方向X以及第二方向Y所规定的面)上，驱动电路基板30将会大型化。
但是，本实施方式的头1通过将驱动电路120设为面朝上配置，从而无需将用于连接来自外部的控制电路等外部配线的输入部设置在驱动电路120上的区域。因此，在驱动电路基板30中无需这样的用于形成输入部的区域，从而能够使驱动电路基板30小型化。
另外，本实施方式所涉及的头1中，第一连接配线311以及第二连接配线312被延伸设置于贯通驱动电路基板30的第三方向Z上。由此，通过将驱动电路120设为面朝上配置，从而即使压电致动器300和驱动电路120在保持部320的内外被隔离，也能够将它们电连接。
在此，假设，在使对压电致动器300和驱动电路120进行连接的连接配线以不贯通驱动电路基板30的方式进行设置的情况下，将成为如下的方式。首先，在第一方向X或第二方向Y上将独立配线91、共同配线92引伸至保持部320的外侧。而且，通过接合引线等的配线而使该被引伸的独立配线91和共同配线92连接于驱动电路120。在这种方式下，需要将独立配线91以及共同配线92引出至保持部320的外侧的区域，从而在水平面(由第一方向X以及第二方向Y所规定的面)上，头1将会大型化。
但是，由于在本实施方式所涉及的头1中，第一连接配线311以及第二连接配线312在贯通驱动电路基板30的第三方向Z上被延伸设置，因此能够避免在水平面上大型化。
如上所述，本实施方式所涉及的头1能够在水平面上实现小型化。而且，由于头1能够实现小型化，因此，能够应对喷嘴开口21的高密度，从而能够高密度地喷出油墨。
另外，虽然在本实施方式所涉及的头1中，在流道形成基板10和驱动电路基板30之间形成有保持部320，但该保持部320的高度由第一凸起31以及第二凸起32来规定。如此，第一凸起31以及第二凸起32如上所述，兼具使压电致动器300和驱动电路120电导通的功能，并且兼具构成保持部320的功能。因此，能够削减用于设置对保持部320的高度进行规定的部件或部位的成本。
另外，在两列压电致动器列310之间，设置有从作为共同电极的第二电极80引出的共同配线92。也就是说，两列压电致动器列310的第二电极80被一体化。因此，与之连接的第二凸起32也可以为一列。结果为，可以使第一凸起31以及第二凸起32合在一起总计为三个凸起，从而能够使驱动电路基板30的第二方向Y上的宽度小型化。
假设，在两列压电致动器列310之间，设置有从作为独立电极的第一电极60引出的独立配线91的情况下，无法使各独立配线91一体化。因此，在两列压电致动器列310之间，必须配置与各压电致动器列310对应的两列第一凸起31。而且，在两列压电致动器列310的外侧处，以必须与各自的第二电极80对应的方式配置两列第二凸起32。结果为，需要四根第一凸起31以及第二凸起32，从而驱动电路基板30的第二方向Y上的宽度将会大型化。
而且，第二凸起32被设置于两列压电致动器列310之间。即，第二凸起32以与压电致动器列310的第一方向X上的长度相同或在其以下的长度被形成。由此，能够使第二凸起32的第一方向X上的长度，与在压电致动器列310间以外的区域内设置第二凸起32的情况相比而缩短，即使对于设置有第二凸起32的驱动电路基板30，也能够在第一方向X上实现小型化。
另外，在本实施方式所涉及的头1中，在第一凸起31以及第二凸起32的各自的第二方向Y的两侧设置有粘合层39。通过设为这样的结构，从而能够更加切实地维持第一凸起31以及第二凸起32与独立配线91以及共同配线92的电连接。
而且，如上所述，构成第二凸起32的金属膜34以与多个共同配线92的全部共同并接触的方式形成。通过设为具备这样的金属膜34的第二凸起32，从而只要使用于将该金属膜34连接于驱动电路120的第二贯通孔36以及形成于第二贯通孔36的第二连接配线312至少形成一个即可。由此，能够将在驱动电路基板30上设置第二贯通孔36的区域设为需要的最小限度，从而能够实现驱动电路基板30的小型化。
另外，在驱动电路基板30上，将第二贯通孔36以及第二连接配线312在第一方向X上设置于第二凸起32的两侧。由此，从各共同配线92至驱动电路120为止的距离的差变小，从而能够抑制电压下降的偏差。由此，能够抑制在压电致动器300中的油墨的喷出特性中产生偏差的情况。
如此，为了抑制电压下降的偏差，虽然只要设置多个第二贯通孔36以及第二连接配线312即可，但是如上所述，需要用于在驱动电路基板30上形成这些部件的区域。在本实施方式中，将两个第二贯通孔36以及第二连接配线312在第一方向X上配置于第二凸起32的两侧。即，将设置第二贯通孔36以及第二连接配线312的区域限定于在第一方向X上与第二凸起32相比靠外侧处。由此，能够通过两个第二贯通孔36以及第二连接配线312来抑制电压下降的偏差，并且，能够使驱动电路基板30在第二方向Y上小型化。
另外，如图4所示，将流道形成基板10和驱动电路基板30进行接合的粘合层39在与第一凸起31的连接方向、即第三方向Z上与第一凸起31的一部分重叠。具体而言，粘合层39的第二方向Y的宽度在流道形成基板10侧不妨碍第一凸起31和独立配线91的连接的范围内扩大。即，在本实施方式中，粘合层39的横截面、即第二方向Y的截面形状成为，在流道形成基板10侧宽度较宽、且在驱动电路基板30侧宽度较窄的梯形形状。通过以此方式使粘合层39和第一凸起31在第三方向Z上重叠，从而能够增加粘合层39的粘合区域，从而提高流道形成基板10和驱动电路基板30的接合强度。另外，在本实施方式中，由于使粘合层39的粘合面积以在不妨碍第一凸起31和独立配线91的连接的程度在第一凸起31侧扩大，因此，与使粘合层39在与第一凸起31相反侧扩大的情况相比能够实现小型化。并且，虽然并未特别图示，但通过在共同配线92上的粘合层39也设为同样的结构，从而能够进一步提高流道形成基板10和驱动电路基板30的接合强度。
另外，如图4、图6所示，在本实施方式所涉及的头1中，在驱动电路基板30的第一主面301上，设置有收纳部330。收纳部330为，在驱动电路基板30的第一主面301上向第三方向Z凹陷的凹状的部位。在本实施方式中，在驱动电路基板30的第一主面301上，在第二方向Y上于第二凸起32的两侧，沿着第一方向X而延伸设置有两个收纳部330。这些收纳部330与各压电致动器列310对置。
在各收纳部330中，设置有与驱动电路120连接的辅助配线121。辅助配线为，技术方案所记载的形成于收纳部中的配线的一个示例。虽然未特别图示，但在驱动电路基板30上设置有在第三方向Z上贯通的贯通孔，与第一连接配线311相同地，在该贯通孔内填充有金属等导电性部件。由此，辅助配线121经由该贯通孔内的导电性部件而与驱动电路120电连接。
辅助配线121通过与驱动电路120所包含的电流电容较少的配线相连接，从而能够降低该配线的电阻值。辅助配线121被设置于驱动电路基板30的第一主面301中的保持部320内的区域。该区域成为，通过将驱动电路120设为面朝上配置，从而未特殊地形成有电子部件等的区域。辅助配线121利用这样的保持部内的空闲的区域而被设置。如此，在驱动电路基板30中，无需将用于设置辅助配线121的区域另行设置于保持部320的外侧，从而能够实现头1的小型化。
另外，通过设置收纳部330，从而能够扩大从压电致动器列310的上表面部分至驱动电路基板30的第一主面301为止的第三方向Z上的距离。即，通过将辅助配线121配置于收纳部330中，从而与将辅助配线121配置于第一主面301上的情况相比，能够使辅助配线121从压电致动器300分离。由此，能够降低压电致动器300的位移被第一主面301妨碍的可能性。
另外，虽然由于辅助配线121和压电致动器300的电位差而可能进行放电，但通过在收纳部330中配置辅助配线121从而使距压电致动器300的距离扩大，因此，能够保护压电致动器300避免受到由于放电而引起的破坏，从而能够设为具有可靠性的头1。
并且，无需为了与驱动电路120连接来降低电阻值而必须设置辅助配线121，也可以利用于各种各样的用途。例如，也可以将辅助配线121连接于第二凸起32。由此，通过将辅助配线121连接于作为共同电极的第二电极80，从而能够抑制因施加电压时的配线阻力差引起的对有源部施加的电压的偏差。
另外，也可以不在收纳部330中设置辅助配线121。在该情况下，通过设置收纳部330，从而能够抑制压电致动器300的位移被驱动电路基板30的第一主面301妨碍的情况。另外，辅助配线121也可以设置于第一主面301上。
在此，利用图8，对设置于第一贯通孔35附近的防护圈进行说明。图8为驱动电路基板30的第一主面301侧的第一贯通孔35附近的剖视图。
当在驱动电路基板30上设置了第一贯通孔35以及第二贯通孔36的情况下，经由第一贯通孔35以及第二贯通孔36，环境气氛中所包含的水分侵入驱动电路120侧而有可能产生驱动电路120的故障或破坏。
因此，如图3以及图8所示，在驱动电路基板30的第一主面301以及第二主面302上，跨及第一贯通孔35以及第二贯通孔36的周围设置有金属配线38、所谓的防护圈。通过在驱动电路基板30上设置金属配线38，从而能够抑制环境气氛所包含的水分经由第一贯通孔35以及第二贯通孔36而侵入驱动电路120侧的情况，从而抑制驱动电路120的故障以及破坏。
并且，也可以将金属配线38在驱动电路基板30中于作为厚度方向的第三方向Z上连续设置。另外，也可以在第一主面301或第二主面302的任一方设置金属配线38。
如图1～图3所示，在这样的流道形成基板10、驱动电路基板30、连通板15以及喷嘴板20的接合体上，固定有形成与多个压力产生室12连通的歧管100的壳体部件40。在俯视观察时壳体部件40具有与上述的连通板15大致相同形状，与驱动电路基板30接合，并且还与上述的连通板15接合。具体而言，壳体部件40在驱动电路基板30侧具有收纳有流道形成基板10以及驱动电路基板30的深度的凹部41。该凹部41具有与驱动电路基板30被接合在流道形成基板10上的面相比较大的开口面积。而且，在凹部41中收纳了流道形成基板10等的状态下凹部41的喷嘴板20侧的开口面通过连通板15而被密封。另外，在壳体部件40上，在凹部41的第二方向Y的两侧，形成有具有凹形形状的第三歧管部42。通过该第三歧管部42、和设置于连通板15上的第一歧管部17以及第二歧管部18，而构成了本实施方式的歧管100。
作为壳体部件40的材料，例如，能够使用树脂或金属等。顺便说明，作为壳体部件40，通过使树脂材料成形，从而能够以低成本进行批量生产。
在连通板15的喷嘴板20侧的面上，设置有可塑性基板45。该可塑性基板45对第一歧管部17和第二歧管部18的喷嘴板20侧的开口进行密封。在本实施方式中，这样的可塑性基板45具备密封膜46和固定基板47。密封膜46由具有可挠性的薄膜(例如，由聚苯硫醚(PPS)或不锈钢(SUS)等形成的厚度在20μm以下的薄膜)构成，固定基板47由不锈钢(SUS)等金属等硬质的材料形成。由于该固定基板47的与歧管100对置的区域成为在厚度方向上被完全去除的开口部48，因此，歧管100的一个面成为，仅被具有可挠性的密封膜46而被密封的可挠部即可塑性部49。
在壳体部件40上，设置有与歧管100连通并向各歧管100供给油墨的导入通道44。另外，在壳体部件40上，设置有驱动电路基板30露出、且插穿了外部配线(未图示)的连接口43，被插入到连接口43的外部配线与驱动电路120连接。
在这样的结构的头1中，当喷射油墨时，从贮留有油墨的液体贮留单元经由导入通道44而取入油墨，并从歧管100至喷嘴开口21在流道内部充满油墨。而后，根据来自驱动电路120的信号，通过对与压力产生室12对应的各压电致动器300施加电压，从而使振动板50与压电致动器300一起挠曲变形。由此，压力产生室12内的压力升高，油墨滴从预定的喷嘴开口21被喷射。
在此，参照图9至图16，对本实施方式所涉及的头1的制造方法进行说明。图9至图16为表示本实施方式所涉及的头的制造方法的剖视图。
如图9(a)所示，在作为硅晶片的一体地形成有多个流道形成基板10的流道形成基板用晶片110的表面上形成振动板50。在本实施方式中，形成了由二氧化硅(弹性膜51)和氧化锆(绝缘体膜52)的层叠而形成的振动板50，其中，所述二氧化硅(弹性膜51)通过使流道形成基板用晶片110热氧化而形成，所述氧化锆(绝缘体膜52)在利用阴极真空喷镀法成膜后，通过热氧化而形成。
接下来，如图9(b)所示，在振动板50上的整个面上形成第一电极60，并且图案形成为预定形状。并且，也可以在第一电极60上形成用于对压电体层70的结晶生长进行控制的控制层。在本实施方式中，虽然未特别图示，但是，作为压电体层70(PZT)的结晶控制，而使用了钛。钛由于在压电体层70的成膜时被取入至压电体层70内，因此，在压电体层70形成后，并未作为膜而存在。
接下来，如图9(c)所示，在第一电极60上，依次层叠形成压电体层70以及第二电极80。在此，在本实施方式中，通过对使金属络合物溶解或分散于溶质中而得到的所谓的胶体溶液进行涂布干燥，从而溶胶化，而且，利用通过在高温下进行烧成从而获得由金属氧化物构成的压电体层70的、所谓的胶体溶液－溶胶法，从而形成压电体层70。并且，压电体层70的制造方法并不限定于胶体溶液－溶胶法，例如，也可以使用MOD(Metal－OrganicDecomposition，金属有机物分解)法和阴极真空喷镀法或激光烧蚀等的PVD(PhysicalVapor Deposition，物理气相沉积)法等。即，压电体层70可以用液相法、气相法的任一种方法形成。
接下来，如图9(d)所示，通过同时对压电体层70以及第二电极80进行图案形成，从而形成压电致动器300。并且，压电体层70以及第二电极80的图案形成例如可以举出反应性离子蚀刻或离子铣削等的干法蚀刻。
接下来，如图9(e)所示，形成由金(Au)构成的独立配线91以及共同配线92，并且图案形成为预定形状。
接下来，在作为硅晶片的驱动电路基板用晶片130上一体地形成多个驱动电路基板30。
具体而言，如图10(a)所示，通过使驱动电路基板用晶片130热氧化，从而形成由二氧化硅构成的第一绝缘膜401，在一个面(第二主面302)上一体形成驱动电路120。
接下来，如图10(b)所示，将第一绝缘膜401中的成为第一贯通孔35的部分去除。具体而言，在驱动电路基板用晶片130的第二主面302上设置抗蚀层410，并以去除成为第一贯通孔35的部分的方式曝光成预定形状。虽然未特别图示，对于第二贯通孔36也同样地形成。而且，通过干法蚀刻，将第一绝缘膜401中的成为第一贯通孔35以及第二贯通孔36的部分去除。而后，将剩余的抗蚀层410去除。
接下来，如图10(c)所示，在驱动电路基板用晶片130的第二主面302上设置抗蚀层411，以使成为第一贯通孔35以及第二贯通孔36的部分露出的方式曝光成预定形状。而且，通过干法蚀刻而去除硅，从而在驱动电路基板用晶片130上形成第一贯通孔35以及第二贯通孔36。而后，将剩余的抗蚀层411去除。
接下来，如图11(a)所示，在驱动电路基板用晶片130上形成第二绝缘膜402。具体而言，通过CVD法，在驱动电路基板用晶片130的整个面上，例如形成由二氧化硅构成的第二绝缘膜402。由此，作为硅基板的驱动电路基板用晶片130的第一贯通孔35的内表面通过第二绝缘膜402而被绝缘。虽然未特别图示，但是，第二贯通孔36的内表面也通过第二绝缘膜402而被绝缘。
接下来，如图11(b)所示，在第一贯通孔35内，形成构成第一连接配线311的一部分的第一连接配线311a。在此，形成由铜构成的第一连接配线311。
具体而言，通过CVD法或阴极真空喷镀法，在第一贯通孔35内形成由铜构成的种子层。该种子层作为后面的无电镀的催化剂(活化剂)而发挥功能。接下来，在种子层上，通过无电镀而形成由铜构成的第一连接配线311。由此，形成由填充于第一贯通孔35内的铜构成的第一连接配线311a。另外，虽然未特别图示，但是，以同样的方式，在第二贯通孔36内，也形成由铜构成的第二连接配线312的一部分。而后，优选为，对驱动电路基板用晶片130的两面实施CMP处理。
接下来，如图11(c)所示，使驱动电路120的端子部分露出。具体而言，在驱动电路基板用晶片130的第二主面302侧形成抗蚀层412，以使驱动电路120的端子露出的方式曝光成预定形状。而且，通过进行干法蚀刻，从而去除第二主面302上的第二绝缘膜402的一部分而形成接触孔37a，并使驱动电路120的端子露出。而后，去除抗蚀层412。
接下来，如图12(a)所示，在驱动电路基板用晶片130的第二主面302侧，形成构成第一连接配线311的一部分的第一连接配线311b。具体而言，在驱动电路基板用晶片130的第二主面302的整个面上形成紧贴层(未特别图示)，在该紧贴层上，形成由金构成的配线层413。作为紧贴层，在配线层413上使用金或铜的情况下，能够使用镍或镍和铬的合金(重铬)、钛钨等。
接下来，如图12(b)所示，通过对配线层413进行图案形成，从而形成由第一连接配线311a以及第一连接配线311b构成的第一连接配线311。并且，例如，通过在配线层413上形成预定形状的抗蚀剂之后，用抗蚀剂进行蚀刻，从而能够实施配线层413的图案形成。作为第一连接配线311的其他制造方法，也可以实施利用了激光的激光图案形成。通过激光图案形成，能够实现高精度的图案形成。另外，虽然未特别图示，但对于第二连接配线312，也同样形成。
接下来，如图12(c)所示，以覆盖驱动电路基板用晶片130的第二主面302侧、即第二绝缘膜402以及第一连接配线311的方式形成保护膜340。在此，作为保护膜340，使用聚酰亚胺。在保护膜340的制造方法上并未被特别限定，例如，可以举出CVD法、旋涂法、阴极真空喷镀法等。
接下来，如图13(a)所示，在驱动电路基板用晶片130的第一主面301侧，形成收纳部330，收纳部330中使辅助配线121成形。具体而言，在第一主面301的整个面上形成抗蚀层(未特别图示)，以形成收纳部330的方式曝光成预定形状，通过利用了碱性水溶液的各向异性蚀刻(湿法蚀刻)来去除一部分，从而形成收纳部330。而后，将抗蚀层去除。
接下来，如图13(b)所示，在形成于第一主面301上的收纳部330上，形成辅助配线121。具体而言，在第一主面301侧形成抗蚀层(未特别图示)，以除了形成辅助配线121的区域之外使抗蚀层残存的方式将抗蚀层曝光成预定形状。而且，而后，形成辅助配线121。辅助配线121的形成方法并未被特别限定，能够与图12所示的第一连接配线311同样地形成。
接下来，如图13(c)所示，形成第一凸起31以及第二凸起32。具体而言，通过在第一主面301侧涂布聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、硅树脂、硅改性聚酰亚胺树脂、环氧树脂等的感光性绝缘树脂或热硬化性绝缘树脂等的树脂，并图案形成为预定形状，由此，形成核心部33。接下来，在核心部33上形成金属膜34。具体而言，通过阴极真空喷镀，而形成紧贴层(未图示)，在该紧贴层上形成由金构成的配线层(未特别图示)。而且，通过光刻法而将紧贴层以及配线层图案形成为预定形状，从而形成第一凸起31以及第二凸起32。
虽然对流道形成基板10上的第二凸起32的配置不进行特别限定，但优选为，在两列压电致动器列310之间、即与压电致动器列310的第一方向X上的长度相同或其以下的长度来形成第二凸起32。由此，与压电致动器列310之间以外的区域内设置第二凸起32的情况相比，能够缩短第二凸起32的第一方向X上的长度，关于设置有第二凸起32的驱动电路基板30，也能够在第一方向X上实现小型化。
并且，也可以将第二凸起32形成在压电致动器列310的延长线上的区域中。即，也可以在第一方向X上，在与压电致动器列310相比靠外侧的区域中设置第二凸起32，并从作为共同电极的第二电极80至与该第二凸起32对置的位置为止，设置共同配线92。
在此，图13所示的工序能够替换顺序。如图14(a)所示，首先，形成第一凸起31以及第二凸起32(与图13(c)对应)。接下来，如图14(b)所示，形成收纳部330(与图13(a)对应)。而且，如图14(c)所示，在收纳部330内形成辅助配线121(与图13(b)对应)。
如图15(a)所示，将由上述的工序制造的驱动电路基板用晶片130经由粘合层39而接合在流道形成基板用晶片110的压电致动器300侧。由此，独立配线91以及共同配线92经由第一凸起31以及第二凸起32而与第一连接配线311以及第二连接配线312连接。并且，上述的第一绝缘膜401以及第二绝缘膜402作为绝缘膜37而一体地被图示。
接下来，如图15(b)所示，将接合有驱动电路基板用晶片130的流道形成基板用晶片110减薄为预定的厚度。
接下来，如图16(a)所示，在流道形成基板用晶片110上重新形成掩膜53，并图案形成为预定形状。
接下来，如图16(b)所示，通过经由掩膜53而对流道形成基板用晶片110进行使用了碱性水溶液的各向异性蚀刻(湿法蚀刻)，从而形成与压电致动器300对应的压力产生室12、油墨供给通道13、连通路14等。
之后，在流道形成基板用晶片110的与驱动电路基板用晶片130相反侧的面上接合穿设有喷嘴开口21的喷嘴板20，并且，通过在驱动电路基板用晶片130上接合可塑性基板45，并将流道形成基板用晶片110等分割为如图1所示的一个芯片尺寸的流道形成基板10等，从而设为本实施方式的头1。
以上所说明的本实施方式所涉及的头1的制造方法，通过将驱动电路120设为面朝上配置，从而无需用于将连接来自外部的控制电路等的外部配线的输入部设置于驱动电路120上的区域。因此，在驱动电路基板30中，无需用于形成这样的输入部的区域，从而能够使驱动电路基板30小型化。另外，由于在贯通驱动电路基板30的第三方向Z上延伸设置第一连接配线311以及第二连接配线312，因此，能够避免在水平面上使驱动电路基板30大型化。
如此，根据本实施方式所涉及的头1的制造方法，能够使驱动电路基板30小型化，并使实现头1的小型化。而且，由于能够使头1小型化，因此，还能够应对喷嘴开口21的高密度，从而能够制造可高密度地喷出油墨的头1。
另外，在本实施方式中，能够仅使预先形成有第一凸起31以及第二凸起32和第一连接配线311以及第二连接配线312的驱动电路基板30与流道形成基板10接合，从而实施第一连接配线311以及第二连接配线312、和独立配线91以及共同配线92的电接合。由此，与将对流道形成基板10和驱动电路基板30进行接合之后，在引出至保持部320的外部的引线电极上通过成膜以及平版印刷法而连接连接配线的情况相比，能够简化制造工序。
实施方式2
实施方式的头1被搭载于作为液体喷射装置的一个示例的喷墨式记录装置上。图17为表示该喷墨式记录装置的一个示例的概要图。
在喷墨式记录装置I中，以可拆装的方式设置有构成油墨供给单元的盒2、且搭载了头1的滑架3，能够在被安装于装置主体4上的滑架轴5上以在轴方向移动自如的方式被设置。
而且，通过使驱动电机6的驱动力经由未图示的多个齿轮以及正时皮带7而传递至滑架3，从而搭载了头1的滑架3沿着滑架轴5而进行移动。另一方面，在装置主体4上设置有作为输送单元的输送辊8，作为纸等的记录介质的记录薄片S通过输送辊8而被输送。并且，对记录薄片S进行输送的输送单元可以不限定于输送辊，而为皮带或硒鼓等。
并且，虽然在上述的喷墨式记录装置I中，例示了头1被搭载于滑架3上并在主扫描方向上移动的例子，但并不被特别地限定，例如，能够使头1固定并使纸等的记录薄片S在副扫描方向上进行移动而实施印刷的、所谓行式记录装置中也应用本发明。
另外，虽然在上述的示例中，喷墨式记录装置I为作为液体贮留单元的盒2被搭载于滑架3上的结构，但并不被特别限定，例如，也可以将油墨罐等的液体贮留单元固定于装置主体4上，并经由软管等供给管而对贮留单元和头1进行连接。另外，液体贮留单元可以未被搭载于喷墨式记录装置上。
其他实施方式
以上，对本发明的一个实施方式进行说明，本发明的基本结构并非被限定于上述的结构。
虽然在上述的实施方式1中，第一凸起31以及第二凸起32被设置于驱动电路基板30上，并不一定被限定于这样的方式。第一凸起31以及第二凸起32也可以被设置于流道形成基板10侧。在该情况下，第一凸起以及第二凸起即使被设置于流道形成基板上、流道形成基板上的振动板、构成压电致动器的独立电极、压电体层或共同电极上的任一个中的情况下，也相当于被设置于技术方案所记载的致动器基板上的第一凸起以及第二凸起。
虽然在实施方式1中，第二凸起32被设置于两列压电致动器列310之间，但并不限定于这样的方式，也能够设置于驱动电路基板30或流道形成基板10的任意的位置上。例如，也可以在压电致动器列310的延长线上的区域内设置第二凸起32。即，也可以采用如下的方式，即，在第一方向X上，在与压电致动器列310相比靠外侧的区域内设置第二凸起32，并至与该第二凸起32对置的位置为止设置共同配线92。
虽然在实施方式1中，针对两列压电致动器300，而设置了一个驱动电路120，但是并不被特别限定于此。例如，也可以针对每一列压电致动器300，而设置驱动电路120。
虽然粘合层39针对三列的第一凸起31以及第二凸起32中的各个凸起，被设置于第二方向Y上的两侧，但是并不被特别限定于此。至少，只要被设置于第一凸起31的两侧即可。
另外，虽然在上述的实施方式1中，采用了针对一个流道形成基板10而设置一个驱动电路基板30的方式，但是并不被特别限定于。例如，也可以针对每个压电致动器列310而设置驱动电路基板30。即，也可以针对一个流道形成基板10而设置两个驱动电路基板30。
在实施方式1中，共同配线92从作为两列压电致动器列310的共同电极的第二电极80引出。即，共同配线92为对于两列压电致动器列310共同的配线，但不被限定于这样的方式。例如，也可以从压电致动器列310的第二电极80，分别设置共同配线92。也就是说，可以采用如下的结构，即，共同配线92从一方的压电致动器列310、和另一方的压电致动器列310分别独立地被引出，并且各自的共同配线92与第二凸起32接触。并且，优选为，共同配线92对于两列压电致动器列310共同。通过设为对于两列压电致动器列310共同的共同配线92，与设为独立的共同配线92相比，能够削减经由第二凸起32而被连接的第二连接配线312或第二贯通孔36的个数，并实现小型化。
虽然在实施方式1中，第二凸起32为，在沿着第一方向X而延伸设置的核心部33上以覆盖核心部33的方式形成有在第一方向X上长条的金属膜34的结构，但并不被限定于这样的方式。例如，也可以针对每个共同配线92，而设置第二凸起32。也就是说，与第一凸起31针对多个独立配线91中的每一个而被设置的情况相同地，也可以针对多个共同配线92中的每一个而设置第二凸起32。在该情况下，针对每个第二凸起32，而形成第二贯通孔36，并设置第二连接配线312，而与驱动电路120连接。
虽然在实施方式1中，第二贯通孔36在第一方向X上于第二凸起32的两侧设置有两个，但是并不被限定于这样的方式，位置、个数是任意的。
另外，虽然在上述的实施方式1～2中，作为使压力产生室12产生压力变化的驱动元件，而利用薄膜型的压电致动器300进行了说明，但并不被特别限定于此，例如，能够使用通过粘贴生材等方法而形成的厚膜型的压电致动器、或使压电材料和电极形成材料交替地层叠并在轴方向上伸缩而成的纵向振动型的压电致动器等。另外，作为驱动元件，能够使用如下的装置，即，在压力发生室内配置发热元件，通过由发热元件的发热而产生的泡沫而从喷嘴开口喷出液滴的装置、或者使振动板和电极之间产生静电并通过静电力而使振动板变形从而从喷嘴开口喷出液滴的所谓的静电式致动器等。
本发明为广泛地以头整体为对象的发明，例如，能够应用于如下的装置中，即，用于打印机等的图像记录装置中的各种的喷墨式记录头、用于液晶显示器等的彩色滤波器的制造中的颜色材料喷射头、用于有机EL(Electro Luminescence，电致发光)显示器、FED(面发光显示器)等的电极形成中的电极材料喷射头、用于生物chip制造中的生体有机物喷射头等。
符号说明
I喷墨式记录装置、1头、10流道形成基板、12压力产生室、20喷嘴板、30驱动电路基板、31第一凸起、32第二凸起、35第一贯通孔、36第二贯通孔、91独立配线、92共同配线、100歧管、120驱动电路、121辅助配线(配线)、300压电致动器、310压电致动器列、311第一连接配线、312第二连接配线、320保持部、330收纳部。

Claims (6)

1.一种头，其特征在于，具备：
致动器基板，其在与第一方向交叉的第二方向上具有两列由压电元件在第一方向上并排设置而成的压电元件列，所述压电元件为，使与喷射液体的喷嘴开口连通的压力产生室产生压力变化的元件；
驱动电路基板，所述驱动电路基板的与所述致动器基板对置的第一主面的相反侧的第二主面上设置有对所述压电元件进行驱动的驱动电路；
第一凸起以及第二凸起，它们被设置于所述致动器基板或所述驱动电路基板中的任一方上，
所述第一凸起在第二方向上被设置于所述压电元件列的外侧，
将所述致动器基板和所述驱动电路基板进行粘合的粘合层至少在所述第二方向上被设置于所述第一凸起的两侧，
所述压电元件具有与所述压力产生室对应地独立设置的独立电极、被所述压电元件列共用的共同电极、被设置于所述共同电极以及所述独立电极间的压电体层，
在所述驱动电路基板上设置有：以将所述第一主面和所述第二主面连通的方式针对每个所述独立电极而设置的多个第一贯通孔；以将所述第一主面和所述第二主面连通的方式而与所述共同电极对应地设置的至少一个第二贯通孔，
在所述第一贯通孔内以及所述第二贯通孔内，设置有对所述驱动电路和所述压电元件进行电连接的第一连接配线以及第二连接配线，
所述独立电极和所述第一连接配线通过所述第一凸起而被电连接，所述共同电极和所述第二连接配线通过所述第二凸起而被电连接。
2.如权利要求1所述的头，其特征在于，
所述第二凸起被设置于所述压电元件列之间。
3.如权利要求1或2所述的头，其特征在于，
所述粘合层在所述第二方向上被设置于所述第二凸起的两侧。
4.如权利要求1或2所述的头，其特征在于，
在所述驱动电路基板的所述致动器基板侧的面上，以与所述压电元件列对置的方式设置有在第二方向上延伸设置的凹状的收纳部，
在所述收纳部内形成有配线。
5.如权利要求1或2所述的头，其特征在于，
所述第二凸起在第一方向上被延伸设置，
所述第二贯通孔在第一方向上与所述第二凸起的两端相比靠外侧处至少形成有两个。
6.一种液体喷射装置，其特征在于，
具备权利要求1至权利要求5中任一项所述的头。
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