CN103158357A - 用于pzt 打印头制造的作为间隙填充物的聚合物膜 - Google Patents

Abstract

一种用于喷墨打印头的方法和结构，以及一种包括该喷墨打印头的打印机。该打印头可包括作为膜间隔件的聚合物，该膜间隔件使诸如印刷电路板或柔性电路等电连接件与打印头膜片分开，以便使该膜间隔件安置于电气连接和膜片之间。在实施方式中，压电致动器不与膜间隔件接触。用于形成打印头的工艺的实施方式与一些其他工艺相比具有需要更少的生产设备的减少的处理阶段。根据实施方式所产生的打印头和打印机比一些其他的打印头和打印机具有更少的结构组件。

Description

用于PZT 打印头制造的作为间隙填充物的聚合物膜

技术领域

本发明涉及喷墨打印设备的领域，并且更具体地，涉及高密度压电喷墨打印头以及制备高密度压电喷墨打印头的方法。 

背景技术

按需喷墨技术广泛应用于印刷行业中。使用按需喷墨技术的打印机可以使用热喷墨技术或压电技术。尽管制造压电喷墨喷嘴比制造热喷墨喷嘴更昂贵，但因为它们可以使用更多种类的墨，并消除有关结垢的问题，因此，压电喷墨喷嘴通常受到青睐。 

压电喷墨打印头通常包括柔性膜片和连接至该膜片的压电元件。当通常通过与电气耦合到电压源的电极的电连接将电压施加到压电元件时，压电元件偏转导致膜片向管嘴（孔或喷嘴）弯曲，这使墨室内的压强增加并通过管嘴从该室排出一定量的墨。当膜片返回到松弛状态，其弯曲远离管嘴，这使得该室内的压强减小，并将墨从主要的墨容器通过开口吸到该室，以替补所排出的墨。 

采用压电喷墨技术增加喷墨打印机的打印分辨率是设计工程师的目标。增加在压电喷墨打印头的喷嘴密度可以提高打印分辨率。增加喷嘴密度的一种方法是去除在喷嘴堆的内部的分支管。利用该设计，优选的设计对于每个喷嘴具有通过喷射堆的背部的单个的通道(port)。该通道起到将墨从该容器传输到每个喷墨室的路径的作用。由于在高密度打印头中的大量的喷嘴，每个喷嘴一个通道，因此大量的通道必须垂直穿过膜片和在压电元件之间穿过。 

制造具有外部歧管的高密度喷墨印刷头组件已经需要新的处理方法。使用较少的设备、较少的处理阶段和减少的材料制造打印头的方法，以及从该方法产生的打印头是可取的。 

发明内容

在本教导的实施方式中，用于形成喷墨打印头的方法可以包括：提供包含穿过其中的多个开口的膜片，将包含多个压电致动器的压电阵列连接在该膜片上，将预先形成的膜间隔件直接连接在该膜片上的相邻的压电致动器之间的位置，其中该预先形成的膜间隔件在被连接到膜片之前预先形成，其包括聚合物层，并且不直接叠置于该多个压电致动器的上面。该方法还可以包括使电互连件电气地耦合连接到多个压电致动器上，其中，该膜间隔件和该多个压电致动器直接设置在该膜间隔件和电互连件之间。该方法还包括在该预先形成的膜间隔件连接到膜片的过程中，用该预先形成的膜间隔件覆盖穿过膜片的多个开口；以及去除该预先形成的膜间隔件的一部分，以疏通穿过膜片的多个开口，从而形成用于在所述打印头的操作过程中的墨的通过的多个墨通道。 

在另一种实施方式中，喷墨打印头可以包括：包含穿过其中的多个开口的膜片，连接在该膜片上的压电致动器阵列，直接连接在该膜片的相邻的压电致动器之间的位置上的预先形成的膜间隔件，其中该预先形成的膜间隔件包括聚合物层，并且不直接叠置于该多个压电致动器上。该喷墨打印头还可以包括电耦合连接到多个该压电致动器上的电互连件，其中该膜间隔件和该多个压电致动器直接设置在该膜片和该电互连件之间。 

在另一种实施方式中，打印机可以包括喷墨打印头，该喷墨打印头包括穿过其中的多个开口的膜片；连接至该膜片的压电致动器阵列；直接连接在该膜片的相邻的压电致动器之间的位置的预先形成膜间隔件，其中该预先形成膜间隔件包括聚合物层，并且不直接叠置于该多个压电致动器上；以及电气地耦合连接到多个压电致动器上的电互连件，其中该膜间隔件和该多个压电致动器直接设置该膜片和该电互连件之间。该打印机还可以包括包绕该喷墨打印头的外壳。 

附图说明

图1-6是描绘可使用本教导的一种实施方式形成的喷墨打印头的一部分的中间的加工中的结构的横截面示意图； 

图7是描绘可使用本教导的另一种实施方式形成的喷墨打印头的一部分的中间的加工中的结构的横截面示意图； 

图8是包括根据本教导所述的打印头的打印机的立体图；以及 

图9和图10是根据一种实施方式描绘中间的加工中的结构的横截面示意图。 

应当注意的是，所述附图的一些细节已被简化并且绘制成便于理解本发明的教导，而非保持严格的结构准确性、细节和尺寸。 

具体实施方式

除非另有规定，本文所用的词语“打印机”涵盖用于任何用途的执行打印输出功能的任何装置，诸如数字复印机、编书机、图文传真机、多功能机、绘图机，等。词语“聚合物”包括范围广泛的碳基化合物中的任何一种化合物，该碳基化合物由长链分子形成，包括热固性塑料，热塑性塑料，诸如聚碳酸酯、环氧树脂等树脂，以及本领域公知的有关化合物。 

在图9中描绘了能够使用于喷墨打印头的形成过程中的一个PZT的加工中的打印头结构800。图9的结构描绘了在图案化的不锈钢膜片804、不锈钢主体板806、将膜片804连接在主体板806的连续膜片粘合剂808、和不锈钢进口/出口板810上的一个部分的和两个完整的压电致动器（即，致动器、换能器、压电元件、或压电换能器）802。在换能器802连接到膜片804上之后，诸如液态或膏状聚合物等电介质间隙材料被施加在该结构上以提供所描绘的电介质间隙材料层812。在这个工艺的这个阶段，在电介质间隙材料层812的形成过程中的可流动性聚合物材料的涂布过程中，膜片粘合剂808覆盖延伸穿过膜片804的开口，使得间隙材料不流经该开口。可以在去气室执行间隙层812的去气工艺，并且可以使用平板和热压机将间隙层812平坦化，然后在烘箱内以升高的温度将其固化。 

然后，可以执行将致动器802的顶部暴露的工艺。在该工艺中，例如，可以使用光刻工艺形成如所描绘的诸如光致抗蚀剂层等图案化的掩模814，掩模814具有穿过其中的开口816，其使压电致动器802暴露。图9的结构可包括为简单起见而未描述的其它元件，诸如粘合剂层。 

接着，在暴露的位置816对图9的间隙层812进行蚀刻，例如，在蚀刻腔室使用等离子体蚀刻，以暴露每个压电致动器802的上表面，然后去除图案化的掩模814。尽管从压电致动器的上表面将间隙层812干净地蚀刻掉会是挑战，但是这对于与压电元件802的充分的电气连接是必不可少的。然后可在图9的结构上完成另外的处理以形成图10的结构。例如，施用图案化的隔离层900到间隙层812上，以便使换能器802的上表面暴露，且将导体902施用到换能器802的上表面。隔离层900抑制导体902在致动器802间流动，以防止相邻的致动器802短路。具有多个导电焊盘906的印刷电路板904可以连接到该结构的上表面，使得导电焊盘906通过导体902电气耦合连接到压电致动器802上。接着，使用适当的固化工艺可以将导体902固化。 

接下来，可以从图10结构的底面执行激光烧蚀工艺以清除包括膜片连接粘合剂808、间隙层812，和覆盖膜片804中的开口的隔离层900的材料，从而为穿过在膜片804中的开口的墨的流动提供多个墨通道908。可以使用将膜片连接粘合剂808、间隙层812、和隔离层900烧蚀的激光从图9所示的结构的底面形成墨通道908。 

在第一激光烧蚀工艺中，穿过进口/出口板810、主体板806、和/或膜片804本身的开口可以用作掩模以在蚀刻期间形成自对准的墨通道908。本实施方式可以利用激光束的用途，该激光束宽于穿过膜片804的开口的宽度，以便使得激光束被引导到进口/出口板810、主体板806和膜片804中的一个或多个。在该激光烧蚀工艺中，在激光烧蚀工艺过程中可以暴露膜片804，以便使在打印头的使用期间当墨流经墨通道908时墨与膜片804接触。 

在第二激光烧蚀工艺中，不希望接触结构810、806、804中的一个或多个。在这个工艺中，激光束可以穿过掩模以缩小光束直径至小于膜片804中的开口的直径。激光束可以被引导穿过膜片开口以便只有结构808、812和900与激光接触。在本实施方式中，激光先接触膜片连接粘合剂808，然后接触间隙层812，然后接触隔离层900。在本实施方式中，墨通道开口908的侧壁可以包括膜片连接粘合剂808、间隙层812和隔离层900，同时无 论是穿过膜片804的开口的不锈钢侧壁，还是不锈钢膜片804的其它部分都不通过墨通道908露出，并且在打印头的使用过程中墨流经墨通道908时，墨不接触膜片804。 

在形成墨通道开口908之后，完成图10的加工中的打印头结构910。 

降低制造工艺复杂性可以产生更高的产量。此外，使用较少制造设备、需要较少的材料且减少制造时间的工艺可以产出成本较低的产品。例如，用以形成图10结构的工艺可以包括：在去气室中使用的聚合物去气阶段，其将间隙材料层去气以除去夹带的空气；平坦化阶段，其在热压机内使用平板以使间隙层平坦化；在固化烘箱中的聚合物固化工艺，其将液态或膏状的间隙材料层固化成固体的间隙层，以及在蚀刻室内的等离子体蚀刻工艺，其去除固体的间隙层以暴露压电致动器。在一些打印头的设计和工艺中，可能需要这些设备和材料。本教导的实施方式可以包括一种用于形成喷墨打印头的方法，和根据该方法形成的喷墨打印头，一种用于形成打印机的包括该喷墨打印头的形成的方法，和包括该喷墨打印头的打印机。该工艺可以包括使用减少的设备组、简化的制造工艺和减少数量的结构元件，这些是形成打印头所需要的。 

图1是描绘可根据本教导的实施方式形成的中间的加工中的结构100的横截面示意图。该实施方式描绘了连接在图案化的膜片104上的多个压电致动器102，膜片104如不锈钢膜片。图1还描绘了图案化的主体板106，诸如不锈钢主体板；膜片粘合剂108，其将膜片104和多个致动器102通过物理方式连接到主体板106上；以及图案化的进口/出口板110，例如不锈钢进/出口板。应理解，图1描绘的结构只是打印头组件的一部分，并且作为压电致动器阵列的一部分的压电致动器102的数目可以达数百或数千的数量。在此实施方式中，多个开口112延伸穿过膜片104、膜片连接粘合剂108、主体板106、和进口/出口板110。尽管其它实施方式被设计为开口112被覆盖并在随后的激光烧蚀工艺被疏通，但在该实施方式中，与图9的结构对比，开口112不被膜片连接粘合剂108（图9中的808）堵塞。在将膜片104连接到主体板106之前，可以例如使用激光烧蚀、在冲压过程中的冲切 模或蚀刻工艺中的掩膜蚀刻使膜片粘合剂108图案化以形成穿过膜片粘合剂108的开口112。在另一种实施方式中，膜片粘合剂108可以是被选择性涂布的随后被固化的液体。 

如图2所示，在形成类似于图1所示的结构之后，膜间隔件200粘接或连接到膜片104上。膜间隔件200可以预先形成以包括多个肋条，肋条位于相邻的致动器之间或者例如位于每隔一个致动器之间的间隔的间隔内。在这个实施方式中，膜间隔件200没有叠置在致动器102的上面，并因此不需要从致动器102的上表面204去除。在本实施方式中，膜间隔件200的上表面202在每个致动器102的上表面204的上方的水平面上。换句话说，两个上表面202、204不共面。此外，膜间隔件200沿平行于膜片104的上表面的方向直接放置在相邻的致动器102之间。在一种实施方式中，致动器102和膜间隔件200两者的下表面位于膜片104上。在一种实施方式中，压电致动器102可以有约5微米至约150微米之间的厚度，同时膜间隔件200有约5微米至约500微米之间的厚度。例如，膜间隔件200可以包括例如可从Ube Industries获得的

等聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜可以使用粘合剂涂覆在顶面和底面上，该粘合剂如热固性粘合剂（为简单起见，描绘于如图6中），其中，使用底部粘合剂以将该聚酰亚胺膜连接到膜片104上。在另一种实施方式中，膜间隔件200包括仅在聚合物中心部分的底表面上的粘合剂，该粘合剂诸如热固性粘合剂，且该粘合剂被用于将膜间隔件200连接到膜片104上，并且也可以被用于将压电致动器102连接到膜片104上。在另一种实施方式中，粘合剂被施用到膜片104的顶表面以将压电换能器102和膜间隔件200两者连接到膜片104上。 

在本实施方式中，如图2所示，膜间隔件200覆盖穿过膜片104的开口112，但在另一种实施方式中，如果可以以足够的精度放置膜间隔件200，则可以穿过膜间隔件200预先形成开口。然而，对于不同的打印头设计，如下文所述，用膜间隔件200覆盖开口112可防止随后的粘合剂堵塞开口112。如图2所描绘的，在本实施方式中，尽管膜间隔件200覆盖穿过膜片104的开口112，但膜片粘合剂108不覆盖穿过膜片104的开口112。 

在形成类似如图2所示的结构之后，如图3所示，将一定量的粘 合剂300施加到每个换能器102的上表面204上。在一种实施方式中，粘合剂300是导体，例如焊料、填充导体的导电性膏体、或z轴导体。在另一种实施方式中，粘合剂是如环氧树脂等非导体（电介质）。在下文的描述中的又一种实施方式不使用粘合剂。 

随后，如印刷电路板（PCB）、柔性的（柔性）电路、或柔性电缆组件之类的电互连件400可以使用粘合剂300连接到图3的结构上以产生图4的结构。电互连件400可以包括多个凸块402和迹线404。凸块402可以是导电性凸块、导电焊垫、或预先形成的凸块。在本实施方式中，膜间隔件200和致动器102沿着垂直于膜片104的上表面的方向直接设置在电互连件400和膜片104之间，但膜间隔件200并没有直接设置在电互连件400和致动器102之间。根据公知的技术，迹线404可以将信号传输到电互连件400上的其他位置，以向例如打印头驱动电路板提供电连接。电信号可以经由迹线404从驱动板（为简单起见，未单独示出）输送到凸块402，然后到压电致动器102，以便使每一个压电致动器102可以被单独寻址。 

在一种实施方式中，粘合剂300是导电性的，并且通过导电性粘合剂300使每个凸块402与压电致动器102中的一个之间建立电耦合。在本实施方式中，导电性粘合剂300也可以通过物理方式将电互连件400固定到压电致动器102上，以及使每个压电致动器102和凸块402之间能够电连通。在本实施方式中使用导电性粘合剂300，由于导电性粘合剂300可以建立电连通，因而每个凸块402与压电致动器102中的一个可以通过物理方式接触或可以不通过物理接触。 

在另一种实施方式中，粘合剂300可以是非导体。在本实施方式中，可以通过每个凸块402和压电致动器102中的一个之间的物理接触建立每个凸块402和压电致动器102中的一个之间的电耦合，该物理接触如，使用多个粗糙面的接触。在本实施方式中，每个凸块402与压电致动器102中的一个通过物理方式接触。每个凸块402和压电致动器102中的一个之间的电接触通过该两个结构之间的物理接触而建立。在本实施方式中，非导电粘合剂300可以通过物理方式将电互连件400固定到多个压电致动器102上。 

在又一种实施方式中，可以省略在每个凸块402和压电致动器 102中的一个之间的粘合剂300的使用。在本实施方式中，每个凸块402可以通过相邻的电互连件400和膜间隔件200之间的机械结合而与压电致动器102中的一个保持物理接触。在本实施方式中，每个凸块402及其关联的压电致动器102之间的电气接触通过两结构402、102之间的物理接触建立，并且通过电互连件400与膜间隔件200的机械连接而确保。 

随后，如图5所示，在打印头的操作过程中，墨通过其中的开口112可以使用由激光502所输出的激光束500疏通。将膜间隔件200的部分和电互连件400的部分烧蚀可以产生类似于如图6所示的使开口112形成多个墨通道的结构，该多个墨通道延伸穿过膜间隔件200和电互连件400。根据该打印头的设计，在将穿过膜片104的开口112覆盖的膜间隔件200的烧蚀过程中，激光502可以使用膜片104和/或主体板106和入口/出口板110作为掩模。在本实施方式中，穿过膜间隔件200和电互连件400的开口112自对准穿过膜片的开口。接着，可以继续进行处理以形成完整的打印头。 

完整的打印头可以包括各种结构。例如，图6示出的具有多个管嘴602的孔板600，其中，使用孔板粘合剂606将孔板600连接到进口/出口板110。图6进一步描绘了形成图2的膜间隔件200的至少一部分的如聚酰亚胺薄膜层等聚合物层608，将聚合物层608连接到膜片104的第一粘合层610，以及将聚合物层608连接到互连层400的第二粘合层612。第一粘合层610可以先连接到膜片104或聚合物层608上，然后连接到膜片104或聚合物层608中的未被连接到的层上以将膜片104固定到聚合物层608上。第一粘合层610也可以被用于将每个压电致动器102连接到膜片104上。 

第二粘合层612可以首先被连接到互连层400或聚合物层608上，然后连接到互连层400或在聚合物层608中的其他层上，以将电互连件400固定到聚合物层608上。在另一种实施方式中，在电互连件400和膜间隔件200之间没有形成粘合剂，在这种情况下，电互连件400通过粘合剂300通过物理方式连接到压电致动器上。应当理解的是，完整的打印头可以具有另外的结构，为简单起见没有描绘这些结构，并且可以去除或修改所描绘的各种结构。 

图7描绘了另一种实施方式，其中，膜间隔件650的上表面通常 与压电致动器102的上表面共面（即，在大致相同的水平面）。如图所示，膜间隔件650可以用粘合剂652连接到膜片104上，以便使膜间隔件650与压电致动器102在大致相同的高度。图7还描绘了隔离层654，隔离层654与膜间隔件650和压电致动器102的上表面结合。隔离层654，例如粘合剂，可以提供电互连件400与膜间隔件650和压电致动器102的机械结合。这种机械结合也可以使每个凸块402与压电致动器102中的一个进保持物理接触，以便不需要另外的导电的和机械的连接将凸块402电气耦合连接到压电致动器102上。在本实施方式中，每个凸块402不与导电性粘合剂或非导电粘合剂进行物理接触。迹线404可以与隔离层612物理接触，隔离层612可以是粘合剂。如上所述，例如，使用一个或多个粗糙面，可以建立压电致动器与凸块402的电耦合。在另一种实施方式中，类似于上文所述的材料300的导体或者非导体，可以与图7的实施方式一起使用，在这种情况下，隔离层654内的开口可以抑制粘合剂从凸块402流动离开。在该实施方式中，隔离层沿垂直于膜片的上表面的方向直接叠置于多个压电致动器上，但是膜间隔件没有在垂直于膜片的上表面的方向直接叠置于多个压电致动器上。 

图7还示出了一种实施方式，其中可以使用独立的掩模来形成穿过粘合剂652、膜间隔件650、隔离层612和电互连件400的开口656，以形成墨通道。每个开口656可以具有小于穿过膜片104的开口112的直径（宽度）的直径（在圆形开口的情况下）或宽度（在非圆形的开口的情况下）。 

另外，膜片连接粘合剂658可在连接到膜片104之前进行图案化。在本实施方式中，穿过膜片连接粘合剂658的开口660的宽度比穿过膜片104的开口112的宽度更宽。此外，穿过膜片104的开口112的宽度比穿过层652、650、654和400的开口656的宽度更宽。穿过膜片连接粘合剂658的多个开口660与穿过膜片的多个开口112对准，并且瞄准与其同心。 

在图7所示的实施方式中，具有多个开口的掩模（为简单起见，未示出）可以在孔板600的连接之前与该打印头结构对准，并放置在激光和膜片连接粘合剂658之间。在膜片104中的开口112可以用作将该掩模与该打印头结构对准的对准标记。由激光器输出的激光束可以延伸穿过掩模中的开口，穿过膜片连接粘合剂658中的开口660，并穿过膜片中的开口112，并 开始在粘合剂652上蚀刻。与一些之前的工艺相比，因为开口660预先形成，膜片连接粘合剂658不需要通过激光被蚀刻。开口658可预先形成，因为，例如，没有施加液体的间隙材料到膜片104的上表面上，从而不需要为了防止间隙材料流动穿过开口112而覆盖穿过膜片的开口112。在膜片连接粘合剂658中预先形成开口660的优点在于激光蚀刻可以在粘合剂652上开始，而不在膜片连接粘合剂658开始。因为激光蚀刻的开口通常具有逐渐变细的形状，因而预先形成的层658会导致更小的材料厚度被激光蚀刻。因此，当激光束离开结构400的顶部以形成激光出口开口时，在层400的顶部的该激光出口开口与在膜片连接粘合剂658覆盖开口112并需要蚀刻的情况下形成的激光出口开口相比其直径要大。在一种实施方式中，当墨流动穿过由开口656、112和660所形成的墨通道时，膜片104暴露在墨中，但激光并不需要接触膜片连接粘合剂658、膜片104、主体板106、或入口/出口板110中的任何一个。 

在一种实施方式中，穿过膜片连接粘合剂108的开口660可具有介于约100微米和约250微米之间的宽度，或介于约125微米和约225微米之间，或介于约150微米和约200微米之间，例如约175微米。穿过膜片104的开口112可以具有介于约75微米和约225微米之间的宽度，或介于约100微米和约200微米之间，或介于约125微米和约175微米之间，例如约150微米。穿过粘合剂652、膜间隔件650、隔离层654和导电互连件400的开口656可以具有介于约25微米和约175微米之间的宽度，或介于约50微米和约150微米之间，或介于约75微米和约125微米之间，例如约100微米。 

此外，可以选择性地形成所需的尺寸并且开口656小于膜片104中的开口112的开口656也可以用于提供调整打印头内的墨的流动的机构（即，用于调整流体循环），而不需要膜片104的重新设计。在形成开口658之后，孔板600可以使用粘合剂606连接到进口/出口板110上。 

一旦打印头的制造完成，根据本教导的一个或多个打印头可被安装在打印机中。根据本教导的一种实施方式，图8描绘了打印机700，其包括一个或多个打印头702和从一个或多个管嘴602（例如，图6和7）喷射出的墨704。每个打印头702配置为按照数字指令操作以在打印介质706上创 建所需的图像，打印介质706诸如纸张片材、塑料等。在扫描运动中每个打印头702可相对于打印介质706来回移动以成片地生成打印的图像。替代地，打印头702可被保持连接，且打印介质706相对于打印头702移动，在单次的通过中创造与打印头702等宽的图像。打印头702与打印介质706相比可以较窄或等宽。包括打印头702的打印机硬件可被打印机外壳708包绕。在另一种实施方式中，打印头802可以打印到用于随后传输到打印介质上的中间表面，诸如旋转鼓或带（为简单起见，未示出）。 

根据本公开应理解，根据本教导的实施方式的打印头其形成可以不需要这些条件：在去气室以将液体或膏状间隙材料层去气的聚合物去气阶段，在热压机内使用平板将间隙材料层平坦化的平坦化阶段，在固化烘箱中将液态或膏状的间隙材料固化成固体间隙层的聚合物固化过程，以及在等离子体蚀刻处理腔室内去除固体间隙层以暴露压电致动器的等离子体蚀刻工艺。在使用打印头的过程中，与诸如可以形成间隙层的双组分膏等其他材料相比，如聚酰亚胺膜或其他的聚合物等膜间隔件的材料与墨更兼容。 

此外，例如，如图5所描绘的，膜间隔件200没有与多个压电致动器102物理接触。相反地，例如，图10的间隙层812与多个压电致动器802物理接触。物理接触可以在压电致动器802起缓冲作用。例如，作为间隙层和压电致动器102之间的接触的结果，通过压电致动器102的偏转传输到墨上并且通过膜片的压强脉冲可能会减小。例如，因为膜间隔件200和多个压电元件102之间没有物理接触，因此在本教导的实施方式中，传输到墨上的压强脉冲的尖峰可以得到增强。 

Claims (10)

1.一种用于形成喷墨打印头的方法，其包括：

提供包含穿过其中的多个开口的膜片；

连接包含多个压电致动器的压电阵列在所述膜片上；

将预先形成的膜间隔件直接连接在所述膜片的相邻的压电致动器之间的位置，其中，所述预先形成的膜间隔件在被连接到所述膜片之前预先形成，其包括聚合物层，并且不直接叠置于所述多个压电致动器上；以及

电耦合电互连件到所述多个压电致动器，其中，所述膜间隔件和所述多个压电致动器直接设置于所述膜片和所述电互连件之间。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

连接所述预先形成的膜间隔件在所述膜片上，以便使所述膜间隔件在垂直于所述膜片的上表面的方向上不直接叠置于所述多个压电致动器上。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述预先形成的膜间隔件连接到所述膜片的过程中，用所述预先形成的膜间隔件覆盖穿过所述膜片的所述多个开口；以及

去除所述预先形成的膜间隔件的一部分，以疏通穿过所述膜片的所述多个开口，从而形成用于在所述打印头的操作过程中的墨的通过的多个墨通道。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括去除所述电互连件的一部分以疏通穿过所述膜片的所述多个开口，以形成用于在所述打印头的操作过程中墨的所述通过的所述多个墨通道。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

在激光烧蚀过程中使用穿过所述膜片的所述多个开口作为掩模执行激光烧蚀工艺，以便使所述多个墨通道自对准于穿过所述膜片的所述多个开口。

6.根据权利要求4所述的方法，还包括：

连接预先形成的膜片连接粘合剂到所述膜片上，其中：

穿过所述预先形成的膜片连接粘合剂的多个开口与所述膜片中的所述多个开口对齐；以及

穿过所述预先形成的膜片连接粘合剂的所述开口的直径或宽度比穿过所述膜片的所述多个开口的直径或宽度宽；

执行激光烧蚀工艺以去除所述预先形成的膜间隔件的一部分，以疏通穿过所述膜片的所述多个开口，且去除所述电互连件的所述一部分以形成所述多个墨通道，其中延伸穿过所述预先形成的膜间隔件并穿过所述电互连件的每个墨通道的直径或宽度小于穿过所述膜片的每个开口的直径或宽度。

7.一种喷墨打印头，其包括：

包括穿过其中的多个开口的膜片；

连接在所述膜片上的多个压电致动器阵列；

直接连接在所述膜片的相邻的压电致动器之间的位置的预先形成的膜间隔件，其中，所述预先形成的膜间隔件包括聚合物层，并且不直接叠置于所述多个压电致动器上；

电耦合到所述多个压电致动器的电互连件，其中，所述膜间隔件和所述多个压电致动器直接设置于所述膜片和所述电互连件之间。

8.根据权利要求7所述的喷墨打印头，还包括：

穿过所述膜间隔件的多个开口，其与穿过所述膜片的所述多个开口对准，从而提供多个墨通道；以及

穿过所述电互连件的多个开口，其与穿过所述膜间隔件的所述多个开口和穿过所述各膜片的所述多个开口对准，从而提供多个墨通道。

9.根据权利要求8所述的喷墨打印头，其中：

穿过所述电互连件的所述多个开口中的每一个的直径或宽度和穿过所述膜间隔件的所述多个开口中的每一个的直径或宽度小于穿过所述膜片的所述多个开口中的每一个的直径或宽度；

穿过膜片连接粘合剂的多个开口的直径或宽度大于穿过所述膜片的所述多个开口中的每一个的直径或宽度；以及

所述多个墨通道至少部分地由穿过所述膜片连接粘合剂的所述多个开口、穿过所述膜片的所述多个开口、穿过所述膜间隔件的所述多个开口、以及穿过所述电互连件的所述多个开口形成。

10.一种打印机，其包括：

喷墨打印头，其包括：

包括穿过其中的多个开口的膜片；

连接在所述膜片上的压电致动器阵列；

直接连接在所述膜片上相邻的压电致动器之间的位置的预先形成的膜间隔件，其中所述预先形成的膜间隔件包括聚合物层，且不直接叠置于所述多个致动器上；以及

电耦合到所述多个致动器的电连接件，其中所述膜间隔件和所述多个压电致动器阵列直接设置在所述膜片和所述电连接件之间；以及

包绕所述喷墨打印头的外壳。

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