JP4552671B2 - 基板接合体、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法 - Google Patents

基板接合体、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、配線基板と圧電アクチュエータとが接合されたインクジェットヘッド及びこの製造方法に関するものである。
インクジェットヘッドには、複数枚のプレートを積層した流路ユニット（キャビティユニット）に、２列に配置した複数の圧力室が設けられ、各圧力室に対応する活性部を有する圧電アクチュエータが流路ユニットと接合されたものがある。そして、圧電アクチュエータの各活性部に電圧印加するために、圧電アクチュエータの上面（表面）にその長手方向の両側縁に沿って上記各活性部と対応した接合端子としての表面電極が設けられ、外部からの制御信号を伝達するためのフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）の接合電極部と圧電アクチュエータの表面電極（接合端子）とが重ねられて接合されている。また、ＦＰＣには、ＩＣチップが実装されている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、回路構成部品が基板上に実装される場合には、回路構成部品の接合端子部に金メッキを施すと共に、基板上の配線パターンに錫メッキを施し、回路構成部品の金メッキ層と基板上の錫メッキ層とを当接して熱処理することにより、これらが金錫共晶により接合される場合がある（例えば、特許文献２参照）。従って、上述のインクジェットヘッドを製造する際において、金メッキが施されたＩＣチップの接合端子と、錫メッキを施されたＦＰＣの表面電極とを当接させ、金錫共晶により接合させることによって、ＩＣチップをＦＰＣに固定することができる。
特開２００３−１５９７９５号公報 特開平７−６６３６２号公報
しかしながら、ＦＰＣは、ＩＣチップと接合される接合端子と、圧電アクチュエータと接合される接合端子とを有しているので、ＩＣチップと接合される接合端子に錫メッキを施す際に、圧電アクチュエータと接合される接合端子にも錫メッキが施されてしまう。そして、錫メッキを施されたＦＰＣの接合端子と圧電アクチュエータの表面電極とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合した場合には、メッキされた錫内の錫イオンが導電性接着剤内に拡散することによって、錫メッキ内にボイドが生じ、そのため、ＦＰＣと圧電アクチュエータとの間の電気抵抗が上昇するという問題が生じる。
ここで、ＩＣチップと接合される接合端子に錫メッキを施す際に、圧電アクチュエータと接合される接合端子をメッキ液に触れないようにカバーで覆うことによって、圧電アクチュエータと接合される接合端子に錫メッキが施されないようにすることは可能である。しかしながら、この場合には、接合端子を覆うさらには除去するという煩雑な工程を必要とし、製造コストを増大させることになる。
そこで、本発明の一つの目的は、基板同士が熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された基板接合体を、比較的簡単に製造可能な基板接合体の製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合されたインクジェットヘッドを、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
本発明のさらなる目的は、基板同士が熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能な基板接合体を提供することである。
本発明のさらなる別の目的は、配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供することである。
課題を解決するための手段および発明の効果
本発明の基板接合体の製造方法は、配線基板に電子部品を実装すると共に、この配線基板を他の基板と導通可能に接合する基板接合体の製造方法において、前記配線基板上に形成されたそれぞれ銅からなる第１接合端子及び第２接合端子に錫メッキするメッキ工程と、前記電子部品に設けられた金電極と錫メッキされた前記第１接合端子とを金錫共晶接合することによって、前記配線基板に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装工程後に、前記配線基板を加熱することによって、前記第２接合端子の表面に銅錫合金を形成する合金形成工程と、表面に銅錫合金が形成された前記第２接合端子と前記他の基板の接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合する接合工程とを備えている。
この構成によると、配線基板を加熱することで、第２接合端子の表面において銅と錫とが拡散して銅錫合金が形成される。そのため、第２接合端子と他の基板の接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合した場合でも、第２接合端子の表面の錫イオンが導電性接着剤内に拡散しにくくなる。従って、第２接合端子と他の基板の接合端子との間の電気抵抗が低い基板接合体を製造することが可能になる。
また、メッキ工程において、第２接合端子に錫メッキが施されないようにするために、第２接合端子を覆った状態で錫メッキする必要がない。そのため、第２接合端子を覆うカバーをつけるさらには外すという手間がかからない。従って、基板接合体を比較的簡単な手順で製造可能である。
ここで、「他の基板」とは、他の部材と電気的に接続するための接合端子を有するもの全般を意味しており、例えば、後述の実施の形態におけるＦＰＣのコモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子と電気的に接続するための接合端子を有する圧電アクチュエータも含まれる。
本発明の基板接合体の製造方法において、前記導電性接着剤が、銀粉を含んだエポキシ系樹脂からなっていてもよい。
この構成によると、導電性接着剤が比較的低い温度で硬化するようになるため、電子部品への熱影響を小さくすることができる。そのため、電子部品が故障しにくくなる。また、銀粉は、導電性接着剤に適用可能な金粉や白金粉などと比較して安価であるため、導電性接着剤が安価なものとなる。
本発明の基板接合体の製造方法において、前記第１接合端子は前記配線基板の一面に形成され、前記第２接合端子は前記一面の反対面に形成されてもよい。
この構成によると、金錫接合工程によって接合された箇所が接合工程における加熱の影響を受け難い。
また、本発明の基板接合体の製造方法において、前記配線基板が、可撓性の合成樹脂からなっていてもよい。
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、インクを吐出するノズル及び前記ノズルに連通した圧力室が形成された流路ユニットと、前記圧力室の容積を変化させる圧電アクチュエータと、前記圧電アクチュエータに駆動信号を供給するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣが実装された配線基板とを備えたインクジェットヘッドの製造方法において、前記配線基板上に形成されたそれぞれ銅からなる第１接合端子及び第２接合端子に錫メッキするメッキ工程と、前記ドライバＩＣに設けられた金電極と錫メッキされた前記第１接合端子とを金錫共晶接合することによって、前記配線基板に前記ドライバＩＣを実装する実装工程と、前記実装工程後に、前記配線基板を加熱することによって、前記第２接合端子の表面に銅錫合金を形成する合金形成工程と、表面に銅錫合金が形成された前記第２接合端子と前記圧電アクチュエータに形成された接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合する接合工程とを備えている。
この構成によると、配線基板を加熱することで、第２接合端子の表面において銅と錫とが拡散して銅錫合金が形成される。そのため、第２接合端子と圧電アクチュエータに形成された接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合した場合でも、第２接合端子の表面の錫イオンが導電性接着剤内に拡散しにくくなる。従って、配線基板の第２接合端子と圧電アクチュエータの接合端子との間の電気抵抗が低いインクジェットヘッドを製造することが可能になる。
また、メッキ工程において、第２接合端子に錫メッキが施されないようにするために、第２接合端子を覆った状態で錫メッキする必要がない。そのため、第２接合端子を覆うカバーをつけるさらには外すという手間がかからない。従って、インクジェットヘッドを比較的簡単な手順で製造可能である。
本発明の基板接合体は、それぞれ銅からなる第１接合端子と第２接合端子とを有する配線基板と、前記第１接合端子と接合される金電極を有し前記配線基板に実装される電子部品と、前記第２接合端子と接合される接合端子を有する他の基板とを備えている。前記第１接合端子は、表面に錫メッキが施されていると共に、前記金電極と金錫共晶により接合されている。前記第２接合端子は、表面に銅錫合金が形成されていると共に、前記接合端子と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合されている。
この構成によると、配線基板を加熱することで、第２接合端子の表面において銅と錫とが拡散して銅錫合金が形成される。そのため、第２接合端子と他の基板の接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合した場合でも、第２接合端子の表面の錫イオンが導電性接着剤内に拡散しにくくなる。従って、配線基板の第２接合端子と他の基板の接合端子との間の電気抵抗が低い基板接合体になる。
また、配線基板上の第１接合端子に錫メッキするメッキ工程において、第２接合端子に錫メッキが施されないようにするために、第２接合端子を覆った状態で錫メッキする必要がない。そのため、第２接合端子を覆うカバーをつけるさらには外すという手間がかからない。従って、基板接合体を比較的簡単な手順で製造可能である。
本発明の基板接合体において、前記導電性接着剤が、銀粉を含んだエポキシ系樹脂からなっていてもよい。
この構成によると、導電性接着剤が比較的低い温度で硬化するようになるため、電子部品への熱影響を小さくすることができる。そのため、電子部品が故障しにくくなる。また、銀粉は、導電性接着剤に適用可能な金粉や白金粉などと比較して安価であるため、導電性接着剤が安価なものとなる。
本発明の基板接合体において、前記第１接合端子は前記配線基板の一面に形成され、前記第２接合端子は前記一面の反対面に形成されてもよい。
この構成によると、金錫接合工程によって接合された箇所が接合工程における加熱の影響を受け難い。
また、本発明の基板接合体において、前記配線基板が、可撓性の合成樹脂からなっていてもよい。
本発明のインクジェットヘッドは、インクを吐出するノズル及び前記ノズルに連通した圧力室が形成された流路ユニットと、前記圧力室の容積を変化させる圧電アクチュエータと、前記圧電アクチュエータに駆動信号を供給するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣが実装された配線基板とを備えている。前記配線基板は、それぞれ銅からなる第１接合端子と第２接合端子とを有し、前記ドライバＩＣは、前記第１接合端子と接合される金電極を有し、前記圧電アクチュエータは、前記第２接合端子と接合される接合端子を有している。前記第１接合端子は、表面に錫メッキが施されていると共に、前記金電極と金錫共晶により接合されている。前記第２接合端子は、表面に銅錫合金が形成されていると共に、前記接合端子と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合されている。
この構成によると、配線基板を加熱することで、第２接合端子の表面において銅と錫とが拡散して銅錫合金が形成される。そのため、第２接合端子と圧電アクチュエータに形成された接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合した場合でも、第２接合端子の表面の錫イオンが導電性接着剤内に拡散しにくくなる。従って、配線基板の第２接合端子と圧電アクチュエータの接合端子との間で電気抵抗が低いインクジェットヘッドになる。
また、配線基板上の第１接合端子に錫メッキするメッキ工程において、第２接合端子に錫メッキが施されないようにするために、第２接合端子を覆った状態で錫メッキする必要がない。そのため、第２接合端子を覆うカバーをつけるさらには外すという手間がかからない。従って、インクジェットヘッドを比較的簡単な手順で製造可能である。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明を適用するインクジェットヘッドの各部品の斜視図、図２は流路ユニット等の斜視図、図３は流路ユニットの要部の部分拡大斜視図、図４は圧電アクチュエータの分解斜視図、図５は圧電アクチュエータの部分拡大断面図、図６はトップシートにおける接合端子等の位置を示す部分拡大斜視図、図７（ａ）は外部電極における表面電極と接合端子との位置関係を示す平面図、図７（ｂ）は表面電極と接合端子と圧力室等との位置関係を示す平面図、図８（ａ）はＦＰＣの下面図、図８（ｂ）はＦＰＣの側面図である。
本発明に係るカラー記録用のインクジェットヘッド１は、用紙の搬送方向（副走査方向、Ｙ方向）と直交する方向（主走査方向、Ｘ方向）に往復移動するキャリッジを備えている。キャリッジには、例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色のカラーインクがそれぞれ充填されたインクカートリッジが着脱可能になっている。
インクジェットヘッド１は、図１に示すように、流路ユニット（キャビティユニット）１０と、圧電アクチュエータ１２と、ＦＰＣ４０とを有している。流路ユニット１０は、前面（図２における下面）にＹ方向に複数個のノズル１１ａ（図２参照）が列状に配置され、且つ、そのノズル列がＸ方向に適宜間隔で複数列（実施形態では５列）備えている。圧電アクチュエータ１２は、プレート型であって、流路ユニット１０の上面に対して接着剤を介して接着し積層されている。ＦＰＣ４０は、配線基板の１例であって、圧電アクチュエータ１２の背面（上面）に外部機器との電気的接続のために重ね接合されている。
また、流路ユニット１０は、図２に示すように、下層から順にノズルプレート１１、カバープレート１５、ダンパープレート１６、二枚のマニホールドプレート１７、１８、２枚のスペーサプレート１９、２０及び圧力室２３が形成されているベースプレート２１の合計８枚の偏平な板をそれぞれ接着剤にて重ね接合して積層した構成である。合成樹脂製のノズルプレート１１を除き、各プレート１５〜２１は、４２％ニッケル合金鋼板製であり、それらの板厚は５０μｍ〜１５０μｍ程度である。
ノズルプレート１１には、微小径（実施形態では２５μｍ程度）の多数のインク噴出用のノズル１１ａが、ノズルプレート１１におけるＹ方向（流路ユニット１０の長辺方向であり、副走査方向）に沿って千鳥配列状に設けられている。また、各ノズル列ＮはＸ方向（主走査方向）に適宜間隔で５列（個別の列には、符号Ｎ１〜Ｎ５を付する、但し、Ｎ４、Ｎ５は図示せず）に配列されている。実施形態では、第１列〜第５列の各々のノズル列Ｎの長さは１インチであり、各々のノズル１１ａの数は７５個であるので、配列密度は７５ｄｐｉ［ドット・パー・インチ］である。
そして、図２において、右から順番にノズル列Ｎ１〜Ｎ５（但し、Ｎ４、Ｎ５は図示せず）とするとき、ノズル列Ｎ１はシアンインク（Ｃ）用であり、ノズル列Ｎ２はイエローインク（Ｙ）用であり、ノズル列Ｎ３はマゼンタインク（Ｍ）用であり、ノズル列Ｎ４及びＮ５はブラックインク（ＢＫ）用となる。
上下マニホールドプレート１７、１８には、Ｙ方向に長いインク通路が各ノズル列Ｎ１〜Ｎ５に対応して板厚方向に貫通するように形成されている。ここで、上側の第１スペーサプレート１９と下側のダンパープレート１６とに挟まれて積層されることにより、インク通路が５列の共通インク室（マニホールド室）２６となる。そして、図２において、右から順に共通インク室２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅとするとき、共通インク室２６ａはシアンインク（Ｃ）用であり、共通インク室２６ｂはイエローインク（Ｙ）用であり、共通インク室２６ｃはマゼンタインク（Ｍ）用であり、第４番目と第５番目の共通インク室２６ｄ、２６ｅの対はブラックインク（ＢＫ）用となる。
図２において、ベースプレート２１のＹ方向の一端部にＸ方向に適宜間隔で穿設された４つのインク供給口を右から順に符号３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄとするとき、インク供給口３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、右端から順の共通インク室２６ａ、２６ｂ、２６ｃに対応し、右から４番目のインク供給口３１ｄは、２つの共通インク室２６ｄ、２６ｅの互いに近接した端部に共通に対応している。そして、図２に示すように、インク供給口３１ａ、３１ｂ、３１ｃの位置に対応して、第２スペーサプレート２０及び第１スペーサプレート１９の一端部に穿設されたインク供給通路３２が対応する共通インク室２６ａ、２６ｂ、２６ｃの一端部に連通している。
また、下側のマニホールドプレート１７の下面に接着されるダンパープレート１６の下面側には、各共通インク室２６に対応する位置にＹ方向に長いダンパー室２７が下面方向にのみ開放するように凹みが形成され、その下面側のカバープレート１５にて塞がれて完全な密閉状のダンパー室２７が構成される。
この構成により、圧電アクチュエータ１２の駆動で圧力室２３に作用する圧力波のうち、インクにより伝播されて共通インク室２６の方向に向かう後退成分を、板厚の薄いダンパープレート１６の振動により吸収し、いわゆるクロストークが発生することを防止することができる。
第１スペーサプレート１９には、各ノズル列Ｎ１〜Ｎ５のノズル１１ａに対応する絞り部２８がＸ方向に若干長く、Ｙ方向に細幅の凹溝状に形成されている。この各絞り部２８の一端は対応するマニホールドプレート１８における共通インク室２６ａ〜２６ｅに連通し、各絞り部２８の他端は後述するように、上側の第２スペーサプレート２０における上下貫通する連通孔２９に連通するように形成されている（図３参照）。
カバープレート１５、ダンパープレート１６、２枚のマニホールド１７、１８、第１及び第２スペーサプレート１９、２０には、それぞれ、各ノズル列Ｎ１〜Ｎ５毎にノズル１１ａに連通する連通路２５が、共通インク室２６及びダンパー室２７と上下に重ならない位置で上下に貫通するように形成されている。
また、ベースプレート２１には、各ノズル列Ｎ毎に、Ｘ方向に沿って延びる細幅の圧力室２３（各圧力室の列を符合２３−１、２３−２、２３−３、２３−４、２３−５とする）がノズル１１ａの個数に対応してベースプレート２１を厚さ方向に貫通して形成されている。そして、各圧力室２３の長手方向（Ｘ方向）の一端は、第２スペーサプレート２０に穿設された連通孔２９を介して第１スペーサプレート１９における各絞り部２８の他端に連通しており、各圧力室２３の長手方向の他端は、第２スペーサプレート２０に穿設された各連通路２５に連通している。各列の圧力室２３は隔壁２４を介してＹ方向に配置され、圧力室２３は隣接する列の圧力室２３に対してＹ方向に半ピッチずれ、いわゆる千鳥状に配列されている。
これにより、各インク供給口３１ａ〜３１ｄから各共通インク通路２６内に流入したインクは、絞り部２８、連通孔２９を通って各圧力室２３内に分配されたのち、この各圧力室２３内から連通路２５を通って、この圧力室２３に対応するノズル１１ａに至るという構成になっている。
次に、圧電アクチュエータ１２の構成について説明する。圧電アクチュエータ１２は、後に詳述するように、圧電シートを積層方向に挟んで形成されている個別電極３６とコモン電極３７の積層方向に対向する両電極間の圧電シートを活性部として有している。圧電アクチュエータ１２は、任意の個別電極３６とコモン電極３７との間に電圧を印加することにより、その印加された個別電極３６に対応した圧電シートの活性部に、積層方向に圧電縦効果による歪みを発生するものである。活性部は、圧力室２３の数と同一の数で同一の列にてその対応する位置に形成されている。
即ち、活性部は、ノズル１１ａ（圧力室２３）の列方向（Ｙ方向）に沿って並べられ、且つ、ノズルの列の数（５つ）と同じ数だけＸ方向に並べられている。また、各活性部は、Ｘ方向（流路ユニット１０の幅方向）に圧力室２３の長手方向に長く形成され、且つ、隣接する活性部の配置間隔（ピッチＰ）も後述する圧力室２３の配置と同様であって、千鳥状配列されることになる。
圧電アクチュエータ１２は、図４に示すように、１枚の厚さが３０μｍ程度の圧電セラミックス板からなる複数枚（実施形態では７枚）の圧電シート３３、３４とが交互に積層された群と、この群の上面に１枚のシート４６からなる拘束層を積層し、さらにその上面に表面シートとしてのトップシート３５を積層した構造である。拘束層のシ−ト及びトップシ−トは圧電セラミックス板でも良いし、他の材料でも良く、電気的絶縁性を有すれば良い。
コモン電極３７を有する最下層の圧電シート３４から上方へ数えて偶数番目の圧電シート３３の上面（平板面）には、図４に示すように、流路ユニット１０における各圧力室２３に対応した真上箇所ごとに細幅の個別電極３６のパターンが、Ｙ方向（圧電シート３３の長辺方向、各ノズル１１ａの列方向）に沿って列状にスクリーン印刷形成される。
図４は圧電シート３３の一部のみを示し、上述した第１列〜第５列の圧力室列２３−１、２３−２、２３−３に対応して第１列目〜第５列目の個別電極３６（各列に対して、図４で符号３６−１、３６−２、３６−３、３６−４、３６−５を付する）が形成されている。各個別電極３６のパターンは、その直線部３６ｂは、各圧力室２３（図６の点線参照）とほぼ同じ長さで平面視で重複しており、且つ、各圧力室よりもやや狭い幅の直線状に形成されている（図７（ｂ）参照）。
各個別電極３６における一端部３６ａは、図７（ｂ）に示すように、それぞれ平面視で直線部３６ｂに対して屈曲形成されて、圧力室２３の外に延びている。なお、第３列目の個別電極３６−３における一端部３６ａは、図４に示すように、圧力室２３の外側一端に対して交互に外に延びている。
また、この各端部３６ａは、上下に隣接する圧電シート３４における第１の島状個別導通部としてのダミー個別電極３８及び後述する拘束層における上層シート４６の接続パターン５３とそれぞれ少なくとも一部が平面視で重なり（図４、図７（ｂ）参照）、圧電シート３４及び上層シート４６を貫通するスルーホール状の内部導通電極４２とそれぞれ電気的に接続可能な位置に配置される（図５、図８参照）。
さらに、圧電シート３３には、圧電シート３４におけるコモン電極３７と平面視で一部重複する個所であって、圧電シート３３の広幅面における短辺及び長辺に沿う外周部位等にダミーコモン電極４３が形成されている（図４参照）。
コモン電極３７は、最下層の圧電シート３４とそれから上方へ数えて奇数番目の圧電シート３４の各表面（上面）にスクリーン印刷形成されるものである（図４参照）。最下層の圧電シート３４におけるコモン電極３７は圧電シート３４の上面全体に形成されている。それより上層の各圧電シート３４におけるコモン電極３７は、各圧力室列２３−１〜２３−５ひいては各個別電極列３６−１〜３６−５の配置位置と平面視で重複し、且つ、圧電シート３４の長辺に沿ってＹ方向に長い第１電気導通部分３７ａと、圧電シート３４の短辺に沿ってＸ方向に長く、第１電気導通部分３７ａの両端に連結する第２電気導通部分３７ｂとからなる。コモン電極３７はこれら圧電シート３４に形成される島状のダミー個別電極３８の列部分を囲んで形成されている。
平面視略矩形状の各ダミー個別電極３８は、各個別電極３６の直線部３６ｂではなく、各一端部３６ａの少なくとも一部と平面視で重複するように一定間隔で配置形成されている。
拘束層としての上層シート４６の上面には、図４に示すように、平面視で略矩形型の接続用パターン５３が圧電シート３４における各ダミー個別電極３８の少なくとも一部と平面視で重複するように一定間隔で配置形成されている。また、上層シート４６の上面の短辺に沿う部位等には、圧電シ−ト３４におけるコモン電極３７の一部及び圧電シ−ト３３におけるダミーコモン電極４３の一部にそれぞれ平面視で重複する位置にコモン導通部としての連絡用パターン５４が形成されている。
そして、最下層の圧電シート３４を除き、それより上層の圧電シート３３、３４及び上層シート４６には、幹部３７ａ、３７ｂ、３７ｃ等のコモン電極３７とダミーコモン電極４３との複数箇所を上下方向に電気的に接続するために、電極３７、４３の位置において、各圧電シート３３、３４を板厚方向に貫通するように穿設された複数のスルーホール内にそれぞれ充填した導電部材（導電性ペースト）にて内部導通電極（図示せず）を形成する。同様に、複数枚の圧電シート３３における各個別電極３６の端部３６ａと、圧電シート３４における各ダミー個別電極３８と、上層シート４６における連絡用パターン５４には、それぞれを上下方向に電気的に接続するために、各圧電シート３３、３４、４６の板厚方向に貫通するように穿設された複数のスルーホール内にそれぞれ充填した導電部材（導電性ペースト）にて内部導通電極４２が形成されている。その場合、各内部導通電極４２は、上下に隣接する圧電シート３３、３４、４６の箇所で平面視で上下に重複しない位置に適宜距離だけ隔てて形成されている（図６、図７（ｂ）参照）。
図４〜図８に示すように、圧電アクチュエータ１２の最上層である表面シートとしてのトップシ−ト３５の上面（表面）には、ＦＰＣ４０の下面のコモン電極接続用の接合端子７７及び個別電極接続用の接合端子７８とそれぞれ接合させるためのコモン電極接続用の外部電極９０及び個別電極接続用の外部電極９１とがそれぞれ島状に形成されている。
外部電極９０及び外部電極９１は、それぞれ、トップシ−ト３５の表面上に形成される層厚さの薄い表面電極９２、９３と、その表面電極９２、９３の表面上に形成される層厚さの厚い接合端子９４、９５とからなる。トップシ−ト３５の外部電極９０及び外部電極９１と、対応する上層シート４６の連絡用パターン５４及び接続用パターン５３とそれぞれ上下方向に電気的に接続するために、上述と同様に、トップシ−ト３５を板厚方向に貫通するように穿設された複数のスルーホール内にそれぞれ充填した導電部材（導電性ペースト）にて内部導通電極４４が形成されている。
個別電極用の外部電極９１の構成をさらに詳述すると、トップシ−ト３５の上面には、上層シ−ト４６における各接続用パターン５３にそれぞれ平面視で少なくとも一部が重複するように、層厚さの薄い表面電極９３が一定間隔で配置形成されている。この各表面電極９３は、図６、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、トップシ−ト３５の短辺縁（Ｘ方向）ひいては各個別電極３６における各直線部３６ｂと略平行であって、図７（ｂ）に示すように、その各下方に並列状に位置する相隣接する２つの圧力室２３の間の隔壁２４の上方に位置している。従って、圧力室２３のＹ方向の配置間隔Ｐ０と同じ間隔にて表面電極９３が配置され、且つ、圧力室２３の配置と半ピッチずれて表面電極９３が配置されることになる。そして、表面電極９３の大部分は隔壁２４の幅寸法Ｗ１よりも狭い幅寸法Ｗ２（Ｗ２＞Ｗ１）を有する細幅部９３ａであり、この細幅部９３ａに連接して広幅部９３ｂが形成される。広幅部９３ｂの幅寸法Ｗ３は隔壁２４の幅寸法Ｗ１より若干広く設定されている。実施形態では、圧力室２３のＹ方向の配置間隔Ｐ０は 0.339μｍ 、表面電極９３のＷ１＝120μｍ〜150μｍ、Ｗ２＝ 100μｍ、Ｗ３＝ 150〜300 μｍ 程度であり、Ｗ３＝ 200〜220 μｍ 程度が好ましい。広幅部９３ｂの長さ寸法Ｌ３＝360μｍ程度である。また、表面電極９３の層厚さは１〜２μｍ 程度である。
そして、この広幅部９３ｂの表面に後に付着する接合端子９５の平面視の大きさは広幅部９３ｂの面積よりも小さく、且つ、接合端子９５の平面視の周囲縁が広幅部９３ｂの周囲縁よりも内周側に位置するように配置されている。実施形態では接合端子９５の幅寸法Ｗ４が150〜 200μｍ 程度であり、接合端子９５の周囲縁と広幅部９３ｂの周囲縁との間の平面視の間隔寸法Ｗ５が25μｍ程度あることが望ましい（図７（ａ）参照）。接合端子９５の層厚さは20μｍである。
同様に、コモン接続用の外部電極９０における層厚さの薄い表面電極９２は、上層シ−ト４６における連絡用パターン５４の少なくとも一部に平面視で重複するように配置され、且つ、トップシ−ト３５の上面のうち外周縁寄り部位に帯状等にて形成されている（図４参照）また、表面電極９２の表面に後付けとしての層厚さの厚い接合端子９４を適宜形状にて配置する。
個別電極用の外部電極９１及びコモン電極用の外部電極９０では、トップシート３５を板厚方向に貫通する内部導通電極４２、４４が表面電極９２、９３と接続する箇所が圧電アクチュエータ２０の上面として外部に露出するので、各スルーホール部分を含めて内部導通電極４２、４４の上面部位を接合端子９４、９５と同じ材料で充填するようにした充填電極９６を形成することにより、内部導通電極４２、４４と表面電極９２、９３との接続箇所を保護することができる。なお、図６及び図７（ａ）に示す実施形態では、Ｙ方向に並ぶ外部電極９１において広幅部９３ｂがＸ方向の一方の端部と他方の端部とに交互に形成されている。また、内部導通電極４４は各外部電極９１における表面電極９３の一方の端部に近い部位に接続されることから、接合端子９５が充填電極９６と兼用されている箇所はＹ方向に並ぶ外部電極９１の１つのおきに配置されることになる。これにより、広幅部９３ｂを有するように外部電極９１を形成したとしても、Ｙ方向において、隣接する２つの外部電極９１間の間隔を充分に確保することができ、これらが電気的に短絡する危険性を少なくすることができる。これら充填電極９６、接合端子９４、９５は平面視矩形状、小判型または楕円状等の適宜形状を採用し得る。
次に、圧電アクチュエータ２０の表面における多数のコモン電極用の外部電極９０及び個別電極用の外部電極９１にそれぞれ電気的に接合するための配線基板の１例としてＦＰＣ４０におけるコモン電極用の接合端子７７、個別電極用の接合端子７８及びこれらの各接合端子７７、７８と外部素子に接続するための配線７９の配置等の構成について、図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照しながら説明する。ＦＰＣ４０は、トップシート３５の上面に重ねられ、ノズル列と直交する方向（Ｘ方向）に外方へ突出して配置される（図１参照）。ＦＰＣ４０は、電気絶縁性を有し、可撓性の合成樹脂材（例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂）からなる帯状のベース材１００の片面に銅箔からなるコモン電極用の接合端子７７、個別電極用の接合端子７８、微細な配線７９がフォトレジスト等により形成され、これらの表面を電気絶縁性を有し、可撓性の合成樹脂材（例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂）からなるカバーレイ１０１にて被覆させたものであり、配線７９の他端はベース材１００に搭載された駆動用のドライバＩＣ（集積回路）１０２に電気的に接合されており、ＦＰＣ４０の長手方向の他端の複数の端子１０５はドライバＩＣ１０２に接続されている。なお、島状の個別電極用の接合端子７８に相当する箇所は、トップシート３５における島状の外部電極９１の接合端子９５とそれぞれ対面する箇所である。同様に、帯状のコモン電極用の接合端子７７に相当する箇所は、トップシート３５における島状の外部電極９０の接合端子９４とそれぞれ対面する箇所である。
ＦＰＣ４０において、図８（ａ）に示すように、コモン電極用の接合端子７７は、Ｘ方向（アクチュエータの短辺方向）に沿って延びる対の側縁に沿って形成された帯状の２本の第１コモン接合端子７７−１を少なくとも有する。実施形態では、Ｙ方向（アクチュエータの長辺方向）に沿って延びる側縁に沿って形成された帯状の１本の第２コモン接合端子７７−２を有し、さらに、第２コモン接合端子７７−２の両端が各第１コモン接合端子７７−１の先端部に電気的に接続されている。２本の第１コモン接合端子７７−１の他端部は、ＦＰＣ４０の長手方向の他端の接続端子１０４に電気的に接続されている。
他方、個別電極用の接合端子７８は、第１圧力室列２３−１、第２圧力室列２３−２、第３圧力室列２３−３、第４圧力室列２３−４、第５圧力室列２３−５ひいてはこれに対応する列状の接合端子９５に対向するように、Ｙ方向に延びて千鳥状に配置されている。図８（ａ）において、第１圧力室列２３−１に対応する個別電極用の接合端子の群を第１群７８−１で示し、第２圧力室列２３−２に対応するものを第２群７８−２、第３圧力室列２３−３に対応するものを第３群７８−３、第４圧力室列２３−４に対応するものを第４群７８−４、第５圧力室列２３−５に対応するものを第５群７８−５で示す。
そして、全ての列の各個別電極用の接合端子７８に接続する多数の配線７９は、Ｘ方向に沿って延びるような配線パターンにて形成されている。
駆動用のドライバＩＣ１０２は、外部機器（記録装置本体側の制御基板）からシリアル転送されてくる記録データを、各ノズルに対応するパラレルデータに変換し、且つ、記録データに対応した所定電圧の波形信号を生成して、各配線７９に出力するものである。ドライバＩＣ１０２と圧電アクチュエータ１２との間の接続は、ノズル数に対応した配線７９を上記のように高密度に形成する必要があるが、ドライバＩＣ１０２よりも制御基板側では、記録データをシリアル転送するので、低密度な配線パターンでよい。
次に、本実施の形態に係るインクジェットヘッド１におけるＦＰＣ４０と圧電アクチュエータ１２との接合部分について、図９を参照して説明する。なお、図９では、ＦＰＣ４０に形成された個別電極用の接合端子７８と、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９５とが接合されている様子だけが図示されているが、ＦＰＣ４０に形成されたコモン電極用の接合端子７７と、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９４とが接合されている様子はこれと同様であるため、説明を省略する。
ＦＰＣ４０には、図９に示すように、個別電極用の接合端子７８と、ドライバＩＣ用の接合端子１１０とが形成されている。ドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａと、ドライバＩＣ１０２に設けられた金電極１０２ａとが金錫共晶接合されることによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ４０上に実装されている。
また、ＦＰＣ４０に形成された個別電極用の接合端子７８の表面には、銅錫合金層７８ｂが形成されている。そして、個別電極用の接合端子７８の表面に形成された銅錫合金層７８ｂと、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤１２０を介して接合されている。なお、本実施の形態では、熱硬化性の導電性接着剤１２０としては、銀粉を含んだエポキシ系樹脂からなるものが用いられる。
ここで、導電性接着剤１２０には、添加剤、希釈剤、硬化剤、樹脂及び充填剤が含まれている。添加剤には、充填剤の分散性向上や凝集防止の役割を有する分散剤、及び、接着性や皮膜物性の改善の役割を有するカップリング剤が含まれる。希釈剤には、粘度調整（硬化性、接着性に影響）の役割を有する反応性希釈剤、及び、粘度調整（硬化過程で蒸発）の役割を有する非反応性希釈剤が含まれる。硬化剤には、樹脂の硬化（−液性）の役割を有する潜在性硬化剤、及び、硬化反応を促進や短時間硬化の役割を有する促進剤が含まれる。樹脂には、バインダの骨格としての役割を果たすエポキシ樹脂が含まれる。
次に、本実施の形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法について、図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、インクジェットヘッドの製造方法の手順を示すフローチャートである。図１１は、インクジェットヘッドの各製造工程を示す図である。なお、図１１では、図９と同様に、ＦＰＣ４０に形成された個別電極用の接合端子７８と、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９５とが接合される様子だけが図示されている。
インクジェットヘッド１が製造される際には、図１０に示すように、流路ユニット作製工程Ｓ１５１と、圧電アクチュエータ作製工程Ｓ１５２と、メッキ工程Ｓ１５３と、実装工程Ｓ１５４と、合金形成工程Ｓ１５５と、接合工程Ｓ１５６とを含んでいる。
流路ユニット作製工程Ｓ１５１では、共通インク室２６と、共通インク室２６から圧力室２３を介して各ノズル１１ａに至る複数のインク流路が形成されるように、各プレート１１、１５〜２１を互いに位置合わせして積層しつつ接着剤により接着する。
圧電アクチュエータ作製工程Ｓ１５２では、コモン電極３７のパターンがスクリーン印刷形成されることによって４枚の圧電シート３４が作製されると共に、流路ユニット１０における各圧力室２３に対応した個別電極３６のパターンがスクリーン印刷形成されることによって３枚の圧電シート３３が作製される、そして、３枚の圧電シート３３と４枚の圧電シート３４とが交互に積層された後で、その上面に、接続パターン５３を有するシート４６が積層され、さらにその上面に、ＦＰＣ４０の下面のコモン電極接続用の接合端子７７及び個別電極接続用の接合端子７８とそれぞれ接合されるコモン電極接続用の外部電極９０及び個別電極接続用の外部電極９１を有するトップシート３５が積層される。
メッキ工程Ｓ１５３では、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、ＦＰＣ４０に形成されたそれぞれ銅からなるコモン電極用の接合端子７７、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。このメッキ工程Ｓ１５３は電気メッキによって行われる。従って、コモン電極用の接合端子７７、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面には、錫メッキ層が形成される。ここで、図１１では、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面には、錫メッキ層７８ａ、１１０ａが形成されている。
実装工程Ｓ１５４では、図１１（ｃ）、（ｄ）に示すように、ドライバＩＣ１０２に設けられた金電極１０２ａと、ドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとが金錫共晶接合されることによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ４０に実装される。なお、金錫共晶接合は、加熱温度が２７０〜３００℃で、１つの接合端子１１０に対して１０〜３０ｇｆの力がかかる程度の圧力を加えることで行われる。
合金形成工程Ｓ１５５では、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ４０に実装された後で、ＦＰＣ４０が１８０℃で約１０分加熱される。すると、図１１（ｅ）に示すように、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面の錫イオンが銅内に拡散し、錫メッキ層が銅錫合金に変化することによって、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。ここで、図１１では、個別電極用の接合端子７８の表面には、銅錫合金層７８ｂが形成されている。
接合工程Ｓ１５６では、図１１（ｆ）に示すように、個別電極用の接合端子７８の表面に形成された銅錫合金層７８ｂと、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９５とが、１５０℃において、熱硬化性の導電性接着剤１２０を介して接合される。同様に、コモン電極用の接合端子７７の表面に形成された銅錫合金層と圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９４とが、１５０℃において、熱硬化性の導電性接着剤１２０を介して接合される。
ここで、本実施の形態のように、事前に熱処理されることによって、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層７８ｂが形成された後で、これらが圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９５と熱硬化性の導電性接着剤１２０を介して接合される場合のＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５との間の電気抵抗の変化について、表１及び図１２を参照して説明する。
表１は、接合端子７８と接合端子９５との間における接触電気抵抗の評価試験結果を示すデータ（拡散あり）であり、図１２は、接触電気抵抗の評価試験結果を示すグラフである。これらは、高温高湿保存試験による接触電気抵抗評価が行われた結果であって、複数の高温高湿放置期間（時間）における接触電気抵抗の大きさが測定された結果である。
なお、比較例として、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面の錫メッキ層が、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９５と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される場合（拡散なし）、及び、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面の金メッキ層が、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９４、９５と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される場合における複数の高温高湿放置期間（時間）における接触電気抵抗の大きさが示されている。
Figure 0004552671
表１及び図１２から分かるように、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面が金メッキ層である場合には、１０００時間経過しても、接触電気抵抗の大きさはほぼ一定である。また、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面が錫メッキ層である場合には、高温高湿放置期間が長くなるのに伴って、接触電気抵抗の大きさが急激に増加している。
そして、本実施の形態のように、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面が銅錫合金層７８ｂである場合には、高温高湿放置期間が長くなるのに伴って、接触電気抵抗の大きさは若干増加するが、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面が錫メッキ層である場合と比較して、その増加量は格段に少なくなる。
以上説明したように、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、ＦＰＣ４０を加熱することで、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面において、銅と錫とが拡散し、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層７８ｂが形成される。そのため、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８と圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９４、９５とを熱硬化性の導電性接着剤１２０を介して接合した場合でも、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面の錫イオンが導電性接着剤１２０内に拡散しにくくなる。従って、ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９４、９５との間の電気抵抗が低いものとなる。
また、ＦＰＣ４０上のドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキするメッキ工程Ｓ１５１において、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８に錫メッキが施されないようにするために、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８を覆った状態で錫メッキする必要がない。そのため、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８を覆うカバーをつけるさらには外すという手間がかからない。従って、インクジェットヘッド１を比較的簡単な手順で製造可能である。
また、熱硬化性の導電性接着剤１２０としては、銀粉を含んだエポキシ系樹脂からなるものが用いられるので、導電性接着剤１２０が比較的低い温度で硬化するようになるため、電子部品への熱影響を小さくすることができる。そのため、電子部品が故障しにくくなる。また、銀粉は、導電性接着剤に適用可能な金粉や白金粉などと比較して安価であるため、導電性接着剤が安価なものとなる。
また、ドライバＩＣ用の接合端子１１０は、ＦＰＣ４０の表面（圧電アクチュエータ１２と反対の面）に形成され、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８は、ＦＰＣ４０の裏面（圧電アクチュエータ１２側の面）に形成されているので、金錫接合工程によってＦＰＣ４０の表面にドライバＩＣ１０２が接合された箇所が接合工程Ｓ１５４における加熱の影響を受け難い。
また、事前に熱処理されることによって、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層７８ｂが形成された後で、これらが圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９４、９５と熱硬化性の導電性接着剤１２０を介して接合される場合には、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子の表面の錫メッキ層が、圧電アクチュエータ１２に形成された接合端子９４、９５と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される場合と比較して、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８と接合端子９４、９５との間の接合強度が向上する。つまり、表層に錫メッキ層が形成された接合端子の場合では、錫イオンが導電性接着剤に拡散して錫メッキ層内に多数のボイドが形成される。多数のボイドが形成されると、錫メッキ層の強度が低下するため、導電性接着剤と剥離しやすくなる。これに対して、本実施形態における接合端子７７，７８の表層は銅錫合金層７８ｂであるため、上述のように銅錫合金層７８ｂの錫イオンが導電性接着剤１２０に拡散しにくくなる。そのため、接合端子７７，７８の表層にボイドがほとんど形成されなくなり、接合端子７７，７８の表層が堅牢となって導電性接着剤１２０が接合端子７７，７８から剥離しにくくなる。したがって、接合端子７７，７８と接合端子９４，９５との間の接合強度が向上することになる。
以上、本発明の好適な一実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、上述の実施の形態では、ドライバＩＣ用の接合端子１１０は、ＦＰＣ４０の表面に形成され、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８は、ＦＰＣ４０の裏面に形成されているが、ドライバＩＣ用の接合端子１１０と、コモン電極用の接合端子７７及び個別電極用の接合端子７８との両方がＦＰＣ４０の同じ面に形成されていてもよい。
また、上述の実施の形態では、熱硬化性の導電性接着剤１２０として、銀金属粉を含んだエポキシ系樹脂からなるものが用いられているが、熱硬化性の導電性接着剤１２０の種類は変更することができる。
また、上述の実施の形態では、インクジェットヘッド及びこの製造方法について説明しているが、配線基板に電子部品を実装すると共に、この配線基板を他の基板と導通可能に接合する基板接合体及びこの製造方法であっても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。ここで、基板接合体に含まれる他の基板とは、他の部材と電気的に接続するための接合端子を有するものを意味しており、本実施の形態におけるＦＰＣのコモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子と電気的に接続するための接合端子を有する圧電アクチュエータに限られない。
本発明の実施形態による圧電式インクジェットヘッドの流路ユニットと、圧電アクチュエータと、ＦＰＣとを分離して示す斜視図である。 流路ユニットの分解斜視図である。 流路ユニットの一部分解斜視図である。 圧電アクチュエータの一部切欠き分解斜視図である。 圧電シートにおける個別電極とダミー電極とそれらの内部導通電極の位置を示す部分拡大断面図である。 トップシートの表面の接合端子等の配置を示す一部切欠き斜視図である。 （ａ）は圧力室と個別電極と接続用パターンと個別電極用の接合端子等の配置を示す部分拡大平面図、（ｂ）は個別電極用の接合端子における表面電極と接合端子等の配置関係を示す部分拡大平面図である。 （ａ）はＦＰＣにおけるコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子、配線、集積回路等の配置関係を示す概略平面図、（ｂ）は側面図である。 ＦＰＣと圧電アクチュエータとの接合部分を示す図である。 インクジェットヘッドの製造方法の手順を示すフローチャートである。 インクジェットヘッドの各製造工程を示す図である。 接触電気抵抗の評価試験結果を示すグラフである。
符号の説明
１ インクジェットヘッド
１１ 流路ユニット
１１ａ ノズル
１２ 圧電アクチュエータ
２２ ベースプレート
２３ 圧力室
３３、３４ 圧電シート
３５ トップシート
３６ 個別電極
３７ コモン電極
４０ ＦＰＣ
５３ 接続用パターン
５４ 連絡用パターン
７７ コモン電極用の接合端子
７８ 個別電極用の接合端子
７９ 配線
９０ コモン電極用の外部電極
９１ 個別電極用の外部電極
９２、９３ 表面電極
９４、９５ 接合端子
１０２ ドライバＩＣ
１１０ ドライバＩＣ用の接合端子
１２０ 導電性接着剤

Claims (10)

  1. 配線基板に電子部品を実装すると共に、この配線基板を他の基板と導通可能に接合する基板接合体の製造方法において、
    前記配線基板上に形成されたそれぞれ銅からなる第１接合端子及び第２接合端子に錫メッキするメッキ工程と、
    前記電子部品に設けられた金電極と錫メッキされた前記第１接合端子とを金錫共晶接合することによって、前記配線基板に前記電子部品を実装する実装工程と、
    前記実装工程後に、前記配線基板を加熱することによって、前記第２接合端子の表面に銅錫合金を形成する合金形成工程と、
    表面に銅錫合金が形成された前記第２接合端子と前記他の基板の接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合する接合工程とを備えていることを特徴とする基板接合体の製造方法。
  2. 前記導電性接着剤が、銀粉を含んだエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の基板接合体の製造方法。
  3. 前記第１接合端子は前記配線基板の一面に形成され、前記第２接合端子は前記一面の反対面に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板接合体の製造方法。
  4. 前記配線基板が、可撓性の合成樹脂からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板接合体の製造方法。
  5. インクを吐出するノズル及び前記ノズルに連通した圧力室が形成された流路ユニットと、前記圧力室の容積を変化させる圧電アクチュエータと、前記圧電アクチュエータに駆動信号を供給するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣが実装された配線基板とを備えたインクジェットヘッドの製造方法において、
    前記配線基板上に形成されたそれぞれ銅からなる第１接合端子及び第２接合端子に錫メッキするメッキ工程と、
    前記ドライバＩＣに設けられた金電極と錫メッキされた前記第１接合端子とを金錫共晶接合することによって、前記配線基板に前記ドライバＩＣを実装する実装工程と、
    前記実装工程後に、前記配線基板を加熱することによって、前記第２接合端子の表面に銅錫合金を形成する合金形成工程と、
    表面に銅錫合金が形成された前記第２接合端子と前記圧電アクチュエータに形成された接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合する接合工程とを備えていることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
  6. それぞれ銅からなる第１接合端子と第２接合端子とを有する配線基板と、前記第１接合端子と接合される金電極を有し前記配線基板に実装される電子部品と、前記第２接合端子と接合される接合端子を有する他の基板とを備え、
    前記第１接合端子は、表面に錫メッキが施されていると共に、前記金電極と金錫共晶により接合されており、
    前記第２接合端子は、表面に銅錫合金が形成されていると共に、前記接合端子と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合されていることを特徴とする基板接合体。
  7. 前記導電性接着剤が、銀粉を含んだエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項６に記載の基板接合体。
  8. 前記第１接合端子は前記配線基板の一面に形成され、前記第２接合端子は前記一面の反対面に形成されることを特徴とする請求項６または７に記載の基板接合体。
  9. 前記配線基板が、可撓性の合成樹脂からなることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の基板接合体。
  10. インクを吐出するノズル及び前記ノズルに連通した圧力室が形成された流路ユニットと、前記圧力室の容積を変化させる圧電アクチュエータと、前記圧電アクチュエータに駆動信号を供給するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣが実装された配線基板とを備えており、
    前記配線基板は、それぞれ銅からなる第１接合端子と第２接合端子とを有し、
    前記ドライバＩＣは、前記第１接合端子と接合される金電極を有し、
    前記圧電アクチュエータは、前記第２接合端子と接合される接合端子を有し、
    前記第１接合端子は、表面に錫メッキが施されていると共に、前記金電極と金錫共晶により接合されており、
    前記第２接合端子は、表面に銅錫合金が形成されていると共に、前記接合端子と熱硬化性の導電性接着剤を介して接合されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
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