JP2011145200A - 電気的試験用プローブ及びその製造方法、並びに電気的接続装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板に対するプローブの位置を容易に特定可能にすることにある。
【解決手段】 通電試験用プローブは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの位置を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブ及びその製造方法、並びに電気的接続装置及びその製造方法に関する。

半導体ウエーハに作り込まれた多数の半導体集積回路は、各チップに分離されるに先立って又は各チップに分離された後に、仕様書通りに製造されているか否かの電気的試験を受ける。この種の電気的試験には、各半導体集積回路である被検査体の電極に接続される複数のプローブを備えるプローブカードのようなプローブ組立体すなわち電気的接続装置が用いられる。被検査体は電気的接続装置を経て試験装置の電気回路に接続される。

この種の電気的接続装置の１つとして、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルムに複数の配線を形成したシート状の基板と、該基板の下側に複数のプローブを配置したものがある（特許文献１）。この電気的接続装置において、各プローブは、基板の下側に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また基板に片持ち梁状に支持されている。

そのような電気的接続装置において、各プローブは、針先部の先端（下端）を被検査体の電極に押圧されて、アーム部において弾性変形されると共に、針先部の先端で被検査体の電極上の酸化膜を掻き取る。これにより、プローブと被検査体とは電気的に接続される。

各プローブは、試験のたびに被検査体の電極に対する針先部先端の押圧とその解除をされる．その結果、各プローブは、そのような押圧と解除とを繰り返されて、損傷する。そのような損傷は、プローブ自体の永久変形により基板に対する針先の位置が目的とする位置（座標位置）から変位して針先が所定の電極に接触しなくなること、プローブ自体が積損又は基板から剥がれること等を含む。

上記のことから、この種の電気的接続装置においては、損傷したプローブを、基板に対する針先の位置が目的とする位置なるように修理する、新たなプローブに交換する等の補修が行われている。そのような補修には、補修すべきプローブの基板に対する針先の座標位置を求めなければならない。

そのような座標位置は、従来では、光学顕微鏡等を用いて補修すべきプローブの座標位置を確認しているから、座標位置の確認に長時間を要している。

特開２００８−１５１５７３号公報

本発明の目的は、基板に対するプローブの位置を容易に特定可能にすることにある。

本発明に係る通電試験用プローブは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの位置を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する。

本発明に係る方法により製造される電気的試験用プローブは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含む。そのようなプローブの製造方法は、基台上に下地層を形成することと、前記基板上における前記プローブの位置を特定する記号に対応しかつ対応する記号と鏡像関係を有する印を前記下地層に形成することと、前記下地層の前記印を含む領域に金属材料を堆積させて、前記針先部、前記アーム部及び前記フット部を形成することとを含む。

本発明に係る電気的接続装置は、基板と、該基板の下側に配置された複数のプローブとを含む。各プローブは、前記基板に上端部において結合されたフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの一を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する。

本発明に係る方法により製造される電気的接続装置で用いる複数のプローブのぞれぞれは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含む。そのようなプローブを備える電気的接続装置の製造方法は、基台上に下地層を形成することと、前記基板上における前記プローブの位置を特定する記号に対応しかつ対応する記号と鏡像関係を有する印を前記下地層に形成することと、前記下地層の前記印を含む領域に金属材料を堆積させて、前記針先部、前記アーム部及び前記フット部を形成すること、前記フット部の上端が続く配線部を有するシート状の前記基板を形成することとを含む。

前記アーム部は角柱状の形状を有しており、前記記号は前記アーム部に形成されていてもよい。

本発明によれば、基板に対するプローブの位置とそのプローブに記された記号との関係を予め定めておくことにより、基板に対するプローブの位置は、そのプローブに記された記号により容易に特定することができる。

本発明に係るプローブを用いた電気的接続装置の一実施例を示す平面図である。 図１に示す電気的接続装置の底面図である。 図１における３−３線に沿って得た断面図である。 図３の電気的接続装置におけるシート状配線基板の一部及びその近傍を拡大して示す断面図であり、（ａ）はシート状配線基板及び支持ブロックを部分的に拡大して示し、（ｂ）はプローブ及びその近傍を拡大して示す。 本発明に係るプローブの一実施例を示す斜視図である。 本発明に係るプローブ及び電気的接続装置の製造工程を説明するための図である。 図６に続く製造工程を説明するための図である。 図７に続く製造工程を説明するための図である。 図８に続く製造工程を説明するための図である。 図９に続く製造工程を説明するための図である。 図１０に続く製造工程を説明するための図である。 図6（ｆ）に示す行程により形成された、記号のための印を示す図である。

［プローブ及び電気的接続装置の実施例］

図1から図４を参照するに、プローブ組立体すなわち電気的接続装置１０は、図示しない試験装置に水平に配置されるリジッド配線基板１２と、リジッド配線基板１２にばね部材１４を介して弾性支持されたブロック１６と、リジッド配線基板１２の図示しない複数の配線路に電気的にそれぞれ接続された複数の導電路１８ａ（図４参照）を有するフレキシブル配線基板とされたシート状配線基板１８とを備える。

リジッド配線基板１２は、公知のリジッドプリント配線基板のように、グラスファイバ入りのエポキシ樹脂からなる板状の電気絶縁母材と、該母材に設けられた前記した複数の配線路と、前記母材の外縁に配置された複数のテスタランド２２とを有する。リジッド配線基板１２の各配線路は対応するテスタランド２２を経て、図示しない試験装置の電気回路に接続される。図示の例では、リジッド配線基板１２として、中央に円形開口１２ａを有する円形の基板が用いられている。

ばね部材１４は、図１及び図３に示すように、平板状のばね材料で製作されており、またリジッド配線基板１２の円形開口１２ａの直径よりも小さな外径を有する環状支持部１４ａ（図１及び図３参照）と、環状支持部１２ａ内に配置された十字状の本体部１４ｂ（図１及び図３参照）とを一体的に備える。

図１及び図３に示すように、リジッド配線基板１２の上面には、前記配線路の妨げにならない部分でリジッド配線基板１２に螺合するボルト２４を介して、ステンレスのような金属からなる円形の支持板２６が固定されている。支持板２６は、リジッド配線基板１２を支持しており、またリジッド配線基板１２の補強部材として作用する。

図３に示すように、ばね部材１４は、環状に相互に組み合わされて環状支持部１４ａを両面から挟持する環状の取付板２８及び複数の押さえ板３０を介して、円形開口１２ａ内に保持されている。リジッド配線基板１２へのばね部材１４の保持のために、取付板２８は支持板２６の下面にボルト３２により結合されており、また各押さえ板３０は押さえ板３０及びばね部材１４の支持部１４ａを貫通して取付板２８に螺合されたボルト３４により取付板２８に結合されている。これにより、ばね部材１４は、円形開口１２ａ内で開口１２ａを横切ってリジッド配線基板１２に保持されている。

ボルト３２を緩めた状態でばね部材１４の保持姿勢を調整するための平行調整ねじ部材３６が、その先端を取付板２８の頂面に当接可能に、支持板２６に螺合されている。

ブロック１６は、リジッド配線基板１２の円形開口１２ａ内に保持されたばね部材１４の本体部１４ｂに固定されている。ブロック１６は、図示の例では、矩形横断面を有するステム部１６ａと、ステム部１６ａの下端に連なる正八角形の横断面形状を有する支持部１６ｂとを備える。支持部１６ｂの下部中央には、図２に示すように８角形の平坦な底面３８が形成されており、また底面３８の外周には、その各辺に連続するテーパ面４０が形成されている。

ブロック１６は、その底面３８を下方に向けて、ステム部１６ａの頂面でばね部材１４の本体部１４ｂに結合されている。この結合のために、ステム部１６ａと共同して本体部１４ｂを挟持する固定板４２が、ステム部１６ａに螺合されたねじ部材４４により、ステム部１６ａに固定されている。

図２及び図３に示すように、シート状配線基板１８は、その中央部にブロック１６の底面３８に対応して形成された八角形部分４６ａと、八角形部分４６ａから半径方向外方へ延びる８つの延在部分４６ｂとを有する。八角形部分４６ａの中央部は、多数のプローブ４８がそれらの針先４８ｄを整列させて配置された接触子領域５０とされている。この接触子領域５０は、図２に示す例では、矩形に形成されている。プローブ４８は、一回で同時に試験可能の被検査体の総電極数に応じた値である。

図４及び図５に示すように、各プローブ４８は、シート状配線基板１８の下側に結合される角柱状の取付部すなわちフット部４８ａと、フット部４８ａからフット部４８ａと交差する方向へ延びる角柱状のアーム部４８ｂと、アーム部４８ｂの先端部からフット部４８ａと反対側に突出する針先部４８ｃとを備えており、またシート状配線基板１８の下側に片持ち梁状に支持されている。

すなわち、各プローブ４８は、フット部４８ａが上下方向へ延び、かつアーム部４８ｂがフット部４８ａの下端部から横へ延び、さらに針先部４８ｃがアーム部４８ｂから下方へ突出する状態に、フット部４８ａの上端部においてシート状配線基板１８の下側に結合されている。

アーム部４８ｂは、段差７８を後端部上側に有する（図５参照）。針先部４８ｃの先端部（下端部）は、先鋭にされて、先端（下端）を被検査体の電極に押圧される針先４８ｄとされている。各プローブ４８は、シート状配線基板２８上におけるプローブ４８の座標位置を特定する記号４８ｅをアーム部４８ｂの下面に有する。

記号４８ｅは、図示の例では、プローブの番号を特定する数字であるが、シート状配線基板１８上のＸＹ座標におけるプローブ４８の座標を表す数値のような他の記号であってもよい。この記号４８ｅは、アーム部４８ｂの下面に設ける代わりに、アーム部４８ｂの上面又は側面に設けてもよい。また、記号４８ｅは、アーム部４８ｂに設ける代わりに、フット部４８ａ又は針先部４８ｃに設けてもよい。しかし、記号４８ａは、観察（プローブの特定）の容易さを考慮すると、アーム部４８ｂの下面に設けることが好適である。

図３に示すように、シート状配線基板１８は、その接触子領域５０から突出する多数のプローブ４８の針先４８ｄを下方に向けて、八角形部分４６ａがその背面でブロック１６の底面３８に支持されかつ延在部分４６ｂがテーパ面４０に支持されるように、接着剤により底面３８に固着されている。また、シート状配線基板１８は、延在部分４６ｂが僅かに弛むように、その延在部分４６ｂの外縁部においてリジッド配線基板１２に結合されている。

シート状配線基板１８の前記外縁部をリジッド配線基板１２に結合するために、弾性ゴムリング５２がシート状配線基板１８の外縁部に沿って配置されており、また、弾性ゴムリング５２を覆うリング金具５４が配置されている。シート状配線基板１８の外縁部及び両部材５２、５４は、図２に示すように、複数の位置決めピン５６により、リジッド配線基板１２に対する相対位置決めをされている。

シート状配線基板１８及び両部材５２、５４を貫通するねじ部材５８のリジッド配線基板１２への締め付けにより、シート状配線基板１８がその外縁部においてリジッド配線基板１２に結合される。前記外縁部のリジッド配線基板１２への結合により、シート状配線基板１８の導電路１８ａ（図４参照）がリジッド配線基板１２の対応する前記配線路に電気的に接続される。

図２及び図３に示す例では、複数のアライメントピン６０がシート状配線基板１８を貫通して設けられている。各アライメントピン６０の下端には、いずれも図示しないが、被検査体を支持する支持テーブルに支持されたビデオカメラで撮影可能のアライメントマーク６０ａが設けられている。各アライメントマーク６０ａは、十字状、＊印状、二重丸、光学特性（特に、明度）が周囲のそれと異なるものとすることができる。

各アライメントマーク６０ａの撮影画像から、前記支持テーブルに対するプローブ組立体１０の相対的な位置情報が得られるので、この位置情報に基づいて、プローブ組立体１０の各プローブ４８の針先４８ｄが前記支持テーブル上の被検査体の対応する各電極に正確に接触するように、プローブ組立体１０の前記支持テーブルに対する相対位置が調整される。その後、各プローブ４８の針先４８ｄと、対応する前記電極との電気的接触がなされることにより、試験装置による被検査体の電気的試験が行われる。

図４（ａ）及び（ｂ）を参照するに、シート状配線基板１８は、互いに重ねられた一対の樹脂フィルム６２、６４を備え、両樹脂フィルム６２、６４間に導電路１８ａを形成している。両樹脂フィルム６２、６４は、ポリイミド樹脂のような可撓性を有する電気絶縁性合成樹脂で製作されている。

導電路１８ａは、積層構造とされている。この積層構造は、例えば、電線として用いるのに好適な高い導電性を有する銅のような導電材料で形成された一対の第１の導電材料層と、該第１の導電材料層よりも高い靱性を有するニッケル又はニッケル燐合金のような金属材料で形成された第２の導電材料層であって、一対の第１の導電材料層間に挟まれた第２の導電材料層とを有する３層の積層構造を備える。導電路１８ａをこのような３層構造とすることにより、導電路１８ａの強度を高め、損傷を防止し、耐久性を高めることができる。

各プローブ４８は、一方の樹脂フィルム６２を貫通して、樹脂フィルム６２から下方へ突出するように、導電路１８ａに電気的に接続されている。また、接触子領域５０（図２参照）にほぼ等しい大きさ及び形状を有する、セラミック板のような平板状の補強板６６が、導電路１８ａを部分的に覆うように、両樹脂フィルム６２、６４間にあって接触子領域５０に対応する箇所に埋設されている。

補強板６６は、図示のように、合成樹脂シートのような接着シート６８を介して両樹脂フィルム６２、６４間に固着することができる。そのような補強板６６は、樹脂フィルム６２、６４よりも高い剛性を有するから、シート状配線基板１８の補強板６６に対応する領域が外力により変形することを抑制する。

補強板６６として他の板状部材を用いることができるが、軽量であり、熱変形の小さなセラミック板が好ましい。このセラミック板からなる補強板６６は、シート状配線基板１８の前記した外力による変形に加えて、熱による伸縮変形を生じ難いことから、シート状配線基板１８の熱伸縮による変形をも効果的に抑制する。

シート状配線基板１８の背面を受けるブロック１６の底面３８には、下方に開放する矩形の中央凹所７０が形成されている。シート状配線基板１８の接触子領域５０は、中央凹所７０に収容された接着剤７０ａにより、ブロック１６の底面３８に固着されている。

各プローブ４８は、図４（ｂ）に示すように、フット部４８ａがシート状配線基板１８の導電路１８ａから樹脂フィルム６２を貫通して下方に延在し、アーム部４８ｂがシート状配線基板１８の下面を形成する樹脂フィルム６２から下方に間隔をおいて樹脂フィルム６２とほぼ平行に延在し、針先部４８ｃがシート状配線基板１８の下面６２から下方へ離れるように、フット部４８ａの上において道電路１８ａに電気的に接続されていると共に、フット部４８ａの上部において樹脂フィルム６２に結合されており、それによりシート状配線基板１８に支持されている。

上記のような電気的接続装置１０は、これが試験装置に取り付けられると共に試験装置の電気回路に接続されかつ被検査体が試験装置に配置された状態で、各プローブ４８の針先４８ｄを被検査体の所定の電極に押圧される。これにより、各プローブ４８は、アーム部４８ｂが図４（ｂ）に点線で示す状態から実線で示す状態に変形されることにより、針先４８ｄにおいて対応する電極の酸化膜を掻き取って、その電極に電気的に接続される。

上記状態において、電気信号が試験装置の電気回路から被検査体に供給され、被検査体からの応答信号が試験装置の電気回路に出力されて、その被検査体の試験が行われる。その後、被検査体に対するプローブ４８の押圧が解除される。これにより、各プローブ４８は、図４（ｂ）に実線で示す状態から点線で示す状態に戻る。

上記のような対応する電極への針先４８ａの押圧及びその解除は、被検査体の試験のたびに繰り返される。これにより、各プローブ４８は、プローブ４８自体の永久変形によりフレキシブル配線基板１８に対する針先４８ｄの座標位置が目的とする位置から変位して針先４８ｄが所定の電極に接触しなくなる、プローブ４８自体が積損又はフレキシブル配線基板１８から剥がれる等の損傷をする。

そのような損傷プローブ４８は、フレキシブル配線基板１８に対する針先４８ｄの位置が目的とする位置になるように修理する、新たなプローブ４８に交換する等の補修をされる。そのような補修は、補修すべきプローブ４８のフレキシブル配線基板１８に対する針先の座標位置を特定した後に行われる。

しかし、各プローブ４８は、シート状配線基板２８上におけるプローブ４８の座標位置を特定する記号４８ｅを有するから、そのような座標位置を容易に知ることができる。

［プローブ及び電気的接続装置の製造方法の実施例］

先ず、図６（ａ）に示すように、ステンレス板のような金属板が基台１００として用いられ、その表面に圧子の打痕によりプローブ４８の針先４８ｄのための凹所１０２が形成される。図は単一の凹所１０２を示しているにすぎないが、実際には接触子領域５０内に形成されるプローブ４８と同数の凹所１０２が被検査体の電極と同じ配置状態に所定の間隔をおいて形成される。

次いで、図６（ｂ）に示すように、凹所１０２を含む領域に、プローブ４８の針先４８ｄを模るパターンマスク１０４がフォトレジストの選択露光及び現像処理を用いるフォトリソグラフィ技術により形成される。パターンマスク１０４は、凹所１０２及びその近傍を上方に露出させる開口のような複数のパターン１０４ａを有する。

次いで、図６（ｃ）に示すように、パターンマスク１０４を用いて凹所１０２及びその近傍に針先４８ｄのための金属１０６が、エレクトロフォーミング（電気メッキ）、スパッタリング、蒸着等の堆積技術により形成される。この金属１０６としては、針先４８ｄの材料として好適なロジウム、パラジウム・コバルト合金等の硬質金属が用いられる。

次いで、図６（ｄ）に示すように、パターンマスク１０４が除去された後、基台１００上に、シート状配線基板１８の完成後に除去される犠牲層のための開口のような複数のパターン１０８ａを有する新たなパターンマスク１０８が前記と同様のフォトリソグラフィ技術により形成される。

次いで、図６（ｅ）に示すように、前記した犠牲層が形成される。各犠牲層は、先ずニッケル層１１０を基台１００上のパターンマスク１０８のパターン１０８ａにより露出された領域に前記と同様の堆積技術により堆積させ、次いで銅層１１２をニッケル層１１０上に前記と同様の堆積技術により堆積させることにより、形成することができる。

次いで、図６（ｆ）に示すように、パターンマスク１０８が除去された後、印１５０（図１２参照）を下地材としての銅層１１２に形成するための開口のような複数のパターン１１３ａを有する新たなパターンマスク１１３が、基台１００上に前記と同様のフォトリソグラフィ技術により形成される。

印１５０は、シート状配線基板２８上におけるプローブ４８の座標位置を特定する記号４８ｅをアーム部４８ｂの下面に形成するために銅層１１２に形成するものであり、また対応する記号と鏡像関係を有する。パターンマスク１１３は、シート状配線基板２８上におけるプローブ４８の座標位置を特定する記号４８ｅをアーム部４８ｂの下面に形成する印１５０（図１２参照）を、下地材としての銅層１１２に形成するためのものである。

各印１５０は、印章と印影のように対応する記号４８ｅと鏡像関係を有する。そのような印１５０は、エッチング処理により、下地材としての銅層１１２に形成することができる。このため、パターンマスク１１３の各パターン１１３ａは、印１５０に対応する凹部又は凸部を銅層１１２に形成する形状を有する。

次いで、図７（ａ）に示すように、パターンマスク１０８が除去された後、プローブ４８のアーム部４８ｂ及び針先部４８ｃを模る開口のような複数のパターン１１４ａを金属１０６及び犠牲層１１０の上方に有する新たなパターンマスク１１４が前記と同様のフォトリソグラフィ技術により形成される。

次いで、図７（ｂ）に示すように、プローブ４８のアーム部４８ｂ及び針先部４８ｃとして作用するニッケル燐合金のような金属材料が、パターン１１４ａにより露出された領域に前記と同様の堆積技術により形成される。これにより、ニッケル燐合金のような金属材料からなるアーム部４８ｂ及び針先部４８ｃが一体的に形成される。

ニッケル燐合金のような金属材料の堆積により形成されるプローブ４８は、ステンレスのような金属材料製の基台１００から剥離することが難しい。このため、前記した銅層１１２は、基台１００からのプローブ４８の剥離を容易にする作用をなす。また、銅層１１２をステンレス製の基台１００に直接的に堆積させることが困難であることから、銅層１１２は前記したニッケル層１１０を介して堆積される。

アーム部４８ｂ及び針先部４８ｃを個別の堆積工程で形成してもよい。しかし、アーム部４８ｂ及び針先部４８ｃを同じ金属材料で形成する場合には、それらを一体的に同時に形成することが、工程が簡素化する上で、望ましい。

次いで、図７（ｃ）に示すように、パターンマスク１１４が除去された後、開口のような複数のパターン１１６ａをアーム部４８ｂの後端部上方に有する新たなパターンマスク１１６が形成される。

次いで、図７（ｄ）に示すように、パターンマスク１１６のパターン１１６ａ内には、アーム部４８ｂと同一の金属材料が同一の方法により堆積される。これにより、補強部分７４がアーム部４８ｂの上に形成される。補強部分７４は、アーム部４８ｂの長手方向に一様な高さ寸法を有する。この補強部分７４により、段差７８（図５参照）を有するアーム部４８ｂが形成される。

次いで、図７（ｅ）に示すように、後述するレーザを用いた穿孔作業において保護層として機能する銅層１１８が補強部分７４上に前記と同様の堆積技術により形成される。

次いで、図８（ａ）に示すように、パターンマスク１１６が除去された後、シート状配線基板１８の基準面となる第２の犠牲層を形成するためのパターンマスク１２０が前記したと同様のフォトリソグラフィ技術により形成される。パターンマスク１２０は、アーム部４８ｂ、針先部４８ｃ、補強部分７４及び銅層１１８を覆う形に形成される。

次いで、図８（ｂ）に示すように、基台１００の上方にパターンマスク１２０により露出された領域に、第２の犠牲層１２２のためのニッケルのような金属材料が堆積される。

次いで、図８（ｃ）に示すように、パターンマスク１２０が除去されて、シート状配線基板１８の基準面となる第２の犠牲層１２２、アーム部４８ｂ、針先部４８ｃ、補強部分７４及び銅層１１８が基台１００上に露出される。

次いで、図８（ｄ）に示すように、露出したそれらの上に、第３の犠牲層であるドライフィルム１２４、シート状配線基板１８の第１の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２のための樹脂層１２６及びレジストからなる保護膜１２８が順次形成される。

次いで、図８（ｅ）に示すように、保護膜１２８により樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２の表面を保護した状態で、アーム部４８ｂ上の銅層１１８に達する開口１３０がレーザ光を用いて形成される。各開口１３０の下端は、アーム部４８ｂの補強部分７４の針先部７６と反対側に位置する端部で、銅層１１８上に開放する。この銅層１１８は、補強部分７４の上面を覆っていることにより、補強部分７４をレーザ光から保護する。

次いで、図８（ｆ）に示すように、開口１３０内の銅層１１８がエッチングにより除去され、開口１３０内に補強部分７４の一部が露出される。

次いで、図８（ｇ）に示すように、プローブ４８のフット部４８ａを形成するためのニッケル層１３２が、堆積技術により、開口１３０内の補強部分７４上にこれと一体に堆積される。開口１３０内のニッケル層１３２の厚さ寸法は、ドライフィルムすなわち第３の犠牲層１２４の厚さ寸法を超えるが、第３の犠牲層１２４と樹脂層１２６との厚さ寸法の和を超えることはない。したがって、ニッケル層１３２の上面は、電気絶縁性合成樹脂フィルム６２のための樹脂層１２６の厚さ領域内に位置する。

次いで、図８（ｇ）に示すように、銅層１３４がニッケル層１３２の上面にこれと一体に堆積技術により形成される。両金属１３２、１３４の異種金属接合領域は、樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２の厚さ範囲内に存在することになる。これにより、前記異種金属接合領域は、電気絶縁性合成樹脂フィルム１２６（６２）により、保護される。銅層１３４は、その上面が樹脂層１２６の上面にほぼ一致する厚さ寸法を有する。

保護膜１２８は、図８（ｈ）に示すように、銅層１３４の堆積後に除去される。

次いで、図９（ａ）に示すように、導電路１８ａを成長させるための例えば０．３μｍの厚さ寸法を有する銅層１３６が、スパッタリングにより、保護膜１２８の除去によって露出する樹脂層１２６及び銅層１３４上に形成される。

次いで、図９（ｂ）に示すように、銅層１３６上で銅電路領域を模る開口のような複数のパターン１３８ａを有するパターンマスク１３８がフォトリソグラフィ技術により形成される。

次いで、図９（ｃ）に示すように、パターンマスク１３８のパターン１３８ａにより露出された領域には、導電路１８ａのための１０μｍの厚さ寸法の銅層１６６と、２μｍの厚さ寸法のニッケル層１６８と、１０μｍの厚さ寸法の銅層１６６とが、前記したと同様の堆積技術により順次形成される。

次いで、図９（ｄ）に示すように、銅層１６６、ニッケル層１６８及び銅層１６６の堆積により、導電路１８ａが形成されると、パターンマスク１３８が除去される。

次いで、図９（ｅ）に示すように銅層１３６の導電路１８ａからはみ出す部分がエッチングにより除去される。これにより、破断に対する強度の優れた導電路１８ａが形成される。

次いで、図９（ｆ）に示すように、パターンマスク１３８の除去及び銅層１３６の部分的な除去によって露出された樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２及び該フィルム上の導電路１８ａ上に、合成樹脂材料からなる接着シート６８が接着され、シート６８上に接触子領域５０を覆うセラミック板６６が配置される。

次いで、図９（ｇ）に示すように、セラミック板６６を覆う同様の接着シート６８が配置される。

次いで、図９（ｇ）に示すように、他方の電気絶縁性合成樹脂フィルム６４を形成するポリイミド樹脂層１４０が、接着シート６８、セラミック板６６及び接着シート６８を覆うように、堆積技術により形成される。

次いで、図１０（ｇ）に示すように、第４の犠牲層としてのドライフィルム１４２がポリイミド樹脂層１４０上に接着される。

次いで、図１０（ｂ）に示すように、導電路１８ａの一部を、接着シート６８、その上層であるポリイミド樹脂層１４０、及びその上層である第４の犠牲層１４２を経て、上方に開放させる開口１４４がレーザ光により形成される。

この開口１４４内には、図１０（ｃ）に示すように、パッドすなわちバンプ１４６のための金属材料が前記と同様の堆積技術により形成される。バンプ１４６の金属材料としてニッケルを用いることができる。

次いで、図１０（ｄ）に示すようにバンプ１４６の第４の犠牲層１４２の表面から突出する部分が平坦になるように研磨加工をされる。バンプ１４６の平坦面には、図１０（ｅ）に示すように、リジッド配線基板１２の前記配線路との電気的接触を良好になすための金層１４８が前記と同様の堆積技術により形成される。

次いで、図１１（ａ）に示すように、シート状配線基板１８が第２の犠牲層１２２及び第４の犠牲層１４２等と共に、基台１００から取り外される（剥ぎ取られる）。このとき、シート状配線基板１８の接触子領域５０に、プローブ４８を経て、たとえ剥離力の一部が曲げ力として作用しても、接触子領域５０内に埋設された補強板６６により、接触子領域５０の変形が抑制される。このため、そのような剥離力に起因する各プローブ４８の姿勢及び針先４８ｄのずれが防止される。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、ニッケル層１１０及び銅層１１２からなる前記した第１の犠牲層と、第２の犠牲層１２２とがエッチング処理により除去される。また、図１１（ｃ）に示すように、第２の犠牲層１２２の除去により露出されたドライフィルム１２４が除去され、第４の犠牲層１４２が除去される。

その後、レーザ加工あるいはカッターによる切断加工により、図２に示すようなシート状配線基板１８の輪郭が整えられ、またシート状配線基板１８の導電路１８ａに干渉しない位置に、位置決めピン５６を受け入れる開口及びアライメントピン６０を受け入れる長穴がそれぞれ形成され、シート状配線基板１８が形成される。

上記の製造方法によれば、プローブ４８とシート状配線基板１８とが一連の工程により一体的に製作されるから、プローブ４８とシート状配線基板１８とが強固に結合された組立体を容易に得ることができる。また、そのような製造工程の途中においてシート状配線基板１８に対するプローブ４８の位置を特定する記号４８ｅをそのプローブ４８に容易に形成することができる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

１０ プローブ組立体
１２ リジッド配線基板
１６ ブロック
１８ フレキシブル配線基板
１８ａ 導電路
４８ プローブ
４８ａ フット部
４８ｂ アーム部
４８ｃ 針先部
４８ｄ 針先
４８ｅ 記号
１５０ 記号に対応する印

Claims (6)

1. 基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの位置を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する、電気的試験用プローブ。
2. 前記アーム部は角柱状の形状を有しており、前記記号は前記アーム部に形成されている、請求項１に記載のプローブ。
3. 基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含む電気的試験用プローブを製造する方法であって、
   基台上に下地層を形成し、前記基板上における前記プローブの位置を特定する記号に対応しかつ対応する記号と鏡像関係を有する印を前記下地層に形成し、前記下地層の前記印を含む領域に金属材料を堆積させて、前記針先部、前記アーム部及び前記フット部を形成することを含む、電気的試験用プローブの製造方法。
4. 基板と、該基板の下側に配置された複数のプローブとを含み、
   各プローブは、前記基板に上端部において結合されたフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの一を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する、電気的接続装置。
5. 前記アーム部は角柱状の形状を有しており、前記記号は前記アーム部の下面に形成されている、請求項４に記載の電気的接続装置。
6. 基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含む複数のプローブを備える電気的接続装置を製造する方法であって、
   基台上に下地層を形成し、
   前記基板上における前記プローブの位置を特定する記号に対応しかつ対応する記号と鏡像関係を有する印を前記下地層に形成し、
   前記下地層の前記印を含む領域に金属材料を堆積させて、前記針先部、前記アーム部及び前記フット部を形成し、
   前記フット部の上端が続く配線部を有するシート状の前記基板を形成することを含む、電気的接続装置の製造方法。

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