JP2011141208A - プリント基板及び電流センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】プリント基板に形成したセンサ部と信号処理回路部との間の信号伝達部における耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】電流センサは、多層基板のプリント基板に形成したコイルによるセンサ部と、センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する信号伝達部とを有し、信号伝達部50は、プリント基板の2つの層に形成した複数の信号パターン31と、これらの信号パターン31を接続するスルーホール33とにより、ツイストペア線を形成した伝送線路15を有している。信号パターン31の周囲には、信号パターン31以外の領域を覆うグランドパターン51、52が形成され、伝送線路15に対して両側のグランドパターン51、52が信号パターン31間の接続パターン56によって電気的に接続されている。この電気的接続により、グランドパターン51、52における電位差の発生が抑制される。
【選択図】図5

Description

本発明は、信号伝達部を形成したプリント基板、及びこのプリント基板を用いて構成した電力線配線等の回路に流れる電流を検出する電流センサに関する。
例えば、電力線配線において、家庭用分電盤の分岐回路などには、電流センサが設けられ、各回路に流れる電流を検出している。電力線配線において負荷の不具合等が発生し、電流センサによって過電流を検出した場合は、制御部より遮断信号を出力して遮断器で回路を遮断する等の動作を行っている。配線に通電される交流電流量を非接触で測定するための電流センサとして、例えば、外部磁界の影響の少ないロゴスキコイルが用いられる。近年では、電流検出用のロゴスキコイルと、ロゴスキコイルからの検出電流を信号処理する信号処理回路とを、プリント基板上に形成したものが用いられてきている。
上記のようなプリント基板上にロゴスキコイル及び信号処理回路を形成した電流センサでは、プリント基板上に不要な外部磁界が入射すると、ロゴスキコイルから信号処理回路までの伝送線路等において外部磁界の影響を受けやすい。この外部磁界によって各伝送線路等で発生する不要検出信号(ノイズ)は、信号処理回路に入力され、被測定電流の測定誤差となる。そこで、伝送線路の近傍に流れる電流による外部磁界の影響を低減させるために、伝送線路をプリント基板パターンによってツイスト状に形成し、ツイストペア線(撚り線)とした電流センサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2009−133783号公報
上記特許文献1等の電流センサでは、伝送線路を構成するツイスト状の回路パターンの外側には、グランドパターンを設けてノイズの影響を低減している。この際、伝送線路は、外部磁界の影響をできるだけ小さくするために、ツイスト状の回路パターンを均等にパターン化してそのピッチを小さくし、パターン間の距離も実現可能な限り小さくすることが好ましい。しかしながら、従来例の構成では、グランドパターンが伝送線路のツイスト状の回路パターンの部分で分断されるため、ロゴスキコイルの出力部と信号処理回路との間において、無線輻射などのノイズ、外部磁界によるノイズ、静電ノイズ等の影響を受け易くなっていた。このため、ロゴスキコイルによる電流センサの出力のS/Nが劣化し、検出精度の悪化などを引き起こしていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、プリント基板に形成したセンサ部と信号処理回路部との間の信号伝達部における耐ノイズ性を向上させることが可能なプリント基板及び電流センサを提供することにある。
本発明は、センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する信号伝達部を形成したプリント基板であって、前記プリント基板は、少なくとも2つの導体箔の層を有する多層基板であり、前記信号伝達部は、前記プリント基板の第1の層に形成した複数の信号パターンと、前記第1の層とは異なる第2の層に形成した複数の信号パターンと、前記第1の層の信号パターンと前記第2の層の信号パターンとを接続する接続部とにより、ツイストペア線を形成した伝送線路を有し、前記プリント基板の第1の層及び第2の層において、前記伝送線路を構成する信号パターンの周囲には信号パターン以外の領域を覆うグランドパターンが形成され、前記伝送線路に対して両側のグランドパターンが電気的に接続されているものを含む。
上記構成により、信号伝達部を信号パターン及び接続部によるツイストペア線で形成することで、外部磁界に対する打ち消し効果が得られ、また、伝送線路に対して両側のグランドパターンを電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差の発生が抑制され、耐ノイズ性が向上する。
また、本発明は、上記のプリント基板を備え、前記プリント基板に形成したコイルによるセンサ部と、前記センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する前記信号伝達部とを有する電流センサを含む。
上記構成により、電流センサにおいて、信号伝達部を信号パターン及び接続部によるツイストペア線で形成することで、外部磁界に対する打ち消し効果が得られ、また、伝送線路に対して両側のグランドパターンを電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差の発生が抑制され、耐ノイズ性が向上する。
また、本発明は、上記の電流センサであって、前記伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続は、当該プリント基板の回路パターンによって接続されるものを含む。
上記構成により、伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続のために、プリント基板の回路パターンを用いることで、接続のための追加部品を必要とせず、構成の簡略化、コストの削減を図れる。
また、本発明は、上記の電流センサであって、前記伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続は、当該プリント基板に実装される電子部品によって接続されるものを含む。
上記構成により、伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続のために、チップ部品等の電子部品を用いることで、汎用部品を追加するだけで低コストにグランドパターン間の接続が可能となる。
また、本発明は、上記の電流センサであって、前記伝送線路を構成する信号パターンは、前記第1の層と前記第2の層のそれぞれにおいて平行斜線状に形成され、ツイストペア線の対になる第1の信号パターンと第2の信号パターンとは、互いに長さが等しく形成されているものを含む。
上記構成により、外部磁界に対して打ち消し効果が生じる部分の面積が隣り合う部分で同じとなり、外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
また、本発明は、上記の電流センサであって、前記伝送線路を構成する信号パターンは、前記第1の層と前記第2の層のそれぞれにおいて平行斜線状に形成され、その一部は前記平行斜線状とは異なる伝送線路の長手方向に延出する信号パターンが形成され、ツイストペア線の一部においてツイスト形状を有しない構成となっているものを含む。
上記構成により、伝送線路の両側のグランドパターンを接続するパターン幅が大きくなるので、グランドパターンにおける電位差を小さくでき、外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
また、本発明は、上記の電流センサであって、前記プリント基板は、2つの内側層と、前記内側層の外側に位置する2つの外側層とを有してなる少なくとも4つの導体箔の層を有する多層基板であり、前記信号伝達部は、前記プリント基板の2つの内側層にそれぞれ形成した回路パターンと、この2つの内側層の回路パターンを接続する接続部とにより伝送線路が構成され、前記プリント基板の2つの外側層にそれぞれ形成したグランドパターンによって前記伝送線路の外側が覆われているものを含む。
上記構成により、内側層に形成したツイストペア線の伝送線路を外側層のグランドパターンによって覆うことで、シールド効果を高めることができ、耐ノイズ性をさらに向上する。
また、本発明は、上記の電流センサであって、前記コイルは、前記プリント基板の外側層にそれぞれ形成した回路パターンと、この2つの外側層の回路パターンを接続する接続部とにより構成されるものを含む。
上記構成により、電流検出用のコイルを外側層に形成し、信号伝達部のツイストペア線を内側層に形成することで、コイルのサイズを大きくして電流センサの出力を高めることができとともに、信号伝達部でのノイズの影響を低減させ、S/Nを向上させることが可能となる。
また、本発明は、上記いずれかの電流センサであって、前記コイルは、前記プリント基板に形成した巻き進み方向の巻き進みコイルと巻き戻し方向の巻き戻しコイルとを有するロゴスキコイルにより構成され、前記信号伝達部は、前記ロゴスキコイルの出力部において構成されるものを含む。
上記構成により、例えばロゴスキコイルを用いて大電流を検出する場合などに、近傍に大電流が流れることによる外部磁界等のノイズによる影響を防ぐことができ、より大きな効果が得られる。
本発明によれば、プリント基板に形成したセンサ部と信号処理回路部との間の信号伝達部における耐ノイズ性を向上させることが可能なプリント基板及び電流センサを提供できる。
本発明の実施形態に係るプリント基板及び電流センサの全体構成を示す平面図 (A)〜(D)は本実施形態に係る電流センサを配設した家庭用分電盤の構成例を示す図 本実施形態に係る電流センサの信号伝達部の概略構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は透視斜視図 本発明の第1の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図 本発明の第2の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は概略構成を示す模式図 本発明の第3の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図 本発明の第4の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は概略構成を示す模式図 本発明の第5の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図 本発明の第6の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成として、電流センサを形成するプリント基板の断面構成を示す模式図 (A)〜(D)は第6の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の各層の構成を示す平面図
以下の実施形態では、本発明に係るプリント基板及び電流センサの一例として、家庭用分電盤の分岐回路等に配設可能な、プリント基板を用いて構成した電流センサの構成を示す。
図1は本発明の実施形態に係るプリント基板及び電流センサの全体構成を示す平面図である。本実施形態の電流センサ10は、多層構造のプリント基板12において、被測定電線に流れる電流を検出するためのセンサ部としてのロゴスキコイル(以下、コイルという)13、14と、コイル13、14の検出電流の信号処理を行う信号処理回路17とが形成されて構成されている。本明細書でいう「プリント基板」とは、基板に電子部品や配線を実装したり形成したりすることにより、電子回路が形成されたものをいう。図示例では、2つのコイル13、14と信号処理回路17とが同一基板上に形成されている。センサ部のコイル13、14の各検出電流信号が出力される出力端部と信号処理回路17の入力端部とは、プリント基板12に形成された信号伝達部の伝送線路15、16によってそれぞれ接続されている。コイル13、14の中心部にはプリント基板12を貫通する貫通孔による開口21、22がそれぞれ形成され、この開口21、22に被測定電線が挿通されるようになっている。
信号処理回路17は、プリント基板12上にLSI18等の電子部品が実装されて構成され、コイル13、14から出力される検出電流信号の増幅、AD変換、検出データの記憶、出力等の信号処理を行うものである。
コイル3、4は、プリント基板12の導体箔によって形成された複数の放射状ライン23と、この放射状ライン23をプリント基板12の絶縁性基板に渡って接続する接続部であるスルーホール24とを有して構成される。放射状ライン23は、プリント基板12の開口21、22の周囲の表裏両面において、導体箔のパターンによって放射状に形成されている。スルーホール24は、放射状ライン23の両端部に形成され、絶縁性基板をその厚さ方向に貫通して表裏の放射状ライン23間を電気的に連続して接続している。これらの複数の放射状ライン23及びスルーホール24により、トロイダルコイルが形成される。このトロイダルコイルは、互いに接触を避けるようにした巻き進み方向の巻き進みコイルと巻き戻し方向の巻き戻しコイルとが二重形成された構造となっており、これら巻き進みコイルと巻き戻しコイルを連続接続することにより、ロゴスキコイルが構成される。このような構成のコイル13、14により、開口21、22を貫通する被測定電線にそれぞれ流れる電流を示す検出電流信号が得られる。電流センサ10のコイルをロゴスキコイルとすることで、コイル13、14の検出電流信号は、巻き進みコイルと巻き戻しコイルに発生する各誘導電流の和となり、全コイルの巻き数に比例した検出電流信号が得られる。コイル13、14における不要な外部磁界に対しては、巻き進みコイルと巻き戻しコイルに発生する誘導電流の差が検出され、外部磁界の影響が軽減されるので、測定精度の低下を防止できる。また、従来のCTによる電流検出の場合と比べて、コイル出力開放故障時の異常高電圧の発生がなくなり、より安全である。また、プリント基板による空芯コイルを用いているので、電流センサが薄型で安価であり、鉄芯がないので、電流検出特性が飽和せずに、大電流まで計測可能となり、また、軽量で小型化することができる。
伝送線路15、16は、プリント基板12の導体箔によって形成された複数の信号パターン31と、この信号パターン31をプリント基板12の絶縁性基板に渡って接続する接続部であるスルーホール33とを有して構成される。信号パターン31は、プリント基板12の表裏両面において、導体箔のパターンによって平行斜線状に形成されている。スルーホール33は、信号パターン31の両端部に形成され、絶縁性基板をその厚さ方向に貫通して表裏の信号パターン31間を電気的に連続して接続している。これらの複数の信号パターン31及びスルーホール33により、ツイスト状の導電パターンによるツイストペア線(撚り線)が形成される。伝送線路15、16をツイストペア線で構成することにより、外部磁界の影響を打ち消し合うようにし、耐ノイズ性を高められる。この伝送線路15、16を含む信号伝達部の構成については後述する。なお、コイル13、14及び伝送線路15、16において、プリント基板の厚さ方向に渡ってパターン間を接続する接続部は、スルーホールに限らず、三次元構造の配線を持つ基板など、他の導電接続手段を用いて構成することも可能である。
上記のように構成された電流センサ10においては、コイル13、14の開口21、22を貫通する各被測定電線に電流が流れると、コイル13、14において発生する誘導電圧によって被測定電線の電流が検出され、検出電流信号として出力される。コイル13、14の検出電流信号は、伝送線路15、16を通って信号処理回路17に入力され、信号処理回路17内で信号処理され、検出データが生成される。この検出データは、信号処理回路17の出力部から測定電流データとして配電盤の制御装置等へ出力される。この際、信号処理回路17では、各コイル13、14からの検出電流信号を時分割で切替えて入力して信号処理する。このため、信号処理回路17で生じる処理誤差は同じとなり、検出データのバラツキが抑制される。
ここで、本実施形態の電流センサを配設した家庭用分電盤の分岐回路部の構成例を示す。図2は本実施形態に係る電流センサを配設した家庭用分電盤の構成例を示す図である。図2において、(A)は分電盤の分解斜視図、(B)は分電盤のベース台の一部を破断した斜視図、(C)は分岐電流センサユニットをベース台に配設した状態を示す斜視図、(D)は分岐電流センサユニットの外観構成を示す斜視図である。
分電盤201は、外部の電源から受電し、主幹回路にある主幹ブレーカ202と、この主幹回路から分岐した複数の分岐回路にある分岐ブレーカ203と、分岐回路に流れる分岐電流を検出する分岐電流センサユニット204と、分岐電流センサユニット204が検出したデータに基いて、信号を出力する計測制御ユニット205と、計測制御ユニット205からの出力信号を受けて、ユーザに報知する報知ユニット206と、分岐ブレーカ203等を保持するベース台207とを備えている。
分電盤201は、単相三線式の分電盤であり、外部の電源からの3本の電力線を主幹ブレーカ202によって受電する。そして、主幹ブレーカ202の負荷側の電力線に分岐ブレーカ203が接続されて分岐回路となっている。各分岐回路には、電流センサユニット204が取り付けられており、分岐回路を流れる電流を検出する。そして、分岐ブレーカ203の2次側に使用される電気機器が接続される。
主幹ブレーカ202は、電源側端子と負荷側端子の間の通電をオンオフする開閉機構(図示せず)を器体内に備えており、この開閉機構のオンオフ用の操作ハンドル223が器体の前面に配されている。また、主幹ブレーカ202は、電源側端子と負荷側端子の間に過電流が流れた際に、これらの間を遮断すると共に、操作ハンドル223をオフ側に位置させる回路遮断機能(図示せず)を備えている。
次に、ベース台207について説明する。ベース台207は、分岐ブレーカ203と、主幹ブレーカ202の負荷側端子に電気的に接続される3本のメインバー271、272、273等を保持する。メインバー271、272、273は、主幹ブレーカ202の負荷側端子にネジ274によって接続されている。そして、メインバー271は、ベース台207の長手方向両端に設けられた支柱275に固定されている。メインバー272、273は、ベース台207の短手方向の両側に配設されている。メインバー272は、ベース台207の平板部272aと、平板部272aから一体に直角に折り曲げ、更にU字形又はクランク状となるように折り曲げ形成された複数の分岐バー272bとを備えている。メインバー273もメインバー272と同様に、平板部273aと、分岐バー273cを一体に備えている。
分岐ブレーカ203は、長方体形状であり、器体の一端側の側壁部に3個の端子部231a、231b、231cを有している。この端子部によって、メインバー271と分岐バー272b、273cを挟持し、電気的に結合されている。分岐ブレーカ203は、器体の他端側に負荷の電源線を接続するための一対の2次側端子部232を有している。分岐ブレーカ203は器体内において、端子部231a、231b、231cと2次側端子部232との間の通電をオンオフする開閉機構(図示せず)と、この開閉機構のオンオフ用の操作ハンドル233とを有している。また、端子部231a、231b、231cと2次側端子部232との間に過電流が生じた際に、これらの端子部間を遮断すると共に、操作ハンドル233をオフ側に位置させる回路遮断機構(図示せず)を有している。
次に、分岐電流センサユニット204について説明する。分岐電流センサユニット204は、プリント基板10により構成され、ベース台207に配設されている。プリント基板10の短手方向の一端側には、分岐バー272bが貫通する、円形状の複数の第1の挿通孔242a(図1の開口21、22に相当する)が並設されている。プリント基板10の短手方向の中央付近には、分岐バー273cが貫通する、複数の第2の挿通孔242bが並設されている。第1の挿通孔242aの周辺部には、上述したコイル13、14が形成され、プリント基板10の短手方向の他端側には、信号処理回路17が配設され、これらのコイル13、14と信号処理回路17とを接続する伝送線路15、16が形成されている。このコイル13、14、伝送線路15、16、信号処理回路17等によって電流センサ10が構成される。
プリント基板10には、信号処理回路17の入出力信号を伝送する情報伝送路248と、直流電源を供給する電源供給路249が設けられており、情報伝送路248と電源供給路249はプリント基板10の端部に設けられたコネクタ295に繋がっている。コネクタ295は伝送路に接続され、計測制御ユニット205に出力信号が伝送される。このように、一体化された分岐電流センサユニット204を用いることで、分岐回路の全ての電流を高精度に検出し、きめ細かい使用電流状況を報知することができる。
図3(A)、(B)は本実施形態に係る電流センサの信号伝達部の概略構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は透視斜視図である。信号伝達部における伝送線路15は、表裏両面など、プリント基板12の2つの層における導体箔のパターン及びスルーホールによってツイストペア線が形成される。なお、伝送線路16も同様の構成であり、以下では1つの伝送線路について説明する。
プリント基板12の第1の面には、第1の信号パターン31が平行斜線状に形成されている。絶縁性基板34を挟んだ第2の面には、第2の信号パターン32が図3(A)の平面図において第1の信号パターン31に対して交差するように、第1の信号パターン31とは絶縁性基板34を隔てて平行斜線状に形成されている。信号パターン31、32の両端には、絶縁性基板34をその厚さ方向に貫通して接続部であるスルーホール33が形成され、信号パターン31と信号パターン32との間を電気的に連続して接続している。
このような構成の伝送線路15において、図3(B)に示すように外部磁界35が発生した場合、信号パターン31、32において外部磁界35によるノイズの影響を受け易いという課題がある。この外部磁界対策として、信号パターン31、32の周囲に信号パターン以外の領域を覆うグランドパターン(ベタグランドパターン)を設けて外部磁界35によるノイズの影響を軽減することが考えられる。また、外部磁界、静電ノイズ等の影響をできるだけ小さくするためには、それぞれの信号パターンのピッチ(スルーホール間の距離)を小さくし、かつ隣り合う信号パターン間の距離を小さくすることが好ましい。このような構成の場合、グランドパターンが伝送線路15を境界として信号パターン31、32の部分で分断される。この状態では、分断されたグランドパターン間で磁界ノイズ等によって電位差が発生し、この電位差が伝送線路15にノイズとして重畳され、電流センサの出力のS/Nが劣化して誤検出を引き起こす要因になるなどの課題が生じる。
そこで、本実施形態では、伝送線路15でのグランドパターンの分断を無くし、信号伝達部における耐ノイズ性を向上させるようにした構成を以下の各実施形態に例示する。
(第1の実施形態)
図4は本発明の第1の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図である。第1の実施形態の信号伝達部40では、伝送線路15を構成する信号パターン31及びスルーホール33の周囲を囲むように、信号パターン31及びスルーホール33以外の領域を覆う第1のグランドパターン41、第2のグランドパターン42が形成されている。すなわち、信号パターン31及びスルーホール33による伝送線路15に対して、その両側に第1のグランドパターン41、第2のグランドパターン42が形成されている。これらの伝送線路15両側のグランドパターン41、42の間は、リード線、ジャンパ線等の接続導体43によって電気的に接続されている。
このように、信号伝達部を信号パターン及びスルーホールによるツイストペア線で構成することで、外部磁界に対する打ち消し効果が得られる。また、信号伝達部の両側のグランドパターンを電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差が発生せず、耐ノイズ性が向上する。
(第2の実施形態)
図5(A)、(B)は本発明の第2の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は概略構成を示す模式図である。第2の実施形態の信号伝達部50では、伝送線路15を構成する信号パターン31の周囲において、電気的に接続された1つのグランドパターンが形成されている。ここで、伝送線路15の両側のグランドパターン51とグランドパターン52とは、平行な信号パターン31間に形成された回路パターンである接続パターン53によって電気的に接続されている。図5(B)に示すように、プリント基板12の第1の面においては、信号パターン31の周囲にグランドパターン51、52、及び接続パターン53が形成され、第2の面においては、信号パターン32の周囲にグランドパターン54、55、及び接続パターン56が形成されている。このように、表裏両面など、プリント基板12の2つの層において両側にグランドパターンが形成されている。
このように、信号伝達部の両側のグランドパターンを接続パターンによって電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差の発生を抑制できるため、外部磁界によるノイズ等の影響を軽減でき、耐ノイズ性を向上できる。この場合、電気的接続のためにプリント基板の回路パターンを用いることで、接続のための追加部品を必要とせず、構成の簡略化、コストの削減を図れる。
(第3の実施形態)
図6は本発明の第3の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図である。第3の実施形態の信号伝達部60では、第1の実施形態と同様、伝送線路15の両側に、信号パターン31の周囲を囲むように第1のグランドパターン61、第2のグランドパターン62が形成されている。これらのグランドパターン61、62の間は、電子部品としてのチップ抵抗(ジャンパ抵抗)などのチップ部品63が基板上に実装され、このチップ部品63により電気的に接続されている。
このように、信号伝達部の両側のグランドパターンをチップ部品等の電子部品によって電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差の発生を抑止できるため、外部磁界によるノイズ等の影響を軽減でき、耐ノイズ性を向上できる。この場合、一般的なチップ部品の電子部品を用いることで、汎用部品を追加するだけで低コストにグランドパターン間の接続ができる。
(第4の実施形態)
図7(A)、(B)は本発明の第4の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は概略構成を示す模式図である。第4の実施形態の信号伝達部70は、ツイストペア線の対になる信号パターン31、32の大きさを規定したものである。プリント基板12においてツイストペア線を形成する一対の信号パターン31、32は、第1の信号パターン31の長さL1、第2の信号パターン32の長さL2とした場合、L1=L2と両者の長さが等しく形成されている。また、信号パターン31、32による伝送線路15の両側に、信号パターン31の周囲を囲むように第1のグランドパターン71、第2のグランドパターン72が形成され、グランドパターン71、72の間は接続導体73によって電気的に接続されている。なお、第2の実施形態と同様、グランドパターン71、72間を回路パターンで接続して1つのグランドパターンによって形成してもよい。この場合、図7(B)に示すように、信号パターン31、32のツイスト部によって形成される両パターンで囲まれた空間の面積S1、S2は、S1=S2と等しくなる。よって、信号伝達部70において外部磁界が発生した場合、外部磁界に対して打ち消し効果が生じる部分の面積が隣り合う部分で同じ(S1=S2)となり、さらに外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
(第5の実施形態)
図8は本発明の第5の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図である。第5の実施形態の信号伝達部80では、プリント基板12の第1の面において、信号パターン31の一部を平行斜線状とせず、伝送線路15の長手方向に平行な信号パターン81が形成されている。第2の面においても同様に、信号パターン32の一部を平行斜線状とせず、伝送線路15の長手方向に延出する信号パターン82が形成されている。このような信号パターン81、82により、ツイストペア線の一部においてツイスト形状を有しない構成となっている。ここで、ツイスト部T1、T2、T3は、同一の巻き方向(撚り方向)となっている。そして、プリント基板12の第1の面においては、信号パターン31の周囲にグランドパターン83が形成され、第2の面においては、信号パターン32の周囲にグランドパターン84が形成されている。この場合、信号パターン81とは反対側の面(第2の面)でグランドパターン84が接続され、信号パターン82とは反対側の面(第1の面)でグランドパターン83が接続される。この際、ツイスト部が無い部分を偶数として対にして設け、それぞれの部分の信号パターンが互いに逆の面にあるようにすれば、外部磁界等の打ち消し効果は悪化することはない。このような信号伝達部80の構成により、伝送線路15の両側のグランドパターンを接続するパターン幅G1、G2が大きくなるので、グランドパターンにおける電位差を小さくでき、さらに外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
(第6の実施形態)
図9及び図10は本発明の第6の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、図9は電流センサを形成するプリント基板の断面構成を示す模式図、図10(A)〜(D)は信号伝達部の各層の構成を示す平面図である。第6の実施形態の電流センサ100は、4層のプリント基板101によって形成した例である。プリント基板101は、第1層111、第2層112、第3層113、第4層114の4層の導体箔を有し、各層間を絶縁する絶縁性基板を有して形成された多層構造となっている。このプリント基板101において、外側の第1層111と第4層114に形成された回路パターン121、122、及びこれらの回路パターン121、122を接続するスルーホール123によって電流検出用のコイル102が形成される。また、内側の第2層112と第3層113に形成された回路パターン131、132、及びこれらの回路パターン131、132を接続するスルーホール133によってコイル102の検出電流信号を伝達する信号伝達部103が形成される。なお、コイル102及び信号伝達部103において、プリント基板の厚さ方向に渡ってパターン間を接続する接続部は、スルーホールに限らず、三次元構造の配線を持つ基板など、他の導電接続手段を用いて構成することも可能である。
図10(A)に示す第1層111では、信号伝達部103のスルーホール133の周囲にグランドパターン141、142、143が形成されている。ここで、信号伝達部103の外側の第1のグランドパターン141、信号伝達部103の内側の第2のグランドパターン142、信号伝達部103の外側の第3のグランドパターン143は、スルーホール133間の隙間で接続されている。同様に、図10(D)に示す第4層114では、信号伝達部103のスルーホール133の周囲にグランドパターン150、151、152が形成されている。ここで、信号伝達部103の外側の第1のグランドパターン150、信号伝達部103の内側の第2のグランドパターン151、信号伝達部103の外側の第3のグランドパターン152は、スルーホール133間の隙間で接続されている。
図10(B)に示す第2層112では、回路パターン131及びスルーホール133によって信号伝達部103の伝送線路15、16の一方の面が形成されている。そして、回路パターン131及びスルーホール133の周囲にグランドパターン144、145、146が形成されている。ここで、伝送線路15の外側の第1のグランドパターン144、伝送線路15、16の内側の第2のグランドパターン145、伝送線路16の外側の第3のグランドパターン146は、スルーホール133間の隙間で接続されている。同様に、図10(C)に示す第3層113では、回路パターン132及びスルーホール133によって信号伝達部103の伝送線路15、16の他方の面が形成されている。そして、回路パターン132及びスルーホール133の周囲にグランドパターン147、148、149が形成されている。ここで、伝送線路15の外側の第1のグランドパターン147、伝送線路15、16の内側の第2のグランドパターン148、伝送線路16の外側の第3のグランドパターン149は、スルーホール133間の隙間で接続されている。
第6の実施形態では、4層のプリント基板101において、内側の第2層及び第3層の回路パターンによって信号伝達部としてツイストペア線の伝送線路を形成し、その外側の第1層及び第4層のグランドパターンによって伝送線路の外側が覆われる構造となっている。
このように、多層基板の内側の層を用いて信号伝達部のツイストペア線を形成し、このツイストペア線が外側の層のグランドパターンによって覆われる構造とすることで、シールド効果を高めることができ、耐ノイズ性をさらに高めることができる。
本実施形態の電流センサは、例えば、家庭用分電盤の分岐回路において、分岐回路に流れる分岐電流を検出する分岐電流センサユニットなどとして設けられる。そして、上述した各実施形態の信号伝達部の構成は、ロゴスキコイルの出力部において適用される。大電流を計測するために用いられるロゴスキコイルは、検出する電流の磁界以外に、別系統の回路の電流から発せられる磁界の影響を受けやすいところに配置される。しかし、ロゴスキコイルの出力電圧は、数マイクロVと非常に微小な電圧しか出力しない。そこで、大きな磁界、ノイズの影響を受け易いロゴスキコイルの出力部に、上記の信号伝達部の構成を適用することで、近傍に大電流が流れることによる磁界、無線輻射等のノイズによる影響を防ぐことができ、より大きな効果を得ることができる。
また、第6の実施形態のように、ロゴスキコイルによる電流検出用のコイルを多層基板の外側の層を用いて形成し、信号伝達部のツイストペア線を内側の層を用いて形成することで、コイルのサイズを大きくして電流センサの出力を高めることができる。これにより、電流センサの出力を上げるとともに信号伝達部でのノイズの影響を低減させ、さらにS/Nを向上させることができる。
なお、上記実施形態では、プリント基板に形成した電流センサの構成例を示したが、本発明のプリント基板はこれに限定されるものではない。例えば、微小信号を出力するセンサの出力信号を増幅回路に伝達する信号伝達部を有する回路を、プリント基板に形成する構造などにおいても、同様に適用可能である。すなわち、プリント基板に形成したツイストペア線による信号伝達部に関して、種々の回路構成において本発明を適用できる。
なお、本発明は、本発明の趣旨ならびに範囲を逸脱することなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が様々な変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
10 電流センサ
12 プリント基板
13、14 コイル
17 信号処理回路
15、16 伝送線路
18 LSI
21、22 開口
23 放射状ライン
24 スルーホール
31、32、81、82 信号パターン
33 スルーホール
34 絶縁性基板
35 外部磁界
40、50、60、70、80 信号伝達部
41、42、51、52、54、55、61、62、71、72、83、84 グランドパターン
43、73 接続導体
53、56 接続パターン
63 チップ部品
101 プリント基板
102 コイル
103 信号伝達部
111 第1層
112 第2層
113 第3層
114 第4層
121、122、131、132 回路パターン
123、133 スルーホール
141、142、143、144、145、146、147、148、149、150、151、152 グランドパターン
201 分電盤
202 主幹ブレーカ
203 分岐ブレーカ
204 分岐電流センサユニット
205 計測制御ユニット
206 報知ユニット
207 ベース台

Claims (9)

  1. センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する信号伝達部を形成したプリント基板であって、
    前記プリント基板は、少なくとも2つの導体箔の層を有する多層基板であり、
    前記信号伝達部は、前記プリント基板の第1の層に形成した複数の信号パターンと、前記第1の層とは異なる第2の層に形成した複数の信号パターンと、前記第1の層の信号パターンと前記第2の層の信号パターンとを接続する接続部とにより、ツイストペア線を形成した伝送線路を有し、
    前記プリント基板の第1の層及び第2の層において、前記伝送線路を構成する信号パターンの周囲には信号パターン以外の領域を覆うグランドパターンが形成され、前記伝送線路に対して両側のグランドパターンが電気的に接続されているプリント基板。
  2. 請求項1に記載のプリント基板を備え、前記プリント基板に形成したコイルによるセンサ部と、前記センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する前記信号伝達部とを有する電流センサ。
  3. 請求項2に記載の電流センサであって、
    前記伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続は、当該プリント基板の回路パターンによって接続される電流センサ。
  4. 請求項2に記載の電流センサであって、
    前記伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続は、当該プリント基板に実装される電子部品によって接続される電流センサ。
  5. 請求項2に記載の電流センサであって、
    前記伝送線路を構成する信号パターンは、前記第1の層と前記第2の層のそれぞれにおいて平行斜線状に形成され、ツイストペア線の対になる第1の信号パターンと第2の信号パターンとは、互いに長さが等しく形成されている電流センサ。
  6. 請求項2に記載の電流センサであって、
    前記伝送線路を構成する信号パターンは、前記第1の層と前記第2の層のそれぞれにおいて平行斜線状に形成され、その一部は前記平行斜線状とは異なる伝送線路の長手方向に延出する信号パターンが形成され、ツイストペア線の一部においてツイスト形状を有しない構成となっている電流センサ。
  7. 請求項2に記載の電流センサであって、
    前記プリント基板は、2つの内側層と、前記内側層の外側に位置する2つの外側層とを有してなる少なくとも4つの導体箔の層を有する多層基板であり、
    前記信号伝達部は、前記プリント基板の2つの内側層にそれぞれ形成した回路パターンと、この2つの内側層の回路パターンを接続する接続部とにより伝送線路が構成され、前記プリント基板の2つの外側層にそれぞれ形成したグランドパターンによって前記伝送線路の外側が覆われている電流センサ。
  8. 請求項7に記載の電流センサであって、
    前記コイルは、前記プリント基板の外側層にそれぞれ形成した回路パターンと、この2つの外側層の回路パターンを接続する接続部とにより構成される電流センサ。
  9. 請求項2〜8のいずれかに記載の電流センサであって、
    前記コイルは、前記プリント基板に形成した巻き進み方向の巻き進みコイルと巻き戻し方向の巻き戻しコイルとを有するロゴスキコイルにより構成され、
    前記信号伝達部は、前記ロゴスキコイルの出力部において構成される電流センサ。
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