JP2011138965A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 素子分離にシャロートレンチ構造を有するESD保護素子を有する半導体装置において、ESD保護素子は、中央に外部接続端子からの信号を受けるN型の領域が配置され、外部接続端子からの信号を受けるN型の領域の側面ならびに底面を囲むようにP型の領域が配置され、P型の領域の側面および底面を囲むように埋め込みN型の領域が配置され、埋め込みN型の領域の周囲にP型の基板端子領域が配置され、P型の基板端子領域の周囲にトレンチ分離領域が配置された半導体装置とした。
【選択図】 図1
Description
前記埋め込みN型の領域の周囲にP型の基板端子領域が配置され、前記P型の基板端子領域の周囲にトレンチ分離領域が配置された半導体装置とした。
これらの動作により、内部回路要素に対する保護機能がしっかりと発揮される。
201 基板端子領域
202 埋め込みN型の領域
301 トレンチ分離領域
801 P型の領域
901 外部接続端子からの信号を受けるN型の領域
Claims (5)
- 素子分離にシャロートレンチ構造を有するESD保護素子を有する半導体装置において、
前記ESD保護素子は、中央に外部接続端子からの信号を受けるN型の領域が配置され、
前記外部接続端子からの信号を受けるN型の領域の側面ならびに底面を囲むようにP型の領域が配置され、
前記P型の領域の側面および底面を囲むように埋め込みN型の領域が配置され、
前記埋め込みN型の領域の周囲にP型の基板端子領域が配置され、
前記P型の基板端子領域の周囲にトレンチ分離領域が配置された半導体装置。 - 前記ESD保護素子の前記外部接続端子からの信号を受けるN型の領域と接する前記P型の領域は、前記外部接続端子からの信号を受けるN型の領域に前記半導体装置の電源電圧より高い電圧が印加された際に、前記外部接続端子からの信号を受けるN型の領域と、前記埋め込みN型の領域とがパンチスルーして導通する濃度および幅で形成されている請求項1記載の半導体装置。
- 前記埋め込みN型の領域のN型の不純物濃度は、前記P型の領域のP型の不純物濃度より高い請求項1記載の半導体装置。
- 前記P型の領域と、前記埋め込みN型の領域とは、共通の基板電位に固定されている請求項1記載の半導体装置。
- 前記外部接続端子からの信号を受けるN型の領域、および前記P型の領域、および前記埋め込みN型の領域、および前記P型の基板端子領域は、同心円状に配置されている請求項1記載の半導体装置。
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