JP2011136357A5 - 銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、例えばフレキシブル配線板（FPC：Flexible Printed Circuit）に使用される銅箔の製造方法、及びこの銅箔を樹脂層の少なくとも片面に積層した銅張積層板の製造方法に関する。
従来、CCLの銅箔の曲げ性は銅箔の伸びと相関があると考えられており、そのため上記特許文献１に記載されているように、伸びの大きい電解銅箔が用いられている。
ところが、伸びの大きい圧延銅箔を用いても、CCLの曲げ性が向上しない場合があることを本発明者らは見出した。
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、銅張積層板に用いたときに曲げ性に優れた銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板の製造方法の提供を目的とする。
ところが、伸びの大きい圧延銅箔を用いても、CCLの曲げ性が向上しない場合があることを本発明者らは見出した。
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、銅張積層板に用いたときに曲げ性に優れた銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板の製造方法の提供を目的とする。
本発明者らは種々検討した結果、CCLの曲げ性を向上させる因子として、銅箔の伸びではなく加工硬化指数（ｎ値）が重要であることを見出した。
本発明の銅箔の製造方法は、インゴットを熱間圧延後に冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終冷間圧延時の総加工度を85%以上とし、かつ前記最終冷間圧延における最終３パスでの油膜当量を以下の条件として圧延する。但し、最終パスの２つ前の油膜当量；25000以下、最終パスの１つ前の油膜当量；30000以下、最終パスの油膜当量； 35000以下とする。ここで、インゴットを熱間圧延後、冷間圧延を経て銅箔を製造する際、冷間圧延において冷間圧延と焼鈍とを交互に行う。そして、最後の焼鈍後に最後に行う冷間圧延を「最終冷間圧延」とする。
本発明の銅張積層板の製造方法は、前記銅箔を、樹脂層の少なくとも片面に積層してなる。
Claims (2)
- インゴットを熱間圧延後に冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終冷間圧延時の総加工度を85%以上とし、かつ前記最終冷間圧延における最終３パスでの油膜当量を以下の条件として圧延する銅箔の製造方法。
但し、最終パスの２つ前の油膜当量；25000以下、最終パスの１つ前の油膜当量；30000以下、最終パスの油膜当量； 35000以下 - 請求項１に記載の銅箔の製造方法によって得られた前記銅箔を、樹脂層の少なくとも片面に積層する銅張積層板の製造方法。
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