JP2011083743A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板が載置される載置台に対する塗布部の相対的な速度を大きくすることが可能であり、また、基板における塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基台１１上に、当該基台１１の長手方向に沿って一の方向に直線状に移動し、基板Ｓが載置される載置台１６が設けられている。また、基台１１上に、当該基台１１の長手方向に沿って一の方向とは逆の方向である他の方向に直線状に移動し、塗布部３０を支持する塗布部支持機構２０が設けられている。制御部５０は、載置台１６を一の方向に移動させるとともに塗布部支持機構２０を他の方向に移動させ、この際に塗布部３０から載置台１６に載置された基板Ｓに塗布液を供給することにより基板Ｓに塗布液を塗布するよう制御を行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、ガラス基板やプラスチック基板等の枚葉タイプの基板に塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。

従来から、ガラス基板やプラスチック基板等の枚葉タイプの基板に塗布液を塗布する塗布装置として、様々な種類のものが知られている。

従来の塗布装置について、図７乃至図９を用いて説明する。図７は、従来の塗布装置の構成の概略を示す斜視図であり、図８は、図７に示す塗布装置の正面図である。また、図９は、図７に示す塗布装置において、ガントリを移動させ始めてからの時間と、載置台に対するダイヘッドの相対速度との関係を示すグラフである。

まず、図７および図８を用いて従来の塗布装置７０の構成について説明する。図７および図８に示すように、従来の塗布装置７０は、基台７１と、基台７１に固定された載置台７２とを備えている。載置台７２には、ガラス基板やプラスチック基板等の枚葉タイプの基板Ｓが載置されるようになっている。また、塗布装置７０には、載置台７２に載置される基板Ｓに塗布液を吐出するダイヘッド９０が設けられており、このダイヘッド９０はガントリ８０により支持されるようになっている。ガントリ８０は載置台７２上に設けられており、当該載置台７２の長手方向（図７および図８における左右方向）に沿って直線状に移動するようになっている。

ダイヘッド９０の下端部には吐出口９０ａが設けられており、この吐出口９０ａから下方に塗布液が吐出されるようになっている。また、ダイヘッド９０の内部には中空部分９０ｂが設けられており、この中空部分９０ｂに塗布液が収容されるようになっている。中空部分９０ｂに収容された塗布液は、吐出口９０ａから下方に吐出される。また、図８に示すように、ダイヘッド９０の中空部分９０ｂには塗布液供給源９２から供給ポンプ９４により塗布液が供給されるようになっている。塗布液供給源９２および供給ポンプ９４により、ダイヘッド９０に塗布液を供給するための塗布液供給部が構成されている。

次に、上述のような従来の塗布装置７０の動作、すなわち基板Ｓに塗布液を塗布する塗布方法について以下に説明する。

まず、載置台７２に基板Ｓを載置する。この際に、ダイヘッド９０の吐出口９０ａが基板Ｓの一方の端部の近傍に位置するよう、ガントリ８０を予め所定の位置（初期位置）に移動させておく。

次に、図７および図８における右方向にガントリ８０を移動させる。この際に、ダイヘッド９０の吐出口９０ａから基板Ｓに塗布液を吐出させる。このことにより、基板Ｓに塗布液が塗布される。そして、ダイヘッド９０の吐出口９０ａが基板Ｓの他方の端部の近傍に近づくと、ガントリ８０を停止させる。この際に、ダイヘッド９０の吐出口９０ａから基板Ｓへの塗布液の吐出も停止させる。このようにして、載置台７２に載置された基板Ｓに塗布液が塗布されることとなる。

なお、図７および図８に示すような従来の塗布装置７０においては、載置台７２が基台７１に固定されており、ガントリ８０が載置台７２の長手方向に沿って移動することにより載置台７２に載置された基板Ｓに対してダイヘッド９０が相対的に移動するようになっているが、従来の塗布装置はこのような例に限定されることはなく、他の構成として、ガントリ８０が基台７１に固定されており、載置台７２が基台７１の長手方向に沿って移動することにより載置台７２に載置された基板Ｓに対してダイヘッド９０が相対的に移動するようになっていてもよい。

従来の塗布装置７０においては、図９に示すように、ガントリ８０を移動させ始めてからこのガントリ８０の速度が所定の大きさ（塗布液の塗布速度）に達するまでに一定の時間がかかってしまう。すなわち、ガントリ８０を移動させ始めてから時間ｔ_１が経過するまでは、ガントリ８０の速度は所定の大きさよりも小さくなってしまい、この間においてダイヘッド９０から基板Ｓに塗布された塗布液の膜厚にばらつきが生じてしまう。このように、従来の塗布装置７０では、ガントリ８０の速度が所定の大きさに達するまでの基板Ｓにおける膜厚の制御が困難であり、基板Ｓにおける塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域が狭くなってしまうという問題がある。なお、有効塗布領域とは、図９における時間ｔ_１から時間ｔ_２までの間に基板Ｓに塗布液が塗布される領域のことをいう。

また、従来の塗布装置および塗布方法では、塗布液の塗布速度、すなわち載置台に載置された基板に対するダイヘッドの相対速度を向上させる際には、ガントリや載置台の速度を上昇させることで対応していたが、ガントリや載置台を駆動する動力（モータ推力）にも限界があり、これらのガントリや載置台を所望の速度まで上昇させるのが困難であるという問題がある。

このような問題を解決するために、例えば特許文献１には、載置台上に複数の基板を互いに隣接するよう直列に並べ、直列に配置された複数の基板に塗布液を連続的に供給するような装置が開示されている。また、特許文献２、３には、ダイヘッドから塗布液を吐出させ始める際に、ダイヘッドに送られる塗布液の量をポンプ等で制御する方法が開示されている。しかしながら、これらの特許文献に開示されるような方法であっても、塗布液の種類の変更などによりプロセスの変更が余儀なくされるため、更なる塗布速度の向上や品質改良に対応することが難しいという問題がある。また、従来の塗布装置では、シンプルな構成により、基板における塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を広くすることは困難であった。

特開２００４−２５００３公報 特開平８−２２９４９７号公報 特開２０００−１５７９０８号公報

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板が載置される載置台に対する塗布部（ダイヘッド）の相対的な速度を大きくすることが可能であり、また、基板における塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる塗布装置および塗布方法を提供する。

本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、基台と、前記基台上に設けられ、当該基台の長手方向に沿って一の方向に直線状に移動し、基板が載置される載置台と、前記載置台に載置される基板に塗布液を吐出する塗布部と、前記基台上に設けられ、前記基台の長手方向に沿って前記一の方向とは逆の方向である他の方向に直線状に移動し、前記塗布部を支持する塗布部支持機構と、前記載置台および前記塗布部支持機構の制御を行う制御部であって、前記載置台を前記一の方向に移動させるとともに前記塗布部支持機構を前記他の方向に移動させ、この際に前記塗布部から前記載置台に載置された基板に塗布液を供給することにより基板に塗布液を塗布するよう制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする塗布装置である。

このような塗布装置によれば、載置台を一の方向に移動させるとともに塗布部支持機構を一の方向とは逆の方向である他の方向に移動させ、この際に塗布部から載置台に載置された基板に塗布液を供給することにより基板に塗布液を塗布するようになっている。このことにより、載置台に対して塗布部は実質的に塗布部支持機構の移動速度と載置台の移動速度との合計の移動速度で相対的に移動することが可能となるので、基板が載置される載置台に対する塗布部の相対的な速度を大きくすることが可能となる。また、載置台に対して塗布部を相対的に移動させ始める際に、載置台に対して塗布部は実質的に二重に加速されることとなるので、載置台に対する塗布部の加速度が大きくなり、載置台に対する塗布部の相対速度が所定の速度に達するまでに必要な時間が比較的短くなる。このため、載置台に対して塗布部を相対的に移動させ始めてから載置台に対する塗布部の相対速度が所定の速度（塗布速度）に達するまでに基板に塗布液が塗布される領域（すなわち、塗布液の膜厚にばらつきがある領域）が比較的小さくなり、基板における塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる。

上述のような塗布装置においては、前記制御部は、前記塗布部支持機構および前記載置台を同時に移動させ始めるよう制御を行うようになっていてもよい。

また、前記塗布部には、当該塗布部に塗布液を供給する塗布液供給部が接続されており、この塗布液供給部は前記制御部により制御されるようになっており、前記制御部は、前記載置台に対して前記塗布部を相対的に移動させ始める際に、前記載置台に対する前記塗布部の相対速度が所定の大きさに達するまで、前記塗布液供給部により前記塗布部に供給される塗布液の量を増加させ続けるよう前記塗布液供給部の制御を行うようになっていてもよい。

本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布方法であって、基板が載置され、一の方向に直線状に移動する載置台と、前記載置台に載置される基板に塗布液を吐出する塗布部と、前記塗布部を支持し、前記一の方向とは逆の方向である他の方向に直線状に移動する塗布部支持機構と、を有する塗布装置を準備する工程と、前記載置台を前記一の方向に移動させるとともに前記塗布部支持機構を前記他の方向に移動させ、この際に前記塗布部から前記載置台に載置された基板に塗布液を供給することにより基板に塗布液を塗布する工程と、を備えたことを特徴とする塗布方法である。

このような塗布方法によれば、載置台を一の方向に移動させるとともに塗布部支持機構を一の方向とは逆の方向である他の方向に移動させ、この際に塗布部から載置台に載置された基板に塗布液を供給することにより基板に塗布液を塗布するようになっている。このことにより、載置台に対して塗布部は実質的に塗布部の移動速度と載置台の移動速度との合計の移動速度で相対的に移動することが可能となるので、基板が載置される載置台に対する塗布部の相対的な速度を大きくすることが可能となる。また、載置台に対して塗布部を相対的に移動させ始める際に、載置台に対して塗布部は実質的に二重に加速されることとなるので、載置台に対する塗布部の加速度が大きくなり、載置台に対する塗布部の相対速度が所定の速度に達するまでに必要な時間が比較的短くなる。このため、載置台に対して塗布部を相対的に移動させ始めてから載置台に対する塗布部の相対速度が所定の速度（塗布速度）に達するまでに基板に塗布液が塗布される領域（すなわち、塗布液の膜厚にばらつきがある領域）が比較的小さくなり、基板における塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる。

上述のような塗布方法においては、基板に塗布液を塗布する際に、前記塗布部支持機構および前記載置台を同時に移動させ始めてもよい。

また、前記載置台に対して前記塗布部を相対的に移動させ始める際に、前記載置台に対する前記塗布部の相対速度が所定の大きさに達するまで、前記塗布部に供給される塗布液の量を増加させ続けてもよい。

本発明の塗布装置および塗布方法によれば、基板が載置される載置台に対する塗布部の相対的な速度を大きくすることが可能であり、また、基板における塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる。

本発明の一の実施の形態による塗布装置の構成の概略を示す斜視図である。 図１に示す塗布装置の正面図である。 図１に示す塗布装置の載置台に設けられたリニア駆動部の構成を示す構成図である。 図１に示す塗布装置のガントリに設けられたリニア駆動部の構成を示す構成図である。 図１に示す塗布装置において、載置台に対してダイヘッドを相対的に移動させ始めてからの時間と、載置台に対するダイヘッドの相対速度との関係を示すグラフである。 図１に示す塗布装置において、載置台に対してダイヘッドを相対的に移動させ始めてからの時間と、ダイヘッドへの塗布液の供給量との関係を示すグラフである。 従来の塗布装置の構成の概略を示す斜視図である。 図７に示す塗布装置の正面図である。 図７に示す塗布装置において、ガントリを移動させ始めてからの時間と、載置台に対するダイヘッドの相対速度との関係を示すグラフである。

以下、図面を参照して本発明の一の実施の形態について説明する。図１乃至図６は、本実施の形態に係る塗布装置を示す図である。このうち、図１は、本実施の形態による塗布装置の構成の概略を示す斜視図であり、図２は、図１に示す塗布装置の正面図である。また、図３は、図１に示す塗布装置の載置台に設けられたリニア駆動部の構成を示す構成図であり、図４は、図１に示す塗布装置のガントリに設けられたリニア駆動部の構成を示す構成図である。また、図５は、図１に示す塗布装置において、ガントリを移動させ始めてからの時間と、載置台に対するダイヘッドの相対速度との関係を示すグラフであり、図６は、図１に示す塗布装置において、ガントリを移動させ始めてからの時間と、ダイヘッドへの塗布液の供給量との関係を示すグラフである。

まず、図１乃至図４を用いて本実施の形態に係る塗布装置１０の構成について説明する。図１および図２に示すように、本実施の形態に係る塗布装置１０は、基台１１と、基台１１上に設けられ、基板Ｓが載置される載置台１６と、載置台１６に載置される基板Ｓに塗布液を吐出するダイヘッド３０と、基台１１上に設けられ、ダイヘッド３０を支持するガントリ２０とを備えている。ここで、載置台１６には、ガラス基板やプラスチック基板等の枚葉タイプの基板Ｓが載置されるようになっている。また、載置台１６およびガントリ２０はそれぞれ基台１１の長手方向（図１および図２の左右方向）に沿って互いに独立して移動するようになっている。

このような塗布装置１０の構成の詳細について以下に説明する。図１に示すように、基台１１の上面に左右一対のフレーム１２が取り付けられており、各フレーム１２の上面には左右一対のレール１４が設けられている。なお、これらのレール１４はフレーム１２の上面に設けられる代わりに基台１１の上面に直接設けられるようになっていてもよい。

また、ガントリ２０の底部には左右一対のリニア駆動部２２が設けられている。ここで、図４に示すように、各リニア駆動部２２は、各レール１４上に位置するようになっている。より詳細には、各リニア駆動部２２の底部には各レール１４を挟むよう一対のエアパッド２４がそれぞれ設けられており、このエアパッド２４から空気が下方および左右方向における外方（図４の矢印方向）に吹き出されるようになっている。エアパッド２４から空気が吹き出されることにより、リニア駆動部２２はレール１４から浮くこととなる。また、リニア駆動部２２において、エアパッド２４の内部には電導コイルが設けられているとともにレール１４等の基台１１側には当該基台１１の長手方向に沿ってＮ磁石およびＳ磁石が交互に設けられている。このことにより、各リニア駆動部２２においてリニアモータによりガントリ２０をレール１４に沿って移動させることとなる。ガントリ２０、リニア駆動部２２およびエアパッド２４により、基台１１の長手方向に沿って直線状に移動し、ダイヘッド３０を支持する塗布部支持機構が構成されている。

また、図１乃至図３に示すように、左右一対のフレーム１２の間に載置台１６が設けられており、この載置台１６は基台１１の上面において当該基台１１の長手方向（図１および図２における左右方向）に沿って直線状に移動するようになっている。すなわち、載置台１６は左右一対のフレーム１２の間で当該フレーム１２の延びる方向に案内されるようになっている。

より詳細に説明すると、図３に示すように、載置台１６の底部には底板１７が取り付けられている。そして、左右一対のフレーム１２の側面には、互いに対向するような位置において溝部１２ａが設けられており、載置台１６の底部に取り付けられた底板１７は溝部１２ａに嵌るようになっている。この底板１７における溝部１２ａの近傍の位置には左右一対のエアパッド１７ａが設けられており、このエアパッド１７ａから空気が下方および左右方向における外方（図３の矢印の位置）に吹き出されるようになっている。エアパッド１７ａから空気が吹き出されることにより、載置台１６は基台１１から浮くこととなる。また、底板１７の底部にはリニア駆動部１８が設けられており、このリニア駆動部１８にシャフト１９が貫通するようになっている。シャフト１９は基台１１に固定されており、基台１１の長手方向（図１および図２における左右方向）に延びるようになっている。リニア駆動部１８の内部には電導コイルが設けられているとともにシャフト１９等の基台１１側には当該基台１１の長手方向に沿ってＮ磁石およびＳ磁石が交互に設けられている。このことにより、リニア駆動部１８においてリニアモータにより載置台１６を基台１１に対してシャフト１９に沿って移動させることとなる。

ダイヘッド３０の下端部には吐出口３０ａが設けられており、この吐出口３０ａから下方に塗布液が吐出されるようになっている。また、ダイヘッド３０の内部には中空部分３０ｂが設けられており、この中空部分３０ｂに塗布液が収容されるようになっている。中空部分３０ｂに収容された塗布液は、吐出口３０ａから下方に吐出される。また、図２に示すように、ダイヘッド３０の中空部分３０ｂには塗布液供給源５２から供給ポンプ５４により塗布液が供給されるようになっている。塗布液供給源５２および供給ポンプ５４により、ダイヘッド３０に塗布液を供給するための塗布液供給部が構成されている。

また、図２に示すように、塗布装置１０には、当該塗布装置１０の各構成要素を制御する制御部５０が設けられている。より詳細には、この制御部５０はリニア駆動部１８、リニア駆動部２２および供給ポンプ５４に接続されており、これらの構成要素の制御を行うようになっている。具体的には、制御部５０は、載置台１６を図１および図２における左方向に移動させるとともにガントリ２０を図１および図２における右方向に移動させ、この際に載置台１６に載置された基板Ｓにダイヘッド３０から塗布液を供給するよう、塗布装置１０の各構成要素を制御するようになっている。このような制御部５０による制御方法の詳細については後述する。

次に、上述のような塗布装置１０の動作、すなわち基板Ｓに塗布液を塗布する塗布方法について以下に説明する。以下に示すような塗布装置１０の動作は、制御部５０が塗布装置１０の各構成要素を制御することにより行われる。

まず、載置台１６に基板Ｓを載置する。この際に、ダイヘッド３０の吐出口３０ａが基板Ｓの一方の端部の近傍に位置するよう、ガントリ２０を予め所定の位置（初期位置）に移動させておく。

次に、リニア駆動部２２により図１および図２における右方向にガントリ２０を移動させる。また、リニア駆動部１８により図１および図２における左方向に載置台１６を移動させる。具体的には、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始める際にガントリ２０および載置台１６の両方を同時に加速させ、載置台１６に対するダイヘッド３０の速度が所定の大きさ（塗布液の塗布速度）に達したら、その後はガントリ２０および載置台１６をそれぞれ定速で移動させる。そして、ダイヘッド３０の吐出口３０ａが基板Ｓの他方の端部の近傍に接近したらガントリ２０および載置台１６をそれぞれ減速させ、最終的にガントリ２０および載置台１６を停止させる。

図５は、図１等に示す塗布装置１０において、載置台１６に対してダイヘッド３０を移動させ始めてからの時間と、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度との関係を示すグラフである。図５における実線は、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達するまでに、ガントリ２０を図１および図２における右方向に移動させるとともに載置台１６を図１および図２における左方向に移動させた場合の、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度を示す。一方、図５における二点鎖線は、比較例として、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達するまでに、ガントリ２０を図１および図２における右方向に移動させるが載置台１６を移動させない場合の、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度を示す。図５のグラフに示すように、ガントリ２０および載置台１６のうち片方のみ（ここではガントリ２０）を移動させる場合には、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでに時間ｔ_１が必要となる。一方、ガントリ２０および載置台１６の両方を互いに逆方向に移動させた場合は、載置台１６に対してダイヘッド３０は実質的に二重に加速されることとなるので、載置台１６に対するダイヘッド３０の加速度が大きくなり、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでの時間ｔ_２は、比較例による時間ｔ_１よりも短くなる。このため、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始めてから載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでに基板Ｓに塗布液が塗布される領域（すなわち、塗布液の膜厚にばらつきがある領域）が比較的小さくなり、基板Ｓにおける塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる。

また、ガントリ２０および載置台１６の両方を互いに逆方向に移動させる場合には、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対的な速度の最大値を、ガントリ２０の速度の最大値と、載置台１６の速度の最大値の合計の大きさとすることができる。

図５における二点鎖線に示すように、比較例において、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達するまでに、ガントリ２０を図１および図２における右方向に移動させるが載置台１６を移動させない場合に、ガントリ２０の定速を４００ｍｍ／ｓ、ガントリ２０を移動させ始めたときのガントリ２０の加速度を１０００ｍｍ／ｓ^２としたときには、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでに基板Ｓに塗布液が塗布される領域、すなわち基板Ｓにおける塗布液の膜厚にばらつきがある領域の長さは８０ｍｍであった。これに対し、図５における実線に示すように、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達するまでに、ガントリ２０および載置台１６の両方を互いに逆方向に移動させた場合に、ガントリ２０の定速を２００ｍｍ／ｓ、載置台１６の定速を２００ｍｍ／ｓ、ガントリ２０および載置台１６を移動させ始めたときの載置台１６およびガントリ２０の加速度をそれぞれ１０００ｍｍ／ｓ^２としたときには、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでに基板Ｓに塗布液が塗布される領域、すなわち基板Ｓにおける塗布液の膜厚にばらつきがある領域の長さは１０ｍｍであった。このように、ガントリ２０および載置台１６の両方を互いに逆方向に移動させた場合は、ガントリ２０および載置台１６のうち片方のみを移動させる場合と比較して、基板Ｓにおける塗布液の膜厚にばらつきがある領域の長さが大幅に短くなることがわかった。

また、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始める際に、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達するまで、塗布液供給源５２および供給ポンプ５４からなる塗布液供給部によりダイヘッド３０に供給される塗布液の量を増加させ続ける。図６は、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始めてからの時間と、ダイヘッド３０への塗布液の供給量との関係を示すグラフである。図６に示すように、塗布液供給部からダイヘッド３０に供給される塗布液の量は、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始めると０から増加し、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達すると、ダイヘッド３０に供給される塗布液の量が一定となる。

そして、ガントリ２０および載置台１６を移動させながらダイヘッド３０から載置台１６に載置された基板Ｓに塗布液を供給することにより基板Ｓに塗布液を塗布し、ダイヘッド３０の吐出口３０ａが基板Ｓの他方の端部の近傍に接近したらガントリ２０および載置台１６を減速させ、最終的にガントリ２０および載置台１６を停止させる。この際に、ダイヘッド３０への塗布液の供給量も減少させ、最終的にダイヘッド３０への塗布液の供給量を０とする。このようにして、基板Ｓへの一連の塗布動作が終了する。

以上のように本実施の形態の塗布装置１０および塗布方法によれば、載置台１６を一の方向（図１および図２における左方向）に移動させるとともにガントリ２０を一の方向とは逆の方向である他の方向（図１および図２における右方向）に移動させ、この際にダイヘッド３０から載置台１６に載置された基板Ｓに塗布液を供給することにより基板Ｓに塗布液を塗布するようになっている。このことにより、載置台１６に対してダイヘッド３０は実質的にガントリ２０の移動速度と載置台１６の移動速度との合計の移動速度で相対的に移動させることが可能となるので、基板Ｓが載置される載置台１６に対するダイヘッド３０の相対的な速度を大きくすることが可能となる。また、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始める際に、載置台１６に対してダイヘッド３０は実質的に二重に加速されることとなるので、載置台１６に対するダイヘッド３０の加速度が大きくなり、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでに必要な時間が比較的短くなる。このため、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始めてから載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度（塗布速度）に達するまでに基板Ｓに塗布液が塗布される領域（すなわち、塗布液の膜厚にばらつきがある領域）が比較的小さくなり、基板Ｓにおける塗布液の膜厚が略均一であるような有効塗布領域を比較的大きくすることができる。

また、本実施の形態の塗布装置１０においては、制御部５０は、ガントリ２０および載置台１６を同時に移動させ始めるよう制御を行うようになっている。このことにより、より確実に、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度に達するまでに必要な時間を短くすることができる。

また、本実施の形態の塗布装置１０においては、ダイヘッド３０には、当該ダイヘッド３０に塗布液を供給する塗布液供給部（塗布液供給源５２および供給ポンプ５４）が接続されている。そして、制御部５０は、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始める際に、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の大きさに達するまで、塗布液供給部によりダイヘッド３０に供給される塗布液の量を増加させ続けるよう制御を行うようになっている。このことにより、載置台１６に対してダイヘッド３０を相対的に移動させ始める際の、載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が比較的小さいときには、ダイヘッド３０から基板Ｓに供給される塗布液の量も比較的少なくなるので、載置台１６に対してダイヘッド３０を移動させ始めてから載置台１６に対するダイヘッド３０の相対速度が所定の速度（塗布速度）に達するまでに基板Ｓに塗布液が塗布される領域において、塗布液の膜厚のばらつきをできるだけ抑制することができる。

なお、本実施の形態による塗布装置および塗布方法は、上記の態様に限定されるものではなく、様々の変更を加えることができる。本発明による塗布装置および塗布方法としては、載置台に載置された基板に対して塗布部から塗布液を供給する際に、載置台を一の方向に移動させるとともに塗布部を支持する塗布部支持機構を一の方向とは逆の方向である他の方向に移動させるものであれば、上述の態様のものに限定されることはなく、他の様々な構成や方法を用いてもよい。

１０ 塗布装置
１１ 基台
１２ フレーム
１４ レール
１６ 載置台
１７ 底板
１７ａ エアパッド
１８ リニア駆動部
１９ シャフト
２０ ガントリ
２２ リニア駆動部
２４ エアパッド
３０ ダイヘッド
３０ａ 吐出口
３０ｂ 中空部分
５０ 制御部
５２ 塗布液供給源
５４ 供給ポンプ
７０ 従来の塗布装置
７１ 基台
７２ 載置台
８０ ガントリ
９０ ダイヘッド
９０ａ 吐出口
９０ｂ 中空部分
９２ 塗布液供給源
９４ 供給ポンプ
Ｓ 基板

Claims (6)

1. 基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
   基台と、
   前記基台上に設けられ、当該基台の長手方向に沿って一の方向に直線状に移動し、基板が載置される載置台と、
   前記載置台に載置される基板に塗布液を吐出する塗布部と、
   前記基台上に設けられ、前記基台の長手方向に沿って前記一の方向とは逆の方向である他の方向に直線状に移動し、前記塗布部を支持する塗布部支持機構と、
   前記載置台および前記塗布部支持機構の制御を行う制御部であって、前記載置台を前記一の方向に移動させるとともに前記塗布部支持機構を前記他の方向に移動させ、この際に前記塗布部から前記載置台に載置された基板に塗布液を供給することにより基板に塗布液を塗布するよう制御を行う制御部と、
   を備えたことを特徴とする塗布装置。
2. 前記制御部は、前記塗布部支持機構および前記載置台を同時に移動させ始めるよう制御を行うことを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
3. 前記塗布部には、当該塗布部に塗布液を供給する塗布液供給部が接続されており、この塗布液供給部は前記制御部により制御されるようになっており、
   前記制御部は、前記載置台に対して前記塗布部を相対的に移動させ始める際に、前記載置台に対する前記塗布部の相対速度が所定の大きさに達するまで、前記塗布液供給部により前記塗布部に供給される塗布液の量を増加させ続けるよう前記塗布液供給部の制御を行うことを特徴とする請求項１または２記載の塗布装置。
4. 基板に塗布液を塗布する塗布方法であって、
   基板が載置され、一の方向に直線状に移動する載置台と、前記載置台に載置される基板に塗布液を吐出する塗布部と、前記塗布部を支持し、前記一の方向とは逆の方向である他の方向に直線状に移動する塗布部支持機構と、を有する塗布装置を準備する工程と、
   前記載置台を前記一の方向に移動させるとともに前記塗布部支持機構を前記他の方向に移動させ、この際に前記塗布部から前記載置台に載置された基板に塗布液を供給することにより基板に塗布液を塗布する工程と、
   を備えたことを特徴とする塗布方法。
5. 基板に塗布液を塗布する際に、前記塗布部支持機構および前記載置台を同時に移動させ始めることを特徴とする請求項４記載の塗布方法。
6. 前記載置台に対して前記塗布部を相対的に移動させ始める際に、前記載置台に対する前記塗布部の相対速度が所定の大きさに達するまで、前記塗布部に供給される塗布液の量を増加させ続けることを特徴とする請求項４または５記載の塗布方法。

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