JP2011082486A - 薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置 - Google Patents

薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】電気的特性の向上が可能な薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に酸化物半導体により形成された活性層と、活性層を含む基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に活性層と接続するように形成されたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極とドレイン電極との間のゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、ソース電極及びドレイン電極とゲート電極とを含むゲート絶縁膜上に形成された保護層と、ソース電極及びドレイン電極とゲート電極との間のオフセット領域に対応する保護層上に形成された補助ゲート電極とを備える薄膜トランジスタを提供する。
【選択図】図1a

Description

本発明は、酸化物半導体を活性層とする薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置に関し、より詳細には、補助ゲート電極を備える薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置に関する。
一般的に、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor)は、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を提供する活性層と、チャネル領域と重なり、かつゲート絶縁膜により活性層と絶縁されるゲート電極とからなる。
このように構成された薄膜トランジスタの活性層は、一般に、非晶質シリコンやポリシリコンなどの半導体物質で形成される。ところが、活性層が非晶質シリコンで形成された場合は、移動度(mobility)が低く、高速で動作する駆動回路の実現が難しく、一方ポリシリコンで形成された場合は、移動度は高いものの、閾値電圧が不均一なため、別の補償回路を付加しなければならないという問題がある。
また、低温ポリシリコン(Low Temperature Poly−Silicon:LTPS)を用いた従来の薄膜トランジスタの製造方法では、レーザ熱処理などのような高価な工程が含まれる上、特性の制御が難しいため、大面積の基板に適用しにくいという問題がある。
これらの問題を解決すべく、最近では酸化物半導体を活性層として用いるための研究が進められている。
特許文献1には、酸化亜鉛(Zinc Oxide:ZnO)または酸化亜鉛(ZnO)を主成分とする酸化物半導体を活性層とする薄膜トランジスタが開示されている。
酸化亜鉛(ZnO)を主成分とする酸化物半導体は、非晶質形態で、かつ安定した材料として評価されており、この酸化物半導体を活性層として用いると、別の工程装置を追加購入しなくても、従来の工程装置を用いて低温で薄膜トランジスタを製造することができ、イオン注入工程が省略されるなど、様々な利点がある。
特開2004−273614号公報
しかし、酸化物半導体を活性層とする薄膜トランジスタは、構造及び工程条件により電気的特性が変化しやすくなるため、信頼性が低いという問題がある。特に、定電圧または低電流駆動時に電流特性が低下して閾値電圧が変化し、これにより、電気的特性が低下してしまうという問題があった。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電気的特性の向上が可能な薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、製造工程に用いられるマスクの数を減少させることのできる薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板と、上記基板上に酸化物半導体により形成された活性層と、上記活性層を含む上記基板上に形成されたゲート絶縁膜と、上記ゲート絶縁膜上に上記活性層と接続するように形成されたソース電極及びドレイン電極と、上記ソース電極と上記ドレイン電極との間の上記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、上記ソース電極及びドレイン電極と上記ゲート電極とを含む上記ゲート絶縁膜上に形成された保護層と、上記ソース電極及びドレイン電極と上記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する上記保護層上に形成された補助ゲート電極とを備える薄膜トランジスタが提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、基板上に酸化物半導体により活性層を形成するステップと、上記活性層を含む上記基板上にゲート絶縁膜を形成するステップと、上記ゲート絶縁膜上に上記活性層と接続するソース電極及びドレイン電極と、上記ソース電極と上記ドレイン電極との間に配置されるゲート電極とを形成するステップと、上記ソース電極及びドレイン電極と上記ゲート電極とを含む上記ゲート絶縁膜上に保護層を形成するステップと、上記ソース電極及びドレイン電極と上記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する上記保護層上に補助ゲート電極を形成するステップとを含む薄膜トランジスタの製造方法が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明のさらに別の観点によれば、第1電極、有機発光層、及び第2電極からなる有機電界発光素子と、上記有機電界発光素子の動作を制御するための薄膜トランジスタとが形成された第1基板と、上記第1基板に対向するように配置された第2基板とを備え、上記薄膜トランジスタは、上記第1基板上に酸化物半導体により形成された活性層と、上記活性層を含む上記第1基板上に形成されたゲート絶縁膜と、上記ゲート絶縁膜上に上記活性層と接続するように形成されたソース電極及びドレイン電極と、上記ソース電極と上記ドレイン電極との間の上記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、上記ソース電極及びドレイン電極と上記ゲート電極とを含む上記ゲート絶縁膜上に形成された保護層と、上記ソース電極及びドレイン電極と上記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する上記保護層上に形成された補助ゲート電極とを備える有機電界発光表示装置が提供される。
本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタは、ソース電極とドレイン電極との間に形成されたゲート電極と、ソース電極及びドレイン電極とゲート電極との間のオフセット領域に対応するように形成された補助ゲート電極とを備える。補助ゲート電極に印加されるバイアス電圧によりソース電極及びドレイン電極とゲート電極との間のオフセット領域にも電界が作用し、活性層にチャネルが追加形成されるため、従来の薄膜トランジスタに比べて電流(on current)特性が向上する。また、本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタは、ソース電極及びドレイン電極とゲート電極とが同一平面に同一物質で形成されるため、1つのマスクを用いてソース電極及びドレイン電極とゲート電極とを同時に形成することができる。このため、製造工程に用いられるマスクの数を減少させ、これにより、製造コストが節減される。
本発明の一実施形態による上部ゲート構造の薄膜トランジスタを説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による上部ゲート構造の薄膜トランジスタを説明するための断面図である。 ゲート電圧VGSに応じたドレイン電流IDSの変化(transfer curve)を示すグラフである。 ドレイン電圧VDSに応じたドレイン電流IDSの変化(transfer curve)を示すグラフである。 本発明の一実施形態による下部ゲート構造の薄膜トランジスタを説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による下部ゲート構造の薄膜トランジスタを説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による薄膜トランジスタの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による薄膜トランジスタの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による薄膜トランジスタの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による薄膜トランジスタの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置の一実施例を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態による薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置の一実施例を説明するための断面図である。 図5aの有機電界発光素子を説明するための断面図である。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図1a及び図1bは、本発明による薄膜トランジスタの一実施例を説明するための断面図である。
図1aに示すように、基板10上にバッファ層11が形成され、バッファ層11上に酸化物半導体により活性層12が形成される。活性層12は、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を含む。
活性層12を含む上部にはゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上には、ソース領域及びドレイン領域の活性層12と接続するソース電極14b及びドレイン電極14cと、ソース電極14bとドレイン電極14cとの間に配置されるゲート電極14aとが形成される。ソース電極14b及びドレイン電極14cは、ゲート絶縁膜13に形成されたコンタクトホールを介してソース領域及びドレイン領域の活性層12に接続され、ゲート電極14aから所定距離離隔する(以下、上記離隔した距離を「オフセット領域」という)。
ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとを含む上部には保護層15が形成され、ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとの間のオフセット領域に対応する保護層15上には補助ゲート電極16a及び16bがそれぞれ形成される。補助ゲート電極16a及び16bの少なくとも一部は、ゲート電極14aと重なることが好ましい。
図1aは、ソース電極14bとゲート電極14aとの間のオフセット領域に対応する保護層15上に補助ゲート電極16aが形成され、ドレイン電極14cとゲート電極14aとの間のオフセット領域に対応する保護層15上に補助ゲート電極16bが形成された構造の薄膜トランジスタを示しているが、図1bに示すように、ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとの間のオフセット領域に対応する保護層15上に1つの補助ゲート電極16が形成され得る。すなわち、ソース電極14bとゲート電極14aとの間のオフセット領域と、ドレイン電極14cとゲート電極14aとの間のオフセット領域とをすべて含むように、補助ゲート電極16が一体型に形成され得る。
このように構成された薄膜トランジスタは、ゲート電極14aと補助ゲート電極16a及び16b、またはゲート電極14aと補助ゲート電極16とにバイアス電圧Vが印加される。1つのゲート電極のみを備える従来の薄膜トランジスタは、ゲート電極にバイアス電圧が印加されると、ゲート電極の下部の活性層にのみチャネルが形成されるが、本発明の一実施形態に係る薄膜トランジスタは、ゲート電極14aの下部の活性層12はもちろん、ソース電極14bとゲート電極14aとの間の活性層12と、ドレイン電極14cとゲート電極14aとの間の活性層12とにもチャネルが形成されるため、電流(on current)特性が従来の薄膜トランジスタに比べて向上する。
図2aは、ゲート電圧VGSに応じたドレイン電流IDSの変化(transfer curve)を示すグラフであり、図2bは、本発明の一実施形態による薄膜トランジスタのドレイン電圧VDSに応じたドレイン電流IDSの変化(transfer curve)を示すグラフである。
グラフより分かるように、従来の薄膜トランジスタ(点線)に比べて本発明の一実施形態に係る薄膜トランジスタ(実線)が向上した閾値電圧VTH特性を有するものと測定された。
上述した実施例においては、上部ゲート構造の薄膜トランジスタについて説明したが、本発明は、下部ゲート構造の薄膜トランジスタにも適用可能である。
図3a及び図3bは、本発明による薄膜トランジスタの他の実施例を説明するための断面図である。図3aに示すように、基板20上にバッファ層21が形成され、バッファ層21上に、ソース電極22b及びドレイン電極22cと、ソース電極22bとドレイン電極22cとの間に配置されるゲート電極22aとが形成される。ソース電極22b及びドレイン電極22cは、ゲート電極22aから所定距離離隔する(以下、上記離隔した距離を「オフセット領域」という)。
ゲート電極22aを囲むようにゲート絶縁膜23が形成され、ソース電極22b及びドレイン電極22cとゲート電極22aとを含むゲート絶縁膜23上には酸化物半導体により活性層24が形成される。活性層24は、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を含み、ソース領域はソース電極22bに接続され、ドレイン領域はドレイン電極22cに接続される。
活性層24上には保護層25が形成され、ソース電極22b及びドレイン電極22cとゲート電極22aとの間のオフセット領域に対応する保護層25上には補助ゲート電極26a及び26bがそれぞれ形成される。補助ゲート電極26a及び26bの少なくとも一部は、ゲート電極22aと重なることが好ましい。
図3aは、ソース電極22bとゲート電極22aとの間のオフセット領域に対応する保護層25上に補助ゲート電極26aが形成され、ドレイン電極22cとゲート電極22aとの間のオフセット領域に対応する保護層25上に補助ゲート電極26bが形成された構造の薄膜トランジスタを示しているが、図3bに示すように、ソース電極22b及びドレイン電極22cとゲート電極22aとの間のオフセット領域に対応する保護層25上に1つの補助ゲート電極26が形成され得る。すなわち、ソース電極22bとゲート電極22aとの間のオフセット領域と、ドレイン電極22cとゲート電極22aとの間のオフセット領域とをすべて含むように、補助ゲート電極26が一体型に形成され得る。
このように構成された薄膜トランジスタは、ゲート電極22aと補助ゲート電極26a及び26b、またはゲート電極22aと補助ゲート電極26とにバイアス電圧Vが印加される。1つのゲート電極のみを備える従来の薄膜トランジスタは、ゲート電極にバイアス電圧が印加されると、ゲート電極の上部の活性層にのみチャネルが形成されるが、本発明の一実施形態による薄膜トランジスタは、ゲート電極22aの上部の活性層24はもちろん、ソース電極22bとゲート電極22aとの間の活性層24と、ドレイン電極22cとゲート電極22aとの間の活性層24とにもチャネルが形成されるため、電流特性が従来の薄膜トランジスタに比べて向上する。
次に、薄膜トランジスタの製造過程に基づいて本発明の実施形態をより詳細に説明する。
図4a〜図4dは、本発明の一実施形態による薄膜トランジスタの製造方法を説明するための断面図であって、図1aに示す上部ゲート構造の薄膜トランジスタを例として説明する。
図4aに示すように、基板10上にバッファ層11を形成し、バッファ層11上に、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を提供する活性層12を形成する。
基板10としては、シリコン(Si)などの半導体基板、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板、または金属基板を使用する。バッファ層11は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、またはシリコン酸化物とシリコン窒化物との化合物などで形成する。活性層12は、非晶質、多結晶(polycrystalline)、または微細結晶(microcrystalline)状態の酸化物半導体を、例えば、スパッタリング(sputtering)法にて蒸着して形成する。酸化物半導体は、酸化亜鉛(ZnO)を含み、酸化亜鉛(ZnO)には、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、カドミウム(Cd)、マグネシウム(Mg)、及びバナジウム(V)からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされるか、第1族元素(Li、Na、K、Rb、Cs)、第13族元素(B、Ga、In、Ti)、第14族元素(C、Si、Ge、Sn、Pb)、第15族元素(N、P、As、Sb、Bi)、及び第17族元素(F、Cl、Br、I)からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされ得る。活性層12は、25nm〜200nmの厚さ、好ましくは、30nm〜150nmの厚さに形成する。
図4bに示すように、活性層12を含む上部にゲート絶縁膜13を形成した後、パターニングして、ソース領域及びドレイン領域の活性層12が露出するようにコンタクトホール13aを形成する。ゲート絶縁膜13は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、またはシリコン酸化物とシリコン窒化物との化合物などで形成する。
図4cに示すように、コンタクトホール13aが埋められるようにゲート絶縁膜13上に導電層を形成した後、パターニングして、ソース領域及びドレイン領域の活性層12と接続するソース電極14b及びドレイン電極14cと、ソース電極14bとドレイン電極14cとの間に配置されるゲート電極14aとを形成する。ソース電極14b及びドレイン電極14cは、ゲート電極14aから所定距離、すなわち、オフセット領域Dだけ離隔し、ゲート電極14aは、活性層12のチャネル領域と重なるように形成する。
上記導電層は、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、銀(Ag)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、金(Au)、クロム(Cr)、及びニオブ(Nb)などの金属または上記金属の合金をスパッタリング法にて蒸着して形成するか、ドープされた半導体またはITO、IZO、ITSO、In、AlZnO、GaZnO、及びZnOなどの透明電極物質で形成することができる。ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとは、100nm〜200nmの厚さに形成する。
図4dに示すように、ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとを含む上部に保護層15を形成し、ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとの間のオフセット領域に対応する保護層15上に補助ゲート電極16a及び16bを形成する。このとき、補助ゲート電極16a及び16bの一部をゲート電極14aと重なるように形成する。補助ゲート電極16a及び16bは、上記導電層を形成するために使用される金属、ドープされた半導体、または透明電極物質で形成することができる。
このように構成された本発明の一実施形態に係る薄膜トランジスタは、有機電界発光表示装置に適用可能である。
図5a及び図5bは、本発明による薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置の一実施例を説明するための平面図及び断面図であって、画像を表示する表示パネル200を中心に概略的に説明する。
図5aに示すように、基板210は、画素領域220と、画素領域220の周辺の非画素領域230とに分けられる。基板210の画素領域220には、走査ライン224とデータライン226との間にマトリクス方式で接続された複数の有機電界発光素子300が形成され、基板210の非画素領域230には、画素領域220の走査ライン224及びデータライン226から伸びた走査ライン224及びデータライン226と、有機電界発光素子300の動作のための電源供給ライン(図示せず)と、パッド228を介して外部から供給された信号を処理し、走査ライン224及びデータライン226に供給する走査駆動部234及びデータ駆動部236とが形成される。
図6に示すように、有機電界発光素子300は、アノード電極16cと、カソード電極19と、アノード電極16cとカソード電極19との間に形成された有機発光層18とを備える。有機発光層18は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、及び電子注入層をさらに含むことができる。有機電界発光素子300はまた、有機電界発光素子300の動作を制御するための薄膜トランジスタと、信号を保持させるためのキャパシタとをさらに備えることができる。
薄膜トランジスタは、図1a及び図1bに示す上部ゲート構造または図3a及び図3bに示す下部ゲート構造を有し、図4a〜図4dを参照して説明した本発明の製造方法によって製造可能である。
このように構成された薄膜トランジスタを備える有機電界発光素子300を、図5a及び図6に基づいてより詳細に説明すると、次のとおりである。説明の便宜上、図1aに示す上部ゲート構造の薄膜トランジスタを例として説明する。
基板210上にバッファ層11が形成され、バッファ層11上に酸化物半導体からなる活性層12が形成される。活性層12を含む上部にはゲート絶縁膜13が形成され、ゲート絶縁膜13上には、ソース領域及びドレイン領域の活性層12と接続するソース電極14b及びドレイン電極14cと、ソース電極14bとドレイン電極14cとの間に配置されるゲート電極14aとが形成される。
ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとを含む上部には保護層15が形成され、保護層15にはソース電極14bまたはドレイン電極14cが露出するようにビアホールが形成される。
ソース電極14b及びドレイン電極14cとゲート電極14aとの間のオフセット領域に対応する保護層15上には補助ゲート電極16a及び16bがそれぞれ形成され、画素領域220の保護層15上には、上記ビアホールを介してソース電極14bまたはドレイン電極14cと接続するアノード電極16cが形成される。このとき、補助ゲート電極16a及び16bとアノード電極16cとは、同一平面に同一物質で形成できることから、マスクの数を減少させることができる。
補助ゲート電極16a及び16bとアノード電極16cとを含む保護層15上には、アノード電極16cの一部の領域(発光領域)が露出するように画素定義膜17が形成され、露出したアノード電極16c上には有機発光層18が形成される。そして、有機発光層18を含む画素定義膜17上にはカソード電極19が形成される。
図5bに示すように、上記ように有機電界発光素子300が形成された基板210の上部には、画素領域220を封止させるための封止基板400が基板210に対向するように配置され、封止材410により封止基板400が基板210に貼り合わされ、表示パネル200が完成する。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
10、20、210 基板
11、21 バッファ層
12、24 活性層
13、23 ゲート絶縁膜
15、25 保護層
16(16a、16b)、26(26a、26b) 補助ゲート電極
17 画素定義膜
18 有機発光層
19 カソード電極
200 表示パネル
300 有機電界発光素子
400 封止基板
410 封止材
14a、22a ゲート電極
14b、22b ソース電極
14c、22c ドレイン電極
16c アノード電極

Claims (27)

  1. 基板と、
    前記基板上に酸化物半導体により形成された活性層と、
    前記活性層を含む前記基板上に形成されたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上に前記活性層と接続するように形成されたソース電極及びドレイン電極と、
    前記ソース電極と前記ドレイン電極との間の前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とを含む前記ゲート絶縁膜上に形成された保護層と、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する前記保護層上に形成された補助ゲート電極とを備えることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  2. 前記ソース電極及びドレイン電極が、前記ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して前記活性層に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  3. 前記酸化物半導体が、酸化亜鉛(ZnO)を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  4. 前記酸化物半導体に、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、カドミウム(Cd)、マグネシウム(Mg)、及びバナジウム(V)からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項3に記載の薄膜トランジスタ。
  5. 前記酸化物半導体に、第1族、第13族、第14族、第15族、及び第17族の元素からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項3に記載の薄膜トランジスタ。
  6. 基板と、
    前記基板上に形成されたソース電極及びドレイン電極と、
    前記ソース電極と前記ドレイン電極との間の前記基板上に形成されたゲート電極と、
    前記ゲート電極を囲むように形成されたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜を含む上部に前記ソース電極及びドレイン電極と接続するように形成された活性層と、
    前記活性層上に形成された保護層と、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する前記保護層上に形成された補助ゲート電極とを備えることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  7. 前記補助ゲート電極の少なくとも一部が、前記ゲート電極と重なることを特徴とする請求項1または6に記載の薄膜トランジスタ。
  8. 前記補助ゲート電極が、前記オフセット領域をすべて含むように一体型に形成されていることを特徴とする請求項1または6に記載の薄膜トランジスタ。
  9. 前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とが、同一物質で形成されていることを特徴とする請求項1または6に記載の薄膜トランジスタ。
  10. 前記酸化物半導体が、酸化亜鉛(ZnO)を含むことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタ。
  11. 前記酸化物半導体に、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、カドミウム(Cd)、マグネシウム(Mg)、及びバナジウム(V)からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項10に記載の薄膜トランジスタ。
  12. 前記酸化物半導体に、第1族、第13族、第14族、第15族、及び第17族の元素からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項10に記載の薄膜トランジスタ。
  13. 基板上に酸化物半導体により活性層を形成するステップと、
    前記活性層を含む前記基板上にゲート絶縁膜を形成するステップと、
    前記ゲート絶縁膜上に前記活性層と接続するソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置されるゲート電極とを形成するステップと、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とを含む前記ゲート絶縁膜上に保護層を形成するステップと、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する前記保護層上に補助ゲート電極を形成するステップとを含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
  14. 前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とを形成するステップは、
    前記活性層の所定部分が露出するように前記ゲート絶縁膜にコンタクトホールを形成するステップと、
    前記コンタクトホールが埋められるように前記ゲート絶縁膜上に導電層を形成するステップと、
    前記導電層をパターニングして、前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とを形成するステップとを含むことを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  15. 前記補助ゲート電極の少なくとも一部が、前記ゲート電極と重なるようにすることを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  16. 前記酸化物半導体が、酸化亜鉛(ZnO)を含むことを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  17. 前記酸化物半導体に、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、カドミウム(Cd)、マグネシウム(Mg)、及びバナジウム(V)からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項16に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  18. 前記酸化物半導体に、第1族、第13族、第14族、第15族、及び第17族の元素からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項16に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  19. 第1電極、有機発光層、及び第2電極からなる有機電界発光素子と、前記有機電界発光素子の動作を制御するための薄膜トランジスタとが形成された第1基板と、
    前記第1基板に対向するように配置された第2基板とを備え,
    前記薄膜トランジスタは、
    前記第1基板上に酸化物半導体により形成された活性層と、
    前記活性層を含む前記第1基板上に形成されたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上に前記活性層と接続するように形成されたソース電極及びドレイン電極と、
    前記ソース電極と前記ドレイン電極との間の前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とを含む前記ゲート絶縁膜上に形成された保護層と、
    前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極との間のオフセット領域に対応する前記保護層上に形成された補助ゲート電極とを備えることを特徴とする有機電界発光表示装置。
  20. 前記ソース電極及びドレイン電極が、前記ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して前記活性層に接続されていることを特徴とする請求項19に記載の有機電界発光表示装置。
  21. 前記補助ゲート電極の少なくとも一部が、前記ゲート電極と重なることを特徴とする請求項19に記載の有機電界発光表示装置。
  22. 前記補助ゲート電極が、前記オフセット領域をすべて含むように一体型に形成されていることを特徴とする請求項19に記載の有機電界発光表示装置。
  23. 前記ソース電極及びドレイン電極と前記ゲート電極とが、同一物質で形成されていることを特徴とする請求項19に記載の有機電界発光表示装置。
  24. 前記酸化物半導体が、酸化亜鉛(ZnO)を含むことを特徴とする請求項19に記載の有機電界発光表示装置。
  25. 前記酸化物半導体に、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、カドミウム(Cd)、マグネシウム(Mg)、及びバナジウム(V)からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項24に記載の有機電界発光表示装置。
  26. 前記酸化物半導体に、第1族、第13族、第14族、第15族、及び第17族の元素からなる群より選択された少なくとも1つのイオンがドープされていることを特徴とする請求項24に記載の有機電界発光表示装置。
  27. 前記補助ゲート電極及び前記第1電極が、同一平面に同一物質で形成されていることを特徴とする請求項19に記載の有機電界発光表示装置。
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KR1020090096759A KR101056229B1 (ko) 2009-10-12 2009-10-12 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 유기전계발광 표시 장치

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014065343A1 (en) * 2012-10-24 2014-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014116582A (ja) * 2012-10-23 2014-06-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
KR20150015383A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20160066657A (ko) * 2014-12-02 2016-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치
US10297694B2 (en) 2015-10-14 2019-05-21 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method for manufacturing same
JP2020046672A (ja) * 2014-11-28 2020-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2020113794A (ja) * 2011-01-12 2020-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2023037612A (ja) * 2021-09-03 2023-03-15 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜トランジスタ基板およびそれを含む表示装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011074407A1 (en) 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101273671B1 (ko) * 2011-10-14 2013-06-11 경희대학교 산학협력단 산화물 반도체 박막 트랜지스터 제조방법, 이에 따라 제조된 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 포함하는 디스플레이 장치 및 능동구동센서 장치
US9105728B2 (en) * 2012-07-24 2015-08-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Multi-gate thin-film transistor
TWI470810B (zh) 2012-09-21 2015-01-21 E Ink Holdings Inc 薄膜電晶體、陣列基板及顯示裝置
KR102072800B1 (ko) 2012-11-29 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 통해 제조된 박막 트랜지스터
CN103219391B (zh) * 2013-04-07 2016-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示装置
EP2858114A1 (en) * 2013-10-01 2015-04-08 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Transistor device and method of manufacturing such a device
KR101539294B1 (ko) * 2014-02-03 2015-07-24 한국해양대학교 산학협력단 ZnO/MgZnO 활성층 구조의 박막트랜지스터
TWI539592B (zh) * 2014-05-22 2016-06-21 友達光電股份有限公司 畫素結構
KR102291741B1 (ko) * 2015-01-28 2021-08-20 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 소자 및 이를 구비하는 유기전계발광 표시장치
KR102478470B1 (ko) * 2015-06-25 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 및 유기 발광 표시 장치
KR102458597B1 (ko) * 2015-06-30 2022-10-25 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법
KR102518726B1 (ko) * 2015-10-19 2023-04-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105957812B (zh) * 2016-06-06 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 场效应晶体管及其制造方法、阵列基板及其制造方法以及显示面板
KR102620018B1 (ko) * 2016-09-30 2024-01-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 오픈 쇼트 검사방법
KR102431929B1 (ko) * 2017-10-31 2022-08-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR102513990B1 (ko) * 2017-12-04 2023-03-23 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치 및 그의 제조방법
CN110212035B (zh) * 2018-08-10 2023-12-19 友达光电股份有限公司 晶体管结构及其操作方法
CN109449211B (zh) * 2018-11-01 2022-06-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板及其制作方法
CN110634917A (zh) * 2019-08-19 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
US11765948B2 (en) * 2019-12-31 2023-09-19 Lg Display Co., Ltd. Display device including a repair pattern to repair a defective pixel and method of repairing same
EP3982420A1 (en) * 2020-10-08 2022-04-13 Imec VZW Dynamically doped field-effect transistor and a method for controlling such
TWI806796B (zh) * 2022-11-01 2023-06-21 友達光電股份有限公司 薄膜電晶體

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254157A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜トランジスタ
JPH0613407A (ja) * 1992-06-24 1994-01-21 Seiko Epson Corp 薄膜半導体装置及びその製造方法
JPH06151852A (ja) * 1992-11-04 1994-05-31 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH06252405A (ja) * 1993-02-22 1994-09-09 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜半導体装置
JP2008288424A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置、薄膜トランジスタ基板の製造方法および薄膜トランジスタ基板、ならびに表示装置の製造方法および表示装置
JP2009135350A (ja) * 2007-12-03 2009-06-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2009158883A (ja) * 2007-12-28 2009-07-16 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP2010212284A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Sharp Corp 半導体装置、半導体装置製造方法、tft基板、および表示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5124769A (en) * 1990-03-02 1992-06-23 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Thin film transistor
KR0174031B1 (ko) * 1994-11-30 1999-02-01 엄길용 액정표시장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP3535307B2 (ja) * 1996-03-15 2004-06-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR100248121B1 (ko) * 1997-10-15 2000-03-15 구본준 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP3358526B2 (ja) * 1998-02-18 2002-12-24 日本電気株式会社 高耐圧薄膜トランジスタの駆動方法
US6716684B1 (en) 2000-11-13 2004-04-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method of making a self-aligned triple gate silicon-on-insulator device
US6689650B2 (en) 2001-09-27 2004-02-10 International Business Machines Corporation Fin field effect transistor with self-aligned gate
US8222680B2 (en) 2002-10-22 2012-07-17 Advanced Micro Devices, Inc. Double and triple gate MOSFET devices and methods for making same
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR100601374B1 (ko) 2004-05-28 2006-07-13 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판표시장치
US7247529B2 (en) * 2004-08-30 2007-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
JP4850457B2 (ja) * 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4977478B2 (ja) * 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
JP2008042043A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Hitachi Ltd 表示装置
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
KR101410926B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-24 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR100873081B1 (ko) 2007-05-29 2008-12-09 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR101415561B1 (ko) * 2007-06-14 2014-08-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법
JP4524699B2 (ja) 2007-10-17 2010-08-18 ソニー株式会社 表示装置
JP5489446B2 (ja) 2007-11-15 2014-05-14 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置
JP5264197B2 (ja) 2008-01-23 2013-08-14 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ
US8187919B2 (en) * 2008-10-08 2012-05-29 Lg Display Co. Ltd. Oxide thin film transistor and method of fabricating the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254157A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜トランジスタ
JPH0613407A (ja) * 1992-06-24 1994-01-21 Seiko Epson Corp 薄膜半導体装置及びその製造方法
JPH06151852A (ja) * 1992-11-04 1994-05-31 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH06252405A (ja) * 1993-02-22 1994-09-09 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜半導体装置
JP2008288424A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置、薄膜トランジスタ基板の製造方法および薄膜トランジスタ基板、ならびに表示装置の製造方法および表示装置
JP2009135350A (ja) * 2007-12-03 2009-06-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2009158883A (ja) * 2007-12-28 2009-07-16 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP2010212284A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Sharp Corp 半導体装置、半導体装置製造方法、tft基板、および表示装置

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020113794A (ja) * 2011-01-12 2020-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2021013036A (ja) * 2011-01-12 2021-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ及び半導体装置
JP2014116582A (ja) * 2012-10-23 2014-06-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2014065343A1 (en) * 2012-10-24 2014-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9219161B2 (en) 2012-10-24 2015-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102357098B1 (ko) * 2013-07-31 2022-01-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2015046580A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 マルチゲート構造のトランジスタ
JP7465253B2 (ja) 2013-07-31 2024-04-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2022034060A (ja) * 2013-07-31 2022-03-02 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
KR20150015383A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN111091782B (zh) * 2014-11-28 2022-12-02 株式会社半导体能源研究所 半导体装置、显示装置及电子设备
CN111091782A (zh) * 2014-11-28 2020-05-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置、显示装置及电子设备
JP7083798B2 (ja) 2014-11-28 2022-06-13 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2020046672A (ja) * 2014-11-28 2020-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR102294724B1 (ko) 2014-12-02 2021-08-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20160066657A (ko) * 2014-12-02 2016-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치
US10297694B2 (en) 2015-10-14 2019-05-21 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method for manufacturing same
JP2023037612A (ja) * 2021-09-03 2023-03-15 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜トランジスタ基板およびそれを含む表示装置
JP7339407B2 (ja) 2021-09-03 2023-09-05 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜トランジスタ基板およびそれを含む表示装置

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