JP2011073900A - シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法およびシリコンエピタキシャルウェーハ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも、シリコン単結晶基板2と、該シリコン単結晶基板2の主表面上に気相成長によって形成されたシリコン単結晶薄膜3とからなるシリコンエピタキシャルウェーハ1であって、前記シリコン単結晶基板2の格子歪み量εを((X線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板2の格子定数―真性シリコンの格子定数)/真性シリコンの格子定数の絶対値)とし、前記シリコン単結晶薄膜3の厚さをtμmとした時、t<(5.0×10−4)×ε―1.1を満たすものであることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハ。
【選択図】図1
Description
すなわち、高集積化に伴い集積回路は微細となる。そのため、デバイスが形成されるいわゆるデバイス活性領域では、転位などの結晶欠陥および金属系不純物が厳しく制限される。これらは、リーク電流の増大およびキャリアのライフタイム低下の原因となるためである。
このような抵抗率が低いシリコン単結晶基板を用いたシリコンエピタキシャルウェーハでは、基板にシリコンより共有結合半径の小さい燐やボロン、もしくは共有結合半径の大きいアンチモンやヒ素が多量にドープされることにより、エピタキシャル層と基板との間に格子不整合が生じ得る。この格子不整合が原因でエピタキシャル工程中やデバイス熱処理中にミスフィット転位が発生する場合があり、デバイス特性の悪化が懸念されている。
また、このミスフィット転位の発生にはエピタキシャル層と基板の間に生じる格子不整合とエピタキシャル層の厚さが大きく関係しているが、上記関係式は、格子不整合に影響を及ぼす元素(例えば、C、Ge等)が添加されている場合には適応できない。
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たすものであることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハが提供される。
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たすシリコンエピタキシャルウェーハであれば、シリコン単結晶基板の導電型及び添加元素に関わらず、ミスフィット転位の発生が抑制されたものとなる。
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たす関係とすることが好ましい。
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たす関係とすれば、ミスフィット転位の発生が抑制されたシリコンエピタキシャルウェーハをより確実に製造することができる。
例えば、抵抗率が低いシリコン単結晶基板を用いたシリコンエピタキシャルウェーハでは、エピタキシャル層と基板との間に生じる格子不整合が原因でエピタキシャル工程中やデバイス熱処理中にミスフィット転位が発生し易く、デバイス特性の悪化が懸念されている。
図1に示すように、本発明のシリコンエピタキシャルウェーハ1は、少なくとも、シリコン単結晶基板2と、そのシリコン単結晶基板2の主表面上に気相成長によって形成されたシリコン単結晶薄膜3からなるものである。
ここで、シリコン単結晶基板2は例えばボロン等をドープしたP型であっても、例えば燐、アンチモン、ヒ素等をドープしたN型であっても良い。また、これらドーパント以外の元素としてゲッタリングその他の種々の目的で例えばCやGeあるいは窒素等が添加されたものでも良い。
また、シリコン単結晶基板2は、例えば3mΩ・cm以下の低抵抗率のものとすることができる。このような極低抵抗の基板を用いた場合に特にミスフィット転位が発生し易いので、本発明が有効である。
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たすものである。
このようなシリコンエピタキシャルウェーハは、シリコン単結晶基板の導電型及び添加元素に関わらず、ミスフィット転位の発生が抑制されたものである。
まず、チョクラルスキー法によってシリコン単結晶棒を育成する。
このとき、添加するドーパントは特に限定されず、目的とするシリコンエピタキシャルウェーハに応じてドーパントを添加し、導電型、抵抗率等を制御して育成すれば良い。また、ドーパント以外の元素として例えばC、Ge又はN等を添加しても良い。
また、シリコン単結晶棒の抵抗率は、例えば3mΩ・cm以下の低抵抗率とすることができる。
この加工で行われるスライスも、一般的なものとすれば良く、例えば内周刃スライサあるいはワイヤソー等の切断装置によってスライスすることができる。またラッピング・エッチング・研磨等も一般的な条件で行えば良く、製造するシリコンエピタキシャルウェーハの仕様に応じて適宜選択することができる。
この関係は以下のようにして求めておくことができる。
まず、X線回析法で実験用の複数のシリコン単結晶基板の格子定数を測定する。そして、それぞれの測定した格子定数から格子歪み量εを((X線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数)/真性シリコンの格子定数の絶対値)として算出する。
このとき、図3中のミスフィット転位の発生する領域と発生しない領域を分断する右下りの直線は式t=(5.0×10−4)×ε―1.1であり、斜線の領域はt<(5.0×10−4)×ε―1.1を満たしている場合である。
まず、シリコン単結晶薄膜の気相成長前のシリコン単結晶基板2の格子歪み量εを上記のようにして算出する。その算出した格子歪み量εに対してミスフィット転位が発生しないシリコン単結晶薄膜3の厚さtを上記した予め求めておいた格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係から選択する。その選択した厚さtのシリコン単結晶薄膜3を気相成長させる。
このような本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であれば、用いる格子歪み量εを有するシリコン単結晶基板に対してミスフィット転位が発生しない適切なシリコン単結晶薄膜の厚さtを選択でき、ミスフィット転位の発生が抑制されたシリコンエピタキシャルウェーハを確実に製造することができる。
まず、シリコン単結晶薄膜3の気相成長までを上記と同様に行って、気相成長させるシリコン単結晶薄膜3の厚さtに対してミスフィット転位が発生しない格子歪み量εを上記した予め求めた格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係から選択する。
このような本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であれば、厚さtのシリコン単結晶薄膜を有するミスフィット転位の発生が抑制されたシリコンエピタキシャルウェーハを確実に製造することができる。
本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法に従って、シリコンエピタキシャルウェーハを製造し、ミスフィット転位の発生状況を評価した。
まず、チョクラルスキー法により、ドーパントの燐以外にゲルマニウムを2〜8×1019atoms/cm3添加して、抵抗率が1.2〜1.3mΩ・cmのシリコン単結晶棒を育成し、そのシリコン単結晶棒を加工した直径200mmのシリコン単結晶基板を4枚準備した。
このように、本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法は、用いるシリコン単結晶基板の添加元素に関わらず、ミスフィット転位の発生を抑制した本発明のシリコンエピタキシャルウェーハを製造できることが確認できた。
ドーパントが燐で抵抗率が1.4mΩ・cmのN型シリコン単結晶基板、ドーパントがボロンで抵抗率が3mΩ・cm及び2mΩ・cmのP型シリコン単結晶基板の計3枚のシリコン単結晶基板を用いた以外、実施例1と同様にシリコンエピタキシャルウェーハを製造し、実施例1と同様に評価した。
図4は、用いたシリコン単結晶基板の格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtとの関係を示した図である。図4中の丸い点はミスフィット転位が発生しなかったシリコンエピタキシャルウェーハを示している。
シリコン単結晶薄膜の気相成長を表1に示す条件にした以外、実施例1と同様にしてシリコンエピタキシャルウェーハを製造し、同様に評価した。
結果のトポグラフ像を図2に示す。また、ミスフィット転位の発生の有無の結果を表2に示す。
表2に示すように、いずれの条件の場合にもミスフィット転位が発生していることが分かった。このミスフィット転位の発生は図2の点線で囲んだ箇所で発生しており、図5は基板1のシリコン単結晶薄膜の厚さが40μmの場合の結果を拡大した図である。図5に示すように、ミスフィット転位が発生していることが確認できる。このようなミスフィット転位が同様に図2における他の点線で囲まれた部分にも発生していた。
また、図3にシリコン単結晶基板の格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtとの関係を示す。図3の四角い点が比較例における条件に相当する。すなわち、t<(5.0×10−4)×ε―1.1を満たさない条件である。
3…シリコン単結晶薄膜。
Claims (4)
- 少なくとも、シリコン単結晶基板と、該シリコン単結晶基板の主表面上に気相成長によって形成されたシリコン単結晶薄膜とからなるシリコンエピタキシャルウェーハであって、
前記シリコン単結晶基板の格子歪み量εを((X線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数)/真性シリコンの格子定数の絶対値)とし、前記シリコン単結晶薄膜の厚さをtμmとした時、
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たすものであることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハ。 - 少なくとも、シリコン単結晶基板の主表面上に厚さtμmのシリコン単結晶薄膜を気相成長させるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であって、
前記シリコン単結晶薄膜の気相成長前に予め、X線回析法で実験用の複数のシリコン単結晶基板の格子定数を測定し、該それぞれの測定した格子定数から格子歪み量εを((X線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数)/真性シリコンの格子定数の絶対値)として算出し、前記実験用の複数のシリコン単結晶基板の主表面上にそれぞれ厚さtの異なる前記シリコン単結晶薄膜を形成し、該シリコン単結晶薄膜形成後の前記それぞれのシリコン単結晶基板にミスフィット転位が発生しているか調査することによって、ミスフィット転位が発生しない格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係を求めておき、
前記シリコン単結晶薄膜の気相成長前のシリコン単結晶基板の前記格子歪み量εを算出し、該算出した格子歪み量εに対してミスフィット転位が発生しないシリコン単結晶薄膜の厚さtを前記求めた格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係から選択し、該選択した厚さtのシリコン単結晶薄膜を気相成長させてシリコンエピタキシャルウェーハを製造することを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。 - 少なくとも、シリコン単結晶基板の主表面上に厚さtμmのシリコン単結晶薄膜を気相成長させるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であって、
前記シリコン単結晶薄膜の気相成長前に予め、X線回析法で実験用の複数のシリコン単結晶基板の格子定数を測定し、該それぞれの測定した格子定数から格子歪み量εを((X線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数)/真性シリコンの格子定数の絶対値)として算出し、前記実験用の複数のシリコン単結晶基板の主表面上にそれぞれ厚さtの異なる前記シリコン単結晶薄膜を形成し、該シリコン単結晶薄膜形成後の前記それぞれのシリコン単結晶基板にミスフィット転位が発生しているか調査することによって、ミスフィット転位が発生しない格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係を求めておき、
前記気相成長させるシリコン単結晶薄膜の厚さtに対してミスフィット転位が発生しない格子歪み量εを前記求めた格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係から選択し、該選択した格子歪み量εを有する前記シリコン単結晶基板を選別し、該選別したシリコン単結晶基板上に厚さtのシリコン単結晶薄膜を成長させてシリコンエピタキシャルウェーハを製造することを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。 - 前記ミスフィット転位が発生しない格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さtの関係を、
t<(5.0×10−4)×ε―1.1
を満たす関係とすることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
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