JP2011035458A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011035458A5 JP2011035458A5 JP2009176807A JP2009176807A JP2011035458A5 JP 2011035458 A5 JP2011035458 A5 JP 2011035458A5 JP 2009176807 A JP2009176807 A JP 2009176807A JP 2009176807 A JP2009176807 A JP 2009176807A JP 2011035458 A5 JP2011035458 A5 JP 2011035458A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top plate
- case
- light receiving
- circuit pattern
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176807A JP5277105B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | カメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176807A JP5277105B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | カメラモジュール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011035458A JP2011035458A (ja) | 2011-02-17 |
JP2011035458A5 true JP2011035458A5 (es) | 2012-03-08 |
JP5277105B2 JP5277105B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=43764131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009176807A Active JP5277105B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | カメラモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5277105B2 (es) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102033171B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2019-10-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR101983014B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2019-05-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
JP5797182B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2015-10-21 | 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 | 手振れ防止の整合式基板構造 |
JP5904957B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-04-20 | キヤノン株式会社 | 電子部品および電子機器。 |
JP2014170893A (ja) | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | カメラモジュール |
JP6034725B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2016-11-30 | 太陽誘電株式会社 | カメラモジュール |
KR102055840B1 (ko) | 2014-02-20 | 2019-12-17 | 삼성전자 주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
JP6208889B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-10-04 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
KR102403631B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-05-30 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체 |
EP3419275A4 (en) | 2016-02-18 | 2019-12-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | CAMERA MODULE BASED ON INTEGRAL PACKING METHOD, INTEGRAL BASE COMPONENT THEREOF AND PRODUCTION METHOD THEREFOR |
KR102281383B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2021-07-26 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 촬영 모듈 및 그 몰딩 감광 어셈블리, 몰딩 감광 어셈블리의 반제품과 제조 방법 및 전자 기기 |
JP6677595B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-04-08 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
KR20230020308A (ko) * | 2021-08-03 | 2023-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH104510A (ja) * | 1996-06-17 | 1998-01-06 | Sony Corp | カメラ |
JP2003060180A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP3923780B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2007-06-06 | シチズンミヨタ株式会社 | 小型固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2003209332A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板 |
JP2005051535A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2005086100A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2005094105A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Olympus Corp | 撮像装置 |
KR100724885B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 카메라 렌즈 모듈 |
JP4950542B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2012-06-13 | 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP4413956B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-02-10 | 新光電気工業株式会社 | カメラモジュール及び携帯端末機 |
JP2009060380A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176807A patent/JP5277105B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011035458A5 (es) | ||
JP2009512346A5 (es) | ||
US8233082B2 (en) | Camera casing including accessory shoe for allowing the attachment of various/plural external devices | |
JP4668036B2 (ja) | 撮像素子のfpcに対する取り付け構造 | |
JP4555732B2 (ja) | 撮像装置 | |
TWI698009B (zh) | 感光晶片封裝模組及其形成方法 | |
JP5730678B2 (ja) | 撮像装置及びこれを用いた電子機器 | |
TW201342871A (zh) | 照相模組及可攜式裝置 | |
JP2011035458A (ja) | カメラモジュール | |
JP2007300488A (ja) | カメラモジュール | |
TW201421987A (zh) | 影像感測器模組及取像模組 | |
TW201409671A (zh) | 影像感測器模組及取像模組 | |
JP2009054677A5 (es) | ||
KR20140019535A (ko) | 카메라 모듈 및 그를 구비한 전자장치 | |
JPWO2011114847A1 (ja) | 撮像装置及び携帯端末 | |
TW201417572A (zh) | 取像模組 | |
JP2012213149A (ja) | 撮像ユニットおよび撮像装置 | |
JP2006135741A (ja) | 固体撮像装置及びこれを備えた電子機器 | |
TWI393439B (zh) | 攝影模組 | |
JP7122463B2 (ja) | Tof撮像モジュールと電子機器および組立方法 | |
JP2015088498A (ja) | 固体撮像装置及び電子カメラ | |
JP2007227672A (ja) | 撮像装置 | |
JP6191254B2 (ja) | 撮像ユニットおよび撮像装置 | |
JP2007147729A (ja) | カメラモジュール | |
JP2010080577A (ja) | 半導体装置 |