JP2011018918A - 電子部品装着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吸着率の向上に伴い、フィードバック率を小さくすることで、外乱に対しての反応を少なくし、吸着の一層の安定化を図ること。
【解決手段】当該部品供給ユニットの所定の吸着回数分についてプリント基板上に装着する前の電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレ量をＲＡＭに格納し、この位置ズレ量の平均値ｒをＣＰＵが算出し、所定の設定吸着回数に到達した場合には係数ａに吸着回数ｃを掛け算して得られた値にイニシャル値Ａを加算して一時的な係数Ａｔを得、この一時的な係数Ａｔに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値をＣＰＵが算出し、この算出されたフィードバック値を部品吸着位置に関するオフセット値に加算してオフセット更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用する。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法及び電子部品装着装置に関する。

部品供給ユニットより電子部品を取出してプリント基板への装着前に、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像して、認識処理装置による認識処理により得られた吸着位置ずれ情報を各部品供給ユニット別に次の吸着に反映させている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−１４１１７４号公報

しかしながら、認識処理により得られた吸着位置ずれ情報が再現性があるものであれば吸着率が向上するが、再現性に乏しい場合にはなかなか吸着が一旦安定してきても外乱に対して安定しないという問題があった。

そこで本発明は、吸着率の向上に伴い、フィードバック率を小さくすることで、外乱に対しての反応を少なくし、吸着の一層の安定化を図ることを目的とする。

このため第１の発明は、複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
所定の設定吸着回数に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、フィードバック値を減少させ、
このフィードバック値に基づき部品吸着位置に関する前記オフセット値を更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用することを特徴とする。

第２の発明は、複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
所定の設定フィードバック回数に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、フィードバック値を減少させ、
このフィードバック値に基づき部品吸着位置に関する前記オフセット値を更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用することを特徴とする。

第３の発明は、複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
所定の吸着率に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、フィードバック値を減少させ、
このフィードバック値に基づき部品吸着位置に関する前記オフセット値を更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用することを特徴とする。

本発明は、所定の設定吸着回数に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、所定の設定吸着回数への到達、所定の設定フィードバック回数への到達、或いは吸着率の向上に伴い、フィードバック率を小さくすることで、外乱に対しての反応を少なくし、吸着の一層の安定化を図ることができる。

電子部品装着装置の平面図である。 電子部品装着装置の側面図である。 制御ブロック図である。 第１の実施形態のフローチャート図である。 第２の実施形態のフローチャート図である。 第３の実施形態のフローチャート図である。

以下、本発明の実施形態について図面に基づき説明する。先ず、図１の電子部品装着装置５の平面図において、１１はＹ軸駆動モータ１２の駆動によりＹ方向に移動するＹテーブルであり、１３はＸ軸駆動モータ１４の駆動によりＹテーブル１１上でＸ方向に移動することにより結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状の電子部品８が装着されるプリント基板９が図示しない固定手段に固定されて載置される。

１７は部品供給台であり、電子部品８を部品取出位置まで供給する部品供給装置としての部品供給ユニット１８が多数台配設されている。１９は供給台駆動モータであり、ボールネジ２０を回動させることにより、該ボールネジ２０が嵌合し供給台１７に固定されたナット２１を介して、供給台１７がリニアガイド２２に案内されてＸ方向に移動する。２３は間欠回動するロータリテーブルであり、該テーブル２３の外縁部には取出ノズルとしての吸着ノズル２４を複数本有する装着ヘッド２５が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。

吸着ノズル２４が供給ユニット１８より電子部品８を吸着し取出す装着ヘッド２５のロータリテーブル２３の間欠回転の停止による停止位置が吸着ステーションＡであり、該吸着ステーションＡにて装着ヘッド２５が下降することにより吸着ノズル２４が電子部品８を吸着して取出す。

Ｂの位置は電子部品８を吸着した装着ヘッド２５がロータリテーブル２３の間欠回転により停止する認識ステーションであり、部品認識カメラ１５により部品８の画像が撮像され吸着ノズル２４に対する部品８の位置ずれが認識処理装置４３により認識処理される。

Ｃの位置は吸着ノズル２４が吸着保持している電子部品８をプリント基板９に装着するために装着ヘッド２５が停止する装着ステーションであり、装着ヘッド２５の下降によりＸＹテーブル１３の移動により所定の位置に停止したプリント基板９上に部品８は装着される。

また、前記装着ヘッド２５は、図２に示すように、ヘッドブロック３１を介してリニアガイド３２に取付けられ、ロータリテーブル２３に対して上下動可能になされている。

２６は部品供給ユニット１８の揺動レバー２７を揺動させるために上下動する昇降レバーであり、吸着ステーションＡにおいてこの昇降レバー２７を揺動させテープ供給リール２８内に巻回された図示しない収納部材としての収納テープを送り、該収納テープ内に収納された電子部品８を該ノズル２４の吸着位置に供給させる。

次に、図３の制御ブロック図について説明すると、前記各電子部品装着装置５には、本装着装置５を統括制御する制御部としてのＣＰＵ４０と、該ＣＰＵ４０にバスラインを介して接続されるＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）４１及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）４２が備えられている。そして、ＣＰＵ４０は前記ＲＡＭ４１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ４２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作についてインターフェース４４及び駆動回路４８を介して各駆動源を統括制御する。

前記ＲＡＭ４１には、部品装着に係るプリント基板９の種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板９内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット１８の配置番号情報等が格納されている。また前記ＲＡＭ４１には、各プリント基板９の種類毎に前記各部品供給ユニット１８の部品供給ユニット配置番号（レーン番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置情報が格納されており、更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品のサイズ等に関する部品ライブラリデータが格納されている。

また、前記ＲＡＭ４１には、各部品供給ユニット１８の吸着ノズル２４による部品取出位置である吸着位置に関するＸＹ方向のオフセット値が各部品供給ユニット１８毎に格納されている。

４３はインターフェース４４を介して前記ＣＰＵ４０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１５により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置４３にて行われ、ＣＰＵ４０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ４０は、部品認識カメラ１５に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置４３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置４３から受取るものである。

即ち、前記認識処理装置４３の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ４０に送られ、ＣＰＵ４０は前ＸＹテーブル１３のＹ軸駆動モータ１２及びＸ軸駆動モータ１４の駆動によりＸＹ方向にプリント基板９を移動させることにより、またパルスモータ４７により使用している吸着ノズル２４をθ回転させ、Ｘ，Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。

尚、前記部品認識カメラ１５により撮像された画像を認識処理装置４３が取り込むが、その取り込まれた画像をＣＲＴ４５が表示する。そして、前記ＣＲＴ４５にはデータ設定のための入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ４６が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ４６を操作することにより、種々の設定を行うことができるが、データ設定のための入力手段としてキーボードを用いてもよい。

以上のような構成により、以下動作について説明する。先ず、上流装置からプリント基板９が供給されてＸＹテーブル１３上で固定手段により固定されて部品装着位置に移動する。また、装着ヘッド２５がロータリテーブル２３のインデックス機構を介する間欠回転により吸着ステ−ションＡに停止した際に、供給台駆動モータ１９の駆動により供給台１７が移動され、ＲＡＭ４１に格納された装着データに従い供給すべき電子部品８を収納する部品供給ユニット１８は吸着ステ−ションＡの装着ヘッド２５の吸着ノズル２４の吸着位置に停止されて該吸着ノズル２４の下降により電子部品８が取出される。

このとき、昇降レバー２６が下降して部品供給ユニット１８の揺動レバー２７を揺動させ、吸着ステーションＡにおいてテープ供給リール２８内に巻回された収納テープを送り、該収納テープ内に収納された電子部品８を該ノズル２４の吸着位置に供給させる。また、前記ＲＡＭ４１に格納されている部品吸着位置に関するＸＹ方向のオフセット値に従い、ＣＰＵ４０は供給台駆動モータ１９及びインデックス機構を制御して、Ｘ方向については供給台駆動モータ１９の駆動により供給台１７を移動させ、Ｙ方向についてはインデックス機構の駆動によりロータリテーブル２３を移動させることにより、部品吸着位置の補正をして吸着ノズル２４の下降により電子部品８が取出される。

なお、前記部品供給ユニット１８毎に各吸着位置が設計上の位置よりわずかにズレているため、各部品供給ユニット１８毎にＸ方向及びＹ方向のオフセット値がＲＡＭ４１に格納されているものである。

次に、ロータリテーブル２３がインデックス機構を介して間欠回転を行い、電子部品８を保持した装着ヘッド２５は次のステ−ションに移動して停止し、さらに回転して行き認識ステ−ションＢに移動する。すると、部品認識カメラ１５により吸着ノズル２４に吸着された電子部品８の撮像が行われ、その画像が認識処理装置４３で認識処理され、電子部品８の吸着ノズル２４に対する位置ずれが認識される。

次に、認識処理が終了したならば電子部品装着装置５のＣＰＵ４０は該認識結果により補正すべき量をＲＡＭ４１に格納された装着データのＸＹ座標及び装着角度に加えて算出する。このときの角度は吸着ノズル２４を回転させるパルスモータ４７により、平面方向は装着データで示す位置にこの補正量を加味して前記ＣＰＵ４０がＹ軸駆動モータ１２及びＸ軸駆動モータ１４を駆動させることにより行う。

そして、ロータリテーブル２３は間欠回転を行って装着ステ−ションＣに達し、前記補正量を加味した角度位置決めが終了した電子部品８をＸＹテーブル１３の移動により平面方向の位置決めが終了したプリント基板９上に装着する。

このようにして、順次種々の部品供給ユニット１８より電子部品８の吸着取出しが行われて、当該プリント基板９上に電子部品８が装着される。そして、全ての電子部品８が装着されたプリント基板９は下流装置に受け渡されることとなり、以下同様にプリント基板９上に電子部品８の装着をすることとなる。

以上のような吸着動作が次々に行われることとなるが、この吸着動作及び装着動作に伴い、図４に示すようなフローチャートに従って、吸着動作の安定化を図るための制御について、以下説明する。

先ず、当該部品供給ユニット１８から吸着ノズル２４が電子部品１８を取出す吸着動作が行われると、吸着回数計数のための第１カウンタ（図示せず）が「１」インクリメントし、その計数値が設定された所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断される。そして、その設定サンプル数Ｓｍに到達していないとＣＰＵ４０により判断されると、サンプリング動作が行われ、前述したような部品認識カメラ１５により撮像された電子部品８の画像が認識処理装置４３で認識処理されて電子部品８の吸着ノズル２４に対する位置ズレが認識された際に、その位置ズレ量がＲＡＭ４１に格納される。

そして、次々に当該部品供給ユニット１８から電子部品８を取出す吸着動作が行われて、第１カウンタ（図示せず）の計数値が所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したものとＣＰＵ４０により判断されると、前記ＲＡＭ４１に格納された電子部品８の吸着ノズル２４に対する位置ズレ量の平均値ｒがＣＰＵ４０により算出され、ＲＡＭ４１に格納される。そして、前記第１カウンタの計数値が設定された所定の設定吸着回数Ｃに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断され、前記吸着回数Ｃに到達していないものと判断されると、ＣＰＵ４０は一時的な係数Ａｔを試行による最適値として得られたイニシャル値Ａに設定し、ＲＡＭ４１に格納する。

そして、前記一時的な係数Ａｔとしてのイニシャル値Ａに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値ＲをＣＰＵ４０が算出してＲＡＭ４１に格納する。更に、ＣＰＵ４０はこの算出されたフィードバック値Ｒを部品吸着位置に関するＸＹ方向の前記オフセット値に加算してオフセット更新をし、次の当該部品供給ユニット１８の吸着動作の際に活用する。

即ち、ＣＰＵ４０は前記加算値に従い供給台駆動モータ１９及びインデックス機構を制御して、Ｘ方向については供給台駆動モータ１９の駆動により供給台１７を移動させ、Ｙ方向についてはインデックス機構の駆動によりロータリテーブル２３を移動させることにより、部品吸着位置の補正をして吸着ノズル２４の下降により電子部品８が取出される。そして、このような前記加算値に従った吸着動作は、前記所定の設定吸着回数Ｃに到達するまで行われることとなる。

やがて、前記第１カウンタの計数値が設定された所定の吸着回数Ｃに到達し吸着が安定化してきたものとＣＰＵ４０により判断されると、フィードバック値を減少させ、フィードバック率を減少させるように、ＣＰＵ４０は制御する。即ち、ＣＰＵ４０がマイナスの係数であるａに吸着回数ｃを掛け算して得られた値に前記イニシャル値Ａを加算し、イニシャル値Ａ（例えば０．５）より小さい数である一時的な係数Ａｔを得る（０＜Ａｔ≦１）。そして、この一時的な係数Ａｔに前記位置ズレ量の平均値ｒを掛け算してフィードバック値ＲをＣＰＵ４０が算出する。算出されたフィードバック値Ｒは、吸着回数Ｃに達するまでのフィードバック値（イニシャル値Ａに位置ズレ量の平均値を掛け算した値）より減少しており、フィードバック値Rが減少すると、フィードバック率（フィードバック値／部品の位置ズレ量（平均値ｒ））も減少する。そして、算出されたフィードバック値Ｒは、ＲＡＭ４１に格納される。更に、ＣＰＵ４０はこの算出されたフィードバック値Ｒを部品吸着位置に関するＸＹ方向の前記オフセット値に加算してオフセット値を更新し、前述したように次の当該部品供給ユニット１８の吸着動作の際に活用する。

この実施例において、イニシャル値Ａが０．５、吸着回数が例えば２００回、係数ａが−０．００１のときは、Ａｔ＝０．５−０．００１×２００＝０．３となり、この結果、一時的なイニシャル値Ａｔは、０．５から０．３に減少し、フィードバック値Ｒ（Ａｔ×ｒ）も減少することになる。

また、係数ａに吸着回数ｃを掛け算して得た値にイニシャル値Ａを加算して一時的な係数Ａｔを得るとき、吸着回数を一旦リセットし、その後の吸着回数ｃの増加に伴い、係数Ａｔを減少させ、フィードバック値を減少させ、フィードバック率を減少させてもよい。また、一時的な係数Ａｔを得るためには、上記の方法以外に、例えば第１カウンタの計数値が所定の吸着回数Ｃに到達した後、吸着回数の増加に伴い、係数Ａｔを減少させるような関係式を用いて係数を求めてもよい。

以上のような電子部品の吸着動作を行うことにより、例えば外乱に対しての反応が少なくなり、吸着動作の一層の安定化を図ることができる。

次に、図５に示すようなフローチャートに従って、吸着動作の安定化を図るための制御についての第２の実施形態について、以下説明する。先ず、当該部品供給ユニット１８から吸着ノズル２４が電子部品１８を取出す吸着動作が行われると、吸着回数計数のための第２カウンタ（図示せず）が「１」インクリメントし、その計数値が設定された所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断される。そして、その設定サンプル数Ｓｍに到達していないとＣＰＵ４０により判断されると、サンプリング動作が行われ、前述したような部品認識カメラ１５により撮像された電子部品８の画像が認識処理装置４３で認識処理されて電子部品８の吸着ノズル２４に対する位置ズレが認識された際に、その位置ズレ量がＲＡＭ４１に格納される。

そして、次々に当該部品供給ユニット１８から電子部品８を取出す吸着動作が行われて、前記第２カウンタの計数値が所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したものとＣＰＵ４０により判断されると、前記ＲＡＭ４１に格納された電子部品８の吸着ノズル２４に対する位置ズレ量の平均値ｒがＣＰＵ４０により算出され、ＲＡＭ４１に格納される。そして、フィードバック回数ｆを第３カウンタ（図示せず）が「１」インクリメントし、その計数値が設定された所定の設定フィードバック回数Ｆに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断される。

そして、前記設定フィードバック回数Ｆに到達していないものと判断されると、ＣＰＵ４０は一時的な係数Ａｔを試行による最適値として得られたイニシャル値Ａに設定し、ＲＡＭ４１に格納する。

そして、前記一時的な係数Ａｔとしてのイニシャル値Ａに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値ＲをＣＰＵ４０が算出してＲＡＭ４１に格納する。更に、ＣＰＵ４０はこの算出されたフィードバック値Ｒを部品吸着位置に関するＸＹ方向の前記オフセット値に加算してオフセット更新をし、次の当該部品供給ユニット１８の吸着動作の際に活用する。

即ち、ＣＰＵ４０は前記加算値に従い供給台駆動モータ１９及びインデックス機構を制御して、Ｘ方向については供給台駆動モータ１９の駆動により供給台１７を移動させ、Ｙ方向についてはインデックス機構の駆動によりロータリテーブル２３を移動させることにより、部品吸着位置の補正をして吸着ノズル２４の下降により電子部品８が取出される。そして、このような前記加算値に従った吸着動作は、設定フィードバック回数Ｆに到達するまで行われることとなる。

やがて、前記第３カウンタの計数値が設定された所定の設定フィードバック回数Ｆに到達し吸着が安定化してきたものとＣＰＵ４０により判断されると、フィードバック率を変化させるように、ＣＰＵ４０は制御する。即ち、ＣＰＵ４０がマイナスの係数ａにフィードバック回数ｆを掛け算して得られた値に前記イニシャル値Ａを加算して一時的な係数Ａｔを得る。そして、この一時的な係数Ａｔに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値ＲをＣＰＵ４０が算出してＲＡＭ４１に格納する。更に、ＣＰＵ４０はこの算出されたフィードバック値Ｒを部品吸着位置に関するＸＹ方向の前記オフセット値に加算してオフセット更新をし、前述したように次の当該部品供給ユニット１８の吸着動作の際に活用する。

以上のような電子部品の吸着動作を行うことにより、例えば外乱に対しての反応が少なくなり、吸着動作の一層の安定化を図ることができる。

次に、図６に示すようなフローチャートに従って、吸着動作の安定化を図るための制御についての第３の実施形態について、以下説明する。先ず、当該部品供給ユニット１８から吸着ノズル２４が電子部品１８を取出す吸着動作が行われると、吸着回数計数のための第４カウンタ（図示せず）が「１」インクリメントし、前記吸着動作が行われたが吸着ミスが起こったか否かがＣＰＵ４０により判断される。

吸着ミスでなければ、吸着回数が所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断され、その設定サンプル数Ｓｍに到達していないとＣＰＵ４０により判断されると、サンプリング動作が行われて、次の吸着動作が行われる。しかし、吸着ミスであれば、吸着ミス回数のための第５カウンタ（図示せず）が「１」インクリメントし吸着回数ｃと吸着ミス回数ｅとに基づいて吸着率Ｒ＝（１−ｅ／ｃ）を算出した後、同様に吸着回数が所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断され、その設定サンプル数Ｓｍに到達していないとＣＰＵ４０により判断されると、サンプリング動作が行われて、次の吸着動作が行われる。

このように吸着動作が行われて、前記第４カウンタの計数値が所定の設定サンプル数Ｓｍに到達したものとＣＰＵ４０により判断されると、前記サンプリング動作によりＲＡＭ４１に格納された電子部品８の吸着ノズル２４に対する位置ズレ量の平均値ｒがＣＰＵ４０により算出され、ＲＡＭ４１に格納される。

そして、吸着率が設定された所定の設定吸着率Ｒに到達したか否かがＣＰＵ４０により判断される。そして、前記設定吸着率Ｒに到達していないものと判断されると、ＣＰＵ４０は一時的な係数Ａｔを試行による最適値として得られたイニシャル値Ａに設定し、ＲＡＭ４１に格納する。

そして、前記一時的な係数Ａｔとしてのイニシャル値Ａに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値ＲをＣＰＵ４０が算出してＲＡＭ４１に格納する。更に、ＣＰＵ４０はこの算出されたフィードバック値Ｒを部品吸着位置に関するＸＹ方向の前記オフセット値に加算してオフセット更新をし、次の当該部品供給ユニット１８の吸着動作の際に活用する。

即ち、ＣＰＵ４０は前記加算値に従い供給台駆動モータ１９及びインデックス機構を制御して、Ｘ方向については供給台駆動モータ１９の駆動により供給台１７を移動させ、Ｙ方向についてはインデックス機構の駆動によりロータリテーブル２３を移動させることにより、部品吸着位置の補正をして吸着ノズル２４の下降により電子部品８が取出される。そして、このような前記加算値に従った吸着動作は、設定吸着率Ｒに到達するまで行われることとなる。

やがて、運転開始後の吸着の安定化に伴い、第４カウンタ及び第５カウンタの計数値に基づく吸着率が良くなり、設定された所定の設定吸着率Ｒに到達したものとＣＰＵ４０により判断されると、フィードバック率を変化させるように、ＣＰＵ４０は制御する。即ち、ＣＰＵ４０がマイナスの係数ａに吸着回数ｃを掛け算して得られた値に前記イニシャル値Ａを加算して一時的な係数Ａｔを得る。そして、この一時的な係数Ａｔに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値ＲをＣＰＵ４０が算出してＲＡＭ４１に格納する。更に、ＣＰＵ４０はこの算出されたフィードバック値Ｒを部品吸着位置に関するＸＹ方向の前記オフセット値に加算してオフセット更新をし、前述したように次の当該部品供給ユニット１８の吸着動作の際に活用する。

以上のような電子部品の吸着動作を行うことにより、例えば外乱に対しての反応が少なくなり、吸着動作の一層の安定化を図ることができる。

なお、前記係数ａは予め前記ＲＡＭ４１に格納されているが、これを複数種のものを予めＲＡＭ４１に格納しておき、選択できるようにしてもよい。

なお、本実施形態の電子部品装着装置として、いわゆるロータリテーブル型の高速チップマウンタを例にしたが、これに限らず多機能型チップマウンタに適用してもよい。

以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

５ 部品装着装置
１５ 部品認識カメラ
１７ 部品供給台
１８ 部品供給ユニット
２４ 吸着ノズル
４０ ＣＰＵ
４１ ＲＡＭ
４３ 認識処理装置

Claims (3)

1. 複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
   所定の設定吸着回数に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、フィードバック値を減少させ、
   このフィードバック値に基づき部品吸着位置に関する前記オフセット値を更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用することを特徴とする電子部品装着方法。
2. 複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
   所定の設定フィードバック回数に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、フィードバック値を減少させ、
   このフィードバック値に基づき部品吸着位置に関する前記オフセット値を更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用することを特徴とする電子部品装着方法。
3. 複数の部品供給ユニットのうち任意の部品供給ユニットより部品吸着位置に関するオフセット値に基づいて吸着ノズルにより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
   所定の吸着率に到達して吸着が安定化してきたものと判断されると、フィードバック値を減少させ、
   このフィードバック値に基づき部品吸着位置に関する前記オフセット値を更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用することを特徴とする電子部品装着方法。

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