JP2011018915A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011018915A5 JP2011018915A5 JP2010187099A JP2010187099A JP2011018915A5 JP 2011018915 A5 JP2011018915 A5 JP 2011018915A5 JP 2010187099 A JP2010187099 A JP 2010187099A JP 2010187099 A JP2010187099 A JP 2010187099A JP 2011018915 A5 JP2011018915 A5 JP 2011018915A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid
- die
- radiation
- projection system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Claims (7)
- 放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成するパターニングデバイスを支持する支持体と、
基板を保持する基板テーブルと、
液体を前記基板の上面の局所的区域に提供する液体供給システムと、
前記液体を通して前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
前記基板の外側区間の各ダイの結像において、スキャン方向が、前記基板の中心から外側への成分を有するように、前記支持体と前記基板テーブルの動作を制御する制御装置と、を備えるリソグラフィ装置。 - 前記基板の中心区間の各ダイの結像において、スキャン方向がステップ方向に対して実質的に直角である請求項１に記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板の中心区間の各ダイを露光した後、前記基板の外側区間の各ダイを露光する、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
- 投影システムと基板との間に設けられた液体を通して、パターン付き放射ビームを前記基板に投影するために前記投影システムを使用することを含むデバイス製造方法であって、
前記基板の外側区間の各ダイの結像において、スキャン方向が、前記基板の中心から外側への成分を有する、デバイス製造方法。 - 放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成するパターニングデバイスを支持する支持体と、
基板を保持する基板テーブルと、
液体を前記基板の上面の局所的区域に提供する液体供給システムと、
前記液体を通して前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、を備えるリソグラフィ装置。 - 放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
液体を基板の上面の局所的区域に提供するように構成された液体供給システムと、
前記液体を通して前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
露光が前記基板の一端側のダイの列から他端側のダイの列まで連続して行われる場合、各ダイの結像中に、全スキャン動作が前記基板の一端側から基板の他端側へ向かう一方向であるように、前記支持体と前記基板テーブルの動作を制御するような構成である制御装置と、
を備えるリソグラフィ装置。 - 投影システムと基板の間に設けられた液体を通して、パターン付き放射ビームを前記基板に投影するために前記投影システムを使用することを含むデバイス製造方法であって、
露光が前記基板の一端側のダイの列から他端側のダイの列まで連続して行われる場合、前記各ダイの結像中に、全スキャン動作が前記基板の一端側から他端側へ向かう方向である方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/523,743 US8330936B2 (en) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11/523,743 | 2006-09-20 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007237470A Division JP4839288B2 (ja) | 2006-09-20 | 2007-09-13 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011018915A JP2011018915A (ja) | 2011-01-27 |
| JP2011018915A5 true JP2011018915A5 (ja) | 2011-03-24 |
| JP5214678B2 JP5214678B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=38782682
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007237470A Expired - Fee Related JP4839288B2 (ja) | 2006-09-20 | 2007-09-13 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP2010187099A Expired - Fee Related JP5214678B2 (ja) | 2006-09-20 | 2010-08-24 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007237470A Expired - Fee Related JP4839288B2 (ja) | 2006-09-20 | 2007-09-13 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8330936B2 (ja) |
| EP (1) | EP1903398B1 (ja) |
| JP (2) | JP4839288B2 (ja) |
| KR (1) | KR100933000B1 (ja) |
| CN (1) | CN101221363B (ja) |
| DE (1) | DE602007012032D1 (ja) |
| SG (1) | SG141385A1 (ja) |
| TW (1) | TWI375129B (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5089143B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2012-12-05 | キヤノン株式会社 | 液浸露光装置 |
| US8134685B2 (en) | 2007-03-23 | 2012-03-13 | Nikon Corporation | Liquid recovery system, immersion exposure apparatus, immersion exposing method, and device fabricating method |
| US20090310115A1 (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Nikon Corporation | Apparatus and method for exposing adjacent sites on a substrate |
| EP2151717A1 (en) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | ASML Holding N.V. | Full wafer width scanning using step and scan system |
| NL2003226A (en) * | 2008-08-19 | 2010-03-09 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, drying device, metrology apparatus and device manufacturing method. |
| JP5354339B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-11-27 | 株式会社ニコン | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| US8953143B2 (en) * | 2009-04-24 | 2015-02-10 | Nikon Corporation | Liquid immersion member |
| US8610878B2 (en) * | 2010-03-04 | 2013-12-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
| NL2006818A (en) | 2010-07-02 | 2012-01-03 | Asml Netherlands Bv | A method of adjusting speed and/or routing of a table movement plan and a lithographic apparatus. |
| NL2008157A (en) * | 2011-02-22 | 2012-08-24 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and lithographic projection method. |
| US8906599B2 (en) | 2012-05-17 | 2014-12-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Enhanced scanner throughput system and method |
| JP5986538B2 (ja) * | 2013-06-10 | 2016-09-06 | キヤノン株式会社 | 露光装置および物品の製造方法 |
| JP2016154241A (ja) * | 2013-07-02 | 2016-08-25 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
| JP5960198B2 (ja) | 2013-07-02 | 2016-08-02 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
| US9760027B2 (en) * | 2013-10-17 | 2017-09-12 | United Microelectronics Corp. | Scanner routing method for particle removal |
| CN104793467B (zh) * | 2014-01-20 | 2017-05-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置、掩膜板及曝光方法 |
| US11208538B2 (en) | 2017-11-21 | 2021-12-28 | Nouryon Chemicals International B.V. | Thermally expandable microspheres prepared from bio-based monomers |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4509852A (en) | 1980-10-06 | 1985-04-09 | Werner Tabarelli | Apparatus for the photolithographic manufacture of integrated circuit elements |
| US6118515A (en) * | 1993-12-08 | 2000-09-12 | Nikon Corporation | Scanning exposure method |
| JPH10303126A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-11-13 | Nikon Corp | 移動シーケンスの決定方法 |
| AU2746799A (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-27 | Nikon Corporation | Scanning exposure method, scanning exposure apparatus and its manufacturing method, and device and its manufacturing method |
| WO1999049504A1 (fr) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
| JP2000021702A (ja) | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Canon Inc | 露光装置ならびにデバイス製造方法 |
| US6734117B2 (en) * | 2002-03-12 | 2004-05-11 | Nikon Corporation | Periodic clamping method and apparatus to reduce thermal stress in a wafer |
| SG121822A1 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110081B2 (en) * | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100470367C (zh) * | 2002-11-12 | 2009-03-18 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
| EP1420299B1 (en) | 2002-11-12 | 2011-01-05 | ASML Netherlands B.V. | Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1420300B1 (en) | 2002-11-12 | 2015-07-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN101872135B (zh) * | 2002-12-10 | 2013-07-31 | 株式会社尼康 | 曝光设备和器件制造法 |
| JP2005072132A (ja) | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| DE60319087T2 (de) | 2003-10-16 | 2009-02-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographische Methode zur Herstellung einer Vorrichtung |
| KR100585108B1 (ko) * | 2003-11-14 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 스캔 방식의 노광 장치를 이용한 웨이퍼 노광 방법 |
| US7244534B2 (en) | 2004-04-23 | 2007-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method |
| WO2005106930A1 (ja) | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nikon Corporation | 露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7701550B2 (en) | 2004-08-19 | 2010-04-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP4003885B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2007-11-07 | Ｔｄｋ株式会社 | 露光方法および露光装置 |
| JP4625673B2 (ja) | 2004-10-15 | 2011-02-02 | 株式会社東芝 | 露光方法及び露光装置 |
| SG124359A1 (en) | 2005-01-14 | 2006-08-30 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7462429B2 (en) | 2005-10-12 | 2008-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Method and arrangement for correcting thermally-induced field deformations of a lithographically exposed substrate |
| US7864292B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-01-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7666576B2 (en) * | 2006-06-07 | 2010-02-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Exposure scan and step direction optimization |
| US7656502B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2006
- 2006-09-20 US US11/523,743 patent/US8330936B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-13 JP JP2007237470A patent/JP4839288B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-13 SG SG200708777-8A patent/SG141385A1/en unknown
- 2007-09-13 TW TW096134261A patent/TWI375129B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-09-18 DE DE602007012032T patent/DE602007012032D1/de active Active
- 2007-09-18 EP EP07253692A patent/EP1903398B1/en not_active Not-in-force
- 2007-09-19 KR KR1020070095195A patent/KR100933000B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-09-20 CN CN2007101527498A patent/CN101221363B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-24 JP JP2010187099A patent/JP5214678B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011018915A5 (ja) | ||
| JP2011049607A5 (ja) | ||
| JP2012518899A5 (ja) | ||
| JP2012103269A5 (ja) | ロード方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
| JP2010098333A5 (ja) | ||
| JP2012084927A5 (ja) | ロード方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
| JP2012142592A5 (ja) | 露光装置、ステージの制御方法 | |
| JP2011211222A5 (ja) | ||
| WO2012136434A3 (en) | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method | |
| JP2012146731A5 (ja) | ||
| JP2010109390A5 (ja) | ||
| JP2009117879A5 (ja) | ||
| JP2019016801A5 (ja) | 物体移動方法、物体移動装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
| EP3196022A3 (en) | Printing system and method | |
| JP2015062256A5 (ja) | ||
| TW200628996A (en) | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and a projection element for use in the lithographic apparatus | |
| EP1882987A3 (en) | System and method to compensate for critical dimension non-uniformity in a lithography system | |
| SG164338A1 (en) | A lithographic apparatus, a method of controlling the apparatus and a device manufacturing method | |
| SG158822A1 (en) | Full wafer width scanning using step and scan system | |
| SG141385A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| JP2014502053A5 (ja) | ||
| JP6012209B2 (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
| JP2012518900A5 (ja) | ||
| JP2016515960A5 (ja) | ||
| JP2011530823A5 (ja) |