JP2014502053A5

JP2014502053A5 -

Info

Publication number: JP2014502053A5
Application number: JP2013542421A
Authority: JP
Filing date: 2011-09-21
Publication date: 2014-11-06
Anticipated expiration: 2031-09-21

Claims

実質的な固定面において物体を保持する静電クランプであって、
基部と該基部から延在する複数のバールとを含むサポートであって、該複数のバールの各々は頂部と底部とを含み、該バールの該頂部は前記物体が保持される平面を決定する、サポートと、
隣接するバール間に設けられた材料の第１層および材料の第２層であって、該第１層および該第２層は該隣接するバールの頂部より高く延在せず、該隣接するバールの底部より低く延在しない、第１層および第２層と、
前記隣接するバール間に設けられ、かつ前記第１層および前記第２層によって囲まれた電極と、を備え、
前記第１層は、各バールから第１距離だけ離れて設けられる、静電クランプ。
前記第２層は、各バールから第２距離だけ離れて設けられる、請求項１に記載の静電クランプ。
前記第２層は、前記第１層と前記バールとの間の前記第１距離によって形成された領域の少なくとも一部内に設けられる、請求項１または２に記載の静電クランプ。
前記第１層および前記第２層は、同様の材料である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の静電クランプ。
前記第２層は、前記第１層の上に設けられる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の静電クランプ。
前記第１層、前記第２層、またはそれら両方は、誘電体材料を含む、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の静電クランプ。
物体を物体サポートに対して静電的にクランプするように構成された静電クランプを製造する方法であって、該静電クランプは、基部と該基部から延在する複数のバールとを含むサポートであって、該複数のバールの各々は頂部と底部とを含み、該バールの該頂部は前記物体が保持される平面を決定する、サポートを備え、該方法は、
前記基部および前記バールの頂部の上に材料の第１層を設けることと、
前記第１層を含んで、前記基部および前記バールの上に電極を設けることと、
少なくとも前記第１層が前記バールから前記第１距離だけ離れるように、少なくとも第１層において前記複数のバールの周囲に第１凹みをエッチングで形成することと、
前記第１層を含む前記基部、前記第１凹み、および前記バールの前記頂部の上に材料の第２層を設けることと、
少なくとも前記材料の第２層が前記バールから前記第２距離だけ離れるように、少なくとも第２層において前記複数のバールの周囲に第２凹みをエッチングで形成することと、を含む、方法。
前記第１層および前記第２層は、同様の材料である、請求項７に記載の方法。
前記第１層、前記第２層、またはそれら両方は、誘電体材料を含む、請求項７または８に記載の方法。
前記第１層および／または前記第２層を設けることは、スパッタリングプロセスを用いること、化学蒸着プロセスを用いること、またはそれら両方を含む、請求項７乃至９のいずれか１項に記載の方法。
前記第１凹みをエッチングで形成すること、および／または、前記第２凹みをエッチングで形成することは、レーザアブレーションプロセスを用いることを含む、請求項７乃至９のいずれか１項に記載の方法。
装置であって、
放射ビームのビーム経路において物体を支持する物体サポートと、
前記物体サポートに対して前記物体を静電的にクランプする静電クランプであって、
基部と該基部から延在する複数のバールとを含むサポートであって、該複数のバールの各々は頂部と底部とを含み、該バールの該頂部は前記物体が保持される平面を決定する、サポートと、
隣接するバール間に設けられた材料の第１層および材料の第２層であって、該第１層および該第２層は該隣接するバールの頂部より高く延在せず、該隣接するバールの底部より低く延在しない、第１層および第２層と、
前記隣接するバール間に設けられ、かつ前記第１層および前記第２層によって囲まれた電極と、を備える、静電クランプと、を備え、
前記第１層は、各バールから第１距離だけ離れて設けられる、装置。
前記物体は、前記放射ビームによって露光される基板である、請求項１２に記載の装置。
前記物体は、前記放射ビームにパターンを付けるように構成されたパターニングデバイスである、請求項１２または１３に記載の装置。
前記装置はリソグラフィ装置であり、放射ビームにパターンを付けてパターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを保持するパターニングデバイスサポートと、基板を保持する基板サポートと、パターン付き放射ビームを前記基板上に投影する投影システムと、を備え、前記物体サポートは、前記パターニングデバイスまたは前記基板サポートである、請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の方法。