TWI375129B - Lithgraphic apparatus and device manufacturing method - Google Patents

Description

1375129 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於微影裝置及用於製造元件之方法。 【先前技術】 微影裝置為將所要圖案施加至基板、通常施加至基板之 目標部分之機器。微影裝置可用於（例如）積體電路（ic)之 製造中。在彼情況下’圖案化器件（或者稱為光罩或主光 罩）可用以產生待形成於1C之個別層上之電路圖案。此圖 案可轉移至基板（例如，矽晶圓）上之目標部分（例如，包含 晶粒之部分、一個或若干晶粒）。圖案之轉移—般係經由 成像至設於基板上之輻射敏感材料（抗蝕劑）層上。一般而 吕’單個基板將包含連續圖案化之鄰近目標部分之網路。 已知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由將整個圖案 一次性曝露至目標部分上而照射每一目標部分；及所謂的 掃描器，其尹，藉由輻射光束在給定方向（"掃描"方向）上 掃描圖案同時在平行於或逆平行（antiparallel)於此方向的 方向上同步地掃描基板而照射每一目標部分。亦可能藉由 將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉移至基板。 已提議將微影投影裝置中之基板浸沒於具有相對較高折 射率之液體(例 >，水)中’以充填投影系統之最終部件與 基板之間的空間。此情形之目的是允許進行較小特徵之成 像’因為曝露輻射在液體中具有較短波長。（液體之影響 亦可被視β為增加系統之有效數值孔徑（NA)且亦增加焦點深 度。）已提議其他浸液，包括其中懸浮有賴顆粒（例如， 123964.doc 1375129 石英）之水。 然而，使基板或基板及基板台淹沒在液浴中（例如，參 看美國專利第US 4,509,852號）意謂著在掃描曝光過程中必 須加速較大量的液體。此需要額外或更強勁的馬達，且液 體中之渦動可能導致不當且不可預測的影響。 所提議之解決方案_之一者在於液體供應系統僅將液體 k供於基板之局部區域上’且在投影系統之最終部件與基 板之間使用液體限制系統（基板一般比投影系統之最終部 件具有更大的表面積）。PCT專利申請公開案第w〇 99/49504號中揭示了提議進行此配置之一種方式。如圖2 及圖3所示，液體藉由至少一個入口 IN而供應至基板上， 較佳係沿基板相對於最終部件的移動方向，且液體在投影 系統下通過之後藉由至少一個出口 〇υτ而移除。亦即，當 在部件下於-X方向上掃描基板時，液體便被供應於+又側 上並被吸取於-X側上。圖2示意性地展示如下配置：經由 入口 IN供應液體，並藉由連接至低壓源之出口 而在部 件之另一側上吸取液體。在圖2之說明中，沿基板相對於 最終部件的移動方向來供應液體，儘管無需如此。定位於 最終部件周圍之人口及出口之多種方位及數目都可能出 現，圖3展示一個實例，其中四組入口與出口(在任-側上) 以規則樣式設於最終部件周圍。 圖4展不利用局部化液體供應系統之另一浸沒微影解決 方案。液體由處於投影系統PL之任一側上之兩個凹槽入口 IN而供應，且由§己置在人口 m的徑向外部的複數個離散出 123964.doc 1375129 口 OUT而移除。入口 IN及出口 OUT可配置於一板中，該板 之中心具有一孔且藉由該孔而投射投影光束。液體由處於 投影系統PL之一側上之一個凹槽入口 IN而供應，且由處於 投影系統PL之另一侧上之複數個離散出口 〇υτ而移除，從 而使得液體薄膜流動於投影系統PL與基板w之間。選擇使 用入口 IN與出口 OUT之何種組合可視基板w之移動方向而 疋（入口 IN與出口 OUT之另一組合現不起作用）。

在歐洲專利申請公開案第EP 1420300號及美國專利申請 公開案第US 2004-0136494號中（每一案之全部内容均以引 用的方式併人本文中），揭# 了兩平臺或雙平臺浸沒微影 裝置之想法。此裝置具備兩個用於支撐基板之台。在一台 處於第一位f中且不存在浸液的情況下進行纟準量測，並 在-台處於第二位置中且存在浸液的情況下進行曝光。或 者，該裝置僅具有一個台β 浸沒微影的問題在於會將成像缺陷引入產品中，此歸因

於^基板之頂表面上使用浸液°大多數此等成像缺陷係藉 由浸液中之顆粒而引入。 【發明内容】 :要減少由於在浸沒微影投影裝置中使用浸液而引入的 缺Pa。在一實施例中，顆.如# γ · 像之後留下沾道 ❹印§己（Ρ她cle printing)及在成 像之後留下的導致液體標記之液滴均會減少。 據本發明之—態樣，提供—種微影裝置，該微影裝置 二=件，其經構建以支揮圖案化器件，圖案化器 夠將圖案賦予至輻射光束之橫截面中以形成圖案化輻 123964.doc 1375129

射光束；一基板台，其經構建以固持基板；—液體 二其經組態以將液體提供至基板之頂表面之局部區：:、 -投影系，统，其經組態以將圖案化輻射光束經由液體投射 Μ板之目標部分上；及—控制器’其經調適以在基板上 排晶粒之成像過程中協調基板台及支擇件之移動，使 得此藉由該排晶粒在投影系統下僅於大體上平行於第一方 向之方向上向後及/或向前移動而完成，纟中該第一方向 處在大體上平行於頂表面之平面中。 根據本發明之另-態樣，提供—種微影裝置該微影裝 置包含··-支禮件，其經構建以支樓圖案化器件圖案化 器件能夠將圖案賦予至輻射光束之橫截面中以形成圖案化 輕射光束；-基板台’其經構建以固持基板；一液體供應 系統二其經組態以將液體提供至基板之頂表面之局部： 域；-投影系統，其經組態以將圖案化輻射光束經由液體 投射至基板之目標部分上；及一控制器，其經調適以控制 支揮件及基板台之移動，使得在基板上之m之成像 過程中基板台在處在大體上平行於頂表面之平面中的第— 方向上移動’且移動支樓件，使得在該等晶粒之每一者之 曝光過程中於第一方向上掃描基板。 根據本發明之另-態樣’提供-種微影裝置，該微影裝 置包含··-支擇件，其經構建以支稽圖案化器件，圖案化' :件能夠將圖案賦予至輻射光束之橫截面中以形成 :射光束；-基板台’其經構建以固持基板；一液體供庫 系統，其經組態以將液體提供至基板之頂表面之局部區 123964.doc 1375129 =，一仅影糸、统，其經組態以將圖案化辕射光束經由液體 又射至基板之目標部分上；及一控制器其經調適以控制 支樓件及基板台之移動，使得在基板之中心區段之成像過 程=掃描運動大體上垂直於步進運動，且使得在基板之外 部區域之成像過程_步進運動與掃描運動組合或大體上逆 平行。 根^本發明之另—態樣’提供—種微影裝置，該微影裝 置包3 · —支撐件，其經構建以支撐圖案化器件，圖案化 器件月:夠肖圖案賦予至輻射光束之橫截面中以形成圖案化 輻射光束；-基板台，其經構建以固持基板；—液體供應 系統，其經組態以將液體提供至基板之頂表面之局部區 域；一投影系統，其經組態以將圖案化輻射光束經由液體 投射至基板之目標部分上；及—控制器，其經調適以控制 支撐件及基板台之移動，使得在基板之頂表面之至少一部 分的成像過程中基板台之掃描運動與步進運動至少部分地 組合為一個運動或為大體上平行的獨立運動。 根據本發明之另一態樣，提供一種微影裝置，該微影裝 置包含：一支撐件，其經構建以支撐圖案化器件，圖案化 器件能夠將圖案賦予至輻射光束之橫截面中以形成圖案化 輻射光束，一基板台，其經構建以固持基板；一液體供應 系統’其經組態以將液體提供至基板之頂表面之局部區 域；一投影系統，其經組態以將圖案化輻射光束經由液體 投射至基板之目標部分上；及一控制器，其經調適以控制 支標件及基板台之移動’以使得在成像過程中所有掃描運 123964.doc •10· 動均處於一個方向上β 根據本發明之另一態樣，提供一種元件製造方法，該方 法包含使用投影系統將圖案化輻射光束經由設於投影系統 與基板之間的液體而投射至基板上，其中藉由基板上之一 排晶粒在投影系統下僅於大體上平行於第一方向之方向上 向後及/或向前移動而使該排晶粒成像，該第一方向處在 大體上平行於基板之頂表面的平面中。 根據本發明之另一態樣，提供一種元件製造方法，該方 法包含使用投影系統將圖案化輻射光束經由設於投影系統 與基板之間的液體而投射至基板上，其中藉由如下方式使 一排晶粒成像：使基板在處於大體上平行於基板之頂表面 之平面中的第一方向上移動，並控制圖案化輻射光束，以 使得在該等晶粒之每一者之曝光過程中於第一方向上掃描 基板。 根據本發明之另一態樣，提供一種元件製造方法，該方 法包含使用投影系統將圖案化輻射光束經由設於投影系統 與基板之間的液體而投射至基板上，其中，在基板之中心 區段之成像過程中掃描運動大體上垂直於步進運動，且在 基板之外部區4之成像㈣中步進運動與掃描$動組合或 大體上逆平行。 根據本發明之另-態樣，提供—種元件製造方法，該方 法包含使用投料統將圖案化輻Μ束經由設於投Μ統 與基板之間的液體而投射至基板上，彡中基板之掃描運動 與步進運動至少部分地組合為—個運動或為大體上平行的 123964.doc -11· 1375129 獨立運動。 根據本發明之另一態樣，提供一種元件製造方法，該方 法包含使用投影系統將圖案化輻射光束經由設於投影系統 與基板之間的液體而投射至基板上，其中在成像過程中所 有掃描運動均處於一個方向上。 【實施方式】 圖1示意性地描述根據本發明之一實施例之微影裝置。 該裝置包含：

照明系統（照明器）IL，其經組態以調節輻射光束B(例 如，紫外線（UV)輻射或深紫外線（Duv)輻射）； 支揮結構（例如，光罩台）MT，其經構建以支樓圖案化器 件（例如，光罩）MA且連接至第一定位器PM，帛一定位器 PM經組態以根據特定參數而準確定位圖案化器件；

基板台（例如，晶圓台）WT，其經構建以固持基板（例 如’塗覆抗触劑之晶圓）w且連接至第二定位器，第二 定位器PW經組態以根據特定參數而準確定位基板；及一 投影系統（例如，折射投影透㈣統）ps，其經組態 =案化器件難賦予至輕射光束B之圖案投射至基板W 目標部分C(例如’包含一或多個晶粒)上。 照明系統可包括多種類型之光學組件(諸如，折射、反 射、磁性、電磁、靜電或其 细入m 、〜頰1之九學組件）或其任一 、、，σ，用以引導、定形或控制輻射。 他^擇結構以視圖案化器件之方位、微影裝置之設計及盆 圖案化W牛疋否固持於真空環境中）而定的 123964.doc 12 1375129 方式來固持圖案化器件。支^结構可使用機械真空、靜 電或其他夹持技術㈣㈣案化器件H结構可（例如） 為框架或台，其可視需要_定或可㈣的。支樓結構可 確保圖案化器件處於(例如，相對於投影系統的)所要位 置。本文所用之術語"主光罩"或"光罩"可視為與更—般的 術語"圖案化器件"同義。

本文所用之術語"圖案化器件"應廣義地解釋為係指可用 於將圖案賦予至輻射光束之橫截面中以在基板之目標部分 中產生圖案的任何器件。應注意，賦予至輻射光束之圖案 可能並不確切地對應於基板之目標部分中之所要圖案，例 如，在圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵的情況下。一 般而。’賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產 生之元件（諸如，積體電路）中的特定功能層。

圖案化器件可為透射性或反射性的^圖案化器件之實例 包括光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化液晶顯示（LCD) 面板《罩在微影術中係熟知的，且包括若干光罩類型， 諸如一元型、交變相移型及衰減相移型以及多種混合光 罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小型鏡面之矩陣 西己置’該等小型鏡面之每—者可個別地發生傾斜以在不同 方向上反射人射之ϋ射光束。傾斜鏡面將圖案賦予至被鏡 面矩陣反射的輻射光束中。 本文所用之術語"投影系統”應廣義地解釋為包含適合於 所用之曝光辖射或其他因素（諸如，浸液之使用或真空之 使用）的任何類型之投影系統（包括折射、反射、反射折 123964.doc 1375129 射、磁性、電磁及靜電光學系統）或其任一組合。本文對 術語"投影透鏡"的任何使用可視為與更一般的術語"投影 系統”同義。 如此處所述’該裝置為透射型的（例如，使用透射性光 罩）》或者，該裝置可為反射型的（例如，使用如上文所提 及的類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射性光罩）。 該微影裝置可為具有兩個（雙平臺）或兩個以上台（及/或 兩個或兩個以上支撐結構）之類型。在此等"多平臺"機器 中，可並行使用額外台，或可在一或多個台上進行預備步 驟，同時將一或多個其他台用於曝光。 參見圖1 ’照明器IL自輻射源S0接收輻射光束。該輻射 源及微影裝置可為獨立實體，例如，在該輻射源為準分子 雷射器時。在此等情況下，該輻射源並不被視為形成微影 裝置之部分，且輻射光束在光束傳遞系統BD之幫助下自 輻射源SO傳遞至照明器IL，該光束傳遞系統3!)包含（例如） 合適的導向鏡及/或光束擴展器。在其他情況下，該輻射 源可為微影裝置之一體部分，例如，在該輻射源為水銀燈 時。輻射源SO及照明器IL(視需要與光束傳遞系統BD 一起） 可稱為輻射系統。 照明器IL可包含調整器AD’以用於調整輻射光束之角 強度分布。一般而言，至少可調整在照明器之瞳孔平面中 強度分布之外部及/或内部徑向範圍（通常分別稱為外〇及 内…。另外，照明器匕可包含多種其他組件，諸如，積光 器ΪΝ及聚光器C0。照明器可用於調節輻射光束，以在輻 123964.doc 1375129 射光束之橫戴面争具有所要的均一性及強度分布。 輻射光束B入射於固持在支撐結構（例如，光罩台）Μτ上 之圖案化器件（例如，光罩）河八上，並由圖案化器件進行圖 案化。在經過圓案化器件MA之後，輻射光束B通過投影系

統PS，技影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C 上。在第二定位器PW及位置感應器IF(例如，干涉器件、 線11編碼窃或電谷式感應器）的幫助下，可使基板台準

確地移動’（例如）以將不同的目標部分C定位於輻射光束B 之路徑中。類似地，第-定位器PM及另一位置感應器（圖i 中並未明確描述）可用以相對於輻射光束B之路徑而準確地 * $位圖案化器件MA ’例如，在自光罩庫機械擷取之後或 在掃描過程中。一般而έ，支樓結構MT之移動可在形成 第一定位器ΡΜ之部分的長衝程模組（粗糙定位）及短衝程模 組（精細定位）之輔助下實現.類似地，基板台WT2移動可 使用形成第二定位器PW之部分的長衝程模組及短衝程模 _ 組來實現。在步進器之情況下（與掃描器相對而言），支撐 結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。圖案 化器件MA與基板W可使用圖案化器件對準標記⑷、⑽及 ’ 絲對準標㈣、P2進行對準。儘管所述之基板對準標記 * ㈣專用目標部分，然其亦可位於目標部分之間的空間中 (此等基板對準標記稱為切割道對準標記）。類似地，在多 個晶粒設於圖案化器件MA上的情形下，圖案化器件對準 標記可位於晶粒之間。 所述裝置可用於下述模式之至少一者中： 123964.doc 1375129 1. 在步進模式中，支撐結構MT及基板台WT基本上保持 固定’同時將賦予至輻射光束之整個圖案一次性投射至目 標部分C上（亦即，單次靜態曝光）。基板台WT隨後在X及/ 或γ方向上移位’以使得可曝露不同的目標部分c。在步 進模式中’曝光場之最大尺寸限制單次靜態曝光中所成像 之目標部分C的尺寸。 2. 在掃描模式中，同步地掃描支撐結構MT與基板台 WT，同時將賦予至輻射光束之圖案投射至目標部分c上 (亦即，單次動態曝光）。基板台WT相對於支撐結構“丁的 速度及方向可藉由投影系統PS之放大（縮小）及影像倒轉特 性而判定》在掃描模式中，曝光場之最大尺寸限制單次動 態曝光中之目標部分之寬度（在非掃描方向上），而掃描運 動之長度則判定目標部分之高度（在掃描方向上）。 3. 在另一模式中，支撐結構MT在固持可程式化圖案化器 件的情況下基本上保持固定，而基板台WT則進行移動或 被掃描，同時將賦予至輻射光束之圖案投射至目標部分C 上。在此模式中，一般使用脈衝式輻射源，且在基板台 WT之每次移動之後或在掃描過程中的連續輻射脈衝之間 視需要更新可程式化圖案化器件。此操作模式可較易地應 用於使用可程式化圖案化器件（諸如’上文所提及的類型 之可程式化鏡面陣列）的無光罩微影術。 亦可採用上述使用模式之組合及/或變型，或採用完全 不同的使用模式。 所提議的利用局部化液體供應系統解決方案之另一浸沒 123964.doc • 16· 1375129 微影解決方案在於向液體供應系統提供阻障構件，該阻障 構件沿投影系統之最終部件與基板台之間的空間之邊界之 至少一部分延伸。圖5以橫截面方式說明此液體供應系統 ，液體供應系統IH可用以將液體充填於投影系統ps與基 板W之間的空間11中。此液體供應系統僅為一實例，且可 改為使用將液體提供至基板之局部區域（亦即，任何一次 均非在基板之整個頂表面上）的許多其他類型之液體供應 系統’特別係不具有氣刀且依賴於彎月面銷住特徵 (meniscus Pinning feature)來約束液體的彼等液體供應系 統。 參見圖5，阻障構件丨2至少部分地將液體約束於投影系 統PL之最終部件與基板W之間的空間11中。阻障構件12圍 繞投影系統PS之底部邊緣。阻障構件在χγ平面中相對於 投影系統而言大體上係固定的，儘管可在z方向上（在光軸 之方向上）存在一些相對移動。在一實施例中，密封部分 形成於阻障構件之面向基板之頂表面的底表面與基板之表 面之間’且可為無接觸密封部分，諸如’氣體密封部分。 針對基板的無接觸密封部分16可形成於投影系統之影像場 周圍，以使得將液體限制在基板表面與投影系統之最終部 件之間的空間中。該空間至少部分地由定位於投影系統pL 之最終部件下方且圍繞投影系統PL之最終部件的阻障構件 12而形成。液體藉由液體入口 13而被引入至投影系統下方 及阻障構件12内的空間中，且可藉由液體出口 13而移除。 阻障構件12可延伸至稍高於投影系統之最終部件，且液位 123964.doc -17· 1375129 可升南至最終部件以上，以便提供液體緩衝區。阻障構件 12具有一内周彡’在—實施例中該内周邊在上端緊密地 符合投影系統或其最狄部姓以处 人升取終部件之形狀，且可為（例如）圓形 的。在底部上’該内周邊緊密地符合影像場之形狀，例 如，為矩形的，儘管無需如此。 液體藉由氣體密封部分16而約束於空間llf，在使用過 程_氣體密封部分16形成於阻障構件12之底部肖基板评之 表面之間。氣體密封部分由在壓力下經由入口 15而提供至 阻障構件12與基板之間的間隙並經由出口 14而排出的氣體 (例如，空氣或合成空氣，但在一實施例中為N2或另一惰 性氣體）形成。氣體入口 15上之過壓、出口 14上之真空位 準及間隙之幾何形狀經配置以使得存在限制液體的向内高 速氣流。彼等入口 /出口可為圍繞空間n之環形凹槽，且 氣流16可有效地將液體約束於空間11中。在美國專利申請 公開案第US 2004-0207824號中揭示了此系統，該案之全 部内容以引用的方式併入本文中。 圖6說明另一類型之液體供應系統m。阻障構件12圍繞 投系統PS之最終部件之周邊而延伸’以使得阻障構件 (有時稱為密封構件）之總體形狀（例如）大體上為環形的。 阻障構件12之功能在於至少部分地將液體保持或限制在 投影系統PS與基板w之間的空間中，以使得投影光束可通 過液體。藉由存在阻障構件12而簡單地約束頂部液位，且 保持空間中的液位，以使得液體不會溢出阻障構件12之頂 部°密封部分被設於阻障構件12之底部與基板W之間。在 123964.doc 1375129 圖6中，淀i a..

。卩分為無接觸密封部分，且由若干組件構 成。自投影系統PS之*軸徑向向外的角度看’提供（可選） 流動板50，流動板5()延伸至空間中（儘管並未延伸至投影 光束之路彳〇)’此有助於保持浸液平行流出人σ20、跨 越該工間且隨後向外流過與入口相對且處於相同層面上的 出口（未圖示）（以使得浸液流經投影系統之最终部件與基板 之間的空間）。該流動控制板在其中具有-或多個通孔 Η ’以減小在阻障構件12之絲方向上相對於投影系統 及/或基板W的移動阻力 動’接著提供入口 60， 。沿阻障構件12之底部徑向向外移 入口 60在大體上平行於光軸之方向 上提供朝向基板之液體流。此液體流用以幫助充填基板w 之邊緣與支撐基板之基板台貿丁之間的任何間隙。若此間 隙未充滿液體，則’當基板w之邊緣在阻障構件12下通過 時，氣泡便很有可能被包括在投影系統PS與基板w之間的 空間中之液體中。㈣不，因#其可導致則象品f惡 化。 自出口 60徑向向外的係提取器總成70，其經組態以自阻 障構件12與基板W之間提取液體。提取器7〇將在下文更為 詳細地進行描述，且提取器70形成阻障構件12與基板冒之 間所產生的無接觸密封部分之部分^ 自提取器總成徑向向外的係凹座80，凹座8〇藉由出口 82 而連接至大氣且經由入口 84而連接至低壓源。在凹座8〇的 徑向外部的係氣刀90。在美國專利申請公開案第us 2〇〇6_ 0158627中詳細揭示了提取器、凹座及氣刀之配置，該案 123964.doc •19· 1375129 之全部内容以引用的方式併入本文中。然而，在彼文件 中，提取器總成之配置係不同的。 提取器總成70包含液體移除器件或提取器或出口％，諸 如美國專利申請公開案第US 2006-0038968號中所揭示 的’該案之全。Ρ内谷以引用的方式併入本文中。可使用任 何類型之液體k取器。在一實施例中’液體移除器件95包 含用多孔材料96覆蓋的出口，其中多孔材料％用於將液體 與氣體分離以允許實現單液相液體提取。處在多孔材料96 下游的腔室97保持在輕微的負壓下，且充滿液體。腔室97 中之負壓使仔形成於多孔材料之孔中之彎月面阻止環境氣 體（例如，空氣）被吸入至液體移除器件95之腔室97中。然 而，當多孔材料96與液體接觸時，便不存在彎月面來限制 流動，且液體可自由地流入至液體移除器件95之腔室97 中。多孔材料96沿阻障構件12(且亦圍繞空間）徑向向内延 伸，且其提取速率根據多孔材料96被液體覆蓋的程度而改 變。 板200設於液體移除器件95與基板W之間，以使得液體 提取功能與彎月面控制功能可彼此分離，且阻障構件12可 針對每一功能而最佳化。 板200為具有將液體移除器件95與基板W之間的空間分 成兩個通道’即上通道220及下通道230之功能的間隔件或 任一其他部件’其中上通道220處於板200之上表面與液體 移除器件95之間’而下通道230處於板200之下表面與基板 W之間。每一通道在其徑向最内端向該空間開放。 123964.doc • 20- 1375129 負壓可施加於上通道220中，而不是藉由一或多個通氣 孔250(例如，一或多個通孔25〇)使其向大氣開放。以此方 式，可使上通道220變寬》 因此，在利用板200的情況下，存在兩個彎月面31〇、 320。第一彎月面31〇定位於板上方且在多孔材料％與 板2〇〇之頂表面之間延伸，而第二彎月面32〇定位於板2〇〇 下方且在板200與基板冒之間延伸。以此方式，（例如）提取 器總成70可經組態以控制第一彎月面而用於液體之最佳提 取，並對第二彎月面320進行位置控制，以使得減小第二 彎月面320之黏滞拖曳長度（visc〇us drag 1加州。舉例而 言，該等特性，特別係板200之特性，可經最佳化以非常 有利於彎月面320與板200保持附著，從而使得可增加阻障 構件12下方之基板w之掃描速度。作用於第二彎月面32〇 上之毛細管力係向外的，且藉由鄰近於彎月面之液體中之 負壓而平衡’以使得弯月面保持靜止。彎月面上之較高負 載（例如，由於黏滯拖良及慣性）使得彎月面與表面之接觸 角度變小。 如上所述，一或多個通氣孔25〇可設於板2〇〇之徑向最外 端上，以使得第-彎月面31G可在多孔材料％下自由地向 内及向外移動’從而使得液體移除器件95之提取速率可根 據多孔材料96被液體覆蓋的程度而改變。如圖6所示第 二彎月面320附著至板_之最内下邊緣。在圖6中板2〇〇 之最内下邊緣具備銳邊以將第二彎月面32〇固定於適當的 位置中。 123964.doc •21- 1375129 儘管圖6f未具體說明，然液體供應系統具有用於處理 液位變化之構件。此使得可解決液體累積於投影系統PS與 阻障構件12之間的問題且液體不會溢出。此液體累積可發 生在下文所述的阻障構件12與投影系統”之相對移動過程 中。處理此液體之一種方式在於提供阻障構件丨2，使得其 極大，從而使得在阻障構件12相對於投影系統”之移動過 程中阻障構件12之周邊上幾乎不存在任何壓力梯度。在一 替代或額外配置十，可使用（例如）提取器（諸如，類似於提 取器96之單相提取器）自阻障構件12之頂部移除液體。 因此，可以看出，存在自投影系統之最終部件與基板之 間的空間移除浸液的若干方式。此等方式包括浸液流出入 口 20而流經該空間並流入至與入口 2〇相對的出口中（出口 並未圖示）可照射或可不照射此浸液，此視何時啟動投 v光束PB而疋。改液由提取器移除，且此浸液有可能作 為單相而被提取。逸出提取器7〇之其他浸液可由凹座⑽與 氣刀（或流體·惰性氣體刀）9G之組合進行收集。所提取的任 何此類浸液均有可能為液體與氣體之組合。最後，亦可能 自基板W之邊緣與基板台WS2間經由基板台冒^而自該空 間移除液體。此亦可能具有大量氣體。與基板之頂表面 (亦即抗姓劑）接觸的液體亦可能由於浸遞（Aching)而受到 污染，使得液體可能最好用與其他液體不同的特定方式加 以處理’正如下文所述。 。美國專利中請案第us 11/472 566號及請⑴彻州 號(該等案之全部内容以引用的方式併入本文中)亦揭示了 123964.doc •22· 1375129 液體供應系統。此等液體供應系統之任—者均可用於本發 明之實施例中，尤其是阻障構件12被致動（亦即，在高度 及/或X或Y位置上變化或圍繞相對於投影系統PS之彼等轴 之一者或兩者旋轉）的彼等液體供應系統。 在基板W之成像過程中，其包括實際照射基板之頂表面 的時間（例如，在掃描運動過程中），及基板w移動以到達 成像可開始的位置之時間（例#，在步進運動過程中），基 板w經由一般處在大體上平行於基板w之頂表面之平面中 的路徑而移動。然而’丨了慮及基板之高度變化，基板亦 可在光軸方向上上下移動，且亦可圍繞大體上垂直於光轴 之軸線進行旋轉，以慮及基板w之頂表面的高度變化。然 而，主要移動處在大體上平行於基板之頂表面的平面中。 本發明之一實施例針對主要移動，但亦可發生上文所述的 用以慮及基板之非平滑頂表面的其他次要移動。 常規上，最佳化基板w在成像過程中所經過的路徑以最 小化使基板之整個頂表面成像所花費的時間量。在所謂的 步進及掃描方法中，典型路徑可為圖7所示之路徑。可以 看出，基板W被許多晶粒覆蓋，豸等晶粒為矩形的並按其 曝光的順序進行編號。因此’ "P號晶粒最先曝光，之後 為"2"號晶粒，之後為"3"號晶粒，等等。在此描述中，"向 上"及’’向下"係指相對於圖式而言的方向。實際上，該等 方向可能為（例如）+/_χ方向。 基板W在投影系統下以步進運動自i號晶粒在曝光後結 束於的位置移至可開始曝光2號晶粒的位置。在曝光過程 123964.doc •23· 中於基板W上掃描每一個別晶粒。舉例而言，在掃描運動 過程中，基板W在投影系統PS下移動’且圖案化器件M A 如上文所述藉由支撑結構MT而在投影系統上方移動。 在圖7之實例中，掃描方向（亦即，基板w相對於投影系 統進行移動的方向）由各別晶粒之陰影展示。因此，當曝 露1號晶粒時（投影系統PS相對於頁面係固定的），基板1沿 頁面向下移動，以使得晶粒1之底部在頂部之前被曝光。 因此，向上掃描晶粒1(灰色陰影）。一旦已曝露丨號晶粒之 頂部，曝光便停止’且基板W步進運動至左邊，以使得2 號晶粒之頂部處於投影系統下。基板w隨後沿頁面向上移 動，以使得在2號晶粒之曝光過程中（無陰影）於2號晶粒上 在向下方向上掃描基板。一旦已到達2號晶粒之底部，基 板W便步進運動至左邊，以使得將3號晶粒之底部定位於 投影系統下。此等移動共同構成基板之成像，亦即，曝光 期及不發生曝光的時期。 圖7中標號為100的虛線展示基板w之總路徑（僅步進運 動）’而掃描運動並未由線i 00加以展示，而是由每一個別 晶粒之陰影加以指示。可以看出，為了產生最小成像時間 而最佳化的所謂曲折路徑具有大體上彼此垂直的掃描方向 與步進方向。 原則上，類似種類的曲折路徑可用於浸沒微影術中，且 實際上此便係常規上所作出的情形。此不必是最佳方法， 且更好的方法在於不僅為了產量而且為了減少所產生的缺 陷之數目而最佳化曲折路徑β 123964.doc -24- 1375129 不幸的係，浸液中攜帶的外來顆粒比耦合於投影系統PS 與基板W之間的通常氣體所攜帶的外來顆粒更多，且液滴 亦可能成為問題。該等顆粒可能為基板上之材料或來自液 體供應系統IH之材料β液體供應系統可在其正後方留下液 體軌跡。當基板之頂表面在液體供應系統下通過時，液體 標記可能由留在供應系統後的液滴產生。此等液滴被留下 的時間越長，液體標記便會變得越有害，因為液滴可與基 板W之頂表面上之抗蝕劑發生相互作用的時間更長。在圖 7之路控中，顆粒及/或液體標記可能由於先前晶粒之成像 而留下’該等顆粒及/或液體標記影響隨後晶粒之成像。 額外或替代地’在基板W之轉動過程中若干缺陷（液體標記 及/或印記顆粒）可產生於基板w之頂表面上。圖7之路徑導 致基板在液體供應系統下進行X及γ移動，此可產生較高 的向量速度/離心力，該較高的向量速度/離心力可導致顆 粒沈積或留下液滴的較高可能性。本文揭示了用於浸沒微 影術之特殊曲折路徑及掃描方向，其中可減輕一或多個此 等問題或其他問題。理想上，曲折路徑使得基板中液滴及 顆粒長時間留下且有可能進行乾燥及/或與抗蝕劑相互作 用的一或多個部分不必在液體供應系統见下通過。 基板台WT及支撐結構ΜΤ之位置之控制由可預先程式化 有選定曲折路徑的控制器進行協調。在本發明之一實施例 中，為了產量及減少缺陷而最佳化曲折路徑。 圖8說明本發明之一實施例。總路徑11〇用虛線展示，且 每-個別晶粒《陰影（如同圖7—樣）指示其被掃描的方向。 123964.doc -25- 13/5129 月楚地看到’每一晶粒之掃描方向處在大體上平行於 基板進仃移動的第一方向(亦即，步進方向)之方向上。當 處於投景’系统下時，基板之所有移動均僅處在於大體上平 行於第方向之方向上或沿大體上平行於第一方向之方向 的方向上（大體上平行於或大體上逆平行於第 方向’或處於第一方向上）。此意謂¥基板w將進行移 動’以使得晶粒1之底部處在可開始曝光的位置上。一旦 曝光開始，基板w便將相對於假想固定投影系統而沿頁面 向下移動，同時圖案化器件MA將自一個末端至另一末端 而進行掃描。一旦到達並曝露晶粒1之頂部，曝光便停 止，且隨後圖案化器件將移回至其開始位置，並且隨後可 開始第二晶粒之曝光。在晶粒i之末尾與晶粒2之開始之間 可存在或可不存在較小步進。以此方式，基板便按行成 像’亦即，橫過基板的一排（直排）晶粒在基板僅於一個方 向上移動的情況下進行成像。許多平行行晶粒進行成像， 以使得基板之整個頂表面可成像。基板之移動方向可在鄰 近行之間便利地交替。可以看到基板之步進運動與掃描運 動已進行組合。 在基板上及液體供應系統IH下的曲折路徑之轉動藉由如 下方式而完全避免：在基板外面執行彼等轉動（且將使彼 等轉動實際上發生在基板台WT之頂表面上），亦即，當基 板未處於投影系統下時使轉動發生（如虛線110所示一旦 第一排晶粒112已成像，便使基板W之移動反轉180。，且使 第二排晶粒114成像。在第二排晶粒114之情況下，因為基 123964.doc -26- 1375129 板w之總移動方向已經改變，所以掃描方向亦將發生改 變’以使得掃描方向與步進方向係相同的。查看圖8中之 曲折路徑的一種方式在於在每一排晶粒112、114之末尾僅 發生步進運動。然而，在曝光一個晶粒之末尾與曝光下— 晶粒之開始之間可能必須發生較小步進。

有利的係，確保一旦曝露所有晶粒，基板台WT便定位 於投影系統下，以使得定位於基板台冒丁上之閉合板處在 附近（亦即，在基板W之成像末尾與液體供應系統IH處於 基板台WT之同一側上）。此將減少產出時間。閉合板可視 為虛設基板，其置放於液體供應系統见之下侧上，例如， 置放於圖5或圖6之阻障構件12之中心孔上，以在基板調換 過程中密封阻障構件1 2，從而使得液體供應系統m可充滿 液體以防止投影系統PS之最終部件變乾。此確保成像在便 利處停止的想法亦可針對其他原因而實施。舉例而言，成 像可在需要被光束B照射的感應器附近或在發生直接基板 台調換（例如，新的基板台簡單地藉由如下方式而取代舊 的基板台：當舊的基板台移出時，便在舊的基板台後面移 入至投影系統下）的邊緣附近結束。 圖8之曲折路徑就所花費的時間量而言比圖7所示之標準 曲折路徑效率低約30% ^此部分地與需要在一排晶粒中之 連續晶粒之成像過程中使圖案化器件]^八移回至其開始位 置有關，且亦與下述情形有關：需要在一排晶粒之末尾使 基板移得更遠-點，以使得曲折特之轉動可發生在基板 W之區域外。|量損失可藉由加速圖案化器件之移動而減 123964.doc -27· 1375129 少。 圖9說明另一實施例之曲折路徑12〇。在此實施例中，晶 粒之曝光順序確保首先曝露基板W之頂部且所有掃描運動 均係向下的。當基板在液體供應系統阳下行進時，液體供 應系統ΙΗ可將顆粒移開，只要顆粒尚未有機會乾燥便可。 因此’此實施例之想法在於每次掃描的向下掃描運動將產 生基板之頂表面之掃除行為，以使得將顆粒推出至基板之

任側並朝向基板之底部。當然，掃描及步進可為向上 的，例如，在基板台之幾何形狀適合彼情形時。在一實施 例中’在曝路最後一個晶粒之後’基板並不在液體供應系 統ΙΗ下通過。 儘管圖9中並未展示，然基板貿可由控制器進行控制， 以使得如同上述實㉛例一樣僅在基板台资而非基板〜定 位於投影系統下時才進行曲折路徑之轉動。 在圖10所示之實施例中，經過與相對於圖8而描述之實

:例相同的路徑。然、而’在曲折路徑之第-道次13 1上僅 ^隔-個晶粒進行曝露，且亦執行第二道次132,其中曝 路第4次131中未曝露的彼等晶粒(每次藉由在與步進方 广相跳同:曰方：上進行掃描)。因此，藉由歸描而曝露^ 日日粒31，並藉由掃描曝光晶粒3， 中之想法在於應與Η. Α "此實施例 晶粒時，^ a產$’因為’當基板|移過未曝露的 二運動：Η吏圖案化器件―移回至開始位置，以在盘 步進運動相同的古& ^ 係在下—實例中，丨―進行下—掃描。在此實例中且特別 在排晶粒之成像過程中基板台之速度 123964.doc •28· 1375129 大體上保持怪定（或至少平臺保持移動），以使得在相同速 度下且在過渡時不存在速度變化的情況下執行步進運動與 掃描運動。在步進期中’圖案化器件移回至開始位置。 另一實施例與相對於圖10所描述之實施例類似，且在圖 11中加以了說明。自圖11可以看出，經過西折路徑之三個 道-人141、142、143，且僅每隔兩個晶粒進行曝露。其他 方面，原理與相對於圖1〇所描述之實施例相同。 圖12說明另一實施例。在此實施例中，使若干行晶粒成 像。在組合之掃描與步進運動過程中於向上方向上曝露一 订（排）晶粒中除最低晶粒之外的晶粒之每一者（如圖所 不）。基板W之方向隨後反轉，且晶粒之每一者在投影系統 下通過（作為步進），直至到達該排晶粒之底部晶粒，在此 點上，當曝露該底部晶粒時，在向下方向上掃描該底部晶 粒。此針對所有十行晶粒而進行，並意謂著基板之所有區 域在投影系統下的最後道次係向下的，且目標在於將所有 顆粒推至液體供應系統汨前面並推向基板台WT2處在基 板W底部的部分。 圖13說明另一實施例。在此實施例中，每一行晶粒在投 影系統PS下通過兩次，第一次在向上方向上而第二次在向 下方向上。在每一道次上，僅每隔一個晶粒進行曝露，且 在與基板W之一般移動相同的方向上利用掃描運動進行曝 露。因此，在圖13中，在第一道次中，利用向上方向上的 掃描來曝露晶粒1及2，而跳過晶粒4及3。在基板w於投影 系統下通過之後’基板之移動方向便反轉，且藉由在向下 123964.doc -29· 方向進行掃描而曝露晶粒3及4。隨後，以相同方式使包含 晶粒5至9之下一排晶粒成像，等等。 圖14說明另一實施例。在此實施例中，包括兩行晶粒之 線路被連續通過兩次。在該線路之第一道次中第一行中 之晶粒在向上方向上於投影系統下通過，且每隔—個晶粒 進行曝光。因此，在第一道次上，藉由在向上方向上進行 掃描而使晶粒1及2曝光。隨後，在向下方向上（曝光過程 中之掃描係向下的）於返迴路徑上曝露第二行中之晶粒3、 4、5(例如，每隔一個晶粒進行曝光）。在該線路之第二道 -人上，曝露在該線路之第一道次中未被曝露的晶粒。因 此’利用向上方向上的掃描而使晶粒6及7曝光，且利用向 下方向上的掃描使晶粒8及9曝光。 圖1 5說明另一實施例。此實施例為一混合實施例，其包 括由方框1 80標記的中心部分，該中心部分以與圖7所示之 習知掃描相同的方式進行掃描。亦即，掃描方向與步進方 向大體上彼此垂直《在中心區段18〇成像之後，遵循一掃 除路徑，其中，中心區段18〇上之顆粒在基板貸上移動， 而中心區段180下面之顆粒則向下移動至基板|下。此藉 由在中心區段180外之晶粒之曝光過程中遠離基板之中心 進行掃描而完成。 在所有實施例中，成像可在任何地方開始及結束，例 如，在相對於圖8所描述之實施例中，成像可分別開始於 右頂部或左頂部或左底部及結束於左頂部或右頂部或右底 部。當然’應瞭解’任何實施例之任何特徵均可與任何其 123964.doc •30- 1375129 他實施例相組合。 儘管在本文中特別參考了微影裝置在ic製造中之使用， 然應瞭解，本文所述之微影裝置可具有其他應用，諸如， 製造整合式光學系統、磁域記憶體之導引及偵測圖案、平 板顯不器、液晶顯不器（LCD)、薄膜磁頭等。熟習此項栘 術者將瞭解’在此等替代應用之背景中，本文所用之術語 "晶圓"或"晶粒"可視為分別與更一般的術語"基板"或"目標

°户刀同義。本文所提及的基板可在曝光之前或之後利用 (例如）軌道（track)(通常將抗蝕劑層塗覆至基板且顯影所曝 光之抗蝕劑的工具）、度量工具及/或檢查工具進行處理。 在適用的情況下，本文之揭示内容可應用於此等及其他基 板處理工具。此外，基板可進行多次處理（例如，為了產 生多層1C)，使得本文所用之術語"基板"亦可指代已包含多 個處理層之基板。

本文所用之術語"輻射"及"光束"包含所有類型之電磁輻 射，包括紫外線（UV)輻射（例如，波長為或約為365 nm、 248 nm、193 nm、157 nm或 126 nm)。 透鏡”在背景允許的情況下可指代多種類型光學紐 件（包括折射及反射光學組件）之任一者或組合。 ， 雖然上文已描述了本發明之特殊實施例，但應瞭解，本 ^用與上述方式不同的方式加以實施。舉例而言本 發月可採用如下形式：包含描述上文所揭示之方 多個機器可讀指令序列的電腦程式，或其 ' 程式之資料儲存媒體(例如，半導 +此電腦 导體忑憶體、磁碟或光 123964.doc 1375129 碟）〇 本發明之一或多個實施例可應用於任何浸沒微影裝置， 寺别係（C並非排他地）可應用於上述之彼等類型的浸沒微 I裝置，且無論浸液係以浴的形式提供還是僅設於基板之 局部表面區域上均可。本文所預期的液體供應系統應廣義 地進行加以解釋。在某些實施例中，其可為一機構或結構 ，、且〇，該機構或結構組合將液體提供至投影系統與基板及 /或基板台之間的空間。其可包含將液體提供至該空間之 一或多個結構、一或多個液體入口、一或多個氣體入口、 一或多個氣體出口及/或一或多個液體出口的組合。在— 實施例中，該空間之表面可為基板及/或基板台之一部 分，或，該空間之表面可完全覆蓋基板及/或基板台之表 面，或，該空間可包圍基板及/或基板会。液體供應系統 可視情況進一步包括一或多個部件，用以控制液體之位 置、數量、品質、形狀、流動速率或任何其他特徵。 上文之描述意在說明，而非限制性的。因此，熟習此項 技術者將明白，在不脫離下文所陳述之申請專利範圍之範 疇的情況下可對本發明作出若干修改。 【圖式簡單說明】 圖1描述根據本發明之一實施例之微影裝置； 圖2及圖3描述用於微影投影裝置中之液體供應系統； 圖4描述用於微影投影裝置中之另一液體供應系統； 圖5以橫戴面方式描述可用於本發明之一實施例中之液 體供應系統； 123964.doc -32- 1375129 圖6以橫截面方式描述可用於本發明之一實施例之另一 類型液體供應系統； 圖7描述一示意圖’其說明在成像過程中基板在投影系 統下的習知路線； 圖8說明根據本發明之一實施例之成像路線； 圖9說明根據本發明之另一實施例之成像路線； 圖10說明根據本發明之另一實施例之成像路線；

圖11說明根據本發明之另一實施例之成像路線； 圖12說明根據本發明之另一實施例之成像路線； 圖13說明根據本發明之另一實施例之成像路線； 圖14說明根據本發明之另一實施例之成像路線；及 圖15說明根據本發明之另一實施例之成像路線。 【主要元件符號說明】

11 空間 12 阻障構件 13 液體入口、液體出口 14 出σ 15 氣體入口 16 氣體 20 入口 50 流動板 55 通孔 60 入口 70 提取器總成 123964.doc •33· 1375129

80 82 84 90 95 96 97 100 110 112 114 120 131 132

141 、 142 、 143 200 220 230 250 310 320 B

BD C 凹座 出口 入口 氣刀 液體移除器件 多孔材料 腔室. 虛線 總路徑 第一排晶粒 第二排晶粒 曲折路徑 第一道次 第二道次 道次 板 上通道 下通道 通氣孔、通孔 第一彎月面 第二彎月面 輻射光束 光束傳遞系統 目標部分 123964.doc • 34· 1375129

CO 聚光器 IF 位置感應器 IH 液體供應系統 IL 照明系統（照明器） IN 積光器、入口 Mj ' M2 圖案化器件對準標記 MA 圖案化器件 MT 支撐結構 OUT 出口 Pi ' P2 基板對準標記 PL 投影系統 PM 第一定位器 PS 投影系統 PW 第二定位器 SO 輻射源 W 基板 WT 基板台 123964.doc -35-

Claims (1)

1375129 第096134261號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(丨〇1年6月） 十、申請專利範圍： ----〜η 月β日修正本 ι· 一種微影裝置，其包含： 」__ 一支撐件，其經構建以支撐一圖案化器件，該圖案化 器件能夠將一圖案賦予至一輻射光束之橫截面中以形成 一圖案化輻射光束； 一基板台，其經構建以固持一基板； 一液體供應系統’其經組態以將液體提供至一基板之 一頂表面之一局部區域；

一投影系統，其經組態以將該圖案化輻射光束經由該 液體投射至該基板之一目標部分上；及 ―控制器’其經調適以在該基板上之一排晶粒之成像 過程中協調該基板台及該支撐件以一第一方向移動，使 得在實質上平行於該頂表面以成像該排晶粒之一平面上 之該投影系統下之該基板的移動係以實質上平行於該第 一方向之一方向向後及/或向前，其中該第一方向處在該 平面中， 其中該控制器進一步經調適以：在該排晶粒曝光之 後，當該基板在其邊緣通過該局部區域後未處於被液體 填滿之空間時，將該基板以在該平面中且實質上垂直 於該第-方向的-第二方向上移動，俾使該基板台之一 局部表面取代位於該空間下之該基板，且該基板上之該 排晶粒之一最後曝光之晶粒係不與該液體接觸，該空間 係形成於該投影系統下且被該投影系統之一最後光學元 件圍繞’接著，在該基板上之H晶粒之曝光過程 123964-10I0608.doc 中’協調該基板台及該基板之移動，俾使該投影系統下 ^ 板為了成像該第二排晶粒而在該平面中的移動係 實貝上平行於該第一方向之方向上向後及/或向前。 月长項1之微影裝置，其中該控制器經調適以使得該 第一方向上之移動發生在該液體供應系統將液體提供至 該局部區域的時候。 月求項1之微影裝置，其中該控制器經調適以使得藉 由按m序重複成像該基板上之複數排晶粒而使該基板 成像，從而使得，在最後一排晶粒成像之後，該基板台 經定位以使得該基板台上一閉合板與該液體供應系統處 於該基板之同一側上，其中該閉合板經組態以關閉該液 體供應系統之一孔。 4. 如明求項1之微影裴置，其中該控制器經調適以使得， 在該排晶粒之該成像過程中，該基板台僅於一個方向上 移動。 5. 如凊求項丨之微影裝置，其中該控制器經調適以使得在 複數排晶粒之各者之成像過程中藉由該基板台僅在該投 影系統下於實質上平行於該第一方向之方向上向後及/或 向刖移動而成像該基板之整個頂表面。 6. 如請求項丨之微影裝置，其中該控制器經調適以使得， 在該排晶粒之成像過程中，該基板台在該投影系統下進 行移動，以便每一晶粒在該投影系統下通過至少兩次。 7·如求項6之微影裝置，其中該控制器經調適以使得該 排晶粒令之連續晶粒不被一個接一個地掃描。 123964-1010608.doc 8. 項1之微影裝置，其中該控制器經調適以使得該 之所有晶粒作為-排晶粒之—部分進行成像，且 :=成像過程令處在一各別排晶粒之末尾且位於該 :板之-半部中的每-最後日日日粒在該投影系統下通過的 取後時刻’此係處在具有自該基板之中心向外之一分量 的一方向上。 9_ 一種微影裝置，其包含： ”支料，其經構建以支樓一圖t化器件，該圖案化 器件能夠將—圖案賦予至一輻射光束之橫截面中以形成 一圖案化輻射光束； 一基板台，其經構建以固持一基板； 一液體供應系統，其經組態以將液體提供至一基板之 一頂表面之一局部區域； 一投影系統，其經組態以將該圖案化輻射光束經由該 液體投射至該基板之一目標部分上；及 一控制器，其經調適以控制該支撐件及該基板台之移 動，使得 在該基板上之一第一排晶粒及一接續之第二排晶粒之 成像過程中’該基板台在實質上平行於該頂表面之—平 面中’以一第一方向移動；且 移動該基板台，使得在該第一排晶粒及該接續之第二 排晶粒之每一者之曝光過程中於該第一方向上掃描該基 板， 其中在该接續之第二排晶粒之晶粒成像後，該第__排 123964-1010608.doc 10. 粒之晶粒係在—第三排晶粒成像之前成像。 如請求項9之微影裂置，其中在成像該第一排晶粒且成 像接續排晶粒之任何晶粒前的期間，曝光該第一徘晶粒 之至少兩個晶粒。 11. 12. 一種微影裝置，其包含： 。支撐件，其經構建以支撐一圖案化器件，該圖案化 器件月b夠將一圖案賦予至一輻射光束之橫截面中以形成 一圖案化輻射光束； 一基板台，其經構建以固持一基板； 液體供應系統，其經組態以將液體提供至一基板之 一頂表面之一局部區域； 一投影系統，其經組態以將該圖案化輻射光束經由該 液體投射至該基板之一目標部分上；及 控制器’其經調適以控制該支撐件及該基板台之移 動使得在該基板之一中心區段之一排晶粒之成像過程 中，掃描運動實質上垂直於步進運動，且在該基板之一 外部區域之成像過程中，以遠離該中心區段及該基板之 方向掃描位於沿著該中心區段之一側之該外部區域之所 有晶粒’俾使在該外部區域之晶粒之各者之掃描的終點 處’該基板未處於被液體填滿之一空間，且該空間係形 成於該投影系統下且被該投影系統之一最後光學元件圍 繞’且位於該掃描之該終點之該基板上的該晶粒係不與 該液體接觸。 一種微影裴置，其包含： 123964-1010608.doc 1375129 支撐件，其經構建以支撐一圖案化器件，該圖案化 器件能夠將一圖案賦予至一輻射光束之橫截面t以形成 一圖案化輻射光束； 一基板台，其經構建以固持一基板； 一液篮供馮系統，其經組態以將液體提供至一基板之 一頂表面之一局部區域； 投影系統，其經組態以將該圖案化輻射光束 ，>工田成 液體投射至該基板之一目標部分上；及 -控制器’其經調適以控制該支撐件及該基板台之移 動，使得在該基板之—頂表面之至少—部分的成像過程 中該基板台之掃描運動與步進運動至少部分地組合為一 個運動或為實質上平行且沿著—第—方向的獨立運動， 且連續成像之至少一排晶粒之各者係在一相同方向向前 或向後遠離該基板掃描， 其令該控制器進-步經調適以：在該至少一排晶粒曝 光之後將-亥基板以在該基板之一平面中且實質上垂直 第方向的之一第二方向上移動俾使在該基板以 該第二方向移動之期間’該基板上之該至少一排晶粒之 一最後曝光之晶粒不與該液體接觸。 π. —種微影裝置，其包含： -支撐件’其經構建以支撐一圖案化器件，該圖案化 器件能夠將一圖案賦予至一輻射光束之橫截面中以形成 一圖案化輻射光束； 一基板台，其經構建以固持一基板； 123964-1010608.doc 1375129 一液體供應系統’其經組態以將液體提供至一基板之 一頂表面之一局部區域； 一投影系統，其經組態以將該圖案化輻射光束經由該 液體投射至該基板之一目標部分上；及 · 一控制器，其經調適以控制該支撐件及該基板台之移 ‘ 動，俾使在該基板上除了位於該基板上之各排晶粒之一 相同終點處的各晶粒之所有晶粒成像過程中，所有掃描 運動均在一個相同的方向上向前或向後。 14. 15. 16. 如請求項13之微影裝置，其中該控制器係經調適以控制 φ 該支撐件及該基板台之移動，俾使在成像除了位於該基 板上之該排晶粒之該終點處的該晶粒之一排晶粒之所有 晶粒後，該基板台以相對於該方向之一相反方向移動該 基板，俾使該排晶粒之已成像晶粒係通過該投影系統下 方。 如請求項14之微影裝置，其中該控制器係經調適以控制 該支撐件及該基板台之移動，俾使在該排晶粒之已成像 晶粒以該減方向it㈣投f彡系統τ方後，以該相反方# 向掃描位於該排晶粒之终點之該晶粒。 一種元件製造方法，該方法包含使用—投影系統將一圖 案化賴射光束經由設於該投影系統與—基板之間之局部 區域的液體而投射至該基板上，其中藉由在實質上平行 於該頂表面以成像-排晶粒之_平面上之該投影系統下 之該基板僅以實質上平行於處在該平面中之該第—方向 之-方向向後及/或向前的移動’而使以一第一方向跨過 123964-1010608.doc -6 - 1375129 一基板之該排晶粒成像，在該排晶粒曝光之後，當該基 扳在其邊緣通過該局部區域後未處於被液體填滿之一空 間時，將該基板以在該平面中且實質上垂直於該第一方 向的一第二方向上移動，俾使該基板台之一局部表面取 代祖於該空間下之該基板，且該基板上之該排晶粒之一 最後曝光之晶粒係不與該液體接觸，該空間係形成於該 投影系統下且被該投影系統之一最後光學元件圍繞，接 著，藉由成像一第二排晶粒之一平面上之該投影系統下 之該基板僅以實質上平行於該第一方向之一方向向後及/ 或向前的移動，而使跨過該基板之該第二排晶粒成像。 17. —種元件製造方法，該方法包含； 使用一技影系統將一圖案化輻射光束經由設於該投影 系統與一基板之間的液體而投射至該基板上，其中藉由 以在實質上平行於該基板之一頂表面之一平面中的一第 方向移動邊基板以使一第一排晶粒及一接續之第二排 晶粒成像， 控制該圖案化輻射光束，俾使： 在該第一排晶粒及該接續之第二排晶粒之各者之曝光 過程中，於該第一方向上掃描該基板， 其中在該接續之第二排晶粒之晶粒成像後，該第一排 晶粒之晶粒係在一第三排晶粒成像之前成像。 1 8. 一種70件製造方法，該方法包含使用一投影系統將一圖 案化輻射光束經由設於該投影系統與一基板之間的液體 而杈射至該基板上，其中’在該基板之一中心區段之一 123964-10i0608.doc 1375129 排晶粒之成像過程中掃描運動實質上垂直於步進運動， 且在該基板之一外部區域之成像過程中，以遠離該中心 區段及該基板之方向掃描位於沿著該中心區段之一側之 該外部區域之所有晶粒，俾使在該外部區域之該等晶粒 . 之各者之掃描的終點處，該基板未處於被液體填滿之一 . 空間，且該空間係形成於該投影系統下且被該投影系統 之一最後光學元件圍繞，且位於該掃描之該終點之該基 板上的該晶粒係不與該液體接觸。 19.—種元件製造方法，該方法包含使用一投影系統將一圖 φ 案化輻射光束經由設於該投影系統與一基板之間的液體 而投射至該基板上，其中該基板之掃描運動與步進運動 至少部分地組合為一個運動或為實質上平行且沿著一第 —方向的獨立運動，且連續成像之至少一排晶粒之各者 · 係在一相同方向向前或向後遠離該基板掃描，其中該控 制器進一步經調適以在該至少一排晶粒曝光之後，將 該基板以在該基板之一平面中且實質上垂直於該第一方 向的之-第二方向上移動，俾使在該基板以該第二方向馨 移^之期間，該基板上之該至少—排晶粒之〆最後曝光 之晶粒不與該液體接觸。 種凡件製造方法，該方法包含使用一投影系統將一圖 t化輻射光束經由設於該投影系統與一基板之間的液體而 1至。亥基板上’其中在該基板上除了位於該基板上之各 曰曰粒之相同終點處的各晶粒之所有晶粒成像過程中， 所有掃描運動均在-個相同的方向上向前或向後。 123964-1010608 d〇c