KR20080026505A - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

Abstract

기판의 상부 표면의 복수 개의 다이를 액침 리소그래피 이미징함에 있어서, 투영 시스템 아래에서 진행되는 기판의 경로에 대한 것이다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 {Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method}

본 발명은 리소그래피 장치 및 디바이스를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 기판 상에, 통상적으로는 기판의 타겟 영역 상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예컨대 집적 회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 경우, 마스크 또는 레티클이라 칭하는 패터닝 디바이스가 집적 회로의 각 층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 (예컨대, 한 개 또는 수 개의 다이(die)의 부분을 포함하는) 타겟 영역 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는 통상적으로 기판 상에 구비된 방사선-감응재(레지스트)층 위로 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟 영역들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 타겟 영역 상으로 전체 패턴을 한번에 노광함으로써 각각의 타겟 영역이 조사(照射)되는 소위 스테퍼(stepper), 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"-방향)으로 패턴을 스캐닝 하는 한편, 이 방향과 평행한 방향(같은 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 동시에 스캐닝함으로써 각각의 타겟 영역이 조사되는 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판 상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.

투영 시스템의 말단부와 상기 기판 사이 공간을 채우도록, 리소그래피 투영 장치 내의 기판을 상대적으로 높은 굴절율을 가지는 액체, 예컨대 물에 담그는 것이 제안되어 있다. 이것의 목적은, 노광 조사는 액체 내에서 상대적으로 짧은 파장을 가질 것이므로, 보다 작은 형상의 이미징을 가능하게 하기 위한 것이다. (액체는 시스템의 유효 NA(numerical aperture)를 증가시키고 또한 초점 깊이를 증가시키는 효과가 있다고도 볼 수 있다.) 그 안에 현탁된 고체 입자(예컨대 석영)를 포함한 물 등 다른 액침 액체도 제안되어 있다.

하지만, 기판 또는 기판과 기판 테이블을 액체 수조(bath) 내에 담그는 것(예컨대 미국 특허 제4,509,852호 참조)은 스캐닝 노광 시에 대량의 액체가 가속화되어야 함을 의미한다. 이는 추가적인 모터 또는 보다 강한 모터를 필요로 하며, 액체 내의 난류 발생은 바람직하지 못하고 예측 불가능한 결과를 야기할 수 있다.

제안된 해결책 중 하나는 액체 공급 시스템이 기판의 국지 영역 상 및 투영 시스템의 말단부와 액체 제한 시스템을 이용한 기판(일반적으로 이 기판은 투영 시스템의 최종 부품보다 넓은 표면적을 가짐) 사이에만 액체를 공급하는 것이다. 이러한 방법을 수행하기 위해 제안된 하나의 방법은 PCT 특허 출원 공개 제 WO/49504호에 개시되어 있다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 액체는 적어도 하나의 유 입부(IN)을 통해, 바람직하게는 말단부에 대한 기판의 움직임 방향을 따라서 기판 상에 공급되며, 투영 시스템의 아래를 지난 후에 적어도 하나의 배출부(OUT)를 통해 제거된다. 즉, 기판이 말단부 아래에서 -X 방향으로 스캐닝될 때, 액체는 말단부의 +X 측에서 공급되어 -X 측에서 수거된다. 도 2는 액체가 유입부(IN)을 통해 공급되어 말단부의 타측에서 저압 소스에 연결된 배출부(OUT)에 의해 수거되는 배치에 대해 개략적으로 도시하고 있다. 도 2에서, 액체는 말단부에 대한 기판의 움직임 방향을 따라서 공급되지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 말단부 주변에서 유입부와 배출부는 다양한 방향과 수를 가질 수 있으며, 일례로 도 3에서는 4개의 세트의 유입부와 배출부가 말단부의 주위에서 규칙적인 패턴으로 각 측에 배치된다.

국부적 액체 공급 시스템을 구비한 다른 액침(immersion) 리소그래피 방법을 도 4에 도시하였다. 액체는 투영 시스템(PL)의 양 측면 상의 두 개의 홈 유입부(IN)에 의해 공급되어, 이 유입부(IN)의 폭 방향으로 바깥 쪽에 배치된 복수 개의 분리된 배출부(OUT)에 의해 제거된다. 이들 유입부(IN)와 배출부(OUT)는 투영 빔이 투영되는 구멍이 그 중심에 있는 플레이트 내에 배치될 수 있다. 액체는, 투영 시스템(PL)의 일측 상의 하나의 유입부(IN) 홈에 의해 공급되어, 이 유입부(IN)의 폭 방향으로 바깥 쪽에 배치된 복수 개의 분리된 배출부(OUT)에 의해 제거되면서, 투영 시스템(PL)과 기판(W) 사이의 얇은 액체막의 흐름을 형성한다. 유입부(IN)와 배출부(OUT)의 어떠한 조합을 선택하여 사용할 것인지는 기판(W)의 이동 방향에 좌우될 수 있다. (유입부(IN)와 배출부(OUT)의 다른 조합은 활성화되지 않는다.)

각각 그 전체로서 본 명세서에 원용되는 유럽 특허 출원 공개 제1420300호 및 미국 특허 출원 공개 제2004-0136494호에서, 트윈 또는 듀얼 스테이지 액침 리소그래피 장치의 개념이 개시되어 있다. 이러한 장치는 기판을 지지하기 위한 두 개의 테이블을 구비한다. 제1 위치에 있는 테이블에 대해 액침 액체 없이 수평 측정이 수행되며, 액침 액체가 존재하는 제2 위치에 있는 테이블에 대해 노광이 수행된다. 또는, 이 장치는 오직 하나의 테이블만 가진다.

액침 리소그래피의 문제점은 기판의 상부 표면 상에서 액침 액체를 사용함에 따른 제품 내의 이미징 결함이 발생한다는 것이다. 이러한 이미징 결함의 대부분은 액침 액체 내의 입자들을 통해 발생한다.

본 발명의 목적은 액침 리소그래피 투영 장치에서 액침 액체를 사용함에 의해 발생하는 결함을 감소시키는 것이다. 일 실시예에서, 액체 흔적을 유발하는, 이미징 후에 남겨지는 입자 자국과 액적이 감소하였다.

본 발명의 일 실시예에 의한 리소그래피 장치는, 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체; 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템; 상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및 상기 기판을 가로지르는 일렬의 다이(die)를 이미징(imaging) 하는 동안, 상기 투영 시스템 아래에서, 상기 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향에 대해 실질적으로 평행한 방향으로만 전진 또는 후진 또는 전후진하는 상기 일렬의 다이의 이동에 의해 상기 이미징이 수행되도록, 상기 기판 테이블과 상기 지지체의 이동을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 리소그래피 장치는, 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체; 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템; 상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및 상기 기판 상의 일렬의 다이를 이미징 하는 동안, 상기 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면의 제1 방향으로 상기 기판 테이블이 이동하고, 각각의 상기 다이를 노광하는 동안 상기 기판이 상기 제1 방향으로 스캐닝되도록 상기 지지체가 이동하도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 리소그래피 장치는, 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체; 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템; 상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시 스템; 및 상기 기판의 중앙 영역을 이미징하는 동안에는 스캔 이동은 스텝 이동에 대해 실질적으로 수직이며, 상기 기판의 외곽 영역을 이미징하는 동안에는, 스텝 이동과 스캔 이동은 통합되거나 실질적으로 역방향으로 평행하게 되도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 리소그래피 장치는, 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체; 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템; 상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및 상기 기판의 상부 표면의 적어도 일부 영역을 이미징하는 동안에는 상기 기판 테이블의 스캔 이동과 스텝 이동은 적어도 부분적으로 하나의 이동으로 통합된 이동이거나 실질적으로 평행한 독립적인 이동이 되도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 리소그래피 장치는, 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체; 기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블; 상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템; 상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및 이미징하는 동안 모든 스캔 이동은 하나의 방향이 되도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디바이스 제조 방법은, 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고, 상기 투영 시스템 아래에서, 상기 기판의 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향에 실질적으로 평행한 방향으로만 후진 또는 전진 또는 전후진하는 일렬의 다이의 이동에 의해, 상기 기판을 가로지르는 상기 일렬의 다이가 이미징되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디바이스 제조 방법은, 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고, 상기 기판의 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향으로 상기 기판을 이동시키고, 상기 패터닝된 방사 빔을 조정하여 일렬의 다이를 각각 노광하는 동안 상기 기판이 상기 제1 방향으로 스캐닝되도록 함으로써, 상기 일렬의 다이가 이미징되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디바이스 제조 방법은, 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고, 상기 기판의 중앙 영역을 이미징할 때 스캔 이동은 스텝 이동과 실질적으로 수직이며, 상기 기판의 외곽 영역을 이미징할 때 스텝 이동과 스캔 이동은 통합되거나 실질적으로 역방향으로 평행한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디바이스 제조 방법은, 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고, 상기 투영 시스템 아래에서, 상기 기판의 상부 표면에 실질 적으로 평행한 평면 내의 제1 방향에 실질적으로 평행한 방향으로만 후진 또는 전진 또는 전후진하는 일렬의 다이의 이동에 의해, 기판을 가로지르는 상기 일렬의 다이가 이미징되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디바이스 제조 방법은, 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하는 단계를 포함하며, 이미징할 때 모든 스캔 이동은 하나의 방향인 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 이 리소그래피 장치는, 방사 빔(B, 예컨대 UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 컨디셔닝하도록 구성된 조명 시스템(조명기, IL); 패터닝 디바이스(MA, 예컨대 마스크)를 지지하도록 구성되고, 소정의 파라미터에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치시키도록 구성된 제1 위치 설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(MT, 예컨대 마스크 테이블); 기판(W, 예컨대 레지스트가 코팅된 웨이퍼)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제2 위치 설정기(PW)에 연결된 기판 테이블(WT, 예컨대 웨이퍼 테이블); 및 기판(W)의 (예컨대 하나 이상의 다이를 포함하는) 타겟 영역(C) 상으로 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사 빔에 부여된 패턴을 투영하도록 구성된 투영 시스템(PS, 예컨대 굴절 투영 렌즈 시스템)을 포함한다.

이 조명 시스템은 방사 빔을 지향, 성형, 또는 제어하기 위하여, 굴절, 반 사, 자기, 전자기, 정전기, 또는 다른 형태의 광학 구성 요소들 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 형태의 광학 구성 요소들을 포함할 수 있다.

이 지지 구조체는, 패터닝 디바이스의 배향, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예컨대 패터닝 디바이스가 진공 분위기에서 유지되는지 여부와 같은 조건들에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적, 진공, 정전기, 또는 다른 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는, 예컨대 필요에 따라 고정되거나 이동가능한 프레임(frame) 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조체는, 패터닝 디바이스가 예컨대 투영 시스템에 대해 요구되는 위치에 있을 것을 보장할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟 영역에 패턴을 생성하기 위하여 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 여하한의 디바이스를 언급하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사 빔에 부여된 패턴은, 예컨대 위상 반전 피처(phase shifting feature) 또는 이른바 어시스트 피처(assist feature)를 포함하는 경우, 기판의 타겟 영역 내의 요구되는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟 영역에 생성될 디바이스 내의 특정 기능층에 대응할 것이다.

패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예로 는 마스크, 프로그램 가능한 거울 어레이, 및 프로그램 가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리형, 교번 위상 반전형 및 감쇠 위상 반전형과 같은 마스크 타입뿐만 아니라, 다양한 하이브리드 마스크 타입들을 포함한다. 프로그램 가능한 거울 어레이의 일 예시는 작은 거울들의 매트릭스 구성이며, 그 각각의 거울들은 입사하는 방사 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울들은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사 빔에 패턴을 부여한다.

본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여, 또는 액침 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 반사 굴절, 자기, 전자기, 및 정전기 광학 시스템, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 여하한 타입의 투영 시스템을 포함하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"이라는 좀더 일반적인 용어와 동의어로 간주할 수 있다.

여기서는, 설명한 바와 같이, 이 장치는 (예컨대 투과 마스크를 채택하는) 투과형이다. 다르게는, 이 장치는 (예컨대 전술한 바와 같은 타입의 프로그램 가능한 거울 어레이를 채택하거나, 반사 마스크를 채택하는) 반사형일 수 있다.

리소그래피 장치는 2개 (듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블 (및/또는 2개 이상의 마스크 테이블)을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 하나 이상의 테이블이 노광에 사용되고 있는 동안 다른 하나 이상의 테이블에서는 준비 작업 단계가 수행 될 수 있다.

도 1을 참조하면, 조명기(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사 빔을 수광한다. 예컨대, 방사선 소스가 엑시머 레이저인 경우, 방사선 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 이 방사선 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 보지 않으며, 방사 빔은, 예컨대 적절한 지향 거울 및/또는 빔 확장기(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 방사선 소스(SO)로부터 조명기(IL)로 전달된다. 다른 경우, 예컨대 방사선 소스가 수은 램프인 경우, 이 방사선 소스는 리소그래피 장치에 통합된 부품일 수 있다. 방사선 소스(SO) 및 조명기(IL)는 필요에 따라, 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고 칭해질 수 있다.

조명기(IL)는 방사 빔의 각도 세기 분포(angular intensity distribution)를 조정하는 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로 조명기의 퓨필(pupil) 평면 내의 세기 분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 조명기(IL)는 집속기(IN, integrator) 및 집광기(CO)와 같이, 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수 있다. 조명기는 방사 빔의 단면에 요구되는 균일성 및 세기 분포를 갖기 위해, 방사 빔을 컨디셔닝 하는데 사용될 수 있다.

방사 빔(B)은 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블(MT)) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스 (예컨대, 마스크(MA)) 상에 입사되며, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로질러, 방사 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하여 기 판(W)의 타겟 영역(C) 상에 빔이 포커싱(focusing) 된다. 제2 위치 설정기(PW) 및 위치 센서(IF, 예컨대 간섭계 디바이스, 선형 인코더, 또는 용량형 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은 예컨대 방사 빔(B)의 경로 내에 상이한 타겟 영역(C)을 위치시키도록 정확하게 이동할 수 있다. 마찬가지로, 제1 위치 설정기(PM) 및 다른 위치 센서(도 1에는 명확히 도시되지 않음)는, 예컨대 마스크 라이브러리(library)로부터의 기계적 인출 후 또는 스캔하는 동안, 방사 빔(B)의 경로에 대해 마스크(MA)를 정확히 위치시키기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로, 마스크 테이블(MT)의 이동은, 장-행정 모듈(long-stroke module; 개략적 위치 설정) 및 단-행정 모듈(short-stroke module; 미세위치 설정)의 도움을 받아 실현될 것이며, 이는 제1 위치설정기(PM)의 일부를 형성한다. 마찬가지로, 기판 테이블(WT)의 이동은 장-행정 모듈 및 단-행정 모듈을 이용하여 실현될 수 있으며, 이는 제2 위치설정기(PW)의 일부를 형성한다. (스캐너와는 다르게) 스테퍼의 경우, 마스크 테이블(MT)은 단-행정 액추에이터에만 연결되거나 고정될 수 있다. 마스크(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬 마크들(M1, M2) 및 기판 정렬 마크들(P1, P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 도시된 기판 정렬 마크들이 지정된 타겟 영역을 차지하고 있지만, 이들 마크들은 타겟 영역 사이의 공간 내에 위치될 수도 있다 (이들은 스크라이브-레인(scribe-lane) 정렬 마크로 알려져 있다). 마찬가지로, 마스크(Ma) 상에 하나 이상의 다이가 제공되는 상황에서는, 마스크 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.

도시된 장치는 다음 모드들 중 하나 이상에서 사용될 수 있다:

1. 스텝 모드에서, 마스크 테이블(MT) 및 기판 테이블(WT)은 기본적으로 정지 상태로 유지되는 한편, 방사 빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟 영역(C) 상에 투영된다 (즉, 단일 정적 노광). 이후, 기판 테이블(WT)은 상이한 타겟 영역(C)이 노광될 수 있도록, X 방향 및/또는 Y 방향으로 이동된다. 스텝 모드에서 노광 필드의 최대 크기는, 단일 정적 노광시에 이미징되는 타겟 영역(C)의 크기를 제한한다.

2. 스캔 모드에서, 마스크 테이블(MT) 및 기판 테이블(WT)은 방사 빔에 부여된 패턴이 타겟 영역(C) 상에 투영되는 동안에 동시에 스캐닝된다(즉, 단일 동적 노광). 마스크 테이블(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대(축소) 및 이미지 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광시 타겟 영역의 (스캐닝 되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.

3. 다른 하나의 모드에서, 마스크 테이블(MT)은 프로그램 가능한 패터닝 디바이스를 가지고 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사 빔에 부여된 패턴이 타겟 영역(C) 상에 투영되는 동안, 기판 테이블(WT)이 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스화된 방사선 소스가 채택되며, 프로그램 가능한 패터닝 디바이스는, 기판 테이블(WT)이 이동할 때마다 그 이동 후에 또는 스캔 중에 연속하는 방사선 펄스 사이에서, 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램 가능한 거울 어레이와 같은 프로그램 가능한 패 터닝 디바이스를 이용하는 마스크 없는 리소그래피에 용이하게 적용될 수 있다.

또한, 상술한 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 전혀 다른 사용 모드들이 채택될 수도 있다.

제안되어 온 국부적 액체 공급 시스템에 의한 또 다른 액침 리소그래피 방법은, 투영 시스템의 말단부와 기판 테이블 사이의 공간의 경계에 적어도 일부를 따라서 연장된 배리어 부재를 액체 공급 시스템에 구비시키는 것이다. 도 5는 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 공간(11)을 액체로 채우기 위해 사용될 수 있는 액체 공급 시스템(IH)의 단면을 도시한다. 이러한 액체 공급 시스템은 단지 예시일 뿐이며, 기판의 (기판 상부 표면 전체를 덮지 않는) 국지적 영역에 액체를 공급하는 다양한 형태의 액체 공급 시스템이 대신 사용될 수 있으며, 특히 가스 나이프를 사용하지 않고, 액체를 담기 위해 메니스커스 피닝(meniscus pinning) 특성에 의존하는 시스템이 사용될 수 있다.

도 5를 참조하면, 배리어 부재(12)는 투영 시스템(PL)의 말단부와 기판(W) 사이의 공간(11)에서 적어도 부분적으로 액체를 담는다. 배리어 부재(12)는 투영 시스템(PS)의 바닥 모서리 주위에 위치한다. 배리어 멤버는 비록 Z 방향(광축 방향)으로 약간의 상대적 이동이 있을 수 있지만, XY 평면에서 투영 시스템에 대해서 실질적으로 정적이다. 일 실시예에서, 기판의 상부 표면과 마주하는 배리어 부재의 바닥 표면과 기판 표면 사이에 밀봉(seal)이 형성될 수 있으며, 이러한 밀봉은 기체 밀봉과 같이 비접촉성 밀봉일 수 있다. 액체가 기판 표면과 투영 시스템의 말단부 사이의 공간 내에 가두어지도록, 기판에 대한 비접촉 밀봉(16)은 투영 시스 템의 이미지 필드 주위에 형성될 수 있다. 이 공간은 적어도 부분적으로는, 투영 시스템(PL)의 말단부의 아래와 주위에 위치한 배리어 부재(12)에 의해 형성된다. 액체는 액체 유입부(13)에 의해 투영 시스템 아래의 배리어 부재(12) 내 공간으로 유입되며, 액체 배출부(13)에 의해 제거될 수 있다. 배리어 부재(12)는 투영 시스템의 말단부의 약간 위로 연장될 수 있으며, 액체 완충층을 제공하도록 액체 레벨이 말단부 위로 올라간다. 배리어 부재(12)는, 일 실시예에서, 투영 시스템의 형태에 밀접하게 합치되는 상단부를 가지도록 형성되고 예컨대 원형일 수 있는 내주 부(inner periphery)를 가진다. 바닥부에서, 내주부는 이미지 필드의 형상, 예컨대 직사각형인 형태에 밀접하게 합치되지만, 필수적인 것은 아니다.

액체는, 사용 시에 배리어 부재(12)의 바닥과 기판(W) 표면 사이에 형성되는 기체 밀봉(16)에 의한 공간(11) 내에 수용된다. 기체 밀봉은 기체, 예컨대 공기나 합성 공기에 의해 형성되지만, 일 실시예에서, 질소 또는 다른 불활성 가스가 사용되며, 유입부(15)를 통해서 배리어 부재(12)와 기판 사이의 간극으로 압력을 가지고 공급되며, 배출부(14)를 통해 배출된다. 기체 유입부(15)의 압력, 배출부의 진공 레벨, 및 간극의 형상은, 고속의 기체를 유입시켜 액체를 가두도록 배치된다. 이들 유입부/배출부는 공간(11) 주위의 환상(環象)의 홈일 수 있으며, 기체의 흐름(16)은 공간(11) 내의 액체를 유지시킬 수 있다. 이러한 시스템은, 전체로서 본 명세서에 원용되는 미국 특허 출원 공개 제2004-0207824호에 개시되어 있다.

도 6은 액체 공급 시스템(IH)의 다른 형태를 도시한다. 배리어 부재(종종 밀봉재라고도 함)가 예컨대 전체 형태가 실질적으로 고리형이 되도록, 이 배리어 부재(12)는 투영 시스템(PS)의 말단부의 경계 주변으로 연장된다.

이 배리어 부재(12)는, 투영 빔이 액체를 통과하여 지날 수 있도록, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 공간 내에 액체를 적어도 부분적으로 유지 혹은 가두어두는 역할을 한다. 액체의 최고 높이는 배리어 부재(12)의 존재에 의해 간단히 제한되며, 공간 내의 액체의 높이는 이 액체가 배리어 부재(12)의 최상부를 넘어서 흐르지 않도록 유지된다. 밀봉은 배리어 부재(12)의 하부와 기판(W) 사이에 제공된다. 도 6에서, 밀봉은 비접촉 밀봉이며 몇 가지 요소로 구성된다. 투영 시스템(PS)의 광축으로부터 바깥쪽으로 반경 방향으로 작동하면서, (선택적으로) 유체 플레이트(50)가 구비된다. 이 유체 플레이트는, (투영 빔 경로 내로는 아니지만) 공간 내로 연장되며, 이는 액침 액체가 유입부(20)로부터 공간을 지나서 반대 편의 배출부(미도시함)를 통해 배출되는 수평적인 흐름을 유지하고, (액침 액체가 투영 시스템의 말단부와 기판 사이의 공간을 지나서 흐르도록) 유입부에서 동일한 레벨을 유지하도록 돕는다. 유체 조정 플레이트는 하나 이상의 관통 홀(55)을 그 안에 구비하여, 투영 시스템(PS) 및/또는 기판(W)에 대해서 배리어 부재(12)의 광축 방향의 이동에 대한 저항을 감소시킨다. 배리어 부재(12)의 바닥을 따라서 외곽 쪽으로 반경 방향으로 이동하면서, 기판을 향해 광축과 실질적으로 평행한 방향으로 액체 흐름을 공급하는 유입부(60)가 제공된다. 이러한 액체 흐름은 기판을 지지하는 기판 테이블(WT)과 기판(W) 모서리 사이의 모든 간극을 채우는 데에 이용된다. 이러한 간극이 액체로 채워지지 않으면, 기판(W)의 모서리가 배리어 부재(12) 아래를 지날 때, 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 공간 내의 액체에 기포가 포함될 가능성이 커진다. 이는 이미지 질을 떨어뜨릴 수 있으므로 바람직하지 않다.

배출부(60)의 반경 방향 바깥 쪽에는, 배리어 부재(12)와 기판(W) 사이로부터 액체를 배출시키도록 구성된 추출부(70)가 있다. 추출부(70)는 아래에 더욱 자세히 설명될 것이며, 배리어 부재(12)와 기판(W) 사이에 형성된 비접촉 밀봉의 일부를 이룬다.

추출부의 반경 방향 바깥 쪽에는, 배출부(82)를 통해 대기와 연결되고, 유입부(84)를 통해 저압 소스와 연결되는 오목부(80)가 있다. 오목부(80)의 반경 방향 바깥 쪽에는 가스 나이프(90)가 있다. 이들 추출부, 오목부, 가스 나이프의 배치는, 그 전체로서 본 명세서에 원용되는 미국 특허 출원 공개 제2006-0158627호에 자세히 개시되어 있다. 하지만, 이 문헌에서 추출부의 배치는 상이하다.

추출부(70)는, 그 전체로서 본 명세서에 원용되는 미국 특허 출원 공개 제2006-0038968호에 개시된 것과 같이, 액체 제거 디바이스 또는 추출부 또는 배출부(95)를 포함한다. 액체 추출부의 여하한 타입도 사용가능하다. 일 실시예에서, 액체 제거 디바이스(95)는 다공질 재료(96)로 덮인 배출부를 포함하며, 이는 액체를 기체로부터 분리시켜서 단일 액상 액체 추출을 가능하도록 하는 데 사용된다. 다공질 재료(96)의 아랫방향으로 챔버(97)가 약간의 저압(under pressure)을 가지고 유지되며 액체로 채워진다. 챔버(97)의 저압은 다공질 재료의 기공 내에 형성된 메니스커스가 분위기 기체(예컨대 공기)가 액체 제거 디바이스(95)의 챔버(97) 내로 유입되는 것을 방지하도록 한다. 하지만, 다공질 재료(96)가 액체와 접하게 되면, 흐름을 억제할 메니스커스가 없으므로, 액체는 액체 제거 디바이스(95)의 챔 버 내로 자유롭게 유입된다. 다공질 재료(96)는 배리어 부재(12)를 따라서 반경 방향 안 쪽으로 (또한 공간 주위로) 연장되며, 추출 속도는 얼마나 많은 다공질 재료(96)가 액체로 덮이는지에 따라 변화한다.

액체 제거 디바이스(95)와 기판(W) 사이에는 플레이트(200)가 제공되어, 액체 추출 기능 및 메니스커스 조정 기능을 서로 분리시키고, 배리어 부재(12)가 각각을 위해 최적화될 수 있도록 한다.

플레이트(200)는 액체 제거 디바이스(95)와 기판(W) 사이의 공간을 상부 채널(220)과 하부 채널(230)의 두 채널로 나누는 기능을 하는 분할기 또는 기타 요소이다. 상부 채널(220)은 플레이트(200)의 상부 표면과 액체 제거 디바이스(95) 사이에 위치하며, 하부 채널(230)은 플레이트(200)의 하부 표면과 기판(W) 사이에 위치한다. 각 채널은 반경 방향으로 내측 단부에서 공간을 향해 개방되어 있다.

상부 채널(220)은 하나 이상의 배기 구멍, 즉 관통홀(250)을 통해 대기에 개방되기 보다는 저압이 인가된다. 이러한 방식으로 상부 채널(220)은 폭이 넓게 형성될 수 있다.

플레이트(200)로 인해, 두 개의 메니스커스(310, 320)가 존재한다. 제1 메니스커스(310)는 플레이트(200) 위에 배치되어, 다공질 재료(96)과 플레이트(200)의 상부 표면 사이에 걸쳐있다. 제2 메니스커스(320)는 플레이트(200) 아래에 배치되며, 플레이트(200)와 기판(W) 사이에 걸쳐있다. 이러한 방법에서, 예컨대 추출부(70)는 적절한 액체 추출을 위한 제1 메니스커스의 제어 및 제2 메니스커스(320)에 대한 점성 항력(viscous drag) 길이가 감소하도록 제2 메니스커스(320) 의 위치를 제어하도록 구성된다. 예컨대, 특히 플레이트(200)의 특성은, 배리어 부재(10) 아래의 기판(W)의 스캔 스피드가 증가하도록, 제2 메니스커스(320)가 매우 친화적으로 플레이트(200)에 부착되어 유지되도록 최적화될 수 있다. 제2 메니스커스(320)에 작용하는 모세관 압력은 바깥 쪽을 향하며 메니스커스가 유지될 수 있도록 메니스커스에 인접한 액체 내에서 저압에 의해 균형을 유지한다. 예컨대 점성 항력 및 관성력에 의해 높은 부하가 메니스커스에 가해지면, 표면에 대한 메니스커스의 접합 각도가 작아지게 된다.

전술한 바와 같이, 하나 이상의 배기 구멍(250)이 플레이트(200)의 반경 방향 바깥쪽 끝에 제공되어, 제1 메니스커스(310)가 다공질 재료(96)의 아래에서 내외 방향로 자유롭게 이동함으로써, 액체 제거 디바이스(95)의 추출 속도가, 다공질 재료(96)가 액체에 덮인 정도에 따라 변화하도록 할 수 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 제2 메니스커스(320)은 플레이트(200)의 하부 내측 모서리에 부착된다. 도 6에서 플레이트(200)의 하부 내측 모서리는 날카로운 에지(edge) 형태로 제공되어 제2 메니스커스(320)를 제자리에 고정한다.

도 6에서는 구체적으로 도시되지 않았지만, 이 액체 공급 시스템은 액체의 높이에 대한 변화를 다루는 수단을 구비한다. 이는 투영 시스템(PS)과 배리어 부재(12) 사이에 축적되는 액체가 다루어질 수 있고 엎질러지지 않도록 하기 위한 것이다. 액체는 후술하는 바와 같이 투영 시스템(PS)에 대해 배리어 부재(12)의 이동 시에 증가될 수 있다. 이러한 액체를 다루는 방법의 하나는, 투영 시스템(PS)에 대한 배리어 부재(12)의 이동 시에 배리어 부재(12)의 주위에 대해 압력 구배가 거의 없도록 충분히 큰 배리어 부재(12)를 제공하는 것이다. 대체적인 또는 추가적인 구성으로서, 예컨대 추출부(96)와 유사한 단상 추출부(simple phase extractor)와 같은 추출부를 이용하여, 배리어 부재(12)의 상부로부터 액체를 제거할 수 있다.

따라서, 액침 액체가 투영 시스템 말단부와 기판 사이의 공간으로부터 제거되는 다양한 방법이 있음을 알 수 있다. 여기에는 유입부(20)로부터 공간을 통과하여 유입부(20) 반대편의 배출부(미도시함)로 흐르는 액침 액체가 포함된다. 이러한 액침 액체는 투영 빔(PB)이 활성화되는 시간에 따라 조사(照射)될 수도 있고 조사되지 않을 수도 있다. 액침 액체는 추출부(70)에 의해 제거되며, 이러한 액침 액체는 단일 상(simple phase)으로서 추출되기 쉽다. 추출부(70)를 벗어난 다른 액침 액체는 오목부(80) 및 기체(또는 유체-불활성 가스) 나이프(90) 조합에 의해 취합될 수 있다. 이렇게 추출된 액침 액체는 액체와 기체의 조합일 수 있다. 이러한 추출된 액침 액체는 액체와 기체의 조합일 수 있다. 최종적으로, 액체는 기판(W) 단부와 기판 테이블(WS) 사이로부터 기판 테이블(WS)을 통과하여, 공간으로부터 제거될 수도 있다. 이 역시 많은 양의 기체를 포함할 수 있다. 기판의 상부 표면(즉, 레지스트)과 접하였던 액체는 또한, 액체가 이하의 다른 액체와 다른 방식으로 취급되도록 여과됨에 의해 오염될 수 있다.

본 명세서에 그 전체로서 원용되는 미국 특허 출원 제 11/472,566호 및 제11/404,091호에서도 액체 공급 시스템이 개시되어 있다. 어떠한 액체 공급 시스템이든, 특히 배리어 부재(12)가 작동되는, 즉 투영 시스템(PS)에 대해서 높이 및/또 는 X 또는 Y 위치, 또는 X축 및 Y축 모두 또는 어느 하나의 축에 대한 회전이 변화하는 시스템이라면, 본 발명의 일 실시예에서 사용될 수 있다.

(예컨대 스텝 이동 시간과 같이, 이미징 작업을 시작할 수 있는 위치에 도착하도록 기판(W)이 이동하는 시간 뿐 아니라, 예컨대 스캔 이동 시간과 같이, 기판 상부 표면이 실제로 조사되는 시간을 포함하는) 기판(W)의 이미징 작업 동안에, 기판(W)은 일반적으로, 기판 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 상의 경로를 따라서 이동한다. 하지만, 기판 높이의 변화에 대한 보정을 위해, 기판은 광축 방향으로 상하 방향으로 이동될 수 있고, 기판 상부 표면의 높이 변화를 보정하기 위해 광축에 실질적으로 수직한 축을 따라 회전할 수 있다. 하지만, 주된 이동은 기판 표면에 실질적으로 평행한 평면 위에서 이루어진다. 본 발명의 일 실시예는 이러한 주된 이동에 관한 것이지만, 위에서 언급된 기판의 비평탄 상부 표면을 보정하기 위한 다른 부수적 이동도 발생할 수 있다.

일반적으로, 이미징 작업 동안 기판(W)이 이동하는 경로는, 기판 표면 전체에 대한 이미징 작업에 소요되는 시간을 최소화하도록 조절된다. 이른바 스텝 앤드 스캔 방법에서, 전형적인 경로는 도 7에 도시한 것일 수 있다. 도시한 바와 같이, 기판(W)은 직사각형이고 노광 순서에 따라 번호가 매겨진 다수의 다이로 덮여 있다. 즉, 다이 번호 "1"이 제일 먼저 노광되고, 뒤이어 다이 번호 "2", 다이 번호 "3"으로 진행된다. 도면 설명에서, "위" 및 "아래"는 도면에 대한 방향을 나타낸다. 실제로 이 방향은 예컨대 +/- X 방향일 것이다.

기판(W)은 투영 시스템 아래에서, 1번 다이의 노광이 완료된 위치로부터 2번 다이의 노광이 시작되는 위치로 스텝 이동에 의해 이동된다. 각 개별 다이는 노광 동안에 기판(W) 위에서 스캐닝된다. 스캔 이동 동안에, 예컨대 기판(W)은 투영 시스템(PS) 아래에서 이동하며, 패터닝 디바이스(MA)는 전술한 바와 같이 지지 구조체(MT)에 의해 투영 시스템 위에서 이동한다.

도 7의 실시예에서, 스캔 방향(즉, 투영 시스템에 대한 기판(W)의 이동 방향)은 각 다이에 대해서 음영 처리로 도시하였다. 즉, 1번 다이를 노광할 때(투영 시스템(PS)은 페이지에 대해서 고정되어 있음), 1번 다이의 바닥이 위쪽보다 먼저 노광되도록, 기판(W)이 페이지의 아래쪽으로 이동한다. 따라서, 1번 다이가 위쪽 방향으로 스캐닝 된다(회색 음영). 1번 다이의 상부의 노광이 완료되면, 노광 작업이 중지되고, 기판(W)은 왼쪽으로 스텝 이동하여 2번 다이의 위쪽이 투영 시스템의 아래에 위치하게 된다. 그런 다음, 기판은 2번 다이의 아랫방향으로 스캐닝되도록, 2번 다이(음영 없음)의 노광 작업 동안에 기판(W)이 페이지 위쪽 방향으로 이동한다. 2번 다이의 바닥에 도달하면, 기판(W)은 왼쪽으로 스텝 이동하여 3번 다이의 바닥이 투영 시스템 아래에 위치한다. 이러한 모든 이동은 기판의 이미징 작업, 즉 노광 기간 및 비노광 기간 모두를 포함한다.

도 7에서 도면 번호 100의 점선은 기판(W)의 전체 경로(스텝 이동에 대해서만)를 도시하며, 스캔 이동은 선(100)으로는 도시되지 않고, 각 다이의 음영으로 표시된다. 도시한 바와 같이, 스캔 및 스텝 이동이 서로 실질적으로 수직 방향으로, 최소 이미징 시간에 적합한 소위 미앤더(meander) 경로를 가진다.

이론 상, 유사한 미앤더 경로가 액침 리소그래피에 사용될 수 있으며, 사실 이것이 일반적으로 사용되는 방식이다. 이는 반드시 최적의 접근 방법이라고는 할 수 없을 것이며, 보다 좋은 접근 방법은, 처리량(throughput) 뿐 아니라 발생하는 결함의 수의 감소를 위해 미앤더 경로를 최적화하는 것이다.

불행하게도, 액침 액체는 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 일반적인 기체 커플링에서보다 많은 외부 입자를 수반하게 되며, 액적(liquid droplet) 또한 문제가 될 수 있다. 이러한 입자는 기판 상의 재료이거나 액체 공급 시스템(IH)로부터 올 수 있다. 액체 공급 시스템은 직접적으로 액체의 흔적을 남길 수 있다. 액체 자국은 기판의 표면이 액체 공급 시스템 아래를 지날 때 남겨진 액적에 의해 생성될 수 있다. 이러한 액적이 길게 남겨질 수록 액적이 기판 상부 표면의 레지스트와 반응할 수 있는 시간이 길어지므로, 액체 자국은 더욱 나쁜 영향을 남길 수 있다. 도 7의 경로에서, 이미징 작업이 진행 중인 다이로부터 입자 및/또는 액적이 남겨져서 후속 다이의 이미징 작업에 영향을 줄 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 기판 표면 상에서 기판을 회전하는 동안, 결함(액적 및/또는 인쇄된 입자)이 발생할 수 있다. 도 7의 경로는, 액체 공급 시스템 하에서 기판의 X 방향 및 Y 방향 이동이 높은 벡터속도/원심력을 가지도록 하여 입자 축적 또는 잔류 액적의 발생 기회를 증가시키게 된다. 본 명세서에서는 액침 리소그래피에 있어서 특정한 미앤더 경로와 스캔 방향을 사용하여, 하나 이상 또는 기타 문제점들을 완화시킬 수 있다. 이상적으로, 미앤더 경로는, 액적 및 입자가 장시간 남겨져서 액체 공급 시스템(IH) 아래를 지나가면서 건조되거나 레지스트와 반응하거나 또는 건조되고 반응할 가능성을 가진, 기판의 하나 이상의 부분이, 액체 공급 시스템(IH) 아래를 지나갈 필요가 없도록 한 것이다.

기판 테이블(WT) 및 지지 구조체(MT)의 위치 조정은, 사전 프로그램될 수 있는 컨트롤러에 의해, 선택된 미앤더 경로로 조정된다. 본 발명의 일 실시예에서, 미앤더 경로는 처리량 및 결함 감소의 양자를 위해 최적화된다.

도 8은 본 발명의 일 실시예를 도시한 것이다. 전체 경로(110)는 점선으로 도시되며, 각 개별 다이에서의 음영은 도 7과 마찬가지로 스캐닝 되는 방향을 가리킨다. 각 다이에서의 스캔 방향은 기판이 이동하는 제1 방향, 즉 스텝 방향에 대해 실질적으로 수직한 방향임은 명확할 것이다. 투영 시스템 아래에서 기판의 모든 이동은 제1 방향에 대해 실질적으로 평행한 방향을 따라서 후진 또는 전진 방향(제1 방향에 대해 또는 제1 방향 내에서 실질적으로 평행이거나 반대 방향)이다. 이는, 기판(W)이 1번 다이의 바닥이 노광이 시작되는 위치가 되도록 이동한다는 것을 의미한다. 일단 노광이 시작되면, 기판(W)은 가상의 고정된 투영 시스템에 대해 페이지 아랫방향으로 이동하며, 동시에 패터닝 디바이스(MA)는 하나가 완료되면 다음으로 이동하며 스캐닝될 것이다. 1번 다이의 상부에 도달하여 노광한 후에는, 노광 작업은 중지되며, 패터닝 디바이스는 그 시작점으로 원위치되어 2번 다이의 노광이 시작된다. 1번 다이 종료 후 2번 다이 개시 사이에는 약간의 스텝 이동이 있을 수도 있고 없을 수도 있다. 이와 같이, 기판은 수직열 방향으로 이미징된다. 즉, 기판이 한 방향으로만 움직이면서, 기판을 가로질러 일렬의 (직선) 다이가 이미징된다. 다수의 평행한 수직열로 배치된 다이가 이미징되어, 기판의 상부 표면 전체가 이미징된다. 기판의 이동 방향은 편의상 인접한 수직열 사이에서 바뀔 수 있다. 기판의 스텝 및 스캔 이동은 조합되어 있는 것으로 볼 수 있다.

경로의 방향 전환은 기판의 외부에서 수행함으로써(이 방향 전환은 기판 테이블(WT)의 상부 표면 위에서 효과적으로 행해질 수도 있음), 기판 위 및 액체 공급 시스템(IH) 아래에서 미앤더 경로의 방향을 전환하는 것은 회피된다. 즉, 방향 전환은 점선(110)으로 도시된 투영 시스템 아래에 기판이 있지 않을 때 행해진다. 제1 라인(112)의 다이가 이미징되면, 기판(W) 이동은 180도 전환되어, 제2 라인(114)의 다이가 이미징된다. 제2 라인(114)의 다이의 경우, 기판(W)의 전체 이동 방향이 변하기 때문에, 스캔 방향도 마찬가지로 변화하여 스캔 방향과 스텝 방향은 동일하게 된다. 도 8의 미앤더 경로를 살펴보면, 다이의 각 라인(112, 114)의 끝에서만 스텝 이동이 발생한다는 것이다. 하지만, 하나의 다이의 노광 후 다음 다이의 노광 시작 사이에는 약간의 스텝 이동이 필요할 수도 있다.

모든 다이의 노광이 완료되면, 기판 테이블(WT)이 투영 시스템 아래에서, 기판 테이블(WT) 상에 위치한 차단(closing) 플레이트가 바로 곁에 있도록(즉, 차단 플레이트가, 액체 공급 시스템(IH)이 기판 이미징 작업을 완료할 때 기판 테이블(W)의 동일한 쪽에 있도록), 위치되도록 하는 것이 유리하다. 이는 전체 공정 시간을 감소시킬 것이다. 기판 교환 시에 배리어 부재(12)를 밀봉하여 액체 공급 시스템(IH)가 액체로 채워져서 투영 시스템의 말단부로부터 액체가 건조되는 것을 막기 위하여, 차단 플레이트는, 액체 공급 시스템(IH)의 하부 상에 배치된, 예컨대 도 5 또는 도 6의 배리어 부재(12)의 중앙 개구부 위에 배치된 더미 기판으로 이해될 수 있다. 이미징 작업이 편리한 장소에서 중단되도록 하는 이러한 발상은 다른 목적으로도 사용될 수 있다. 예컨대, 이미징 작업은, 빔(B)에 의해 조사될 필요가 있는 센서 근처나, 기판 테이블의 직접 교환이 발생(예컨대, 이전 기판 테이블이 밖으로 나가면 새로운 기판 테이블이 투영 시스템 아래로 이동하여 이전 테이블을 대체함)하는 모서리 근처에서 종료될 수 있다.

도 8의 미앤더 경로는 도 7에 도시한 표준 미앤더 경로에 비해서 소요 시간 측면에서 30% 정도 덜 효율적이다. 이는 부분적으로는 일렬의 연속적인 다이의 이미징 작업시에 패터닝 디바이스(MA)를 그 시작 위치로 이동시켜야 하며, 또한 미앤더 경로의 방향 전환이 기판의 외부 영역에서 발생하도록 일렬의 다이의 끝 부분으로 좀더 멀리 기판을 움직일 필요가 있기 때문이다. 작업량 손실은 패터닝 디바이스의 이동을 가속함으로서 보충될 수 있다.

도 9는 다른 실시예에 의한 미앤더 경로(120)을 도시한다. 이 실시예에서, 노광되는 다이의 순서는 기판 윗 부분이 먼저 노광되고, 모든 스캔 이동은 아랫방향이 되도록 하는 것이다. 기판이 아랫방향으로 이동하여 입자가 건조될 기회를 갖지 않도록 하여 액체 공급 시스템(IH)은 입자 발생을 제거할 수 있다. 본 실시예의 이러한 발상은, 각각의 스캐닝의 아랫방향 스캔 이동은 기판 상부 표면의 빗질 현상으로 이어져서, 입자들이 기판의 양 옆 쪽 및 기판의 바닥 쪽으로 밀려난다는 것이다. 물론 스캔 이동과 스텝 이동은 예컨대 기판 테이블의 형태에 따라서 윗방향일 수 있다. 일 실시예에서, 마지막 다이가 노광된 후에 기판은 액체 공급 시스템(IH)의 아래를 지나지 않는다.

도 9에서 도시되지 않았지만, 위의 실시예와 같이, 기판은 컨트롤러에 의해 조정되어 미앤더 경로의 방향 전환은 투영 시스템 아래에 기판이 있는 경우보다는 기판 테이블(WT)이 투영 시스템 아래에 있는 경우에만 수행되도록 할 수 있다.

도 10에 도시한 실시예에서, 도 8에서 설명한 실시예와 동일한 경로가 적용된다. 하지만, 미앤더 경로의 제1 경로(131)에서 한 다이 걸러서 한 다이씩 노광이 되며, 제2 경로(132)는 제1 경로에서 노광되지 않은 다이들에 대해서 수행된다. (각 경우 스텝 이동 방향과 동일한 방향으로 스캐닝 된다.) 따라서, 1번 다이가 스캐닝에 의해 노광되면, 31번 다이는 건너 뛰고 2번 다이가 스캐닝에 의해 노광되는 식이다. 본 실시예의 발상은, 노광되지 않은 다이 위로 기판(W)이 이동할 때, 스텝 이동과 같은 방향으로 패터닝 디바이스(MA)를 다음 스캔을 위한 시작 지점으로 되돌려 이동하는 것이 가능하므로, 작업량이 증가된다는 것이다. 본 실시예 및 특히 다음 실시예에서, 일렬의 다이에 대한 이미징 작업 동안 기판 테이블의 속도는 실질적으로 일정하게 (또는 적어도 스테이지가 계속하여 움직이게) 유지되어, 스텝 이동과 스캔 이동이 동일한 속도로 수행되며 천이 시에 속도 변화가 없도록 한다. 스텝 기간 동안, 패터닝 디바이스는 시작 위치로 되돌려 진다.

도 11에 실시된 다른 실시예는 도 10과 관련하여 설명된 실시예와 유사하다. 도 11에서 도시한 바와 같이, 3개의 미앤더 경로(141, 142, 143)가 수행되며, 매번 2개 건너 3번째 다이가 노광된다. 이외 다른 원리는 도 10과 관련하여 설명한 실시예와 동일하다.

다른 실시예가 도 12에 도시된다. 본 실시예에서는 수직열의 다이가 이미징된다. 윗방향으로의 스캔 이동 및 스텝 이동의 조합에 의한 이동 동안, (도시한 바와 같이) 수직열 최하단부의 다이만 제외하고 한 수직열의 모든 다이들이 노광된다. 이후 기판의 방향은 반전되며, 각 다이들은 (스텝 이동으로서) 투영 시스템 아래를 지나가게 되고, 수직열의 최하단부의 다이에 도달하면 그 곳에서 아랫방향으로 스캐닝하며 노광한다. 이것은 10 개의 모든 수직열 다이에 대해서 수행되며, 투영 시스템 아래의 기판의 모든 영역의 최종 경로는 아랫방향임을 의미하며, 그 목적은 모든 입자를 액체 공급 시스템(IH) 앞으로 및 기판의 하단 쪽의 기판 테이블 부분으로 밀어내는 것이다.

다른 실시예가 도 13에 도시된다. 본 실시예에서, 각 수직열 다이들은 투영 시스템(PS) 아래를 두번 지나며, 처음은 윗 방향, 두번 째는 아랫방향이다. 각 이동에서, 하나 걸러 하나의 다이가 노광되며, 기판의 전체적인 이동과 동일한 방향의 스캔 이동에 의해 노광된다. 즉, 도 13에서, 제1 이동에서 1번 다이와 2번 다이가 윗 방향 스캐닝으로 노광되며, 4번 다이와 3번 다이는 건너 뛴다. 기판이 투영 시스템 아래를 지나간한 후에, 기판의 이동 방향이 반전되어 3번 다이와 4번 다이가 아랫방향으로 스캐닝되어 노광된다. 이어서, 다음 열의 5번 내지 9번 다이도 같은 방법으로 이미징된다.

도 14에는 다른 실시예가 도시된다. 본 실시예에서 두 수직열 다이를 순회하는 경로(circuit)를 열을 따라서 두 차례 이동한다. 순회 경로의 제1 이동에서, 제1 수직열의 다이들은 윗방향으로 투영 시스템 아래를 지나며, 하나 걸러 하나씩의 다이가 노광된다. 즉, 제1 이동에서, 1번 다이와 2번 다이가 윗방향 스캐닝에 의해 노광된다. 이후, 제2 수직열의 3번, 4번, 5번 다이가, 아랫방향(노광 시 스 캐닝이 아랫방향)인 복귀 경로에서 (예컨대 하나 건너 하나의 다이가) 노광된다. 순회 경로의 제2 이동에서는, 제1 순회 이동시에 노광되지 않은 다이들이 노광된다. 즉, 윗방향 스캔 이동에서 6번, 7번 다이가 노광되며, 아랫방향 스캔에서 8번, 9번 다이가 노광된다.

도 15에는 다른 실시예가 도시된다. 본 실시예는, 도 7에서 도시한 전형적인 스캔 방식과 동일하게 스캐닝 되는 상자로 표시된 중앙 영역(180)을 포함하는 하이브리드(hybrid) 실시예이다. 즉, 스캔 이동과 스텝 이동은 서로 실질적으로 수직 방향이다. 중앙 영역(180)이 이미징 된 후에, 이 중앙 영역(180) 위의 입자들이 기판 위쪽으로 움직이고, 중앙 영역(180) 아래의 입자들은 기판 아래쪽으로 움직이도록 빗질(sweeping) 경로가 이어진다. 이는 중앙 영역(180) 외부의 다이를 노광할 때, 기판의 중심으로부터 벗어나는 방향으로 스캐닝하여 수행된다.

상술한 모든 실시예에서, 이미징 작업은 어디에서나 시작되고 끝날 수 있다. 예컨대 도 8에 대해 설명한 실시예에서, 이미징 작업은 우상부, 좌상부, 또는 좌하부에서 시작하여 각각 좌상부, 우상부, 또는 우하부에서 끝날 수 있다. 물론, 여하한 실시예의 여하한 특징들은 다른 실시예와 결합될 수 있다.

본 명세서에서는, 집적회로 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대해 언급하였지만, 본 명세서에 서술된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 유도 및 검출 패턴, 평판 디스플레이, 액정 디스플레이, 박막 자기 헤드의 제조와 같은 기타 응용예들을 가질 수 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 다른 적용예와 관련하여, 본 명세서에서 사용된 "웨이퍼" 또는 "다 이"와 같은 어떠한 용어의 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟 영역"과 같은 좀더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은, 노광 전후에, 예컨대 트랙(전형적으로 기판에 레지스트층을 도포하고 노광된 레지스트를 형상하는 장치), 또는 계측 장비, 또는 검사 장치에서 처리될 수 있다. 적용 가능한 범위에서, 상기 기판 처리 장치와 여타 기판 처리 장치에 본 명세서의 기재 사항이 적용될 수 있다. 또한, 예컨대 다층 집적회로를 생성하기 위하여 기판이 복수 회 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수 있다.

본 명세서에 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는 (예컨대 365, 248, 193, 157, 또는 126 nm의 파장을 갖는) 자외(UV) 방사선을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.

본 명세서가 허용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절 및 반사 광학 요소들을 포함하는 다양한 타입의 광학 요소들 중 어느 하나 또는 그 조합을 나타낼 수 있다.

이상에서 특정 실시예들이 서술되었지만, 본 발명은 서술된 것과 다르게 실시될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명은 상기 개시된 바와 같은 방법을 설명하는 기계 판독 가능한 명령어들의 하나 이상의 시퀀스들을 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되는 데이터 저장 매체(예컨대, 반도체 메모리, 자기 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수도 있다.

본 발명의 하나 이상의 실시예는 여하한의 액침 리소그래피 장치, 특히 배타적인 것은 아니지만 상기 언급된 장치들에 적용될 수 있으며, 액침 액체는 수조 형 태로 또는 기판 국지 표면 영역 상에 제공될 수 있다. 본 명세서에서 의도한 액체 공급 시스템은 폭넓게 해석되어야 한다. 이는 일부 실시예에서 투영 시스템과 기판 및/또는 기판 테이블 사이의 공간에 액체를 공급하는 구조의 기구 또는 조합물일 수 있다. 이는 상기 공간에 액체를 공급하기 위한 하나 이상의 구조의 조합, 하나 이상의 액체 유입부, 하나 이상의 기체 유입부, 하나 이상의 기체 배출부, 및/또는 하나 이상의 액체 배출부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 공간의 표면은 기판 및/또는 기판 테이블일 수 있으며, 또한 상기 공간의 표면은 기판 표면 및/또는 기판 표면에 의해 완전히 덮일 수 있으며, 또한 상기 공간은 기판 및/또는 기판 테이블을 덮을 수도 있다. 상기 액체 공급 시스템은 위치, 양, 질, 모양, 유체 속도, 또는 액체의 기타 특성들을 조절하기 위한 하나 이상의 요소를 선택적으로 더 포함할 수 있다.

상술한 내용은 예시를 위한 것이며, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 하기 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이하 대응하는 참조 부호들이 대응하는 부분들을 나타내는 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여, 단지 예시로서 본 발명의 실시예들을 설명할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 리소그래피 장치를 도시하며,

도 2 및 도 3은 리소그래피 투영 장치에서 사용되는 액체 공급 시스템을 도시하며,

도 4는 리소그래피 투영 장치에서 사용되는 다른 액체 공급 시스템을 도시하며,

도 5는 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 액체 공급 시스템의 단면도이며,

도 6은 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 다른 타입의 액체 공급 시스템의 단면도이며,

도 7은 이미징할 때 상기 투영 시스템 하에서 기판의 일반적인 경로를 도시한 구조도이며,

도 8은 본 발명의 실시예에 의한 이미징 경로를 도시하며,

도 9 내지 도 15는 본 발명의 각각 다른 실시예에 의한 각각의 이미징 경로를 도시한다.

Claims (19)

1. 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체;

   기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블;

   상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템;

   상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

   상기 기판을 가로지르는 일렬의 다이(die)를 이미징(imaging) 하는 동안, 상기 투영 시스템 아래에서, 상기 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향에 대해 실질적으로 평행한 방향으로만 전진 또는 후진 또는 전후진하는 상기 일렬의 다이의 이동에 의해 상기 이미징이 수행되도록, 상기 기판 테이블과 상기 지지체의 이동을 조정하도록 구성된 컨트롤러

   를 포함하는 리소그래피 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 컨트롤러는 또한, 상기 일렬의 다이가 노광된 후에, 상기 기판이 상기 투영 시스템 아래에 있지 않을 때 상기 평면 상에서 상기 제1 방향에 대해 실질적으로 수직 방향인 제2 방향으로 기판을 이동시키며, 상기 기판을 가로지르는 제2 열의 다이를 이미징하는 동안, 상기 투영 시스템 아래에서 상기 제1 방향에 실질적으로 평행한 방향으로만 상기 기판이 전진 또는 후진 또는 전후진 이동함에 의해 상기 이미징이 수행되도록 상기 기판 테이블 및 상기 기판의 움직임을 조정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 액체 공급 시스템이 상기 국지 영역에 액체를 공급할 때, 상기 제2 방향으로의 이동이 발생하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 기판을 가로지르는 복수 열의 다이에 대한 이미징을 반복하여 수행함으로써 상기 기판이 이미징되고, 이어서 상기 다이의 마지막 열이 이미징 된 후에는, 상기 액체 공급 시스템에 위치한 개구부를 차단하도록 구성된 차단 플레이트가 상기 기판 테이블 상에서 상기 기판에 대해 상기 액체 공급 시스템과 동일한 측에 위치하도록, 상기 기판 테이블을 배치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 일렬의 다이를 이미징하는 동안, 상기 기판 테이블을 한 방향으로만 움직이도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 투영 시스템 아래에서, 상기 제1 방향에 실질적으로 평행한 방향으로만 상기 기판 테이블이 전진 또는 후진 또는 전후진 이동하여 상기 기판의 전체 상부 표면이 이미징 되도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 일렬의 다이를 이미징하는 동안, 각각의 상기 다이가 상기 투영 시스템 아래를 적어도 2번 지나도록 상기 기판 테이블이 상기 투영 시스템 아래를 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
8. 제7항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 일렬의 다이 내의 연속된 다이가 연이어서 스캐닝 되지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 컨트롤러는, 상기 기판 상의 모든 다이는 각각의 일렬의 다이들에 대해서 일부만 이미징되도록 하며, 상기 각각의 일렬의 다이들 중 최종적으로 이미징되 는 다이는, 상기 기판의 중앙으로부터 바깥쪽 방향으로 상기 투영 시스템 아래를 지나면서 이미징되도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
10. 제9항에 있어서,

    상기 컨트롤러는, 상기 각각의 일렬의 다이를 이미징하는 동안 상기 각각의 일렬의 다이 내에서 최종적으로 이미징되는 다이가, 상기 투영 시스템 아래를 지나는 상기 기판의 제1 절반부(half)에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
11. 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체;

    기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블;

    상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템;

    상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

    상기 기판 상의 일렬의 다이를 이미징 하는 동안, 상기 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면의 제1 방향으로 상기 기판 테이블이 이동하고, 각각의 상기 다이를 노광하는 동안 상기 기판이 상기 제1 방향으로 스캐닝되도록 상기 지지체가 이동하도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤 러

    를 포함하는 리소그래피 장치.
12. 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체;

    기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블;

    상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템;

    상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

    상기 기판의 중앙 영역을 이미징하는 동안에는 스캔 이동은 스텝 이동에 대해 실질적으로 수직이며, 상기 기판의 외곽 영역을 이미징하는 동안에는, 스텝 이동과 스캔 이동은 통합되거나 실질적으로 역방향으로 평행하게 되도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러

    를 포함하는 리소그래피 장치.
13. 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체;

    기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블;

    상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공 급 시스템;

    상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

    상기 기판의 상부 표면의 적어도 일부 영역을 이미징하는 동안에는 상기 기판 테이블의 스캔 이동과 스텝 이동은 적어도 부분적으로 하나의 이동으로 통합된 이동이거나 실질적으로 평행한 독립적인 이동이 되도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러

    를 포함하는 리소그래피 장치.
14. 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사 빔을 형성할 수 있는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지체;

    기판을 지지하도록 구성된 기판 테이블;

    상기 기판의 상부 표면의 국지 영역으로 액체를 제공하도록 구성된 액체 공급 시스템;

    상기 액체를 통하여 상기 기판의 타겟 영역 위로 상기 패터닝된 방사 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

    이미징하는 동안 모든 스캔 이동은 하나의 방향이 되도록, 상기 지지체와 상기 기판 테이블의 움직임을 조정하도록 구성된 컨트롤러

    를 포함하는 리소그래피 장치.
15. 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고,

    상기 투영 시스템 아래에서, 상기 기판의 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향에 실질적으로 평행한 방향으로만 후진 또는 전진 또는 전후진하는 일렬의 다이의 이동에 의해, 상기 기판을 가로지르는 상기 일렬의 다이가 이미징되는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
16. 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고,

    상기 기판의 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향으로 상기 기판을 이동시키고, 상기 패터닝된 방사 빔을 조정하여 일렬의 다이를 각각 노광하는 동안 상기 기판이 상기 제1 방향으로 스캐닝되도록 함으로써, 상기 일렬의 다이가 이미징되는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
17. 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고,

    상기 기판의 중앙 영역을 이미징할 때 스캔 이동은 스텝 이동과 실질적으로 수직이며, 상기 기판의 외곽 영역을 이미징할 때 스텝 이동과 스캔 이동은 통합되거나 실질적으로 역방향으로 평행한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
18. 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고,

    상기 투영 시스템 아래에서, 상기 기판의 상부 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 제1 방향에 실질적으로 평행한 방향으로만 후진 또는 전진 또는 전후진하는 일렬의 다이의 이동에 의해, 기판을 가로지르는 상기 일렬의 다이가 이미징되는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
19. 투영 시스템과 기판 사이에 제공된 액체를 통하여 상기 기판 위로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 투영 시스템을 이용하고,

    이미징하는 동안 모든 스캔 이동은 하나의 방향인 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.

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