JP2011015143A - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＦＩＤタグにおいてアンテナの有効面積を拡大する。
【解決手段】非接触通信型のＩＣチップがその内部に封入され、ＩＣチップが信号を送受信するための信号端子を含む複数の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２がその外部に配設されたＩＣパッケージ１０と、上面にＩＣパッケージ１０が実装される基板２０と、基板２０の上面と平行な面に少なくとも形成され、信号端子と電気的に接続する平板状のアンテナパターン１１１，１１２とを有する。基板２０の上面と平行に形成されたアンテナパターン１１１，１１２の領域の一部は、ＩＣパッケージ１０の下側領域の少なくとも一部と重なっており、これによりアンテナの有効面積がＩＣパッケージ１０の下側領域に対して拡大される。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触通信型の半導体チップが内部に封入された半導体パッケージを備えたＲＦＩＤタグに関する。

近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣ（Integrated Circuit）チップが注目されている。例えば、このような非接触型ＩＣチップにＩＤ（IDentification）を記憶させ、商品などの識別や管理に利用することが考えられている。このような用途の非接触型ＩＣチップは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency ID）タグなどと呼ばれる。また、ＲＦＩＤタグには、非接触型ＩＣチップのメモリへの書き込みが可能なものや、外部装置との間の認証処理など、受信した情報や記憶している情報を用いた各種の処理を実行できるものもある。

非接触型ＩＣチップには、外部との通信のためのアンテナが接続される。ベアチップ実装方式を採る場合、アンテナが形成された樹脂基板上に、非接触型ＩＣチップを実装して、非接触型ＩＣチップの端子とアンテナとを接続することが多い（例えば、特許文献１参照）。また、コイル状のアンテナを用いたＩＣカードでは、アンテナコイルを跨ぐように非接触型ＩＣチップを搭載し、アンテナコイルの両端と非接触型ＩＣチップの端子とを接続したものがあった（例えば、特許文献２参照）。また、同じくアンテナコイルを用いた無線タグとしては、非接触型ＩＣチップとアンテナコイルとを直接貼り合わせたものもあった（例えば、特許文献３参照）。

ところで、最近では、ＲＦＩＤタグ用の非接触型ＩＣチップをＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージに封入した状態で使用することもある。非接触型ＩＣチップをＳＭＤパッケージとして提供することで、例えば、アンテナが形成された基板に接続する際の接合部の信頼性が向上するといった効果が得られる。

特開２００１−１４３０３７号公報 特開２０００−１１３１４４号公報 特開２００５−２２９０９８号公報

上記のように、非接触型ＩＣチップをＳＭＤパッケージに封入した場合、そのＳＭＤパッケージには、アンテナに接続されない複数の接続端子が存在する場合が多い。このとき、必要がない接続端子を基板上のアンテナに接続させないために、ＳＭＤ基板においては、ＳＭＤパッケージが実装された領域を除く領域にアンテナを形成していた。しかし、ＳＭＤパッケージの実装面積は非接触型ＩＣチップより大きくなるため、相対的に基板上のアンテナ形成面積が小さくなってしまい、例えば通信距離が短くなるといった問題が生じていた。また、通信距離を長くするためには、基板を含むＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくする必要があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、アンテナの有効面積が拡大されたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、非接触通信型の半導体チップがその内部に封入され、前記半導体チップに電気的に接続されて前記半導体チップが信号を送受信するための信号端子と前記半導体チップと電気的に絶縁されているダミー端子とを含む複数の接続端子が、その外部に配設された半導体パッケージと、上面に前記半導体パッケージが実装される基板と、前記基板の上面と平行な面に少なくとも形成され、前記信号端子と電気的に接続する平板状のアンテナパターンと、を有するＲＦＩＤタグが提供される。このＲＦＩＤタグでは、前記アンテナパターンは、前記ダミー端子を含む前記半導体パッケージの下側領域の少なくとも一部と重なって延設されている。

開示のＲＦＩＤタグによれば、アンテナの有効面積が半導体パッケージの下側領域に対して拡大される。

第１の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 ダミー端子独立型のＩＣパッケージの断面図である。 アンテナパターンの形状を示す図である。 ＲＦＩＤタグの参考例を示す図である。 ダミー端子接続型のＩＣパッケージの構成例を示す断面図である。 第２の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 第３の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 第４の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 配線パターンの形状を示す図である。 第４の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。 第５の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。 配線パターンの形状を示す図である。 第６の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 配線パターンの形状を示す図である。 第６の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。 第７の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 配線パターンの形状を示す図である。 第７の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。 第８の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 配線パターンの形状を示す図である。 第８の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。 第９の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 配線パターンの形状を示す図である。 第９の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。

以下、実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図１（Ａ）は、平面図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は側面図である。

図１に示すＲＦＩＤタグ１００は、ＩＣパッケージ１０と、このＩＣパッケージ１０が上面側に実装された基板２０とを備えている。ＩＣパッケージ１０は、その内部にＩＣチップなどの回路部品を封入してパッケージ化したものであり、例えば、ＳＭＤパッケージである。本実施の形態では、ＩＣパッケージ１０の内部には、非接触型のＩＣチップが封入されている。また、ＩＣパッケージ１０の外部には、例として１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２が設けられている。接続端子Ｔ１〜Ｔ６は、ＩＣパッケージ１０の一方の側部に設けられ、接続端子Ｔ７〜Ｔ１２は、ＩＣパッケージ１０の対向する他方の側部に設けられている。

基板２０は、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミドなどの絶縁材料によって形成されている。基板２０は、例えば、フレキシブル基板であってもよい。基板２０の上面には、アンテナパターン１１１，１１２がそれぞれ平板状に形成されている。後述するように、アンテナパターン１１１，１１２は、ダイポールアンテナとして動作する。

図２は、ダミー端子独立型のＩＣパッケージの断面図である。
図２は、図１中の側面図におけるＡ−Ａ矢視から見たＩＣパッケージ１０の断面を示している。ＩＣパッケージ１０の外装１１の内部には、非接触型のＩＣチップ１２およびリードフレーム１３が封入されている。

ＩＣチップ１２は、外部装置からの電波を基に駆動電力を発生して、この外部装置との間で通信し、内部に設けられた記憶回路に記憶された情報を外部装置に送信する機能を有する。また、ＩＣチップ１２としては、例えば、外部装置から送信された情報を内部の記憶回路に記憶できるものであってもよく、外部装置との間の認証処理など、受信した情報や記憶している情報を用いた各種の処理を実行できるものであってもよい。

本実施の形態では、例として、ＩＣチップ１２は、ＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯の電波を用いて動作するものとする。なお、ＲＦＩＤタグによって使用可能なＵＨＦ帯の周波数は国によって異なっている。例えば、日本における使用周波数は９５２ＭＨｚ〜９５４ＭＨｚ、米国における使用周波数は９０２ＭＨｚ〜９２８ＭＨｚ、欧州における使用周波数は８６９．４ＭＨｚ〜８６９．６５ＭＨｚである。

また、ＩＣチップ１２には、アンテナと接続するための入出力（Ｉ／Ｏ）用信号端子１２ａ，１２ｂが設けられている。そして、本実施の形態では、入出力用信号１２ａと接続端子Ｔ９とがボンディングワイヤ１４ａによって電気的に接続され、入出力用信号１２ｂと接続端子Ｔ１０とがボンディングワイヤ１４ｂによって電気的に接続されている。すなわち、本実施の形態では、接続端子Ｔ９，Ｔ１０のみが通信用の信号端子として利用され、その他の接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２は、ＩＣチップ１２と電気的に絶縁されているダミー端子となっている。

さらに、ＩＣパッケージ１０内のリードフレーム１３は、接続端子Ｔ１〜Ｔ１２とは離間しており、リードフレーム１３と接続端子Ｔ１〜Ｔ１２との間は電気的に絶縁されている。従って、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２は、ＩＣパッケージ１０内の回路とは電気的に絶縁されている。ここでは、このようにダミー端子が内部回路と絶縁されてそれぞれ独立している構成のＩＣパッケージを、“ダミー端子独立型”と呼ぶことにする。ダミー端子は、内部回路と絶縁されているため、後述するアンテナパターンに半田などで接合されることで、アンテナパターン間がショートすることなく、接合部の信頼性を向上させることができる。

図３は、アンテナパターンの形状を示す図である。
図３は、ＩＣパッケージ１０が実装される前のＲＦＩＤタグ１００の平面図を示している。なお、図３では、ＩＣパッケージ１０の外形を点線で表している。図３に示すように、アンテナパターン１１１，１１２は、それぞれ、縦方向、横方向の長さがともに同じ長方形の形状を有し、基板２０の中央部で離間している。また、アンテナパターン１１１，１１２は、基板２０の上面の略全面を覆うように形成されており、これにより、アンテナとしての有効面積を大きくしている。

なお、アンテナパターン１１１，１１２は、例えば、銅、アルミニウムなどの導電材料を用いて、エッチング、印刷、接着などによって基板２０に形成される。アンテナパターン１１１，１１２は、例えば、基板２０の一方の面の全面に銅箔が貼付された後、その銅箔にエッチングを施すことにより形成される。また、アンテナパターン１１１，１１２の形成領域は、互いに離間した離間領域を除き、基板２０の上面の周縁部まで拡大されていてもよい。

以下、図１に戻って説明する。
ＩＣパッケージ１０は、接続端子Ｔ１〜Ｔ３，Ｔ７〜Ｔ９がアンテナパターン１１１の上に接触し、接続端子Ｔ４〜Ｔ６，Ｔ１０〜Ｔ１２がアンテナパターン１１２の上に接触するように、基板２０に実装されている。接続端子とアンテナパターンとは、例えば、半田などの導電材料により固着される。

ＩＣパッケージ１０内のＩＣチップ１２は、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０を介して、それぞれアンテナパターン１１１，１１２と電気的に接続する。そして、ＩＣチップ１２は、アンテナパターン１１１，１１２を介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。また、アンテナパターン１１１，１１２は、ダイポールアンテナとして動作する。すなわち、アンテナパターン１１１は、接続端子Ｔ９との接続部を給電点とするダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、アンテナパターン１１２は、接続端子Ｔ１０との接続部を給電点とするダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能する。

ここで、比較のために、別の形状のアンテナパターンを有するＲＦＩＤタグの参考例を挙げる。図４は、ＲＦＩＤタグの参考例を示す図である。図４（Ａ）は、ＩＣパッケージを搭載した状態のＲＦＩＤタグを、図４（Ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＲＦＩＤタグをそれぞれ示している。なお、図４では、図１に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

図４に示すＲＦＩＤタグ９００では、図１の例と同様に、基板２０の上面に、中央部で離間した平板状のアンテナパターン９１１，９１２が形成されている。ただし、図４のＲＦＩＤタグ９００では、アンテナパターン９１１，９１２は、ＩＣパッケージ１０ａが実装された領域と重ならないように形成されている。すなわち、アンテナパターン９１１，９１２の形成領域のうち、基板２０の中央部側の接続領域９１１ａ，９１２ａは、ＩＣパッケージ１０ａの実装領域と重ならないように、他の領域より狭く形成されている。そして、接続領域９１１ａ，９１２ａの端部が、それぞれ信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０とそれぞれ接続されている。

このＲＦＩＤタグ９００では、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２は、アンテナパターン９１１，９１２と接触していない。このような構成は、ダミー端子同士が内部で電気的に接続している構成を有するＩＣパッケージ１０ａを、基板２０上に実装可能にするために採用されている。ここでは、ダミー端子同士が内部で電気的に接続している構成を有するＩＣパッケージを、“ダミー端子接続型”と呼ぶことにする。

図５は、ダミー端子接続型のＩＣパッケージの構成例を示す断面図である。なお、図５では、図２に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。
図５に示すＩＣパッケージ１０ａでは、図２のＩＣパッケージ１０と同様に、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０は、リードフレーム１３ａとは電気的に絶縁されている。そして、接続端子Ｔ９，Ｔ１０は、ＩＣチップ１２の入出力用信号１２ａ，１２ｂにそれぞれボンディングワイヤ１４ａ，１４ｂを介して電気的に接続されている。

しかしながら、ＩＣパッケージ１０ａでは、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２は、リードフレーム１３ａと一体に形成されている。このため、ダミー端子がアンテナパターン９１１，９１２に接触してしまうと、アンテナパターン９１１，９１２がショートしてしまい、アンテナパターン９１１，９１２はダイポールアンテナとして機能しなくなる。図４に示したＲＦＩＤタグ９００では、このような事態を回避できる。

これに対して、図１に示した本実施の形態のＲＦＩＤタグ１００では、ダミー端子と内部回路とが絶縁されたダミー端子独立型のＩＣパッケージ１０が実装されている。これにより、アンテナパターン１１１，１１２の形成領域を、ＩＣパッケージ１０の下側領域に対して拡大することができる。特に、アンテナパターン１１１，１１２の形成領域は、ＩＣパッケージ１０の外装１１およびダミー端子の設置領域の下側領域に拡大される。従って、アンテナパターン１１１，１１２のアンテナとしての有効面積が拡大され、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップ１２が通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第１の実施の形態では、接続端子Ｔ９，Ｔ１０を信号端子とした場合を例示したが、適用可能なＩＣパッケージはこのような構成に限らない。すなわち、隣接する２つの接続端子を信号端子としたＩＣパッケージを適用可能である。例えば、上記の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２のうち、接続端子Ｔ５，Ｔ６を信号端子としたＩＣパッケージを適用することが可能である。この場合、例えば、接続端子Ｔ５，Ｔ６がそれぞれアンテナパターン１１１，１１２に接触するように、ＩＣパッケージが基板２０に実装される。

〔第２の実施の形態〕
図６は、第２の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図６（Ａ）は、ＩＣパッケージを搭載した状態のＲＦＩＤタグを、図６（Ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＲＦＩＤタグをそれぞれ示している。なお、図６では、図１に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

図６に示すＲＦＩＤタグ１５０は、第１の実施の形態と同様の基板２０を備え、基板２０の上面にはＩＣパッケージ１０ｂが実装されている。ＩＣパッケージ１０ｂは、第１の実施の形態のＩＣパッケージ１０と同様に、ダミー端子が内部回路と絶縁されたダミー端子独立型のＩＣパッケージである。ただし、第１の実施の形態のＩＣパッケージ１０とは異なる点は、ＩＣパッケージ１０ｂでは、内部の非接触型のＩＣチップが通信するための２つの信号端子が、ＩＣパッケージ１０ｂにおける対向する側部にそれぞれ設けられていることである。図６では例として、接続端子Ｔ３，Ｔ９が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ４〜Ｔ８，Ｔ１０〜Ｔ１２がダミー端子となっている。

基板２０の上面には、アンテナパターン１６１，１６２が平板状に形成されている。アンテナパターン１６１，１６２の材料やその形成方法は、第１の実施の形態のアンテナパターン１１１，１１２と同様である。アンテナパターン１６１，１６２は、それぞれ、縦方向、横方向の長さがそれぞれ同じ長方形領域を有する。さらに、アンテナパターン１６１，１６２のそれぞれの長方形領域における対向する端部には、凸部１６１ａ，１６２ａがそれぞれ互い違いに形成されている。

アンテナパターン１６１，１６２は、基板２０の上面の略全面を覆うように形成され、これによりアンテナとしての有効面積を大きくしている。なお、アンテナパターン１６１，１６２の形成領域は、それらの間の離間領域を除き、基板２０の上面の周縁部まで拡大されていてもよい。

ＩＣパッケージ１０ｂは、接続端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ７〜Ｔ９がアンテナパターン１６１に接触し、接続端子Ｔ３〜Ｔ６，Ｔ１０〜Ｔ１２がアンテナパターン１６２に接触するように、基板２０に実装されている。特に、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ３は、それぞれアンテナパターン１６１，１６２の凸部１６１ａ，１６２ａに接触する。これにより、ＩＣパッケージ１０ｂ内のＩＣチップは、接続端子Ｔ９，Ｔ３を介してそれぞれアンテナパターン１６１，１６２と接続し、アンテナパターン１６１，１６２を介して、電力の供給を受けるとともに、信号を送受信する。

また、アンテナパターン１６１，１６２は、ダイポールアンテナとして動作する。すなわち、アンテナパターン１６１は、接続端子Ｔ９との接続部を給電点とするダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、アンテナパターン１６２は、接続端子Ｔ３との接続部を給電点とするダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能する。

以上の第２の実施の形態では、アンテナパターン１６１，１６２を凸部１６１ａ，１６２ａを有する形状とし、凸部１６１ａ，１６２ａに対してＩＣパッケージ１０ｂの信号端子を電気的に接続するようにした。このような構成としたことで、アンテナとしての有効領域がＩＣパッケージ１０ｂの下側領域に対して拡大されるので、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第２の実施の形態では、接続端子Ｔ３，Ｔ９を信号端子とした場合を例示したが、適用可能なＩＣパッケージはこのような構成に限らない。すなわち、ＩＣパッケージにおける対向する側部に配置された接続端子を信号端子としたＩＣパッケージを適用可能である。例えば、上記の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２のうち、接続端子Ｔ１，Ｔ７を信号端子としたＩＣパッケージを適用することが可能である。この場合、例えば、接続端子Ｔ７，Ｔ１がそれぞれアンテナパターン１６１，１６２の凸部１６１ａ，１６２ａに接触するように、ＩＣパッケージが基板２０に実装される。

〔第３の実施の形態〕
図７は、第３の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図７（Ａ）は、ＩＣパッケージを搭載した状態のＲＦＩＤタグを、図７（Ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態のＲＦＩＤタグをそれぞれ示している。なお、図７では、図１に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

図７に示すＲＦＩＤタグ２００は、第１の実施の形態と同様の基板２０を備え、基板２０の上面にはＩＣパッケージ１０が実装されている。ＩＣパッケージ１０は、第１の実施の形態と同じ構成を有するダミー端子独立型のＩＣパッケージであり、接続端子Ｔ９，Ｔ１０が信号端子となっている。ただし、本実施の形態では、ＩＣパッケージ１０は、基板２０の上方向から見て、第１の実施の形態の場合とは９０度分だけ右方向に回転された状態で、基板２０に実装されている。

基板２０の上面には、アンテナパターン２１１，２１２が平板状に形成されている。アンテナパターン２１１，２１２の材料やその形成方法は、第１の実施の形態のアンテナパターン１１１，１１２と同様である。アンテナパターン２１１は、長方形の一端に凹部２１１ａが形成された形状を有している。アンテナパターン２１２は、長方形の一端に凸部２１２ａが付加された形状を有している。アンテナパターン２１１の凹部２１１ａが形成された側の端部と、アンテナパターン２１２の凸部２１２ａが形成された側の端部とは、離間領域を挟んで対向している。そして、凸部２１２ａは、その先端部が凹部２１１ａの内部に位置するように形成されている。

なお、アンテナパターン２１１，２１２は、基板２０の上面の略全面を覆うように形成され、これによりアンテナとしての有効面積を大きくしている。また、アンテナパターン２１１，２１２の形成領域は、それらの間の離間領域を除き、基板２０の上面の周縁部まで拡大されていてもよい。

ＩＣパッケージ１０は、対向する接続端子が、アンテナパターン２１１とアンテナパターン２１２との離間領域を跨ぐように、基板２０に実装されている。すなわち、ＩＣパッケージ１０の接続端子のうち、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ６は、アンテナパターン２１２に接触する。一方、ダミー端子である接続端子Ｔ７，Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２は、アンテナパターン２１１に接触する。

また、一方の信号端子である接続端子Ｔ９も、アンテナパターン２１１に接触する。これに対して、他方の信号端子である接続端子Ｔ１０は、アンテナパターン２１２の凸部２１２ａに接触する。ここで、接続端子Ｔ９，Ｔ１０がアンテナパターン２１１，２１２に接触する位置が、基板２０の長手方向に対するアンテナパターン２１１，２１２の全体の長さの中央となるように、アンテナパターン２１１，２１２が形成されることが望ましい。

以上の構成により、ＩＣパッケージ１０内のＩＣチップは、接続端子Ｔ９，Ｔ１０を介してそれぞれアンテナパターン２１１，２１２と接続し、アンテナパターン２１１，２１２を介して、電力の供給を受けるとともに、信号を送受信する。また、アンテナパターン２１１，２１２は、ダイポールアンテナとして動作する。すなわち、アンテナパターン２１１は、接続端子Ｔ９との接続部を給電点とするダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、アンテナパターン２１２は、接続端子Ｔ１０との接続部を給電点とするダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能する。

以上の第３の実施の形態では、アンテナパターン２１１を凹部２１１ａを有する形状とし、アンテナパターン２１２を凸部２１２ａを有する形状とした。そして、凸部２１２ａに対してＩＣパッケージ１０の一方の信号端子を電気的に接続するとともに、凸部２１２ａに隣接するアンテナパターン２１１の領域に他方の信号端子を電気的に接続するようにした。このような構成としたことで、アンテナとしての有効領域がＩＣパッケージ１０の下側領域に対して拡大されるので、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第３の実施の形態では、接続端子Ｔ９，Ｔ１０を信号端子とした場合を例示したが、適用可能なＩＣパッケージはこのような構成に限らない。すなわち、ＩＣパッケージにおける同じ端部側に設けられた接続端子のうちの２つを信号端子としたＩＣパッケージを適用可能である。

〔第４の実施の形態〕
上記の第１〜第３の実施の形態では、ＩＣパッケージとして、ダミー端子が内部回路と絶縁された構成を有するダミー端子独立型のものを用いた場合のＲＦＩＤタグを示した。これに対して、以下の第４の実施の形態では、ＩＣパッケージとして、ダミー端子独立型だけでなく、ダミー端子同士が内部で電気的に接続している構成を有するダミー端子接続型のものも実装できるようにしたＲＦＩＤタグについて説明する。

図８は、第４の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は正面図を示す。なお、図８では、図１に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

図８に示すように、ＲＦＩＤタグ３００は、互いに貼り合わされた２層の基板２０ａ，２０ｂを備え、上側の基板２０ａの上面にＩＣパッケージ１０ｃが実装されている。基板２０ａ，２０ｂは、ともに第１〜第３の実施の形態の基板２０と同様の絶縁材料により形成されている。本実施の形態では、例として、基板２０ａの上面の配線層Ｌ１と、基板２０ａ，２０ｂの間の配線層Ｌ２に、アンテナパターンや実装パッドなどの平板上の配線パターンが形成される。また、本実施の形態では、配線層Ｌ２は、基板２０ｂの上面に形成されるものとする。配線層Ｌ１，Ｌ２の各配線パターンは、例えば、銅、アルミニウムなどの導電材料によって形成される。

なお、配線層Ｌ１，Ｌ２の各配線パターンは、例えば、銅、アルミニウムなどの導電材料を用いて、エッチング、印刷、接着などによって基板２０ａ，２０ｂにそれぞれ形成される。配線層Ｌ１，Ｌ２の各配線パターンは、例えば、基板２０ａ，２０ｂのそれぞれの一方の面の全面に銅箔が貼付された後、その銅箔にエッチングを施すことにより形成される。

ＩＣパッケージ１０ｃは、１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２を備えている。本実施の形態では、接続端子Ｔ９，Ｔ１０が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２がダミー端子となっている。ＩＣパッケージ１０ｃとしては、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプが適用されてもよい。例えば、ＩＣパッケージ１０ｃの内部構成は、図２に示したダミー端子独立型のＩＣパッケージ１０と同じであってもよいし、または、図５に示したダミー端子接続型のＩＣパッケージ１０ａと同じであってもよい。

図９は、配線パターンの形状を示す図である。図９（Ａ）は第１の配線層（Ｌ１）の配線パターンを、図９（Ｂ）は第２の配線層（Ｌ２）の配線パターンをそれぞれ示す。さらに、図１０は、第４の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。図１０（Ａ）は図８中のＣ−Ｃ矢視の断面図を、図１０（Ｂ）は図８中のＤ−Ｄ矢視の断面図をそれぞれ示す。

まず、配線層Ｌ１に形成される配線パターンについて説明する。基板２０ａの上面の配線層Ｌ１には、配線パターンとして、アンテナパターン３１１，３１２と、信号端子接続用の実装パッド３２１，３２２と、ダミー端子接続用の実装パッド３３１〜３４０とが形成されている。アンテナパターン３１１，３１２は、ともに長方形または正方形の形状を有し、少なくとも基板２０ａの短手方向の長さがともに同じとされている。アンテナパターン３１１，３１２は、基板２０ａの上面の中央に位置する中間領域２１を挟んで、その両側に形成される。また、アンテナパターン３１１，３１２は、基板２０ａの上面のうち中間領域２１を除く領域の略全面を覆うように形成され、これによりアンテナとしての有効面積を大きくしている。なお、アンテナパターン３１１，３１２の形成領域は、中間領域２１を除き、基板２０ａの上面の周縁部まで拡大されていてもよい。

また、アンテナパターン３１１の形成領域のうち、中間領域２１側の端部領域には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール３５１が形成されている。また、アンテナパターン３１２の形成領域のうち、中間領域２１側の端部領域には、同様に配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール３５２が形成されている。

中間領域２１には、ＩＣパッケージ１０ｃが実装される。そして、実装パッド３２１，３２２，３３１〜３４０は、中間領域２１に形成されている。実装パッド３２１，３２２は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２１に実装されたとき、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０とそれぞれ電気的に接続する。また、実装パッド３３１〜３４０は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２１に実装されたとき、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２とそれぞれ電気的に接続する。実装パッド３３１〜３４０は、例えば、ＩＣチップのグランド配線として使用される。なお、実装パッド３３１〜３３６は、一体に形成されていてもよい。また、実装パッド３３７，３３８、および、実装パッド３３９，３４０も、それぞれ一体に形成されていてもよい。

これらの実装パッドのうち、実装パッド３２１，３２２には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール３５３，３５４が形成されている。なお、図９の例では、実装パッド３２１，３２２は、それぞれ接続端子Ｔ９，Ｔ１０との接触部からＩＣパッケージ１０ｃの外側方向に延伸された形状となっているが、実装パッド３２１，３２２はこのような形状に限定されるものではない。例えば、実装パッド３２１，３２２は、それぞれ接続端子Ｔ９，Ｔ１０との接触部からＩＣパッケージ１０ｃの下側方向に延伸されてもよい。この場合、ビアホール３５３，３５４は、ＩＣパッケージ１０ｃの下側に形成されていてもよい。

次に、配線層Ｌ２に形成される配線パターンについて説明する。基板２０ｂの上面の配線層Ｌ２には、配線パターンとして、アンテナパターン３６１，３６２が形成されている。アンテナパターン３６１，３６２は、ともに長方形または正方形の形状を有し、少なくとも、基板２０ｂの短手方向の長さはともに同じとされている。アンテナパターン３６１，３６２は、基板２０ｂの中央部付近に形成され、基板２０ｂの中央部で互いに離間している。なお、アンテナパターン３６１，３６２の形成領域は、基板２０ｂの上面において、その短手方向、すなわち図９の上下方向の端部まで拡大されていてもよい。

図９および図１０に示すように、アンテナパターン３６１の形成領域のうち、アンテナパターン３６２と対向する側とは反対側の端部領域は、ビアホール３５１が形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３６１は、ビアホール３５１を介して、配線層Ｌ１のアンテナパターン３１１と電気的に接続している。また、アンテナパターン３６１の形成領域のうち、アンテナパターン３６２と対向する側の端部領域は、ビアホール３５３が形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３６１は、ビアホール３５３を介して、配線層Ｌ１の実装パッド３２１と電気的に接続している。

一方、アンテナパターン３６２の形成領域のうち、アンテナパターン３６１と対向する側とは反対側の端部領域は、ビアホール３５２が形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３６２は、ビアホール３５２を介して、配線層Ｌ１のアンテナパターン３１２と電気的に接続している。また、アンテナパターン３６２の形成領域のうち、アンテナパターン３６１と対向する側の端部領域は、ビアホール３５４が形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３６２は、ビアホール３５４を介して、配線層Ｌ１の実装パッド３２２と電気的に接続している。

ここで、基板２０ａの上面方向から見たとき、アンテナパターン３１１，３６１を含む領域と、アンテナパターン３１２，３６２を含む領域とは、それぞれの基板２０ａ，２０ｂの長手方向の長さが同じになることが望ましい。

以上の構成により、ＩＣパッケージ１０ｃ内のＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ９を介して、アンテナパターン３６１，３１１と電気的に接続する。また、ＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ１０を介して、アンテナパターン３６２，３１２と電気的に接続する。そして、ＩＣチップは、アンテナパターン３１１，３１２，３６１，３６２を介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。また、アンテナパターン３１１，３１２，３６１，３６２は、ダイポールアンテナとして動作する。すなわち、アンテナパターン３１１，３６１は、ビアホール３５３を給電点とするダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、アンテナパターン３１２，３６２は、ビアホール３５４を給電点とするダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能する。

以上の第４の実施の形態では、アンテナパターンを配線層Ｌ１，Ｌ２に分離して形成した。そして、配線層Ｌ１では、ＩＣパッケージ１０ｃが実装される領域を除く領域に、アンテナパターン３１１，３１２を形成して、ＩＣパッケージ１０ｃのダミー端子がアンテナパターン３１１，３１２に接触しなくなるようにした。これにより、ＩＣパッケージ１０ｃとして、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプのものも使用可能になり、汎用性が高まる。

また、配線層Ｌ２には、ＩＣパッケージ１０ｃの下側となる領域にアンテナパターン３６１，３６２を形成した。そして、アンテナパターン３６１，３６２を、それぞれ配線層Ｌ１のアンテナパターン３１１，３１２とビアホール３５１，３５２を介して電気的に接続するとともに、ビアホール３５３，３５４を介してＩＣパッケージ１０ｃの信号端子と電気的に接続した。これにより、アンテナとしての有効領域は、ＩＣパッケージ１０ｃの下側領域に対して拡大される。特に、アンテナとしての有効領域は、ＩＣパッケージ１０ｃの外装およびダミー端子の下側領域に拡大される。従って、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記のＲＦＩＤタグ３００において、ＩＣパッケージ１０ｃのダミー端子と接続するための実装パッド３３１〜３４０は、必ずしも形成されなくてもよい。ただし、特に、ＩＣパッケージ１０ｃとして、ダミー端子接続型のものが適用される場合には、実装パッド３３１〜３４０が形成されていることが望ましい。ダミー端子接続型のＩＣパッケージでは、ダミー端子の電位がグランドとされることが要求される場合が多い。このような場合に、ダミー端子を接続するための実装パッド３３１〜３４０を形成しておくことで、これらの実装パッド３３１〜３４０を介して、ダミー端子の電位をグランドとすることができる。実装パッド３３１〜３４０は、例えば、ＲＦＩＤタグ３００の外部のグランド端子や、ＲＦＩＤタグ３００の基板に形成されたグランド配線などに接続されることが望ましい。

また、上記の第４の実施の形態では、配線層Ｌ２を基板２０ｂの上面に形成していたが、例えば、配線層Ｌ２を基板２０ａの下面に形成してもよい。この場合、アンテナパターン３６１，３６２が、基板２０ａの下面に形成される。また、この場合には、ＲＦＩＤタグは、基板２０ｂを備えていなくてもよい。

また、上記の第４の実施の形態では、接続端子Ｔ９，Ｔ１０を信号端子とした場合を例示したが、適用可能なＩＣパッケージはこのような構成に限らない。例えば、上記と同様の基板および配線パターンの基本構成に対して、同じ端部側に設けられた接続端子のうちの２つを信号端子としたＩＣパッケージを適用可能である。この場合、信号端子とした接続端子やダミー端子とした接続端子の位置に応じて、信号端子接続用の実装パッドやダミー端子接続用の実装パッドの位置が適宜設定される。さらに、次の第５の実施の形態に示すように、対向する端部にそれぞれ配置された接続端子を信号端子としたＩＣパッケージを適用することも可能である。

〔第５の実施の形態〕
図１１は、第５の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。また、図１２は、配線パターンの形状を示す図である。図１２（Ａ）は第１の配線層（Ｌ１）の配線パターンを、図１２（Ｂ）は第２の配線層（Ｌ２）の配線パターンをそれぞれ示す。なお、図１１，図１２では、図８，図９に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

本実施の形態のＲＦＩＤタグ３００ａにおいて、基板２０ａに実装されるＩＣパッケージ１０ｄは、１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２を備えている。そして、本実施の形態では、接続端子Ｔ３，Ｔ９が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ４〜Ｔ８，Ｔ１０〜Ｔ１２がダミー端子となっている。第４の実施の形態と同様に、ＩＣパッケージ１０ｄとしては、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプが適用されてもよい。

また、ＲＦＩＤタグ３００ａは、第４の実施の形態と同様に、互いに貼り合わされた基板２０ａ，２０ｂを備え、基板２０ａの上面にＩＣパッケージ１０ｄが実装される。また、基板２０ａの上面の配線層Ｌ１には、中間領域２１を挟んで、それぞれ長方形または正方形のアンテナパターン３１１，３１２が形成されている。アンテナパターン３１１，３１２は、少なくとも基板２０ａの短手方向の長さがともに同じとされている。アンテナパターン３１１，３１２のそれぞれの中間領域２１側の端部領域には、基板２０ｂの上面の配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール３５１，３５２がそれぞれ形成されている。

中間領域２１には、信号端子と接続するための実装パッド３７１，３７２と、ダミー端子と接続するための実装パッド３８１〜３９０とが形成されている。ＩＣパッケージ１０ｄが基板２０ａに実装されたとき、実装パッド３７１，３７２は、信号端子である接続端子Ｔ３，Ｔ９にそれぞれ電気的に接続する。また、実装パッド３８１〜３９０は、ダミー端子である接続端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ４〜Ｔ８，Ｔ１０〜Ｔ１２にそれぞれ電気的に接続し、例えば、ＩＣチップのグランド配線として使用される。さらに、実装パッド３７１，３７２には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール３７１ａ，３７２ａが形成されている。なお、第４の実施の形態と同様に、ダミー端子と接続するための実装パッド３８１〜３９０は、必須の構成要素ではない。

配線層Ｌ２には、アンテナパターン３９１，３９２が形成されている。アンテナパターン３９１，３９２は、第４の実施の形態のアンテナパターン３６１，３６２と同様に、基板２０ｂの中央部付近に形成され、基板２０ｂの中央部で互いに離間している。また、アンテナパターン３９１，３９２は、少なくとも基板２０ｂの短手方向に対する長さがともに同じとされている。

アンテナパターン３９１における、アンテナパターン３９２と対向する側とは反対側の端部領域は、ビアホール３５１が形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３９１は、ビアホール３５１を介して配線層Ｌ１のアンテナパターン３１１と電気的に接続している。また、アンテナパターン３９２における、アンテナパターン３９１と対向する側とは反対側の端部領域は、ビアホール３５２が形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３９２は、ビアホール３５２を介して配線層Ｌ１のアンテナパターン３１２と電気的に接続している。

アンテナパターン３９１，３９２は、少なくとも基板２０ｂの短手方向の長さが同じ長方形または正方形の領域を有する。さらに、それらの長方形または正方形の領域における対向する端部には、凸部３９１ａ，３９２ａが互い違いに形成されている。凸部３９１ａは、ビアホール３７１ａが形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３９１は、ビアホール３７１ａを介して配線層Ｌ１の実装パッド３７１と電気的に接続している。また、凸部３９２ａは、ビアホール３７２ａが形成された領域を含む。そして、アンテナパターン３９２は、ビアホール３７２ａを介して配線層Ｌ１の実装パッド３７２と電気的に接続している。

ここで、ビアホール３７１ａ，３７２ａが形成される位置は、基板２０ａ，２０ｂの長手方向に対するアンテナパターン３１１，３１２，３９１，３９２の全体の長さの中央とされることが望ましい。

以上の構成により、ＩＣパッケージ１０ｄ内のＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ９を介して、アンテナパターン３９１，３１１と電気的に接続する。また、ＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ３を介して、アンテナパターン３９２，３１２と電気的に接続する。そして、ＩＣチップは、アンテナパターン３１１，３１２，３９１，３９２を介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。また、アンテナパターン３１１，３１２，３９１，３９２は、ダイポールアンテナとして動作する。すなわち、アンテナパターン３１１，３９１は、ビアホール３７１ａを給電点とするダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、アンテナパターン３１２，３９２は、ビアホール３７２ａを給電点とするダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能する。

以上の第５の実施の形態では、第４の実施の形態と同様に、ＩＣパッケージ１０ｄとして、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプのものも使用可能になり、汎用性が高まる。また、アンテナとしての有効領域がＩＣパッケージ１０ｄの下側領域に対して拡大されたことにより、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第５の実施の形態では、配線層Ｌ２を基板２０ｂの上面に形成していたが、例えば、配線層Ｌ２を基板２０ａの下面に形成してもよい。この場合、アンテナパターン３９１，３９２が、基板２０ａの下面に形成される。また、この場合には、ＲＦＩＤタグは、基板２０ｂを備えていなくてもよい。

〔第６の実施の形態〕
図１３は、第６の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図１３（Ａ）は平面図、図１３（Ｂ）は正面図を示す。また、図１４は、配線パターンの形状を示す図である。図１４（Ａ）は第１の配線層（Ｌ１）の配線パターンを、図１４（Ｂ）は第２の配線層（Ｌ２）の配線パターンをそれぞれ示す。さらに、図１５は、第６の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。この図１５は、図１３中のＥ−Ｅ矢視の断面図を示している。なお、図１３〜図１５では、図８〜図１０に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

本実施の形態のＲＦＩＤタグ４００は、第４の実施の形態と同様に、互いに貼り合わされた２層の基板２０ａ，２０ｂを備え、上側の基板２０ａの上面にＩＣパッケージ１０ｃが実装されている。ただし、本実施の形態では、ＩＣパッケージ１０ｃは、基板２０ａの上方向から見て、第４の実施の形態の場合とは９０度分だけ右方向に回転された状態で、基板２０ａに実装されている。

ＩＣパッケージ１０ｃは、第４の実施の形態で適用されたものと同じ構成を有する。すなわち、ＩＣパッケージ１０ｃは、１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２を備えており、接続端子Ｔ９，Ｔ１０が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２がダミー端子となっている。また、ＩＣパッケージ１０ｃとしては、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプが適用されてもよい。

基板２０ａの上面の配線層Ｌ１には、配線パターンとして、アンテナパターン４１１，４１２と、信号端子接続用の実装パッド４２１と、ダミー端子接続用の実装パッド４３１〜４４０とが形成されている。アンテナパターン４１１，４１２は、基板２０ａの中間領域２２を挟んで、その両側に形成される。アンテナパターン４１１は、長方形の中間領域２２側の端部に凸部４１１ａが形成された形状を有している。アンテナパターン４１２は、長方形または正方形の形状を有している。アンテナパターン４１１，４１２の基板２０ａの短手方向に対する長さは、ともに同じとされている。

なお、アンテナパターン４１１，４１２は、基板２０ａの上面のうち中間領域２２を除く領域の略全面を覆うように形成され、これによりアンテナとしての有効面積が大きくされている。また、アンテナパターン４１１，４１２の形成領域は、中間領域２２を除き、基板２０ａの上面の周縁部まで拡大されていてもよい。

また、アンテナパターン４１１において、凸部４１１ａは、その領域の一部が実装パッド４３８と実装パッド４３９との間の領域を含み、なおかつ、隣接する実装パッド４３８，４２１と接触しないように形成される。凸部４１１ａは、ＩＣパッケージ１０ｃが基板２０ａに実装されたときに、信号端子である接続端子Ｔ９と電気的に接続する。一方、アンテナパターン４１２の形成領域のうち、中間領域２２側の端部領域には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール４５１が形成されている。

中間領域２２には、ＩＣパッケージ１０ｃが実装される。そして、実装パッド４２１，４３１〜４４０は、中間領域２２に形成されている。実装パッド４２１は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２２に実装されたとき、信号端子である接続端子Ｔ１０と電気的に接続する。また、実装パッド４２１の形成領域の一部には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール４５２が形成されている。一方、実装パッド４３１〜４４０は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２２に実装されたとき、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２とそれぞれ電気的に接続し、例えば、ＩＣチップのグランド配線として使用される。

なお、実装パッド４３１〜４３６は、一体に形成されていてもよい。また、実装パッド４３７，４３８、および、実装パッド４３９，４４０も、それぞれ一体に形成されていてもよい。また、第４の実施の形態と同様に、ダミー端子との接続用の実装パッド４３１〜４４０は、必須の構成要素ではない。

また、基板２０ｂの上面の配線層Ｌ２には、配線パターンとして、アンテナパターン４６１が形成されている。アンテナパターン４６１は、基板２０ａの中間領域２２の下側に形成され、その形成領域には、ビアホール４５１，４５２が形成された領域が含まれている。そして、アンテナパターン４６１は、ビアホール４５１を介して、配線層Ｌ１のアンテナパターン４１２と電気的に接続し、ビアホール４５２を介して、配線層Ｌ１の実装パッド４２１と電気的に接続している。なお、アンテナパターン４６１の形成領域は、基板２０ｂの上面において、その短手方向、すなわち図１４の上下方向の端部まで拡大されていてもよい。

ここで、凸部４１１ａおよび実装パッド４２１は、接続端子Ｔ９，Ｔ１０との各接触点が、基板２０ａ，２０ｂの長手方向に対するアンテナパターン４１１，４１２，４６１の全体の長さの中央となるように形成されることが望ましい。

以上の構成により、ＩＣパッケージ１０ｃ内のＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ９を介して、アンテナパターン４１１と電気的に接続する。また、ＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ１０を介して、アンテナパターン４６１，４１２と電気的に接続する。そして、ＩＣチップは、アンテナパターン４１１，４１２，４６１を介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。また、アンテナパターン４１１，４１２，４６１は、ダイポールアンテナとして動作する。すなわち、アンテナパターン４１１は、接続端子Ｔ９との接続部を給電点とするダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、アンテナパターン４１２，４６１は、ビアホール４５２を給電点とするダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能する。

以上の第６の実施の形態では、第４の実施の形態と同様に、ＩＣパッケージ１０ｃとして、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプのものも使用可能になり、汎用性が高まる。また、アンテナとしての有効領域がＩＣパッケージ１０ｃの下側領域に対して拡大されたことにより、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第６の実施の形態では、配線層Ｌ２を基板２０ｂの上面に形成していたが、例えば、配線層Ｌ２を基板２０ａの下面に形成してもよい。この場合、アンテナパターン４６１が、基板２０ａの下面に形成される。また、この場合には、ＲＦＩＤタグは、基板２０ｂを備えていなくてもよい。

〔第７の実施の形態〕
本実施の形態では、第４の実施の形態で示した配線層Ｌ１，Ｌ２における配線パターンの構成を用いたループアンテナを備えるＲＦＩＤタグについて説明する。

図１６は、第７の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図１６（Ａ）は平面図、図１６（Ｂ）は正面図、図１６（Ｃ）は底面図を示す。また、図１７は、配線パターンの形状を示す図である。図１７（Ａ）は第１の配線層（Ｌ１）の配線パターンを、図１７（Ｂ）は第２の配線層（Ｌ２）の配線パターンをそれぞれ示す。さらに、図１８は、第７の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。図１８（Ａ）は、図１６中のＦ−Ｆ矢視の断面図を示し、図１８（Ｂ）は、図１６中のＧ−Ｇ矢視の断面図を示している。なお、図１６〜図１８では、図８〜図１０に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

本実施の形態のＲＦＩＤタグ５００は、例として、互いに貼り合わされた３層の基板２０ａ〜２０ｃを備え、最も上側の基板２０ａの上面にＩＣパッケージ１０ｃが実装されている。基板２０ａ〜２０ｃは、第１〜第３の実施の形態の基板２０と同様の絶縁材料により形成されている。基板２０ａの上面、基板２０ａ，２０ｂの間、基板２０ｂ，２０ｃの間、基板２０ｄの下面に、それぞれ配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が形成されている。

本実施の形態では、例として、配線層Ｌ２は、基板２０ｂの上面に形成されているものとし、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４に、アンテナパターンや実装パッドなどの平板上の配線パターンが形成される。さらに、本実施の形態では、基板２０ａ〜２０ｃの側面にも、アンテナの一部を構成する平板状の導電材料が配設される。

ＩＣパッケージ１０ｃは、１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２を備えている。本実施の形態では、第４の実施の形態と同様に、接続端子Ｔ９，Ｔ１０が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２がダミー端子となっている。ＩＣパッケージ１０ｃとしては、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプが適用されてもよい。

配線層Ｌ１，Ｌ２には、配線パターンとして、第４の実施の形態と同様のアンテナパターン、実装パッドおよびビアホールが形成される。すなわち、アンテナパターン５１１，５１２，５６１，５６２は、第４の実施の形態のアンテナパターン３１１，３１２，３６１，３６２にそれぞれ対応する。そして、アンテナパターン５１１，５６１は、ビアホール５５１を介して電気的に接続し、アンテナパターン５１２，５６２は、ビアホール５５２を介して電気的に接続している。ただし、アンテナパターン５１１，５１２のそれぞれの一端は、基板２０ａの長手方向の端部まで達している。

信号端子接続用の実装パッド５２１，５２２は、第４の実施の形態の実装パッド３２１，３２２にそれぞれ対応する。また、ダミー端子接続用の実装パッド５３１〜５４０は、第４の実施の形態の実装パッド３３１〜３４０にそれぞれ対応する。なお、第４の実施の形態と同様に、ダミー端子接続用の実装パッド５３１〜５４０は、必須の構成要素ではない。

実装パッド５２１，５２２は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２１に実装されたとき、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０とそれぞれ電気的に接続する。また、実装パッド５３１〜５４０は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２１に実装されたとき、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２とそれぞれ電気的に接続する。さらに、実装パッド５２１とアンテナパターン５６１とは、ビアホール５５３を介して電気的に接続し、実装パッド５２２とアンテナパターン５６２とは、ビアホール５５４を介して電気的に接続している。

また、本実施の形態では、配線層Ｌ４には、平板状のアンテナパターン５７１が形成されている。アンテナパターン５７１は、基板２０ｃの下面の長手方向の一端から他端まで達する領域に形成されている。さらに、基板２０ａ〜２０ｃの長手方向に位置するそれぞれの側面には、平板状のアンテナパターン５７２，５７３が形成されている。アンテナパターン５７２，５７３は、基板２０ａ〜２０ｃの厚さ方向に対して上端から他端まで達する領域に形成されている。そして、アンテナパターン５７２の一端は配線層Ｌ１のアンテナパターン５１１に電気的に接続され、他端は配線層Ｌ４のアンテナパターン５７１に電気的に接続されている。また、アンテナパターン５７３の一端は配線層Ｌ１のアンテナパターン５１２に電気的に接続され、他端は配線層Ｌ４のアンテナパターン５７１に電気的に接続されている。

なお、アンテナパターン５７２，５７３は、例えば、銅、アルミニウムなど、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４の各配線パターンと同様の導電材料によって形成される。また、アンテナパターン５７１は、基板２０ｃの下面の全面に形成されていてもよい。また、アンテナパターン５７２，５７３は、それぞれ、基板２０ａ〜２０ｃの長手方向に位置する側面の全面に形成されていてもよい。

また、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４の各配線パターンは、例えば、基板２０ａ〜２０ｃのそれぞれの一方の面の全面に銅箔が貼付された後、その銅箔にエッチングを施すことにより形成される。そして、アンテナパターン５７２，５７３は、例えば、アンテナパターン５１１，５１２，５７１が基板２０ａ〜２０ｃに形成され、基板２０ａ〜２０ｃが貼り合わされた後、基板２０ａ〜２０ｃの側面に形成される。あるいは、アンテナパターン５１１，５１２，５７１〜５７３は、例えば、一体の平板状導電材料として形成されて、貼り合わされた基板２０ａ〜２０ｃの周囲に固着されてもよい。

以上の構成により、アンテナパターン５１１，５１２，５６１，５６２，５７１〜５７３は、ビアホール５５３，５５４を給電点とするループアンテナとして動作する。そして、ＩＣパッケージ１０ｃ内のＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０を介して、ループアンテナの両端と電気的に接続する。ＩＣチップは、ループアンテナを介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。

以上の第７の実施の形態では、第４の実施の形態と同様に、ＩＣパッケージ１０ｃとして、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプのものも使用可能になり、汎用性が高まる。また、ループアンテナの端部領域を、ＩＣパッケージ１０ｃの実装面とは異なる配線層Ｌ２に形成し、ＩＣパッケージ１０ｃとループアンテナとをビアホールを介して結線した。これにより、ループアンテナの有効領域がＩＣパッケージ１０ｃの下側領域に対して拡大された。従って、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第７の実施の形態において、配線層Ｌ２に形成した配線パターンは、例えば、基板２０ａの下面、基板２０ｂの下面、基板２０ｃの上面のいずれかに形成されてもよい。また、上記の第７の実施の形態では、例として３層の積層基板を用いたが、上記のようなループアンテナの構成は、３層以上の配線層を備える２層以上の積層基板によって実現することが可能である。

また、上記の第７の実施の形態では、同じ端部側に設けられた２つの接続端子を信号端子としたＩＣパッケージを用いた場合について示したが、その他に例えば、対向する端部にそれぞれ配置された接続端子を信号端子としたＩＣパッケージを適用することも可能である。この場合、例えば、第７の実施の形態における配線層Ｌ１，Ｌ２の配線パターンに代えて、図１１，図１２に示した配線層Ｌ１，Ｌ２の配線パターンを適用すればよい。

〔第８の実施の形態〕
本実施の形態では、第６の実施の形態で示した配線層Ｌ１，Ｌ２における配線パターンの構成を用いたループアンテナを備えるＲＦＩＤタグについて説明する。

図１９は、第８の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図１９（Ａ）は平面図、図１９（Ｂ）は正面図、図１９（Ｃ）は底面図を示す。また、図２０は、配線パターンの形状を示す図である。図２０（Ａ）は第１の配線層（Ｌ１）の配線パターンを、図２０（Ｂ）は第２の配線層（Ｌ２）の配線パターンをそれぞれ示す。さらに、図２１は、第８の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。この図２１は、図１９中のＨ−Ｈ矢視の断面図を示している。なお、図１９〜図２１では、図１３〜図１５および図１６〜図１８に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

本実施の形態のＲＦＩＤタグ６００は、例として、第７の実施の形態と同様に、互いに貼り合わされた３層の基板２０ａ〜２０ｃを備え、最も上側の基板２０ａの上面にＩＣパッケージ１０ｃが実装されている。本実施の形態では、特に、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４に、平板状の導電材料による配線パターンが形成される。さらに、基板２０ａ〜２０ｃの側面にも、アンテナパターンの一部を構成する平板状の導電材料が形成される。

ＩＣパッケージ１０ｃは、１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２を備えている。本実施の形態では、第４の実施の形態と同様に、接続端子Ｔ９，Ｔ１０が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２がダミー端子となっている。ＩＣパッケージ１０ｃとしては、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプが適用されてもよい。

配線層Ｌ１，Ｌ２には、配線パターンとして、第６の実施の形態と同様のアンテナパターン、実装パッドおよびビアホールが形成される。すなわち、アンテナパターン６１１，６１２，６６１は、第６の実施の形態のアンテナパターン４１１，４１２，４６１にそれぞれ対応する。アンテナパターン６１１の中間領域２２側の端部には凸部６１１ａが形成されており、凸部６１１ａは、第６の実施の形態の凸部４１１ａに対応する。また、アンテナパターン６１２，６６１は、ビアホール６５１を介して電気的に接続している。ただし、アンテナパターン６１１，６１２のそれぞれの一端は、基板２０ａの長手方向の端部まで達している。

信号端子接続用の実装パッド６２１は、第６の実施の形態の実装パッド４２１に対応する。また、ダミー端子接続用の実装パッド６３１〜６４０は、第６の実施の形態の実装パッド４３１〜４４０にそれぞれ対応する。アンテナパターン６１１の凸部６１１ａは、実装パッド６２１と実装パッド６３８との間に配置される。なお、第６の実施の形態と同様に、ダミー端子接続用の実装パッド６３１〜６４０は、必須の構成要素ではない。

ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２２に実装されたとき、アンテナパターン６１１の凸部６１１ａは、信号端子である接続端子Ｔ９と電気的に接続し、実装パッド６２１は、信号端子である接続端子Ｔ１０と電気的に接続する。また、実装パッド６３１〜６４０は、ＩＣパッケージ１０ｃが中間領域２２に実装されたとき、ダミー端子である接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２とそれぞれ電気的に接続する。さらに、実装パッド６２１とアンテナパターン６６１とは、ビアホール６５２を介して電気的に接続している。

また、本実施の形態では、配線層Ｌ４には、平板状のアンテナパターン６７１が形成されている。さらに、基板２０ａ〜２０ｃの長手方向に位置するそれぞれの側面には、平板状のアンテナパターン６７２，６７３が形成されている。これらのアンテナパターン６７１〜６７３は、第７の実施の形態のアンテナパターン５７１〜５７３に対応する。アンテナパターン６７２の一端は配線層Ｌ１のアンテナパターン６１１に電気的に接続され、他端は配線層Ｌ４のアンテナパターン６７１に電気的に接続されている。また、アンテナパターン６７３の一端は配線層Ｌ１のアンテナパターン６１２に電気的に接続され、他端は配線層Ｌ４のアンテナパターン６７１に電気的に接続されている。

以上の構成により、アンテナパターン６１１，６１２，６６１，６７１〜６７３は、接続端子Ｔ９と凸部６１１ａとの接続点およびビアホール６５２をそれぞれ給電点とするループアンテナとして動作する。そして、ＩＣパッケージ１０ｃ内のＩＣチップは、信号端子である接続端子Ｔ９，Ｔ１０を介して、ループアンテナの両端と電気的に接続する。ＩＣチップは、ループアンテナを介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。

以上の第８の実施の形態では、第６の実施の形態と同様に、ＩＣパッケージ１０ｃとして、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプのものも使用可能になり、汎用性が高まる。また、ループアンテナの一方の端部領域を、ＩＣパッケージ１０ｃの実装面とは異なる配線層Ｌ２に形成し、ＩＣパッケージ１０ｃとループアンテナとをビアホールを介して結線した。これにより、ループアンテナの有効領域がＩＣパッケージ１０ｃの下側領域に対して拡大された。従って、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第８の実施の形態において、配線層Ｌ２に形成した配線パターンは、例えば、基板２０ａの下面、基板２０ｂの下面、基板２０ｃの上面のいずれかに形成されてもよい。また、上記の第８の実施の形態では、例として３層の積層基板を用いたが、上記のようなループアンテナの構成は、３層以上の配線層を備える２層以上の積層基板によって実現することが可能である。

〔第９の実施の形態〕
本実施の形態では、平面パッチアンテナを備えたＲＦＩＤタグの構成例について説明する。

図２２は、第９の実施の形態のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。図２２（Ａ）は平面図、図２２（Ｂ）は正面図、図２２（Ｃ）は底面図を示す。また、図２３は、配線パターンの形状を示す図である。図２３（Ａ）は第１の配線層（Ｌ１）の配線パターンを、図２３（Ｂ）は第２の配線層（Ｌ２）の配線パターンをそれぞれ示す。さらに、図２４は、第９の実施の形態のＲＦＩＤタグの断面図である。この図２４は、図２２中のＩ−Ｉ矢視の断面図を示している。なお、図１９〜図２１では、図１３〜図１８に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。

本実施の形態のＲＦＩＤタグ７００は、例として、互いに貼り合わされた３層の基板２０ｄ〜２０ｆを備え、最も上側の基板２０ａの上面にＩＣパッケージ１０ｃが実装されている。基板２０ｄ〜２０ｆは、第７，第８の実施の形態の基板２０ａ〜２０ｃと同様の絶縁材料により形成されている。基板２０ｄの上面、基板２０ｄ，２０ｅの間、基板２０ｅ，２０ｆの間、基板２０ｆの下面に、それぞれ配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が形成されている。

本実施の形態では、例として、配線層Ｌ２は、基板２０ｅの上面に形成されているものとし、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４に、アンテナパターンや実装パッドなどの平板上の配線パターンが形成される。さらに、本実施の形態では、基板２０ｄ〜２０ｆの側面の一部にも平板状の導電材料が配設される。

ＩＣパッケージ１０ｃは、１２個の接続端子Ｔ１〜Ｔ１２を備えている。本実施の形態では、第７の実施の形態と同様に、接続端子Ｔ９，Ｔ１０が信号端子となっており、その他の接続端子Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２がダミー端子となっている。ＩＣパッケージ１０ｃとしては、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプが適用されてもよい。

配線層Ｌ１には、配線パターンとして、アンテナパターン７１１と、実装パッド７２１〜７３２とが形成されている。基板２０ｄの上面の一端側は、ＩＣパッケージ１０ｃを実装するためのパッケージ実装領域２３とされ、アンテナパターン７１１は、パッケージ実装領域２３を回避する領域に形成される。アンテナパターン７１１は、長方形または正方形の形状を有し、その一端には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール７４１が形成されている。

実装パッド７２１〜７３２は、パッケージ実装領域２３に形成される。実装パッド７２１〜７２６は、アンテナパターン７１１の形成領域側に並列配置され、実装パッド７２７〜７３２は、その反対側の基板２０ｄの端部付近に並列配置される。そして、パッケージ実装領域２３にＩＣパッケージ１０ｃが実装されたとき、実装パッド７２１〜７３２は、それぞれ接続端子Ｔ１〜Ｔ１２と電気的に接続する。すなわち、実装パッド７２９，７３０は信号端子と電気的に接続し、実装パッド７２１〜７２８，７３１，７３２はダミー端子と電気的に接続する。実装パッド７２１〜７２８，７３１，７３２は、例えば、ＩＣチップのグランド配線として使用される。なお、これらの実装パッド７２１〜７２８，７３１，７３２は、前述の第４の実施の形態と同様に、必須の構成要素ではない。

実装パッド７２９は、基板２０ｄの端部まで延伸されており、基板２０ｄ〜２０ｆの側面に平板状に形成された接続パターン７２９ａと電気的に接続される。また、実装パッド７３０には、配線層Ｌ２と電気的に接続するためのビアホール７４２が形成されている。

配線層Ｌ２には、配線パターンとして、アンテナパターン７１２が形成されている。アンテナパターン７１２は、長方形または正方形の形状を有し、ビアホール７４１，７４２の形成領域を含むように形成される。そして、アンテナパターン７１２は、ビアホール７４１を介して、配線層Ｌ１のアンテナパターン７１１と電気的に接続し、ビアホール７４２を介して、配線層Ｌ１の実装パッド７３０と電気的に接続する。

配線層Ｌ３の全面には、グランド電位とされる平板状のグランドパターン７１３が形成されている。グランドパターン７１３は、基板２０ｄ〜２０ｆの側面に形成された接続パターン７２９ａを介して、配線層Ｌ１の実装パッド７２９と電気的に接続している。グランドパターン７１３は、接続パターン７２９ａと接続されていれば、必ずしも配線層Ｌ３の全面に形成されなくてもよい。

なお、接続パターン７２９ａは、例えば、実装パッド７２９およびグランドパターン７１３がそれぞれ基板２０ｄ，２０ｆに形成され、基板２０ｄ〜２０ｆが貼り合わされた後、基板２０ｄ〜２０ｆの側面に形成される。また、接続パターン７２９ａは、例えば、実装パッド７２９と一体、あるいは実装パッド７２９およびグランドパターン７１３と一体に形成されて、貼り合わされた基板２０ｄ〜２０ｆの周囲に固着されてもよい。また、実装パッド７２９とグランドパターン７１３とは、接続パターン７２９ａの代わりに、例えば、ビアホールによって電気的に接続されてもよい。

以上の構成により、ＩＣパッケージ１０ｃ内のＩＣチップは、接続端子Ｔ９、実装パッド７２９および接続パターン７２９ａを介して、配線層Ｌ４のグランドパターン７１３と電気的に接続する。一方、ビアホール７４１により電気的に接続されたアンテナパターン７１１，７１２は、ビアホール７４２を給電点とする平面パッチアンテナとして動作する。そして、ＩＣパッケージ１０ｃ内のＩＣチップは、接続端子Ｔ１０、実装パッド７３０およびビアホール７４２を介して、平面パッチアンテナと電気的に接続する。ＩＣチップは、平面パッチアンテナを介して、外部装置から電力の供給を受けるとともに、外部装置との間で信号を送受信する。

以上の第９の実施の形態では、ＩＣパッケージ１０ｃとして、ダミー端子独立型またはダミー端子接続型のどちらのタイプのものも使用可能になり、汎用性が高まる。また、平面パッチアンテナの一部領域を、ＩＣパッケージ１０ｃの実装面とは異なる配線層Ｌ２に形成し、ＩＣパッケージ１０ｃと平面パッチアンテナの端部とをビアホールを介して結線した。これにより、平面パッチアンテナの有効領域がＩＣパッケージ１０ｃの下側領域に対して拡大された。従って、ＲＦＩＤタグ全体の大きさを大きくすることなく、ＩＣチップが通信可能な距離を長くすることができる。

なお、上記の第９の実施の形態において、配線層Ｌ２に形成した配線パターンは、例えば、基板２０ｄの下面、基板２０ｅの下面、基板２０ｆの上面のいずれかに形成されてもよい。また、上記の第９の実施の形態では、例として３層の積層基板を用いたが、上記のような平面パッチアンテナの構成は、３層以上の配線層を備える２層以上の積層基板によって実現することが可能である。

以上の各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１） 非接触通信型の半導体チップがその内部に封入され、前記半導体チップに電気的に接続されて前記半導体チップが信号を送受信するための信号端子と前記半導体チップと電気的に絶縁されているダミー端子とを含む複数の接続端子が、その外部に配設された半導体パッケージと、
上面に前記半導体パッケージが実装される基板と、
前記基板の上面と平行な面に少なくとも形成され、前記信号端子と電気的に接続する平板状のアンテナパターンと、
を有し、
前記アンテナパターンは、前記ダミー端子を含む前記半導体パッケージの下側領域の少なくとも一部と重なって延設されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。

（付記２） 前記基板は、絶縁基材を介してそれぞれ配設された複数の配線層を備え、
前記アンテナパターンは、
前記基板の上面に配設された第１の配線層の領域のうち前記半導体パッケージが実装された領域を除く領域に形成された第１のパターンと、
前記第１の配線層とは別の第２の配線層の領域のうち少なくとも前記半導体パッケージの下側領域の一部を含む領域に形成され、前記第１のパターンおよび前記信号端子とそれぞれビアホールを介して電気的に接続された第２のパターンと、
を備えることを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグ。

（付記３） 前記第１の配線層には、前記半導体パッケージが実装されたときに前記信号端子と接触する導体パッドが形成され、前記導体パッドと前記第２のパターンとがビアホールを介して電気的に接続されたことを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグ。

（付記４） 前記半導体パッケージは、前記信号端子として第１の信号端子と第２の信号端子とを備え、
前記アンテナパターンは、
前記第１の配線層において、前記半導体パッケージが実装された領域を挟んで前記第１のパターンとは反対側に形成された第３のパターンと、
前記第２の配線層の領域のうち、前記第１のパターンの下側領域の一部と前記半導体パッケージの下側領域の一部とを含む領域に形成され、前記第１のパターンおよび前記第１の信号端子とそれぞれビアホールを介して電気的に接続された前記第２のパターンと、
前記第２の配線層の領域のうち、前記第３のパターンの下側領域の一部と前記半導体パッケージの下側領域の一部とを含む領域に形成され、前記第３のパターンおよび前記第２の信号端子とそれぞれビアホールを介して電気的に接続され、前記第２のパターンと離間した第４のパターンと、
を備えたことを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグ。

（付記５） 前記第１のパターンおよび前記第２のパターンがダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、前記第３のパターンおよび前記第４のパターンがダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能することを特徴とする付記４記載のＲＦＩＤタグ。

（付記６） 前記第１の配線層には、前記半導体パッケージが実装されたときに前記第１の信号端子および前記第２の信号端子とそれぞれ接触する第１の導体パッドおよび第２の導体パッドが形成され、前記第１の導体パッドと前記第２のパターンとがビアホールを介して電気的に接続され、前記第２の導体パッドと前記第４のパターンとがビアホールを介して電気的に接続されたことを特徴とする付記４記載のＲＦＩＤタグ。

（付記７） 前記アンテナパターンは、
前記第２の配線層に対して前記第１の配線層とは反対側に配設された第３の配線層に形成された第５のパターンと、
前記半導体パッケージが実装された領域より前記第１のパターンが形成された方向に位置する前記基板の端面に平板状に形成され、前記第１のパターンと前記第５のパターンとを電気的に接続する第６のパターンと、
前記半導体パッケージが実装された領域より前記第３のパターンが形成された方向に位置する前記基板の端面に平板状に形成され、前記第３のパターンと前記第５のパターンとを電気的に接続する第７のパターンと、
を備え、
前記第１〜第７のパターンがループアンテナとして機能することを特徴とする付記４記載のＲＦＩＤタグ。

（付記８） 前記半導体パッケージは、前記信号端子として第１の信号端子と第２の信号端子とを備え、
前記アンテナパターンは、前記第１の配線層において、前記半導体パッケージが実装された領域を挟んで反対側に形成された第１の領域と、前記第１の領域における、前記半導体パッケージが実装された領域側の端部に突出して形成された第２の領域とを含む第３のパターンであって、前記第２の領域が、前記接続端子のうち前記第１の信号端子のみと接触する第３のパターンを備え、
前記第２のパターンは、前記第２の信号端子とビアホールを介して電気的に接続されたことを特徴とする付記２記載のＲＦＩＤタグ。

（付記９） 前記第２のパターンの前記第１の領域がダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、前記第１のパターンおよび前記第２のパターンがダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能することを特徴とする付記８記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１０） 前記第１の配線層には、前記半導体パッケージが実装されたときに前記第２の信号端子と接触する導体パッドが形成され、前記導体パッドと前記第２のパターンとがビアホールを介して電気的に接続されたことを特徴とする付記８記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１１） 前記接続端子のうち、前記第１の信号端子および前記第２の信号端子を含む第１の接続端子群は、前記半導体パッケージの一方の端部に配設され、前記接続端子のうち前記第１の接続端子群以外の第２の接続端子群は、前記半導体パッケージの他方の端部に配設され、
前記半導体パッケージは、前記一方の端部が前記第２のパターンが形成された方向を向き、前記他方の端部が前記第１のパターンが形成された方向を向くように、前記基板の前記第１の配線層に実装されることを特徴とする付記８記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１２） 前記アンテナパターンは、
前記第２の配線層に対して前記第１の配線層とは反対側に配設された第３の配線層に形成された第４のパターンと、
前記半導体パッケージが実装された領域より前記第１のパターンが形成された方向に位置する前記基板の端面に平板状に形成され、前記第１のパターンと前記第４のパターンとを電気的に接続する第５のパターンと、
前記半導体パッケージが実装された領域より前記第３のパターンが形成された方向に位置する前記基板の端面に平板状に形成され、前記第３のパターンと前記第４のパターンとを電気的に接続する第６のパターンと、
を備え、
前記第１〜第６のパターンがループアンテナとして機能することを特徴とする付記８記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１３） 前記半導体パッケージは、前記信号端子として第１の信号端子と第２の信号端子とを備え、
前記アンテナパターンは、前記第２の配線層に対して前記第１の配線層とは反対側に配設された第３の配線層に形成され、ビアホール、または、前記基板の側面に形成された導体パターンを介して、前記第１の信号端子と電気的に接続された第３のパターンを備え、
前記第２のパターンは、前記第２の信号端子に対してビアホールを介して電気的に接続され、
前記第３のパターンの電位がグランドとされ、前記第１のパターンおよび前記第２のパターンが平面パッチアンテナとして機能することを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１４） 前記半導体パッケージは、前記信号端子として第１の信号端子と第２の信号端子とを備え、
前記アンテナパターンは、
前記第１の信号端子に接触する第１のパターンと、
前記基板上の前記第１のパターンと同じ面に前記第１のパターンと離間して形成され、前記第２の信号端子に接触する第２のパターンと、
を備え、
前記第１のパターンがダイポールアンテナの一方のエレメントとして機能し、前記第２のパターンがダイポールアンテナの他方のエレメントとして機能することを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１５） 前記ダミー端子は、前記半導体パッケージの内部回路と電気的に絶縁されており、前記第１のパターンまたは前記第２のパターンのいずれか一方と接合されていることを特徴とする付記１４記載のＲＦＩＤタグ。

（付記１６） 前記半導体パッケージにおいて、前記ダミー端子は、前記半導体チップが封入されたパッケージ外装の少なくとも対向する２辺から外側に伸びた状態で配設されていることを特徴とする付記１〜１５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。

１０ ＩＣパッケージ
１１ 外装
１２ ＩＣチップ
１３ リードフレーム
１４ａ，１４ｂ ボンディングワイヤ
２０ 基板
１００ ＲＦＩＤタグ
１１１，１１２ アンテナパターン
Ｔ１〜Ｔ１２ 接続端子

Claims (6)

1. 非接触通信型の半導体チップがその内部に封入され、前記半導体チップに電気的に接続されて前記半導体チップが信号を送受信するための信号端子と前記半導体チップと電気的に絶縁されているダミー端子とを含む複数の接続端子が、その外部に配設された半導体パッケージと、
   上面に前記半導体パッケージが実装される基板と、
   前記基板の上面と平行な面に少なくとも形成され、前記信号端子と電気的に接続する平板状のアンテナパターンと、
   を有し、
   前記アンテナパターンは、前記ダミー端子を含む前記半導体パッケージの下側領域の少なくとも一部と重なって延設されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
2. 前記基板は、絶縁基材を介してそれぞれ配設された複数の配線層を備え、
   前記アンテナパターンは、
   前記基板の上面に配設された第１の配線層の領域のうち前記半導体パッケージが実装された領域を除く領域に形成された第１のパターンと、
   前記第１の配線層とは別の第２の配線層の領域のうち少なくとも前記半導体パッケージの下側領域の一部を含む領域に形成され、前記第１のパターンおよび前記信号端子とそれぞれビアホールを介して電気的に接続された第２のパターンと、
   を備えることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記半導体パッケージは、前記信号端子として第１の信号端子と第２の信号端子とを備え、
   前記アンテナパターンは、
   前記第１の配線層において、前記半導体パッケージが実装された領域を挟んで前記第１のパターンとは反対側に形成された第３のパターンと、
   前記第２の配線層の領域のうち、前記第１のパターンの下側領域の一部と前記半導体パッケージの下側領域の一部とを含む領域に形成され、前記第１のパターンおよび前記第１の信号端子とそれぞれビアホールを介して電気的に接続された前記第２のパターンと、
   前記第２の配線層の領域のうち、前記第３のパターンの下側領域の一部と前記半導体パッケージの下側領域の一部とを含む領域に形成され、前記第３のパターンおよび前記第２の信号端子とそれぞれビアホールを介して電気的に接続され、前記第２のパターンと離間した第４のパターンと、
   を備えたことを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記アンテナパターンは、
   前記第２の配線層に対して前記第１の配線層とは反対側に配設された第３の配線層に形成された第５のパターンと、
   前記半導体パッケージが実装された領域より前記第１のパターンが形成された方向に位置する前記基板の端面に平板状に形成され、前記第１のパターンと前記第５のパターンとを電気的に接続する第６のパターンと、
   前記半導体パッケージが実装された領域より前記第３のパターンが形成された方向に位置する前記基板の端面に平板状に形成され、前記第３のパターンと前記第５のパターンとを電気的に接続する第７のパターンと、
   を備え、
   前記第１〜第７のパターンがループアンテナとして機能することを特徴とする請求項３記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記半導体パッケージは、前記信号端子として第１の信号端子と第２の信号端子とを備え、
   前記アンテナパターンは、前記第１の配線層において、前記半導体パッケージが実装された領域を挟んで反対側に形成された第１の領域と、前記第１の領域における、前記半導体パッケージが実装された領域側の端部に突出して形成された第２の領域とを含む第３のパターンであって、前記第２の領域が、前記接続端子のうち前記第１の信号端子のみと接触する第３のパターンを備え、
   前記第２のパターンは、前記第２の信号端子とビアホールを介して電気的に接続されたことを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記半導体パッケージにおいて、前記ダミー端子は、前記半導体チップが封入されたパッケージ外装の少なくとも対向する２辺から外側に伸びた状態で配設されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。

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