CN101944193A - Rfid标签 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

Description

RFID标签

技术领域

本发明涉及RFID标签。

背景技术

近年来，可以通过非接触方式向外部设备输送信息的集成电路(IC)芯片受到关注。例如，人们认为识别(ID)信息被存储在上述非接触式IC芯片中以用于商品的识别或管理。用于上述目的的非接触式IC芯片被称为射频ID(RFID)标签。RFID标签包括可以在非接触式IC芯片的存储器中写数据的一者和可以使用收到的数据或存储的数据执行各种类型的过程(例如RFID标签和外部设备之间的认证过程)的一者。

用于与外部设备通信的天线连接到非接触式IC芯片。当使用裸片安装技术时，非接触式IC芯片安装在树脂基底上，树脂基底上形成用于在许多情况中连接非接触式IC芯片的端子的天线(例如参见日本专利出版公开No.2001-143037)。在使用螺线天线的IC卡中，非接触式IC芯片被安装在IC卡上，从而在一些情况中使螺线天线设置为使螺线天线的两端和非接触式IC芯片的端子连接(例如参见日本专利出版公开No.2000-113144)。此外，因为无线IC标签类似地使用螺线天线，使用的一种中非接触式IC芯片和螺线天线直接叠在一起(例如参见日本专利出版公开No.2005-229098)。

同时，用于RFID标签的非接触式IC芯片目前还在封装在表面贴装器件(SMD)中的同时使用。当作为SMD封装时，非接触式IC芯片在连接到形成有天线的基底时例如施加改善接头可靠性的效果。

如上所述，当非接触式IC芯片被封装在SMD封装中时，多个连接端子在许多情况下不连接到SMD封装中的天线。此时，为了防止不必要的连接端子连接到基底上的天线，天线形成在SMD基底中除了形成有SMD封装的区域以外的区域上。然而，由于SMD封装的安装区域大于非接触式IC芯片的安装区域，出现了基底上的天线形成区域相对减小的问题，从而例如通信距离变短。为了可以具有更长的通信距离，需要增大包括基底在内的RFID标签的尺寸。

发明内容

鉴于以上描述，本发明的目的是提供延伸天线有效区域的RFID标签。

根据本发明的一个方面，提供了一种RFID标签。RFID标签包括：半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

附图说明

图1中的A、B和C示出了根据第一实施例的RFID标签的结构，图1中A是俯视图，图1中B是主视图，图1中C是侧视图；

图2是独立的伪端子IC封装的横截面视图；

图3示出了天线图案的形状；

图4中A和B示出了RFID标签的参照示例，图4中A示出了安装了IC封装的情况下的RFID标签，图4中B示出了没有安装IC封装的情况下的RFID标签；

图5是示出连接伪端子IC封装的结构示例的横截面视图；

图6中A和B示出了根据第二实施例的RFID标签的结构，图6中A示出了其上安装了IC封装的RFID标签，图6中B示出了其上没有安装IC封装的RFID标签；

图7中A和B示出了根据第三实施例的RFID标签的结构，图7中A示出了其上安装了IC封装的RFID标签，图7中B示出了其上没有安装IC封装的RFID标签；

图8中A和B示出了根据第四实施例的RFID标签的结构，图8中A是俯视图，图8中B是主视图；

图9中A和B示出了布线图案的形状，图9中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图9中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；

图10中A和B是根据第四实施例的RFID标签的横截面视图，图10中A是从图8中A的箭头C-C的方向观察RFID标签的横截面视图，图10中B是从图8中A的箭头D-D的方向观察RFID标签的横截面视图；

图11是示出根据第五实施例的RFID标签的结构的俯视图；

图12中A和B示出了布线图案的形状，图12中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图12中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；

图13中A和B示出了根据第六实施例的RFID标签的结构，图13中A是俯视图，图13中B是主视图；

图14中A和B示出了布线图案的形状，图14中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图14中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；

图15是根据第六实施例的RFID标签的横截面视图；

图16中A、B和C示出了根据第七实施例的RFID标签的结构，图16中A是俯视图，图16中B是主视图，图16中C是仰视图；

图17中A和B示出了布线图案的形状，图17中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图17中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；

图18中A和B是根据第七实施例的RFID标签的横截面视图，图18中A是从图16中A的箭头F-F的方向观察RFID标签的横截面视图，图18中B是从图16中A的箭头G-G的方向观察RFID标签的横截面视图；

图19中A、B和C示出了根据第八实施例的RFID标签的结构，图19中A是俯视图，图19中B是主视图，图19中C是仰视图；

图20中A和B示出了布线图案的形状，图20中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图20中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；

图21是根据第八实施例的RFID标签的横截面视图；

图22中A、B和C示出了根据第九实施例的RFID标签的结构，图22中A是俯视图，图22中B是主视图，图22中C是仰视图；

图23中A和B示出了布线图案的形状，图23中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图23中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；

图24是根据第九实施例的RFID标签的横截面视图。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述本发明的实施例，其中全文中相似的附图标记表示相似的元件。

图1中A、B和C示出了根据第一实施例的RFID标签的结构。图1中A是俯视图，图1中B是主视图，图1中C是侧视图。

图1中A至C所示的RFID标签100包括IC封装10和基底20，IC封装10安装在基底20的上表面侧。IC封装10是其中封装了如IC芯片的电路构件的封装产品，例如是SMD封装。根据本实施例，在IC封装10内部封装了非接触式IC芯片。另一方面，在IC封装10外侧，例如设置十二个连接端子T1至T12。连接端子T1至T6设置在IC封装10的一侧，连接端子T7至T12设置在IC封装10的与连接端子T1至T6相对的一侧。

基底20由例如环氧玻璃钢板树脂和聚酰亚胺树脂的绝缘材料制成。基底20例如可以是柔性基底。天线图案111和112以平面形状形成在基底20的上表面上。如下所述，天线图案111和112用作为偶极天线。

图2是独立的伪端子IC封装的横截面视图。

图2示出了从图1中C的侧视图的箭头A-A的方向看IC封装10的横截面。非接触式IC芯片12和引线框13被封装在IC封装10的外封装11内侧。

IC芯片12具有以下功能：基于来自外部设备的无线电波产生驱动力，与该外部设备通信，并且将存储在设置于内侧的存储电路中的数据传递到外部设备。IC芯片12可以将例如从外部设备传递的数据存储在存储电路中，或者可以使用接收到的数据块或存储的数据块来执行各种过程，例如对于外部设备的认证过程。

例如，本实施例假定IC芯片12采用超高频率(UHF)带的无线电波进行操作。此外，RFID标签可获得的UHF带的频率在不同国家之间是不同的。例如，日本所用的频率的范围从952至954Mhz，美国所用的频率的范围从902至928Mhz，欧洲所用的频率的范围从869.4至869.65Mhz。

此外，用于连接到天线的输入-输出(I/O)信号端子12a和12b设置在IC芯片12上。根据本实施例，I/O信号端子12a和连接端子T9通过接合线14a电连接，并且I/O信号端子12b和连接端子T10通过接合线14b电连接。换言之，根据本实施例，仅连接端子T9和T10用作为用于通信的信号端子，其它连接端子T1至T8、T11和T12用作为与IC芯片12电绝缘的伪端子。

此外，IC封装10中的引线框13从连接端子T1至T12分离，并且引线框13和连接端子T1至T12彼此电绝缘。因此，作为伪端子的连接端子T1至T8、T11和T12与IC封装10中的电路电绝缘。因此，结构中每个伪端子与内部电路电绝缘并与其独立的IC封装在这里被称为“独立伪端子”IC封装。伪端子与内部电路电绝缘，并因此通过焊剂与以下描述的天线图案连接，从而改善接合的可靠性而不引起天线图案之间的短路。

图3示出了天线图案的形状。

图3示出了在安装IC封装10之前RFID标签100的俯视图。在图3中，IC封装10的外部线由点线表面。如图3所示，天线图案111和112每个呈矩形，沿基底的长边方向和短边方向具有相同的长度，在基底20的中心部分处彼此分离。此外，天线图案111和112形成为覆盖基底20的几乎整个上表面，从而增大天线的有效区域。

通过使用如铜、铝的导电体进行刻蚀、印刷和粘接，天线图案111和112形成为覆盖基底20。例如，铜箔被粘在基底20的一个整个表面上之后被刻蚀，从而形成天线图案111和112。此外，天线图案111和112每个的形成区域可以延伸到基底20的上表面的外围部分，除彼此分离的分离区域外。

回到图1中A至C，以下将继续进行描述。

IC封装10被安装在基底20上，使连接端子T1至T3和T7至T9与天线图案111接触，并且连接端子T4至T6和T10至T12与天线图案112接触。使用如焊剂的电导体将连接端子和天线图案固定。

上述的结构允许IC封装10的IC芯片12通过作为信号端子的连接端子T9和T10分别连接到天线图案111和112。由此，IC芯片12从外部设备接收电力供应，并且通过天线图案111和112向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。天线图案111和112用作为偶极天线。具体地，天线图案111用作为偶极天线的一个元件，将与连接端子T9的连接作为馈电点；天线图案112用作为偶极天线的另一个元件，将与连接端子T10的连接作为馈电点。

这里，为了对比引用具有另一种形状的天线图案的RFID标签的参照示例。图4中A和B示出了RFID标签的参照示例。图4中A示出了安装了IC封装的情况下的RFID标签，图4中B示出了没有安装IC封装的情况下的RFID标签。当图4中A和B中的电路构件与图1中A至C中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

在图4中A和B中所示的RFID标签900中，在中心部分处彼此分离的片状天线图案911和912以与图1中A至C的示例相同的方式形成在基底20的上表面上。然而，应注意，在图4中A和B的RFID标签900中，天线图案911和912形成为不与安装IC封装10a的区域重叠。换言之，在天线图案911和912的形成区域中，基底20的中心部分侧的连接区域911a和912a形成为比其它区域更窄，从而不与IC封装10a的安装区域重叠。连接区域911a和912a的端部连接到作为信号端子的连接端子T9和T10。

在RFID标签900中，用作为伪端子的连接端子T1至T8、T11和T12避免与天线图案911和912进行接触。上述结构允许结构中所有伪端子在内部彼此电连接的IC封装10a被安装在基底20上。这里，结构中所有伪端子在内部彼此电连接的IC封装称为“连接伪端子”IC封装。

图5是示出连接伪端子IC封装的示例结构的横截面视图。当图5中的电路构件与图2中所描述的相同时，给予它们相同的附图标记。

在图5所示的IC封装10a中，与图2的IC封装10中相同的方式，作为信号端子的连接端子T9和T10与引线框13a电绝缘。此外，连接端子T9和T10通过接合线14a和14b分别连接到IC芯片12的输入和输出信号端子12a和12b。

这里，在IC封装10a中，作为信号端子的连接端子T9和T10与引线框13a一体地形成。因此，当伪端子与天线图案911和912接触时，天线图案911和912被短路，并且由此不同用作为偶极天线。图4中A和B中所示的RFID标签900可以防止上述情况。

与图4中A和B中的RFID标签900相比，图1中A至C示出的本实施例提供了其上安装有独立伪端子IC封装10的RFID标签100，独立伪端子IC封装10中伪端子与内部电路电绝缘。该结构允许天线图案111和112的形成区域延伸到IC封装10下方。具体地，该结构允许天线图案111和112的形成区域延伸到IC封装10的伪端子和外封装11的安装区域下方。因此，天线图案111和112的天线有效区域被延伸，并且IC芯片12可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签100的尺寸。

尽管以上对第一实施例的描述假设连接端子T9和T10作为信号端子，然而适用的IC封装不限于该结构。具体地，第一实施例可以用于其中两个相邻的连接端子作为信号端子的IC封装。例如，第一实施例可以用于其中连接端子T1至T12之中的连接端子T5和T6作为信号端子的IC封装。在这种情况下，IC封装被安装在基底20上，例如使得连接端子T5和T6分别与天线图案111和112接触。

第二实施例

图6中A和B示出了根据第二实施例的RFID标签的结构。分别地，图6中A示出了其上安装了IC封装的RFID标签，图6中B示出了其上没有安装IC封装的RFID标签。当图6中的电路构件与图1中A至C中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

图6所示的RFID标签150包括与第一实施例中的相同的基底20，IC封装10b安装在基底20的上表面上。以与根据第一实施例的IC封装10中相同的方式，IC封装10b是其中伪端子与内部电路电绝缘的独立伪端子IC封装。注意IC封装10b与根据第一实施例的IC封装10有以下不同。即，在IC封装10b中，允许内部非接触式IC芯片执行通信的两个信号端子设置在IC封装10b的相对侧上。参照图6中A和B，例如接端子T3和T9用作为信号端子，其它连接端子T1、T2、T4至T8和T10和T12用作为伪端子。

在基底20的上表面上，天线图案161和162形成为平面形。天线图案161和162的材料及其形成方法与根据第一实施例的天线图案111和112的相同。天线图案161和162两者都呈矩形，沿长边方向和短边方向具有彼此相同的长度。此外，在天线图案161和162的矩形区域的相对端处，分别交替地形成凸出部分161a和162a。

天线图案161和162形成为覆盖基底20的几乎整个上表面，从而增大天线的有效区域。此外，天线图案161和162每个的形成区域可以延伸到基底20的上表面的外围部分，除形成区域之间的分离区域外。

IC封装10b被安装在基底20上，分别地，使连接端子T1、T2和T7至T9与天线图案161接触，并且连接端子T3至T6和T10至T12与天线图案162接触。具体地，作为信号端子的连接端子T9和T3分别与天线图案161和162的凸出部分161a和162a接触。该过程允许IC封装10b的IC芯片通过连接端子T9和T3连接到天线图案161和162。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过天线图案161和162向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。

此外，天线图案161和162用作为偶极天线。具体地，天线图案161用作为偶极天线的一个元件，将与连接端子T9的连接作为馈电点；天线图案162用作为偶极天线的另一个元件，将与连接端子T3的连接作为馈电点。

上述第二实施例假设天线图案161和162每个具有凸出部分161a和162a每个的形状，并且IC封装10b的信号端子电连接到凸出部分161a和162a。上述结构允许天线有效区域延伸到IC封装10b下方。因此，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签150的尺寸。

尽管以上对第二实施例的描述假设连接端子T3和T9作为信号端子，然而适用的IC封装不限于该结构。具体地，第二实施例可以用于其中设置在相对侧的连接端子作为信号端子的IC封装。例如，第二实施例可以用于其中连接端子T1至T12之中的连接端子T1和T7作为信号端子的IC封装。在这种情况下，IC封装被安装在基底20上，例如使得连接端子T7和T1分别与天线图案161和162的凸出部分161a和162a接触。

第三实施例

图7中A和B示出了根据第三实施例的RFID标签的结构。分别地，图7中A示出了其上安装了IC封装的RFID标签，图7中B示出了其上没有安装IC封装的RFID标签。当图7中A和B中的电路构件与图1中A至C中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

图7中A和B所示的RFID标签200包括与第一实施例中的相同的基底20，IC封装10b安装在基底20的上表面上。IC封装10是具有与第一实施例相同结构的独立伪端子IC封装，其中接端子T9和T10用作为信号端子。注意，本实施例假定IC封装10安装在基底20上的状态为，从基底20的上方观察，IC封装10相比第一实施例向右旋转90度。

在基底20的上表面上，天线图案211和212形成为平面形。天线图案211和212的材料及其形成方法与根据第一实施例的天线图案111和112的相同。在天线图案211的形状中，在一个矩形的一端处形成凹入部分211a。在天线图案212的形状中，在另一个矩形的另一端处形成凸出部分212a。形成天线图案211的凹入部分211a的一侧的一端和形成天线图案212的凸出部分212a的一侧的另一端彼此相对，中间夹着分离区域。此外，凸出部分212a形成为使其末端位于凹入部分211a内部。

天线图案211和212形成为覆盖基底20的几乎整个上表面，从而增大天线的有效区域。此外，天线图案211和212每个的形成区域可以延伸到基底20的上表面的外围部分，除形成区域之间的分离区域外。

IC封装10被安装在基底20上，使得相对的连接端子设置在天线图案211和212之间的分离区域上。具体地，在IC封装10的连接端子之中，作为伪端子的连接端子T1至T6与天线图案212接触。另一方面，作为伪端子的连接端子T7、T8、T11和T12与天线图案211接触。

此外，作为一个信号端子的连接端子T9也与天线图案211接触。另一方面，作为另一个信号端子的连接端子T10与天线图案212的凸出部分212a接触。这里，天线图案211和212优选地形成为使得连接端子T9和T10分别与天线图案211和212接触的位置沿基底20的长边方向位于天线图案211和212的整个长度的中间。

上述结构允许IC封装10的IC芯片分别通过连接端子T9和T10连接到天线图案211和212。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过天线图案211和212向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。天线图案211和212用作为偶极天线。具体地，天线图案211用作为偶极天线的一个元件，将与连接端子T9的连接作为馈电点；天线图案212用作为偶极天线的另一个元件，将与连接端子T10的连接作为馈电点。

根据第三实施例，上述RFID标签200的形状中，天线图案211具有凹入部分211a并且天线图案212具有凸出部分212a。此外，IC封装10的一个信号端子电连接到凸出部分212a，并且另一个信号端子电连接到天线图案211的与凸出部分212a相邻的区域。上述结构允许天线有效区域延伸到IC封装10下方。因此，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签200的尺寸。

尽管以上对第三实施例的描述假设连接端子T9和T10作为信号端子，然而适用的IC封装不限于该结构。具体地，第三实施例可以用于其中设置在IC封装的同端侧的连接端子中的两个连接端子作为信号端子的IC封装。

第四实施例

上述第一至第三实施例提供了使用独立伪端子IC封装情况的RFID标签，独立伪端子IC封装的结构中伪端子与内部电路电绝缘。相比第一至第三实施例，以下的第四实施例将描述其中不仅可以安装独立伪端子IC封装，还可以安装连接伪端子IC封装的RFID标签，连接伪端子IC封装的结构中所有伪端子在内部彼此电连接。

图8中A和B示出了根据第四实施例的RFID标签的结构。图8中A是俯视图，图8中B是主视图。当图8中A和B中的电路构件与图1中A至C中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

如图8中A和B所示，RFID标签300包括两层层叠的基底20a和20b，并且IC封装10c安装在上基底20a的上表面上。基底20a和20b两者由与根据第一至第三实施例的基底20相同的绝缘材料制成。根据本实施例，例如，片状布线图案(例如天线图案和导电垫或安装垫)形成在基底20a的上表面的布线层L1和基底20a和20b之间的布线层L2上。本实施例假定布线层L2形成在基底20b的上表面上。布线层L1和L2的布线图案由例如铜、铝的导电体制成。

通过使用如铜、铝的导电体进行刻蚀、印刷和粘接，布线层L1和L2的布线图案分别形成在基底20a和20b上。例如，铜箔被粘在基底20a和20b每个的一个整个表面上之后被刻蚀，从而形成布线层L1和L2的每个布线图案。

IC封装10c包括十二个连接端子T1至T12。根据本实施例，连接端子T9和T10用作为用于通信的信号端子，其它连接端子T1至T8、T11和T12用作为伪端子。任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装可以用作为IC封装10c。例如，IC封装10c的内部结构可以与图2所示的独立伪端子IC封装10相同，或与图5所示的连接伪端子IC封装10a相同。

图9中A和B示出了布线图案的形状。图9中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图9中B示出了第二布线层(L2)的布线图案。此外，图10中A和B是根据第四实施例的RFID标签的横截面视图。图10中A是从图8中A的箭头C-C的方向观察RFID标签的横截面视图，图10中B是从图8中A的箭头D-D的方向观察RFID标签的横截面视图。

首先将描述形成在布线层L1上的布线图案。天线图案311和312、接触信号端子的安装垫321和322、以及接触伪端子的安装垫331至340形成为基底20a的上表面的布线层L1上的布线图案。天线图案311和312两者都呈矩形或正方形，至少沿基底20a的短边方向具有相同的长度。天线图案311和312形成在位于基底20a的上表面的中间的中间区域21的两侧。此外，天线图案311和312形成为覆盖基底20a的上表面中除中间区域21外的几乎整个区域的表面，从而增大天线的有效区域。此外，天线图案311和312的形成区域可以延伸到基底20a的上表面的除中间区域21外的外围部分。

此外，在天线图案311的形成区域的中间区域21侧的一端区域中形成用于电连接到布线层L2的过孔351。类似地，在天线图案312的形成区域的中间区域21侧的另一端区域中形成用于电连接到布线层L2的过孔352。

IC封装10c安装在中间区域21上。此外，安装垫321、322和331至340形成在中间区域21上。当IC封装10c被安装在中间区域21上时，安装垫321和322分别与作为信号端子的连接端子T9和T10电接触。当IC封装10c被安装在中间区域21上时，安装垫331至340分别与作为伪端子的连接端子T1至T8、T11和T12电接触。安装垫331至340例如用作为IC芯片的接地布线线路。此外，安装垫331至336可以一体地形成。另一方面，安装垫337、338和安装垫339、340每对也可以一体地形成。

用于电连接到布线层L2的过孔353和354分别形成为通过这些安装垫之中的安装垫321和322。尽管以上对图9中A和B中的示例RFID标签的描述假定安装垫321和322分别从与连接端子T9和T10的连接延伸到IC封装10c的向外的方向，然而安装垫321和322不限于这些形状。例如，安装垫321和322可以分别从与连接端子T9和T10的连接延伸到IC封装10c以下。在这样的情况下，过孔353和354可以形成在IC封装10c下方。

接下来将描述形成在布线层L2上的布线图案。在基底20b的上表面的布线层L2上，天线图案361和362形成为布线图案。天线图案361和362两者都呈矩形或正方形，至少沿基底20b的短边方向具有相同的长度。天线图案361和362形成在基底20b的中心的附近，并且在基底20b的中心彼此分离。天线图案361和362每个的形成区域可以沿基底20b的上表面的短边方向延伸，即，到达图9中A和B中基底20b的上表面的垂直方向的端部。

如图9和10中所示，在天线图案361的形成区域中，与天线图案362相反一侧的端部区域包括其中形成过孔351的区域。此外，天线图案361通过过孔351电连接到布线层L1的天线图案311。在天线图案361的形成区域中，与天线图案362相对一侧的端部区域包括其中形成过孔353的区域。天线图案361通过过孔353电连接到布线层L1的安装垫321。

另一方面，在天线图案362的形成区域中，与天线图案361相反一侧的端部区域包括其中形成过孔352的区域。天线图案362通过过孔352电连接到布线层L1的天线图案312。此外，在天线图案362的形成区域中，与天线图案361相对一侧的端部区域包括其中形成过孔354的区域。天线图案362通过过孔354电连接到布线层L1的安装垫322。

这里，当从基底20a的上表面的方向观察时，包括天线图案311、361的一个区域和包括天线图案312、362的另一个区域两者优选地具有沿基底20a和20b每个的长边方向的相同的长度。

上述结构允许IC封装10c的IC芯片通过作为信号端子的连接端子T9电连接到天线图案361和311。类似地，上述结构允许IC芯片通过作为信号端子的连接端子T10电连接到天线图案362和312。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过天线图案311、312、361和362向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。天线图案311、312、361和362用作为偶极天线。具体地，天线图案311和361用作为偶极天线的一个元件，将过孔353作为馈电点；天线图案312和362用作为偶极天线的另一个元件，将过孔354作为馈电点。

第四实施例假定天线图案被分为并且形成为布线层L1和L2。此外，在布线层L1上，天线图案311和312形成在除安装IC封装10c的区域以外的区域上，IC封装10c的伪端子避免与天线图案311和312接触。该过程允许任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装用作为IC封装10c，并且提高了通用性。

在布线层L2上，天线图案361和362形成在IC封装10c下方的区域上。此外，天线图案361和362分别通过过孔351和352电连接到布线层L1的天线图案311和312，并且分别通过过孔353和354电连接到IC封装10c的信号端子。该过程允许天线有效区域延伸到IC封装10c的下方。具体地，该过程允许天线有效区域延伸到IC封装10c的伪端子和外封装的下方。因此，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签300的尺寸。

在RFID标签300中，不一定要形成接触IC封装10c的伪端子的安装垫331至340。然而，应注意，当连接伪端子IC封装具体地用作为IC封装10c时，优选地形成安装垫331至340。在连接伪端子IC封装中，许多情况下要求伪端子的电势设为地电势。在上述的情况中，当形成接触伪端子的安装垫331至340时，可以通过这些安装垫331至340将伪端子的电势设为地电势。安装垫331至340例如优选地与RFID标签300外侧的接地端子或形成在RFID标签300的基底上的接地布线线路接触。

尽管以上对第四实施例的描述假设布线层L2形成在基底20b的上表面上，然而第四实施例不限于该结构。例如，布线层L2可以形成在基底20a的底面上。在这种情况下，天线图案361和362形成在基底20a的底面上。因此，在这种情况下，RFID标签避免了包括基底20b的需要。

尽管以上对第四实施例的描述假设连接端子T9和T10作为信号端子，然而适用的IC封装不限于该结构。例如，设置在同端侧的连接端子中的两个作为信号端子的IC封装可以用于与上述示例中示出并探讨的那些类似的基底和布线图案的基本结构。在这种情况下，安装垫接触信号端子或伪端子的位置基于作为信号端子或伪端子的接触端子的位置被任意设定。此外，如以下第五实施例中所述，第五实施例可以用于将设置在相对端的连接端子用作为信号端子的IC封装。

第五实施例

图11是示出根据第五实施例的RFID标签的结构的俯视图。此外，图12中A和B示出了布线图案的形状。图12中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图12中B示出了第二布线层(L2)的布线图案。当图11和图12中的电路构件与图8和图9中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

本实施例提供的其中IC封装10d安装在基底20a上的RFID标签300a中，包括十二个连接端子T1至T12。本实施例假定连接端子T3和T9用作为信号端子，其它连接端子T1、T2、T4至T8和T10和T12用作为伪端子。按照与第四实施例相同的方式，任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装可以用作为IC封装10d。

并且，RFID标签300a包括层叠在一起的基底20a和20b，并且IC封装10d以与第四实施例相同的方式安装在上基底20a的上表面上。此外，在基底20a的上表面的布线层L1上，形成矩形或正方形的天线图案311和312，将中间区域21夹在其间。天线图案311和312两者至少沿基底20a的短边方向具有相同的长度。用于电连接到基底20b的上表面的布线层L2的过孔351和352分别形成在天线图案311和312的每个中间区域21的端部区域。

在中间区域21上，形成接触信号端子的安装垫371、372和接触伪端子的安装垫381至390。当IC封装10d被安装在基底20a上时，安装垫371和372分别与作为信号端子的连接端子T3和T9电连接。此外，安装垫381至390分别与作为伪端子的连接端子T1、T2、T4至T8和T10至T12电连接，并且例如用作为IC芯片的接地布线线路。此外，用于电连接到布线层L2的过孔371a和372a分别形成为通过安装垫371和372。此外，接触IC封装10d的伪端子的安装垫381至390不是必要组分，以与第四实施例相同的方式。

在布线层L2上，形成天线图案391和392。以与根据第四实施例的天线图案361和362相同的方式，天线图案391和392形成在基底20b的中心的附近，并且在基底20b的中心彼此分离。天线图案391和392两者至少沿基底20b的短边方向具有相同的长度。

在天线图案391的形成区域中，与天线图案392相反一侧的端部区域包括其中形成过孔351的区域。此外，天线图案391通过过孔351电连接到布线层L1的天线图案311。另一方面，在天线图案392的形成区域中，与天线图案391相反一侧的端部区域包括其中形成过孔352的区域。此外，天线图案392通过过孔352电连接到布线层L1的天线图案312。

天线图案391和392两者都呈矩形或正方形，至少沿基底20b的短边方向具有相同的长度。在其矩形或正方形区域的相对端处交替地形成凸出部分391a和392a。凸出部分391a包括其中形成过孔371a的区域。天线图案391通过过孔371a电连接到布线层L1上的安装垫371。另一方面，凸出部分392a包括其中形成过孔372a的区域。天线图案392通过过孔372a电连接到布线层L1上的安装垫372。

这里，过孔371a和372a形成的位置优选地沿基底20a和20b的长边方向位于天线图案311、312、391和392的整个长度的中间。

上述结构允许IC封装10d的IC芯片通过作为信号端子的连接端子T9电连接到天线图案391和311。类似地，该结构允许IC封装10d的IC芯片通过作为信号端子的连接端子T3电连接到天线图案392和312。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过天线图案311、312、391和392向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。天线图案311、312、391和392用作为偶极天线。具体地，天线图案311和391用作为偶极天线的一个元件，将过孔371a作为馈电点；天线图案312和392用作为偶极天线的另一个元件，将过孔372a作为馈电点。

根据第五实施例，以与第四实施例相同的方式，RFID标签300a允许任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装用作为IC封装10d，并且提高了通用性。当天线有效区域延伸到IC封装10d下方时，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签300a的尺寸。

尽管以上对第五实施例的描述假设布线层L2形成在基底20b的上表面上，然而第五实施例不限于该结构。例如，布线层L2可以形成在基底20a的底面上。在这种情况下，天线图案391和392形成在基底20a的底面上。在这种情况下，RFID标签避免了包括基底20b的需要。

第六实施例

图13中A和B示出了根据第六实施例的RFID标签的结构。图13中A是俯视图，图13中B是主视图。此外，图14中A和B示出布线图案的形状。图14中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图14中B示出了第二布线层(L2)的布线图案。此外，图15是根据第六实施例的RFID标签的横截面视图。图15示出了从图13中A的箭头E-E的方向观察RFID标签的横截面视图。当图13至图15中的电路构件与图8至图10中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

以与第四实施例相同的方式，本实施例提供了包括两层层叠的基底20a和20b并且IC封装10c安装在上基底20a的上表面上的RFID标签400。然而，应注意，根据本实施，IC封装10c以从基底20a的上方观察相比第四实施例向右旋转90度的状态安装在基底20a上。

IC封装10c具有与第四实施例所应用的结构类似的结构。具体地，IC封装10c包括十二个连接端子T1至T12，连接端子T9和T10用作为用于通信的信号端子。另一方面，其它连接端子T1至T8、T11和T12用作为伪端子。

在基底20a的上表面的布线层L1上，天线图案411和412、接触信号端子的安装垫421和422、以及接触伪端子的安装垫431至440形成为布线图案。天线图案411和412形成在基底20a的中间区域22的两侧。天线图案411呈矩形，其中在中间区域22侧的端部形成凸出部分411a。另一方面，天线图案412呈矩形或正方形。其中在中间区域22侧的端部形成凸出部分411a。天线图案411和412两者沿基底20a的短边方向具有相同的长度。

此外，天线图案411和412形成为覆盖基底20a的上表面中除中间区域22外的几乎整个区域的表面，从而增大天线的有效区域。此外，天线图案411和412的形成区域可以延伸到基底20a的上表面的除中间区域22外的外围部分。

在天线图案411中，凸出部分411a形成为使得其一部分区域包括安装垫438和439之间的区域，并且防止与相邻的安装垫438和421接触。当IC封装10c被安装在基底20a上时，凸出部分411a电连接到作为信号端子的连接端子T9。另一方面，用于电连接到布线层L2的过孔451形成在天线图案412的形成区域的中间区域22侧的端部区域中。

IC封装10c被安装在中间区域22上。此外，安装垫421和431至440形成在中间区域22上。当IC封装10c被安装在中间区域22上时，安装垫421与作为信号端子的连接端子T10电接触。从安装垫421的一部分形成区域中通过，形成用于电连接到布线层L2的过孔452。另一方面，当IC封装10c被安装在中间区域22上时，安装垫431至440分别与作为伪端子的连接端子T1至T8、T11和T12电接触，并且例如用作为IC芯片的接地布线线路。

此外，安装垫431至436可以一体地形成。安装垫437、438和安装垫439、440每对可以一体地形成。以与第四实施例相同的方式，接触IC封装10c的伪端子的安装垫431至440不是必要组分。

在基底20b的上表面的布线层L2上，天线图案461形成为布线图案。天线图案461形成在基底20a的中间区域22下方，并且其形成区域包括形成有过孔451和452的区域。此外，天线图案461通过过孔451电连接到布线层L1的天线图案412，并且通过过孔452电连接到布线层L1的安装垫421。此外，在基底20b的上表面上，天线图案431的形成区域可以沿基底20b的短边方向延伸，即，到达图14中A和B中基底20b的上表面的垂直方向的端部。

这里，凸出部分411a和安装垫421优选地形成为使得与连接端子T9和T10的连接沿基底20a和20b的长边方向分别位于天线图案411、412和461的整个长度的中间。

上述结构允许IC封装10c的IC芯片通过作为信号端子的连接端子T9电连接到天线图案411。类似地，该结构允许IC芯片通过作为信号端子的连接端子T10电连接到天线图案461和412。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过天线图案411、412和461向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。天线图案411、412和461用作为偶极天线。具体地，天线图案411用作为偶极天线的一个元件，将与连接端子T9的连接作为馈电点；天线图案412和461用作为偶极天线的另一个元件，将过孔452作为馈电点。

根据第六实施例，以与第四实施例相同的方式，RFID标签400允许任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装用作为IC封装10c，并且提高了通用性。当天线有效区域延伸到IC封装10c下方时，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签400的尺寸。

尽管以上对第六实施例的描述假设布线层L2形成在基底20b的上表面上，然而第六实施例不限于该结构。例如，实施例可以允许布线层L2可以形成在基底20a的底面上。在这种情况下，天线图案461形成在基底20a的底面上。此外，在这种情况下，RFID标签避免了包括基底20b的需要。

第七实施例

在本实施例中，将描述包括框形天线(使用根据第四实施例的布线层L1和L2的布线图案的结构)的RFID标签。

图16中A、B和C示出了根据第七实施例的RFID标签的结构。图16中A是俯视图，图16中B是主视图，图16中C是仰视图。此外，图17中A和B示出了布线图案的形状。图17中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图17中B示出了第二布线层(L2)的布线图案。此外，图18中A和B是根据第七实施例的RFID标签的横截面视图。图18中A是从图16中A的箭头F-F的方向观察RFID标签的横截面视图，图18中B是从图16中A的箭头G-G的方向观察RFID标签的横截面视图。当图16至图18中的电路构件与图8至图10中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

本实施例提供了包括例如三层层叠的基底20a至20c并且IC封装10c安装在最上面的基底20a的上表面上的RFID标签500。基底20a至20c由与根据第一至第三实施例的基底20相同的绝缘材料制成。布线层L1、L2、L3和L4分别形成在基底20a的上表面上、基底20a和20b之间的表面上、基底20b和20c之间的表面上、以及基底20d的底面上。

例如，本实施例假定布线层L2形成在基底20b的上表面上，并且片状布线图案(例如天线图案和安装垫)形成在布线层L1、L2和L4上。此外，本实施例允许用于构成天线图案的一部分的片状导电体还设置在基底20a至20c的侧面上。

IC封装10c包括十二个连接端子T1至T12。根据本实施例，以与第四实施例相同的方式，连接端子T9和T10用作为用于通信的信号端子，其它连接端子T1至T8、T11和T12用作为伪端子。任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装可以用作为IC封装10c。

在布线层L1和L2上，与第四实施例相同的天线图案、安装垫以及过孔形成为布线图案。具体地，天线图案511、512、561和562分别对应于第四实施例的天线图案311、312、361和362。天线图案511和561通过过孔551彼此电连接，天线图案512和562通过过孔552彼此电连接。注意，天线图案511和512每个的一端到达基底20a的长边方向的端部。

接触信号端子的安装垫521和522分别对应于第四实施例的安装垫321和322。此外，接触伪端子的安装垫531至540分别对应于第四实施例的接触伪端子的安装垫331至340。此外，以与第四实施例相同的方式，接触伪端子的安装垫531至540不是必要组分。

当IC封装10c被安装在中间区域21上时，安装垫521和522分别与作为信号端子的连接端子T9和T10电接触。当IC封装10c被安装在中间区域21上时，安装垫531至540分别与作为伪端子的连接端子T1至T8、T11和T12电接触。此外，安装垫521和天线图案561通过过孔553彼此电连接，安装垫522和天线图案562通过过孔554彼此电连接。

根据本实施例，片状天线图案571形成在布线层L4上。天线图案571沿基底20c的底面的长边方向形成在从一端到另一端的区域上。此外，片状天线图案572和573形成在基底20a至20c位于沿长边方向的每个侧面上。天线图案572和573形成在基底20a至20c的沿厚度方向从上端到下端的区域上。天线图案572的一端电连接到布线层L1的天线图案511，天线图案572的另一端电连接到布线层L4的天线图案571。另一方面，天线图案573的一端电连接到布线层L1的天线图案512，天线图案573的另一端电连接到布线层L4的天线图案571。

天线图案572和573由与布线层L1、L2和L4的刻蚀布线图案相同的导电体制成，如铜和铝。天线图案571可以形成在基底20c的整个底面上。此外，天线图案572和573可以形成在位于沿基底20a至20c的长边方向的整个侧面上。

例如，铜箔被粘在基底20a至20c的每个表面的整个表面上之后被刻蚀，从而形成布线层L1、L2和L4的布线图案。例如，当天线图案511和512、以及517分别形成在基底20a至20c上，并且基底20a至20c彼此层叠之后，天线图案572和573形成在基底20a至20c的侧面上。或者，天线图案511、512和571至573可以例如使用整体片状导电体形成并围绕层叠在一起的基底20a至20c固定。

上述结构允许天线图案511、512、561、562和571至573作为框形天线，将过孔553和554作为馈电点。此外，IC封装10c的IC芯片通过作为信号端子的连接端子T9和T10电连接到框形天线的两端。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过框形天线向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。

根据第七实施例，以与第四实施例相同的方式，RFID标签500允许任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装用作为IC封装10c，并且提高了通用性。此外，框形天线的端部区域形成在与IC封装10c的安装表面不同的布线层L2上，并且IC封装10c和框形天线通过过孔彼此连接。该过程允许框形天线的有效区域延伸到IC封装10c的下方。因此，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签500的尺寸。

根据第七实施例，形成在布线层L2上的布线图案可以形成在例如基底20a的底面、基底20b的底面和基底20c的底面的任意一个上。尽管以上对第七实施例的描述假设使用三层层叠的基底作为示例，然而第七实施例不限于该结构。上述框形天线的结构可以采用两层或多层(包括三个或以上的布线层)的层叠基底来实现。

尽管以上对第七实施例的描述假设作用使用其中设置在同端侧的两个连接端子用作为信号端子的IC封装的情况，然而第七实施例不限于该结构。例如，或者，可以使用其中设置在相对端的连接端子用作为信号端子的IC封装。在这种情况下，例如可以用图11和12所示的布线层L1和L2的布线图案取代根据第七实施例的布线层L1和L2的布线图案。

第八实施例

在本实施例中，将描述包括框形天线(使用根据第六实施例的布线层L1和L2的布线图案的结构)的RFID标签。

图19中A、B和C示出了根据第八实施例的RFID标签的结构。图19中A是俯视图，图19中B是主视图，图19中C是仰视图。图20中A和B示出了布线图案的形状。图20中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图20中B示出了第二布线层(L2)的布线图案。此外，图21是根据第八实施例的RFID标签的横截面视图。图21是从图19中A的箭头H-H的方向观察RFID标签的横截面视图。当图19至图21中的电路构件与图13至图15中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

例如，本实施例提供了包括例如三层层叠的基底20a至20c并且IC封装10c安装在最上面的基底20a的上表面上的RFID标签600。根据本实施例，具体地，片状布线图案采用导电体形成在布线层L1、L2和L4上。此外，用于构成天线图案的一部分的片状布线图案也采用导电体设置在基底20a至20c的侧面上。

IC封装10c包括十二个连接端子T1至T12。以与第四实施例相同的方式，本实施例提供的RFID标签600中连接端子T9和T10用作为用于通信的信号端子，其它连接端子T1至T8、T11和T12用作为伪端子。任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装可以用作为IC封装10c。

与第六实施例相同的天线图案、安装垫以及过孔作为布线图案形成在布线层L1和L2上。具体地，天线图案611、612和661分别对应于第六实施例的天线图案411、412和461。凸出部分611a形成在天线图案在中间区域22侧的端部，并且对应于第六实施例的凸出部分411a。此外，天线图案612和661通过过孔651彼此电连接。注意，天线图案611和612每端到达基底20a的长边方向的端部。

接触信号端子的安装垫621对应于第六实施例的安装垫421。此外，接触伪端子的安装垫631至640分别对应于第六实施例的接触伪端子的安装垫431至440。天线图案611的凸出部分611a设置在安装垫621和638之间。以与第六实施例相同的方式，接触伪端子的安装垫631至640不是必要组分。

当IC封装10c被安装在中间区域22上时，天线图案611的凸出部分611a电连接到作为信号端子的连接端子T9，并且安装垫621与作为信号端子的连接端子T10电接触。另一方面，当IC封装10c被安装在中间区域22上时，安装垫631至640分别与作为伪端子的连接端子T1至T8、T11和T12电接触。此外，安装垫621和天线图案661通过过孔652彼此电连接。

根据本实施例，片状天线图案671形成在布线层L4上。此外，片状天线图案672和673形成在基底20a至20c位于沿长边方向的侧面上。这些天线图案671至673对应于根据第七实施例的天线图案571至573。天线图案672的一端电连接到布线层L1的天线图案611，天线图案672的另一端电连接到布线层L4的天线图案671。另一方面，天线图案673的一端电连接到布线层L1的天线图案612，天线图案673的另一端电连接到布线层L4的天线图案671。

上述结构允许天线图案611、612、661和671至673作为框形天线，将过孔652以及连接端子T9和凸出部分611a之间的连接各自作为馈电点。此外，IC封装10c的IC芯片通过作为信号端子的连接端子T9和T10电连接到框形天线的两端。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过框形天线向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。

根据第八实施例，以与第六实施例相同的方式，RFID标签600允许任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装用作为IC封装10c，并且提高了通用性。此外，框形天线的一个端部区域形成在与IC封装10c的安装表面不同的布线层L2上，并且IC封装10c和框形天线通过过过孔彼此连接。该过程允许框形天线的有效区域延伸到IC封装10c的下方。因此，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签600的尺寸。

根据第八实施例，形成在布线层L2上的布线图案可以形成在例如基底20a的底面、基底20b的底面和基底20c的底面的任意一个上。尽管以上对第八实施例的描述假设使用三层层叠的基底作为示例，然而第八实施例不限于该结构。或者，上述框形天线的结构可以采用两层或多层(包括三个或以上的布线层)的层叠基底来实现。

第九实施例

在本实施例中，将描述包括片式天线的RFID标签的结构示例。

图22中A、B和C示出了根据第九实施例的RFID标签的结构。图22中A是俯视图，图22中B是主视图，图22中C是仰视图。图23中A和B示出了布线图案的形状。图23中A示出了第一布线层(L1)的布线图案，图23中B示出了第二布线层(L2)的布线图案。此外，图24是根据第九实施例的RFID标签的横截面视图。图24是从图22的箭头I-I的方向观察RFID标签的横截面视图。当图19至图21中的电路构件与图13至图18中所述的相同时，给予它们相同的附图标记。

例如，本实施例提供了包括例如三层层叠的基底20d至20f并且IC封装10c安装在最上面的基底20a的上表面上的RFID标签700。基底20d至20f由与根据第七和第八实施例的基底20a至20c相同的绝缘材料制成。布线层L1、L2、L3和L4形成在基底20d的上表面上、基底20d和20e之间的表面上、基底20e和20f之间的表面上、以及基底20f的底面上。

例如，本实施例假定布线层L2形成在基底20e的上表面上，并且片状布线图案(例如天线图案和安装垫)形成在布线层L1、L2和L4上。此外，本实施例假定片状布线图案也使用导电体设置在基底20d至20f的侧面的一部分上。

IC封装10c包括十二个连接端子T1至T12。根据本实施例，以与第四实施例相同的方式，连接端子T9和T10用作为用于通信的信号端子，其它连接端子T1至T8、T11和T12用作为伪端子。以与第七实施例相同的方式，任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装可以用作为IC封装10c。

天线图案711和安装垫721至732作为布线图案形成在布线层L1上。用于安装IC封装10c的封装安装区域23设置在基底20d的上表面的一端侧，并且天线图案711形成在除封装安装区域23外的区域上。天线图案711呈矩形或正方形，用于电连接到布线层L2的过孔741形成在天线图案711的一端。

安装垫721至732形成在封装安装区域23上。安装垫721至726平行地设置在天线图案711的形成区域侧，并且安装垫727至732平行地设置在形成区域的另一侧的基底20d的端部附近。当IC封装10c被安装在封装安装区域23上时，安装垫721至732分别与连接端子T1至T12电接触。具体地，安装垫729和930与信号端子电接触，安装垫721至728、731和732与伪端子电接触。安装垫721至728、731和732例如用作为IC芯片的接地布线线路。此外，以与上述第四实施例相同的方式，这些安装垫721至728、731和732不是必要的组分。

安装垫729延伸到基底20d的端部，并且电连接到在基底20d至20f的侧面上以平面形形成的连接图案729a。此外，用于电连接到布线层L2的过孔742形成为通过安装垫730。

天线图案712作为布线图案形成在布线层L2上。天线图案712呈矩形或正方形，并且形成为包括过孔741和742的形成区域。天线图案712通过过孔741电连接到布线层L1的天线图案711，并且通过过孔742电连接到布线层L1的安装垫730。

具有地电势的片状接地图案713形成在整个布线层L4上。接地图案713通过形成在基底20d至20f的侧面上的连接图案729a电连接到布线层L1的安装垫729。当连接到连接图案729a时，接地图案713不一定要形成在整个布线层L4上。

例如，安装垫729和接地图案713分别形成在基底20d和20f上，并且基底20d至20f层叠在一起。然后，连接图案729a形成在基底20d至20f的侧面上。或者，连接图案729a可以例如与安装垫729或与安装垫729以及接地图案713一体地形成，然后围绕基底20d至20f被固定。此外，取代连接图案729a，安装垫729和接地图案713例如通过过孔彼此电连接。

上述结构允许IC封装10c的IC芯片通过连接端子T9、安装垫729以及连接图案729a电连接到布线层L4的接地图案713。另一方面，通过过孔741彼此电连接的天线图案711和712作为片式天线，将过孔742作为馈电点。此外，IC封装10c的IC芯片通过连接端子T10、安装垫730以及过孔742电连接到片式天线。由此，IC芯片从外部设备接收电力供应，并且通过片式天线向外部设备传输信号并从外部设备接收信号。

根据第九实施例，提出的RFID标签700允许任意种类的独立伪端子IC封装和连接伪端子IC封装用作为IC封装10c，并且提高了通用性。此外，片式天线的一部分区域形成在与IC封装10c的安装表面不同的布线层L2上，并且IC封装10c和片式天线的一端通过过过孔彼此连接。该过程允许框形天线的有效区域延伸到IC封装10c的下方。因此，IC芯片可以具有能够通信的更长距离而不增大整个RFID标签700的尺寸。

根据第九实施例，形成在布线层L2上的布线图案可以形成在例如基底20d的底面、基底20e的底面和基底20f的底面的任意一个上。尽管以上对第九实施例的描述假设使用三层层叠的基底作为示例，然而上述片式天线的结构可以采用两层或多层(包括三个或以上的布线层)的层叠基底来实现。

从上述的各实施例可以看出，所提出的RFID标签允许天线有效区域延伸到半导体封装下方。

本文中所有示例和附有条件的语言旨在教学目的，用于帮助读者理解本发明和发明人的理念以使技术进步，解释为不限制于具体所述的示例和条件，说明书中这样的示例的组织并不涉及到示出本发明的优势和劣势。尽管详细描述了本发明的实施例，然而应理解，只要不离开本发明的主旨和范围，可以对其进行各种改变、替代和替换。

Claims (16)

1.一种RFID标签，包括：

基底；

安装在所述基底上的半导体封装，所述半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和其上的多个连接端子，所述多个连接端子包括信号端子和伪端子；以及

天线图案，其形成在所述基底上并且电连接到所述信号端子；

其中，所述天线图案延伸以与所述半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中：

所述天线图案包括：

第一图案，其形成在所述基底的上表面上所形成的第一布线层区域中除其上安装所述半导体封装的区域以外的区域；以及

第二图案，其形成在部分位于所述半导体封装下方的第二布线层区域上，并且通过过孔与所述第一图案和所述信号端子的每一者电连接，所述第二布线层与所述第一布线层不同。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中：

当所述半导体封装被安装时与所述信号端子接触的导电垫形成在所述第一布线层上，并且所述导电垫和所述第二图案通过过孔彼此电连接。

4.根据权利要求2所述的RFID标签，其中：

所述半导体封装包括作为所述信号端子的第一信号端子和第二信号端子；并且

所述天线图案包括：

第三图案，在安装所述半导体封装的区域的与所述第一图案相对的一侧形成在所述第一布线层区域上；以及

所述第二图案，形成在部分位于所述第一图案下方并且部分位于所述半导体封装下方的所述第二布线层区域上，并且通过过孔与所述第一图案和所述第一信号端子的每一者电连接，以及

第四图案，形成在部分位于所述第三图案下方并且部分位于所述半导体封装下方的所述第二布线层区域上，并且通过过孔与所述第三图案和所述第二信号端子的每一者电连接，并且与所述第二图案分离。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其中：

所述第一图案和所述第二图案作为偶极天线的一个元件，并且所述第三图案和所述第四图案作为偶极天线的另一个元件。

6.根据权利要求4所述的RFID标签，其中：

当所述半导体封装被安装时分别与第一信号端子和第二信号端子接触的第一导电垫和第二导电垫形成在所述第一布线层上，所述第一导电垫和所述第二图案通过过孔彼此电连接，并且所述第二导电垫和所述第四图案通过过孔彼此电连接。

7.根据权利要求4所述的RFID标签，其中：

所述天线图案包括：

第五图案，形成在第三布线层上，所述第三布线层形成在所述第二布线层的与所述第一布线层相对的一侧；以及

第六图案，以平面形状形成在位于沿从安装所述半导体封装的区域朝向所述第一图案的方向的所述基底的第一端表面上，并且电连接所述第一图案和所述第四图案；以及

第七图案，以平面形状形成在位于沿从安装所述半导体封装的区域朝向所述第三图案的方向的所述基底的第二端表面上，并连接所述第三图案和第四图案；并且

所述第一图案至所述第七图案用作为框形天线。

8.根据权利要求2所述的RFID标签，其中：

所述半导体封装包括作为所述信号端子的第一信号端子和第二信号端子；并且

所述天线图案在所述第一布线层区域包括第三图案，所述第三图案具有第一区域和第二区域，所述第一区域形成在与安装所述半导体封装的区域相对的一侧，所述第二区域在安装所述半导体封装的区域侧从所述第一区域的一端突出；并且

所述第二图案通过过孔与所述第二信号端子电连接。

9.根据权利要求8所述的RFID标签，其中：

所述第三图案的所述第一区域作为偶极天线的一个元件，并且所述第一图案和所述第二图案作为偶极天线的另一个元件。

10.根据权利要求8所述的RFID标签，其中：

当所述半导体封装被安装时与所述第二信号端子接触的导电垫形成在所述第一布线层上，并且所述导电垫和所述第二图案通过过孔彼此电连接。

11.根据权利要求8所述的RFID标签，其中：

所述连接端子中包括所述第一信号端子和所述第二信号端子的第一连接端子组设置在所述半导体封装的一端，并且所述连接端子中的除所述第一连接端子组外的第二连接端子组设置在所述半导体封装的另一端；并且

所述半导体封装被安装在所述基底的所述第一布线层上，使得一端面对形成所述第三图案的方向，并且另一端面对形成所述第一图案的方向。

12.根据权利要求8所述的RFID标签，其中：

所述天线图案包括：

第四图案，形成在第三布线层上，所述第三布线层形成在所述第二布线层的与所述第一布线层相对的一侧；

第五图案，以平面形状形成在位于沿从安装所述半导体封装的区域朝向形成所述第一图案的方向的所述基底的端部表面上，并电连接所述第一图案和所述第四图案；以及

第六图案，以平面形状形成在位于沿从安装所述半导体封装的区域朝向形成所述第三图案的方向的所述基底的端部表面上，并电连接所述第三图案和所述第四图案；并且

所述第一图案至所述第六图案用作为框形天线。

13.根据权利要求1所述的RFID标签，其中：

所述半导体封装包括作为所述信号端子的第一信号端子和第二信号端子；并且

所述天线图案包括：

第三图案，形成在第三布线层上，并且通过过孔或形成在所述基底的侧面上的导电图案与所述第一信号端子电连接，所述第三布线层形成在所述第二布线层的与所述第一布线层相对的一侧；

所述第二图案通过过孔与所述第二信号端子电连接，并且

所述第三图案的电势等于地电势，并且所述第一图案和所述第二图案用作为片式天线。

14.根据权利要求1所述的RFID标签，其中：

所述半导体封装包括作为所述信号端子的第一信号端子和第二信号端子；

所述天线图案包括：

第一图案，与所述第一信号端子接触，以及

第二图案，独立于所述第一图案形成在所述基底的与所述第一图案相同的表面上，并且与所述第二信号端子接触；

所述第一图案作为偶极天线的一个元件；并且

所述第二图案作为偶极天线的另一个元件。

15.根据权利要求14所述的RFID标签，其中：

所述伪端子与所述半导体封装的内部电路电绝缘，并且与所述第一图案和所述第二图案中的一个连接。

16.根据权利要求1所述的RFID标签，其中：

所述伪端子设置在所述半导体封装上的状态为：从其中封装了所述半导体芯片的封装外壳的至少两个相对侧向外延伸。

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