JP2011002567A - プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents

プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】プロキシミティ露光装置において、基板の温度制御を効果的に行う。
【解決手段】本体ハウス30内で、基板1をチャック10により支持し、マスク2をマスクホルダ20により保持し、チャック10をステージにより移動する。本体ハウス30内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給し、チャック10の下方に設けた吸気口41をチャック10と伴に移動しながら、吸気口41から本体ハウス30内の空気を取り込んで本体ハウス30外へ排気する。横方向へ流れる空気が、基板1の表面を伝って、チャック10の下方に設けた吸気口41へ回り込み、マスク2が基板1の上方に基板1と接近して配置されても、基板1の表面へ温度調節された清浄な空気が供給される。
【選択図】図3

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度制御方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のTFT(Thin Film Transistor)基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機EL(Electroluminescence)表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙(プロキシミティギャップ)を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
プロジェクション方式の投影露光装置では、投影光学系を構成する光学部品の光学特性が周囲の温度により変化するため、露光装置内の温度を一定に制御する必要がある。特許文献1には、露光装置内に温度制御された空気を送り込む複数のダクトを備え、複数のダクトの吹出し口を露光装置内の異なる位置にそれぞれ配置して、露光装置内の温度を制御する技術が開示されている。
特開2006−147778号公報
プロキシミティ露光装置は、投影露光装置の様な投影光学系を備えておらず、投影光学系の光学部品の光学特性が温度変化により影響を受けるという問題は無い。一方、プロキシミティ露光装置では、マスクと基板とを一対一に向き合わせて基板の露光を行うため、露光光の照射により基板の温度が上昇すると、基板が熱膨張して、パターンの露光が精度良く行われない。そのため、プロキシミティ露光装置では、露光装置内での基板の温度管理が重要となる。
従来のプロキシミティ露光装置では、チャックに温度調節機構を設けると伴に、露光装置内に上から下へ流れる空気のダウンフローを形成して、基板の温度制御を行っていた。しかしながら、プロキシミティ露光装置では、露光時にマスクが基板の上方に基板と接近して配置されるため、空気のダウンフローがマスクに遮られて基板へ当たらず、基板の温度制御を十分に行うことができなかった。
本発明の課題は、プロキシミティ露光装置において、基板の温度制御を効果的に行うことである。また、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を製造することである。
本発明のプロキシミティ露光装置は、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージと、チャック、マスクホルダ及びステージを収容する本体ハウスと、本体ハウス内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給する空気供給手段と、チャックの下方にチャックと伴に移動する吸気口を有し、吸気口から本体ハウス内の空気を取り込んで本体ハウス外へ排気する排気手段とを備えたものである。
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法は、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法であって、本体ハウス内で、基板をチャックにより支持し、マスクをマスクホルダにより保持し、チャックをステージにより移動し、本体ハウス内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給し、チャックの下方に設けた吸気口をチャックと伴に移動しながら、吸気口から本体ハウス内の空気を取り込んで本体ハウス外へ排気するものである。
本体ハウス内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給するので、本体ハウス内に横方向へ流れる空気のサイドフローが形成される。そして、チャックの下方に設けた吸気口から本体ハウス内の空気を取り込んで本体ハウス外へ排気するので、横方向へ流れる空気が、基板の表面を伝って、チャックの下方に設けた吸気口へ回り込み、マスクが基板の上方に基板と接近して配置されても、基板の表面へ温度調節された清浄な空気が供給される。さらに、チャックの下方に設けた吸気口をチャックと伴に移動するので、常に基板の表面へ温度調節された清浄な空気が供給される。従って、基板の温度制御が効果的に行われる。
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、ステージが、第1のステージと、第1のステージに搭載されて第1のステージの移動方向と直交する方向へ移動する第2のステージとを有し、排気手段が、第1のステージに設けられ、第2のステージの移動範囲に渡って吸気口を有する第1の排気カバーと、第1の排気カバー内の空気を排出するファンと、ファンにより排出された空気を本体ハウス外へ排気する第2の排気カバーとを有するものである。
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法は、ステージを、第1のステージと、第1のステージに搭載されて第1のステージの移動方向と直交する方向へ移動する第2のステージとで構成し、第1のステージに、第2のステージの移動範囲に渡って吸気口を有する第1の排気カバーを設け、第1の排気カバー内の空気をファンにより排出し、排出した空気を第2の排気カバーにより本体ハウス外へ排気するものである。
第1のステージに、第2のステージの移動範囲に渡って吸気口を有する第1の排気カバーを設けるので、吸気口が、第1のステージによりチャックと伴に移動される。そして、第1の排気カバー内の空気をファンにより排出し、排出した空気を第2の排気カバーにより本体ハウス外へ排気するので、第1の排気カバー、ファン及び第2の排気カバーを用いた簡単な構成で、吸気口から取り込んだ空気が本体ハウス外へ排気される。
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、第1の排気カバーが、内部に第2のステージに接続されたケーブル及び配管を収納し、第2の排気カバーが、内部に第1のステージに接続されたケーブル及び配管を収納するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法は、第1の排気カバー内に、第2のステージに接続されたケーブル及び配管を収納し、第2の排気カバー内に、第1のステージに接続されたケーブル及び配管を収納するものである。第1のステージ及び第2のステージには、ステージの駆動装置、空気圧回路、チャックの温度調節機構等へ電力、圧縮空気、温度調節用の水等を供給するケーブル及び配管が接続され、これらのケーブル及び配管が第1のステージ又は第2のステージと伴に移動する際に、塵埃が発生する。これらのケーブル及び配管を第1の排気カバー内又は第2の排気カバー内に収納するので、ケーブル及び配管の移動により発生する塵埃が、本体ハウス内へ広がることなく、本体ハウス外へ空気と一緒に排出される。
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法を用いて基板の温度を制御しながら、基板の露光を行うものである。基板の温度制御が効果的に行われるので、パターンの露光が精度良く行われ、高品質な表示用パネル基板が製造される。
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法によれば、本体ハウス内で、基板をチャックにより支持し、マスクをマスクホルダにより保持し、チャックをステージにより移動し、本体ハウス内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給し、チャックの下方に設けた吸気口をチャックと伴に移動しながら、吸気口から本体ハウス内の空気を取り込んで本体ハウス外へ排気することにより、基板の温度制御を効果的に行うことができる。
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法によれば、ステージを、第1のステージと、第1のステージに搭載されて第1のステージの移動方向と直交する方向へ移動する第2のステージとで構成し、第1のステージに、第2のステージの移動範囲に渡って吸気口を有する第1の排気カバーを設け、第1の排気カバー内の空気をファンにより排出し、排出した空気を第2の排気カバーにより本体ハウス外へ排気することにより、簡単な構成で、吸気口をチャックと伴に移動することができ、かつ吸気口から取り込んだ空気を本体ハウス外へ排気することができる。
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法によれば、第1の排気カバー内に、第2のステージに接続されたケーブル及び配管を収納し、第2の排気カバー内に、第1のステージに接続されたケーブル及び配管を収納することにより、第1のステージ又は第2のステージに接続されたケーブル及び配管の移動により発生する塵埃を、本体ハウス内へ広げることなく、本体ハウス外へ空気と一緒に排出することができる
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、基板の温度制御を効果的に行うことができるので、パターンの露光を精度良く行って、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。 本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。 一方のチャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。 Xステージに設けられた排気カバーの斜視図である。 ベースに設けられた排気カバーの斜視図である。 液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
図1は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。また、図2は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。本実施の形態は、基板を支持するチャックを2つ備えたプロキシミティ露光装置の例を示しているが、チャックの数は2つに限定されるものではなく、1つ又は3つ以上であってもよい。プロキシミティ露光装置は、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、チャック支持台9、チャック10、マスクホルダ20、ホルダフレーム21、支柱22、本体ハウス30、側壁31、フィルタ付き吹き出し口32、排気カバー40,50、排気ダクト55、恒温送風機60、及び送風ダクト61を含んで構成されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、基板1をチャック10へ搬入し、また基板1をチャック10から搬出する基板搬送ロボット、露光光を照射する照射光学系等を備えている。
なお、以下に説明する実施の形態におけるXY方向は例示であって、X方向とY方向とを入れ替えてもよい。
図1及び図2において、各チャック10は、基板1のロード及びアンロードを行うそれぞれのロード/アンロード位置にある。それぞれのロード/アンロード位置において、図示しない基板搬送ロボットにより、基板1がチャック10へ搬入され、また基板1がチャック10から搬出される。チャック10への基板1のロード及びチャック10からの基板1のアンロードは、チャック10に設けた複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック10の内部に収納されており、チャック10の内部から上昇して、基板1をチャック10にロードする際、基板搬送ロボットから基板1を受け取り、基板1をチャック10からアンロードする際、基板搬送ロボットへ基板1を受け渡す。
各チャック10の内部には、例えば温度調節用の水を通すパイプ等から成る温度調節機構が設けられており、基板1からチャック10へ熱が伝わることにより、基板1の温度調節が行われる。
図3は、一方のチャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。基板1の露光を行う露光位置の上空には、マスク2を保持するマスクホルダ20が配置されている。マスクホルダ20は、ホルダフレーム21に取り付けられており、ホルダフレーム21は、支柱22により露光位置の上空に支持されている。マスクホルダ20には、露光光が通過する開口が設けられており、マスクホルダ20は、開口の周囲に設けられた図示しない吸着溝により、マスク2の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ20に保持されたマスク2の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク2を透過して基板1へ照射されることにより、マスク2のパターンが基板1の表面に転写され、基板上にパターンが形成される。
図2及び図3において、各チャック10は、チャック支持台9を介してθステージ8に搭載されており、θステージ8の下にはYステージ7及びXステージ5が設けられている。Xステージ5は、ベース3に設けられたXガイド4に搭載され、Xガイド4に沿ってX方向(図2及び図3の図面横方向)へ移動する。Yステージ7は、Xステージ5に設けられたYガイド6に搭載され、Yガイド6に沿ってY方向(図2及び図3の図面奥行き方向)へ移動する。Xステージ5及びYステージ7は、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動装置により駆動される。θステージ8は、Yステージ7に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台9は、θステージ8に搭載され、チャック10を複数箇所で支持する。
Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、各チャック10は、それぞれのロード/アンロード位置と露光位置との間を移動される。それぞれのロード/アンロード位置において、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、チャック10に搭載された基板1のプリアライメントが行われる。露光位置において、Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10に搭載された基板1のXY方向へのステップ移動が行われる。そして、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、基板1のアライメントが行われる。また、図示しないZ−チルト機構によりマスクホルダ20をZ方向(図3の図面上下方向)へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせが行われる。
なお、本実施の形態では、マスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台9にZ−チルト機構を設けて、チャック10をZ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行ってもよい。
以下、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法について説明する。図1〜図3において、ベース3の外側には、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、チャック支持台9、チャック10、マスクホルダ20、ホルダフレーム21、及び支柱22を収容する本体ハウス30が設けられている。本体ハウス30の天井には、図示しない照射光学系からの露光光が透過する窓が設けられている。本体ハウス30の側壁31には、フィルタ付き吹き出し口32が設けられており、フィルタ付き吹き出し口32は、本体ハウス30内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給する。フィルタ付き吹き出し口32から供給された空気により、図2及び図3に矢印で示す様に、本体ハウス30内に横方向へ流れる空気のサイドフローが形成される。
図1〜図3において、Xステージ5のY方向へ伸びる2つの側面には、Yステージ7の移動範囲に渡って、排気カバー40がそれぞれ設けられている。また、ベース3のX方向へ伸びる2つの側面には、Xステージ5の移動範囲に渡って、排気カバー50がそれぞれ設けられている。
図4は、Xステージに設けられた排気カバーの斜視図である。各排気カバー40は、内部が空洞であって、2つの排気カバーの互いに向かい合う側面には、Yステージ7の移動範囲に渡って、吸気口41がそれぞれ設けられている。各排気カバー40の両端には、フィルタ付きファン42がそれぞれ取り付けられている。各フィルタ付きファン42の働きにより、図4に矢印で示す様に、本体ハウス30内の空気が、各吸気口41から各排気カバー40内へ取り込まれて、各フィルタ付きファン42から排出される。
図5は、ベースに設けられた排気カバーの斜視図である。各排気カバー50は、内部が空洞であって、2つの排気カバー50の互いに向かい合う側面には、Xステージ5の移動範囲に渡って、吸気口51がそれぞれ設けられている。また、各排気カバー50の吸気口51が設けられた側面と反対側の側面には、複数の排気ダクト55がそれぞれ設けられている。図5に矢印で示す様に、図4の各フィルタ付きファン42から排出された空気は、各吸気口51から各排気カバー50内へ取り込まれて、複数の排気ダクト55から本体ハウス30外へ排出される。
本体ハウス30内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給するので、本体ハウス30内に横方向へ流れる空気のサイドフローが形成される。そして、チャック10の下方に設けた吸気口41から本体ハウス30内の空気を取り込んで本体ハウス30外へ排気するので、図2及び図3に矢印で示す様に、横方向へ流れる空気が、基板1の表面を伝って、チャック10の下方に設けた吸気口41へ回り込み、図3に示す様にマスク2が基板1の上方に基板1と接近して配置されても、基板1の表面へ温度調節された清浄な空気が供給される。さらに、チャック10の下方に設けた吸気口41をチャック10と伴に移動するので、常に基板1の表面へ温度調節された清浄な空気が供給される。従って、基板1の温度制御が効果的に行われる。
また、Xステージ5に、Yステージ7の移動範囲に渡って吸気口41を有する排気カバー40を設けるので、吸気口41が、Xステージ5によりチャック10と伴に移動される。そして、排気カバー40内の空気をフィルタ付きファン42により排出し、排出した空気を排気カバー50により本体ハウス30外へ排気するので、排気カバー40、フィルタ付きファン42及び排気カバー50を用いた簡単な構成で、吸気口41から取り込んだ空気が本体ハウス30外へ排気される。
図1〜図3において、排気ダクト55は、本体ハウス30外に設けられた恒温送風機60へ接続されている。恒温送風機60は、排気ダクト55から排出された空気の温度を調節し、温度調節された空気を、送風ダクト61を介して、本体ハウス30の側壁31に設けられたフィルタ付き吹き出し口32へ供給する。
図4及び図5において、排気カバー40,50内には、ケーブルベア43,53がそれぞれ設置されており、ケーブルベア43,53内には、ステージの駆動装置、空気圧回路、チャック10の温度調節機構等へ電力、圧縮空気、温度調節用の水等を供給するケーブル及び配管がそれぞれ収納されている。図4において、ケーブルベア43の一端は、Yステージ7に接続されており、Yステージ7に設けられたベア受け44により支持されて、Yステージ7と伴に移動する。また、図5において、ケーブルベア53の一端は、Xステージ5に接続されており、Xステージ5に設けられたベア受け54により支持されて、Xステージ5と伴に移動する。Yステージ7に接続されたケーブル及び配管を排気カバー40内に収納し、Xステージ5に接続されたケーブル及び配管を排気カバー50内に収納するので、ケーブル及び配管の移動により発生する塵埃が、本体ハウス30内へ広がることなく、本体ハウス30外へ空気と一緒に排出される。
以上説明した実施の形態によれば、本体ハウス30内で、基板1をチャック10により支持し、マスク2をマスクホルダ20により保持し、チャック10をXステージ5及びYステージ7により移動し、本体ハウス30内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給し、チャック10の下方に設けた吸気口41をチャック10と伴に移動しながら、吸気口41から本体ハウス30内の空気を取り込んで本体ハウス30外へ排気することにより、基板1の温度制御を効果的に行うことができる。
さらに、Xステージ5に、Yステージ7の移動範囲に渡って吸気口41を有する排気カバー40を設け、排気カバー40内の空気をフィルタ付きファン42により排出し、排出した空気を排気カバー50により本体ハウス30外へ排気することにより、簡単な構成で、吸気口41をチャック10と伴に移動することができ、かつ吸気口41から取り込んだ空気を本体ハウス30外へ排気することができる。
さらに、排気カバー40内に、Yステージ7に接続されたケーブル及び配管を収納し、排気カバー50内に、Xステージ5に接続されたケーブル及び配管を収納することにより、Xステージ5又はYステージ7に接続されたケーブル及び配管の移動により発生する塵埃を、本体ハウス30内へ広げることなく、本体ハウス30外へ空気と一緒に排出することができる。
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法を用いて基板の温度を制御しながら、基板の露光を行うことにより、基板の温度制御を効果的に行うことができるので、パターンの露光を精度良く行って、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
例えば、図6は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程(ステップ101)では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長(CVD)法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程(ステップ102)では、ロール塗布法等により感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布して、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程(ステップ103)では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程(ステップ104)では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程(ステップ105)では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程(ステップ106)では、エッチング工程(ステップ105)でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にTFTアレイが形成される。
また、図7は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程(ステップ202)では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程(ステップ203)では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程(ステップ204)では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。
図6に示したTFT基板の製造工程では、露光工程(ステップ103)において、図7に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)及び着色パターン形成工程(ステップ202)の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法を適用することができる。
1 基板
2 マスク
3 ベース
4 Xガイド
5 Xステージ
6 Yガイド
7 Yステージ
8 θステージ
9 チャック支持台
10 チャック
20 マスクホルダ
21 ホルダフレーム
22 支柱
30 本体ハウス
31 側壁
32 フィルタ付き吹き出し口
40,50 排気カバー
41,51 吸気口
42 フィルタ付きファン
43,53 ケーブルベア
44,54 ベア受け
55 排気ダクト
60 恒温送風機
61 送風ダクト

Claims (8)

  1. マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、
    基板を支持するチャックと、
    マスクを保持するマスクホルダと、
    前記チャックを移動するステージと、
    前記チャック、前記マスクホルダ及び前記ステージを収容する本体ハウスと、
    前記本体ハウス内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給する空気供給手段と、
    前記チャックの下方に前記チャックと伴に移動する吸気口を有し、該吸気口から前記本体ハウス内の空気を取り込んで前記本体ハウス外へ排気する排気手段とを備えたことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
  2. 前記ステージは、第1のステージと、該第1のステージに搭載されて該第1のステージの移動方向と直交する方向へ移動する第2のステージとを有し、
    前記排気手段は、前記第1のステージに設けられ、前記第2のステージの移動範囲に渡って前記吸気口を有する第1の排気カバーと、該第1の排気カバー内の空気を排出するファンと、該ファンにより排出された空気を前記本体ハウス外へ排気する第2の排気カバーとを有することを特徴とする請求項1に記載のプロキシミティ露光装置。
  3. 前記第1の排気カバーは、内部に前記第2のステージに接続されたケーブル及び配管を収納し、
    前記第2の排気カバーは、内部に前記第1のステージに接続されたケーブル及び配管を収納することを特徴とする請求項2に記載のプロキシミティ露光装置。
  4. マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法であって、
    本体ハウス内で、
    基板をチャックにより支持し、
    マスクをマスクホルダにより保持し、
    チャックをステージにより移動し、
    本体ハウス内へ横方向に温度調節された清浄な空気を供給し、
    チャックの下方に設けた吸気口をチャックと伴に移動しながら、
    吸気口から本体ハウス内の空気を取り込んで本体ハウス外へ排気することを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法。
  5. ステージを、第1のステージと、第1のステージに搭載されて第1のステージの移動方向と直交する方向へ移動する第2のステージとで構成し、
    第1のステージに、第2のステージの移動範囲に渡って吸気口を有する第1の排気カバーを設け、
    第1の排気カバー内の空気をファンにより排出し、
    排出した空気を第2の排気カバーにより本体ハウス外へ排気することを特徴とする請求項4に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法。
  6. 第1の排気カバー内に、第2のステージに接続されたケーブル及び配管を収納し、
    第2の排気カバー内に、第1のステージに接続されたケーブル及び配管を収納することを特徴とする請求項5に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法。
  7. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
  8. 請求項4乃至請求項6のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板温度制御方法を用いて基板の温度を制御しながら、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210200079A1 (en) * 2017-12-11 2021-07-01 The Institute Of Optics And Electronics, The Chinese Academy Of Sciences Negative refraction imaging lithographic method and equipment

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5465701B2 (ja) * 2011-08-12 2014-04-09 株式会社上村工業 液晶ディスプレイ等の製造工程におけるガラス基盤面の急速且つ高精度調温装置
KR102008509B1 (ko) * 2019-06-14 2019-08-07 ㈜ 엘에이티 디스플레이용 글라스 기판 온도조절시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06252028A (ja) * 1993-03-01 1994-09-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 近接露光装置の不活性気体パージ機構
JPH0821911A (ja) * 1994-07-05 1996-01-23 Toppan Printing Co Ltd 露光方法
JP2000081706A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
JP2006013401A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Canon Inc 微細加工装置
JP2007163904A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Orc Mfg Co Ltd 露光装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5836738U (ja) * 1981-08-31 1983-03-10 三洋電機株式会社 露光用マスク装置
JPS62122128A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Nec Corp プロキシミテイ−露光装置
JP2006147778A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Nikon Corp 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP4781049B2 (ja) * 2005-08-30 2011-09-28 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06252028A (ja) * 1993-03-01 1994-09-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 近接露光装置の不活性気体パージ機構
JPH0821911A (ja) * 1994-07-05 1996-01-23 Toppan Printing Co Ltd 露光方法
JP2000081706A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
JP2006013401A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Canon Inc 微細加工装置
JP2007163904A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Orc Mfg Co Ltd 露光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210200079A1 (en) * 2017-12-11 2021-07-01 The Institute Of Optics And Electronics, The Chinese Academy Of Sciences Negative refraction imaging lithographic method and equipment

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