JP2011001436A - ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリエステル樹脂(A)80〜98重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%からなるポリエステル樹脂組成物を用いる。
【選択図】 なし
Description
公知の製造方法を適用することができ、例えばポリエステル樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Tダイよりフラットフィルム状に押し出し、キャスティングロールとシリコンゴムロール間で紙などの基材と圧着して得る押出ラミネート法などが適用される。
160℃の雰囲気下に、作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅100mm、試料長さ100mmの試験片を15分間放置し、放置前後の寸法変化を測定し、熱収縮率を計算により求めた。熱収縮率は、放置前後の寸法変化した値を放置前の長さで除して求めた。
〜耐ピンホール性〜
恒温槽付ゲルボフレックステスター(テスター産業社製)に作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅250mm、試料長さ300mmの試験片を円筒状として測定治具に固定し、23℃下で2000回の屈曲テストを行った後、そのフィルムの中心部100mm×150mmに生じたピンホールの個数を、5%メチレンブルー溶液を用いて測定した。
JIS K6924−2に準じて、作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅6.5mm、試料長さ100mmを引張試験機(島津製作所(株)社製、商品名オートグラフDCS500)を用いて、剥離速度200mm/分、チャック間距離20mmの条件にて引張破壊ひずみを測定した。なお、試験片の測定方向はフィルム製造時の流動方向とした。
ヒートシールテスター(テスター産業社製)に、下側から被着体としてコピー紙(株式会社NBSリコー社製、商品名BAGASSE)、試料幅150mmをおき、その上に作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅150mm幅を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリイミドフィルムを順に重ね合わせ圧力0.2MPa、時間1秒の条件でヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機(島津製作所(株)社製、商品名オートグラフDCS500)を用いて、剥離速度300mm/分、T字剥離にて剥離強度を測定した。
ヒートシールテスター(テスター産業社製)に、下側から被着体としてアルミニウム板(三菱アルミニウム(株)社製、商品名100S)、厚み0.2mm、試料幅150mmをおき、その上に作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅150mm幅を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリイミドフィルムを順に重ね合わせ圧力0.2MPa、時間45秒の条件でヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機(島津製作所(株)社製、商品名オートグラフDCS500)を用いて、剥離速度300mm/分、T字剥離にて剥離強度を測定した。
作成したフィルム厚み0.03mmの幅100mm、長さ100mmのサイズ中のフィッシュアイを目視評価にて確認した。微小なフィッシュアイが全面に見られるものを×、
ほとんど見られないものを○とした。
〜フィルムの製造方法〜
ポリエステル樹脂(A)として、ポリブチレンテレフタレート(A1)(ウィンテックポリマー(株)社製、商品名700FP)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)としてJIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を40%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH6410M;MFR=16g/10min)10重量%を、タンブラーブレンダーを用いて混合した。次いで、この混合物をTダイを備えた20mmΦのスクリューを有するTダイフィルム成形機(東洋精機(株)社製)へ供給し、250℃の温度でTダイより押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングして厚み0.03mmのポリエステルフィルムを得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を75%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B2)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH7551;MFR=6g/10min)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を100%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B3)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH6051;MFR=6g/10min)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を30%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B4)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH3051R;MFR=6g/10min)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率42重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を90%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B5)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH6960;MFR=40g/10min)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリブチレンテレフタレート(A1)95重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)5重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリブチレンテレフタレート(A1)80重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)20重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリブチレンテレフタレート(A1)100重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体(C1)(東ソー(株)社製、商品名ウルトラセン751)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、エチレン−プロピレン−無水マレイン酸グラフト共重合体(C2)(三井化学(株)社製、商品名タフマーMA8510)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
得られたポリエステルフィルムは、耐熱性、紙や金属との接着性、フィルム外観に劣るものであった。
ポリブチレンテレフタレート(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリブチレンテレフタレート(A1)60重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)40重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを成形した。
同配合はフィルム成形性に劣り、満足なフィルムを得ることが出来なかった。
ポリブチレンテレフタレート(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリエチレンテレフタレート(A2)(帝人化成(株)社製、商品名TR−8550T)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B4)10重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
ポリブチレンテレフタレート(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリエチレンテレフタレート(A2)100重量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
Claims (3)
- ポリエステル樹脂(A)80〜98重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%からなることを特徴とするポリエステル樹脂組成物。
- エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物(B)が、JIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が6〜50重量%の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を20〜100%加水分解したものであることを特徴とする請求項1に記載のポリエステル樹脂組成物。
- ポリエステル樹脂(A)が、ポリエチレンテレフタレート及び/又はポリブチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリステル樹脂組成物。
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