JP2010536583A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. （ａ）研磨表面を有する研磨層であって、該研磨表面は、
   （１）研磨表面から測定可能な深さで研磨層内に配置された複数の溝と、
   （２）溝のないバリア域とを含む、
   当該研磨層と、
   （ｂ）前記バリア域内に、該バリア域に囲まれて配置される透明ウインドウと、
   を備える、研磨パッド。
2. 前記バリア域付近で、前記深さが最大値から零へ推移することを特徴とする、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記深さは徐々に推移することを特徴とする、請求項２に記載の研磨パッド。
4. 前記研磨パッドは円形状であり、溝は同心状であることを特徴とする、請求項３に記載の研磨パッド。
5. １以上の前記同心溝は、第一端及び第二端を有する非連続溝であり、前記バリア域は第一端と第二端との間に配置されることを特徴とする、請求項４に記載の研磨パッド。
6. 下記ａ）からｄ）の１つあるいはそれ以上が適用できる、請求項１に記載の研磨パッド。
   ａ）前記透明ウインドウのウインドウ最上面は、実質的に前記研磨表面と同一平面上にあること、
   ｂ）前記研磨層はポリウレタンからなること、
   ｃ）前記透明ウインドウは熱可塑性ポリウレタンからなること、
   ｄ）前記研磨パッドは更に副層を含むこと。
7. （ｉ）研磨すべき被加工物を供給するステップと、
   （ｉｉ）被加工物を請求項１に記載の研磨パッドと接触させるステップと、
   （ｉｉｉ）被加工物の表面の少なくとも一部を研磨パッドで研磨して被加工物を研磨するステップと、
   を含む、基板研磨方法。
8. 原位置で（in-situ）研磨終点を検出することを更に含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記被加工物は、前記被加工物と前記研磨パッドの間に位置する化学的機械的研磨組成物と接触することを特徴とする、請求項７に記載の方法。
10. 前記バリア域付近で、深さが最大値から零へ推移することを特徴とする請求項７に記載の方法。
11. 前記深さは徐々に推移することを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
12. 前記研磨パッドは円形状であり、溝は同心状であることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
13. １以上の前記同心溝は、第一端及び第二端を有する非連続溝であり、前記バリア域は第一端と第二端との間に配置されることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
14. 下記ａ）からｄ）の１つあるいはそれ以上が適用できる、請求項７に記載の方法。
    ａ）前記透明ウインドウのウインドウ最上面は、実質的に前記研磨表面と同一平面上にあること、
    ｂ）前記研磨層はポリウレタンからなること、
    ｃ）前記透明ウインドウは熱可塑性ポリウレタンからなること、
    ｄ）前記研磨パッドは更に副層を含むこと。