JP2010534186A - 球形の酸化第一銅凝集体粒子組成物及びその製造方法 - Google Patents

球形の酸化第一銅凝集体粒子組成物及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
【解決手段】本発明は、平均粒径が1ないし100nmであって粒径の標準偏差が0ないし10%である複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成された球形のCu2O凝集体粒子から構成され、前記球形のCu2O凝集体粒子の平均粒径が0.1ないし10μmであって粒径の標準偏差が0ないし40%である球形のCu2O凝集体粒子組成物及びその製造方法に関する。本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物は均一性の優れた球形のCu2O凝集体粒子から構成されるため、配線形成のための焼成時、良好な電気伝導度を具現するなど物性が優れる。したがって、本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物は太陽エネルギー変換、磁気記憶媒体、触媒、ガスセンサー、銅配線形成の前駆体などとして有用に使用され得る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成されたCu2O凝集体粒子組成物及びその製造方法に関し、より詳しくは、形状と大きさが制御されたCu2O凝集体粒子の組成物及びその製造方法に関する。
Cu2Oは太陽エネルギー変換、磁気記憶媒体、触媒、ガスセンサー、銅配線形成の前駆体などとして使用される物質であり、ナノあるいはマイクロサイズレベルの粒子合成に関する研究が活発に行われている。
周知の如く、粒子の物性はその大きさによって変化する。例えば、ナノサイズレベルの超微粒子はバルク粒子より融着温度が低くなり、表面積増大によって活性が極大化される。但し、超微粒子は加工性が不良であるため、取り扱い難いという問題点がある。それ故に、超微粒子特有の物性を十分発現させながらも、加工性に優れたCu2O粒子が求められている。
非特許文献1には200〜450nmサイズのCu2O粒子の製造方法が開示されている。形成されたCu2O粒子は中空のチューブ状の粒子であって、密度が低く単なるCu2O粒子の混合物として製造されるので、前述した超微粒子特有の物性と加工性を同時に満たすことができない。
また、特許文献1にはヒドラジン系還元剤を使用してCu2O前駆体を還元させることでCu2O粒子を製造する方法が開示されている。しかし、このような強還元剤を使用してCu2O粒子を製造する場合、急速な還元反応によって生成されたCu2O粒子の大きさが急に大きくなるため、Cu2O凝集体粒子の形状がばらつき、粒子の大きさもさらに不均一になる。
一方、特許文献2は硫酸銅を弱還元剤で還元させてCu2O粒子を製造する方法を開示しているが、硫酸銅を前駆体にして製造したCu2O粒子は単なるCu2O超微粒子の混合物として製造される。
韓国特許公開第10−2005−84099号公報 日本特開2006−96655号公報
Nano Lett.2003、3、231.
本発明は、超微粒子特有の物性が十分発現でき、Cu2O凝集体粒子の均一性が良好なCu2O凝集体粒子の組成物を提供することを目的とする。
本発明は、前述したCu2O粒子の製造方法を提供することを他の目的とする。
上記の目的を達成するための手段は次のようである。
本発明によるCu2O凝集体粒子組成物は、平均粒径が1ないし100nmであって粒径の標準偏差が0ないし10%である複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成された球形のCu2O凝集体粒子から構成され、前記球形のCu2O凝集体粒子の平均粒径が0.1ないし10μmであって粒径の標準偏差が0ないし40%である。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物において、前記球形のCu2O凝集体粒子の表面は界面活性剤で被覆でき、界面活性剤としてはポリアクリルアミドが望ましい。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法は、(ステップ1)下記化学式1で表される銅カルボキシル化合物または下記化学式2で表されるカルボキシル基含有化合物と銅塩とを溶媒に溶解させてCu2O前駆体溶液を用意する段階;
[化学式1]
(R1−COO)2Cu
化学式1において、R1は炭素数が1ないし18のアルキル基である。
[化学式2]
1−COOH
化学式2において、R1は炭素数が1ないし18のアルキル基である。
(ステップ2)前記Cu2O前駆体溶液に標準還元電位が−0.2ないし−0.05Vである弱還元剤を投入し、平均粒径が1ないし100nmであって粒径の標準偏差が0ないし10%である複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成され、平均粒径が0.1ないし10μmであって粒径の標準偏差が0ないし40%である球形のCu2O凝集体粒子を形成する段階;及び(ステップ3)ステップ2の結果物から前記球形のCu2O凝集体粒子を分離する段階を含む。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法において、前記弱還元剤としてはアスコルビン酸、ジオール化合物、クエン酸、フルクトース(fructose)、アミン化合物、α−ヒドロキシケトン(α−hydroxy ketone)化合物、コハク酸、マルトース(maltose)などを使用することができる。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法において、Cu2O凝集体粒子の形状及び大きさの均一性を向上させるために、前記Cu2O前駆体溶液に界面活性剤、最も望ましくはポリアクリルアミドをさらに添加することができる。
本発明のCu2O凝集体粒子の模式図である。 実施例1によって製造されたCu2O粒子のSEM(Scanning Electron Microscope)写真である。 実施例1によって製造されたCu2O粒子のTEM(Transmission Electron Microscope)写真である。 実施例1によって製造されたCu2O粒子のXRD(X−Ray Diffraction)分析グラフである。 HRTEM(High Resolution Transmission Electron Microscope)を用いて実施例1によって製造されたCu2O粒子の構造を分析した写真である。 実施例1によって製造されたCu2O粒子の端部のTEM写真である。 実施例1によって製造されたCu2O粒子をFIB(Focused Ion Beam)で切断して撮影したCu2O粒子の断面SEM写真である。 実施例2によって製造されたCu2O粒子のSEM写真である。 比較例1によって製造された沈殿物の光学顕微鏡写真である。 比較例1によって製造された沈殿物の一部を拡大した光学顕微鏡写真である。
以下、本発明について詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に即して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。
図1は本発明によるCu2O凝集体粒子の模式図である。図1を参照すれば、本発明の組成物を構成するCu2O凝集体粒子10は複数のCu2O超微粒子1が相互凝集して形成される。
Cu2O超微粒子1は平均粒径が1ないし100nmである。Cu2O超微粒子1の平均粒径が1nm未満であれば粒子を形成すること自体が困難であり、100nmを超過すれば超微粒子特有の物性を発現させ難くなる。望ましい超微粒子1の平均粒径は1ないし10nmである。また、Cu2O超微粒子1の粒径の標準偏差は0ないし10%であって、標準偏差が10%を超過すれば均一な大きさと形状のCu2O凝集体粒子を形成し難い。
一方、Cu2O凝集体粒子10は球形であって、その平均粒径は0.1ないし10μmである。Cu2O凝集体粒子10の平均粒径が0.1μm未満であれば凝集体として形成する意味がなく、10μmを超過すれば大き過ぎて加工性が低下する。望ましいCu2O凝集体粒子10の平均粒径は0.3ないし2μmである。また、Cu2O凝集体粒子10の粒径の標準偏差は0ないし40%、望ましくは0ないし20%である。標準偏差が40%を超過すれば、大きさが不均一であるため、配線を形成するときにパターニングに関する物性が不良になる。
本明細書において、球形とは各断面の縦横比が1である真の球体の外に、各断面の縦横比が2以下の楕円形球体も含む意味で定義される。
このように、本発明のCu2O凝集体粒子は所定大きさに制御された超微粒子が凝集した均一性の高い球体であるため、超微粒子特有の物性を十分発現する。例えば、同一の所定大きさと形状に制御された本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物は融着温度が低くなり、表面積も非常に大きくなる。また、適切な加工性を確保できるほどの粒径を持っている。したがって、太陽エネルギー変換、磁気記憶媒体、触媒、ガスセンサー、銅配線形成の前駆体などとして有用に使用され得る。
本発明の球形のCu2O凝集体粒子組成物は、次のような方法で製造することができる。
まず、下記化学式1で表される銅カルボキシル化合物または下記化学式2で表されるカルボキシル基含有化合物と銅塩とを溶媒に溶解させてCu2O前駆体溶液を用意する(ステップ1)。
[化学式1]
(R1−COO)2Cu
化学式1において、R1は炭素数が1ないし18のアルキル基である。
[化学式2]
1−COOH
化学式2において、R1は炭素数が1ないし18のアルキル基である。
化学式1の銅カルボキシル化合物としては(CH3COO)2Cuが挙げられ、化学式2のカルボキシル基含有化合物としてはCH3COOHが挙げられる。また、銅塩としては硝酸銅、ハロゲン化銅、水酸化銅、硫酸銅などが挙げられ、これらをそれぞれ単独でまたはこれらのうち2種以上を混合して使用することができる。
また、溶媒としては、前述した銅カルボキシル化合物またはカルボキシル基含有化合物と銅塩とを溶解できる溶媒であって、弱還元剤を添加するとき、本発明によってCu2O凝集体粒子を形成できる溶媒であれば全て使用可能であるが、例えば水、C1−C6の低級アルコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、アセトニトリルなどをそれぞれ単独でまたはこれらを2種以上混合して使用することができる。望ましくは、水を含む溶媒を使用することができる。
次いで、用意したCu2O前駆体溶液に標準還元電位が−0.2ないし−0.05Vである弱還元剤を投入して、平均粒径が1ないし100nmであって粒径の標準偏差が0ないし10%である複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成され、その平均粒径が0.1ないし10μmであって粒径の標準偏差が0ないし40%である球形のCu2O凝集体粒子を形成する(ステップ2)。凝集体粒子及びCu2O超微粒子の大きさは、溶媒の種類、界面活性剤の添加などの反応条件を変化させて調節することができる。
弱還元剤はステップ1でCu2O前駆体を溶媒に溶解させる前に先に投入することもでき、別の溶媒に弱還元剤を溶解させた後Cu2O前駆体溶液に投入することもできる。弱還元剤としては標準還元電位が−0.2ないし−0.05Vである弱還元剤を使用する。標準還元電位が−0.2V未満であれば、還元速度が速過ぎて得られるCu2O超微粒子の大きさがばらつくため、凝集体粒子を得難い。一方、標準還元電位が−0.05Vを超過すれば、Cu2O超微粒子が形成されないか、あるいは、非常に形成が遅く、経済性が低下する。このような弱還元剤としては、アスコルビン酸、ジオール化合物、クエン酸、フルクトース(fructose)、アミン化合物、α−ヒドロキシケトン(α−hydroxy ketone)化合物、コハク酸、マルトース(maltose)などをそれぞれ単独でまたはこれらのうち2種以上を混合して使用することができる。
前述したステップ1及びステップ2を通じて凝集体粒子であるCu2O球体が形成される過程を説明すれば次のようである。
Cu2O前駆体溶液内で、前記化学式1の銅カルボキシル化合物または前記化学式2で表されるカルボキシル基含有化合物と銅塩とは、銅イオンとR1−COO-イオンを形成する。弱還元剤の添加により、銅イオンは所定速度で還元してCu2O超微粒子に成長し、形成したCu2O超微粒子の表面にはR1−COO-イオンが配位結合する。このとき、Cu2O超微粒子の表面にはCOO-が位置し、疎水性部分であるR1は超微粒子の外部に配向される。これによってCu2O超微粒子の外郭部は疎水性を呈し、親水性環境でこれらが相互凝集して球形のCu2O凝集体粒子が形成される。
すなわち、球形のCu2O凝集体粒子は、所定の標準還元電位を持つ弱還元剤を用いてCu2O前駆体溶液内の銅イオンを適切な速度で還元させた後、形成されたCu2O超微粒子がR1−COO-イオンによって凝集して形成される。
反面、特許文献1に開示されたように強還元剤であるヒドラジン系還元剤を用いてCu2O前駆体を還元させる場合、還元反応が急速に起きて大きいCu2O粒子が形成されるため、相互凝集が起きる前に沈殿されるなど凝集体ではない単なるCu2O粒子も得られ、Cu2O凝集体粒子の形状と大きさもばらつくようになる。
また、特許文献2に開示されたように、硫酸銅を弱還元剤で還元させてCu2O粒子を製造する場合、形成されたCu2O超微粒子を相互凝集させるR1−COO-イオンがないので、単なるCu2O粒子の混合物が得られる。
Cu2O凝集体粒子の大きさの均一性を向上させるため、前記Cu2O前駆体溶液に界面活性剤をさらに添加することができる。界面活性剤はその種類及び使用量などによって凝集体粒子の大きさも調節でき、添加された界面活性剤は球形のCu2O凝集体粒子の表面に被覆される形態で存在する。
界面活性剤としては、1つの分子内に親水性基と親油性基を共に持つ両親媒性物質であって、Cu2O粒子の製造に使用される通常の界面活性剤を使用することができる。例えば、−OH、−COOH、−SH、−NHなどの官能基を1つ以上持つ低分子界面活性剤、または、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコールのような高分子界面活性剤を使用でき、これらをそれぞれ単独でまたはこれらのうち2種以上を混合して使用することができる。特に、界面活性剤としてポリアクリルアミドを使用すれば、得られるCu2O凝集体粒子の形状と大きさが一層均一になり、粒径の標準偏差が0ないし20%である球形のCu2O凝集体粒子組成物を得ることができる。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物において、溶液内のCu2O前駆体及び弱還元剤それぞれの濃度は1mMないし500mMであることが望ましい。また、界面活性剤の濃度は10mMないし1Mであることが望ましい。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造は、5ないし40℃の穏やかな反応条件でも可能であり、空気中の常圧で比較的短時間で完了することができる。
ステップ2が終われば、遠心分離などの方法で溶液からCu2O凝集体粒子を分離し、球形のCu2O凝集体粒子組成物を得る(ステップ3)。
以下、本発明を具体的に説明するために実施例を挙げて詳しく説明する。しかし、本発明による実施例は多くの他の形態で変形でき、本発明の範囲が後述する実施例に限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は当業界で平均的な知識を持つ者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
[実施例1]
(CH3COO)2Cu・H2O 50mg及びポリアクリルアミド200mgを蒸留水4.5mlに溶解して第1溶液を用意し、アスコルビン酸22mgを蒸留水0.5mlに溶解して第2溶液を用意した。室温、常圧、及び空気中で、用意した2つの溶液を混合して10分間静置した。2000rpmで3分間遠心分離した後、上層の上澄み液を捨てて残った沈殿物を水20mlに再分散した後、遠心分離過程をさらに一回行ってCu2O粒子を得た。
前記Cu2O粒子に対するSEM写真(図2)、TEM写真(図3)、XRD分析グラフ(図4)、HRTEMを用いてCu2O粒子の構造を分析した写真(図5)、Cu2O粒子の端部のTEM写真(図6)、及びFIBで切断して撮影したCu2O粒子の断面SEM写真(図7)をそれぞれ図面に示した。
図4のXRDパターンに対するScherrer equation計算法によって得た結晶の大きさは4.4nmであり、これは図6でTEMを通じて確認できる〜5nmの粒子大きさとも一致する。
形成された凝集体の大きさは、SEMイメージ(図2)を基にグラフィックソフトウェア(MAC−View)を使用して200個以上の粒子に対して測定し、得られた統計分布から大きさの平均は504.7nm、標準偏差は91.8(18%)と計算された。
[実施例2]
ポリアクリルアミドを添加しないことを除き、実施例1と同様の方法でCu2O粒子を製造した。図8のSEM写真を参照すれば、大きい凝集体が一部形成されているものの、比較的均一な大きさのCu2O凝集体粒子である球体から形成されていることが分かる。平均大きさは777.2nm、標準偏差は300.6(39%)と計算された。
[比較例1]
特許文献1の実施例1に記載された方法と同様に、下記のようにしてCu2O粒子を製造した。
無水酢酸銅(copper acetic anhydride)8gに蒸留水70mlを添加した。25℃で撹拌しながらヒドラジンと酢酸銅とのモル比が1:2になるように64重量%のヒドラジン水化物2.6mlを添加して反応させることでCu2O粒子沈殿物を得た。
得られたCu2O粒子沈殿物を光学顕微鏡で観察した結果、不規則な形状と大きさの混合物が観察された(図9及び図10参照)。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物は、均一性の優れた球形のCu2O凝集体粒子から構成されるため、配線形成のための焼成時、良好な電気伝導度を具現するなど物性が優れる。したがって、本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物は太陽エネルギー変換、磁気記憶媒体、触媒、ガスセンサー、銅配線形成の前駆体などとして有用に使用されることができる。
本発明による球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法によれば、超微粒子特有の物性が十分発現でき、形状と大きさが制御されたCu2O凝集体粒子の組成物を製造することができる。さらに、室温でも粒子の均一性が良好な球形のCu2O凝集体粒子組成物を製造することができる。

Claims (15)

  1. 平均粒径が1ないし100nmであって粒径の標準偏差が0ないし10%である複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成された球形のCu2O凝集体粒子から構成され、
    前記球形のCu2O凝集体粒子の平均粒径が0.1ないし10μmであって粒径の標準偏差が0ないし40%である球形のCu2O凝集体粒子組成物。
  2. 前記球形のCu2O凝集体粒子の表面が界面活性剤で被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物。
  3. 前記界面活性剤は、−OH、−COOH、−SH及び−NHからなる群より選択されたいずれか1つの官能基またはこれらのうち2種以上の官能基を持つ低分子、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン及びポリビニルアルコールからなる群より選択されたいずれか1つまたはこれらのうち2種以上の混合物であることを特徴とする請求項2に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物。
  4. 前記界面活性剤はポリアクリルアミドであり、前記球形のCu2O凝集体粒子の粒径の標準偏差が0ないし20%であることを特徴とする請求項3に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物。
  5. (ステップ1)下記化学式1で表される銅カルボキシル化合物または下記化学式2で表されるカルボキシル基含有化合物と銅塩とを溶媒に溶解させてCu2O前駆体溶液を用意する段階;
    [化学式1]
    (R1−COO)2Cu
    化学式1において、R1は炭素数が1ないし18のアルキル基である。
    [化学式2]
    1−COOH
    化学式2において、R1は炭素数が1ないし18のアルキル基である。
    (ステップ2)前記Cu2O前駆体溶液に標準還元電位が−0.2ないし−0.05Vである弱還元剤を投入して、平均粒径が1ないし100nmであって粒径の標準偏差が0ないし10%である複数のCu2O超微粒子が相互凝集して形成され、その平均粒径が0.1ないし10μmであって粒径の標準偏差が0ないし40%である球形のCu2O凝集体粒子を形成する段階;
    (ステップ3)ステップ2の結果物から前記球形のCu2O凝集体粒子を分離する段階を含む球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  6. 前記銅カルボキシル化合物は(CH3COO)2Cuであり、前記カルボキシル基含有化合物はCH3COOHであることを特徴とする請求項5に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  7. 前記銅塩は、硝酸銅、ハロゲン化銅、水酸化銅、硫酸銅からなる群より選択されたいずれか1つまたはこれらのうち2種以上の混合物であることを特徴とする請求項5に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  8. 前記溶媒は、水、C1−C6の低級アルコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン及びアセト二トリルからなる群より選択されたいずれか1つまたはこれらのうち2種以上の混合物であることを特徴とする請求項5に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  9. 前記溶媒は水を含むことを特徴とする請求項8に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  10. 前記弱還元剤は、アスコルビン酸、ジオール化合物、クエン酸、フルクトース、アミン化合物、α−ヒドロキシケトン化合物、コハク酸及びマルトースからなる群より選択されたいずれか1つまたはこれらのうち2種以上の混合物であることを特徴とする請求項5に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  11. 前記弱還元剤はアスコルビン酸であることを特徴とする請求項10に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  12. 前記Cu2O前駆体溶液に界面活性剤をさらに添加することを特徴とする請求項5に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  13. 前記界面活性剤は、−OH、−COOH、−SH、及び−NHからなる群より選択されたいずれか1つの官能基またはこれらのうち2種以上の官能基を持つ低分子、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン及びポリビニルアルコールからなる群より選択されたいずれか1つまたはこれらのうち2種以上の混合物であることを特徴とする請求項12に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  14. 前記界面活性剤はポリアクリルアミドであり、前記球形のCu2O凝集体粒子の粒径の標準偏差が0ないし20%であることを特徴とする請求項13に記載の球形のCu2O凝集体粒子組成物の製造方法。
  15. 前記ステップ2は5ないし40℃で行われることを特徴とする請求項5に記載のCu2O凝集体粒子の製造方法。
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