JP2010502947A - チャージャ用スキャナシステム - Google Patents

Abstract

丸太ブロック（１２）の幾何学的中心を三次元で計算するための測定システムと方法を提供している。同システムは、チャージャ装置と、少なくとも１つのブロックスキャナ（２０）機構を備えている。スキャナブロック機構（２０）は、丸太ブロックの表面の長さに沿って光を投影して複数の走査点を形成するための照明源（２３）と、丸太ブロック（１２）の表面から反射された複数の走査点を受け取るための画像化装置（３２）を含んでいる。同システムは、画像化装置（３２）から送られた丸太ブロックの三次元画像を表している情報をコンパイルする処理ユニット（４０）を更に備えている。処理ユニットは、三次元画像から最適歩留まり軸を計算する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、丸太ブロックの大きさ形状及び他の特性を三次元的に解析するための装置及び方法に、より厳密には、丸太ブロックの最適な歩留まり軸を計算するために使用される測定システム内で、収集される複数の走査点を生成する装置及び方法に関する。

本特許出願は、２００６年８月３０日出願の、米国仮特許出願第６０／８４１，１７８号「チャージャ用スキャナシステム」に対する優先権を主張する。本出願は、優先権の主張に加え、上記仮出願をそのまま、あらゆる目的のための参考文献としてここに援用する。

本発明の譲受人であるCoe Manufacturing Companyは、林業に関する設備、厳密には、樹木の丸太（原木）からベニアシートを作り出す機械及び設備を販売している。丸太は、最終的に、ベニヤ旋盤チャージャに配置されるが、切削を施す時、丸太ベニアの最適歩留まり軸ができる限り正確に計算されることが望ましい。現在業界で実施されているやり方は、丸太の長さに沿って間隔を空けて設定された複数の固定位置で、丸太の周囲周りの測定値を捕捉することである。測定値は、切削工程の前に、旋盤チャージャ及びベニヤ旋盤の両方で丸太の単に略中心を得るためだけに用いられている。

しばしば、丸太ブロック、又は丸太ブロックと指定されるものは、ベニヤ旋盤に受け取られる時点で、直径が４０インチを超え、長さが１０６インチを上回るものをいう。旋盤に配置されると、ブロックは高速で回転し、全長に沿って旋盤ナイフが係合し、ベニアが、理想的には途切れのない連続したシートとして、剥かれてゆく。シートは、一般に、厚さが０．０１５インチ内至０．２５インチであり、丸太は、通常、ブロックの直径が６インチ未満になるまで回転される。ベニアのシートの破損は、ほとんどの場合、ブロックを回転させているスピンドルが最適歩留まり軸付近に設置されていない場合に発生している。この様な破損品は廃棄物と同等に扱われ、その結果、望ましくない費用と経費が発生する。丸太ブロックからベニアを取り出すための装置及び方法を改良することに、多大な研究と開発が充てられている。本発明の譲受人は、この様な改良に関する幾つかの特許を所有している。その様な特許には、２０００年９月１２日発行の米国特許第６，１１６，３０６号及び１９８９年１２月５日発行の同第４，８８４，６０５号が含まれ、これらの特許には、丸太ブロックの径輪郭を測定するために、三角測量技法と複数の一点レーザースキャナを使用した非接触的な走査法が記載されている。‘３０６号と‘６０５号の両方の特許をそのまま、あらゆる目的のための参考文献としてここに援用し、また付録Ａとしてここに添付する。

代表的な８フィート旋盤チャージャでは、５個から３２個までの独立した一点スキャナを使用するのが現在広く実施されているやり方である。数の多い独立したスキャナの設置、整列、洗浄、及び整備は、費用が高くつき非効率的である。上記両特許に記載されている、略中心軸を非接触的に走査するための技法は概ね有効ではあるが、この技術には、最適歩留まり軸を計算する能力が欠けている。而して、上記両特許に記載されている様な、業界で実施されている技法を採用しても、実現できるものは最大歩留まりには届かない。どの様な方法であろうと丸太の最適歩留まり軸の正確な計算が不足しているものは、廃棄物が生まれ、結果的に製品全体のコスト上昇を招く。

本発明は、最適歩留まり軸を求めるために、一連のブロック輪郭スキャナを使用して丸太ブロック輪郭を走査及び解析するための新しく改良された方法と装置である。一例としての実施形態によれば、４個のブロック輪郭スキャナが使用されている。各ブロック輪郭スキャナは、５１２の走査距離を測定することができる。

図１は、丸太ブロックが予備的な走査処理過程の第１又は静止位置に置かれている状態のチャージャとスキャナの正面図である。 図１Ａは、先行技術に使用されているスキャナの斜視図である。 図１及びベニヤ旋盤の側面図である。 図３Ａは、一例としての実施形態におけるブロック輪郭スキャナの動作を示す斜視図である。 図３Ｂは、ブロック輪郭スキャナの一例としての実施形態の線図である。 丸太ブロックが、第２又は歩留まり走査位置に置かれている状態のチャージャとスキャナの正面図である。 図４の部分斜視図である。 図５に示すブロックの３６０°ブロック全周囲の線形表現である。 最適歩留まり軸を計算するのにスキャナを使用することができるように、ブロックを位置決めするチャージャの部分正面図である。 重なり合うスキャナ領域に曝されてブロック輪郭の付影条件に遭遇したブロックの拡大図である。 丸太輪郭の付影条件を解析する論理処理を表す流れ図である。 ブロック輪郭の走査時に使用されるフィルタリング処理を表す図である。

本発明の上記及び他の特性は、本発明が関係する技術分野の当業者には、添付図面を参照しながら以下の本発明の説明を考察することで明らかになるであろう。

図を参照すると、旋盤チャージャ装置は、図１と図２に、符号１０を付し全体を仮想線で示されている。旋盤チャージャ１０は、丸太ブロック１２を、第１Ｖ形部１３と第２Ｖ形部１４によって支持された静止すなわち第１位置に保持している。ブロック１２は、コンベヤー（図示せず）からチャージャ装置１０の中へ装入される際に両Ｖ形部によって支持される第１端１５と第２端１６を備えている。図１には、固定具１１によって丸太ブロック１２の上方に懸架されているブロック輪郭スキャナすなわちカメラ２０ａ−２０ｄが示されている。４個のスキャナ２０ａ−２０ｄを示しているが、当業者には理解頂けるように、特許請求の範囲に記載されている発明の精神及び範囲を逸脱することなく、何れの個数のスキャナを使用してもよい。ブロック輪郭スキャナ２０は、二次元画像を捕捉することができる三角測量式測定用スキャナである。ブロック輪郭スキャナは、例えば、画像化技術に基づく電荷結合素子（ＣＣＤ）又は相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）を採用している型式のスキャナであってもよい。或る適切なブロック輪郭スキャナは、丸太ブロック１２の表面の長さに沿って投影される照明源を有しており、ブロックのその長さに沿った表面の表面画像輪郭が高密度二次元画素アレイに映し出されることになる。

図１Ａは、先行技術に使用されているスキャナシステムの斜視図である。同スキャナシステムは、ブロックの周囲に沿って光を投影する照明源を含んでいる。図１Ａのカメラすなわちスキャナは、ブロックに沿ったたった１つの周方向位置でのブロック表面の画像化に限定される。

図３Ａは、カメラ３２から切り離された照明源２３を有するスキャナシステムの一例としての実施形態を示している。照明源２３は、ブロック１２上に光路２４を投影する。光路２４は、ブロックの上表面から反射されて反射画像２９と成り、それがカメラ３２のレンズ２５で受け取られる。反射画像２９の解析は、カメラ３２又はスキャナ２０の内部又は外部のどちらに設けられていてもよいプロセッサ（図示せず）によって行われる。別の一例としての実施形態を、図３Ｂに示している。図３Ｂの構造は、図３Ａの構造と同一又は類似しており、同じ参照番号に「’」記号を付けて表示している。図３Ｂは、スキャナ２０’の中に含まれている照明源２３’と受光レンズ２５’を特徴とする。反射画像２９’は、レンズ２５’を通って最終的に高密度二次元画素アレイ２６に投影される。１つの実施形態では、画素アレイは、スキャナ当たり５１２×５１２画素の走査密度解像度を有している。

適した市販のブロック輪郭スキャナの一例として、IVP Integrated Vision Products Inc.によってIVP Ranger M20OEM-1という型番で製造されているカメラが挙げられる。この型式のスキャナ技術に関する別の論考は、Eklundによる米国特許第６，３１３，８７６号に開示されており、同特許をそのまま、あらゆる目的のための参考文献としてここに援用し、付録Ｂとしてここに添付する。

図３Ｂのスキャナ２０’は、更に、窓２２を備えているハウジング２１を含んでおり、照明源２３’は、この窓から光路２４’をブロック１２の表面に投影する。照明源２３’は、細い光の線を投影するレンズが設けられている１つ又はそれ以上の発光ダイオード又はレーザーダイオードであってもよい。光路２４’は、結果的にブロック表面の反射画像２９’を形成し、スキャナ２０’の中に設置されているレンズ２５’を通して受け取られる。レンズは、反射画像２９’を二次元画素アレイ２６上に集束させる。画素アレイ上に捕捉されたデータ画像は、その後解析され、更に、ブロック１２に沿った特定の走査点又は位置ｒ_ｎに関係付けられているスキャナ２０からの直線走査距離に対応する値に変換される。

５１２×５１２画素アレイを採用した場合、各スキャナにより、ブロック１２の輪郭に沿って丸太ブロック回転増分１．５°以下で、概ね５１２の走査距離が測定される。各走査距離は、丸太ブロック回転同時角度と、スキャナ面から丸太ブロック回転軸までの同時距離に相関づけられ、それによって、最適歩留まり軸を計算するための三次元データが提供される。
予備走査工程
予備走査処理過程は、図２に示す様に、略中心３０を計算するために、ブロック１２が第１位置に置かれている間に行われる。予備走査処理過程の間、４個のブロック輪郭スキャナ２０ａ−２０ｄは、図１に最も分かり易く示している様に、ブロック１２を第１端１５から第２端１６まで解析及び走査する。

ブロック輪郭スキャナのそれぞれは、数式（１）の数値ｒ_１，ｒ_２，ｒ_３，．．．ｒ_ｎによって表わされ図３Ｂに示されている５１２の走査点を生成する。値ｒ_ｎは、解析されて対応する走査距離に変換される画素アレイ２６内の或る特定の画素に対応している。各走査点に対応する各走査距離は、集められ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）又はコンピュータ４０に保存される。数式（１）の変数ｈは、スキャナからの既知距離から、計算された走査点からの距離を差し引いたものを表している。ｈの値と、ブロックの輪郭１２に沿った各走査点ｒ_ｎに対応する各走査距離の値が分かれば、下の数式及び図によって実証されるように、略中心３０を表す距離ｂ_ｎを計算することができる。

ｈ＝ｒ_ｎ＋ｂ_ｎ 数式（１）
ｒ_{ａｐｐｒｏｘ}＝ｂ_ｎｃｏｓ（４５°） 数式（２）
ｂ_ｎ＝ｈ／ｌ＋ｃｏｓ（４５°） 数式（３）
最適歩留まり軸を計算するための第２走査工程
予備走査と略中心３０の計算が完了した後、図４に１７ａ及び１７ｂで示す一対のチャージャスピンドルは、予備走査工程中に計算された略中心３０で丸太ブロック１２の第１及び第２端と係合するように、それぞれ単独で動かされる。一対の油圧シリンダ１８ａ及び１８ｂは、図４、図５、及び図７に最も分かり易く示しているが、ブロック１２を第１静止位置から第２又は生産位置まで持ち上げる。

ブロックが、第１静止位置から生産位置まで持ち上げられる間、又は生産位置に置かれている間に、丸太ブロック１２は、チャージャスピンドル１７ａと１７ｂを介して丸太ブロック１２を回転させることによって、最適な歩留まり軸を算出することができる、厳密な三次元幾何学形状を求めるための或る向きに配置される。同時に、２４ａ−２４ｄで表されている４個の光路が、各スキャナそれぞれの照明源２３によって生成され、ブロック１２の長さ輪郭に沿って投影される。それぞれの光路は、ブロック１２までの対応する走査距離と同等と見なされている反射画像を画素アレイ２６上に提供する、ｒ_ｎで表される５１２の走査点を含んでいる。４個の光路２４ａ−２４ｄは結集して１つの走査路３１になる。ブロックが回転すると、３６０度回転する間に、図５及び図６にＸで表されている長手方向に沿って複数の走査路３１ａ、３１ｂ・・・が生成される。丸太ブロック１２は、通常、加速されて、毎秒２回転に近い速度の回転ω_１になり、既述のブロック輪郭スキャナを使用すれば、ブロック１２が３６０度回転する間に１．５度毎に走査路を出現させることができるため、少なくとも２４０の走査路が生成されることになる。走査路の数及び頻度は、ブロック回転の加速及び減速時、最も典型的には回転速度が減速する時には、一段と多くしてもよい。それぞれが、５１２×５１２の二次元画素アレイを有し、約１．５度毎にブロックに沿って走査路を生成するブロック輪郭スキャナを４個使用することにより、結果的に約４１９，５２０の走査点ｒ_ｎが得られ、それらがスキャナによって測定され、而して図７に示している走査点毎の対応する走査距離ＳＤが与えられる。複数の走査路に沿って相当数の走査点が与えられることで、走査密度が高まるため、大抵は木の節に起因するブロックのこぶ又は裂け目２８があった場合にそれらを検出することを含め、丸太ブロックの鮮明な三次元解析描画が可能になる。通常、ブロック１２の質量が大きいほど、回転速度は遅くなり、その結果、走査点ｒ_ｎは上で論じた４１９，５２０点より更に多くなる。

走査点ｒ_ｎからの画素データに基づき走査距離ＳＤ_ｎが分かると、図７の線５０で表されているブロック１２の最適歩留まり軸を集合的に形成する、対応している走査点半径「Ｒ_ｎ」を得ることができる。例えば、ＳＤと、スピンドル１７の中心から対応するスキャナ２０までの高さＨと、所与の光ビーム２４がβで表わされているスキャナの中心から投影される角度が分かっていれば、特定の走査点でのブロックの半径に対応する走査点半径Ｒ_ｎを計算することができる。Ｈは、可変距離であるが、進んだ距離はスピンドル１７毎に、ＣＰＵ４０によって例えばエンコーダ（図示せず）で追跡することができるので、既知の値である。走査点半径Ｒ_ｎは、走査点ｒ_ｎのブロック１２の表面から最適歩留まり軸５０までの距離である。このことを、図７と数式（４）では、走査点ｒ_５１２に対応している走査点半径Ｒ_５１２について示し、計算している。

Ｒ_５１２＝Ｈ−Ｘ
Ｘ＝ｃｏｓ（β）^＊ＳＤ
Ｒ_５１２＝Ｈ−ｃｏｓ（β）^＊ＳＤ 数式（４）
ブロック１２が１．５度回転する毎にスキャナ毎に５１２の走査点によって生成されるデータストリームから求められた走査点半径Ｒ_ｎの中心が、丸太ブロック１２の厳密な三次元形状を提供する。三次元形状は、最適歩留まり軸５０を計算することができる約４１９，５２０の走査点半径を提供している。最適歩留まり軸５０が算定されたら、その様な位置は、ブロック１２を、ベニアの取り出しで歩留まりの値が最高になるように位置決めするために用いられ、ブロックは、丸太ブロック１２を図２の仮想線で全体が示されているベニヤ旋盤６０の中へ移送する一対の振り子クランプを受け入れることによって位置決めされる。ベニヤ旋盤６０によって実行される処理過程は、上記した‘３０６号特許に更に詳細に記載されている。
走査路の重なり合い
各スキャナからの丸太ブロックの全長に沿った走査点ｒ_ｎの間隔は、スキャナから丸太表面までの距離に伴って変化し、代表的には、各スキャナの作動範囲に亘って０．０５０インチ乃至０．１００インチの範囲にある。スキャナが重なっている場合は、結果的に、データは密度がより高い又は間隔のより詰まったデータになり、時には、（図７及び図８に関し）２つのＸ読み値が偶然一致して同じＹ位置に当てはまる場合がある。最適化アルゴリズム１００は、最適歩留まり軸５０を計算する場合、示されている半径の中でより小さい方を用いる。重なり合いの別の利点は、表面の突起又は窪みに起因する付影をなくすことによって、より正確に表面を画定することができることである。

それぞれの走査距離ＳＤは、距離Ｘ（図７及び８に示す、スキャナの面から丸太の表面までの垂直距離）と、丸太１２の長さに沿った横方向中心位置までの距離Ｙに変換される。スキャナ毎に、先ず、Ｙが、スキャナの縦方向中心線からの距離として、中心より右側が負で左側が正として示される。スキャナインターフェースコンピュータ４０は、全４個のスキャナからのデータを組み合わせ、全ての測距読み値を、Ｘ（スキャナの表面から丸太の表面までの垂直距離）とＹ（丸太の長さに沿った距離）の形態で最適化コンピュータに手渡すが、このとき、材料の流れの中心ではＹ＝０、それより右側ならＹは負、それより左側ならＹは正としている。例えば、（Ｘが一定で６３インチと仮定すると）長さ１００インチのブロックの各端の最後のＳＤは、右端がＸ＝６３インチ、Ｙ＝−５０インチ、左端がＸ＝６３インチ、Ｙ＝＋５０インチとして最適化コンピュータへ報告されることになる。

図１には、２７ａ、２７ｂ、及び２７ｃで表されている３つの重なり領域を示している。それぞれの重なり領域２７は、各スキャナそれぞれの光路２４が隣接のスキャナの光路を超えて広がっていることが原因である。重なり領域２７に曝されるブロック１２の表面積の量は、ブロックの径寸法と位置によって変化する。重なり合っている領域は、図１（ブロックは予備走査位置に置かれている）を図４（ブロックは二次走査位置に置かれている）と比較すると分かるように、ブロック１２の直径が大きくなるにつれ、又はブロックがスキャナにより近接するにつれ、より小さくなる。

重なり領域２７は、丸太ブロック１２の拡大部分である図８に最も分かり易く示しているブロック輪郭に沿った突起又はこぶに起因する、ブロックに沿った付影条件を受けやすい区域を解析する上で好都合である。重なり合っている領域、例えば、図８の、スキャナ２０ｂと２０ｃを使用している領域は、それぞれにＳＤ１とＳＤ２として表される、走査点ｒ_ｘに対する２つの異なる走査距離値を提供している。プログラム又はソースコードに組み立てられている最適化アルゴリズム１００は、重なり合っている走査点に対し、どちらの走査距離を用いるべきかを解決するが、これは図９の流れ図に概括的に表されている。

次に図９を参照すると、最適化アルゴリズムソースコード１００は、１１０で開始される。スキャナ毎に画素アレイ２６上に反射される走査距離は、１２０で値が与えられ、１３０で、１２０での値に関係する座標位置が与えられる。決定時点１４０で、座標点は重なり合っている領域内に在り同じ位置が与えられているか否かが評価される。各点が重なっていない場合は、１４５で、ブロック１２の走査点半径Ｒ_ｎは上記特定の走査点ｒ_ｎについて計算される。走査点が実際に重なり合い、同じ位置が与えられている場合は、１５０で、比較が行われる。１５０では、各共通の走査点について走査距離が比較される。１６０で、より大きい走査距離を有している方の走査点が、ブロック走査点半径Ｒ_ｎの計算用として選択される。再び図８を参照すると、ＳＤ１はＳＤ２より大きいので、従って、プログラム１００に基づき、ＳＤ１の値が、走査点ｒ_ｘの走査点半径Ｒ_ｎを計算するのに用いられることになる。結果的に、プログラミング並びに重なり合っている領域２７は、丸太ブロック１２の、付影条件に遭遇した場合の直径がより小さくて更に正確な画像を提供する。
蒸気透過時のフィルタリング
走査環境では、カメラ又はスキャナ２０と走査対象のブロック１２の間に、輝度が不揃いな空気中の蒸気又は空気中のその他何らかの浮遊物が含まれることがよくある。蒸気は、通常、走査中のブロック１２及び／又は既に走査されたブロックから切削中のベニアから放出される。レーザー照明及びブロック表面からの反射が蒸気を透過しても、蒸気による不揃いな反射のせいで、複数の無関係な測距読み値が生成される恐れがある。

図１０は、ブロック輪郭を走査する時に用いられるフィルタリング処理を表している図である。カメラ２０は、最遠測距点から最近測距点まで走査している。最遠測距読み値だけがブロック表面を表しているので、而して最遠読み値が、最適歩留まり軸の計算に用いられる。閾値７０は、背景周辺光を除去して正確な距離測定ができるようにするために提供されている。言い方を変えれば、走査距離が、不揃いな反射、空気中の浮遊物、又は水蒸気の雲７２の様な物体を通して測定された場合、測定された走査距離は、閾値７０より小さくなるはずであり、よって、最適歩留まり軸５０を計算する時、その様な走査距離測定値は、中央演算処理装置又はコンピュータ４０から却下されるか又はフィルターにかけて除外される。

以上、本発明を或る程度詳細に説明したが、本発明は、特許請求の範囲の精神及び範囲に含まれる、開示された例示的な実施形態からのあらゆる変更及び修正を含むものとする。

Claims (18)

1. 丸太ブロックの幾何学的中心を三次元で算定するための測定システムにおいて、
   チャージャ装置と、
   少なくとも１つのブロックスキャナ機構であって、
   ｉ）前記丸太ブロックの表面の長さに沿って光を投影して、複数の走査点を形成するための照明源と、
   ii）前記丸太ブロックの前記表面から反射された前記複数の走査点を受け取るための画像化装置と、を有している、ブロックスキャナ機構と、
   前記画像化装置から送られた前記丸太ブロックの三次元画像を表している情報をコンパイルする処理ユニットであって、前記三次元画像から最適歩留まり軸を計算する、処理ユニットと、を備えている測定システム。
2. 前記システムは、隣接するスキャナからの前記複数の走査点の幾つかが重なり合うように空間的に整列された複数のブロックスキャナ機構を備えている、請求項１に記載の測定システム。
3. 前記画像化装置は、二次元画素アレイである、請求項１に記載の測定システム。
4. 前記画像化装置は、５１２×５１２画素の走査密度を有する二次元画素アレイである、請求項１に記載の測定システム。
5. 前記画像化装置は、電荷結合素子である、請求項１に記載の測定システム。
6. 前記画像化装置は、相補型金属酸化膜半導体素子である、請求項１に記載の測定システム。
7. 前記ブロックスキャナは、三角測量式測定用スキャナである、請求項１に記載の測定システム。
8. 前記処理ユニットは、隣接するブロックスキャナの重なり合っている走査点を解析するための走査重なりアルゴリズムを更に備えている、請求項２に記載の測定システム。
9. 前記走査重なりアルゴリズムは、前記最適歩留まり軸を計算するため、前記丸太ブロックの前記三次元画像を表している情報をコンパイルする時、何れかの２つ又はそれ以上の重なり合っている走査点の中でより長い距離を有する走査点を用いる、請求項８に記載の測定システム。
10. 前記処理ユニットは、前記最適歩留まり軸を計算するため、前記丸太ブロックの前記三次元画像を表している情報をコンパイルする時、前記閾値より小さい値を有する走査点は何れも無効にされる測距閾値アルゴリズムを更に備えている、請求項８に記載の測定システム。
11. 前記処理ユニットはコンピュータである、請求項１に記載の測定システム。
12. 丸太ブロックの輪郭を走査する方法において、
    ａ）少なくとも１つのブロックスキャナの中に設置されている照明源からの照明を前記丸太ブロックの表面の長さに沿って送るステップと、
    ｂ）前記丸太ブロックから前記表面の前記長さに沿って反射された照明を、前記ブロックスキャナ内で画像化装置上に受け取るステップであって、前記反射された照明は複数の走査点を形成する、反射された照明を受け取るステップと、
    ｃ）照明を送り反射された照明を受け取っている間、前記丸太ブロックを軸周りに回転させるステップと、
    ｄ）前記画像化装置によって集められた前記走査点から複数の走査路を生成するステップと、
    ｅ）前記走査路のそれぞれの前記走査点を三角測量して、前記ブロックの数値モデルを作成するステップと、
    ｆ）前記ブロックの前記数値モデルから前記ブロックの前記幾何学的中心を算出するステップと、から成る方法。
13. 予備的及び二次的な走査処理過程を更に含んでいる、請求項１２に記載の丸太ブロックの輪郭を走査する方法。
14. 前記丸太ブロックは、前記予備的な走査処理過程の間は静止したままである、請求項１３に記載の丸太ブロックの輪郭を走査する方法。
15. 前記走査路のそれぞれの前記走査点を三角測量して、前記ブロックの数値モデルを作成する時、測距閾値より小さい値を有する走査点をフィルターにかけて除外するステップを更に含んでいる、請求項１２に記載の丸太ブロックの輪郭を走査する方法。
16. 前記走査路のそれぞれの前記走査点を三角測量して、前記ブロックの数値モデルを作成する時、２つ以上のブロックスキャナによって捕捉された重なり合っている走査点をフィルターにかけて除外するステップを更に含んでいる、請求項１２に記載の丸太ブロックの輪郭を走査する方法。
17. 前記走査路のそれぞれの前記走査点を三角測量して、前記ブロックの数値モデルを作成する時、測距閾値より小さい値を有する走査点をフィルターにかけて除外するステップを更に含んでいる、請求項１６に記載の丸太ブロックの輪郭を走査する方法。
18. 前記走査路のそれぞれの前記走査点を三角測量して、前記ブロックの数値モデルを作成する時、２つ以上のブロックスキャナによって捕捉された重なり合っている走査点をフィルターにかけて除外するステップを更に含んでいる、請求項１５に記載の丸太ブロックの輪郭を走査する方法。

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