JPH0377007A - 物体形状検査装置 - Google Patents
物体形状検査装置Info
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- JPH0377007A JPH0377007A JP21433089A JP21433089A JPH0377007A JP H0377007 A JPH0377007 A JP H0377007A JP 21433089 A JP21433089 A JP 21433089A JP 21433089 A JP21433089 A JP 21433089A JP H0377007 A JPH0377007 A JP H0377007A
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- lens
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、物体形状検査装置に関し、特に、物体の形状
を非接触で計測する装置に関する。
を非接触で計測する装置に関する。
SOP、QFPなどのいわゆる表面実装部品(S M
D : 5urface Mounted Devic
e)は、基板上に載置された状態で半田付けされるので
、わずかにブリッジ浮きや、半田未着があった場合、こ
れが原因で故障を起こしやす<、確実な実装検査が望ま
れる。こうした実装検査は、目視によって行われるのが
一般的であった。しかし、目視では人的過誤が避けられ
ないことから自動的に実装検査を行うことのできる装置
が求められている。
D : 5urface Mounted Devic
e)は、基板上に載置された状態で半田付けされるので
、わずかにブリッジ浮きや、半田未着があった場合、こ
れが原因で故障を起こしやす<、確実な実装検査が望ま
れる。こうした実装検査は、目視によって行われるのが
一般的であった。しかし、目視では人的過誤が避けられ
ないことから自動的に実装検査を行うことのできる装置
が求められている。
従来のこの種の実装検査に用いられる物体形状検査装置
としては、例えば、第7図に示すものが知られている(
以下、従来装置〉。この従来装置の構成は、レーザ光源
lと、レーザ光[1からのレーザ光Paを反射するとと
もに、モータMの駆動を受けて回動運動し、反射レーザ
光pbを走査するガルバノミラ−2と、反射レーザ光p
bを集光する光学レンズ3と、検査物体4表面からの反
射レーザ光Pcを受光する受光部5と、を有し、受光部
5は、反射レーザ光Pcの光軸上に凸レンズ5aと、凸
レンズ5aで集光された反射レーザ光Pcを受光して電
気信号1+、Izに変換して出力する半導体装置検出素
子(以下、PSD)5bとを備える。ここで、PSDは
、その受光面(第7図中のハンチング面)に照射された
レーザ光スボフトの位置に応じて2つの出力電流■□I
□の電流値を変化させる半導体素子で、受光面の中央(
1,の引き出しを一辺側、I2の引き出しを一辺側に対
向する他辺側とした場合、これら両辺の真中を中央とい
う)に光を照射すると、hとI2とがほぼ等しい大きさ
となり、また、両辺の何れかに片寄って光を照射すると
、片寄った方の辺から引き出された電流値が大きくなる
特性を持つ。
としては、例えば、第7図に示すものが知られている(
以下、従来装置〉。この従来装置の構成は、レーザ光源
lと、レーザ光[1からのレーザ光Paを反射するとと
もに、モータMの駆動を受けて回動運動し、反射レーザ
光pbを走査するガルバノミラ−2と、反射レーザ光p
bを集光する光学レンズ3と、検査物体4表面からの反
射レーザ光Pcを受光する受光部5と、を有し、受光部
5は、反射レーザ光Pcの光軸上に凸レンズ5aと、凸
レンズ5aで集光された反射レーザ光Pcを受光して電
気信号1+、Izに変換して出力する半導体装置検出素
子(以下、PSD)5bとを備える。ここで、PSDは
、その受光面(第7図中のハンチング面)に照射された
レーザ光スボフトの位置に応じて2つの出力電流■□I
□の電流値を変化させる半導体素子で、受光面の中央(
1,の引き出しを一辺側、I2の引き出しを一辺側に対
向する他辺側とした場合、これら両辺の真中を中央とい
う)に光を照射すると、hとI2とがほぼ等しい大きさ
となり、また、両辺の何れかに片寄って光を照射すると
、片寄った方の辺から引き出された電流値が大きくなる
特性を持つ。
すなわち、第7図の例の場合には、レーザ光の走査に伴
って位置検出素子5bの受光面上に、第8図に示す光の
軌跡x、y、zが描かれ、この軌跡はYが検査物体4の
上面に、そしてX、Zが検査物体4を載置する例えばス
テージ上面に対応している。これらのx、 y、 z
の軌跡に沿って出力されたI、、I、は次式■■に従っ
て演算処理され、それぞれ高さh、および明るさPの値
を得る。
って位置検出素子5bの受光面上に、第8図に示す光の
軌跡x、y、zが描かれ、この軌跡はYが検査物体4の
上面に、そしてX、Zが検査物体4を載置する例えばス
テージ上面に対応している。これらのx、 y、 z
の軌跡に沿って出力されたI、、I、は次式■■に従っ
て演算処理され、それぞれ高さh、および明るさPの値
を得る。
P=Il +l! ・・・・・・■上式ので求め
られたhは、検査物体4の高さを表している。例えば、
このhを所定の検査基準値と比較すれば、検査物体4の
高さの良否検査を自動的に行うことができる。
られたhは、検査物体4の高さを表している。例えば、
このhを所定の検査基準値と比較すれば、検査物体4の
高さの良否検査を自動的に行うことができる。
しかしながら、このような従来の物体形状検査装置にあ
っては、受光部5内に凸レンズ5aを設け、この凸レン
ズ5aによって反射レーザ光Pcを集光し、位置検出素
子5bに結像する構成であったため、以下に述べる不具
合があった。
っては、受光部5内に凸レンズ5aを設け、この凸レン
ズ5aによって反射レーザ光Pcを集光し、位置検出素
子5bに結像する構成であったため、以下に述べる不具
合があった。
すなわち、一般に、任意の像Aを凸レンズによって結像
した場合、その結像Bは像Aと相似関係にある。例えば
、像AがaXbの平面矩形の場合、aXbにその凸レン
ズの倍率を乗じた大きさの像がBとなる。第9図におい
て、左側の像A(axb)を右側のPSD (有効面積
S+XL+)上に結像した場合その結像Bの大きさは、
像Aに相似するS+ Xjo (S+ : t6
=b : a)の大きさとなる(第10図参照)。こ
こで、bを物体の高さとすると、PSDはbに対応する
t、を測定し、そのtoの大きさに応じたIl、Ilを
出力することになる。しかし、通常、S OP (Sm
all 0utlin−e Package)やQ F
P (Quand Flat Package)等で
は、a (例えば、パッケージの一辺長)に比べてb(
例えば、半田高さ)ははるかに小さい。したがって、P
SD上のtoもきわめて小さくなり、このため、PSD
から出力されるIl、Ilはtoに応じた微小な電流差
となって、S/N比が悪化し、その結果、特に高さ方向
の充分な測定精度を得ることができ居い欠点がある。
した場合、その結像Bは像Aと相似関係にある。例えば
、像AがaXbの平面矩形の場合、aXbにその凸レン
ズの倍率を乗じた大きさの像がBとなる。第9図におい
て、左側の像A(axb)を右側のPSD (有効面積
S+XL+)上に結像した場合その結像Bの大きさは、
像Aに相似するS+ Xjo (S+ : t6
=b : a)の大きさとなる(第10図参照)。こ
こで、bを物体の高さとすると、PSDはbに対応する
t、を測定し、そのtoの大きさに応じたIl、Ilを
出力することになる。しかし、通常、S OP (Sm
all 0utlin−e Package)やQ F
P (Quand Flat Package)等で
は、a (例えば、パッケージの一辺長)に比べてb(
例えば、半田高さ)ははるかに小さい。したがって、P
SD上のtoもきわめて小さくなり、このため、PSD
から出力されるIl、Ilはtoに応じた微小な電流差
となって、S/N比が悪化し、その結果、特に高さ方向
の充分な測定精度を得ることができ居い欠点がある。
なお、4ハレンズの倍率を変えればく大きくすれば)t
oを大きくしてS/N比を改善できることが考えられる
が、倍率を変えると、S、も同し倍率で変化してと2よ
い、場合によっては、P S T3の有効面からS、が
はみ出してしまうこたがある。
oを大きくしてS/N比を改善できることが考えられる
が、倍率を変えると、S、も同し倍率で変化してと2よ
い、場合によっては、P S T3の有効面からS、が
はみ出してしまうこたがある。
したがって、単に倍率を変えたのみではS/N比を改善
するここはできない。
するここはできない。
[発明の目的〕
そこで、本発明は、縦・横それぞれ独立した倍率fJ、
rJで、PSD受光面に像を結ぶことができ、P’ S
D受光面の有効エリア(st Xt、)の全体を使用
して、特に、高さ方向の測定精度を改善することを目的
としている。
rJで、PSD受光面に像を結ぶことができ、P’ S
D受光面の有効エリア(st Xt、)の全体を使用
して、特に、高さ方向の測定精度を改善することを目的
としている。
(課題を解決するための手段)
本発明にかかる物体形状検査装置は、上記[」的を達成
するために、レーザ光線を発生し、該レーザ光線を集束
して物体表面上を走査するレーザ光線走査手段16を備
えるとともに、該物体表面からの反射レーザ光線の光軸
上に位置し、反射し・〜ザ光線を集束する集束系17a
および集束レー・ザ光線を受光し1、受光位置に応じた
電気信号を出力する位置検出系17bを備える物体形状
検査装置において、前記集束系17aは、光軸上に少な
くとも2枚の円筒レンズLi、Lxを配列して備え、該
レンズの筒袖方向を互いに直角に交差させて配列し、−
・方の円筒レンズの筒軸方向と前記レーザ光線の走査方
向とを略平行させたことを特徴としている。
するために、レーザ光線を発生し、該レーザ光線を集束
して物体表面上を走査するレーザ光線走査手段16を備
えるとともに、該物体表面からの反射レーザ光線の光軸
上に位置し、反射し・〜ザ光線を集束する集束系17a
および集束レー・ザ光線を受光し1、受光位置に応じた
電気信号を出力する位置検出系17bを備える物体形状
検査装置において、前記集束系17aは、光軸上に少な
くとも2枚の円筒レンズLi、Lxを配列して備え、該
レンズの筒袖方向を互いに直角に交差させて配列し、−
・方の円筒レンズの筒軸方向と前記レーザ光線の走査方
向とを略平行させたことを特徴としている。
本発明では、物体からの反射レーザ光線を互いに直角に
交差した少なくとも2枚の円筒レンズによって集光し、
位置検出系上に導いて結像させている。したがって、2
枚のレンズの各倍率を適当に設定することで、結像の縦
・横サイズを個別に調節することができ、PSDの有効
面積の全体を活用して計測精度を向上できる。
交差した少なくとも2枚の円筒レンズによって集光し、
位置検出系上に導いて結像させている。したがって、2
枚のレンズの各倍率を適当に設定することで、結像の縦
・横サイズを個別に調節することができ、PSDの有効
面積の全体を活用して計測精度を向上できる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第1〜6図は本発明に係る物体形状検査装置の一実施例
を示す図である。
を示す図である。
第1図において、10は半導体レーザおよびコリメーテ
ィングレンズを含むレーザ光源ユニット、11はレーザ
光源ユニット10からのレーザ光線Paを反射するガル
バノミラ−112はガルバノミラ−Hを回動させて反射
レーザ光線1) bを走査するモータ、13は反射レー
ザ光線Pbを集光する走査レンズ、14はX−Y方向に
移動可能なステージで、このステージ14上には検査物
体15(例えば、ICパッケージ)が載置される。上記
レーザ光源、ユニット10、ガルバノ逅う−11、モー
タ12、走査レンズ13は一体としてL・−ザ光線走査
手段16を構成する。17はレーザ光線Pbの光軸(Z
軸)に対して所定の角度(検知角)をなして設置された
撮像ユニットで、撮像ユニソ)16は、1Miの円筒レ
ンズ(シリンドリカルレンズともいう)LI、Lzを含
む集束系17aと、PSDを含む位置検出系17bεを
備える。上記1組の円筒レンズL、、L、は、互いに交
差状態で配列する。すなわち、一方の円筒レンズ(例え
ばLI)の筒軸方向〔円筒レンズを円柱と仮定した場合
の柱の軸方向〕をpbの走査方向(F−F’)と略平行
させるとともに、他方の円筒レンズL2の筒軸方向をp
bの走査方向(F−F’)に対してほぼ直角となるよう
に配置する。PSDは従来例と同様に受光面上のビーム
照射位置に応じて変化する2つの出力電流1..1!を
出力する。
ィングレンズを含むレーザ光源ユニット、11はレーザ
光源ユニット10からのレーザ光線Paを反射するガル
バノミラ−112はガルバノミラ−Hを回動させて反射
レーザ光線1) bを走査するモータ、13は反射レー
ザ光線Pbを集光する走査レンズ、14はX−Y方向に
移動可能なステージで、このステージ14上には検査物
体15(例えば、ICパッケージ)が載置される。上記
レーザ光源、ユニット10、ガルバノ逅う−11、モー
タ12、走査レンズ13は一体としてL・−ザ光線走査
手段16を構成する。17はレーザ光線Pbの光軸(Z
軸)に対して所定の角度(検知角)をなして設置された
撮像ユニットで、撮像ユニソ)16は、1Miの円筒レ
ンズ(シリンドリカルレンズともいう)LI、Lzを含
む集束系17aと、PSDを含む位置検出系17bεを
備える。上記1組の円筒レンズL、、L、は、互いに交
差状態で配列する。すなわち、一方の円筒レンズ(例え
ばLI)の筒軸方向〔円筒レンズを円柱と仮定した場合
の柱の軸方向〕をpbの走査方向(F−F’)と略平行
させるとともに、他方の円筒レンズL2の筒軸方向をp
bの走査方向(F−F’)に対してほぼ直角となるよう
に配置する。PSDは従来例と同様に受光面上のビーム
照射位置に応じて変化する2つの出力電流1..1!を
出力する。
第2図は、第1図の光学系を含むシステムの構成図で、
18はPSDからの1.、I、を受け、高さ一タP (
P=1+ + It )を演算するPSD信号処理回路
、19は上記2つのデータh、Pを画像メモリ20に転
送する画像入力回路、21は制御部で、制御部21はC
PU21a、モータコントロール回路21b、ステージ
コントロール回路21eおよびl1021dを含み、画
像メモリ20内のデータh、PをCPU21aで画像処
理し、検査物体15の実装状態を検査する。22はバス
信号線を示す。
18はPSDからの1.、I、を受け、高さ一タP (
P=1+ + It )を演算するPSD信号処理回路
、19は上記2つのデータh、Pを画像メモリ20に転
送する画像入力回路、21は制御部で、制御部21はC
PU21a、モータコントロール回路21b、ステージ
コントロール回路21eおよびl1021dを含み、画
像メモリ20内のデータh、PをCPU21aで画像処
理し、検査物体15の実装状態を検査する。22はバス
信号線を示す。
このような構成において、レーザ光源ユニット10から
のレーザ光線は、ガルバノミラ−11で反射されたあと
、走査レンズ13で集光され、検査物体15ないしステ
ージ14の表面上にスポット照射される。上記ガルバノ
ミラ−11はモータ12によって回動し、この回動に伴
って、検査物体15ないしステージ14上のスポットは
F−F ’の間で線走査される。F−F’間で反射した
反射レーザ光pcは、集束系16aで集束されたあと、
PSDに導かれ、PSDの受光面にスポット像を結ぶ。
のレーザ光線は、ガルバノミラ−11で反射されたあと
、走査レンズ13で集光され、検査物体15ないしステ
ージ14の表面上にスポット照射される。上記ガルバノ
ミラ−11はモータ12によって回動し、この回動に伴
って、検査物体15ないしステージ14上のスポットは
F−F ’の間で線走査される。F−F’間で反射した
反射レーザ光pcは、集束系16aで集束されたあと、
PSDに導かれ、PSDの受光面にスポット像を結ぶ。
第3図はF−F’からPSDの受光面までの光経路を示
す図で、aはF−F ’の長さ、bは高さに相当する。
す図で、aはF−F ’の長さ、bは高さに相当する。
像axbは、2つの円筒レンズL+、Ltによって縦・
横独立した倍率が与えられる。ここで、Llの倍率をm
、 、L、の倍率をm2とすると、PSDの受光面上に
は、((mtxa)x (m、xb))の大きさの像が
結ばれる。すなわち、PSDの受光面の有効面積を5l
xtlとすれば、ml。
横独立した倍率が与えられる。ここで、Llの倍率をm
、 、L、の倍率をm2とすると、PSDの受光面上に
は、((mtxa)x (m、xb))の大きさの像が
結ばれる。すなわち、PSDの受光面の有効面積を5l
xtlとすれば、ml。
m2を適当に設定(mt<mz)することにより、s+
# (ml xb) 、t、 # (mz X
a)とすることができ、PSDの有効面積のエリア全体
を使用して測定対象物を撮像することができる。したが
って、特に、測定対象物の高さ(b)を充分に拡大して
受光でき、PSDからの出力電流It、Izの電流差を
大きくして高さの計測精度を改善することができる。
# (ml xb) 、t、 # (mz X
a)とすることができ、PSDの有効面積のエリア全体
を使用して測定対象物を撮像することができる。したが
って、特に、測定対象物の高さ(b)を充分に拡大して
受光でき、PSDからの出力電流It、Izの電流差を
大きくして高さの計測精度を改善することができる。
このように、本実施例では、直角に交差して配列した少
なくとも2つの円筒レンズL+、Lxを備え、これらの
L+、Lzによって検査物体からの反射レーザ光線Pc
をPSDに導くようにしたので、PSD上の結像の縦・
横サイズを各々独立して設定でき、PSDの有効受光面
をフルに活用して物体の3次元形状を測定することがで
きる。したがって、特に、高さの測定精度を改善するこ
とができる。
なくとも2つの円筒レンズL+、Lxを備え、これらの
L+、Lzによって検査物体からの反射レーザ光線Pc
をPSDに導くようにしたので、PSD上の結像の縦・
横サイズを各々独立して設定でき、PSDの有効受光面
をフルに活用して物体の3次元形状を測定することがで
きる。したがって、特に、高さの測定精度を改善するこ
とができる。
なお、円筒レンズを用いたことにより、走査線の長さ方
向における受光光量の変動を抑えることができる。すな
わち、凸レンズを用いた場合には、第5図に示すように
、PSDの受光光量が走査中心で最も大きく、そして、
両端になるに従って光量が低下する傾向があり、このた
め、走査端付近の高さ計測誤差(e)が大きくなる不具
合があったが、本実施例では、こうした不具合も解決で
きる。
向における受光光量の変動を抑えることができる。すな
わち、凸レンズを用いた場合には、第5図に示すように
、PSDの受光光量が走査中心で最も大きく、そして、
両端になるに従って光量が低下する傾向があり、このた
め、走査端付近の高さ計測誤差(e)が大きくなる不具
合があったが、本実施例では、こうした不具合も解決で
きる。
また、レーザ光を用いて物体の3次元形状を測定する場
合、検知角を任意に設定したい要求がある。すなわち、
第6図に示すように、例えば、2つの検知角θ1 (検
知方向I)、θ2 (検知方向■)を比較すると、■よ
りも■の方が反射光量が大きいので、光量の点では■の
方が望ましい。しかし、高さ計測精度の点では物体の実
高さをhoとした場合に、θ1θ2の見掛は上の高さは
それぞれり、、h、となり、h、<h、となるので■が
望ましく、したがって、光量と高さ測定精度を共に満足
させることが困難であった。本実施例によれば、2枚の
円筒レンズt+、t、zの各倍率ml、mlを適当に設
定することにより、見掛上の高さ(例えばhI)を拡大
して高さ測定精度を充分に向上できるので、例えば、検
知方向Iを採用することができ、光量を大きくしてS/
N比を改善しつつ、高さの測定精度も向上できる。
合、検知角を任意に設定したい要求がある。すなわち、
第6図に示すように、例えば、2つの検知角θ1 (検
知方向I)、θ2 (検知方向■)を比較すると、■よ
りも■の方が反射光量が大きいので、光量の点では■の
方が望ましい。しかし、高さ計測精度の点では物体の実
高さをhoとした場合に、θ1θ2の見掛は上の高さは
それぞれり、、h、となり、h、<h、となるので■が
望ましく、したがって、光量と高さ測定精度を共に満足
させることが困難であった。本実施例によれば、2枚の
円筒レンズt+、t、zの各倍率ml、mlを適当に設
定することにより、見掛上の高さ(例えばhI)を拡大
して高さ測定精度を充分に向上できるので、例えば、検
知方向Iを採用することができ、光量を大きくしてS/
N比を改善しつつ、高さの測定精度も向上できる。
なお、本実施例では、2枚の円筒レンズを用いた例を示
したが、これに限るものではなく、3枚以上であっても
よい。要は、少なくとも2枚の円筒レンズを備え、これ
らのレンズがほぼ直角に交差していればよい。
したが、これに限るものではなく、3枚以上であっても
よい。要は、少なくとも2枚の円筒レンズを備え、これ
らのレンズがほぼ直角に交差していればよい。
本発明によれば、縦・横それぞれ独立した倍率ml、m
zで、PSD受光面に像を結ぶことができ、PSD受光
面の有効エリア(S+Xti)の全体を使用して、特に
、高さ方向の測定精度を改善できる。
zで、PSD受光面に像を結ぶことができ、PSD受光
面の有効エリア(S+Xti)の全体を使用して、特に
、高さ方向の測定精度を改善できる。
第1〜6図は本発明に係る物体形状検査装置の一実施例
を示す図であり、 第1図はその光学系の構成図、 第2図はその信号処理系の構成図、 第3図はその光学系の要部の+!戒図、第4図はそのP
SD上の結像を示す図、第5図は8レンズを用いた場合
の光量の変動と高さ計測誤差の関係を示すグラフ、 第6図は2つの検知角θ、θ2を比較して説明する図、 第7〜10図は従来例を示す図であり、第7図はその光
学系の構成図、 第8図はそのPSD上のスポット軌跡を示す図、第9図
はその光学系の要部の構成図、 第10図はそのPSD上の結像を示す図である。 16・・・・・・レーザ光線走査手段、17a・・・・
・・集束系、 17b・・・・・・位置検出系、 L+、Lz・・・・・・円筒レンズ。 円筒レンズ 一実施例のPSD上の結像を示す図 第4図 第 5 図 2つの検知角θ、θ2を比較して説明する固溶6図 従来例の光学系の構成図 第7図 PSD上のスポット軌跡を示す図 第8図
を示す図であり、 第1図はその光学系の構成図、 第2図はその信号処理系の構成図、 第3図はその光学系の要部の+!戒図、第4図はそのP
SD上の結像を示す図、第5図は8レンズを用いた場合
の光量の変動と高さ計測誤差の関係を示すグラフ、 第6図は2つの検知角θ、θ2を比較して説明する図、 第7〜10図は従来例を示す図であり、第7図はその光
学系の構成図、 第8図はそのPSD上のスポット軌跡を示す図、第9図
はその光学系の要部の構成図、 第10図はそのPSD上の結像を示す図である。 16・・・・・・レーザ光線走査手段、17a・・・・
・・集束系、 17b・・・・・・位置検出系、 L+、Lz・・・・・・円筒レンズ。 円筒レンズ 一実施例のPSD上の結像を示す図 第4図 第 5 図 2つの検知角θ、θ2を比較して説明する固溶6図 従来例の光学系の構成図 第7図 PSD上のスポット軌跡を示す図 第8図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ光線を発生し、該レーザ光線を集束して物体表面
上を走査するレーザ光線走査手段(16)を備えるとと
もに、 該物体表面からの反射レーザ光線の光軸上に位置し、反
射レーザ光線を集束する集束系(17a)および集束レ
ーザ光線を受光し、受光位置に応じた電気信号を出力す
る位置検出系(17b)を備える物体形状検査装置にお
いて、 前記集束系(17a)は、光軸上に少なくとも2枚の円
筒レンズ(L_1、L_2)を配列して備え、該レンズ
の筒軸方向を互いに直角に交差させて配列し、一方の円
筒レンズ(例えばL_1)の筒軸方向と前記レーザ光線
の走査方向とを略平行させたことを特徴とする物体形状
検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21433089A JPH0377007A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 物体形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21433089A JPH0377007A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 物体形状検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0377007A true JPH0377007A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16653968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21433089A Pending JPH0377007A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 物体形状検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0377007A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0617185A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-25 | Kawasaki Steel Corp | 複合ロール |
JP2010502947A (ja) * | 2006-08-30 | 2010-01-28 | ユーエスエヌアール・コッカムス・キャンカー・カンパニー | チャージャ用スキャナシステム |
-
1989
- 1989-08-21 JP JP21433089A patent/JPH0377007A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0617185A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-25 | Kawasaki Steel Corp | 複合ロール |
JP2010502947A (ja) * | 2006-08-30 | 2010-01-28 | ユーエスエヌアール・コッカムス・キャンカー・カンパニー | チャージャ用スキャナシステム |
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